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  • 汽车电子电路板助焊剂水基清洗剂合明科技针对​5G大规模天线系统架构探讨

    汽车电子电路板助焊剂水基清洗剂合明科技针对​5G大规模天线系统架构探讨

    汽车电子电路板助焊剂水基清洗剂合明科技针对5G大规模天线系统架构探讨合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源:微波射频网文章关键词导读:5G、5G天线、通讯基站、汽车电子本文针对第五代移动通信的关键技术之一----大规模陈列天线,提出一种天线系统架构,包括密集辐射阵、功分网络、耦合校准网络、盲插型连接器和收发单位。并对5G大规模天线系统的每个组成部分进行详细介绍,对在技术开发过程中会遇到的技术难题提出解决措施建议,在此基础上,探讨后续5G大规模天线的发展趋势和优化方向。人类社会对信息数据传输的巨大需求推动着通信技术的不断向前发展,每一次移动通信的升级,对应了下行速率约10倍的提升。作为5G关键技术之一的大规模天线技术,在基站端布置几十甚至上百个天线规模的天线阵,通过波束成形(beam forming)技术,构造朝向多个目标客户的不同波束,并有效减少各个波束之间的干扰,这种对空间资源的充分挖掘,可以有效利用宝贵而稀缺的频带资源并且几十倍地提升网络容量[1-3]。目前,针对5G大规模天线的研究还未形成统一的行业标准或国家标准,处于定制化开发满足5G系统应用时期,产品形态和方案等各有不同。本文作者根据多年的研究成果,提出一种工作于Sub-6G的5G大规模天线的系统架构,并对其各系统组成部分进行介绍。一、5G大规模天线系统结构如图1所示,展示一种5G大规模天线系统架构,包括密集辐射阵、功分网络、耦合校准网络、盲插型连接器和收发单元。密集辐射阵由若干双极化辐射单元按照一定的横向间距和纵向间距组阵。为减低密集组阵的互藕影响,提升各射频通道的方向图一致性和端口隔离度,密集辐射阵中设计有去耦装置。功分网络将每个单元模块包含的一组若干辐射单元进行激励和幅相配置,每组功分网络激励的辐射单元个数、辐射单元间距决定了单元模块增益。射频通道包括单元模块、功分网络和盲插型连接器。在射频通道数确定的情况下,单元模块的增益,单元模块之间的横、纵向间距决定了大规模天线整机的增益。耦合校准网络由多路耦合度一致的定向耦合器多级功分合路构成,每一组定向耦合器对应一组射频通道,实现对该射频通道的幅相信息进行精确检测。耦合校准的网络的作用就是对收发单元发送到每个射频通道的信号源幅相信息进行监控,如某个通道的幅相检测值偏离了预设值,则通过系统算法重新调整收发单元的发射功率和相位。这样,整个5G天线系统的工作原理就是,天线射频通道(包括多个辐射单元组成的单元模块)实现无线传输信号的收发;收发单元实现对射频通道RF信号发射和接受;耦合校准网络实现对收发单元发射到每个射频通道的发射功率和相位的监测;这样,系统赋型算法通过调节收发单元激励到每个单元模块(射频通道)的幅相权值配置实现大规模天线的精准3维波束方向图和3维扫描。要实现上述5G大规模天线功能,需对其各结构组成部分的性能指标进行精确设计。图1 5G大规模天线系统架构图二、密集辐射阵机器去耦装置密集辐射阵由N×M个辐射单元按照一定的横向间距dX和纵向间距dy组阵,中间辅以去耦装置,其设计需要考虑下面几个因素:1.辐射单元的结构形式辐射单元的需要小型化设计,适合密集组阵列;辐射单元的馈电和安装结构需要与功分网络充分匹配,利用安装;从减低天线整机重量的目的出发,辐射单元需要进行轻量化设计;从提高天线生产效率考虑,辐射单元最好能实现辐射体和馈电片的一体化设计。如图2(a)所示为普通设计的铝合金半波振子,振子基材为铝合金压铸,辐射体和馈电片分离,辐射体和馈电片分别通过焊接固定在功分网络上。如图2(b)所示为改良设计的基于LCP(全称LIQUID CRYSTAL POLYMER,中文名称液晶聚合物)基材,采用3D-MID技术(全称Three –dimensional Molded Interconnect Device,中文名称三维模塑互连器件,简称共形电路),通过LDS(全称Laser Direct Structuring,中文名激光直接成型)工艺加工成型的微带辐射单元,他具有轻量化(重量只有铝合金振子的30%),辐射馈电一体化,全对称天然防呆、装配效率高等特点,非常适合大规模天线应用。图2(a)铝合金半波振子图2(b)LCP微带振子2.辐射单元组阵方式5G大规模天线要实现-60°到+60°的业务波束扫描,其横向单元间距要<0.55λ,否则会出现扫描角度不够以及在±60度及附近大角度扫描时,副瓣电平过高,甚至高于主瓣电平的情况。密集阵列的单元个数和纵向间距大规模天线系统要求的增益决定。考虑到垂直赋型和单元模块的辐射单元个数组成,一般5G大规模天线的纵向间距<0.8λ。图3展示了由96个LCP双极化微带辐射振子组成的密集阵列。图(3) 96单元密集阵列3.去耦设计密集辐射阵由于单元数多,横向单元间距近(<0.55λ),各单元模块之间的互耦非常大,造成各射频通道的方向图畸变,一致性差,隔离度恶化。因此,要对密集阵列进行去耦设计,如图(3)所示的96单元密集阵列中各列辐射单元之间就有设置去耦装置。图(4)展示了去耦设计前后通道方向图的前后变化。改进前阵元的水平半功率波束宽度跨度33.8-75°,且方向图曲线变形严重,改进后的阵元水平半功率波束宽度跨度85-96°,收敛性较好,方向图曲线变得平滑。图4(a)去耦前方向图图4(b)去耦后方向图三、功分网络及其射频通道5G天线系统整机增益的要求决定了整个密集阵列的的单元个数,而射频通道数量决定了单元模块的辐射单元个数,功分网络则将单元模块的多个辐射单元进行馈电激励。功分网络的幅相权值决定了单元模块的预制倾角,单元模块预制倾角决定了5G大规模天线在方向图垂直扫描时在不同倾角时的增益表现,下表1分析了在单元模块预制为0/3/6等三种倾角时,以96单元阵列为例,整机天线在不同垂直倾角时的增益表现。从表格里面可以看出,在大下倾扫描时,单元模块预制6度下倾的增益优势非常明显。考虑5G基站密度增加,单个基站覆盖范围减少,天线挂高等因素,其工作状态更多处于下倾角较大的情况,因此对5G大规模天线的单元模块设置一定的预制倾角有利于其实际应用。表1单元模块预制不同倾角时整机垂直扫描不同倾角时的增益表现5G大规模天线的辐射单元,需电连接在功分网络电路上,一般将功分网络设计为双面微带PCB结构或四层板带状线结构,图5展示了单元模块固定在双面微带功分板PCB上的情况。图(5)功分网络示意图四、耦合校准网络耦合校准网络的作用在于实现对每个射频通道的输入信号进行检测和校准,如图(6)所示的耦合校准网络校准原理图,一组1分2耦合校准模块,能够实现对2个射频通道的信号校准。这样,多个1分2耦合校准模块级联成一个1分N的耦合校准网络,实现对N个射频通道的校准。图(6)耦合校准网络校准原理图耦合校准网络要实现对收发组件输入到射频通道的信号检测和校准,首先其自身的幅相一致性要平稳,这对耦合校准网络的设计和加工提出了非常高的要求,耦合校准网络幅相一致性问题也是5G大规模天线要解决的核心技术难题。首先,其校准电路要求设计为多层板结构的带状线传输线结构,避免外来信号对校准电路自身信号的干扰;其次,校准电路本身同级电路和上下级电路之间也要做好信号屏蔽;最后,耦合校准网络的PCB加工质量,包括压板精度,线宽线隙,蚀刻因子等做好控制;只有做到以上几点,才能保证校准网络自身幅相的一致性,才能有效检测收发组件的输入信号信息。五、盲插型连接器盲插型连接器分别电连接在天线射频通道的输入端和收发组件的输出端口,结构上要做精确的设计定位,实现天线输入端和收发组件信号输出端口的盲插连接。盲插型连接器的种类和形式较多,可以自由选型,目的都在于实现天线射频通道和收发组件的便捷连接。六、收发组件不同于4G时代,天线+RRU(Base Band Unit)+BBU(Remote Radio Unit)构成分布式基站,5G大规模天线将天线变成了一体化有源天线AAU(Active Antenna Unit),AAU集成了天线与RRU的功能,每个数字接口通过收发组件独立控制每个射频通道的信号输入,通过耦合校准网络的对每个射频通道的信号检测和校准来判断信号强度和相位信息,最后通过系统数字赋型算法调节收发单元激励到每个射频通道的幅相权值配置实现大规模天线的精准3维波束方向图和3维扫描。七、5G大规模天线的发展趋势本文以上章节介绍了一种5G大规模天线的系统组成,并对天线的关键组成部分的设计提出解决思路。设备的小型化,集成化,高效性是永恒的主体,第五代移动通信系统将在2020年迎来大规模应用,5G大规模天线如何更好的服务系统需求,个人认为还需在以下方面做进一步的努力和提升:(1)更小的体积更轻的质量,降低天线AAU整机的部署难度和费用;(2)天线模块化和集成化,提高可生产性,未来的天线模块应该是多层板PCB表贴单元模块和连接器模块的高度集成化产品;(3)高效的自动化测试系统,提升多端口大规模天线的测试效率,解决产业化产能瓶颈。作者:中国信科集团武汉虹信公司参考文献[1] 许森,张光辉,曹磊. 大规模多天线系统的技术展望[J].电信技术, 2013( 12) : 25 - 28.[2] 尤肖虎,潘志文,高西奇. 5G 移动通信发展趋势与若干关键技术[J]. 中国科学: 信息科学, 2014, 44( 5) : 551 - 563.[3] 鲁照华,张晓丹,肖华华. 大规模天线阵列系统技术探析[J]. 电视技术, 2014, 38( 5) : 132 - 135.【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"汽车电子合明科技针对5G大规模天线系统架构探讨"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容,请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用!

