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清洗免清洗助焊剂合明科技分享：发展中的清洗技术对PCB可靠性的影响

清洗免清洗助焊剂合明科技分享：发展中的清洗技术对PCB可靠性的影响水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。IPC近期在马里兰州Baltimore举办了高可靠性论坛及微导通孔峰会。Aqueous Technologies公司的创始人兼总裁Michael Konrad在该研讨会上进行了演讲并担任了研讨会的特邀嘉宾组成员。Andy Shaughnessy采访Michael Konrad，他们讨论了Konrad的演讲及清洗领域的最新发展，内容涉及高可靠性产品到1级消费类产品。Andy Shaughnessy：很高兴见到你，Michael。您能否先简要介绍一下您的演讲内容？Michael Konrad：我将讨论电路组件残留物容差减小的方法。过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物，业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。现在，由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小，大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要，已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化，这是对突然爆发的清洗需求，以及随之而来的清洁度测试需求的回应。Shaughnessy：此标准有哪些变化？Konrad：大部分变化与溶剂萃取物（ROSE）电阻率的测试有关，ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失，只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁，而现在是用于监控制程并提供验证。Shaughnessy：现在产品所处的环境已与过去大不相同，您使用新时代的IoT作为电子产品的实例，能谈谈有哪些污染影响吗？Konrad：现如今，电子产品领域的革新正在发生，消费类产品的使用环境发生了很大变化，在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件，按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件，所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时，残留物耐受量就会减少。通常情况下，对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值，但当我们将它们置于室外，情况就变了，恶劣环境会导致它们失效。物联网的爆发，使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方，对可靠性的要求显著增加，更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全，我们才会被要求去除残留物，这被认为是高可靠性要求。现在，许多消费类产品，甚至有些1级消费品也需要清洗，因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗，而过去，至少是过去30年，这些是不需要的。Shaughnessy：您是指产品在制造期间出现的污染会对组装后的产品产生影响吗？Konrad：对，特别是离子污染。通常在恶劣环境下，它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移，对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个，就可解决问题。所以如果切断电源，就不会发生电化学迁移；同样，防止组件与湿气接触，组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而，实际上在大多数情况下，我们无法阻止湿气接触组件，我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源，所以剩下的就只有去除残留物一项了。Shaughnessy：你们是否在各地举办这个专题研讨会？Konrad：对。这是一个全国巡回研讨会，我们在马里兰州的Rockville和北卡罗来纳州的Raleigh举办两场，还会在佛罗里达州的Melbourne和Tampa再举办两场研讨会。我们会邀请敷形涂层、焊接材料、清洗设备、测试及涂层领域的专家，共同讨论相关主题以及其与产品可靠性的关系。Shaughnessy：看到很多人来参加研讨会，您是否对参会者遇到的共性问题感到惊讶？我们做清洗专题研讨会的出发点是因为清洗工艺正不断在业界各种其他研讨会上被提及，很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品，就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”。现在清洗工艺又再次回到行业，但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板？其中有很多理由。现在被清洗最多的助焊剂恰恰都是免洗的，我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂。研讨会让人们意识到，工厂正在采用的清洗工艺并不意味着流程错误，而是说明所生产的电路板已经发生了变化——市场不允许电路板有任何残留物。技术交流学习似乎是推动行业再次采用清洗工艺的最佳方式。来源：电子时代【清洗免洗助焊剂的原因分析】一文解答你免洗锡膏、免洗助焊剂为什么还要清洗？--电子清洗剂合明科技作者:合明科技Unibright王琏关键词导读：免洗锡膏、免洗助焊剂、PCBA电路板焊后清洗、PCBA焊后残留物清洗、电子清洗剂、水基清洗剂、环保清洗剂、波峰焊工艺免洗锡膏和免洗助焊剂，并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。PCBA电路板（线路板）电子组件制程中无论是用DIP波峰焊工艺进行焊接，所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂，或是SMT贴片制程中，各类品牌和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不一，许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂，免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料，为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺？听起来似乎有点矛盾，也让部分业内人士感觉迷惑，免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗，是不是多此一举？从技术角度的观点来看，我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的技术标准来定义的（比如IPC，JIS标准），能满足标准要求，特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标，既可称为免洗锡膏和免洗助焊剂。并不是常人所能看到的残留物多少来定义，作为免洗还是清洗，比方说：满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性保障。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由往往此类高可靠性要求的PCBA电路板（线路板）电子组件会应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上。高可靠性是因为这些设施和设备不能失去功能，也不能因此而产生故障,因为产生故障的损失和影响非常大，所以这些PCBA电路板（线路板）组件制程只能选择以最高限度，最高标准来保障这些组件在功能和电气性能的可靠性，而把出现故障和破坏性损失的可能性降至最低。举例来说，我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺，因为在满足消费类电子产品场景下，现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要，而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的保障，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以只能对此类板子进行最高标准和可靠性要求的工艺制程来进行，彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。