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LED芯片助焊剂水基清洗剂合明科技分享：一文解读(LCD)液晶显示器的技术参数
LED芯片助焊剂水基清洗剂合明科技分享：一文解读(LCD)液晶显示器的技术参数水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源： BOE知识酷文章关键词导读：LCD显示器、红胶网板清洗、SMT炉膛设备保养清洗、夹治具载具清洗一、 LED与LED背光目前市面上所谓的LED显示器，其实是“LED背光液晶显示器”；现在流行的液晶显示器，属于“CCFL背光液晶显示器”。所以此二者仍是液晶显示器，只是背光源不一样而已。不要看到LED显示器就误以为是下一代技术显示器，其实技术最新的是叫OLED。在环保理念逐渐深入人心的今天，一些重环保的人士和品牌开始强调LED面板的“无汞”概念，不含汞的LED面板将更加节能和环保，功耗只是普通LED的60%。部分显示器厂商已经开始使用“不含汞”的LED面板，如华硕新近的MS系列无汞LED背光面板就受到了不少用户的青睐，在节能的同时也更加环保！二、OLEDOLED是英文Organic Light-Emitting Diode的缩写，翻译过来被称为有机发光二极管或有机发光显示器。很多网友容易把OLED和目前厂商炒作比较多的LED背光联系在一起，事实上OLED和LED背光是完全不同的显示技术。OLED是通过电流驱动有机薄膜本身来发光的，发的光可为红、绿、蓝、白等单色，同样也可以达到全彩的效果。所以说OLED是一种不同于CRT，LED和液晶技术的全新发光原理。其发光机理为：在外界电压的驱动下，由电极注入的电子和空穴在有机材料中复合而释放出能量，并将能量传递给有机发光物质的分子，后者受到激发，从基态跃迁到激发态，当受激分子回到基态时辐射跃迁而产生发光现象。（小贴士：什么是空穴？一个呈电中性的原子，其正电质子和负电电子的数量是相等的。现在由于少了一个负电的电子，所以那里就会呈现出一个正电性的空位，这便是空穴。）三、显示器字体宽屏液晶显示器的字体到底有多小，像素点和字体的大小是对应的，像素点小了，文字就会变小。宽屏面板的分辨率一般比同尺码的普屏面板高得多，所以宽屏的字体小得多，对视力也不好。宽屏的字体到底有多小呢？像素高度(与字体大小成正比)：15普屏0.298mm 15.4（宽）0.259mm 14.1普屏0.280mm 14.1（宽）0.237mm 13（宽）0.219mm 12普屏 0.238mm 12（宽）就不说了，那个字体小到不正常……由此可见，时下流行的14寸宽屏字太小了，甚至比12寸普屏还小一点。
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传感器PCB助焊剂水基清洗剂合明科技分享：北京大学研发新型生物传感器，用于筛查唐氏综合征
北京大学研发新型生物传感器，用于筛查唐氏综合征水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：OFweek 传感器文章关键词导读：传感器、生物传感器、医疗、芯片、PCBA线路板唐氏综合征是最常见、最高发的出生缺陷疾病，风险率达1/700；患儿因多了一条21号染色体而具有明显的智力和形体缺陷，给患儿及其家庭，乃至社会造成沉重负担。为了降低该病患儿出生率，我国要求对孕妇进行产前筛查，目前国内通用的方法为超声检查和孕妇血液标志物检测，存在准确率低、误诊率高的问题；而新兴的全基因测序的方法，不仅费用昂贵，且用时过长，难以在大范围推广，因此急需发展一种快速、低成本且准确率高的新型筛查方法。据麦姆斯咨询报道，北京大学信息科技学院电子学系、纳米器件物理与化学教育部重点实验室张志勇教授课题组利用基于二硫化（MoS2）场效应晶体管（FET）的生物传感器，对新型唐氏综合征筛查方案展开探索，并取得重要进展。课题组采用化学气相沉积（CVD）生长的大面积、高质量、均一的单层MoS2薄膜做沟道材料，所制备的FET阵列电学性能优越（电流开关比达106，亚阈值摆幅达70 mV/DEC）；与此同时，在FET沟道区域修饰金（Au）纳米颗粒，以连接DNA探针，通过Au和HS-离子的化合反应，将适当密度的脱氧核糖核酸（DNA）探针连接至金颗粒，该探针DNA就可以捕获溶液中的待测DNA，引起器件电流下降。在确认FET器件的时间稳定性良好后，进行以21号染色体标志性片段为待测物的DNA静态反应，并测试器件电学性质改变；结果表明，器件可实现0.1 fM/L的超高检测精度和240%的最大响应率，综合这两项指标，为迄今公开报道的FET DNA传感器的最佳结果。在DNA干扰物测试中，器件同样表现出高度特异性；实时测试表明，器件能够连续区分出1 fM/L～1 pM/L的待测DNA，反应时间仅为400 s。此外，运用相同的实验方案测试参考DNA（13号染色体）片段，通过比较所测得21号染色体和13号染色体的浓度，即可判断是否存在21号染色体的过表达，从而推断胎儿21号染色体数目是否异常，最终实现唐氏综合征的无创产前检测。基于这项工作的学术论文《针对唐氏综合征筛查的单层二硫化钼场效应晶体DNA传感器》（Ultrasensitive monolayer MoS2 field-effect transistor based DNA sensors for screening of Down syndrome）于2019年2月13日在线发表于《纳米快讯》（Nano Letters）；电子学系2016级硕士研究生刘静遐、国家卫生和计划生育委员会科学技术研究所助理研究员陈西华、中国科学院物理研究所2017级博士研究生王琴琴为共同第一作者，张志勇和中国科学院物理研究所张广宇研究员为通讯作者。美国化学会官网以《灵敏传感器检测唐氏综合征DNA》（Sensitive sensor detects Down syndrome DNA）为题，作为最新热点推介。以上研究得到国家重点研发计划、国家重大科学研究计划、国家自然科学基金等资助；DNA材料和单层MoS2材料分别由陈西华和张广宇课题组提供。
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IGBT功率器件封装焊后清洗剂合明科技分享与浅谈工业级与汽车级器件的主要区别