  • 电源逆变器PCBA线路板清洗合明科技分享:IGBT在逆变器和变频电源中的应用分析

    电源逆变器PCBA线路板清洗合明科技分享:IGBT在逆变器和变频电源中的应用分析

    电源逆变器PCBA线路板清洗合明科技分享:IGBT在逆变器和变频电源中的应用分析合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源:OFWEEK电子工程网文章关键词导读:逆变器、新能源汽车、PCBA线路板、半导体 导读作为主流的新型电力电子器件之一,IGBT在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备,以及工业领域(高压大电流场合的交直流点转换和变频控制)等应用极广,是上述应用中的核心技术。根据相关数据显示,中国IGBT市场一直被国际巨头垄断。IGBT也叫绝缘栅双极型集体管,是由BJT和MOS组成的符合全控型电压驱动式半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的导通压降低两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大,MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压大,载流密度小;IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。IGBT在变频电源中的应用变频电源是市电中的交流电经过AC-DC-AC变换,输出为纯净的正弦波,输出频率和电压,一定范围内可调。它有别于用于电机调速用的变频调速控制器,也有别于普通交流稳定电源。理想的交流电源的特点是频率稳定、电压稳定、内阻等于零、电压波形为纯正弦波。变频电源十分接近于理想交流电源,先进发达国家越来越多地将变频电源用作标准供电电源,以便为用电器提供最优良的供电环境,便于客观考核用电器的技术性能。IGBT是变频电源内部最核心的重要元器件之一,在内部起着重要的作用。IGBT在变频电源中所发挥的作用是将直流变为交流供电机使用,与其它电力电子器件相比的话,IGBT具有非常高的可靠性、驱动简单、保护容易、不用缓冲电路和开关频率高等特点,开发高电压、大电流、频率高的高压IGBT并将其应用到变频电源中以获得不同频率的电流。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道,给PNP晶体管提供基极电流,使IGBT导通。加方向门极电压消除沟道,切断基级电流,使IGBT关断。IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同,只需控制输入极N—沟道MOSFET,所以具有高输入阻抗特性。IGBT在逆变器中的使用逆变器是把直流电能(电池、蓄电瓶)转变成交流电(一般为220V,50Hz正弦波)的设备。它由逆变器、控制逻辑和滤波电路组成。广泛适用于空调、家庭影院、电动砂轮、电动工具、缝纫机、DVD、VCD、电脑、电视、洗衣机、抽油烟机、冰箱、录像机、按摩器、风扇、照明等。工业上一般大量应用阻断电压1200V等级的IGBT器件,但对于城市轨道车辆用的600V和750V网压而言,这种电压等级的IGBT在城市网压下应用其阻断电压是不够的。为在这样网压制下使用,必须采用特殊电路。针对城市轨道车辆所用的网压制式,开发了用于750V电网的1.7kv igbt和用于1500V电网的3.3KV的IGBT。IGBT在新能源汽车中的应用作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT已广泛应用于工业、通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。IGBT模块在电动汽车中发挥着至关重要的作用,是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件。IGBT模块占电动汽车成本接近10%,占充电桩成本约20%。IGBT主要应用于电动汽车领域中一下几个方面,如电动控制系统、大功率直流/交流(DC/AC)逆变后驱动汽车电机、车载空调控制系统、小功率直流/交流(DC/AC)逆变等。我国的IGBT在技术差距方面包括高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上,技术壁垒较强;,GBT芯片设计制造、模块封装、失效分析、测试等IGBT产业核心技术仍掌握在发达国家企业手中。想了解更多关于IGBT功率模块器件清洗的内容,请访问我们的“IGBT功率模块器件清洗”产品与应用!