免洗材料进行工艺制成后，是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料，免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求，就必须把残留物去除掉，满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移，因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险，对于满足免洗技术条件的产品，就不必清洗，但是对更高的技术条件不能满足时，清洗是最好的保障措施，彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。电子电路板水基清洗工艺方式是目前最为可靠，安全，环保的工艺制程方式。按照IPC-CH-65B指导方向，水基清洗是必然方向，必经之路和终点。最终电子产品被定义为满足什么样条件及状况下的技术要求，成为我们需不需要进行清洗工艺最重要的考虑要素。通俗的话来说:你给电子组件产品定义了什么样的可靠性技术就决定了用不用清洗来作为最高的保障。需要高可靠性的保障，那么免洗锡膏和免洗助焊剂必然是需要水基清洗！ *提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技波峰焊助焊剂、免洗助焊剂清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
波峰焊助焊剂免洗助焊剂合明科技分享：波峰焊后PCBA板面锡珠残留机理小结

波峰焊助焊剂合明科技分享：波峰焊后PCBA板面锡珠残留机理小结水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。摘要锡珠是印制板焊接过程中常见的缺陷之一，目前印制线路板及元件密度高、间距小，在受震或使用过程锡珠可能会脱落，产品受热后锡珠可能再次出现受热重熔，造成元器件或电路连接短路，锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对PCBA整机的可靠性埋下质量隐患。文章重点对印制板、波峰焊设备、工艺、环境等进行了系统的分析及验证试验。为印制板波峰焊后锡珠残留改善提供理论依据。关键词：波峰焊；锡珠；助焊剂；阻焊油墨。前言随着电子产品迅速朝小型化、便携式、网络化和多媒体化方向发展，与之对应的印制板设计高密度化、高速化、高性能、高可靠性、低功耗、小尺寸和多引脚等。而印制板一般需要经历回流焊及波峰焊实现各种器件与PCB的电气连接，但是往往波峰焊、回流焊焊接后中PCB都有几率产生锡珠，尤其在波峰焊焊接过程中，PCB的多排插件孔，特别是在64芯或96芯插座的焊点周围，插件波峰焊后Pin脚附近的PCB阻焊油墨表面会存在大量细小的锡珠，如图1所示。PC-A-610C检验标准中对锡珠的检验要求作了如下定义:当焊盘间距或印制导线间距的尺寸为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm范围内不能出现超过5个锡珠。如图1，波峰焊生产后锡珠的直径存在一定的差异性，较小锡珠的直径在50μm左右，而较大的锡珠直径可达到185μm（超过标准要求0.13mm），如果不在波峰焊后对锡珠进行人工清理，锡珠的数量难以直接符合IPC-A-610C的接收标准要求。波峰焊锡珠的残留降低了焊接的质量，增加了检验和返修的人工费用。假如出厂的PCBA还存在着没有被检查出来的锡珠，有可能会影响设备的正常运行，而引起严重后果。因此，需要对波峰焊锡珠的形成机理进行分析研究，对锡珠形成的主要影响因素进行分析，进行相应工艺改善，找到消除波峰焊锡珠，提高可靠性的有效方法。1锡珠的粘附分析锡珠的残留是由于阻焊油墨与锡珠间发生结合，所以锡珠残留机理分析的第一步应当对锡珠的结合界面观察分析。使用扫描电镜观察锡珠微观形貌，使用X射线能谱仪对锡珠表面进行EDS元素分析，结果如图2所示。由图2可知，测试板经波峰焊后，在扫描电镜的背散射成像模式下（样品成分信息观察），锡珠表面与阻焊表面均存在一层黑色异物，经元素分析未发现主要特征元素为C、O、Al、S、Cl、Cu、Sn，C（碳）含量（75.02%）、O（氧）含量（21.12%）明显偏高，说明黑色异物可能为波峰焊后锡珠表面残留的助焊剂。使用异丙醇对样品进行清洁后，再次观察锡珠表面形貌，结果如图3。如图3，经异丙醇清洗后，锡珠表面焊料的形貌清晰，主要元素为O、Cu、Sn，说明波峰焊后的锡珠表面存在助焊剂包裹。使用粘附胶带，将锡珠拔除，使用扫描电镜观察锡珠底部及油墨面的形貌特征，如图4所示。如图4，锡珠拔除后，从表面形貌及EDS元素分析结果可判断锡珠底部中心裸露焊料，油墨面与焊料形貌对应的凹坑中心为阻焊油墨形貌，四周存在残留助焊剂，说明锡珠的产生原因为焊料与PCB的阻焊油墨发生不良结合。2锡珠残留机理分析>>>>2.1 波峰焊工艺对波峰焊关键设备如图5所示，对波峰焊的焊接工艺流程进行分析。波峰焊主要为如下4个过程：（1）喷涂段：PCB插好针脚后入板进入助焊剂喷涂段，助焊剂通过喷雾的方式沉积在波峰焊接区域；（2）预热段：通过分段加热的方式，蒸发助焊剂，提前是板面达到焊接温度；（3）焊接段：PCB通过轨道斜角与向上涌的焊料接触，PCB的PTH孔被焊料润湿完成焊接；（4）冷却段：焊接后PCB经历一小段环境温度冷却，焊料与插件针脚完成最终的焊接。>>>>2.2 锡珠残留模型锡珠的形成机制主要有如下三种：1）焊料回弹模型：已有研究表明发现几乎每一次焊盘和焊接波峰的液态焊料剥离时，回落的锡球会产生“石子效应”，回落的锡球由于存在较高的运动能量，回落至锡面时受到锡面的表面张力影响，产生锡珠回弹至PCB板面，大块的锡珠由于重力的作用回落焊料槽，而小锡珠与助焊剂挥发的油墨面直接结合，如图6(d，e，f)，冷却过程被助焊剂润湿包裹，产生锡珠。2）焊料流动模型焊接孔离开焊槽时，PTH孔及插件针脚的尖端仍润湿着多余的液体焊料，在走板过程中，液态焊料与PCBA存在速度差，液态焊料产生惯性，当板厚与插件Pin脚长度相差较大时，残留的液态焊料包裹在Pin脚针尖，焊料受重力作用回落至焊槽，难以与油墨接触，难以残留锡珠；当板厚与插件Pin脚长度相差较小时（Pin针插入PTH孔后无多余长度），部分受重力作用回落至焊槽，但孔口包裹的焊料沿孔向油墨滑落，与油墨面接触，经冷却后形成残留在油墨表面，形成锡珠，如图7(d，e，f)所示。3）溅锡模型如果焊接环境湿度管控超标或PCB存在严重的吸湿情况，在焊接时，PTH孔焊接时孔内水分受热而变成蒸汽，孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），并溅射出部分焊料，在油墨表面形成锡珠。综合所述，锡珠的残留主要有以上3种产生方式，但是锡珠残留的现象来看，锡珠残留的根本原因为波峰焊后焊料突破了油墨表面助焊剂，而锡珠与油墨面直接粘附结合，所以锡珠的产生主要影响因素为：（一）油墨拒焊能力（油墨粗糙度、拒焊性能）；（二）助焊剂特性。3实验设计>>>>3.1 实验材料材料：A厂商、B厂商绿色阻焊油墨；免清洗无铅助焊剂（TF-800H），清洗型无铅助焊剂（2#助焊剂）；3排96芯PTH孔的PCB裸板；96芯插件。>>>>3.2 实验参数波峰焊正常参数：炉温275℃，链条速度1300 cm/min，较稳定的波峰焊炉温曲线（如图8）。>>>>3.3 表征方法使用体式显微镜观察波峰焊锡珠残留的数量。4实验结果与影响>>>>4.1 油墨的影响探究以两家丝印与静电喷涂油墨厂商的绿色阻焊油墨作为研究对象，分别命名为油墨A（静电喷涂油墨）、油墨B（丝印油墨）。不使用助焊剂，不插入器件，将涂覆两种油墨样品的PCB直接进行波峰焊，然后观察不同油墨表面拒焊情况。结果如图9。用油墨A的PCB裸板，波峰焊表面锡渣残留较多，而使用油墨B的PCB裸板，波峰焊表面锡渣残留较少。说明同为绿色阻焊油墨的油墨A与油墨B拒焊能力存在差异，油墨A拒焊能力较差，油墨B拒焊能力较好。>>>>4.2 助焊剂的影响探究目前波峰焊助焊剂主要分免清洗助焊剂、清洗型助焊剂两种，其中清洗型助焊剂的松香含量比例较高，焊接后通常需要洗板，除去残留的助焊剂。免清洗助焊剂为目前较流行的新型助焊剂，波峰焊后无需清洗。本次实验，免清洗助焊剂为某厂商的无铅助焊剂TF-800H，清洗型助焊剂为IPC标准中的2#无铅助焊剂，成分信息如表1。对使用油墨A、油墨B的PCB样品，在PTH孔插入96芯插件，分别涂覆免清洗助焊剂（TF-800H），清洗助焊剂（IPC-2#助焊剂），进行波峰焊，观察波峰焊后的锡珠残留情况，油墨A的测试结果如图10，油墨B的测试结果如图11。如图10，拒焊能力相对较差油墨A使用免清洗型助焊剂，波峰焊后存在较多的锡珠残留，数量达到了60颗。油墨A使用常规清洗型助焊剂（2#助焊剂），波峰焊后锡珠残留较小，仅为8颗。如图11，拒焊能力较好的油墨B使用免清洗型助焊剂，波峰焊后无锡珠残留。