IGBT功率器件封装焊后清洗剂合明科技分享与浅谈工业级与汽车级器件的主要区别水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。前言工业级器件与汽车级器件的主要区别主要在于工作温度范围，一般而言，工业级器件的工作温度范围为-40℃~+85℃，而大多数汽车级器件则是-40℃~+125℃（目前最高的等级为-40℃~+150℃）。然而，二者的区别不仅限于此，应该说汽车级器件比工业级器件有着更好的性能、更强的温度适应能力和更高的可靠性，也有一些厂家的工业级器件的工作温度范围也能达到-40℃~+125℃（如ADI），那么汽车级器件的优势就体现在它的性能和可靠性上，而这两者之间的主要差异就体现产品的整个生产、管控以及测试环节。1标准区别汽车级器件是在工业级器件的基础上，有着一套更严格的标准，ISO/TS 16949标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车产业链的基本要求。1、ISO/TS 16949ISO/TS 16949标准是以ISO 9001为基础开发针对汽车行业的质量系统管理标准，其中PPAP（Production PartsApproval Process，生产件批准程序）要求汽车级器件需拥有详细完整的数据和文件，并在PPAP的文件中列出芯片制造商所需采取的生产和质量保证程序。PPAP用来确定供货商在零件实际量产的过程已经正确理解了客户工程设计记录和规格中的所有要求，并评估其是否具有持续满足这些要求的潜在能力，从而保证器件的质量。2、AEC系列标准汽车级器件主要遵循的AEC（Automotive Electronics Council，汽车电子委员会）系列标准有AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q001/Q002/Q003等。AEC-Q100是针对微电子器件，主要在于预防产品各种可能发生的状况或潜在的失误机会，指导供货商在开发的过程中就能生产出符合此规范的芯片。AEC-Q100对每一个申请的个案进行严格的质量与可靠度确认，即确认制造商所提出的产品数据表、使用目的、功能说明等是否符合当初宣称的功能，以及在多次使用后是否能始终如一。此标准的最大目标是提高产品的良品率，这对供应商来说，无论是在产品的尺寸、合格率或者成本上都是很大的挑战。AEC-Q100详细规范了对于微电子器件的各项要求，也代表了汽车级器件制造商对产品安全的要求。AEC-Q100规范了7大类共41项的测试：A组：加速环境应力测试（ACCELERATEDENVIRONMENT STRESS TESTS）共6项测试，包含：PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL。B组：加速生命周期模拟测试（ACCELER-ATEDLIFETIME SIMULATION TESTS）共3项测试，包含：HTOL、ELFR、EDR。C组：封装组装完整性测试（PACKAGEASSEMBLY INTEGRITY TESTS）共6项测试，包含：WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI。D组：晶片制造可靠性测试（DIE FABRICA-TIONRELIABILITY TESTS）共5项测试，包含：EM、TDDB、HCI、NBTI、SM。E组：电性验证测试 （ELECTRICAL VERI-FICATION TESTS）共11项测试，包含：TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER。F组：缺陷筛选测试 （DEFECT SCREENING TESTS）共11项测试，包含：PAT、SBA。G组：腔封装完整性测试 （CAVITY PACK-AGE INTEGRITY TESTS）共8项测试，包含：MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。AEC-Q101标准的主要对象为离散组件，包括了半导体分立器件的应力测试方法。而AEC-Q001/Q002/Q003标准主要为一些指导性文件。AEC-Q001主要提出元器件参数平均测试（Parametric Part Average Testing，PPAT）方法，用来检测元器件异常特性的统计方法，从而将异常元器件剔除。AEC-Q002是基于统计原理，属于统计式良品率分析，为组件制造商提供使用统计技巧来检测和移除异常芯片，让制造能在晶圆及裸晶阶段就能及早发现失效并将之剔除。AEC-Q003是针对芯片的典型表现所提出的特性化指导原则，用来生成产品、制程或封装的规格与数据表，目的在于芯片生产、制程的数据并进行分析，以了解此产品与制程的属性、表现和限制，并检查这些组件或设备的温度、电压、频率等参数特性表现。在器件生产的每一环节，都会有相应的对工艺质量的检验。同时，在器件的生产完成后，会进行对器件的一整套的筛选测试。工业级器件的测试一般是在室温下对产品手册中显示的各项指标进行检验，那么汽车级器件在完全检验各项指标的同时，还会在-40~+125℃或等效温度环境进行检验，同时汽车级器件还会按照AEC Q100标准进行检验，这就极大地提高产品的良品率和产品一致性。2材料及设计区别通常，器件在生产过程中用到的主要材料有：晶圆（Wafer）、引线框架（Lead Frame）、银浆（Epoxy）、绑定线（Bond wire）、塑封材料（MoldCompound）。汽车级器件在材料选择和设计上的主要方式为：（1）与工业级器件的选材和设计无差别（器件差异性体现在后续工艺以及测试等环节）；（2）考虑到汽车级器件更好的温度适应能力，使用更优质的材料或者更好的封装设计，如使用陶瓷封装材料、增加散热片设计等。3工艺及测试区别汽车级器件从来料质量检查、器件生产、器件测试筛选直到最后完成入库，整套过程都是有着成熟、完善的流程的。与工业级器件相比，汽车级器件由于其更高的温度适应能力、产品一致性以及可靠性等要求，在工艺流程上主要体现在测试方面。