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如何控制SMT锡膏钢网清洗环节？
高效管控SMT锡膏钢网清洗，如何控制SMT锡膏钢网清洗环节？?现今SMT的整体制程能力来评估，以锡膏印刷的能力最差，因为锡膏印多印少或印偏移都关系着后面銲锡的品质，所以才最需要被特别管控。其他的贴片机的精淮度早就超过该有的水淮，所以没什么好说的，除非一开始就没有把X-Y位置的程式写好，回流焊炉的温度曲线也早就已经定下来了，只要懂得融锡温度与够多的热量可能带给材料的伤害，其他的也没有什么需要再特别调整的了。深圳钢网清洗机合明科技认为SMT生产管控中相对比较重要的项目给大家参考：1、锡膏印刷(solder paste printing)品质是否可以维持一致性。2、回流焊(reflow)时如何测试并判断炉温是否符合需求。3、如何避免错件。4、如何避免手摆件。5、有没有能力计算及修改钢板(stencil)的厚薄及开口大小以符合实际需求。6、有没有足够的设备或仪器分析焊接不良品。这其中又以锡膏印刷的品质管控最为重要，因为如果连锡膏都印不好，后面的贴片再精淮、回流焊的炉温调得再好都没有用了。在电子制程中，SMT钢网常规清洗方式一般采用气动式喷淋清洗机，该方式设备运行安全，但配套清洗剂属有机溶剂类产品，低闪点、易燃易爆，有一定安全隐患，且SMT锡膏钢网清洗后，孔径有锡粉残留，清洗实际效果（见图二），也会对SMT制程产品存在一定品质风险。合明科技成功推出“水基全自动钢网清洗机”，颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，极大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内首创，并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基清洗完美工艺流程。
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BGA封装器件焊后焊膏清洗剂合明科技分享： BGA封装器件可靠性评价流程与典型案例分析
BGA封装器件焊后焊膏清洗剂合明科技分享： BGA封装器件可靠性评价流程与典型案例分析摘要封装可靠性评价是鉴定需要重点考核的工作项目。新型封装应用于型号整机前，其可靠性应针对应用的环境特点以及整机对可靠性的要求进行评价和验证。如标准JEDEC-JEP150是从器件级和器件装联后两个层级，主要通过HAST和其它试验项目实现对表贴器件封装的可靠性评价。同样，对于集成电路封装的可靠性评价，也需要从器件封装自身和装联后器件可靠性两个维度开展。器件封装自身的评价，主要应从封装的设计、结构、材料和工艺等方面进行检测评价和计算机仿真分析；而器件装联后的封装可靠性评价，主要通过在环境、机械等应力作用下和计算机仿真分析来评价整机的可靠性。同时，不同封装对电装工艺的需求也不尽相同，需要根据封装结构的特点，进行装联工艺的适应性分析。一、封装可靠性评价流程实施封装可靠性评价的基础是需求分析，分为器件结构本身和应用环境两个方面。这些需求包含电学适应性、力学适应性、热学适应性和电装工艺适应性等。评价流程可以分为两部分，一部分以计算机仿真分析为主要手段，结合封装的结构特点，模拟实际工作条件进行仿真分析；另一部分通过试验手段，对实物封装结构进行物理和环境适应性分析。仿真分析以信号完整性分析为起始点，电性能是器件的基本要求，力学特性和热学特性则是可靠性要求。针对器件的结构模型进行力学特性和热学特性分析，两者可以串行或并行进行，甚至可以采用同一模型同时进行，完成三个方面的分析之后，综合分析得出结论。实物分析流程应对封装产品开展，选择具有代表性的样品。一般将样品分为两组，其中一组仅对样品本身封装进行分析，另一组则需要结合装联后，产品在应用环境下（环境、机械）的可靠性进行分析。分析过程中两组样品在分析流程中的阶段性结果相互支撑，最终需要对两组样品的分析结果进行综合分析，给出评价结论，其典型分析流程如图1所示。22.BGA封装器件可靠性评价方案BGA封装可靠性的薄弱点为焊球、键合密度以及键合丝长度，以及芯片凸点的焊接（针对倒装芯片），典型整体结构如图2所示。另外，BGA封装器件的多条通道、电源以及地信号的完整性需要特别考虑，所以信号完整性分析是BGA封装仿真分析的重要内容。对于应用较广的塑封BGA封装器件，封装可靠性评价分为两个维度进行，首先器件级的评价，其次是对装联后的器件进行可靠性评价，试验项目可参考表1和表2内容进行。如器件在制造和使用过程中，通常会承受多次热应力（如焊接、环境温度、功率工作等引起的热应力变化），温度变化会导致构成器件不同材料间产生于其热膨胀系数相对应的热膨冷缩，但由于受到外部限制或内部的变形协调要求而不能自由发生，在器件内部可能会产生额外应力，所以温度循环试验是评价装联后可靠性的重要试验项目，如标准IPC9701给出了不同的温度循环试验条件，并提供了采用菊花链结构进行试验的方法。文章来源：原创： 技术游侠以上一文，仅供参考！ 欢迎来电咨询合明科技BGA封装器件焊后焊膏清洗剂、电子元器件清洗剂、电子元件清洗液、陶瓷基板除锡膏锡渣清洗液、半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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LCD显示器行业现状分析-钢网清洗机合明科技