使用清洗型助焊剂（2#助焊剂），波峰焊后也无锡珠残留。小结：通过对不同拒焊性能油墨A、油墨B，分别使用免清洗型助焊剂及清洗型助焊剂进行波峰焊实验，使用免清洗型助焊剂，拒焊性能较差的油墨A，波峰焊后出现大量锡珠（60颗），拒焊性能较好的油墨B锡珠残留。而使用松香含量更高的2#助焊剂，油墨A仅有8颗锡珠残留，油墨B无锡珠残留，说明不同种油墨对锡珠的残留影响最大，助焊剂主要起改善油墨表面张力的作用，免清洗型助焊剂与清洗型助焊剂主要差异点在于，免清洗型助焊剂松香比重低，脱离焊料时松香已大量挥发对油墨表面张力的改善效果较小，导致锡珠的残留较多。松香含量高的清洗助焊剂脱离焊料时仍有松香残留表面，仍可有效改善油墨表面张力，防止锡珠的粘附。5总结锡珠的残留严重影响产品整机的可靠性，通过对锡珠锡珠的残留形态、波峰焊过程设备及残留机理分析、及实验结果，得到如下结论：（1）锡珠的残留状态：锡珠与油墨表面直接发生接触，冷却后被助焊剂包裹；（2）锡珠产生的可能方式有：①PTH孔内焊料受水气等影响溅至油墨表面；②焊料回弹模型至油墨表面，小锡珠受重力较小被油墨粘附；③孔口焊料沿油墨表面流动，而被油墨粘附。（3）通过阻焊油墨及助焊剂的实验表明，油墨的性质对锡珠的影响最大，拒焊性能强的油墨产生锡珠的几率更小；清洗型助焊剂松香比重高，相较免清洗助焊剂，在脱离焊料时助焊剂仍然能够改变油墨的表面张力，防止油墨与焊料的粘附，降低锡珠的产生几率。来源：分析测试实验中心以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技波峰焊助焊剂、免洗助焊剂清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
SMT钢网清洗机丝网清洗液合明科技分享：锡膏印刷工艺最重要的环节是什么？

SMT锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节，大家都知道，在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如能正确选择，方可获得良好的印刷效果水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。中国芯片发展的产业链差距简析文章来源：ittbank 文章关键词导读：芯片、半导体、集成电路、PCBA线路板清洗半导体是一个庞大的产业，从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上。所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。在这个产业链上，国内企业的差距是全方位的。首先看设计，华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前，两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。目前，国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。设备和材料是又一大短板。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单，此外，北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。差距最大的是光刻机。光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上，蚀刻机则负责微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。材料方面，日本是全球领先者。在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自日本，那是芯片制造的根基。反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新昇半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上有所突破，并实现了国产化。前者用于制作金属导线，后者用于芯片研磨抛光。以上均为单点突破，距离整个行业的崛起还比较远。芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。最后是封测。这是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技收购新加坡星科金朋后，跻身全球第三。但全球封测中心在中国台湾，以日月光为首的台湾企业，拥有50%以上的市场份额。在这样一个超长的产业链中，全球通力合作必不可少。以光刻机为例，荷兰ASML一骑绝尘，但它的成功得益于各国的鼎力合作，镜头来自德国蔡司、光源来自美国，这几乎是西方近百年工业的技术结晶。但中国在这个产业链上处于不利地位，经常面对不友好的产业环境。在电子制程中，SMT钢网清洗机常规清洗方式一般采用气动式喷淋清洗机，该方式设备运行安全，但配套清洗剂属有机溶剂类产品，低闪点、易燃易爆，有一定安全隐患，且SMT锡膏钢网清洗后，孔径有锡粉残留，清洗实际效果（见图二），也会对SMT制程产品存在一定品质风险。
PCBA助焊剂清洗液合明科技分享：汽车电子-下一代电动汽车状况概述

PCBA助焊剂清洗液合明科技分享：汽车电子-下一代电动汽车状况概述水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：上海情报服务平台丁培文章关键词导读：电动汽车、汽车电子、ECU行车电脑、PCBA线路板本文摘编自国际清洁交通理事会2016年10月发布的《ASSESSMENT OF NEXT-GENERATION ELECTRIC VEHICLE TECHNOLOGIES》报告，主要介绍下一代电动车型号可用性、驾驶范围、电动车效率、电池技术及其生产和成本。引言全球电动汽车市场自2010年以来一直在稳步增长。2010年至2015年全球电动汽车销售量最大的15家主要汽车制造商中，每家公司都有超过20000辆电动汽车的销量，这15家公司的累计销售额占全球电动汽车销售总额的93％。雷诺-日产联盟最高，全球销售额超过25万辆。在2015年，全球电动车销售了120万辆，美国占到33％、欧洲、中国、日本分别占31％、22％和10％。一、分析1.型号可用性可用的电动车型数量自2010年以来大大增加，下图显示2010年至2015年期间的可用车型数量，全球已有100多种电动车车型。其中只有少数车型跨多个地区市场分布，同时在三个地区市场销售的电动车车型有：特斯拉 Model S、日产聆风、宝马i3等。美国、欧洲和中国的可用性车型从2011年的一个增加到2015年的25个或更多。在美国，BEV（纯电动汽车）和PHEV（插电式混合动力汽车）之间的可用车型大致相等，而BEV约占全球四分之三可用电动汽车车型。图 2010-2015年可用的电动车型数量过去五年，所有可用车型的数量有所增加。虽然大型和中型汽车主导早期的电动汽车市场，但自2014年以来，越来越多的运动型多用途车（SUV）、厢式休旅车（minivans）和跨界车（crossovers）已经出现。低成本的小型电动汽车销量也在增加。全轮驱动（AWD）的电动车型在未来越来越多受到欢迎，从2014年的两个增加到2016年的11个。自2010年以来，市场上各种型号（小型、中型、大型、SUV）的电动车数量急剧增加。这一趋势预计将会持续下去。许多公司已经宣布将来大力增加其电动车型。宝马和梅赛德斯已经表示，将在所有高端车型上提供插件式电动选项。宝马有大约13款这样的车型，梅赛德斯约为20款。大众汽车集团同样宣布计划到2020年将提供20种电动或插电式混合动力车型，而在2014年这样的车型仅有5种。此外，大众汽车计划到2020年将15种电动汽车引入中国市场，扩大市场份额。大众汽车的豪华品牌宾利也计划提供基于PHEV型号的版本。 2.驾驶范围汽车制造商继续提供和销售具有更大全驾驶范围的电动车型。自2010年以来，BEV（一般为75英里或121公里驾驶范围）和PHEV（通常在20-75英里或40-121公里的驾驶范围）正在增加。汽车制造商已经宣布，许多2016年-2018年出产的电动汽车的驾驶范围将大大增加。例如，日产Leaf、大众电动高尔夫、雪佛兰Volt和宝马i3车型的驾驶范围增加20％-50％。值得注意的是，通用汽车（General Motors, GM）宣布，新的雪佛兰Bolt将有200英里（约合322公里）的驾驶范围。日产、梅赛德斯-奔驰、保时捷和奥迪的公告显示200英里、潜在的高达300英里的驾驶范围车辆可以很快进入市场。同样，大众汽车公司也宣布一款Budd-e概念的型号，每台充电能力超过200英里，可能在2019年左右上市。特斯拉于2012年开始制造一辆265英里的电动豪华车，并以更主流的价格销售一款215英里的电动汽车。预计PHEV也将增加驾驶范围。2016年雪佛兰Volt的行驶距离增加了43％，从大约52英里增加到75英里。最近宣布的下一代丰田Prius Prime插电式混合动力车的驾驶范围和电池容量提高了两倍（电池容量从4.4kWh提升至8.8kWh），于2016年推出。