器件一般的生产工艺流程如下图所示，黄色高亮部分表示为汽车级器件比工业级器件更多的测试流程。生产工艺流程图AEC-Q100汽车级器件验证流程除了上述这类常见的汽车级器件生产方式外，还有另外一种生产方式：从设计、选材、制造，直到器件的生产完成，汽车级器件与工业级器件在整个过程都是完全相同的，在器件生产完成后，经过一次汽车级器件的程序测试，通过的则列入汽车级器件的测试行列，未通过的再次用工业级/商业级器件程序测试。通过程序测试进入汽车级器件测试范围的，同样将进行常温和高温环境的器件参数测试、AEC系列汽车级专用标准测试等。 4管理区别从生产过程管理、操作人员管理、设备管理等方面，汽车级器件与工业级器件也是有一定的区别。1、生产过程管理通常，工业级器件的生产过程是制造商按照各工艺阶段的一般要求进行管控，而汽车级器件则需要严格遵守TS16949标准，PPAP中要求了汽车级器件在制造过程中需采取的所有生产和质量保证程序。对于按照标准制定的生产过程跟踪单，对各工艺环节都做出了记录。一般工业级器件的生产过程跟踪单为白色，汽车级器件的生产过程跟踪单为黄色，而且有明显的“Automotive”标志。2、操作人员管理对于生产过程中操作人员（ProductionOperator，PO）的管理上，根据工艺阶段对应PO不同的工作岗位，均是有相关培训和测试，并通过培训和测试方可获得上岗资质。汽车级器件的PO会与工业级器件PO区分，经过专门的汽车级器件工艺培训和资质审查，会比工业级器件的PO管理更加严格、规范，以TI为例，其工业级器件PO通过培训和考试即可上岗，而汽车级器件PO管理方式如下：（1）新的汽车级PO至少需要三个月的岗位工作经验，需要三个月零操作失误，需要参加汽车级PO资格培训并通过考试和取得相应的资质证明；（2）每个汽车级PO都需要参加每年一次的汽车级PO资格再培训，并重新参加和通过资格考试；（3）汽车级PO通常岗位稳定。3、设备管理通常，制造商的设备都会有定期的检查和维护，汽车级器件的设备相比工业级器件在设备维护上频率会更高，同时，汽车级器件的生产设备都是具有汽车级器件生产的资质，并且挂牌“Automotive”（TI的设备管理）。总的来说，汽车级器件在整个生产过程相比工业级器件更为完善、严格的管控，都是为了汽车级器件更好的温度适应能力来源于：网络想了解更多关于IGBT功率模块器件清洗的内容，请访问我们的“IGBT功率模块器件清洗”产品与应用！【合明科技：芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析】 关键词导读：SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块、精密电子封装、水基清洗技术前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的应用，取代原来熟知的溶剂型清洗方式，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同，水基清洗剂在业内的认知度还不是很高，掌握度还不是很到位，在此为了给大家提供更好的参考，列举了水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素一、SIP、POP或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标首先要关注到所生产的SIP、POP或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标，根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。所从事的产品类别不同，应用场景不同，使用条件和环境不同，对器件洁净度的要求也有所不同，根据器件的各项技术要求来决定洁净度指标。包括外观污染物残留允许量和表面离子污染度指标水平，才能准确定义器件工艺制程中所要达到的洁净度要求。避免可能的电化学腐蚀和化学离子迁移失效现象。二、器件制程工艺所存在的污染物既然是要清洗制程中的污染物，就需要关注器件制程工艺所存在的污染物，比如：焊膏残留、锡膏残留等其他的污染物，评价污染物对器件造成可靠性的影响，比如：电化学腐蚀，化学离子迁移和金属迁移等等，这样就能对所有污染物做一个全面的认知，确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除，从而保障器件的最终技术要求。污染物可清洗性决定了清洗工艺和设备选择，免洗锡膏还是水溶性锡膏，锡膏的类型不同，残留物的可清洗性特征也不同，清洗的工艺方式和清洗剂的选择也随之不同。识别和确定SIP、POP、IGBT工艺制程中污染物是做好清洗的重要前提。三、水基清洗的工艺和设备配置选择水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定，时有时无，时大时小，品种变化比较多，这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作，降低设备的消耗和清洗剂的消耗，降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定，批量大，能够连续不断的进行清洗流量的安排，实现高速高效率的产品生产，保证清洗质量。根据产品的结构形式和器件材料承受物理力的耐受程度，选择超声波工艺方式或喷淋工艺方式。四、水基清洗剂类型品种和特征的选择针对拥有的设备工艺条件和器件洁净度指标要求，选择合适的水基清洗剂是我们要考虑的重点。一般来说，水基清洗剂具有很好的安全特征，不可燃，不易挥发，环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求，达到对大气人体的安全保障。在此之外，根据工艺，设备条件，所使用的水基清洗剂需要能够彻底干净地去除残留物，同时又能保证在SIP、POP、IGBT组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达，既要把污染物清洗干净，又要保证物质材料的安全性，无腐蚀，无变色，完全符合器件功能特性要求。