LCD显示器行业现状分析-钢网清洗机合明科技文章来源：报告大厅 文章关键词导读：LCD显示器、红胶网板清洗、SMT炉膛设备保养清洗、夹治具载具清洗、钢网清洗机受全球消费电子持续增长影响，全球平板显示市场保持稳健增长，伴随我国智能终端产业的快速升级，催生出中国大陆庞大的液晶显示面板市场需求。下面进行LCD行业现状分析。LCD行业分析表示，伴随技术水平的快速更新迭代，我国智能终端消费需求升级的趋势日益显著。消费者在选购手机时，外观设计已成为核心关注点。并且即使在手机性能配置方面，消费者选择的标准放在续航能力和显示效果方面。而手机外观的轻薄化、续航能力的提升以及显示效果的增强与屏幕显示技术息息相关。随着我国高世代线的快速上马，对全球面板产业产生了重大影响，产线的升级，使得产线的调整能力加强。产线受限，技术落后的产能将逐步被淘汰。尤其伴随着高世代线产能向中小尺寸转移，将对整个产业产生重大影响。中小尺寸面板因客户多，产品差异性大，对企业的市场营销能力提出了更高的要求，国内面板厂商无疑将占据优势。通过对LCD行业现状分析，伴随电子行业消费升级之风，去年彩色液晶电视销量迎来逆势增长，总体零售量规模达5089 万台，较上年同比增长7.8%。2016 年中国液晶电视面板自给率为49%，日后我国面板厂商将与液晶电视整机厂商配合更为密切，有望2020 年接近工信部提出的液晶电视面板自给率达到80%目标。目前中国大陆已建成的高世代LCD 产线已完成产能爬坡阶段，同时后续新建产能也将陆续释放。外加国产电视品牌市场份额快速提升，面板厂商与电视整机厂商配合逐步密切。因此中期内，我国LCD 面板领域依然维持看好观点。随着后续OLED 高世代线到位，全系列OLED 产品成熟，价格到达合适区间，相信长期OLED 电视也具备一定市场。通过对LCD行业现状分析，2016 年全球OLED 市场规模约为157 亿美元，2020 年将有望增长至600 亿美元，年均增速维持在20%以上。并且在OLED 面板下游应用领域市场结构中，智能手机市场依然占据主要地位，同时可穿戴设备、家用电器、车载显示、虚拟现实和OLED 照明等细分领域将逐步兴起。目前的液晶面板的应用已经越来越趋向于大尺寸高清的方向发展， 2016 年上半年线下液晶市场 4K 的渗透率已经接近 50%，55 寸和 65 寸的 电视已经成为畅销产品。在显示器以及笔记本电脑市场基本饱和，手机用屏幕即 将被 OLED 取代的情况下，大尺寸面板成为了过去一年内涨价的主要品种。大尺寸和高清化的发展趋势带动了全球 LCD 需求面积的增长。虽然面板行业整体 增速受限，但是大尺寸面板需求增速相对维持再高位。从大尺寸液晶面板的供需 上来看，2017 年一季度作为传统淡季，48 寸以下的液晶面板需求有所减少，而 50 寸、55 寸、65 寸等大尺寸面板的需求持续升温。以上便是LCD行业现状分析的所有内容了。
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钢网清洗机合明科技分析医疗器械行业趋势
钢网清洗机合明科技分析医疗器械行业趋势文章来源：中国报告大厅文章关键词导读：医疗器械、PCBA线路板清洗、钢网清洗机随着我国居民生活水平的提高和医疗保健意识的增强，医疗器械产品需求持续增长。受国家医疗器械行业支持政策的影响，国内医疗器械行业整体步入高速增长阶段。下面进行医疗器械行业分析。医疗器械行业分析表示，从过去几年我国医疗器械行业的总体上来看，我国医疗器械行业发展很快，规模以上生产企业主营业务收入增速在11.66-22.20%，明显高于同期国民经济发展的增幅，高端医疗器械研发生产形势喜人，创新产品加速涌现。2017年，我国医疗器械行业市场规模高达5233.4亿元，过去6年来CAGR达到18.21%。然而，我国人均医疗器械费用支出远低于发达国家。发达国家人均医疗器械费用皆大于100美元，瑞士高达513美元，而我国人均医疗器械费用仅为6美元。随着人口老龄化的进展、人均可支配收入增长和政策的大力支持，未来医疗器械行业仍有广阔的成长空间。通过对医疗器械行业分析，目前发达国家能够生产的医疗器械，我国基本上都能够生产。但我国高端医疗器械在总体质量和技术水平上与发达国家的同类产品相比还有不小的差距，赶超发达国家高端医疗器械技术水平，还需要付出巨大努力。有些产品同质化严重，例如我国仅生产输液器、注射器的企业就有200多家，不同企业之间的产品质量和性能上没有明显的差别。目前来看，我国医疗器械行业市场中，高端医疗器械市场仅占比25%左右，且该市场的绝大部分都被国外厂商把持。我国多数企业仍处于中低端医疗器械领域，中低端市场规模在中国整个医疗器械市场中的占比高达75%左右。想要在高端医疗器械领域有所建树，企业必须加大研发投入水平。通过对医疗器械行业分析，根据使用场景划分，我国医疗器械分为医用医疗器械和家用医疗器械两大类。其中医用医疗器械在整个医疗器械市场中占据绝对主导地位，2017年该市场实现了3805亿元左右的销售收入，占比高达72.7%。而家用医疗器械则处于弱势地位，2017年实现收入在1429亿元左右，行业市场占比为27.3%。未来随着互联网的深入发展和人们健康意识的提高，家用医疗器械未来几年将会加速增长。主要家用医疗器械产品包括：血压计、血糖仪、听诊器等为代表的诊断监测类仪器;家庭个人用血液透析机等为代表的治疗类设备;以提高患者生活质量的医疗床、智能工作站等为代表的康复类器械等。以上便是钢网清洗机合明科技分析医疗器械行业趋势的所有内容了。
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电子元器件清洗剂合明科技分享：电子元器件微组装清洗技术及清洁度评价方法
电子元器件清洗剂合明科技分享：电子元器件微组装清洗技术及清洁度评价方法为保证电子元器件在恶劣环境（潮湿、高温、盐雾及粉尘等）下也能够长期稳定的工作，行业内通常会对组装后的电子元器件进行涂覆处理，来增加整机产品的使用可靠性。涂覆方式通常是将与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层涂覆到PCBA上，使PCBA在工艺和贮存期间能抵御恶劣环境对产品的影响，从而达到防潮热、防盐雾、防霉菌的“三防”防护能力，同时还可提高产品的机械强度及绝缘特性。若产品表面存在污染物残留，将会导致涂覆失效，因此在涂覆之前，通常会进行清洗。PCBA污染物及其危害PCBA上的污染物一般是是指前序工序的残留物和焊接时残留物的总和，主要有助焊剂、焊膏、粘合剂、硅脂、油污、汗迹、纤维、离子、微粒及氧化物等，会对产品发生电迁移、枝晶生长、腐蚀、短路等失效现象，对产品带来极大的可靠性隐患。根据残留物的种类，大体可以分为三类：离子型和非离子型水溶性污染物；非水溶性污染物；不溶性固体微粒。离子型水溶性污染物会使电路板的信号发生变化，出现电迁移、腐蚀及涂覆层的附着力下降的情况，尤其是吸湿性和腐蚀性很强的氯离子污染，会使焊点周围聚积出白色、绿色的腐蚀粉末，轻则会因焊接面积减小而使强度降低，产生可靠性隐患，重则会直接导致焊点腐蚀断裂，发生断路现象。