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钢网锡膏清洗剂红胶网板超声波清洗设备合明科技分享：2019年九大科技预测

2019年九大科技预测|钢网清洗机合明科技水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：199IT网文章关键词导读：智能、半导体、5G、人工智能、量子计算机、钢网清洗机腾讯科技讯据外媒报道，很多人都在对2019年进行预测，但德勤(Deloitte)在自己的预测中甚至加入了具体的数字。作为世界上最大的会计和金融服务公司之一，德勤不仅对2019年的科技发展情况进行了预测，而且还自信地给出了数字。例如，它预测，在2019年，智能音箱市场将创造70亿美元营收。下面概述一下德勤的第18届年度预测报告，以飨读者。德勤美国技术、媒体和电信负责人桑德拉·希拉伊(Sandra Shirai)在一份声明中称：“在2019年，各种各样的技术将得到大幅改进，一些曾经新颖的创新成果将会应用到我们的生活和工作中。新兴技术正在模糊传统的行业界限，影响着我们所有人和组织。我们的社会将变得更聪明、更有效率，以及更深地与我们周围的世界互动。”一、智能音箱将会售出1.64亿台德勤在其预测报告中称，它预计2019年将有1.64亿台智能音箱以平均43美元的价格出售。智能音箱行业的总营收将同比增长63%，相对而言，在2018年，智能音箱行业的总营收是43亿美元。到2018年底，家庭智能音箱的数量预计将超过2.5亿台。二、5G网络实现德勤预测，5G网络将在2019年浮出水面，这与其他所有人的预测如出一辙。但它更精确地指出，在2019年，全球将有25家移动运营商推出5G服务，到2020年全球将又有25家新的移动运营商提供5G服务。目前，全球有72家移动运营商正在测试5G服务。在2019年，全球预计会售出100多万部5G手机。到2020年，这一数字将扩大到1500万部至2000万部。在2019年，全球预计还将会售出100万台5G调制解调器。“这不会在一夜之间实现，但5G网络将深刻改变我们的互动和体验。这对消费者来说是个好消息，因为他们将会获得更好的体验和更多的内容。”德勤美国电信、媒体和娱乐行业负责人凯文.韦斯科特(Kevin Westcott)在一份声明中表示，“更高的速度和更低的延迟时间将在增强现实、娱乐、医疗和智能城市等领域提供全新的消费者体验。”三、人工智能变得“无处不在”德勤表示，在2019年使用人工智能的公司中，有70%的公司将通过云服务获得AI功能，有65%的公司将使用云端开发服务来创建AI应用。到2020年，内置人工智能的企业软件和云端人工智能开发服务的普及率预计将分别达到89%和83%。全球电信、媒体和科技行业领袖、美国科技行业领军者保罗o萨洛米(Paul Sallomi)在一份声明中称：“到目前为止，AI的受益者主要是由科技巨头，因为这些科技巨头拥有雄厚的财力资源、强大的IT基础设施和高度专业化的人力资本。然而，云服务将帮助我们所有人提高效率和投资回报。我们预计AI的受益人群将会迅速从AI的先驱者扩展到更广泛的企业。”四、电视体育博彩将带来巨大的收视率在美国，在25至34岁男性的所有电视观看活动中，约有40%的电视观看活动是由体育博彩带动的。德勤预测，在25岁至34岁的北美男性中，有64%的人在电视上观看体育节目的时候会押注体育比赛活动。德勤还预测，中国的网络连接将培育新的数字商业模式。该公司预测，到2019年，很可能是在2019年中期，中国将拥有世界领先的电信网络。中国的通信基础设施将为至少三个重要的新兴产业奠定基础。到2023年，这三个重要新兴产业每一个每年都能创造数百亿美元的收入。五、3D打印技术出现新的突破在2019年，大型上市公司的企业3D打印机、材料和服务营收将超过27亿美元，到2020年将超过30亿美元，每年增长12.5%。在过去五年中，可用3D打印的材料目录增加了一倍以上。这(连同其他技术创新)导致了该行业的发展出现反弹。六、电子竞技活动激增在2019年，在广告、授权转播和特许经营等促销活动的推动下，北美电竞市场将增长35%。与专业的体育联赛一样，北美电竞特许联赛将发展到特定的美国城市。七、广播仍然存在德勤预测，在2019年，发达国家有超过85%的成年人至少每周收听一次广播(与2018年的比例相同)。但是，发展中世界的广播覆盖范围将有所不同。整体而言，全世界将有近30亿人每周收听一次广播。德勤预计，到2019年，美国将有超过90%的年龄在18至34岁的人至少每周听一次广播。到2025年，人们听广播的时间可能会超过看传统电视的时间。八、量子计算机兴起在未来10年内，量子计算机(使用量子力学的计算机)将成为最大的新技术创收来源之一。但是，它不太可能取代传统的计算机。未来的量子计算市场预计将与超级计算机市场相媲美——到21世纪30年代，每年的营收将达到大约500亿美元。九、中国科技实力进一步增强到2019年，中国造半导体的营收将增长25%，达到约1100亿美元，以满足中国国内对芯片日益增长的需求。这种需求增加的部分原因是人工智能的日益商业化。同样在2019年，一家中国芯片制造厂将开始生产专门支持人工智能和机器学习任务的半导体。“下一波技术革命即将到来。”德勤技术、媒体和电信中心的执行董事杰夫.卢克斯(Jeff Loucks)在一份声明中称：“人工智能正在从少数专家手中迅速普及到每家公司。3D打印使企业能够用创新的材料快速设计新产品，这在以前是不可能的。通过将人们熟悉的体育联赛与视频游戏平台相结合，电子竞技行业正在迅速发展。这些视频游戏平台吸引了数百万个玩家参与竞争。这一切都是由先进的半导体设计和更快更智能的下一代数据网络来帮助实现的。”
SMT制程电子环保清洗剂合明科技分享：浅析SMT组装中锡珠的产生原理及预防措施

SMT制程电子环保清洗剂合明科技分享：浅析SMT组装中锡珠的产生原理及预防措施水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。本文为大家简单解析一下锡珠的形成原理及应对方法。一、焊球的分类根据锡珠的发生个数和大小，可以分为4种情况。单个焊粉的情况下，直径为10～40µm，如果大小有50µm以上，则认为是多个焊粉融合。二、助焊剂内锡珠形成原理・加热时锡膏坍塌在加热时锡膏出现坍塌，但并不是完全连接两焊盘（见0.1mm位置），而是在绿油桥中形成薄薄的锡珠（见0.2mm位置）。助焊剂流出　随着溶融时助焊剂流出，较迟溶解的焊粉流出。三、常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；②助焊剂未能发挥作用；③模板的开孔过大或变形严重；④贴片时放置压力过大；⑤焊膏中含有水分；⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；⑧焊剂失效。四常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂，这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。来自：阔智科技以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
钢网清洗机红胶网板锡膏钢网清洗液合明科技分享：针对COB技术的LED散热性能分析