  • 波峰焊助焊剂合明科技了解到FPC软板表面处理的常用工艺

    波峰焊助焊剂合明科技了解到FPC软板表面处理的常用工艺

    波峰焊助焊剂合明科技了解到FPC软板表面处理的常用工艺合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源:FPCworld文章关键词导读:FPC、SMT焊接工艺、助焊剂、PCB直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。目前常见的表面处理工艺有以下6种:一、热风整平这是最常见的也是最便宜的处理工艺,指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平),使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。优点:较长的存储时间;PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点:不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。二、有机可焊性保护剂(OSP)一般流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。一般流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。缺点:回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)。不适合压接技术,线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。三、沉银优点:制程简单,适合无铅焊接,SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。缺点:存储条件要求高,容易污染。焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。四、全板镀镍金优点:较长的存储时间>12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试弱点:较高的成本,金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。五、沉金一般流程为:脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽,涉及到近百种化学品,过程比较复杂。优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化,长期的可靠性是个问题。六、沉锡优点:适合水平线生产。适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。非常好的平整度,适合SMT。缺点:需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时,最好N2气保护。电测也是问题。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"波峰焊助焊剂合明科技了解到FPC软板表面处理的常用工艺"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权

  • 汽车电子线路板合明科技解析:5G时代的大国博弈

    汽车电子线路板合明科技解析:5G时代的大国博弈

    汽车电子线路板合明科技解析:5G时代的大国博弈文章来源:搜狐网 国际电讯 文章关键词导读:5G、移动互联网、通讯基站、芯片、传感器、PCBA、半导体、汽车电子线路板本文翻译自2018年12月6日发表于CSIS机构的 "How 5G will shape security and innovation"的报告概要。第五代移动网络技术,也即5G技术会比现在的4G更快速、更安全、更强大。5G技术将巩固互联网经济并为下一代数字技术提供支柱。因此,各企业与各国纷纷为了在5G领域处于领先地位而进行激烈竞争。5G将决定未来互联网的发展方向以及国家新的风险与弱点在于何处。在日趋激烈的技术竞争中,5G技术的制造者将影响创新与安全领域。当下有关5G的决策则会在未来数十年内影响国家安全以及经济表现。这不仅是一场公司与公司之间的竞争,也是一场市场导向与行政导向的决策之争。美国是前者,中国为后者,而欧洲介于两者之间。美国技术对整个5G移动通信而言仍然至关重要。美国公司在发展5G技术上实力强劲。然而,美国及其盟友正面临来自中国的挑战。竞争的焦点是5G技术的知识产权、标准以及专利。举例而言,华为拥有自己的研究项目,目的是发展能够替代美国供应商的技术,而美国的贸易限制则迫使中国加速5G产业的发展进程。虽然美国公司在关键5G技术上领先于其他国家,但美国却不再有核心通信网络设备的生产商。现在,5G网络需要的核心网络技术由4家公司主导,而其中没有一家来自美国。可供选择的有欧洲的安全伙伴(爱立信与诺基亚)以及中国(华为和中兴)。通信产业具有重大的战略意义,而两家与中国联系密切的公司对美国及其盟友而言意味着风险。一条安全的供应链能够阻断情报活动,并防止重要基础设施受到潜在扰乱。中国在全球范围内进行的网络情报活动意味着中国一定会利用作为5G供应商带来的机会。这就好像一个建造你房子的人打算入室行窃。他们对房子的整体布局、电力系统以及入口处了如指掌,手上可能还有钥匙。他们甚至会建造一条秘密通道。通信设备与生产商通过专用路径连接在一起,传回设备的状态信息并且接收所需的更新和软件补丁。设备在被出售以及安装时可能处在绝对安全的状态,但一个月后,生产商可以发送软件更新来给设备制造弱点或者扰乱运行。而经销商与顾客对这样的变化一无所知。美国有两种政策来管控5G技术存在的风险。第一个是确保美国公司持续地创新高端技术,面对海外市场竞争。美国公司和他们志同道合的朋友一直以来比中国在5G技术研发上花费更多,并且拥有10倍于中国的5G专利技术。因此,中国公司仍在依赖西方提供最先进的技术元件。第二则是与盟友一起合作发展共同的5G安全技术。美国不可能以一己之力面对挑战。过去美国就曾与盟友协作,成功改变了中国的工业政策。另一项任务则是使犹豫不决的国家在5G安全上进行投入。华为的通信网络比市场上其他国家的产品价格低了20%到30%。华为还对外国顾客提供数额可观的借款与租赁。华为如此大方是因为有政府资金作为支持。中国政府出于战略和商业的考虑支持华为。很多国家会受到巨大折扣的引诱,因为不买华为意味着要为安全支付高价,而财政部门很可能反对这样的做法。美国一方面需要鼓励其他国家放弃低价的利好,另一方面需要准备好面对一个无可避免地存在着华为供应的网络的世界。美国需要找到对策在那些使用中国网络设备的国家进行安全的对外联系。美国没有必要复刻中国的政府主导模式,但必须投入研发,采取全面措施以对抗各种贸易壁垒。想要成为5G技术的领头者,美国必须采取更宽容的技术竞争政策,来培养工程技术方面的劳动力人才并支持私营与国营研发。美国还需要确保美国公司不受到其他国家提出的不信任案与专利调查的影响。在20世纪,钢铁、煤炭、汽车、飞机、船舶以及大量生产的能力是国家的实力来源。而今天,国家安全与实力的基准已经发生了改变。创造并使用全新技术的能力成为经济实力与军事安全的保障。技术以及创新是信息强国的基本。5G技术作为全新数字时代的奠基石,是新一轮竞争的焦点所在。而在这块必争之地上虽然美国处于一贯的领先地位,但如果不采取行动,技术的成功及安全与否仍未可知。【作者】James Andrew Lewis【作者简介】CSIS高级副主席,专注信息政策领域【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"汽车电子线路板合明科技解析:5G时代的大国博弈"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容,请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用!