涂覆层脱落（来自网络）非离子型水溶性污染物（如水溶性助焊剂聚乙二醇）会使电路板的润湿性和涂覆层的附着力下降，造成电迁移和腐蚀等现象。涂覆层下的电化学迁移（来自网络）非水溶性污染物，如松香、合成树脂、助焊剂、油脂、指纹印、脱膜剂等，会对电路板表面的润湿特性、粘结性和涂覆层产生不利的影响，还会使阻焊剂、三防漆、灌封料的附着力及外观变差。固体微粒污染，主要是指聚合物、灰尘、氧化物等残留在电子元件的表面，使涂覆层的结合力和外观变差，降低焊接强度。另外，集成电路在加工制造过程中也会产生各种残留物，如引线键合中的尾部材料、焊接过程中的焊料颗粒、划片产生的硅碎片、导电胶残留、金属屑及毛发纤维、硅片表面的残留颗粒、有机物等。这些残留物与电路板表面的污染物也很类似，也可分成上述三类。2清洗工艺的方法清洗主要以湿法和干法两种方式，而湿法清洗是目前的主流清洗方式，它是利用溶剂表面活性剂和去离子水，通过溶解化学反应转入溶液和冲洗等方式去除产品表面的污染残留物。手工擦洗法，是最基础也是最简单的一种方法，通常用毛刷或浸有丙酮、甲苯及乙醇等有机溶剂的棉签在PCBA表面进行擦拭处理残留物。但该清洗方法一致性较差，效果也不是十分理想，有可能还会引入新的污染物，甚至损伤产品，只适用于一般可靠性要求较低的PCBA返修，或小作坊加工生产。溶液浸泡法，就是将要清洗的产品放入介质溶液中浸泡来达到清除表面焊剂残留物的一种常规方法，按照清洗介质又可以分为水清洗、半水清洗及溶剂清洗三种方式。水清洗方式，是使用去离子水或添加少量的表面活性剂、洗涤助剂等化学物质的去离子水进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程。水清洗工艺的主要参数是清洗时间、温度、压力、漂洗次数、清洗剂浓度等方面，有资料研究表明水清洗工艺参数的清洗时间为6min~10min、温度为45℃~50℃、漂洗次数为5次~7次、清洗剂浓度13%左右、去离子水的电阻率不低于1MΩ·cm及质量含量不低于50%时，便可以得到很好的清洗效果。漂洗次数对比（来自参考文献1）漂洗温度对比（来自参考文献1）漂洗时间对比（来自参考文献1）半水清洗方式，是先采用各种乳化液（极性有机溶剂、非极性有机溶剂或两种的混合有机溶剂）对组件进行清洗，然后再用去离子水漂洗的一种清洗操作过程。半水清洗工艺的参数与水清洗工艺类似，均需要反复试验验证才能固化，以此达到最佳清洗效果。另外半水清洗完成后，产品上会有很多残留的去离子水，室温下难以挥发，因此可以增加一些工序如采用高温60℃~80℃，烘烤30min，或是放入无水乙醇中2min。标准水清洗篮架中产品的摆放（来自参考文献2）半水清洗后的产品外观（来自参考文献2）溶剂清洗方式，是使用有机溶剂进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程。是用极性小的憎水性有机溶剂加入一定量极性大的亲水溶剂组成的共沸物或混合物，在较低的温度下对各种有机污染物进行溶解。早期常用的是三氯三氟乙烷或含氟系列的溶剂用作清洗剂，后来发现该类清洗剂会污染环境，故用异丙醇、非线性结构醇、异辛烷恒沸物等不同溶剂的混合物来替代清洗。该方法对松香和合成活性类助焊剂等有较好的溶解清洗效果，优点是电绝缘性好，介电常数低，沸点低、挥发性好，不过缺点也很明显，成本高、安全性较差、清洗流程较长。超声波清洗法，是由于超声波能够引起质点振动，质点振动的加速度与超声频率的平方成正比，所以强超声波在液体中传播时，由于非线性作用，会产生空化作用。在短时间内产生无数空化气泡并迅速爆破发出的冲击波对污染物反复冲击，从而破坏污染物与清洗件表面的吸附，引起污染物的破坏而脱离清洗件表面分散到清洗液中。随着超声波的频率越低，空化效果越好，也更容易清洗组件表面的残留物。虽然超声波清洗法具有其他清洗方法不可比拟的优势，但缺点也很明显，会对焊点产生疲劳应力，从而损伤产品。而且，超声波清洗在航天领域是禁用工艺。所以，行业内通常会把PCBA放在不同超声波频率下先进行摸底试验，找到超声波频率与清洗效果的最佳状态。常用的超声波清洗频率为20KHz~90KHz。等离子清洗法，等离子体是除固态、气态、液态以外的第四种物质状态，由离子、电子、自由基和其它中性物质组成，属于干法清洗。当低气压气体遭受到射频的高能输入时，气体通过与高能电子的碰撞而发生电离，然后产生等离子体，可以有效去除元器件表面的残余光刻胶痕迹，焊盘上的树脂残留物，改善有机涂涂覆、粘接剂或焊锡的润湿性和附着力，但对于无机物的去除效果较差，也不适用于大批量的清洗工作。气相清洗法，属于干法清洗，是通过加热槽内的清洗剂沸腾成为蒸汽上升形成气相区，然后把组件放置在气相区内。由于温度差的作用，蒸汽冷凝在组件表面，溶解并带下组件表面的污染物，回到加热槽，气相清洗液再次通过加热变成蒸汽上升与组件进行接触，从而进行循环清洗。该方法在循环时，蒸汽本身不存在不可汽化的污染物，不会让油脂、小颗粒等污染物离开加热槽，从而保证了清洗质量，目前广泛应用于微波组件的内部多余物控制及去除裸芯片的表面污染物等领域。气相清洗芯片形貌前后对比（来自参考文献3）激光清洗法，属于干法清洗，是利用激光器所产生的光脉冲特性，基于高强度的光束、短脉冲激光机污染层之间的相互作用所导致的光物理反应。为了保证基底材料的安全，通常需要调整激光参数，使光脉冲的能量密度严格处于两个阈值之间（高于第一阈值可以有效清除残留物，低于第二阈值可以使基底材料不被损坏）。这种方法属于无接触式清洗，相比传统清洗方法不会产生机械应力，可以在不损伤材料表面的情况下有选择性地清洗材料表面的污染物（亚微米级的污染颗粒），同时不需要任何化学试剂和清洗液，清洗后的废料都是固体粉末，体积小，可回收，可以较轻易解决化学清洗带来的环境污染问题。冰粒清洗法，属于干法清洗，是利用微小冰粒喷射到清洗表面，运用冷却效应对，对表面采用瞬间降温使表面的残留物在极短的时间内硬化收缩，由于残留物与清洗表面的收缩率存在差异，而易于剥离，将随着冰粒碰撞、破裂而一并去除。该方法可以清除1μm以下的残留物，而且冰粒可以达到超微细程度，一些在狭小缝隙的残留物也可以轻易清除。