本田公司表示，本田新一代PHEV车型的驾驶范围将是2014年Accord PHEV的三倍以上，预计将在2018年上市。宝马和梅赛德斯-奔驰也宣布对其下一代可用的PHEV车型驾驶范围的重大改进。两家制造商都表示将车辆的驾驶范围从15英里增加到62英里。 3.电动车效率增加驾驶范围的推动因素之一是提高电动汽车的行驶效率。预计随着电力电子、空气动力学和轻量化技术的进步，行驶效率将继续增加。例如，通过与LG Chem的合作，通用汽车在2016年的雪佛兰Volt车型上展示了改进后的电动汽车电池技术。通过改善电池容量，通用汽车将电池重量减少33％，同时将总容量增加约8％至18.4千瓦时。因此，通用汽车估计，2016雪佛兰Volt的车身重量减轻了100磅，效率提高12％。日产Leaf在2012年至2013年的行驶效率提升近14％，归功于精细的空气动力学、更大的制动利用率和更好的能源管理。雷诺也在2014年和2015年之间对Zoe进行了显著的效率提升。雷诺更多地使用轻质材料和改进电子元件，使能源使用量减少约9％。BMW i3具有最低的电力消耗，这主要归功于轻质材料（如铝和碳纤维增强聚合物）以及先进的空气动力学的运用。 4.电池技术，生产和成本制造商都在增加电池组能量，并销售具有更高容量电池的车辆。根据分析，在2015年新车中，全部插电式电动汽车电池容量约12GWh。2010-2015年全球电动车的电池容量累计约为25GWh。由于特斯拉销售的电池组为60kWh或更高，因此，超过40kWh的电动车在2012年的销量从几乎零增长到2015年占整体电动汽车销量的12％。总体而言，平均电池组的额定电池容量从2012年的17.7kWh增加到2015年的22.4kWh。平均BEV电池组的额定功率为30kWh，平均PHEV电池组的额定功率为12kWh。预计高能量的电池组将使用能量密集的锂离子电池。这些类型的电池会占用一定的容量，但其重量和体积要小于使用相同技术的电池。例如，以e-Golf的电池组为例，在相同电池能量下，使用锂离子电池的电池组，容量只需要增加32％，而使用其他技术，则需要增加30％至50％的容量。电池组使用几种不同类型的锂离子电池，通常按阴极材料区分。其中主要的类型是Panasonic-Tesla生产的镍钴铝（NCA）电池，日产2015年生产的锰酸锂（LMO）电池，以及在中国市场更常见的磷酸铁锂电池。电池材料、制造工艺、成本和制造规模是确定汽车公司选择电池组的关键因素。电池供应链变得更具竞争力，一些汽车公司在全球选择多个电池供应商，一些电池公司为多家汽车制造商提供电池。大容量电池供应商正在为几个汽车制造商提供电池组。例如，松下电池用于福特、特斯拉、丰田和大众汽车。LG化学电池用于通用、福特、现代和雷诺电动汽车。2014-2015年期间，汽车电池组增长最快的公司包括三星/SDI、比亚迪、天能、万向、北京普莱德新能源（BAIC）。想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容，请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用！
丝网清洗合明科技介绍：什么样的钢网清洗机才算安全？

什么样的钢网清洗机才算安全？-5G展望水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。钢网清洗必须是和资源节约、环境保护、人体健康安全要求的协调统一的清洗。具体要求则是：资源消耗少，生态环境影响小，人体健康与安全危害小。那钢网清洗属于环保清洗吗？根据以上定义，该水基清洗剂满足资源消耗少，生态环境影响小，人体健康和安全危害小吗？文章来源：EETOP文章关键词导读：5G、无线测试、通讯基站、物联网、半导体、传感器、PCBA线路板、钢网清洗导读：物联网的普及、5G技术从原型验证到商业部署的不断推进，以及自动驾驶技术的发展都带来了巨大且复杂的挑战，同时又为我们提供了前所未有的创新机会。要真正实现这些大趋势带来的益处，需从根本上改变我们自动化测试和自动化测量的方法。为获得成功，我们必须以不同的方式思考、有目的地行动，并向“软件定义的系统”做出关键转变。为此，NI最近推出精心编写的《NI趋势展望报告》，旨在从不断变化的技术环境中洞察出最关键的工程趋势和挑战。本篇文章主要节选该报告第一章节“5G迎来新的无线测试时代”与大家进行分享。5G带来广阔前景的同时，也使测试日益复杂化，必须开发新的技术来测试5G设备需要成本更低的空口测试技术，自蜂窝通信出现开始以来，测试工程师一直在使用一组公认的测量和技术，对从RF半导体到基站和移动手机等无线通信技术进行大量测试。但是对于5G，这些无线设备采用的技术将更加复杂，用于测试前几代设备且已经过高度优化的测试技术必须重新考量。为验证5G技术的性能，需要使用空口（over-the-air，OTA）方法而不是当前使用的线缆直连的方法来测试5G组件和设备。作为工程领导者，我们需要新的测试方法来确保5G产品和解决方案在许多行业和应用中的商业化可行性。增加带宽5G标准的主要目标之一是大幅提高数据容量，这是因为用户数据需求在持续不断地增长，但为了实现每用户10 Gbps的目标峰值速率，需要引入新技术。首先，5G规范包括多用户MIMO（MU-MIMO）技术，该技术允许用户通过波束成形技术同时共享相同的频带，为每个用户建立唯一的集中无线连接。其次，5G标准增加了更多的无线频谱，扩展到了厘米和毫米波（mmWave）频率。那如何将所有这些天线安装到未来的手机中？幸运的是，MU-MIMO和mmWave技术的物理实现需要使用比前几代蜂窝标准更多的天线元件。根据物理学定律，mmWave频率的信号在通过自由空间时将比当前蜂窝频率的信号衰减得更快。因此，在发射功率电平近似的情况下，mmWave蜂窝频率的范围将比当前蜂窝频带小得多。为了克服这种路径损耗，5G发射器和接收器将利用并行工作的天线阵列，并使用波束成形技术来提升信号功率，而不是像目前的设备那样每个频带使用一个天线。这些天线阵列和波束成形技术不仅对于增加信号功率很重要，对于实现MU-MIMO技术也同样至关重要。那如何将所有这些天线安装到未来的手机中？幸运的是，mmWave频率的天线将比用于当前标准的蜂窝天线小得多。新的封装技术，如集成天线封装（antenna in package，AiP，即天线阵列位于芯片的封装内），将使得这些天线更容易集成到现代智能手机的小空间内，但天线阵列可能完全封闭，没有任何可直接接触的测试点。使用OTA解决新挑战对于测试工程师而言，增加的频率范围、新的封装技术和更多的天线数量使其很难在维持高质量的同时，尽可能避免资本成本（测试设备的成本）和运营成本（测试每个设备的时间）的增加。新的OTA技术可以帮助解决这些问题，但同时也带来了挑战。首先，测量精度是一大挑战。与有线测试不同，在进行OTA测量时，测试工程师需要处理天线校准和精度、连接件公差和信号反射等引起的额外测量不确定性。其次，设备测试计划必须纳入全新的测量方法，以进行消声室集成、波束特性分析、最佳码本计算和天线参数特性分析。第三，随着RF带宽不断增加，在RF带宽上进行校准和测量所需的处理量也会增加，进而导致测试时间增加。最后，测试经理必须考虑额外的业务因素，以在确保产品质量的同时，最大限度地减少对上市时间、资本成本、运营成本和占地面积（以适应OTA测试暗室的面积）的影响。在接下来的几年里，测试和测量行业将通过许多创新技术来快速应对这些挑战。因此，测试团队应考虑高度灵活的软件定义测试策略和平台，以确保其当前的资本支出能够跟上这一快速创新周期。虽然OTA提出了诸多挑战，但同时也带来了许多好处。首先，OTA是AiP技术的唯一选择，因为天线阵列集成在封装内，无法通过导线直接连接阵列元件。即使测试工程师可以使用传导测试方法连接各个天线元件，他们也面临着选择并行测试（购买更多仪器带来的资本支出）还是连续测试（测试时间和吞吐量增加带来的运营成本）的困难。虽然许多技术问题仍有待解决，但OTA测试提供了将阵列作为一个系统而不是一组独立元件进行测试的可能性，这有望提供系统级测试的高效率。过去，测试设备供应商和测试工程师已经遇到了在测试日益增加的性能和复杂性的同时，最大限度缩短产品上市时间和测试成本的挑战，而对于5G，他们仍面临着相同的挑战。尽管当今的5G测试挑战看起来很复杂，但世界各地的工程师们已经在开发新的测试仪器和方法，如OTA，这些都是5G成功进行商业部署所必需的。合明科技钢网清洗机，在质量、环境、能源、职业健康、安全管理等各方面均满足需求的环保清洗。环保清洗，关注合明水基清洗剂。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"什么样的钢网清洗机才算安全？-5G展望"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
堆叠组装POP芯片清洗剂合明科技分享：英特尔推出“积木”堆叠封装，实现SoC级性能，成就无限创意