钢网清洗机合明科技针对COB技术的LED散热性能分析水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：电子发烧友网文章关键词导读：COB技术、LED、PCBA线路板、钢网清洗机随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现一人是关注点，如果这些得不到突破，或者外来有LED以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能就不会是LED。COB（Chip on Board）正是在这种背景下业界推出的LED封装产品，相比传统分立式LED封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。设计LED封装结构时，应尽可能降低芯片结温。COB封装芯片的散热途径最短，主要可以将工作中的芯片的热量快速传递至金属基板，进而传给散热片，因此COB比传统分立式元件组装更好的散热能力。当前COB金属基板的材质选择有铜、铝、氧化铝、氮化铝等，在综合成本、散热能力、防腐蚀等方面上，主要选择铝作为金属基板来制作。随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有LED以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会死LED。三个角度基于COB技术的LED散热性能分析LED器件在工作中的功率损耗通常以热能耗散的形式表现，任何具有电阻的部分都成为一个内部热源，导致热密度急剧上升，于是器件本身温度也随之上升，同时周围的环境温度也会影响内部温度，从而影响到LED的可靠性、性能和寿命。研究表明，随着温度的增长，芯片失效率有增长的趋势，因此对LED封装时进行可靠的热设计，实施有效的热控制措施是提高其可靠性的关键。在电子行业，器件环境温度每升高10℃时，往往其失效率会增加一个数量级，这就是所谓“10℃法则”。当前采用的方法大多是从电路板的材料考虑，选用一些热导率高、稳定的材料，如铜、铝、陶瓷等。但仅仅通过电路板来改善散热问题是不够的，还要通过其他热设计的方法来提高LED的散热性能。一、散热技术任何电子器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，而要提高其可靠性以及性能，则必须使热量达到最小程度，采用适当的散热技术就成为了关键。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式，由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。相对而言，热传导方式局限于固体和液体，因为气体的分子构成并不是很紧密，它们之间能量的传递被称为热扩散。热传导的基本公式为：Q=K&TImes;A&TImes;ΔT/ΔL 其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量；K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就是越低。举例说明，纯铜的热传导系数为396.4，而其比热则为0.39；公式中A代表传热的面积（或是两物体的接触面积），△T代表两端的温度差；△L则是两端的距离。因此，从公式中我们就可以发现，热量传递的大小不同热传导系数、传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大、传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就是热容易带走热量。二、LED的散热性能和封装LED作为一代新光源，逐步应用到普通照明中来，其最基本的光学要求即光通量，目前提高LED光通量有两种方式，分别为增加芯片亮度以及多颗密集排列等方式，这些方法都需输入更高功率的能量，而输入LED的能量，只有少部分会转换成光源，大部分都转成热能，在单颗封装内送入倍增的电流，发热自然也会倍增，因此在如此小的散热面积下，散热问题会逐渐恶化。与传统光源一样，LED在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过LED芯片本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、晶片外部出光效率等，最终大概只有30%~40％的输入电能转化为光能，其余60%~70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化成热能。而LED芯片温度的升高，则会增强非辐射复合，进一步削弱发光效率，并且缩短寿命。LED灯所采用的散热技术必须能够有效降低发光二级管PN结到环境的热阻，才能尽可能降低LED的PN结温度来提高LED灯的寿命。图1所示为在工作电流恒定的条件下，Lumidleds1W LED的光衰与结温的关系曲线，可见结温越高，光通量衰减越快，寿命也就越短。三、LED的散热LED的散热性能参数主要是指结温和热阻。LED的结温是指PN结的温度，LED的热阻一般是指PN结到外壳表面之间的热阻。结温是直接影响LED工作性能的参数，热阻则是表示LED散热性能好坏的参数。热阻越小，LED的热量越容易从PN结传导出来，LED的结温越低，LED的持续光效越高，寿命也越长。当LED的PN结温度升高时，会导致LED的正向导通压降减小，意味着一旦回路中的LED出现过度温升，PN结对此的响应会使LED的温度进一步升高，如果LED芯片的温度超过一定值，整个LED器件就会损坏，这一温度值即临界温度。不同封装材料的LED的临界温度不同，即使是同一材料，封装工艺等因素也会影响临界温度。与传统光源不同的是，印制电路板既是LED的供电载体，同时也是散热载体。因此，印制电路板的散热设计（包括焊盘设置、布线和镀层等）对LED的散热性能尤为重要。四、封装工艺对散热性能的影响目前市场上对LED芯片的封装以单颗封装为主，单颗封装如仅应用在1~4颗LED散光灯，散光灯点亮时间短暂，故热累积现象不明显。如应用在日光灯上，要紧密排列并较长时间点亮，因此在有限的散热空间内难以及时地将这些热排除于外。LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。虽然LED芯片架构与原物料是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件，但毕竟对改善散热能力影响有限，所以通过选择适当的LED封装工艺技术成为对LED进行散热设计的主要方法。表1列出的是市场上常见的几种不同封装工艺LED的热阻。可见采用COB技术封装的LED相比于其他封装工艺热阻最小。五、材料对散热性能的影响封装工艺确定后，通过选取不同的材料进一步降低LED器件的热阻，提高LED的散热性能。目前国内外常针对基板材料、粘结材料和封装材料进行择优选择。不同导热系数的基板材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响很大，因此选取合适的基板也是降低LED元件热阻的方法之一。表2为采用不同材料制成基板的性能对比，综合看来，铝基板最佳，具有高热导率、抗腐蚀、成本低等优点。六、COB封装LED的散热性能分析热阻分析本文采用COB技术封装多个小功率LED芯片，将LED芯片直接封装在铝基板上，扩大了散热面积，并除去了不必要的环节来减少热通道，跳过SMD式封装LED中的支架这一环节，分析等效热阻如图2所示。基于COB技术的LED明显减少了结构热阻和接触热阻，由于散热路径较短，LED芯片在工作中产生的热能可以有效传递至外界，因为具有这样的特性，COB封装可以比传统SMD封装维持更低的LED芯片结温，使LED器件具有良好的散热性能。七、实验结果将基于COB技术封装的LED器件和SMD封装LED用红外热像仪进行对比分析。任何有温度的物体都会发出红外线，红外热像仪接收物体发出的红外线，通过有颜色的图片来显示温度分布，根据图片颜色的微小差异来找出温度的异常点，从而起到检测与维护的作用。实验中，将两种封装方式LED的铝基板放置到加热器上，以同样的热量加热，每个LED芯片的功率都为0.06W，开通直流电源10min。红外热像仪将铝基板发出的不可见的能量转变成可见的图像，图像上面不同颜色表示铝基板表面的不同温度，通过图片的颜色分析散热情况。得到COB封装的LED器件和SMD封装LED的红外热像图如图3和图4所示。通过观察分析红外热像图可见，采用COB技术封装的LED颜色均匀、无斑点，表示导热均匀，耐热性较好；SMD封装的LED颜色不均、有斑点，表示热量分布不均匀，散热性能不佳。本文钢网清洗机合明科技针对COB技术的LED散热性能分析，分析了基于COB技术的LED的散热性能，对使用该方法封装的LED器件做了等效热阻分析和红外热像实验，结果表明：采用COB技术封装制成的LED器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻，从而提高了LED的散热性能，对LED器件的各方面性能起到良好的作用，延长了使用寿命。
锡嘴氧化物清洗剂合明科技分享：激光焊接与选择性波峰焊的区别