另外，也可以根据残留物的性质及附着牢固度，选择适当的参数（冰粒大小、硬度、喷射压力、喷射角度），较适用于洁净度要求极高的半导体化学气相沉积膜（CVD膜）的超净清洗。免清洗法，关于免清洗，首先要区分“免清洗”和“不清洗”是两个不同的概念。所谓不清洗，是指采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然有一定的残留物，但不清洗也能满足某些产品的质量要求。而免清洗是指采用免清洗焊膏和免清洗助焊剂替代传统的松香型焊膏和助焊剂，同时还包括了手工焊接及返修中特殊焊料和助焊剂的应用。在惰性环境下焊接后，残留物极小、无腐蚀、具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809），可直接进入涂覆。免清洗技术的实施，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，有利于提高产品质量。3清洗方式的选择原则GJB5807-2006《军用印制板装件焊后清洗要求》中4.2条明确指出清洗方式的选择原则：（1）采用含树脂型助焊剂或松香基助焊剂的焊膏进行回流焊方式焊接的组装件，应选用半水清洗、溶剂清洗或水清洗；采用含水溶性助焊剂进行回流焊方式焊接的组装件，应选用水清洗；（2）采用树脂型助焊剂进行波峰焊接的组装件，应选用半水清洗、溶剂清洗或水清洗；采用合成型活性助焊剂进行波峰焊接的组装件，应选用半水清洗或溶剂清洗；采用水溶性助焊剂进行波峰焊剂的组装件，应采用水清洗；（3）采用含树脂型助焊剂或松香基芯状助焊剂的焊锡丝进行手工焊接的组装件，应选用半水清洗，溶剂清洗或水清洗。4清洁度检测方法及验收要求（1）目视检查放大5倍对清洗后的组装件进行检查。组装件的清洁度应符合下列要求（GJB5807-2006）：一级电子产品，表面允许有少量不影响外观的残留物存在，且残留物应不覆盖测试点；二级电子产品，表面应无明显残留物存在，且残留物应不影响焊点目视检查，并不覆盖测试点；三级电子产品，表面应无残留物存在。（2）表面离子残留物测试对清洗后的组装件进行离子污染检测，通过用萃取液清洗试样表面并测量收集液的电阻率，计算出表示印制板污染程度的单位面积上的氯化钠含量。离子污染物的特点为可溶于水，离子污染测试通过将待测线路板浸入测试槽体内，通过槽体内的萃取溶液（75%体积的异丙醇+25%体积的蒸馏水）萃取电路板上残留离子，然后通过传感器测量溶液的电导率，以溶液的电导率为判断依据，转换为一个单位表面积上的氯化钠当量，最后得出清洁度值。组装件的清洁度应符合下列要求（GJB5807-2006）：一级电子产品，离子残留物应不大于10.0μg（NaCl）/cm2；二级电子产品，离子残留物应不大于5.0μg（NaCl）/cm2；三级电子产品，离子残留物应不大于1.56μg（NaCl）/cm2。其它标准清洁度值要求如下表所示：（3）助焊剂残留物测试采用高效液相色谱仪（HPLC法）对清洗后的组装件进行助焊剂残留物检测。在目前已知的有机化合物中，可用气相色谱分析的约占20%，而80%则需用高效液相色谱来分析。组装件的清洁度应符合下列要求（GJB5807-2006）：一级电子产品，助焊剂残留物总量应不大于200μg（NaCl）/cm2；二级电子产品，助焊剂残留物总量应不大于100μg（NaCl）/cm2；三级电子产品，助焊剂残留物总量应不大于40μg（NaCl）/cm2。（4）表面绝缘电阻测量对清洗后的组装件进行表面绝缘电阻测量，确定印制板表面或层压前多层板任一层的导电图形的规定部分的绝缘电阻，绝缘电阻能说明生产中使用的材料和工艺的质量是否符合要求，GJB5807-2006要求一级、二级和三级电子产品的表面绝缘电阻都不应小于100MΩ参考文献：[1]林小平,付维林.PCB组件水清洗工艺技术研究[J].电子工艺技术,2015,(4):228-230,237. [2]崔洪波,陈梁.微波组件半水清洗工艺研究[J].电子工艺技术,2015,(1):38-41. [3]林文海.应用于裸芯片去污的气相清洗技术[J].电子工艺技术,2014,(2):84-87.[4]沈新.冰粒超净清洗装置[J].机械工人(冷加工),1991 :50-51.[5]王宁宁,张子岚,吴琼, 等.宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究[J].电子工艺技术,2014,(1):32-36.[6]林伟成.雷达T/R组件的精密清洗技术[J].电子工艺技术,2009,30(6):333-337. [7]方景礼.印制板和电子元件的超临界流体清洗技术[J].印制电路信息,2016,24(4):52-56.[8]李鸿鹏,郭宝录.Nd:YAG脉冲激光清洗技术研究[J].光电技术应用,2018,33(2):63-67.文章来源：原创： 技术游侠以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技电子元器件清洗剂、电子元件清洗液、陶瓷基板除锡膏锡渣清洗液、半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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钢网清洗机合明科技解析MEMS传感器是物联网根基（一）