五、小结SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考虑的因素还有许多，具体的工艺参数和选择涉及面广且技术关联性强，在此仅对最重要的部分做简要阐述，供业内人士参考。 【芯片封装小知识】SIP封装SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。封装叠装(PoP)随着移动消费型电了产品对于小型化、功能集成和大存储空问的要求的进一步提高，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。如MCM, SiP(系统封装)，倒装片等应用得越来越广泛。而PoP CPackage on Package)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装和二级装配之问的界限，在大大提高逻辑运算功能和存储空问的同时，也为终端用户提供了只有选择器件组合的可能，同时生产成本也得到更有效的控制。PoP在解决集成复杂逻辑和存储器件方面是一种新兴的、成本最低的3D封装解决方案。系统设计师可以利用PoP开发新的器件外、集成更多的半导体，并且可以通过由堆叠带来的封装体积优势保持甚至减小母板的尺寸。PoP封装的主要作用是在底层封装中集成高密度的数字或者混合信号逻辑器件，在顶层封装中集成高密度或者组合存储器件。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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BMS电路板清洗助焊剂水基清洗剂合明科技分享：解读2025年真正实现新能源汽车时代
BMS电路板清洗助焊剂水基清洗剂合明科技分享：解读2025年真正实现新能源汽车时代水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：中国质量新闻网 记者王辉文章关键词导读：新能源汽车、电动汽车、动力电池、PCBA线路板在2025年之前，锂离子电池和燃料电池都会全方位成熟，电动化拐点来临；同时，新能源发电价格拐点也将到来。在2019年1月12日举办的电动汽车百人会第五届论坛上，中国科学院院士、中国电动汽车百人会执行副理事长欧阳明高对中国新能源汽车技术路线进行了展望。他说，跨过这个拐点，新能源电动汽车就是真正的新能源汽车，因为到那时，电动汽车用的点，大部分是新能源发电产生的。一、电动车与能源结构转型紧密交织按照能源局的规划，到2030年我国非石化能源发电比例将降低至50%，而恰巧新能源汽车的比例在那时也将达到40%-50%。欧阳明高认为，光伏发电将成为替代传统化石能源发电的主要方式。未来分布式光伏将于电动汽车储能相结合，新能源汽车消耗的电力也将从火力发电转变为光伏发电，能源系统将参与构建交通系统。电动汽车需要新能源，新能源也需要电动汽车，引起能源结构上的深刻变革。根据中国汽车工程学会的预测，2030年我国新能源汽车保有量将达到0.8-1亿辆的规模。而到2025年全国新能源汽车包邮量有望达到5000-8000万辆的规模。当电动汽车发展与中国能源结构转型紧密交织、相辅相成才是真正的新能源。二、展望新能源汽车技术路线欧阳明高从技术角度，分纯电动力、混合动力、燃料电池以及电动化和新能源融合是个方面展望了未来中国新能源汽车技术路线。欧阳明高预测，在2025年左右，纯电动汽车性价比会实现大的突破。他认为锂离子具有成为动力电池主流技术的潜质和前景，但瓶颈是高比能量动力电池的安全性。随着高镍的应用，电池的热稳定性将会变差，未来安全性风险会更大，必须采取有效手段来预防安全性问题。同时，他强调，电池并不能够解决续航里程的全部问题。靠增大电池转载量来增加续航里程不是根本出路，主流技术路线是提高电动汽车能效和充电便利性。此外，还要提高充电的便利性，一是充电体系的建设，二是快充技术的突破。中国是220伏的电压，非常适合小功率慢充。家用轿车配置慢充桩，将成为主体的供电模式。但为了应急，10-15分钟的快速充电是必备的，新一代与储能结合，安全可靠的快充技术的创新空间很大。针对混合动力技术，欧阳明高表示，在混合动力模式下，并联纯电型相较于串联纯电型，具有成本和动力优势，国内领先企业正在着力探索低成本的纯电并联插电混合动力，这是一个非常值得关注的具有中国优势的技术路线。国内外的研究表明，氢燃料电池系统更适合替代柴油机，锂离子电池系统更适合替代汽油机。从应用定位来看，燃料电池系统是卡车和公路客车的长途运载工具的最佳选择。欧阳明高认为，氢燃料电池汽车相比于纯电动汽车，产业化进程大约晚10年左右。他说：“中国燃料电池产业链目前还很薄弱，但产业化态势全球最佳。”针对电动化与新能源融合发展，欧阳明高说，我们把新能源汽车分为三个阶段，第一个阶段是电动汽车，但不是真正的新能源汽车；第二阶段新能源电动汽车，就是真正的新能源汽车；第三阶段是新能源智能化电动汽车，就是我们最终的全方位革命的完成阶段。目前，我国正处于电动革命阶段，即将发生的是新能源革命和人工智能革命。欧阳明高强调，现阶段电动化革命发展迅猛，中国首次在全球率先导入高科技领域，开始从孕育期、导入期进入成长期，还会到最后的告诉发展期。他说：“我们认为在2020年之后，尤其是2025年之后，将会是突飞猛进的过程。我们必须提前做好准备，为能源革命做好准备”。欢迎来电咨询合明科技汽车电子线路板清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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汽车电子线路板清洗剂合明科技分享：汽车电子集成电路应力测试认证的失效机理