锡嘴氧化物清洗剂合明科技分享：激光焊接与选择性波峰焊的区别随着各类电子产品都开始趋向于微型化，传统焊接技术在各种新型电子元件上的应用存在着一定的考验。为了迎合这样的市场需求，在焊接工艺技术当中，可以说是不断提升着技术，焊接方式也更多样化。本文选取传统焊接方式选择性波峰焊以及革新激光焊接方式进行对比，可以更为清晰的看到技术革新带给我们的便利。选择性波峰焊介绍选择性波峰焊与传统波峰焊，两者间最明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂，然后预热线路板/活化助焊剂，再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。传统的人工烙铁的焊接需要对线路板每个点采用点对点式的焊接，因此焊接操作人员较多。选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上（取决于具体线路板的设计）。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，（锡缸容量11公斤左右），因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式，无需采用定制焊接托盘等方式，非常适合多品种、小批量的生产方式。选择性波峰焊具有以下几个明显特点：●万用焊接载具●氮气闭环控制●FTP（文件传输协议）网络连接●可选配双工位喷嘴●助焊剂●预热●焊接三模组（预热模块、焊接模块、线路板传送模块）协同设计●助焊剂喷涂●波峰高度带校准工具●GERBER（资料输入）文件导入●可离线编辑在通孔元件电路板的焊接中，选择性波峰焊具有以下优势： ●焊接中生产效率高、能实现较高程度的自动化焊接 ●助焊剂喷射位置及喷射量、微波峰高度、焊接位置的精确控制 ●能够对微波峰表面的氮气保护；针对每一焊点工艺参数的优化 ●不同尺寸的喷嘴快速更换 ●单个焊点的定点焊接及通孔连接器引脚的顺序成排焊接相结合的技术 ●根据要求可设定焊点形状“胖”“ 瘦”的程度 ●可选多种预热模块（红外、热风）以及在板子上方增加的预热模块 ●电磁泵免维护 ●结构材料的选用完全适合无铅焊料的应用 ●模块化的结构设计减少维护时间激光焊接介绍绿色激光焊接的光源采用激光发光二极管，其通过光学系统可以精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是其可以精确控制和优化焊接所需要的能量。其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行焊接。焊接过程则分为两步：首先锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融，焊锡完全润湿焊盘，最终形成焊接。使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小，节约能源。激光焊接特点： ●多轴伺服马达板卡控制，定位精度高●激光光斑小，在小尺寸的焊盘、间距器件上具有明显的焊接优势●非接触式焊接，无机械应力、静电风险●无锡渣，减少助焊剂浪费，生产成本低●可焊接产品类型丰富●焊料选择多激光焊接优势：针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。“非接触焊接”是激光焊接的最大优点。根本无需接触基板和电子元件、仅通过激光照射提供焊锡不会造成物理上的负担。用蓝色激光束有效加热也是一大优势，可对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射。烙铁头需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，维护成本低。来源：SMT技术网以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
钢网清洗机PCBA助焊剂清洗剂合明科技分享：嵌入式技术给工控机产业带来新改革

钢网清洗机PCBA助焊剂清洗剂合明科技分享：嵌入式技术给工控机产业带来新改革水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：OFweek文章关键词导读：仪器仪表、工控、PCBA线路板、钢网清洗机导读近年来，嵌入式工控机在工控机的应用中日趋成熟，开始在一些领域取代传统工控机，比如从工业流水线，到智能电视、智能冰箱、智能音箱，再到智慧医疗设备，多媒体设备等等。随着计算机网络技术的推广，以及工业互联网的兴起，工业控制系统开始向智能化、网络化、数字化方向发展。作为智能制造的核心设备，要求工控机产品与技术也要具备智能化、网络化、数字化等特点。嵌入式技术的不断发展，不断进步，基于嵌入式系统的工控机产品也成为了近年来在工控行业的一大发展趋势，对于小型化工控机、低功耗工控机、无风扇工控机等这些都行适应恶劣的工作环境再加上种种的优势，使得这些工控机也在市场上受到人们的喜爱，如今客户已经不仅仅只是光满足于单一的产品，而是更加的倾向于厂商能够提供以工控机为核心的整体的解决方案，这种形式能改变整个工控机的产业服务模式。一、嵌入式工控机的结构可分为5种(一)无源底板无源底板是以总线结构形式（如STD、ISA、PCI总线等），设计成多插槽的底板，在底板插槽中可插入各种功能模板，如CPU主板、CRT显示器接口板等。底板的结构是基于模块化的设计思想，即可根据不同的控制，以板块结构形式设计成不同的功能模板，组成不同控制对象的控制系统。而个人pc的底板是总线和功能模块的集成体，扩展功能差（插槽少），但节省空间。(二)CPU卡IPC的CPU卡有多种，根据尺寸可分为长卡和半长卡，根据处理器可分为386、486、586、PII、PIII主板，用户可视自己的需要任意选配。其主要特点是：工作温度0－60℃；装有“看门狗”计时器；低功耗，最大时为5V／2．5A。(三)工业电源工业用电一般都是3相380伏特。工业电源可以启动电动机，而且可以改变转动方向，除此之外还能在使用高功率电器时避免电流过大而发热。(四)全钢机箱全钢机箱是按标准设计的，抗冲击、抗振动、抗电磁干扰，内部可安装同PC－bus兼容的无源底板。(五)其他配件IPC的其他配件基本上都与PC机兼容，主要有CPU、内存、显卡、硬盘、软驱、键盘、鼠标、光驱、显示器等。嵌入式工控机很好的解决了传统工控机存在的体积大、机箱难以拆卸、维护不便、不能黑模式运行、不能完全满足嵌入式环境的要求等限制问题。目前，全球经济与科技发展进入了新的阶段，据专业报告分析，国内工控机市场年平均增速在15％以上，工控机在各行各业的潜力正不断被挖掘，市场需求日益旺盛，工控机所扮演的角色也越来越重要。在此背景下，工控机、工业主板、数据采集板、应用系统等产业链相关厂家将迎来重要发展契机，工控机未来的市场前景十分可观。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
SiP封装芯片清洗剂合明科技分享：SiP封装芯片清洗面临挑战和SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战分析

SiP封装芯片清洗剂合明科技分享：SiP封装芯片清洗面临挑战和SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战分析SiP发展趋势从手机射频前端近几年的变化，可以看出，手机射频前端模块的集成度越来越高。可穿戴设备的集成度也越来越高。近年来，SiP产品的市场需求正在迅猛增长，以前，SiP产品主要应用在相对较小的PCB设计和低功耗产品应用中，比如手机、数码相机和汽车电子等。但现在，随着5G、AI和物联网部署的快速推进，SiP产品需求快速增长。比如现在的智能手机一般需要8~16个SiP产品，可穿戴产品未来会将所有功能都封装进一个SiP产品内。会上多位演讲嘉宾都提到5G手机将会需要较多的SiP产品。智能手机中用到SiP产品的地方有音频放大器、电源管理、射频前端、触摸屏驱动器，以及WiFi和蓝牙等等。图1：SiP产品在智能手机中的应用SiP供应链上的玩家主要分为垂直整合系统公司，比如苹果；定制化系统公司，比如vivo；小芯片方案供应商，比如高通；以及OSAT/EMS，比如Amkor、JCET、富士康等。但系统集成度方式其实有三种：SoC、SiP和SoB。这三种方式也各有其优缺点。图2：系统集成的三种方式优缺点对比SoC（System on Chip，系统级芯片）是将多种功能集成在同一芯片上。其优点显而易见，它具有比较高的集成度，较好的性能、较低的功耗和传输成本；缺点是有较高的技术门槛，开发周期（TTM）会比较长，一般需要50~60周，还有就是不够灵活和受摩尔定律的影响。SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。其主流封装形式是BGA。优势是可以异构集成，开发周期24~29周。