钢网清洗机合明科技解析MEMS传感器是物联网根基（一）文章来源：中国工控网文章关键词导读：传感器、物联网、5G、PCBA线路板、芯片、钢网清洗机传感器是构建物联网不可或缺的关键元件；随着各产业领域者纷纷投入物联网应用开发，已刺激动作、影像、湿度、温度、紫外线、气压有机气体等传感器需求急剧攀升，相关元件制造商无不积极研发新产品、以抢占商机。物联网即将构建的美好生活令人充满想象。人类将透过一个由全球数亿人所共享的巨型智能网络基础建设，进行全面性的社群交流与资讯分享，并且经由联结实体物件虚拟分析整合，达到无所不在的侦测、识别、控制及服务。物联网可藉由亿万个遍布体内、体外与周围环境中的智能感测装置，长期收集记录所有关心的目标信息，并利用先进分析技术处理这些巨量资料，持续创造出预测性演算或智动化系统，来达到改善能源使用效率，提供优质医疗服务、增加生活舒适便利性、降低安全风险、或是提高生产力等目的。在2014年，台湾半导体协会（TSIA）的年会中，张忠谋以“Nest big thing”为题发表演说。他表示，下一个BIG THING是物联网，而物联网商机将可望于5到10年内萌芽。一、感测技术IoT基础建设核心项目在无限感测、万物联网的未来世界中，将充满着各式各样的智能技术，例如无人车辆自动驾驶、让行车更安全；智能家电提供便利舒适的生活管家及保全服务；植物工厂精准掌握作物生产过程、解决气候剧变导致的粮荒问题；工业4.0实现更安全有效的人机协作、提升产品良率与品质。远距离医疗网络带来更优质便利的医疗服务；智能电网提升城市能源使用效益、带动经济成长、并减缓全球温室效应等。就个人而言，行动及可穿戴装置则提供无处不在的资讯服务及生活照顾。物联网整体架构基本上是由感测层、网路层及应用层所组成，其中三大关键 技术类别则包括传感器、网路通讯以及大数据分析。特别是传感器技术，是物联网智能基础建设中最核心的项目。依据市场统计资料，在2007年时已有一千万个传感器将在各式各样的装置连接到网际网络上；而2013年时，联网的感测装置已激增到三十五亿个。预估到2030年时，连接到物联网的传感器将超过一百兆个之多。如此庞大的传感器需求规模，将能为现有及新兴厂商带来丰厚利润的市场机会。根据YOLE的研究预测，2024年全球物联网产业将达到4000亿美元的规模，符合年均增长率高达42%。而物联网所必须应用之传感器市场，预估2022年时将成长超过140亿美元。二、传感器普及，加速物联网时代到来2014年全球手机出货数量已经超过十一亿支。智能型手机是目前最便利的上网工具，同时也是数量最多、使用者粘黏度最高的消费类电子随身装置；由于其同时具备感测、联网及运算储存等最佳条件，只要用一支手机就能够取得世界上所有资讯，因此被公认是开启物联网时代的最佳核心终端装置。苹*公司于2007年首度将微机电系统（MEMS）加速度计应用在ipone中，开启手机产业的传感器革命。而MEMS传感器在手机应用的数量规模以及多样性，也仍不断在快速成长中。单就苹*公司为例，截止目前为止已拥有超过三百五十篇以上与传感器相关的发明专利，而申请内容包括触控、影像、运动、震动感测、资料运算、掉落感知及亮度感知等等，可见其积极布局智能传感器未来市场。目前目前有许多的行动装置如手机、笔记型电脑、数位相机等，皆已广泛采用MEMS元件于系统中，以获得更良好的操控性能和创新功能。而随着MEMS技术应用风潮的快速崛起，也使得轻薄及微小化变成目前消费性电子产品全面追求的时尚新趋势凭藉半导体晶圆制程的成熟优势，MEMS感测元件具有灵敏度高、性能均一、成本便宜、可批次生产等特点，不仅适合普及应用在数量庞大的消费性电子产业，未来 也必然将成为物联网感测应用市场上的营收亮点。根据IC Insights预估，至2018年MEMS传感器的总出货量可望达九十三亿颗，而产值将达到122亿美元。若是以物联网传感器应用需求爆发的时间点来区分，首波热潮绝对仍会是行动装置与智能穿戴产品，其次为车辆物联网，之后才会真正进入到需求广泛且种类多样化的工业物联网（IIOT）。此处所谓的工业物联网，范围包含传统的工业应用，例如医疗、导航、军事、航空、地震勘探及制程控制等，以及业界目前正在定义中，利用MEMS感测原件技术的新型态工业物联网，此新兴应用包括资产追踪系统、智能电网或智能建筑自动化等。根据HIS机构预测，在2018年时，全球MEMS在消费类电子产品与行动装置的市场规模将达到57亿美元，比起在工业物联网的应用市场营收约3.34亿美元高很多。而在这些工业应用中，建筑自动化包括由智能电表、智能家庭、智能城市等，将会是最主要的营收来源。预测未来10年内MEMS在物联网的最大商机及挑战，仍会是在行动装置与智能穿戴产品的相关应用。
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半导体分立器件焊后除助焊剂清洗液合明科技分享：军用半导体分立器件和集成电路的质量等级分类及应用领域，基于国军标及美军标
半导体分立器件焊后除助焊剂清洗液合明科技分享：军用半导体分立器件和集成电路的质量等级分类及应用领域，基于国军标及美军标半导体分立器件和集成电路的质量等级是指器件装机之前，在制造、试验和筛选过程中的质量控制水平，对器件的可靠性有重要的影响。虽然两种器件的型号相同，但质量等级不同，则在相同的工作及环境条件下使用时，两者的失效率却各不相同。所以，军用半导体分立器件和集成电路对质量等级均有明确的规定。 器件制造厂是通过一套完整的质量与可靠性保证方案，来保证产品达到规定的质量等级和可靠性水平。质量保证贯穿于从设计到产品出厂的整个生产过程，对产品的设计、工艺、材料、生产环境、工艺的质量监控措施、组装、筛选、检验等，都规定了严格的质量标准。另外，还需要进行一系列的可靠性试验，并对不同的失效模式进行失效机理分析，以便进一步改进器件的设计和工艺。器件组装完成后，制造厂还要按标准的规定进行筛选和质量一致性检验。 质量保证所采用的标准，有各种质量等级要求的总规范、通用规范、试验标准等一系列严格的规定。如GJB597B-2012《半导体集成电路通用规范》、GJB33A《半导体分立器件总规范》、GJB7400-2011《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》、GJB2438B-2017《混合集成电路通用规范》、MIL-STD-883K《微电子器件试验方法和程序》、MIL-STD-975《NASA标准的电子、电气和机电元器件目录》、MIL-STD-1547《宇航运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求》等。我国半导体分立器件和集成电路的质量等级及有关标准规范的要求见表1～表4所示。表1 半导体分立器件的质量等级（GJB33A）表2 半导体集成电路的质量等级（GJB597B）表3 半导体集成电路的质量等级（GJB7400）表4 混合集成电路的质量等级（GJB2438B）美国军用半导体分立器件和集成电路的质量等级及有关标准规范的要求见表5～表6所示。表5 美国半导体分立器件的质量等级表6 美国集成电路的质量等级参考文献：GJB597B、GJB33A、GJB7400、GJB2438B、MIL-M-38510、MIL-STD-883、MIL-STD-975、MIL-STD-1547原创： 技术游侠以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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电子封装半水基清洗剂合明科技分享：宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究