封装技术伴随集成电路发明应运而生，开始仅仅是起到支撑作用主要解决电源分配、信号分配、散热和保护的功能。在PC时代，半导体集成电路的技术创新很大程度上是依赖于晶体管密度的提高和CPU架构的创新。但是在后摩尔时代，特别是走向数据驱动的时代，业界必须要建立起全新路径。水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。封装正在成为产品创新的催化剂。随着芯片与电子产品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高，促使先进封装技术不断突破发展，同时在人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的加持下，使得三维（3D）集成先进封装的需求越来越强烈。集成电路技术按照摩尔定律飞速发展，封装技术突飞猛进。特别是进入2010年后，WLP（晶圆级封装，Wafer Level Package）、TSV（硅通孔技术，Through Silicon Via）、2.5D Interposer、3D IC、Fan-Out 等技术的产业化，极大提升了先进封装技术水平。从线宽互连能力上看，过去50年，封装技术从1000µm提高到1µm，甚至亚微米，提高了1000倍。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。日前，英特尔分享了其在封装技术上的独有优势、未来路线图和整体愿景。信息来源：英特尔首先，英特尔提出了六大技术支柱，包括先进的制造工艺和封装、可加速人工智能和图形等专门任务的新架构、超高速内存、超微互连、以及为开发者统一和简化基于英特尔计算路线图进行编程的通用软件、嵌入式安全功能。英特尔认为，先进的制造工艺和封装是最基础的一个要素，是其他五大支柱的重要核心，在制造工艺和封装层面，创新主要集中在晶体管和封装两大领域，晶体管领域主要的创新方向是未来的尺寸会越来越小，并且功耗越来越下降。架构层面，英特尔过去一直用的就是X86架构，但是进入到新时代，须要掌握更多不同架构的组合，以满足更加专属的特定领域的需求，包括像FPGA、图象处理以及针对人工智能加速器等等。内存层面，希望可以开发更加领先的技术和产品，可以继续消除传统内存和存储层级结构中的固有瓶颈，同时也可以实现加速互连。互连层面，从片上和封装到数据中心和无线网络，研究不同层级的互连技术，希望可以更好满足在数据层面或者是封装内的数据流通。软件层面，以全堆栈、跨架构平台，释放硬件极致性能，助开发者打造全新体验，安全层面，任何创新技术都要考虑安全，安全可以为其他一切的发展提供可靠的基础。信息来源：英特尔官网作为一个IDM公司，英特尔在设计、制造、封装测试领域都具有其独特的工艺技术，下面主要介绍一下相关封装技术。 2D封装技术EMIB 2019年半导体工艺已经迈入5nm节点，制造工艺越先进，对芯片的性能、功耗都有改善，但是先进工艺的研发、投资成本越来越高，而且不是所有芯片都采用先进工艺，那么问题来了？不同工艺的芯片如何融合到一起呢？英特尔在2014年就首度发表高密度2D芯片封装技术EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多核心互联桥接），表示该技术是2.5D封装的低成本替代方案；在2018年的HotChip大会上，发布了采用高密度2D芯片封装技术EMIB封装的芯片；EMIB能够把采用不同节点工艺（10nm、14nm及22nm）和不同材质（硅、砷化镓）、不同功能（CPU、GPU、FPGA、RF）的芯片封装在一起做成单一处理器。信息来源：英特尔官网英特尔表示，EMIB技术首先与典型的2.5D封装采用硅中介层不同，EMIB是在两个互连芯片的边缘嵌入的一小块硅，直到“桥梁”的作用；其次EMIB对芯片尺寸大小没有限制，从而在理论上保证了异质芯片的互连。 3D封装技术Foveros 2018年12月，英特尔首次展示了逻辑计算芯片高密度3D堆叠封装技术Foveros，采用3D芯片堆叠的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-logic）的芯片异质整合，通过在水平布置的芯片之上垂直安置更多面积更小、功能更简单的小芯片来让方案整体具备更完整的功能。英特尔表示，Foveros 为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。Foveros 有望首次将芯片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到CPU、GPU和人工智能处理器等高性能逻辑芯片。为结合高效能、高密度、低功耗芯片制程技术的装置和系统奠定了基础。Foveros预期可首度将3D芯片堆栈从传统的被动硅中介层（passive interposer）和堆栈内存，扩展到CPU、GPU、AI等高效能逻辑运算芯片。 Foveros提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。英特尔Foveros技术以3D堆栈的SiP封装来进行异质芯片整合，也说明了SiP将成为后摩尔定律时代重要的解决方案，芯片不再强调制程微缩，而是将不同制程芯片整合为一颗SiP模块。信息来源：英特尔官网例如可以在CPU之上堆叠各类小型的IO控制芯片，从而制造出兼备计算与IO功能的产品；也可以将芯片组与各种Type-C、蓝牙、WiFi等控制芯片堆叠在一起，制造出超高整合度的控制芯片。据悉，英特尔将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。 2D/3D技术融合Co-EMIB EMIB封装和Foveros 3D封装技术利用高密度的互连技术，让芯片在水平和垂直方向上获得延展，实现高带宽、低功耗，并实现相当有竞争力的 I/O 密度。信息来源：英特尔官网 2019年公司发布了Co-EMIB技术，这是在2D EMIB技术的升级版，能够将两个或多个 Foveros元件互连，实现更高的计算性能和数据交换能力，还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块，基本达到单晶片性能。半导体产业界都在不断的去推动先进多芯片封装架构的发展，更好的满足高带宽、低功耗的需求。前面介绍的EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术仅仅只是物理层面的，除此之外，IO接口技术和互连技术也是实现多芯片异构封装的关键因素。英特尔表示，公司互连技术的研发主要体现正在三个方向：用于堆叠裸片的高密度垂直互连、实现大面积拼接的全横向互连、带来高性能的全方位互连。希望可以实现更高带宽和低延迟。高密度垂直互连随着芯片尺寸越来越小，每平方毫米的导线接头将会越来越密，为了获得足够的带宽，晶体管的间距就会变得越来越短。传统焊料技术已接近极限，为此英特尔推出了“混合键合”技术，可以让芯片之间的间距缩小到10微米，桥凸和互连密度上也会做的更好。全横向互连业界希望在整个封装层面都可以实现小芯片互连。作为横向互连技术，其中需要考虑的就是直线间距。随着直线间距越来越短，在同样面积下可以安放更多芯片，同时信号之间的传导距离也会越来越短。为此英特尔推出“零未对准通孔（ZMV）”，光刻定义的通孔使得导线和通孔的宽度一致，较使用有机中介层可以实现更大面积互连。使用有机中介层是更好的方案，因为它比硅的成本更低。但是，用有机中介层有一个缺点，就是必须要进行激光钻孔，通过光刻定义的通孔使得导线和通孔的宽度一致，这样就不需要焊盘进行连接，这样就可以在不牺牲传导速度的情况下而做到。全方位互连全新全方位互连（ODI）技术为多芯片封装中的小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。ODI通过垂直大通孔（large vias）从封装基板向上方芯片直接供电，上方芯片可以与其他小芯片（chiplet）进行类似于EMIB中的水平通信，上方芯片还可以通过硅通孔（TSV）实现和下方裸片进行类似Foveros中的垂直通信。同时，ODI减少了下方裸片中所需的硅通孔数量，实现了更小的TSV裸片面积，做到封装成品上下面积尺寸一致。当然，为应对新型封装技术，英特尔不仅在互连方面推出了ODI，也同步推出了新型多模接口技术MDIO。信息来源：英特尔近来来，英特尔新型接口技术方面进行快速叠代研发，2014年推出了AIB，2017年成功应用于DR\ARPA芯中中。每平方毫米Shoreline带宽密度可以达到63Gbps，针脚速度会达到2.0Gbps，物理层的能耗效率是0.85pJ/b。 MDIO是基于其高级接口总线（AIB）物理层互连技术，可以支持对小芯片IP模块库的模块化系统设计，能够提供更高能效，实现AIB技术两倍以上的响应速度和带宽密度。每平方毫米Shoreline带宽密度可以达到198Gbps，针脚速度会达到5.4Gbps，物理层的能耗效率是0.5pJ/b。作为先进封装技术的领导者，英特尔能够同时提供2D和3D封装技术，将为芯片产品架构开启一个全新维度。不同的技术针对不同的应用需求，但却并不互斥，英特尔甚至可以有针对性地将它们组合使用，将极大的帮助芯片设计师发挥无限创意。文章来源：赵元闯芯思想以上一文，仅供参考!欢迎来电咨询合明科技堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