SoB（System on Board）则是基于基板方式的封装。开发周期一般是12到15周。生命周期24~29周。一般来说，对生命周期相对较长的产品来说，SoC将作为需要产品的核心；如果对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性高的产品，则比较倾向于使用SiP或者SoB。比如vivo封装技术专家杨俊在系统级封装大会上就表示，目前vivo使用得较多的是SoB和SiP封装形式。SiP面临的EDA挑战5G射频前端对SiP的需求较大，但随着封装越来越紧凑，未来还可能需要将毫米波波段集成进去，因此SiP产品的电磁（EM）仿真变得越来越重要。也就是说SiP产品需要进行精确的3D EM仿真。芯禾科技工程副总裁代文亮博士表示，目前没有单一的电磁场求解技术可以解决今天所有的挑战。商业电磁场仿真工具也一直在创新中，目前可以提供电磁场仿真工具的企业有芯禾科技、NI、Mentor，以及Cadence等厂商。图3：商业电磁场仿真工具市场一览芯禾科技可以提供的工具有IRIS、iModeler和Metis。其中IRIS工具已经可以支持主流的代工厂工艺，包括TSMC、UMC、SMIC、Globalfoundries，以及三星等。而且已通过了多个代工厂的工艺节点认证。图4：芯禾科技电磁仿真工具应用案例Mentor也将其在芯片仿真领域的优势带入了SiP领域中来了，Mentor, a Siemens Business亚太区先进封装技术经理纪柏霖在演讲中表示，以前只做芯片封装时，根本不需要考虑布局布线的问题，封装也不需要另外再做仿真，但SiP产品不一样，因为不用的芯片是集成在一个基板上的，必须要考虑布局布线和仿真问题，还需要做SI/PI/EMI分析、热应力分析、LVS/DRC、可靠性分析（ESD），以及可制造性分析等等。他重点介绍了Xpedition和Calibre 3DSTACK在SiP中的应用。SiP面临的封装和测试挑战SiP产品中，如果集成多个射频芯片的话，其EMI问题可能会变得难以处理。矽品精密研发中心处长蔡瀛州介绍了矽品精密的处理方法，可以在封装前加一层EMI屏蔽罩。图5：矽品精密研发中心处长蔡瀛州在介绍矽品精密的EMI屏蔽罩解决方案他同时介绍了不用应用场景所使用的SiP形式和发展趋势，比如云端AI和网络SiP产品常使用FCBGA、2.5D、3D和FO-MCM封装形式；边缘AI和设备常使用PoP和FC-ETS封装形式。图6：AI新品的封装技术高性能计算封装趋势正在从开始的FCBGA和2.5D封装形式向3D封装转换。图7：3D SiP技术的发展趋势而SiP的测试挑战是显而易见的，因为系统复杂度和封装集成度都增加了，而产品上市时间却缩短了。那如何缓解SiP最后一步的测试压力呢？NI给出的解决方案是增加中间段测试。SiP与SoC测试流程中都包含晶圆代工（Foundry）与委外封测代工(OSAT)，主要区别体现在OSAT段。在SiP测试的OSAT段测试中，基板（Substrate）、裸片（die）、封装等的测试会有不同的供应商来做，为了整个流程的质量控制，还会有不同的中间段测试。图8：传统的SoC测试流程 vs SiP测试流程通常来讲，SiP测试的方法主要有4种：传统的ATE测试，难以扩展定制；In House Design Solution即定制化测试；将系统级测试软件与传统测试仪器相结合；Open Architecture Platform即开放式架构平台，它既有ATE的功能，同时它又可以很容易地集成到原来的中间段测试里面。最后一种开放式架构平台是NI亚太区业务拓展经理何为推荐的解决方案。SiP面临的清洗设备挑战对芯片助焊剂脏污清洗不彻底会引起较多问题，比如有机残留物引起的结晶树枝状生长会引起短路，造成器件电气性能失效；助焊剂残留会阻止环氧树脂填充，造成底部填充/塑封在芯片和基座之间产生空洞和分层，进而引起电学失效以及后期温度冲击开裂；此外，Flux具有腐蚀性后期影响。芯片清洗过程有四个基本要素，即温度、机械作用、化学作用和时间，这四个要素缺一不可，他们相互影响且互为补充。图9：超越摩尔定律的多样性发展途径清洗过程中，对喷嘴的设计，流量和压力都有特定的要求。有时候单纯增加压力，并不一定能够清洗干净，比如下图中，清洗液压力越大，溅射也越大，真正清洗的液体量可能不够，从而无法清洗干净。而如果增大流量，降低压力，清洗效果可能会较好。图10：清洗设备的喷嘴设计结语随着SiP产品越来越多，参与的企业越来越多，其产业链也开始变得更加完整。现在从晶圆制造、材料供应商、设备厂商、EDA工具厂商，在到测试测量厂商，以及封装厂商都开始参与到了SiP产业链当中了。在摩尔定律放缓后，SiP的应用将会推动摩尔定律继续向前发展。文章来源于电子发烧友观察，作者程文智以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
钢网清洗机合明科技针对逆变器详解工作原理

钢网清洗机合明科技针对逆变器详解工作原理文章来源：电子工程专辑文章关键词导读：逆变器、新能源汽车、PCBA线路板、半导体、摄像模组、钢网清洗机逆变器的工作原理：1、直流电可以通过震荡电路变为交流电；2、得到的交流电再通过线圈升压（这时得到的是方形波的交流电）；3、对得到的交流电进行整流得到正弦波。AC-DC就比较简单了，我们知道二极管有单向导电性。可以用二极管的这一特性连成一个电桥，让一端始终是流入的另一端始终是流出的这就得到了电压正弦变化的直流电。如果需要平滑的直流电还需要进行整流，简单的方法就是连接一个电容。Inverter是一种DC to AC的变压器，它其实与Adapter是一种电压逆变的过程。Adapter是将市电电网的交流电压转变为稳定的12V直流输出，而Inverter是将Adapter输出的12V直流电压转变为高频的高压交流电；两个部分同样都采用了目前用得比较多的脉宽调制（PWM）技术。其核心部分都是一个PWM集成控制器，Adapter用的是UC3842，Inverter则采用TL5001芯片。TL5001的工作电压范围3.6～40V，其内部设有一个误差放大器，一个调节器、振荡器、有死区控制的PWM发生器、低压保护回路及短路保护回路等。以下将对Inverter的工作原理进行简要介绍：输入接口部分：输入部分有3个信号，12V直流输入VIN、工作使能电压ENB及Panel电流控制信号DIM。VIN由Adapter提供，ENB电压由主板上的MCU提供，其值为0或3V，当ENB=0时，Inverter不工作，而ENB=3V时，Inverter处于正常工作状态；而DIM电压由主板提供，其变化范围在0～5V之间，将不同的DIM值反馈给PWM控制器反馈端，Inverter向负载提供的电流也将不同，DIM值越小，Inverter输出的电流就越大。1.电压启动回路：ENB为高电平时，输出高压去点亮Panel的背光灯灯管。2.PWM控制器：有以下几个功能组成：内部参考电压、误差放大器、振荡器和PWM、过压保护、欠压保护、短路保护、输出晶体管。3.直流变换：由MOS开关管和储能电感组成电压变换电路，输入的脉冲经过推挽放大器放大后驱动MOS管做开关动作，使得直流电压对电感进行充放电，这样电感的另一端就能得到交流电压。4.LC振荡及输出回路：保证灯管启动需要的1600V电压，并在灯管启动以后将电压降至800V。5.输出电压反馈：当负载工作时，反馈采样电压，起到稳定Inventer电压输出的作用。其实你可以想象一下了。都有那些电子元件需要正负极，电阻，电感一般不需要。二极管一般坏的可能就是被击穿只要电压正常一般是没有问题的，三极管的话是不会导通的。稳压管如果正负接反的话就会损坏了，但一般有的电路加了保护就是利用二极管的单向导通来保护。在就是电容了，电容里有正负之分的就是电解电容了，如果正负接反严重的话其外壳发生爆裂。主要元件二极管。开关管振荡变压器。取样。调宽管。还有振荡回路电阻电容等参开关电路原理。逆变器的主功率元件的选择至关重要，目前使用较多的功率元件有达林顿功率晶体管（BJT），功率场效应管（MOSFET），绝缘栅晶体管（IGBT）和可关断晶闸管（GTO）等，在小容量低压系统中使用较多的器件为MOSFET，因为MOSFET具有较低的通态压降和较高的开关频率，在高压大容量系统中一般均采用IGBT模块，这是因为MOSFET随着电压的升高其通态电阻也随之增大，而IGBT在中容量系统中占有较大的优势，而在特大容量（100KVA以上）系统中，一般均采用GTO作为功率元件大件：场效应管或IGBT、变压器、电容、二极管、比较器以及3525之类的主控。交直交逆变还有整流滤波。功率大小和精度，关系着电路的复杂程度。可以看一下手机充电器，这就是一个小开关电源！IGBT（绝缘栅双极晶体管）作为新型电力半导体场控自关断器件，集功率MOSFET的高速性能与双极性器件的低电阻于一体，具有输入阻抗高，电压控制功耗低，控制电路简单，耐高压，承受电流大等特性，在各种电力变换中获得极广泛的应用。与此同时，各大半导体生产厂商不断开发IGBT的高耐压、大电流、高速、低饱和压降、高可靠性、低成本技术，主要采用1um以下制作工艺，研制开发取得一些新进展。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"钢网清洗机合明科技针对逆变器详解工作原理"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