汽车电子线路板清洗剂合明科技分享：汽车电子集成电路应力测试认证的失效机理水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。前言AEC（Automotive ElectronicsCouncil）是由通用汽车、福特和克莱斯勒共同建立的一套通用零件资质及质量系统标准的汽车电子委员会。而标准AEC-Q100《基于集成电路应力测试认证的失效机理》是AEC的第一个标准，并于1994年首次发布。由于符合AEC标准的零件均可被这三家企业同时采用，所以促进了零件制造商交换其产品特性数据的意愿，并推动了汽车零件的通用性发展，使得AEC标准逐渐成为了汽车电子零件的通用测试规范。经过20多年的发展，AEC-Q100已经成为了汽车电子系统的通用标准。 AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个器件进行严格的质量与可靠性确认，特别对产品功能与性能进行标准化测试。目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。AEC-Q100区别于其他检测认证就是可以使用可接受的通用数据来简化认证流程，同时考核认证所使用的器件，必须与量产时保持一致，当器件工艺变更时则需要重新进行认证等等。随着二十多年的发展，AEC-Q100经历了几次换版，目前网上有E版（2003年）、G版（2007年）的个人翻译非完全中文版，由于出自非官方，标准中的大多数内容都是直译，若不长期从事元器件可靠性与质量评价或熟悉一些元器件的常用国内外军标、国标及行标的试验方法及流程，那么对理解AEC-Q100可能存在一定的难度。2014年发布的AEC-Q100-Rev-H版相比E版、G版在器件的温度等级分类、测试项目及条件等内容上均有变化，现就对标准中的一些重点内容进行翻译和解析。1.AEC-Q100的范围本标准包括了一系列的应力测试失效机理、最低应力测试认证的要求及集成电路认证的参考测试条件。这些测试能够模拟器件及封装失效，目的是相对于一般使用条件而加速发生失效。这组测试应该区别使用，并且每个认证方案应检查：任何潜在新的及独特的失效机理；任何应用中无明显失效但测试或条件可能会导致失效的情况；任何极端的使用条件及或应用程序都可能对加速产生不利的影响。使用本规范并不是要免除器件供应商满足自身内部资格认证的责任。在本规范中，用户的定义为使用符合本规范认证器件的客户，客户负责确认和验证所有数据符合本规范的要求。鼓励供应商对由其规格书里注明器件的温度等级。2术语定义器件的温度等级分类AEC-Q100-H版相比E版、G版取消了等级4（等级4：环境工作温度范围0℃-+70℃），环境工作温度范围见表1所示。表1 器件的温度等级分类AEC-Q100认证通过该文件规定的全部试验项目合格后，允许供应商声称该零件通过AEC-Q100认证。对于ESD，强烈建议在供应商数据表中注明通过的电压，例如“符合ESD分类2的AEC-Q100”。用户适用性确认用户负责对器件的温度等级进行确认，其确认方法不在此标准之列。3通用要求目标该规范的目标是建立一个标准，以描述基于一套最低认证要求的集成电路工作温度等级，明确如何通过试验, 对器件的温度等级进行分类零缺陷认证和本文件的其他方面都是为了达到零缺陷的目标，需要完成零缺陷项目的基本内容都可以在AEC-Q004零缺陷指导原则里查到。文件优先顺序当此文件与其它的文件规定有冲突时, 请按以下程序进行:用户订单器件技术规格书本标准其它参考文件（如汽车标准、美军标、行业标准）供应商提供的数据表4满足认证和重新认证要求的通用数据的使用通用数据的定义鼓励采用通用数据来简化认证过程，通用数据可以提供给用户用于其它测试需求。通用数据必须基于一系列特殊要求，这些要求应采用表3和附件1的列示表格，表明器件参数和制造工艺的所有特性。如果通用数据包含了任何失效，这个数据就不能作为通用数据，除非供应商针对用户可接受的失效情况记录并实施了纠正及预防措施。附件1对所测器件数据按组分类，以便形成通用数据。表3 规定了器件新工艺或工艺变更时的考核要求。当缺少某一测试项目时，器件供应商应说明不做该测试的理由。通用数据接受的时间限制通用数据的可接受性没有时间限制，使用下图获取可使用的通用数据。这些数据必须取自附录1定义的特殊器件或同系列中的器件，包括任何客户的特殊认证数据，制程认证改变，周期可靠性监控数据（图1所示）图1 通用数据时间进程5测试样品测试样品应由合格系列中具有代表性的器件构成。如缺少通用数据，就需要进行多批次的测试，表2中所示的测试样本必须由非连续晶圆批次中大致相等的数量组成，并在非连续成型批次中装配，也就是说样品在生产厂里必须是分散的或在装配生产线至少有一个非限定批次。任何偏离上述规定的情况都需要供应商解释。考核认证所使用的器件，必须与量产时保持一致，但对于电性能测试则可以在其电特性确定有效之后再进行测量。已经用来做非破坏性认证测试的器件可以用来进行其他认证测试，但进行破坏性认证测试的器件则不能再次使用。用于认证测试的样品尺寸与（或）提交的通用数据必须与表2 中指定的最小样品尺寸和接收标准一致。如果供应商选择使用通用数据来认证，若特殊的测试条件及结果必须记录并对使用者有可用性。对于现有可用的通用数据，应首先满足这些要求和表2 的每个测试要求。如果通用数据不能满足这些要求，则需要进行器件特殊认证测试。6认证和重新认证新器件认证新器件的应力测试流程如图2所示，测试条件见表2。对于每个鉴定，供应商必须有所有这些测试的可用数据，无论是器件的合格测试数据还是可接受的通用数据，还应对同系列产品中的其他器件进行审查，以确保该系列中没有常见的失效机理。任何时候使用通用数据都必须由供应商提供得到用户批准的证明。图2 新器件的应力测试流程表2 认证测试方法注：H仅适用于气密封器件；P仅适用于塑封器件；B仅适用于焊球表面贴装（BGA）器件；N非破坏性测试，器件还可以用到其它测试上或生产；D破坏性测试，器件不能重新用来认证和生产；S仅适用于表面贴装塑封器件；G适用于器件的通用数据；K使用AEC-Q100-005方法来对独立非易失性存储器集成电路或带有非易失性存储器模块的集成电路进行预处理；L仅适用于无铅器件。在应力试验前后所进行的电性能试验结果，均须符合器件的规定指标。器件工艺变更重新认证当供应商对器件的形状、功能、配件、质量及工艺变更时，需要对器件进行重新认证（根据表3的规定）。表3 针对制程改变选择测试的认证原则注:一个字母或“●”表示对于适当的制程改变，应考虑应力测试的性能。需要重新认证的变更对附录1中产品的任何更改更改都需要执行表2中列出的测试项目，并使用表3来制订认证测试计划。通过再认证的标准应对所有重新认证的失效器件进行原因分析。并且采取有效的纠正和预防措施后，该器件才可能被视为通过AEC-Q100。