丝网清洗油墨丝印网板清洗剂合明科技分享：印刷时丝网版的绷网要求、印刷要素与油墨调色

丝网清洗油墨丝印网板清洗剂合明科技分享：印刷时丝网版的绷网要求、印刷要素与油墨调色产品新闻丝印机的丝网印刷属于孔版印刷，它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誊写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。丝印机的丝网印刷是将丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷在网框上，采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版，然后印版，在印刷时，通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物上，形成图像或文字。现代丝网印刷技术，则是利用感光材料通过照像制版的方法制作丝网印版。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上，形成与原稿一样的图文。一、丝印机印刷时丝网版的绷网要求01绷网要求 ① 相关参数在丝印机印刷中，丝网的目数，丝径以及丝网的纺织方式和所选用的材质等直接影响绷网的张力大小，绷网时，就是根据这些参数对丝网的张力进行测量，测量张力时，被检测的张力点离网框内边应该10厘米，否则测出的张力是不准确的。② 表中给定的张力值张力所指最大张力值是特定的丝网力度的显示，即各种目数，不同丝径能承受并可回弹的最大拉力值，若超过表中所给定的张力值，网丝将会失去弹性，成为塑性形变，这在绷网中应引起重视。③ 经、纬向张力张力的单位：牛顿/厘米(N/CM)，可用牛顿张力计测量。该张力计可测出经向和纬向的张力。所谓丝网的经向张力，就是整卷丝网卷绕方向上的张力，即边沿打字方向上的张力；丝网纬向张力，就是丝网宽度方向上的张力。④ 丝网材质与直径同一种材质制造出不同的丝径，不同目数的丝网，其张力是不同的，即是同一目数的丝网，其张力是不同的，即是同一目数的丝网，网丝直径不同，其张力是不同的，因为抗拉张度是与网丝直径成正比例关系。02张力要求 ① 用途不同张力大小不同手工印刷，粗糙印制品，或对精度、尺寸等无要求者，张力>6N/CM，值得注意的是彩色色块套印时，为了使套印位置准确，不但要求网版张力应大于10N/CM，而且套印的几块模版必须达到张力一致，对于网点印刷更为重要，否则会引起龟纹和色相的偏差等。② 网点印刷为什么要求较高张力的网模版?较高张力的网模版可获得较低的网距，当网距增加一倍时，会使印刷图文变形增加三倍，因此，当网模版张力较低时，下墨不均匀而且网点扩大变形，影响色相。较低网距，丝印中就可使用较小的压力，网模版磨损减少使网模版使用寿命延长。较小的刮压力，有利于避免网点周边化墨、变形，提高网点边沿的锐利度，保证印刷效果。二、丝印机在进行油墨调色时注意事项① 采用“由浅入深”原则，无论配制浅色或鲜艳的彩色油墨，当色相接近样板时，要小心谨慎。不同厂家生产的油墨，最好不要混合调用，尽量采用同一厂家不同颜色的油墨进行调色，否则会产生色调不匀的现象，严重时会出现凝聚而使油墨报废。② 配墨时应尽量地少加一些不同色的油墨，一般来说色墨的种类使用的越少，其混合效果也会越好。③ 有些丝印油墨是通过烘干来干燥的，浅色烘干后比未干燥的更浅，深色烘干后偏深。另外，油墨的色调在印刷时干燥前和干燥后有否差别，是容易忽视的问题。一般来说，通过自然干燥的(溶剂挥发型油墨)，承印物是塑料、金属、纸张、玻璃等，色彩不会发生变化；但若是陶瓷用的色料，由于在灼烧氧化后才显色，只能凭经验来调色。而对于通过热固、光固来干燥的丝印油墨，颜色在深浅上有变化，上面已提到过。调墨量大时，可以使用调墨机，可在短时间内完成调色。三、丝印机印刷技术的特点① 丝网印刷可以使用多种类型的油墨。即：油性、水性、合成树脂乳剂型、粉体等各类型的油墨。② 版面柔软。丝网印刷版面柔软且具有一定的弹性不仅适合于在纸张和布料等软质物品上印刷，而且也适合于在硬质物品上印刷，例如：玻璃、陶瓷等。③ 丝网印刷压印力小。由于在印刷时所用的压力小，所以也适于在易破碎的物体上印刷。④ 墨层厚实，覆盖力强。⑤ 不受承印物表面形状的限制及面积大小的限制。由前述可知，丝网印刷不仅可在平面上印刷，而且可在曲面或球面上印刷；它不仅适合在小物体上印刷，而且也适合在较大物体上印刷。这种印刷方式有着很大的灵活性和广泛的适用性。四、丝印机的印刷要素01丝印印板三种方法能够制得丝印机的网版：直接涂布法，直接膜片粘贴法，间接膜片粘贴法。根据承印物的种类，制版过程要充分考虑丝网张力，丝网目数，版膜厚度，网框尺寸等重要参数。要结合油墨的类型选用水性或者油性感光胶。02丝印油墨丝印机可以使用溶剂性丝印油墨，UV丝印油墨和各种功能型浆料，丝印油墨应根据承印物的材质进行选择，进行测试。03丝印胶刮丝印胶刮是丝印机的压力来源，起着传递和压漏油墨的作用。平面承印物通常选用截面为矩形的胶刮，曲面承印物通常选用截面为三角形的胶刮，CD光碟则可考虑特殊胶刮，粗糙的表面选用较软的胶刮，平滑的表面选用较硬的胶刮。04夹具必须制作稳定性好，同一性好的夹具，才能保证套印的准确性和位置的一致性。平面夹具最高点的切平面平行于网版平面，曲面夹具则要求轴端的传动齿轮分度圆直径和承印物圆面的直径相等。文章来源：贤集网《重点行业挥发性有机物综合治理方案》发布：多地大批印刷厂或将面临关停近日，生态环境部发布了印发《重点行业挥发性有机物综合治理方案》（以下简称“《方案》”）的通知。VOCs污染排放对大气环境影响突出，为打赢蓝天保卫战、进一步改善环境空气质量，也为了给祖国70周年华诞献出一份大礼，各地生态环境部等部门纷纷出台各项方案和文件，致力于打好这场环境保卫战。包装印刷行业再一次被推上风口浪尖，全国多地或将受影响！江苏省：关停取缔！对包装印刷业等启动挥发性有机物排放专项执法行动行动检查对象分两类：一类是石化、化工、工业涂装、医药、家具、包装印刷、油品储存等重点行业；另一类是涉挥发性有机物排放的工业园区和产业集群。对检查中发现的环境违法问题，将严格落实“四个一律”，结合综合整治，对低端落后、挥发性有机物排放高、治理无望的企业，一律关停取缔。此外，对不能稳定达标排放、不满足措施性控制要求的企业，将综合运用按日连续计罚、查封扣押、限产停产等手段，依法依规严格处罚，每月向社会公开。苏州：强化VOCs治理，VOCs排放总量削减20%以上到2020年，全市VOCs排放总量要比2015年削减20%以上，完成上级下达的目标任务。今年将强化VOCs治理，加强重点VOCs行业治理，2019年完成列入“两减六治三提升”专项行动的VOCs治理项目；鼓励引导企业和消费者实施清洁涂料、溶剂、原料替代等。河北石家庄：点名软包装，持续推进工业企业VOCs深度治理启动了VOCs（可挥发性有机物）综合治理夏季会战行动，制定了《2019年挥发性有机物综合治理夏季会战行动方案》。《方案》要求，要持续推进工业企业VOCs深度治理，各县(市、区)要完善重点VOCs排放企业管理台账，对治理工艺单一、设计不规范，不能稳定达标的企业，要升级改造治理设施或采用组合治理技术，确保稳定达标排放。全面加强油墨、胶黏剂、塑料制品等行业VOCs治理力度；对于印刷行业，塑料软包装印刷企业推广使用水醇性油墨、单一组分溶剂油墨，无溶剂复合技术、共挤出复合技术等。贵州省：全面排查包装印刷等行业，重点控制VOCs物质，全面排查印发了《贵州省重点行业挥发性有机物综合治理实施方案》。此次整治将以石化、化工、包装印刷等行业为重点，重点控制VOCs物质，通过大力推进源头替代、加强无组织排放控制、建设适宜高效的治污设施、强化企业运行管理等措施，指导责任企业完成污染防治规范化管理。以全面排查、严格执法、加强监测监控等方式为抓手，确保到2020年，重点行业VOCs治理取得明显成效，全省VOCs排放总量较2015年明显下降，协调控制温室气体排放，推动贵州省环境空气质量持续改善。广东省：加强重点行业VOCs治理，强化监督执法，狠抓治理措施落实一、保持战略定力，建立详细VOCs排放清单。二、突出重点关键，狠抓治理措施落实。三、推进源头替代，加强服务指导。四、强化监督执法，压实企业主体责任。河北邯郸市：2019年完成塑料加工企业VOCs深度治理印发《邯郸市2019年挥发性有机物深度治理方案》，将开展化工、医药制造橡胶塑料加工行业VOCs深度治理，加强化工企业精细化管理，实施排污许可制，设备动静密封点、储存、装卸、废水系统、有组织工艺废气和非正常工况等源项，参照相关要求开展VOCs防治工作。2019年完成化工企业、橡胶塑料加工企业、制药企业VOCs深度治理。宁夏石嘴山：重点推进印刷等重点行业VOCs专项治理印发了《石嘴山市挥发性有机物污染专项治理工作方案》，重点推进印刷、家具制造、纺织印染等8个重点行业VOCs专项治理。《方案》的制定将积极推进挥发性有机物(VOCs)专项治理行动，降低重点领域挥发性有机物(VOCs)排放，促进该市城市环境空气质量持续改善。