PCBA清洗剂合明科技分享：PCBA清洗工艺与清洗免清洗助焊剂必要性分析

PCBA清洗剂合明科技分享：PCBA清洗工艺与清洗免清洗助焊剂必要性分析摘要清洗作为PCBA电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在军用、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。1 引言电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。最基本的组装过程是印制电路板组件（简称PCBA）组装（也称电装），PCBA组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大杀手之一。过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。近两年来的电子组装业对于清洗的要求呼声越来越高，不但是对产品的要求，而且对环境的保护和人类的健康也较高要求，由此催生了许许多多的清洗设备供应商和方案供应商，清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。2 清洗的现状2.1 PCBA的污染污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：（1）构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；（2）PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；（3）手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等；（4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。2.2 污染的危害污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。（1）腐蚀案例见图1所示经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，最终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。图1 腐蚀另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。（2）电迁移案例见图2所示如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。图2 电迁移枝晶的形成如果PCBA上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。（3）电接触不良案例见图3所示在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。图3 BGA焊点开裂造成电接触不良2.3 污染物分类 PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间。对于PCBA的污染物，一般分为三大类型：（1）极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物） PCBA上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增加焊点或导线间的漏电流，甚至发生短路。离子污染物主要有以下几种：FluxActivators 助焊剂活性剂Perspiration汗液IonicSurfactants离子表面活性剂Ethanolamines乙醇胺OrganicAcids有机酸Plating Chemistries电镀化学物质（2）非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） PCBA上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。最典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘，吸附灰尘。这些有机残留物（如松香、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的程度。离子污染物主要有以下几种：Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅树脂Adhesive胶（3）粒状污染物粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。2.4 清洗的必要性（1）外观及电性能要求 PCBA上的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。离子污染物如果清洗不当会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路，如图4所示。图4 由离子污染引起的树枝状的扩散树突导致短路对于军事电子装置使用可靠性而言，一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物最后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下，如果组装件上的离子污染过多，可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长，导体的腐蚀，或者绝缘电阻降低，会引起电路板上的走线短路，如图5所示。图5 由离子污染引起的电解锡须的生长导致短路非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要要使得三防漆涂覆可靠，必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。（3）免清洗也需要清洗按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物。对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于军事应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。3 清洗的原理清洗就是清除污染物的过程，主要是采用溶液清洗方法，通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应，破坏污染物与PCB之间的物理键或化学键的结合力，从而达到分离污染物的目的，将污染物从PCBA上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。 PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。 PCBA的清洗，分为贴装（SMT工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。清洗PCBA，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到最佳匹配范围。对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹，污染物用手触及明显感到发粘，一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理，如果预热温度过高，助焊剂会玻璃化，使它不能起助焊作用，会在板上形成一层不可接受的污染物。