用户批准变更可能不会影响器件的工作温度等级，但可能会影响器件在使用中的性能。用户需要对变更进行单独的授权，这种授权方法不再本规范的范围内。无铅器件的认证AEC-Q005无铅要求中规定了在采用无铅工艺可能出现的质量和可靠性问题所要求的额外要求。无铅工艺中使用的材料包括引出端电镀和电路板焊接。无铅工艺通常需要更高的温度来产生可接受的焊点质量和可靠性。这些高温可能会对塑封集成电路的潮湿敏感度等级产生不利的影响。因此，可能需要更优、更坚固的模塑料。如果需要改变封装工艺来为器件无铅加工提供稳定性，供应商应参考本规范中的工艺变更资质要求。在应力测试前，应按IPC/JEDEC-STD-020进行预处理。7认证测试通用测试测试流程及测试条件见图2及表2所示。并非所有测试均适用于所有器件。例如，某些测试仅适用于陶瓷封装器件，其他测试仅适用于具有非易失存储的器件等等。表2的“注释”中指定了适用于特殊器件类型的测试，在“附件要求”中也提供了重点测试要求，取代了参考测试方法的要求。任何用户要求的未列入本规范的特别测试和条件，需要供应商及用户进行协商。特殊测试对于气密封及塑封器件，必须进行以下测试，并且不允许采用通用数据，但可以采用器件的特殊数据。静电放电测试（ESD）闩锁效应测试（LATCH-UP TEST）电性能参数，参照AEC-Q001的器件平均测试指导原则，按Q100-009的取样要求，用3个连续批或矩阵批次测试器件的工作温度等级、电压及频率范围用户指定的其他测试抗磨损可靠性测试与磨损失效机理相关的新技术和材料无论何时被认证，以下列出的失效机理测试都必须是可应用的。数据、测试方法、计算和内部标准在每种新器件的认证上不需要论证和执行，但应满足用户的要求。电迁移电介质击穿热载流子注入效应负偏压温度不稳定性应力迁移参考文献：AEC-Q100-Rev-H版来源：技术游侠想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容，请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用！以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技汽车电子线路板清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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晶圆级封装焊后水基清洗合明科技分享：晶圆级封装工艺技术及可靠性评价方法
晶圆级封装焊后清洗合明科技分享：晶圆级封装工艺技术及可靠性评价方法便携式及手持电子设备的小型化，激发了传统BGA和CSP封装往更小尺寸的发展趋势。芯片级封装（Chip Scale Package，CSP），是芯片面积与封装面积之比接近1:1的一种封装形式，而晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP)，可以认为是一种经过改进和提高的CSP，广泛应用于智能手机、可穿戴设备等领域的集成电路，如功率放大器、电源模块、射频滤波器、存储器及逻辑电路等。晶圆级封装，以晶圆片为加工对象，在晶圆片上同时对多个芯片进行全部的封装及测试，最后再切割成单个器件，使用时直接贴装到基板或印刷电路板上。由于晶圆级封装的封装尺寸与基板或印制电路板上安装面积相同，所以WLP通常被认为是集成电路封装的最终形式，WLP的封装尺寸优势如图1所示。图1 10mm2的芯片尺寸与组装封装之间的关系从图1可以看出，10mm2的芯片，如采用典型的QFP扁平封装占据约900mm2的安装面积，载带自动焊封装（Tape Automated Bonding，TAB是将芯片组装在金属化柔性高分子聚合物载带上的封装技术）、板上芯片封装（Chip On Board，COB是将晶圆直接安装到印制电路板，然后用键合丝实现互联，再用有机材料涂覆到晶圆上完成后期封装）分别占据550mm2、300mm2，而WLP只需约100mm2的安装面积，这就表明WLP可以使整机模块尺寸更小、重量更轻、集成度更高，同时成本也更低。WLP主要用于具有以下功能的集成电路：低引脚数（≤200）焊球间距范围为0.50mm、0.40mm、0.35mm和0.30mm小尺寸芯片（≤5mm*5mm）低成本、低端大批量使用晶圆级封装后的体积与集成电路的裸芯片基本一致，并且整合了芯片的前端和后端工艺，封装成本也随着晶圆尺寸（圆片级封装的成本与每个圆片上的芯片数量密切相关，晶圆尺寸的增加，每个晶圆就可以生产更多的IC，芯片数越多，晶圆级封装的成本也就越低）的增加或IC封装尺寸的降低而减少，如图2所示。图2 WLP与传统封装的相对成本效益晶圆级封装以晶圆形式的批量生产工艺进行制造，加工效率高，与其它封装类型相比，尺寸也较小，很好的满足便携式电子设备尺寸不断减小的需求；在传输性能上，有效增加了数据传输的频宽并减少了信号损耗，提升了数据传输的速度和稳定性；在散热性能上，由于WLP没有像传统封装的塑封料或陶瓷包封，所以散热能力效果更优；另外，晶圆级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将大大提高设计效率，从芯片制造、封装再到产品发往用户的整个过程中，周期也会大幅缩减（图3所示）。图3 WLP批量生产（同时设计和封装）1晶圆级封装（Fan-in WLP）工艺技术从封装技术特点上看，晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种形式。传统的WLP 封装大多数采用Fan-in型态，应用于低I/O数量的产品。Fan-in晶圆级封装工艺典型流程如图4~图5所示，并引入了重布线（RDL）和凸点（Bumping）两项关键技术。图4 WLP制造工艺流程图5 WLP制造工艺解析其中重布线技术，是将沿芯片外围分布的焊接区转换为在芯片表面上按照平面阵列式分布的凸点焊区。首先，在晶圆上进行薄膜介质层淀积，便于增强硅片的钝化作用；然后涂覆BCB（双苯环丁烯）或PI（聚酰亚胺）作为再分布的聚合物层（5μm），起到凸点形成和装配工艺的应力缓冲的作用；把Ti层（典型材料为Ni/Cu，Ti/Cu/Ni或Ti/W/Au。）