江西省：印刷、塑料制品规定VOCs排放限值、监测与监督实施要求江西省市场监管局、省生态环境厅联合发布《挥发性有机物排放标准》《农村生活污水处理设施水污染物排放标准》《工业废水铊污染物排放标准》江西省地方标准。《挥发性有机物排放标准》按行业分为印刷、有机化工、医药制造、塑料制品、汽车制造和家具制造等6个部分，分别规定各类行业生产企业或生产设施的挥发性有机物排放限值、生产工艺和管理要求、监测与监督实施要求。陕西：已全面启动VOCs污染整治工作联合下发《关于铁腕治霾有关奖补政策的通知》对挥发性有机物污染治理。天然气锅炉低氮燃烧改造，移动源污染监测能力建设，三项大气污染防治措施给予奖补，积极发挥财政资金激励引导作用，促进相关措施实施，持续改善全省空气质量。陕西商洛：制定实施包装印刷等VOCs排放重点行业整治方案加快推进全市挥发性有机物污染治理，促进环境空气质量持续改善，加快产业结构调整，推进重点行业VOCs治理，各县(区)要制定实施化工、工业涂装、包装印刷等VOCs排放重点行业挥发性有机物整治方案。要加快监测监控体系建设，完善重点行业、重点园区监测监控体系建设。每半年对重点行业企业、VOCs排放集中区域工业园区进行一次VOCs排放监测和空气质量监测，确保夏防期监测一次，监测结果作为环境执法依据。杭州萧山：各企业要落实年度VOCs治理任务要求组织召开全区挥发性有机物污染整治暨重点企业培训会议，邀请市环保局领导现场授课，对下一步全区挥发性有机物污染治理工作提出要求。各企业要落实年度治理任务要求，制定“一厂一策”，落实高效治理设施的安装，确保治理一步到位；各镇街要加强指导、督查和服务，做好年度挥发性有机物污染治理的各项工作；环保分局科室要加强管理，制定环保设备企业红黑榜，开展业务指导培训和专项执法监督，加大服务企业的力度。河南省：坚定不移地推进VOCs治理工作濮阳市和郑州市生态环境局介绍了挥发性有机物治理及监测监控工作经验做法，省环境监控中心对VOCs在线监控安装规范进行了解读培训。副厅长对2019年VOCs治理重点工作进行再动员、再部署、再安排、再督促。指出一要认识再深化，坚定不移地推进挥发性有机物治理工作；二要任务再明确，坚定不移的抓好重点工作；三要责任再压实，坚定不移地抓落实、出成效。河南开封：持续进行VOCs整治专项执法检查，大幅减少VOCs排放总量制定开封市2019年挥发性有机物治理方案。大力推进原辅材料源头替代，深入开展涉VOCs重点行业提标改造工作，持续进行VOCs整治专项执法检查，逐步推广VOCs在线监测设施建设，全面建成VOCs综合防控体系，大幅减少VOCs排放总量。辽宁瓦房店：建立VOCs污染防治长效机制因地制宜、突出重点，着力解决VOCs污染治理滞后、污染治理设施运行效率不高等突出问题。建立VOCs污染防治长效机制，促进环境空气质量持续改善和产业绿色发展。加大VOCs环境管理宣传力度，向VOCs排放企业进行宣传教育，鼓励、引导公众主动参与减排，形成有利于VOCs减排的舆论氛围。企业应主动公开VOCs组分污染物排放情况、治理设施建设及运行情况等环境信息。广西钦州：加强挥发性有机物污染防治工作印发《钦州市挥发性有机物污染防治实施方案(2019—2020年)》。加强挥发性有机物污染防治工作，提高管理的科学性、针对性和有效性，促进环境空气质量持续改善，推进挥发性有机物(VOCs)与氮氧化物(NOX)协同减排，强化新增污染物排放控制，实施固定污染源排污许可管理，加强基础能力建设和政策支持保障，因地制宜，突出重点，源头防控，分业施策，建立VOCs污染防治长效机制，推动重点行业VOCs污染减排，促进环境空气质量持续改善和产业绿色发展。其他地区也在加强VOCs排放相关工作，甚至对包装印刷业的VOCs排放数值做出了精确规定。除了以上提到的部分省市地区，我国其他地区也在努力加强VOCs排放的相关管理工作，甚至对于包装印刷等行业的VOCs排放数值做出了精确的规定。这些政策和方案无疑为VOCs排放方面的限制带来了较大的帮助。也为我们共同的生态环境做出了巨大的贡献。（来源：纸引未来）以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
环保清洗剂合明科技解析：芯片的设计、制造与封测（二）

环保清洗剂合明科技解析：芯片的设计、制造与封测（二）文章来源：中国仪器仪表行业协会文章关键词导读：芯片、半导体、晶圆、半导体封测、PCBA线路板、环保清洗剂一、层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文将将就 IC 芯片制造的流程做介绍。在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。IC，全名积体电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠，这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。▲ IC 芯片的 3D 剖面图。（Source：Wikipedia）从上图中 IC 芯片的 3D 剖面图来看，底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要完成的地方。首先，在这裡可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这裡，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在 IC 电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗 IC 中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的 IC 芯片。黄色的部分，则像是一般的楼层。和一楼相比，不会有太复杂的构造，而且每层楼在兴建时也不会有太多变化。这一层的目的，是将红色部分的逻辑闸相连在一起。之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。1.分层施工，逐层架构知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。A.金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。B.涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。C.蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。D.光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装。▲ 各种尺寸晶圆的比较。（Source：Wikipedia）二、纳米制程是什么？三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程做简单的说明。1.纳米到底有多细微？在开始之前，要先了解纳米究竟是什么意思。在数学上，纳米是 0.000000001 公尺，但这是个相当差的例子，毕竟我们只看得到小数点后有很多个零，却没有实际的感觉。如果以指甲厚度做比较的话，或许会比较明显。用尺规实际测量的话可以得知指甲的厚度约为 0.0001 公尺（0.1 毫米），也就是说试着把一片指甲的侧面切成 10 万条线，每条线就约等同于 1 纳米，由此可略为想像得到 1 纳米是何等的微小了。知道纳米有多小之后，还要理解缩小制程的用意，缩小电晶体的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大；其次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的需求。再回来探究纳米制程是什么，以 14 纳米为例，其制程是指在芯片中，线最小可以做到 14 纳米的尺寸，下图为传统电晶体的长相，以此作为例子。缩小电晶体的最主要目的就是为了要减少耗电量，然而要缩小哪个部分才能达到这个目的？左下图中的 L 就是我们期望缩小的部分。藉由缩小闸极长度，电流可以用更短的路径从 Drain 端到 Source 端。（Source：www.slideshare.net）此外，电脑是以 0 和 1 作运算，要如何以电晶体满足这个目的呢？做法就是判断电晶体是否有电流流通。当在 Gate 端（绿色的方块）做电压供给，电流就会从 Drain 端到 Source 端，如果没有供给电压，电流就不会流动，这样就可以表示 1 和 0。2.尺寸缩小有其物理限制不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将电晶体缩小到 20 纳米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让电晶体有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET（Tri-Gate）这个概念，如右上图。在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。