  • 汽车电子线路板助焊剂清洗合明科技分享:世界汽车电子产业总体发展综述

    汽车电子线路板助焊剂清洗合明科技分享:世界汽车电子产业总体发展综述

    世界汽车电子产业总体发展综述(汽车电子线路板清洗合明科技分享) 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源:上海情报服务平台 任晓波文章关键词导读:电动汽车、汽车电池、汽车电子、ECU行车电脑、PCBA线路板 一、 全球汽车电子市场持续增长汽车电子是电子信息产品在汽车上的应用,在安全、节能、环保以及智能化和信息化各方面促进整车功能的进一步改进。目前,从各国统计局的正规统计范围来看,汽车电子尚未作为一门独立、成熟的产业门类进行数据统计。众多国际行业协会、市场调查与研究机构自行对其进行数据跟踪与收集统计,但由于统计口径未统一,其得出的统计数据也有一定差异,仅可作为参考。2007年,虽然石油、钢材等能源和原材料价格继续上涨,全球汽车市场仍保持了较稳定增长,其安全、节能、环保以及智能化和信息化需求推动汽车电子快速发展。根据IC-Insights和中国台湾工研院IEK的2007年2月统计数据,2006年全球汽车电子增长率为7.2。若按照计世资讯(CCW Research)2006年1月统计数据中2005年全球汽车电子市场规模1301亿美元来计算的话,2006年全球汽车电子销售额为1395亿美元。IC-Insights和IEK还估计2007年全球汽车电子市场规模为1438亿美元,其增长速度将有较大程度下滑;预计2006~2010年之间的年复合成长率(CAGR)将为3.2%,2010年市场规模接近1600亿美元。同时,著名研究机构Strategy Analytics调查数据显示,2007年全球汽车电子市场规模为1410亿美元,年成长率在2~3%。这一数据与IC-Insights、IEK的估计值非常接近。此外,根据中国电子元件协会2008年最新市场报告,2013年全球汽车电子市场规模预计将达到1737亿美元。这一数值,与以IC-Insights、IEK年复合成长率3.2%来计算所得的2013年全球汽车电子市场规模1740亿美元,也极为相近。由此,基本可确定2005~2013年全球汽车电子市场规模及增长趋势,见下图。图 2002年~2013年全球汽车电子发展趋势注:2007年为估计值,2008~2013年为预测值。从汽车电子产品的细分市场领域来看,中国电子元件协会2008年市场报告预测,驾驶辅助、安全系统及娱乐等细分市场将强劲增长,而消费电子、动力及车身电子等细分市场增长较缓慢。其中,消费电子应用仍将在汽车电子总市场份额中继续保持最高市场份额,但其比重将从2007年的27.8%下降到2013年的21%。汽车动力电子应用(包括混合动力与替代燃料技术)预计是2008年至2013年间销售收入最低、年复合增长率(CAGA)第二低的细分市场,但随着汽车厂商不断减少对汽油发动机的依赖以及科技的不断进步,混合动力及其他替代能源车辆的销售额将不断增长。而且混合动力汽车对电子控制的依赖比传统车辆更高。随着混合动力技术的不断改进及其制造成本的不断降低,汽车动力电子应用市场将具有很大增长空间。此外,2013年驾驶辅助系统的全球市场销售收入将达到329亿美元,成为增长最快的汽车电子产品。此类产品主要包括电子控制转向与制动等驾驶安全提升系统,主要厂商有德纳(Dana Corp.)、麦格纳(Magna)及天纳克(Tenneco)等。从地区来看,根据中国台湾工研院ITIS的研究报告,全球车用电子产品主要市场仍集中于欧洲、北美、日本等地区,所占比重超过80%。但是随着汽车制造产业向新兴地区和国家的逐步转移,印度、中国等目前国际跨国公司集中投资的汽车电子新兴市场将有较大发展。例如中国汽车电子市场近5年的年复合成长率预计为20%。还有印度汽车电子市场,根据市场研究机构iSuppli的统计数据其2005年产值约6.18亿美元,预计2005至2010年期间的年复合成长率为16.7%,至2010年印度汽车电子市场将达13亿美元。一、 汽车电子产业链一体化合作发展传统汽车电子商业模式由整车制造厂商(OEM)、一级供应商(系统供应商)以及电子元器件供应商等环节组成,形成相对稳定的特定配套合作关系。美国有通用-德尔福公司(Delphi Corporation)和福特-伟世通汽车系统公司(Visteon Automotive Systems),日本有本田、丰田-电装公司(DENSO Corp.),德国有奔驰、大众-博世集团(BOSCH)、西门子威迪欧(Siemens VDO),法国有标志、雷诺-法雷奥集团(Valeo SA),意大利有菲亚特-玛涅蒂·玛瑞利(Magneti Marelli)。汽车电子属于汽车零部件的一部分,在汽车产业链中起到制造配套的重要作用。同时,汽车电子也有自己的产业链,最上游的是半导体芯片厂商,接下来是利用半导体芯片技术进行嵌入式系统开发,然后是形成特定MCU/ECU模块,一级零部件供应商将其加工成为一个汽车电子产品,最后提供给整车厂商使用。图 汽车电子产业链资料来源:上海图书馆上海科学技术情报研究所在汽车电子产业链中,有专门从事嵌入式系统开发、或MCU/ECU模块开发、或购入特定MCU/ECU模块而生产汽车电子产品的企业,也有一些大型一级零部件供应商如博世、德尔福、伟世通、大陆、电装等兼营嵌入式系统开发、MCU/ECU模块开发直至汽车电子产品形成几个业务领域。近些年来,处于中间的MCU/ECU模块专业开发厂商已经越来越少,一级汽车零部件供应商的实力越来越强。在日本汽车电子产业链中,有些日本半导体厂商跳过零部件供应商,直接和整车厂商进行联合开。而在欧美体系中,除了飞思卡尔参与了通用汽车引擎的开发外,大部分欧美半导体厂商还是通过零部件供应商而很少与整车厂商直接往来。半导体厂商、汽车电子供应商和整车厂由此形成了紧密的汽车电子产业链,各环节厂商既相互独立,又相互依存。一方面,随着汽车电子产品在整车中比重的日益加大,为了满足客户多样化需求,汽车电子企业越来越多地参与到整车厂商新产品开发与设计过程中,进行技术研发合作,提升自身的核心技术水平,协同发展。另一方面,随着汽车市场竞争的进一步加剧,整车厂商为了确保自己的利润空间,势必在降价的同时对汽车电子企业进行压价。为了最大限度地避免“降价”风险和减少损失,汽车半导体企业、汽车电子企业将越来越多地与整车厂商建立战略合作关系,形成汽车电子产业链上下游各环节厂商共赢的一体化合作发展体系。一、 跨过汽车电子公司竞争与合作发展受目前汽车电子产业丰厚利润(部分产品的毛利可高达50%)的吸引,许多跨国汽车零部件企业纷纷将焦点集中到汽车电子产品和技术上,一些PC、家电、半导体企业也进入到这一领域,如意法半导体公司(ST)、美国模拟器件公司、飞思卡尔、日立、松下电器、苹果电脑等。这些汽车电子供应商在不同细分市场形成了各自的产品优势,并在这个产业链的上下游积极进行资本并购和建立战略联盟,形成竞争与合作态势。首先是资本并购。2006年4月,德国大陆(Continental)集团收购了美国摩托罗拉汽车电子公司;2007年7月,大陆又收购了西门子威迪欧(Siemens VDO)。然后是处于汽车电子技术最关键领域的国际半导体企业与世界级零部件厂商及汽车厂商结成战略联盟。2008年1月,英飞凌科技宣布与汽车系统制造商德尔福集团达成战略技术合作协议,合作开发新一代基于AUTOSAR(汽车开放系统架构)标准的车身控制单元。2月末,两大汽车半导体供应商飞思卡尔和意法半导体在2006年7月开始实施先进车用微控制器蓝图计划、联合组建汽车电子控制系统CPU开发部门、共享基本知识产权(IP)的基础上,共用微控制器架构平台联合开发出了四款车用微控制器(MCU)产品。2008年3月,恩智浦半导体公司宣布与汽车零部件供应商伟世通合作,共同推进车载信息娱乐系统的发展。伟世通将借助恩智浦的多媒体处理器,为车载信息娱乐系统开发数项创新的视频和音频处理器技术。此外,2007年12月,天津一汽夏利汽车股份有限公司与意法半导体公司合作成立了汽车电子应用联合实验室,针对动力总成电控产品开发匹配、新能源汽车动力总成控制以及车辆信息娱乐电子等领域共同研究和开发。二、 半导体技术推动汽车电子进入系统整合发展阶段安全、节能、环保、舒适和信息智能化是当今汽车发展的主要需求方向。顺应这些需求所做出的汽车技术革新,其70%即来源于汽车电子技术,尤其是其核心领域的车用半导体技术。国际汽车生产商们纷纷在车用半导体控制领域投入大量研发经费,寻求既能实现成本效益又能提供更高可靠性的系统解决方案。从动力传动系统、安全管理系统、舒适管理系统到信息娱乐系统等各方面,汽车电子产品与技术在整车中占据的平均比例持续呈上升趋势,车用半导体也成为半导体领域增长最稳定的产品之一,市场规模不断扩大。根据Strategy Analytics统计数据,2007年全球车用半导体销售额为193亿美元,同比增长9.2%。Freescale、Infineon、STMicroelectronics、Renesas Technology和NEC Electronics占据全球市场的41%。同时,根据Strategy Analytics“2004-2013汽车半导体市场需求预测”研究,预计2005年~2010年,由于强化环保问题、安全立法和消费者对于增强性能、舒适性和信息量的期待,全球车用半导体市场将以约8%的速度增长;2013年有望达到290亿美元。图 全球车用半导体市场规模及增长趋势资料来源:根据计世资讯(CCW Research)和Strategy Analytics等数据资料整理注:2003年~2005年为计世资讯(CCW Research)统计数据,2006年3月;2006年~2007年为Strategy Analytics统计数据,2008年~2013年为Strategy Analytics预测数据。车用半导体技术的应用,一方面产生了多种类型的汽车电子产品。根据ABI Research(Allied Business Intelligence Research)估计,2007年车用半导体应用领域中,底盘/悬吊系统比重约占26%,引擎/传动系统约占24%,信息系统占21%。由此产生了满足安全需求的ABS、ASR、ESP、安全气囊控制、胎压监测器、防撞雷达、停车辅助系统、适应性前方照明系统、夜视系统等,满足节能与环保需求的擎管理、动力分配总线、电子点火与燃油控制、手自排无段变速系统、混合动力系统性能处理器等,满足驾驶舒适和信息智能化需求的自适应空调、座椅控制、汽车音响、车用娱乐系统、导航系统、Telematics、旅程计算机等。另一方面,车用半导体与嵌入式软件、先进网络协议共同作用,推动汽车电子技术进入系统整合的发展阶段,实现汽车电子在动力总成、底盘控制、车身控制、主被动安全、信息娱乐等方面的无缝联接,呈现出功能多样化、技术一体化、系统集成化和通信网络化的特点。 以上一文,仅供参考!欢迎咨询合明科技汽车电子线路板清洗解决方案!想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容,请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用!