采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。随着技术的进步和法规的变化，清洗产品将面临越来越多的挑战。例如：CEE 648标准、 REACH，它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里，像CFC、ETD、ES、HCFC等清洗剂技术已经被市场所淘汰，取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。4 实际的清洗实施从清洗能力来讲，我们所使用的溶剂中氯氟烃化三氯三氟乙烷（简称 CFC-113），具有脱脂效率高、对助焊剂残渣溶解力强、易挥发、无毒、不燃不爆、对电子元器件和 PCB 无腐蚀以及性能稳定等优点，是一种最为理想的溶剂。但它对大气臭氧层有破坏作用，严重危害人类的生存环境。1987年在加拿大蒙特利尔各国政府签署了保护臭氧层协定书—《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》，业界不断进行探索，寻求较好的禁止使用消耗臭氧层物质（ODS，ozonedepleting substance）的替代清洗溶剂。到目前为止，还没有可完全替代且在清洗能力上优异的溶剂。大部分的中小型代工厂或生产制造工厂基于成本的考虑，均采用手工刷洗的清洗方式。即用防静电刷沾清洗剂在PCB上刷洗，将PCB倾斜成45°角，用刷子从上往下刷，让清洗剂溶解残留后随清洗剂流下去。主要用于局部清洗或对于有些PCB上有不能清洗的元件的PCBA的清洗，此工艺方法虽然简单，但效率低下，清洗剂消耗量大。对于知名的代工厂或大型生产制造工厂陆续重新考虑清洗工艺，配置相应的在线式清洗机或离线式清洗机，以设备清洗替代人工清洗，保证PCBA清洗品质。在实际的清洗过程中，经常会出现手工焊接的PCBA，在放置后出现板面发白现象，白色印迹散布在焊点周围异常突出（如图6a所示），或者波峰焊焊接的PCBA板面清洗出现暗污印迹（如图6b所示）严重影响外观验收，不符合IPC-A-610E-2010标准。图6a 手工焊接清理放置后图6b 波峰焊焊接清洗后白色残留物在PCBA上是常见的污染物，一般多为焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留日趋明显，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难，若过热或高温时间长，出问题更严重，从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。不管板子在清洗后出现白色残留，或者是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：（1）焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体，松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储，当吸收的水分达到一定程度时，松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变，在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香，只是形态不同，仍具有良好的绝缘性，不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应，但温度高于100℃时反应迅速，它们挥发与分解快，在水中的可溶性低。（2）松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能保证板子的可靠性。（3）有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。（4）金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。在组装过程中，对于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的），焊接后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了酸盐，也就是看到的白色物质。Pb + 1/2 O2 ===== PbOPbO + 2HCl ===== PbCl + H2OPbCl + H2O + CO2 ===== PbCO3(白色粉末状腐蚀物) + 2HCl盐酸还会腐蚀存在的铜，形成氧化铜CuO + 2HCl ===== CuCl2 + H2O采用清洗剂清洗，由于差的清洗剂中含有一定量的水分，在大量使用清洗时会使板子吸湿，这些因素加在一起就是为什么洗后板面仍泛白的原因。5 清洗效果的评估 PCBA清洗效果的定性和量化检验，通过洁净度指标来评估。5.1 洁净度等级标准按中华人民共和国电子行业军用标准SJ20896-2003中有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，如表1所示。表1 电子产品洁净度等级在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定＜40μg/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液电阻率＞2×106Ω·cm。请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2（Nacl）μg/cm2。5.2 PCBA洁净度检测方法5.2.1 目测法利用放大镜（X5）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。5.2.2 溶剂萃取液测试法溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来表示。即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。5.2.3 表面绝缘电阻测试法(SIR) 此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85℃、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。5.2.4 离子污染物当量测试法（动态法）参见SJ20869-2003中第6.3的规定。5.2.5焊剂残留量的检测参见SJ20896-2003中第6.4的规定。6 几种先进的清洗工艺现在，很多PCBA的生产制造中都用到了清洗工艺，对于不同级别要求的产品、采用的助焊剂以及经过的工序的差别，需采用的清洗剂、所需设备、工艺都不相同。大部分设备供应商都推出了清洗机设备及其清洗方案，并首先对制造工厂的焊接后的残留物的检测分析，然后给出针对性的系统清洗解决方案。有全自动化的在线式清洗机、半自动化的离线式清洗机、手工清洗机等，有适用于全水基（用离子水清洗）、半水基（用化学物质水溶液清洗，如皂化液）以及全化学溶剂的方式清洗。很多公司倾向于采用水基清洗剂，并向环境友好方向发展。全球知名清洗产品及技术支持供应商有ZESTRON、KYZEN等。全自动化的在线式清洗机一种全自动化的在线式清洗机实物图，见图7所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。图7 全自动化的在线式清洗机清洗工艺流程为：入板----化学预洗----化学清洗----化学隔离----预漂洗----漂洗----最后喷淋----风切干燥----烘干。清洗过程如图8示。图8 清洗过程示意图半自动化的离线式清洗机一种半自动化的离线式实物图，见图9所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗，通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方，离线在一个腔体内完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通常需夹具固定或是放在篮子（basket）里进行，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。 PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的，这两个因素对清洗效果会有直接的影响，如图10所示。手工清洗机一种手工清洗机（也称恒温清洗槽）实物图，见图11所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗，通过温度控制，适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺，在一个恒温槽内完成化学清洗。图11 手工清洗槽注意：超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用。但是，航天军工限（禁）用超声波清洗工艺，超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）；IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺7 系统设计与工艺考量随着环保理念的深入人心、政府对破坏大气层的罪魁祸首氟利昂的禁用，业界寻找了免清洗工艺来节省成本和致力于环保，但随着组装密度和复杂性不断提高，引脚和焊盘之间的间隙越来越小，许多人开始担心电路板上的微粒对于电气性能潜在危害，随着使用时间的推移，不清洗PCBA可能会存在电化学迁移、漏电电流、高频电路中的信号失真等潜在风险。近两年从国外开始重视起清洗问题，出现了许多的清洗设备供应商和方案公司，提供清洗设备、溶剂和清洗工艺服务。我国军工企业也相应开始这方面的应用研究，代工和生产制造企业的PCBA清洗的顾客要求越来越多。对于清洗问题，在产品的生命周期中所有与产品有关的人员都必须把清洗纳入他们的计划中，从产品的策划设计开始就要考虑清洗的可制造性设计，PCB的设计、元器件的选择、组装工艺要求对产线的改造等等。大多数设计师把清洗列为设计以后的事情，留给工艺工程师去做，但是PCB的布局设计对清洗的能力的影响极大，后续生产制造中的清洗并非能解决所有问题。7.1 控制PCB及元器件清洁度来料PCB与元器件应保证表面无明显污染物，元器件表面的污染物也会因工艺原因带到PCB上。一般PCB的离子污染应控制在1.5mgNaCl/cm2以下，元器件在保持可焊性的同时，要保证同样的清洁度要求。7.2 防止PCBA转移过程污染在不少企业组装好的PCBA随意堆放，车间环境差，无抽风设备，人员赤手空拳行事，极易引起PCBA板面的污染，汗渍污染却不可避免，因此必须采取必要的措施，保证作业条件必要的清洁度要求。7.3 焊料焊剂的选择主要包括助焊剂、焊膏、焊锡条、焊锡丝。理想的焊剂在工艺中由于预热及焊接热，还有锡波的清洗，会使焊剂中的活性物质得到充分地利用，将清洁度保持到最佳。此外，SMT使用的部分焊膏的残留物极多，而且去除极难。因此选用焊料焊剂非常重要，最好从通过检测的产品中选择，并进行必要的工艺试验，使之与清洗过程相匹配，再确定使用。7.4 加强工艺控制 PCBA的主要残留物来自焊剂。因此在保证焊接质量的条件下，适当提高焊接时的预热及焊接温度，以及必要的焊接时间，使尽可能多的离子残留会随高温分解或挥发，从而得到清洁的PCBA。此外，其他控制措施，比如采用防潮树脂保护PCBA的表面，间接地防止或降低离子残留物的影响，这也不失一个好办法。在PCBA组装生产过程中，做好组装工夹具SMT钢网、焊接托盘的清洗其目的就是要防止污染，保证PCBA的洁净度。7.5 使用清洗工艺绝大部分的PCBA的离子污染在清洗前难达到小于1.5mgNaCl/cm2，许多要求高的PCBA，必须经过严格的清洗。清洗时既要针对松香或树脂，又要针对离子性的残留，根据化学上的相似相溶原理清洗。清洗就是残留物的溶解过程，因此必须使用极性与非极性的混合溶剂，才能有效的去除PCBA的残留。7.6 PCBA清洗注意事项（1）印制板组装件装焊后应尽快进行清洗（因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物），彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。（2）在清洗时要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内，以免对元器件造成损害或潜在的损害。（3）印制板组件清洗后，放入40～50℃的烘箱中烘烤干燥20～30分钟，清洗件未干燥前，不应用裸手触摸器件。（4）清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响。8 结束语一般电子产品PCBA的组装要经过SMT+THT工艺流程，其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程，不管是什么方式的焊接，组装（电装）工艺过程都是主要的组装污染来源。清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程，清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电，从而在本质上延长产品寿命。从不断发展的电子产品市场可以看出，现代和未来的电子产品将会变得越来越小，对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗是一项十分重要而技术性很强的工作，它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性，也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题，方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用，使有机溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配，才能有效除去残留，使清洗洁净度较容易得以满足顾客期望。来源于：SMT技术网【清洗免清洗助焊剂原因探析】过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物，业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。现在，由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小，大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要，已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化，这是对突然爆发的清洗需求，以及随之而来的清洁度测试需求的回应。大部分变化与溶剂萃取物（ROSE）电阻率的测试有关，ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失，只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁，而现在是用于监控制程并提供验证。现如今，电子产品领域的革新正在发生，消费类产品的使用环境发生了很大变化，在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件，按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件，所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时，残留物耐受量就会减少。通常情况下，对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值，但当我们将它们置于室外，情况就变了，恶劣环境会导致它们失效。物联网的爆发，使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方，对可靠性的要求显著增加，更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全，我们才会被要求去除残留物，这被认为是高可靠性要求。现在，许多消费类产品，甚至有些1级消费品也需要清洗，因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗，而过去，至少是过去30年，这些是不需要的。