溅射到晶圆上，作为金属焊盘和凸点之间的扩散阻挡层；利用旋转式涂覆光刻胶，形成电镀掩膜，并在光掩膜内部电镀5μm的铜（电镀Cu来使重新布线的金属化获得低电阻率）；金属淀积之后，除去光刻胶，并采用干/湿蚀刻法除去电镀基体；把重新布线金属化用焊料掩膜（光BCB）覆盖，最后再采用溅射和电镀淀积凸点底部金属层（UBM），UBM是芯片上金属焊盘与凸点直接的关键界面层，提供电气连接。涂覆第一层聚合物薄膜（Polymer Layer），以加强芯片的钝化层（Passivation），起到应力缓冲的作用；涂覆第二层聚合物薄膜，主要是起到晶圆表面平坦并保护RDL层的作用。重布线金属层（RDL）的目的是对芯片的铝焊区位置进行重新布局，使新焊区满足对焊料球最小间距的要求，并使新焊区按照阵列排布（图6所示）。最后一道金属层是UBM（Under Bump Metalization，球下金属层），与RDL一样的工艺流程制作。图6 重布线金属层凸点作为晶圆级封装的I/O电极，因此凸点制作也是晶圆级封装工艺过程的关键工序，它是在晶圆的新焊接区上形成凸点。凸点制作的工艺通常有多种方法，每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求，所以选择合适的凸点制作工艺极为重要。凸点制作技术通常有三种典型工艺：电镀法、植球/模板印刷及铟凸点蒸发沉积，其特点及适用性见表1所示。表1 晶圆级封装凸点制作方式电镀法生成的凸点最小直径可到30μm，具有适合I/O端数多、凸点尺寸可调、并能实现晶圆级封装（WLP）等优点；焊料（无铅或有铅）凸点植球工艺是一种较实用的工艺技术，工艺简单、成本较低、一致性好，可应用于常规厚度680μm的20cm或15cm晶圆上的凸点制作，凸点典型直径及间距分别为300μm～250μm、500μm～400μm；铟凸点蒸发沉积可实现目前最小的凸点间距和直径，并且操作温度较低，制作工艺成熟，最小凸点间距可达到15μm。该工艺所应用的关键技术为UBM溅射、厚胶光刻、铟蒸发。晶圆凸点典型制作工艺流程（图7所示），首先在晶圆上沉积并图案化一层BCB钝化层后，完成UBM 层的制作，在凸点金属化叠层下沉积，为电镀焊料形成模板，电镀之后，将光刻胶去除并刻蚀掉暴露出来的UBM层，最后沉积焊膏，回流形成焊球。图7 晶圆凸点典型制作工艺流程另外，由于互连必须基于WLP的芯片面积大小，所以高数量的I/O将需要直径非常小的凸点（焊球）。图8为100μm间距WLP的凸点区域阵列，虽然制造这样的焊球在技术上是可行的，但是需要高密度的PWB来互连，这无疑将增加印刷电路板的制造成本。目前PWB最紧密的板间距是500μm，如果板间距提高到100μm，则需要25μm的光刻技术。图8 凸点间距与印刷线路板互联的关系2晶圆级封装（Fan-out WLP）工艺技术标准WLP（fan-in WLP）是在晶圆未进行切片前，对芯片进行封装，之后再进行切片分割，完成后的封装大小与芯片的尺寸相同。Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的，芯片有足够的面积把所有的I/O接口都放进去，但伴随I/O数目的增加，焊球间距的要求也趋于严格，加上印刷电路板对于IC封装后尺寸以及信号输出的调整需求，芯片的尺寸也不足以放下所有I/O 接口时，则衍生出扇出型（Fan-out）WLP。Fan-out封装是基于晶圆重构技术，是将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成SiP（图9所示）。图9 扇出型（Fan-out）WLP目前，大多数Fan-out WLP采用芯片面向上及芯片面向下两种工艺形式，见图10~图11所示。图10 Fan-out WLP（Die Face-Up）图11 Fan-out WLP（Die Face-Down）Fan-out WLP是采用晶圆级模塑技术，首先把测试合格的芯片嵌入粘接到人造塑料晶圆（重组晶圆）中，然后用模塑料对芯片以及周围空隙进行填充，在晶圆接触焊盘区域上构建互连扇出RDLs并安装焊球进行测试，最后将膜制芯片切割成各个封装成品。Fan-in WLP的焊球数量及间距必须满足芯片的尺寸要求，而Fan-out WLP 可以扇出封装面积，对焊球数量及间距没有特别的限制，应用更加广泛，更具有优势：使用已知良好的芯片( KGD )更好的晶片级成品率多芯片组装可以嵌入无源器件不止一个RDL（重新布线层）更高的引脚数（或芯片尺寸减小）更优的热性能更容易进行SiP和3D集成电路封装更高的PCB级可靠性。3晶圆级封装发展趋势及可靠性评价方法目前WLP主要有两个发展趋势，Fan-in WLP的I/O 少、芯片尺寸小，所以主要是通过减少WLP 的层数（RDLs）以降低工艺成本；Fan-out WLP则是能实现多方面的先进封装，通过一些新材料及工艺来降低厚度，提高I/O 密度、节距、热性能及参数性能。 如何评价晶圆级封装的可靠性，可以从器件可靠性及板级可靠性两方面入手。对于器件可靠性评价，应重点检查内部结构及工艺是否存在缺陷。由于晶圆级封装器件内部结构复杂，具有更细连线和空间的RDL层（特征缩小到2μm及以下），因此对检测人员及设备提出了更高的要求（需能够发现微米级和亚微米级的缺陷），可以通过3D-Xay、声学扫描显微镜检查（不限于常规C扫描模式，应采用B扫描、透射扫描等多种扫描方式相结合）、金相切片分析及玻璃钝化层完整性检查等技术手段进行综合评价，另外对于Fan-out WLP还需要进行开封后（化学腐蚀+激光刻蚀+定点研磨）的内部检查等。 对于WLP的板级可靠性评价，由于WLP没有倒装器件互联的底部填充工艺，所以器件中不同材料间热膨胀系数（CTE）的失配导致焊球产生热应力和应变，导致封装实效。因此，可以通过热冲击、温度循环、焊球剪切/拉脱强度、X射线检查、染色渗透试验、金相切片分析等技术手段进行评估。另外，晶圆级封装器件主要应用于手持电子设备，易出现跌落情况，从而引起内部电路失效，如焊接点金属间化合物界面处断裂及芯片内部互联失效等，所以增加跌落及冲击试验的评价，也是非常有必要的。参考文献：Prof. Rao R. Tummala.FUNDAMENTALS OF MICROSYSTEMS PACKAGING[M].2001原创： 小匪君 技术游侠【BGA植球：机器VS手工】以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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电路板清洗助焊剂残留物合明科技分享：MEMS传感器是物联网根基（二）