  • 5G电子产品PCBA线路板清洗合明科技分享:5G芯片时代,看好这两种封装

    5G电子产品PCBA线路板清洗合明科技分享:5G芯片时代,看好这两种封装

    5G电子产品PCBA线路板清洗合明科技分享:5G芯片时代,看好这两种封装 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 文章来源:半导体行业观察;内容综合自中央社和麦姆斯咨询文章关键词导读:半导体、IC封装、5G、PCBA线路板、射频、通讯基站台湾工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格,工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示,可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT;以及4G演变而来的Sub-6GHz频段,还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术,杨启鑫预期,5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式,大致会维持3G和4G时代结构模组,也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装(SiP)和模组。至于更高频段的5G毫米波,需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。 一、 AiP将成为主流在天线部分,杨启鑫指出,因为频段越高频、天线越小,预期5G时代天线将以AiP(Antenna in Package)技术与其他零件共同整合到单一封装内。所谓AiP,就是片上天线,其实本身的原理并不十分复杂,和传统的微带天线相比,主要区别是把介质基板换成了芯片上面的封装。AiP最近两年其实发展比较快,这和毫米波的发展是离不开的。简单来理解,AiP将天线集成到芯片中,其优点在于可以简化系统设计,有利于小型化、低成本。但是了解电磁场理论的朋友都知道,谐振型天线的辐射效率与其电尺寸密切相关,天线最大增益更是受到物理口径的严格限制。传统的民用通信频率多工作在10GHz以下。以民用最广的2.4GHz为例(Wifi,蓝牙等),其空气中半波长约为6cm。为使天线达到可以实用的效率,需要大大增加原有芯片封装的长宽高。这样对小型化和低成本都很难有贡献,反而是更大的副作用。随着无线通信的发展,10GHz以下频谱消耗殆尽,民用通信终于在近几年转移向资源更广阔的毫米波段。 顾名思义,毫米波段波长在1-10mm这个量级。片上天线的尺寸可以小于一般的芯片封装。这就为AiP的实用带来了新的机遇。以60GHz为例,片上天线单元仅为1-2mm(考虑到封装具有一定的介电常数),因此芯片封装不但可以放得下一个单元,而是可以放得下小型的收发阵列。去年Google推出的黑科技Project Soli 就是这样的一个片上系统(如下图,四个方片状的金属片就是AiP)。 该芯片及套件今年即将上市。另外,现在火热的77GHz车载雷达,也有供应商提供了AiP的片上系统,并即将量产。当然,这样的雷达功能也相对较弱,但是在低成本、小型化方面却取得了优势。 二、 Fan-out已经火热除了用载板进行多芯片系统级封装外,杨启鑫表示,扇出型封装(Fan-out)因可整合多芯片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳,备受市场期待。我们来看一下Fan-Out的发展。在2009-2010年期间,扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)开始商业化量产,初期主要由英特尔移动(Intel Mobile)推动。但是,扇出型晶圆级封装被限制于一个狭窄的应用范围:手机基带芯片的单芯片封装,并于2011年达到市场极限。2012年,大型无线/移动Fabless厂商开始进行技术评估和导入,并逐步实现批量生产。2013-2014年,扇出型晶圆级封装面临来自其它封装技术的激烈竞争,如晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。英特尔移动放弃了该项技术,2014年主要制造商也降低了封装价格,由此市场进入低增长率的过渡阶段。2016年,TSMC在扇出型晶圆级封装领域开发了集成扇出型(Integrated Fan-Out, InFO)封装技术用于苹果iPhone 7系列手机的A10应用处理器。苹果和TSMC强强联手,将发展多年的扇出型封装技术带入了量产,其示范作用不可小觑,扇出型封装行业的“春天”终于到来! 三、 扇出型封装技术的发展历史从技术特点上看,晶圆级封装主要分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)两种。传统的WLP封装多采Fan-in型态,应用于引脚数量较少的IC。但伴随IC信号输出引脚数目增加,对焊球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及信号输出引脚位置的调整需求,扇出型封装方式应运而生。扇出型封装采取拉线出来的方式,可以让多种不同裸晶,做成像WLP工艺一般埋进去,等于减一层封装,假设放置多颗裸晶,等于省了多层封装,从而降低了封装尺寸和成本。各家厂商的扇出型封装技术各有差异,在本文以台积电的集成扇出型晶圆级封装(integrated fan out WLP,以下简称InFO)进行详细介绍。台积电在2014年宣传InFO技术进入量产准备时,称重布线层(RDL)间距(pitch)更小(如10微米),且封装体厚度更薄。InFO给予了多个芯片集成封装的空间,比如:8mm x 8mm平台可用于射频和无线芯片的封装,15mm x 15mm可用于应用处理器和基带芯片封装,而更大尺寸如25mm x 25mm用于图形处理器和网络等应用的芯片封装。相比倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)封装,InFO优势非常明显。对于无源器件如电感、电容等,InFO技术在塑封成型时衬底损耗更低,电气性能更优秀,外形尺寸更小,带来的好处则是热性能更佳,在相同的功率分配下工作温度更低,或者说相同的温度分布时InFO的电路运行速度更快。在InFO技术中,铜互连形成在铝PAD上,应用于扇出型区域以制造出高性能的无源器件如电感和电容。与直接封装在衬底的片式(on-chip)电感器相比,厚铜线路的寄生电阻更小,衬底与塑封料间的电容更小,衬底损耗更少。以3.3nH的电感为例,65nm的CMOS采用on-chip封装方式其品质因子Q为12,而InFO封装则可达到高峰值42。电感与塑封料越接近,损耗因子越小,Q值越高。当然,如果电感直接与塑封料接触,性能最佳。从厂商来看,法人预估台积电和中国大陆江苏长电科技积极布局,此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装,未来有机会导入5G射频前端芯片整合封装。资策会产业情报研究所(MIC)日前表示,5G是明年通讯产业亮点之一,估5G智慧手机最快明年初亮相,2021年起显著成长。