（Source：www.slideshare.net）更重要的是，藉由这个方法可以增加 Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中（左上图），接触面只有一个平面，但是采用 FinFET（Tri-Gate）这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让 Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。最后，则是为什么会有人说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是 1 颗原子的大小大约为 0.1 纳米，在 10 纳米的情况下，一条线只有不到 100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。如果无法想像这个难度，可以做个小实验。在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个 10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。随着三星以及台积电在近期将完成 14 纳米、16 纳米 FinFET 的量产，两者都想争夺 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"环保清洗剂合明科技解析：芯片的设计、制造与封测（二）"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
光模块清洗剂助焊剂清洗合明科技分享介绍：什么是光模块？对我们有什么影响？

光模块清洗剂合明科技分享介绍：什么是光模块？对我们有什么影响？水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。1、光模块是什么光通信是以激光作为信息载体，以光纤作为传输媒介的通信方式，现已取代电通信成为全球最重要的有线通信方式，光模块用于实现电-光和光-电信号的转换（我把它理解成光电信号的转换器），是光设备与光纤连接的核心器件。光模块的种类非常繁杂，一般我们主要通过速率来进行区分，常见的有25G、40G、100G、400G等。2、光模块产业链成本拆分：光通信模块产品所需原材料主要包括光器件、电路芯片、PCB以及结构件等，光模块产品生产的能源消耗主要为电力。光器件占光模块成本72%，具体看光器件，以激光器为主的发射组件占了光器件近一半的成本，以探测器为主的接收组件占比32%，两者合计占光器件成本80%。竞争格局：在技术开发和产品开发领域，中国的企业已经掌握了大批关键技术，某些项目的研发能力已接近国际先进水平，具有自主知识产权的高端光通信器件技术与产品已在光网络中得到广泛应用。光器件产业逐渐向中国转移，中国已成为全球光器件的重要生产销售基地。但在产业链结构和产业整体水平上与国际先进水平还有很大差距。中国在光器件领域远远落后于欧、美、日等国家。中国企业在上游的芯片领域，只有不到1%的市场份额，而在中游的光模块领域有接近20%的份额，到下游设备商可以有一半左右的全球份额。随着成本优势下整个封装环节向中国转移以及低端芯片技术被攻克，国内厂商凭借成本优势逐渐实现从中低端产品的封装到中低端产品的垂直一体化，国内光模块厂商的市场份额占比不断提升。根据Lightcounting统计，中国光模块供应商市场份额从2010年的19%增长到 2016 年的36%，但相应的市场集中度仍然不高，2012年-2016年，传统外国光模块厂商的市场份额四年时间损失了20%。根据这个趋势，高端芯片是目前最硬的壁垒，如果国内高端芯片能够补齐短板，全球光器件市场有望进一步完成全产业链国产替代。市场规模及前景：首先在光器件产业链，根据和弦产业研究中心（C&C）数据，2018年全球光器件行业市场规模103亿美元，同比微增0.98%，受益于数据中心资本开支的增加和5G大规模的资本开支增加，预计2019-2021年行业增速分别为7%、16%、9%。其次，在光模块产业链，根据LightCounting数据显示，2018年全球规模达到63亿美元，预计19-20年行业增速分别为5%、8%，2018年国内光模块市场规模22.5亿元，预计19-20年行业增速均为9%，高于全球增速水平。在产品价格方面，新产品会经历四个阶段：刚推出，价格高→竞争者进入，价格快速下滑→价格稳步降低→最终稳住一定的价格区间，这一过程在数通光模块领域体现尤为明显。电信市场方面，光模块升级较慢，基本随每一代通信7年左右升级一次，相应的模块整体速率要较数据中心光模块低。但是在相同的速率下，电信光模块的价格应该要高于数据中心（一是芯片上成本差异，二是封装要求存在差异）。以上一文，来源于： PCB产业绿色创新联盟以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
SMT钢网清洗机的常规清洗方式是什么？水基清洗剂合明科技分享

在电子制程中，SMT钢网常规清洗方式一般采用气动式喷淋清洗机，该方式设备运行安全，但配套清洗剂属有机溶剂类产品，低闪点、易燃易爆，有一定安全隐患，且SMT锡膏钢网清洗后，孔径有锡粉残留，也会对SMT制程产品存在一定品质风险。水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：与非网作者：飞行的UPS文章关键词导读：射频滤波器、5G、PCBA线路板、半导体、通信基站、芯片、钢网清洗机在未来，射频滤波器市场还将迎来更多增长。这是因为，随着4G的成熟和5G的来临，手机支持的频段数量正在上升。在 2012 年全球 3G 标准协会 3GPP 提出的 LTE R11 版本中，蜂窝通讯系统需要支持的频段增加到 41 个。根据射频器件巨头 Skyworks 预测，到 2020 年， 5G 应用支持的频段数量将实现翻番，新增 50 个以上通信频段，全球 2G/3G/4G/5G 网络合计支持的频段将达到 91 个以上。对于一个频段而言，一般至少需要两个滤波器，因此手机频段数上升的直接结果就是手机中使用的射频滤波器数量上升，而手机中滤波器的成本也在日渐上升。滤波器市场的前景可谓一片大好，但是滤波器仍然是射频前端中最具挑战性的模块。目前，射频前端中大部分器件的制造工艺都在渐渐成熟，如PA使用的GaAs，LNA和射频开关使用的RF SoI等等，整个射频前端的集成度也在越来越高然而，滤波器的设计和制造仍然非常困难，成为提高整体射频前端模块集成度的短板。在未来，射频前端的高度集成化是必然的发展方向，高度集成化的射频前端模组可以实现更低的成本，更高的性能，最关键的是可以给系统集成商提供turn-key方案。所以，谁在滤波器的制造和集成上发展最快，谁就能成为射频前端模块市场的主导者。与之相反，在滤波器领域技术落后的公司将在整个射频前端市场的竞争中渐渐落后。目前， SAW 滤波器的主要供应商是 TDK-EPCOS 及 Murata，两者合计占有 60-70%市场份额； BAW 滤波器的主要供应商是 Avago 及 Qorvo，两者占有 90%以上市场份额。对于中国企业，在滤波器领域的技术积累仍显薄弱，在 saw 滤波器领域，国内主要厂商包括以中电 26 所、中电德清华莹为代表的科研院所、无锡好达电子等厂商，科研院所的产品主要面向军用通信终端设备。而滤波器技术目前仍是公司甚至国家的核心技术。去年，天津大学教授张浩在美国被指控窃取FBAR BAW滤波器方面的商业机密而被美国方面控制，可见其重视程度。对于中国企业来说，在滤波器行业必须踏踏实实进行技术积累。首先，中国必须有SAW／BAW滤波器的高质量加工厂。例如，对于SAW滤波器来说，SAW滤波器的工作频率由电极条宽度、压电材料性质所决定，电极条愈窄，频率愈高。采用半导体0.2~0.35μm级的精细加工工艺，可制作出2~3GHz的 SAW滤波器。因此曝光设备和光刻技术是制作高频SAW滤波器的关键设备。另外利用传播更快的声表面波波动模式或传播速度更高的压电材料是提高滤波器工作频率的另一个手段。中国半导体企业需要在加工和材料技术上有自己的技术储备才能制造出出色的滤波器。其次，中国必须有SAW／BAW滤波器设计人才储备。除了加工之外，如何设计SAW／BAW滤波器也是一个极其重要的因素。目前中国SAW／BAW滤波器设计还有不少难点尚待突破，例如如何解决SAW滤波器的温度漂移问题（即在如何让SAW滤波器在不同温度时的频率响应尽量不变）。SAW／BAW滤波器的设计与制造工艺息息相关，设计必须紧密结合制造工艺进行，设计者也必须对于制造工艺有扎实的理解。在目前，滤波器设计最好的模式还是IDM，设计和制造在同一家公司进行可以保证最优设计结果，而Fabless 的模式在滤波器技术发展尚不成熟的今天还不是一个最好的选择。最后，滤波器设计必须考虑集成。在未来，射频前端集成化是必然的趋势，一家只提供滤波器的厂商很难在市场上找到位置，这也是为什么之前RFMD和TriQuint合并的理由之一。SMT锡膏钢网清洗机印刷工艺是其中关键的一个环节，大家都知道，在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如能正确选择，方可获得良好的印刷效果。