特别是离子污染。通常在恶劣环境下，它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移，对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个，就可解决问题。所以如果切断电源，就不会发生电化学迁移；同样，防止组件与湿气接触，组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而，实际上在大多数情况下，我们无法阻止湿气接触组件，我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源，所以剩下的就只有去除残留物一项了。很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品，就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”。现在清洗工艺又再次回到行业，但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板？其中有很多理由。现在被清洗最多的助焊剂恰恰都是免洗的，我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
锡膏印刷网板清洗剂合明科技分享：高速三段式印刷技术

锡膏印刷网板清洗剂合明科技分享：高速三段式印刷技术锡膏印刷(Solder Paste Printing)：原理：将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。锡膏印刷机在印刷时焊膏印刷成功与否有3个关键要素：焊膏滚动、填充、脱模。印刷时只有当焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力;焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量;脱模的完整程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。锡膏印刷机是目前smt行业不可或缺的一款设备，PCB锡膏印刷在这个讲究品质的时代里还要讲究速度与安全，也就是生产能力。三段式印刷机主要是针对规格小拼版多的印刷，由于成熟稳定的形成，也见实际生产时较高的生产制造能力，三段式印刷设备开始批量走进市场。下面是三段式轨道。三段式轨道，可调的钢网夹持机构。方便更换刮刀结构设计刮刀压力实时闭环监测显示刮刀设计填充效果更优化擦拭清洗结构简易方便强大的印刷机印刷工作的温湿度检测功能强大的真空吸平台设计三段式轨道对外进出板延伸的同时，轨道上方带有即安全又除尘的外罩。后面启动盖配置即安全又方便的锁扣装置自带与SPI联动，及强大的钢网孔检查功能我们来看看三段式印刷机的相关视频以上一文，仅供参考！原创：孔令图电子制造工艺技术浅析SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用安全无小事，责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件，警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以有机溶剂材料作为载体，众所周知，该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题，介绍一种由深圳市合明科技提供的水基清洗应用方式，可有效替代有机溶剂类清洗剂，实现安全生产。什么是水基清洗？在IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知，是通过纯水为载体，实现的一种安全、高效的清洁方式，是一种革命性的新工艺，给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。或许大家的疑问来了，水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗？如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等？以深圳市合明科技有限公司W2000水基清洗剂为例，从以下四个方面我们一起来了解如何实现高效、安全的作业。通过以上实测，合明科技W2000是替代有机溶剂最佳产品，赶快行动吧！我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼，SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用，更多深入详情，可进深圳市合明科技有限公司官网进行了解。WWW.UNIBRIGHT.COM.CN 欢迎来电咨询合明科技锡膏清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
创新科技，面向未来--颠覆性技术篇（一）-钢网清洗机合明科技著

创新科技，面向未来--颠覆性技术篇（一）-钢网清洗机合明科技著文章来源：学术PLUS文章关键词导读：颠覆性技术、先进焊接与成形技术、半导体、新材料、智能制造、光电子器件、云计算、通信技术、钢网清洗机创新性技术可分为颠覆性技术、前沿技术和使能技术。2016年炎夏，国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》，对发展“颠覆性技术”做出了部署，明确提出要在信息、制造、生物、新材料、能源等领域，特别是交叉融合的方向，加快部署一批具有重大影响、能够改变或部分改变科技、经济、社会、生态格局的颠覆性技术研究，力求使我国在新一轮产业变革中赢得竞争优势。一、颠覆性技术的定义和 “使能技术”一样，“颠覆性技术”同样是一个舶来词，它是英文disruptive technology的中文翻译，因此有人还将其翻译为“破坏性技术”。因此，这种技术的意义在于对原有技术理念的颠覆、破坏，也就是除旧布新，对现有的一切完全抛弃。“颠覆性技术创新”具有前沿性和突破性，谁能在“颠覆性技术创新”中胜出，谁就能做到“人无我有，人有我强”,获得主动权。颠覆性技术这一概念最早由美国哈佛商学院教授克莱顿·克里斯坦森(Clayton Christensen)提出创新理论（1995年的专著《颠覆性技术的机遇浪潮》）。他将颠覆性技术定义为一种另辟蹊径、会对已有传统或主流技术产生颠覆性效果的技术。根据克里斯坦森的定义，颠覆性技术能够打破现状，改变人们的生活、工作方式，重新配置价值体系，并引领全新的产品和服务。与其他技术不同，颠覆性技术给经济体带来的是一种“创造性”的破坏，并促进其重大发展，造成利润空间转移和产业结构调整，导致传统企业被新兴企业所取代。在军事上，颠覆性技术必须是能够改变战争游戏规则（game-changing）,在民用领域，它必须具有让一个产业灭亡的能力。颠覆性技术是被颠覆者的屠刀，每一个颠覆性技术都需要被颠覆者的亡魂来证明自己的身份。因此，首先并非所有的前沿技术都是颠覆性技术，另外每一项颠覆性技术都有一个要扼杀的对象，只有对现有技术或产业进行破坏的技术才是颠覆性技术。技术进步带来的行业颠覆的历史并不少见：汽车在美国普及仅用13年，彻底让马车变成了娱乐项目，数码相机10年时间就将胶片相机送进博物馆，有线电话取代了电报，智能手机取代固定电话，等等。未来只会有更多颠覆技术出现，不思进取的传统行业必然受到冲击甚至是被颠覆。二、典型颠覆性技术人类发展的历史就是一个不断超越自我、否定自我的历史，每一次新技术的诞生，总是推动一轮新的社会变革，而近年来这种变化的速度、广度更是到了让人无法接受的程度，面对人类未来的问题，各个科技领域的专家都积极地预见未来，分析判断未来科技发展走势。说到这些预测热，有两个报告是不得不提的。第一个是2013年全球最著名的管理咨询公司麦肯锡公司发布的《颠覆性技术:将改变人类生活、商务和全球经济的前沿技术》，提出了12项改变世界的颠覆性技术：移动互联网；人工智能；物联网；云计算；先进机器人；下一代基因技术；自动化交通工具；能源存储技术；3D打印；先进材料；非常规油气勘探开采；可再生能源。第二份报告是新美国安全研究中心2013年9月发布的《游戏规则改变者:颠覆性技术与美国国防战略》研究报告,经过对各个行业的专家进行调研，利用系列兵棋推演，遴选了五类最具颠覆性潜力的技术：自主系统或叫智能军事系统、定向能武器、网络能力、3D打印技术、人体机能改良技术。