  • 电路板清洗剂合明科技分享:你知道什么是传感器的时代吗?

    电路板清洗剂合明科技分享:你知道什么是传感器的时代吗?

    电路板清洗剂合明科技分享:你知道什么是传感器的时代吗?合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源:世界经理人 郭源生文章关键词导读:传感器、物联网、人工智能、自动驾驶、PCBA线路板人类不如21世纪,全面进入信息时代,从一定意义上讲,也就进入了传感器时代。在现代控制系统中,传感器处于连接被测对象和测试系统的接口位置,可直接或间接接触被测对象,是信息输入的“窗口”,是万物互联的眼睛,是数据信息获取的唯一功能器件,直接影响和决定系统的性能优劣。特别是当前备受国际关注的物联网、大数据、云计算技术,乃至智慧城市中的各种技术实现,对于传感器技术的依赖尤为突出。目前,全球产品化的传感器种类约有2.6万余种。由于缺乏制定国际标准的准则与规范,尚未制定出权威的传感器标准类型。其敏感机理、敏感材料、使用功能、应用领域等互相交错及深度融合,难以厘清,各国及各行业围绕标准划分的争论从未停止,各抒己见、争论不休,从而导致产品名称混乱、种类繁多、结构复杂、参数各异等复杂状况。目前,行业只能划分为简单的物理传感器、化学传感器和生物传感器等大的类别。由于敏感机理、敏感材料不同,加之工业现场环境、使用场景,以及被检测介质与个性化参数、结构复杂等特点,长期以来,传感器一直处于多品种、小批量生产状态。受工艺技术的分散性、复杂性影响和设备装置价格昂贵等因素制约,业界称其生产过程为制造“工业工艺品”。各国工程技术人员围绕着工艺技术协同、融合,在产品规范化、性能归一化、功能集成化、结构标准化,以及工艺设备和工装夹具的产业化方面开展了长期的技术开发与创新,形成了一大批不同特色的技术成果。MEMS工艺是创新源泉在美国硅谷传感器领域,以MEMS工艺技术为基础,根据不同行业和功能的需求,展开不同封装结构的各种传感器产品创新,已经持续了近25年,形成各种类型传感器产品,应用领域不断扩展,得到了各行业的广泛认同。正如硅谷MEMS工艺技术创始人丹尼斯所说:“20多年来,硅谷传感器产品一直都围绕着以硅基材料为主体的MEMS芯片和不同行业领域的市场应用需求,开展不同结构形式封装的产品创新”。因此,MEMS工艺技术是各种类型传感器的共性基础工艺技术,被业界称之为传感器创新源泉。目前,MEMS成熟工艺有4英寸、6英寸、8英寸、12英寸。伴随着半导体平面工艺更新换代和不断升级,工艺设备与装置水平成熟度增强,价格不断降低,MEMS工艺也正在向更大尺寸方向发展,工艺成熟度也随之不断增强。产品广泛应用于物理、化学和生物传感器中,在声敏、光敏、热敏、力敏、磁敏、气敏、湿敏、压敏、离子敏等传感器中的应用业已成熟。不仅提高了产业化能力,降低了产品成本,也大大提高了产品的可靠性、稳定性、一致性,使得产品的分散性、离散性得到了极大改善,可进行规范化与标准化的封装与生产,在批量化与规模化生产中发挥了重要作用。2011年,美国业界认为MEMS工艺已经成熟,可以广泛推广应用,确立并形成了传感器产业围绕MEMS工艺技术和应用两大方向的创新与突破:一是敏感机理创新与工艺突破。提高了MEMS工艺技术在材料与工艺结构等基础理论与应用水平,比如在晶体与非晶体、各种半导体材料应用;在硅-硅键合工艺、硅薄膜工艺、金属薄膜工艺等多个领域的工艺技术创新,大大提高了产品生产的微型化、低成本、复合型、集成度等产业化基础水平。二是智能化水平提高和应用创新。在多功能集成化、模块化构架、嵌入式能力、网络化接口等方面形成了创新与突破。这二者的突破,极大地改善了产用难以对接的矛盾,搭建了生产制造与市场应用的桥梁与技术通道,突破了行业在生产和应用长期形成的技术壁垒和发展瓶颈。同时也提高了各行业的产品自主选择和应用设计能力,大大刺激了应用需求,拓展了市场空间。

  • 精密五金件环保清洗合明科技解答:半导体技术的应用(一)

    精密五金件环保清洗合明科技解答:半导体技术的应用(一)