电子封装半水基清洗剂合明科技分享：宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究摘 要： PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序，清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好，对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试，离子污染量仅为0.14 μg/cm2；同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析，研制了新型的固定工装，防止在清洗过程中PCB组件移动，探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体，防止多余物进入。关键词： 半水清洗；可靠性；清洗剂；免清洗焊膏 PCB组件是航天电子产品中的关键部件和核心部件。PCB组件的产品质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。PCB组件的清洗是电子装联中的重要工序，清洗工作的质量，对PCB组件工作的可靠性影响极大。PCB组件在生产和装联的过程中，会受到各种污染，有工作直接带来的污染，也有环境带来的污染。PCB组件在焊接装联的过程中，为了使每个元器件可靠地焊接牢固，就必须使用助焊剂。这种助焊剂的活性成分，就造成了离子污染，降低了PCB组件的表面绝缘电阻，增加了腐蚀性，尤其是在高温、高湿的环境下，会出现严重的腐蚀和泄漏电流，影响到产品的可靠性。因此，焊后必须把助焊剂去除掉。一般助焊作用比较好的助焊剂，其腐蚀性也比较强；而腐蚀性小的焊剂，其助焊效果又不太好，两者矛盾。一些重要的产品，不得不选用活性强的助焊剂，以保证焊接的可靠性。目前航天电子产品采用的助焊剂有两类，一类是手工焊接时涂抹的松香型助焊剂，另一类是再流焊接时焊膏中存在的焊剂。本研究采用阿尔法公司生产的免清洗焊膏，由于航天产品高可靠、长寿命的特点，航天用PCB组装件在完成焊接后往往要进行三防涂覆和粘固，为了不影响三防涂覆和粘固的质量以及产品的长期可靠性，免清洗焊膏焊接后残留的助焊剂也必须去除干净。长期以来，宇航用电子产品由于其多品种、小批量的特点，采用手工清洗PCB组件，常用手工清洗方法有两种，即用蘸有清洗剂的棉纱或者棉球逐点擦洗焊点，还可将清洗剂放入容器中，用毛刷刷洗。清洗剂一般使用无水乙醇。手工清洗不需要专用设备，清洗工艺简单，在手工焊时可边焊接边清洗，此法适用于小批量和单件生产，但随着组装密度的提高，这类方法就表现出明显的缺点，即清洗效果不好，大的集成电路芯片底部不易清洗干净，清洗效率不高，同时由于型号任务的不断增加，手工清洗PCB组件消耗时间过多，严重限制了整体的工作效率，因此有必要采用全自动设备清洗的方法，提高清洗效率，降低清洗时间[1]。水清洗技术一般分为纯水清洗、溶剂清洗和半水清洗。纯水清洗不言而喻，是采用去离子水完成，因不能溶解松香类助焊剂而不能在要求严格的军品生产中使用；溶剂清洗主要的清洗原理是在一定温度下，溶剂可以和松香型焊剂剩余物发生皂化反应（或者络合反应），形成脂肪酸盐等易溶于水的产物，最终被连续的去离子水漂洗带走；半水清洗则先采用各种乳化液对组件进行浸洗或喷洗，然后再用去离子水漂洗，整个流程需要的时间要比溶剂清洗长一倍以上[2,3]。本研究针对宇航用PCB组装件的特点，对全自动半水清洗工艺进行研究。1 试验条件及方法1.1 试验材料基板和元器件：FR-4基板、片式电阻、片式电容、插装电阻、插装二极管、继电器、电连接器等。焊接材料：选择航天常用的的焊锡丝和焊膏，其中焊膏为免清洗焊膏，规格和成分见表1，助焊剂采用本单位自制的松香型助焊剂。清洗剂技术参数见表2。1.2 试验设备采用全自动水清洗机进行水清洗，清洗方式为喷淋式。该清洗机为直排式清洗机，清洗剂不能重复利用，因此应在保证清洗干净的前提下，使用少量的清洗剂以达到节约成本的目的。如图1所示。清洗机使用的水为电阻率超过15 MΩ·cm的去离子水，该去离子水采用全自动控制的去离子水制水机生产，如图2所示。1.3 试验方法1.3.1 焊接采用手工焊接的方式将两种焊锡丝在涂抹过助焊剂的焊盘上进行焊接，为了验证清洗能力，涂抹的助焊剂比正常焊接产品时用量要大，焊接时烙铁停留时间比正常焊接产品时间要长。采用丝网印刷后再流焊接的方式将焊膏和元器件焊接到相应的印制板焊盘上。1.3.2 清洗水清洗的工艺流程如图3所示。清洗前预先编制好工艺参数，其可调的工艺参数有去离子水体积、清洗剂浓度、清洗温度、漂洗次数和清洗时间。本研究在设备推荐的典型清洗参数的基础上，选择最多的漂洗次数5次，调整清洗剂浓度以追求最优的清洗效果。1.3.3 表面离子污染量测试参照标准GB/T4677-2002印制板测试方法10试验22a：印制板表面离子污染的要求进行表面离子污染量测试，宇航用PCB组件清洗后应满足其要求的小于1.5 μg/cm2。1.3.4 清洗可靠性研究1.3.4.1 标识牢固性对于宇航电子产品清洗，不仅要清洗干净，同时要保证清洗过程中元器件和印制板不能由于清洗造成任何损伤，尤其是标识的损伤。元器件和印制板上的标识有多种，包括激光打标、油墨印刷、标识漆等。需要确保清洗前后标识不受损伤，不影响产品的可追溯性。本研究对宇航电子产品常用的元器件进行了标识耐清洗研究，采用的元器件见表3。1.3.4.2 工装固定在清洗过程中，清洗机的喷淋压力是一定的，不可调节，即其对印制板组装件造成的冲击力不可调节，需要保证印制板组装件在清洗过程位置的稳定，防止其在水流的冲击下造成元器件或焊点的损伤。因此需要采用工装固定待清洗的PCB组装件后方可进行清洗。1.3.4.3多余物控制在清洗过程中，附着在印制板组装件表面的锡珠以及其他多余物会被清洗掉进入清洗机内腔，因此存在清洗过程中锡珠等多余物进入电连接器针孔中的可能性，一旦有锡珠进入电连接器腔体内，将造成多余物的残留，且不易被检验，从而造成多余物风险，因此需要防止多余物在清洗过程中进入电连接器腔体中[4]。2 试验结果与分析2.1 清洗液浓度对清洗效果的影响清洗液厂家推荐的浓度范围为体积分数5%~25%，考虑试验用清洗机为直排式清洗机，（即只能清洗一次产品，不可循环利用），尽量选择较小的浓度，以便节约清洗剂用量。同时，由于未经过循环使用，清洗效果将比相同浓度循环使用要好。采用体积分数5%的清洗剂时，其他工艺参数采用厂家推荐参数，清洗效果如图4、图5、图6所示。采用Sn63Pb37焊丝、松香焊剂和采用Sn60Pb40焊丝、松香焊剂PCB组装件的清洗效果十分明显，焊点表面光亮、无助焊剂残留，而采用Sn63Pb37免清洗焊膏PCB组装件在清洗后，焊点四周的透明助焊剂被清洗掉了，但是焊点表面有鱼鳞状的残留物，焊点表面光洁度不足。因此，对于焊丝和松香助焊剂的焊接组合采用体积分数5%的较低浓度的清洗液即可将焊点清洗干净，而对于免清洗焊膏的焊点则需要进一步的探索。经过反复的试验发现，随着清洗液浓度的提高，清洗效果越好。将清洗液的体积分数提高到16%后，免清洗焊膏再流焊焊点的清洗效果可满足要求，如图7所示，贴片电容本体和焊点四周的助焊剂被清洗干净、无残留，且焊点变得光亮。因此，对于免清洗焊膏的再流焊焊点，当清洗液体积分数大于16%时，可清洗干净。2.2 表面离子污染量测试结果根据GB/T4677-2002印制板测试方法中试验22a：印制板表面离子污染，经信息产业部印制电路板质量监督检验中心采用仪器萃取法对按上述浓度清洗后的6块PCB组装件进行测试，检测结果显示离子污染量为0.14μg/cm2。该数据远低于航天器用印制板组装件清洗规范要求的1.5 μg/cm2，因此满足清洗要求。2.3 半水清洗对元器件标识牢固性的影响宇航用PCB组装件具有高可靠性要求，同时对产品的可追溯性要求很高，对表3中元器件进行了清洗剂体积分数16%的全自动半水清洗试验，试验结果显示绝大部分的元器件标识在清洗前后未出现破损、减弱等现象。但是对于标识较弱的二极管（如图8所示）在清洗后出现了标识减弱的现象，对于油墨印制的继电器（如图9所示）在清洗后出现了标识脱落的现象。经过进一步的试验，这些元器件标识被清洗掉的主要原因在于元器件本身质量等级低，标识牢固性不够，因此在后续的生产应用中，应针对此类标识较弱的器件采取保护措施，防止标识被清洗破坏。2.4 清洗固定工装研究本研究采用的清洗为喷淋式清洗机，喷淋压力由厂家设置，不可调节。即其对印制板组装件造成的冲击力不可调节，需要保证印制板组装件在清洗过程位置的稳定，防止其在水流的冲击下造成元器件或焊点的损伤。图10为厂家制作的工装，该工装对于尺寸较小的印制板不能实现良好的固定，试验过程中发现有PCB组件在水流冲击作用下产生移动，脱离工装掉落到水清洗腔体底部的现象，造成了元器件的磕碰，形成质量隐患。图11为针对PCB组件在清洗过程中产生移动的现象制作的固定工装，该工装通过螺纹柱、固定块、支撑板等配件组合而成，可以实现PCB组件3个放置角度的条件和稳定固定，具备很好的可操作性和可靠性。2.5 针孔型电连接器的清洗保护根据 QJ2850-96《航天产品多余物预防和控制》，多余物的定义是产品中存在的由外部进入或内部产生的与产品规定状态无关的一切物质。在清洗过程中，PCB组件残留的很多锡珠都会被清洗掉如图12所示，因此必须防止这些锡珠进入产品内部形成多余物。一般的胶带在清洗过程中往往被水冲洗掉，经过试验，选择粘接力比较强且耐清洗的聚酰亚胺胶带保护电连接器的针孔可以有效防止外部多余物在清洗过程中进入到电联器件腔体内部。如图13所示。3 结论（1）对于焊丝和松香助焊剂手工焊接的焊点，体积分数5%的清洗液可以将焊点清洗干净。（2）对于免清洗焊膏的再流焊接焊点，体积分数5%的清洗液清洗后焊点表面有残留物，随着浓度的升高，清洗效果变好，体积分数16%的清洗液可以将其清洗干净。（3）经过半水清洗的PCB组件其表面离子污染量为0.14 μg/cm2，低于宇航标准要求的1.5 μg/cm2。（4）质量等级低的二极管和油墨标识的继电器在清洗后有出现标识破损的可能，需要在生产过程中采取保护措施。（5）经过改进的新型工装，可以满足全自动清洗的要求，保证PCB组件在清洗过程中不产生移动，无掉落风险。（6）采用聚酰亚胺胶带保护电连接器的针孔可以有效防止外部多余物在清洗过程中进入到电联器件腔体内部。 参考文献：[1]张玲芸. 印制电路组件的清洗工艺[J]. 电子工艺技术，2009，（04）：206-209.[2]吴民，孙海林，陈兴桥. 印制板半水清洗技术研究. 电子工艺技术，2010，31（4）：209-244.[3]刘建国. PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用[J]. 电子工艺技术，2011，32（4）：205-209.[4]中国航天工业总公司七O八所. QJ2850-1996 航天产品多余物预防和控制[S]. 北京：中国航天业总公司，1996.文章来源：原创： 王宁宁，张子岚 高可靠电子装联技术以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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全球及中国平板显示器件生产设备行业发展概况分析