    精密五金件环保清洗合明科技解答:半导体技术的应用(一)文章来源:ittbank文章关键词导读:半导体、集成电路、通信技术、PCBA线路板、无线通讯、精密五金件环保清洗一、大规模集成电路和计算机大规模集成电路为计算机、网络的发展打下了基础。按照摩尔定律,集成电路的集成度以每18个月翻一番的速度发展,最近它的线度已达到几十纳米(毫米、微米、纳米),每一个芯片上包含了上百亿个元件。计算机科学已经发展到很高水平,无论是计算机的硬件还是软件都已十分成熟,每秒万亿次甚至更高速度的计算机(天河:2000万亿次,世界第二)都已问世,这为各种高速运算、海量信息处理和转换提供了有力的工具。自从1943年计算机诞生以来,由于集成电路的发明,计算机向着高运算速度、体积小型化方向飞速发展。目前世界主要发达国家和中国都已拥有百万亿次以上浮点运算的大型计算机。中国制造和拥有这种超级计算机的数量在世界上据第二位,仅次于美国。这种超级计算机能用于分析蛋白质、开发新药等,在军事上可用于模拟核爆炸、解密码等。需要说明的是制造这种计算机所需的大规模集成电路中国还很落后,大部分还需进口。二、光通信技术以前长距离通信靠长途电话或电报。因为通话数目少,价钱很贵。1966年英国标准通信实验室的高锟(K. C. Kao)提出用无杂质高透明度的玻璃纤维传输激光信号。如果它的损耗能低到20分贝/公里,则就能实现长距离光通信。1970年纽约康宁玻璃厂的毛瑞尔(R. D. Maurer)等用“淀积工艺”将四氯化硅蒸气经过火焰水解,制成密实的玻璃管,再加热后通过模子拉制成细的玻璃纤维。低损耗的玻璃纤维的诞生是光通信技术的里程碑进展。1976年美国贝尔实验室在亚特兰大进行了第一次光通信实地实验,取得了很好的效果。光纤的平均功率损耗为6分贝/公里,无差错传输信息超过10.9公里,相当于通过光纤环路17周。1976年12月贝尔实验室宣布:光波通信通过了它的首次检验,光波通信的可能性已经得到证明。从此宣告了光通信时代的来临,并预示着微电子时代向光电子时代的序幕正式揭开了。今天,电信网络、计算机网络和有线电视网络已经成为一个国家重要基础设施,所有政治、经济、军事、科技活动以至人们日常生活时刻都离不开这三网。我国现有电话用户8亿5千万,其中移动手机用户4亿8千万,是世界上最大的电信网络。计算机上网用户已达1.37亿,有线电视用户达1.3亿,占世界三分之一。将来的趋势是三网合一。现在的手机上网已经很普遍了,这方面美国的苹果公司走在了前面。光有不同的颜色和波长。不是所有颜色的光都能在光纤中传播。光纤的损耗分别在1450-1550nm和1250-1350nm处具有最低值和次低值,因此是光纤通信的2个主要窗口。为了让一根光纤能传播尽量多的信息通道,采用了波分复用的光通信系统,就是把这2个波段划分成很窄的波长,每个波长形成一定的通信容量。将不同波长的信号通过一根光纤传至对方,再经过解复用,由光检测器恢复原来以不同波长传递的电信号。由于光信号在传递中会逐步衰减,为了达到长距离传输的目的,每隔一定距离需要通过掺铒光纤放大器将其信号放大。三、无线通信技术(手机)无线通信的基础是蜂窝式移动电话,它的早期制式是贝尔实验室在1978年推出的“先进移动电话服务”系统(AMPS)。该系统是将服务的区域分成许多小的六角形的地理区域(cell),就像蜂窝一样(见图19)。每个小区内有低功率的无线电话发射器、接收器和一个控制系统,形成一个基站。各服务区的基站通过光纤连接到中央交换实体(移动电话局),该实体装有电子交换系统。基站网络追踪移动终端的位置,当移动终端到达另一小区时能自动与邻近的基站重建联系,以便继续通话。由于小区内的无线通话功率低,只影响限定的范围,因而与别的小区的通信信号不会产生干扰。第一个AMPS系统在1979年7月在芝加哥试验成功。1992年4月,AT&T公司微电子集团宣布制成新一代数字蜂窝电话的集成电路芯片,使该公司成为移动通信数字信号处理元件的领先供应者。这种数字信号处理器构成DSP1600系列,它使手机的体积和功率大大减小,在市场上大受用户欢迎。除了手机通信以外,还有其它的无线通信手段(见图20),包括:卫星传输高清晰度电视、卫星间通讯、多点视频通讯、无线局域网、交通工具之间的通讯、以及防撞雷达等。它们的工作频率在微波波段,从几个GHz到100GHz。各种无线通信及其工作频率。波段从微米到毫米波段,频率为20-80 GHz。无线通讯中最关键的器件是半导体高频振荡器件,目前有2种:高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)。它们实际上就是典型的三极管,但由于利用分子束外延技术,n-p-n每一层都可以做得很薄,缩小了电子运动的路径,具有高的截止频率fT。目前这两种器件的截止频率都已达到了100GHz以上,满足了无线通信的需要。npn型双极晶体管截面图转载本文"精密五金件环保清洗合明科技解答:半导体技术的应用(一)"请注明出处

  • 合明科技分享行业科技资讯:5G让印度电信富豪头疼

    合明科技分享行业科技资讯:5G让印度电信富豪头疼

    资讯来源:科技日报纯科技●6月20日消息,据国外媒体报道,由于市场竞争以及开支巨大,印度电信运营商为此背负了590亿美元的净债务。随着印度政府即将开始进行5G无线电频谱拍卖,潜在的新增支出给当地各大电信运营商带来了新的难题:投资5G技术将意味着更多的负债,但回报可能是前所未有的收入。●英国《自然》杂志19日发表了一项工程学最新突破:美国团队研制出一种液压液组成的人工合成血管(人造循环)系统,可以通过机械传动和电力驱动的方式为软体机器人提供动力。在对该系统的测试中,一个软体的机器狮子鱼能够逆流游动,拍动胸鳍。●欧洲航天局19日宣布将实施名为“彗星拦截器”的计划,对第一次进入太阳系的一颗原始彗星进行“拦截”观测。欧航局说,“彗星拦截器”由英国研究人员领衔研制,将在2028年“阿里埃尔”系外行星研究航天器发射时“搭便车”上天,奔赴距地球约150万公里的日地引力平衡点——拉格朗日L2点,并在那里等待观测目标出现。