全球及中国平板显示器件生产设备行业发展概况分析文章来源：中国产业信息网 文章关键词导读：显示器、红胶网板清洗、SMT炉膛设备保养清洗、夹治具载具清洗一、全球平板显示器件生产设备行业概况1.全球平板显示行业市场规模稳步增长带动平板显示器件生产设备市场需求持续增长2016年全球平板显示行业收入达1010亿美元，已成为产值超千亿美元的成熟产业，未来几年平板显示行业产值将持续扩大，预计到2020年，全球平板显示行业收入将增长到1170亿美元，年均复合增长率为3.74%。2016-2020年全球平板显示行业收入及预测情况（亿美元）数据来源：公开资料整理2.全球平板显示产业向中国大陆转移为大陆平板显示器件生产设备企业带来良好的发展机遇在平板显示产业向中国大陆转移的行业背景下，2011年以来，随着中国大陆以京东为首的平板显示厂商的大规模投资，中国大陆平板显示面板产能快速上升。2010年中国大陆平板显示面板产能全球占比不足8%，近年来中国大陆显示面板行业快速发展，产能不断增加，2017年产能全球占比迅速上升到34%，成为全球第二大显示面板供应区，预计到2020年中国大陆显示面板产能全球占比将提高到52%，届时将成为全球最大的显示面板生产基地。2010-2020年我国平板显示面板产能全球占比预测情况数据来源：公开资料整理3.全球平板显示器件生产设备支出快速增长，中国大陆为主要投资地区在显示面板产能不断扩大的同时，平板显示厂商在设备上的投资支出也不断加大。2012年全球平板显示器件生产设备的支出仅为33.42亿美元，近年随着全球平板显示行业的不断发展，全球平板显示器件生产设备支出快速增长，2017年增长至197.37亿美元，增长的主要驱动因素在于中国大陆平板显示厂商持续新建和改造产线，设备投资加大。2012-2017年全球平板显示器件生产设备支出情况（亿美元）数据来源：公开资料整理随着全球显示面板产业向中国大陆转移，近年来国内对平板显示器件生产设备的投资一直呈上升趋势。2010年中国大楼面板厂商设备投资全球占比为20%，至2015年达到72%，成为全球最重要的平板显示器件生产设备投资地。在市场需求支撑和国家产业政策支持下，国内各平板显示厂商正加大投资，预计2018年国内平板显示设备投资全球占比将达91%。2010-2019年“三国四地”平板显示器件生产设备支出占比及预测情况数据来源：公开资料整理二、我国平板显示器件生产设备行业概况1)中国平板显示面板行业起步较晚，但增长迅速2010年我国显示面板产能仅为4.7百万平方米，随着大规模的产线建设及陆续投产，2017年国内产能迅速增长到96.3百万平方米，预计2018年将达到118.6百万平方米。在平板显示技术不断发展及下游终端电子产品应用日趋丰富的背景下，我国显示面板行业将保持持续增长趋势，预计到2020年我国显示面板产能将达到194百万平方米，市场发展空间巨大。2010-2020年我国平板显示面板产能及预测情况（百万平方米）数据来源：公开资料整理2)平板显示模组领域，中国是全球最大的显示模组组装基地 近年来我国平板显示模组产能全球占比不断提高，2015年已达到77.7%，成为了全球最大的显示模组组装基地。随着全球平板显示行业的不断发展及产业转移，我国平板显示模组产能仍将保持持续增长趋势，预计到2019年我国平板显示模组产能将达到230.68百万片，继续保持全球最大显示模组生产基地的地位。2015-2019年全球及中国平板显示模组产能及预测情况数据来源：公开资料整理3)我国平板显示厂商对平板显示器件生产设备投资快速增长2012年我国平板显示厂商对平板显示器件生产设备的投资为13.18亿美元，2016年快速上升到62.32亿美元，2017年达到了116.44亿美元，预计到2018年国内平板显示厂商设备投资将达到153.67亿美元。2012-2018年我国平板显示器件生产设备支出及预测情况数据来源：公开资料整理
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仪器仪表行业发展趋势分析
仪器仪表行业发展趋势分析文章来源：中国报告大厅文章关键词导读：仪器仪表、工控、医疗器械、航天、军工、人工智能、智能制造、半导体、PCBA线路板清洗进入21世纪，仪器仪表产业在促进我国工业转型升级、发展战略性新兴产业、推动现代国防建设、保障和提高人民生活水平方面发挥的作用越来越显着，行业规模不断提升。下面进行仪器仪表行业发展趋势分析。仪器仪表行业分析表示，全球来看，随着工业技术水平的持续提升、信息产业的快速发展、消费能力的不断提高，测量测试仪器仪表已形成庞大的市场规模。2015-2018年，全球测量测试仪器仪表的市场规模从220亿美元增长到243亿美元，在较高基数上仍然保持了增长;2017-2023年，全球测量测试仪器仪表的市场规模将保持3.6%的复合增长率，到2023年将达到290亿美元。分地区来看全球仪器仪表行业发展，北美地区信息产业发达、工业技术水平高、人口众多，是测量测试仪器仪表的最主要市场，2016年占据全球47%的市场份额。欧洲地区产业底蕴深厚、注重环保和质量监测，是测量测试仪器仪表的第二大市场，2016年占据全球28%的市场份额。亚太地区人口众多、制造业发展迅速、基础设施建设需求旺盛，2016年占据全球19%的市场份额。通过对仪器仪表行业发展趋势分析，当前随着电子机械技术的不断发展，技术的不断进步、成熟，在价格面前也不短的降低，其应用领域也会不断的增加，因此微型化是未来仪器仪表的发展趋势之一。微型仪器仪表将不仅具有传统的仪器仪表的功能，而且能在自动化技术、航天、军事、生物技术、医疗领域起到独特的作用。未来仪器仪表将更进一步发展，将含有一定的人工智能，即代替人的一部分脑力劳动，从而在视觉、听觉、思维等方面具有一定的能力。人工智能在现代仪器仪表中应用后，使得我们不仅可以解决传统方法难以解决的一类问题，也可有望解决用传统方式根本不能解决的问题。通过对仪器仪表行业发展趋势分析，随着当前网络技术的飞速发展，Internet技术正在逐渐向工业控制和智能仪器仪表系统设计领域渗透，未来仪器仪表行业将融合isp和emit技术，以实现其网络化。网络化仪器仪表的概念是对传统测量仪器概念的突破，网络就是仪器的概念，确切的概述了仪器的网络化发展趋势。未来我国智能制造装备(包括多用热值测定仪)产业，将出现发展的战略机遇期，仪器仪表厂家应抓住这个机会，面向传统产业改造提升和战略性新兴产业发展的需求，针对制造过程中的感知、分析、决策、控制和执行等环节，融合集成先进制造、信息和智能等技术，实现制造业的自动化、智能化、精益化和绿色化。以上便是仪器仪表行业发展趋势分析的所有内容了。