  • 5G电子产品PCBA线路板清洗合明科技分享科技资讯:移动5G专利超1000项,制霸全球运营商

    5G电子产品PCBA线路板清洗合明科技分享科技资讯:移动5G专利超1000项,制霸全球运营商

    移动5G专利超1000项,制霸全球运营商;中国车企首次获美国自动驾驶服务许可证;前后双屏!华为新折叠屏智能机专利曝光丨IoT早报资讯来源:物联网头条君图片信息:华为折叠屏智能机新专利曝光 6月21日(星期五)【今日物语】速度仅仅是数据率的一个方面,而数据率本身也不是5G的唯一指标。所以5G跟4G比,不仅仅是更快,它预示着支持的业务类型更多,应用范围更广。——中国工程院院士 邬贺铨一、【物联网头条】中国移动发布可持续发展报告报告中提到5G发展规划,中国移动称,其在相关国际标准组织中累计提交标准提案2700余篇,在全球电信运营企业中网络领域提案数排名第一,申请5G专利超1000项。预计在2019年9月底前将在超过40个城市推出“不换卡、不换号”的5G服务。二、【B2B/B2G:智慧城市】郑州高新区将打造河南省首个5G应用协同创新示范区据悉,未来两个月内,郑州联通将要完成高新区5G应用协同创新示范区顶层设计,年底前完成三到五个5G示范应用项目建设,并实现高新区5G网络全域覆盖。农业银行率先在中国政务服务平台上线金融便民服务据悉,农业银行建构了以五大融合为核心的智慧政务方案,不但能为C端提供便民、即时、高效的金融服务,也能赋能B端,做中小企业全生命周期的伙伴银行。未来,农行还将推动智慧政务支持各省市政务服务平台建设。中经社将与中电数通战略合作双方将共建“城市智慧安全风控平台”,打造智慧化风险管控与大数据应用生态链,提升城市智能防控水平。三、【B2B:智能制造】施耐德电气打造重庆医疗行业首个智能配电系统该项目实施后,将在优化运维效率和成本的基础上,满足重庆儿童医院提出的燃气发电并网技术要求,保障安全、连续供电,确保医院内部各关键区域和设备的稳定运行,并进一步改善病患就医体验。艾斯本推出aspenONE® 软件V11版本新版本软件的创新性体现在aspenONE®资产绩效管理(APM)软件、 aspenONE®工程软件、以及aspenONE®制造与供应链软件套件中,并引入了Aspen GDOT动态优化软件,帮助能源及大宗化工企业在复杂的工业环境中实现生产优化。四、【V2X:智能驾驶、车联网】AutoX及Pony.ai获准在加州提供自动驾驶服务据悉,日前两家中国自动驾驶公司AutoX和Pony.ai获得了加州公共事业委员会的许可,可以为乘客提供自动驾驶汽车服务。这是美国地方政府首次向中国企业发放自动驾驶服务许可证。雷诺、日产、Waymo签署独家协议该协议将通过评估市场机会、汇集三方优势,共同研究法国和日本无人驾驶运输服务以及与此相关的商业、法律和监管问题。据悉,雷诺和日产将分别在法国和日本成立以合资企业联盟为重点的公司,从而致力于无人驾驶移动出行服务。Dataspeed 与Ouster合作双方此次的合作基于Dataspeed在自动驾驶方面的专业知识,Ouster的技术将与Dataspeed内部技术和Autoware软件组合无缝结合,从而实现一系列对象检测与避让功能,为客户提供先进的自动驾驶汽车测试和研究解决方案。梅赛德斯-奔驰与德国电信和爱立信合作梅赛德斯-奔驰的“56号工厂”将通过三方合作,建设全球首个用于汽车生产的5G移动网络。据悉,该5G网络由德国电信与爱立信合作安装,安装、调试完成后,将由梅赛德斯-奔驰运营。五、【B2C:智能家居、智能硬件】亚马逊发布新款Kindle Oasis新款Kindle Oasis电子书阅读器近日在亚马逊开启预售,并将于7月24日正式开售。该款产品有银灰、香槟金两种配色可选,新增暖光阅读灯,可感应环境光线智能调整亮度,有专用物理翻页键,超薄金属机身、IPX8 级防水设计等特性。Apple Watch将可直接删除官方预装App据悉,从watchOS 6系统开始,Apple Watch用户将可以从Apple Watch中删除官方预装的应用程序,就像iOS一样。可删除的预装应用包括闹钟、定时器、秒表、收音机等。但一些核心应用程序,如心率和信息则是无法删除的。华为折叠屏智能机新专利曝光 据外媒报道, 华为的折叠屏智能机新专利采用了不同于初代 Mate X 的设计。据悉,华为第二款折叠屏智能机或配备一块完整的前置显示屏(不可折叠)、后屏仍是可折叠的设计。六、【底层技术、通信、网络安全】上海兆芯新一代CPU发布上海兆芯集成电路有限公司发布新一代16nm3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。新一代处理器单颗SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片组,性能提升50%,性能功耗比是兆芯上一代产品的3倍。亚信科技发布5G战略及系列产品 今日,亚信科技在北京举行“原力进化—亚信科技X for 5G产品发布会”, 全面展示亚信科技构建的“全域虚拟化、全域智能化、全域可感知”的5G网络与业务支撑能力,深化与电信运营商和大型企业的合作,共建开放、协同的5G生态,共同推动5G“从流量到价值”的实现。中移动联合华为完成关键外场商用5G性能指标测试双方在杭州5G商用外场率先完成5G网络多用户峰值、室外连续覆盖性能关键5G网络商用性能指标测试,其中多用户峰值测试实现5G单小区8个用户同时在线,小区下行峰值速率达到5.5Gbps;室外连续覆盖测试,单用户平均下行吞吐率超800 Mbps。七、【人工智能、区块链、云平台】阿里AI获图像识别竞赛WebVision冠军竞赛要求参赛的AI模型将1600万张图片精准分类到5000个类目中。阿里AI以82.54%的识别准确率获得冠军,将万物识别领域的历史纪录提升了3个百分点。第四范式发布企业级AI产品SageOne该产品搭载第四范式自主研发的硬件加速卡 4Paradigm ATX800,内置模型训练和特征工程等多种加速能力,为企业AI应用提供特征处理过程免开发上线、一键生成预估服务、异构模型统一服务等AI核心应用服务。一览群智发布AI新品产品包括“智语”NLP开放平台、“智图”知识图谱构建平台、“智慧”机器学习和标注平台、“智策”可视化分析平台四款平台产品,以及金融和政企两个领域的应用产品。八、【科技财经】SENSORO(升哲)完成D轮融资该公司已于 2019 年 2 月完成 D 轮融资,该轮融资由纪源资本领投,德国博世创投、诺基亚资本等机构跟投,融资金额暂未透露。据悉,本轮融资完成后,SENSORO将全面升级服务体系。美富豪捐1.5亿镑用以研究人工智能伦理据《星岛日报》报道,近期,美国黑石集团创始人苏世民承诺将捐赠1.5亿英镑给英国牛津大学。这笔款项将用于牛津大学苏世民人文中心内的一个人工智能伦理研究所,专门研究涉及人工智能技术的伦理道德问题。沃尔玛2018年申请无人机技术专利超过亚马逊据BDO发布报告显示,在申请无人机技术专利上,沃尔玛2018年提交了56项专利申请,而亚马逊只有54项。理想汽车注册资本增加1亿余元天眼查数据显示,6月14日,理想汽车主体公司北京车和家信息技术有限公司发生工商变更,注册资本由80188.882万元增加至91521.8427万元,增加1亿余元。

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