MEMS传感器是物联网根基（二）水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：中国工控网文章关键词导读：传感器、物联网、5G、PCBA线路板、芯片穿戴装置成为MEMS传感器新兴应用智能穿戴装置是目前最热门的新兴产品，其所使用的感测元件，大多仍与智能手机相同。主要是相较于手机应用，穿戴装置所使用的传感器无论在尺寸、耗电量、感测灵敏度或是元件可靠度上，通常皆需面对更严苛的要求。目前已处于市场百家争鸣的智能手表，即使结构上所允许的设计空间及电池容量皆远小于手机，但使用者却对声控、动作感知、或是续航力等产品性能，有与手机相同的期待。因此，大多数传感器皆须先经过应用在智能手机上商品化成功后，才会转移到穿戴装置来使用。其最成功的元件案例是惯性传感器与MEMS麦克风，包括GOOGLE、APPLE、微软、摩托罗拉等多家知名大厂，皆已将此两元件整合在自家的穿戴装置产品内，成为其传感器标准配备。根据观察，智能穿戴装置在物联网应用最具商机潜力的两大功能项目在于量化生活及随身环境安全监测。所谓量化生活是是指将个人每日生活中的输入（例如饮食内容、走路步数、环境空气品质等）、状态（例如心情、肤导、心率、血氧、饱和度等）及表现（包括心里及生理面向）等参数变化，结合科学技术来进行资料撷取记录的一种活动。其目的是藉由分析具体化的自我量化测数据，来有效评估改善个人生活品质。例如藉由智能穿戴装置平日持续的生理资讯检测和记录，未来医疗诊断不仅依据患者的局部病症作为判别，而会从饮食习惯与生活型态等根本原因一并考量，迈向整合式医疗的服务模式。满足穿戴装置物联网应用的常见感测功能，大致可包括活动感知、影像感测、环境感测及生理感测四大类别。MEMS元件在穿戴装置上的应用诉求，是使系统达到微小化、低功率、高性能及多功能整合等目的；而其最关键的两大功能需求则在于感测与无线通讯。最有机会广泛应用于可穿戴行动装置的MEMS元件包括动作感知、声控辨识、无线通讯及环境侦测四大类别。在无线通讯方面，智能穿戴装置通常需要尺寸微小、并且功耗超低的无线前端模组，来担负穿戴装置系统长期联网与资料传输等工作。为使无线系统尺寸缩小，除将内部射频元件缩小之外，也须设法同时提高元件的Q值（品质系数），如此才能降低环境杂质的干扰影响，提供符合需求的无线讯号传输品质。在MEMS传感器的应用方面，目前市场规模最大者仍是惯性传感器及MEMS麦克风；而近期包括高度计与气体传感器的两大元件，预期应用需求将会大幅成长。而未来最具市场爆发潜力的MEMS元件，将可能会是红外线影像传感器。越来越多的穿戴装置领用复合式惯性传感器来达到健身检测功能，并实现系统智能节能与姿态控制等目的。复合式多轴惯性传感器受到广泛接受的最大原因，主要是在于他的应用便利性。系统商可买进一颗复合式惯性传感器取代原本的二至三颗惯性元件，并且也可同时由供应商取得该传感器最佳的感测融合解决方案。HIS市场调研机构研究显示，下一阶段合理的市场演进，将会是见到越来越多的六轴或九轴复合式惯性传感器应用在智能穿戴装置内。MEMS麦克风是目前MEMS产业中成长速度最快的元件，其在消费类电子产品的需求数量正在持续增加当中；例如在智能手机内的应用，MEMS麦克风数量正从原本只需要一个，发展到甚至多大五颗，以便有助于消除杂讯和改善音质。在穿戴行动装置例如GOOGLE银镜或者智能手表的应用上，欲实现人机之间最自然的互动及操控，采用“语音”方式绝对是最佳选项。而对于声控及高品质收音等应用，MEMS麦克风则是不可或缺的关键元件。预期MEMS麦克风技术将朝向“高讯噪化”、“超宽频率响应”与“高灵敏度”三大技术方向发展，以充分满足未来穿戴行动装置高品质的语音及辨识应用需求。然而，如何在产品的专利布局与成本良率上取得优势，仍是竞争厂商是否能在未来市场上获取庞大商机的决胜关键。
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水基清洗剂助焊剂环保清洗剂合明科技分享：高温对元器件的不利影响有哪些？
水基清洗剂：高温对元器件的不利影响有哪些？水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题。一、高温对元器件的不利影响：（1）CTE不匹配所造成的影响。有铅和无铅混用所带来的高温对元器件有着非常不利的影响。例如，陶瓷阻、容元件对温度曲线的斜率（温度的变化速率）非常敏感。由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数CTE相差大（陶瓷的CTE为3～5，而FR-4的CTE为17左右），因此，在焊点冷却时容易造成元器件体和焊点裂纹。元器件开裂现象与CTE的差异、温度、元器件的尺寸大小成正比。0201、0402、0603小元件一般很少开裂，而1206以上的大元件发生开裂失效的概率就会比较高。（2）爆米花现象将更严重。对潮湿敏感元器件（MSD）而言，温度每提高10℃，其可靠性级别就将降低1级。解决措施是在满足质量要求的前提下尽量降低再流焊接的峰值温度，以及对潮湿敏感器件进行去潮烘烤处理。（3）高温对PCB的不利影响。高温容易造成PCB的热变形，因树脂老化变质而降低强度和绝缘电阻值。由于PCB的Z方向与XY方向的CTE不匹配，易造成金属化孔镀层断裂而失效等可靠性问题，如图1所示。图1 盲孔内层被拉裂解决措施是尽量降低再流焊接的峰值温度，一般简单的消费类产品可以采用FR-4基材，厚板和复杂产品需要采用耐高温的FR-5或CEMn来替代FR-4基材。有目的地尽可能降低无铅焊接的峰值温度，对大批量生产多种规格的不同PCB是有益的，但其值必须能满足工艺窗口的要求（4）电气可靠性再流焊、波峰焊、返工形成的助焊剂残留物，在潮湿环境和一定电压下，导电体之间可能会发生电化学反应，引起表面绝缘电阻（SIR）的下降。如果有电迁移和枝状结晶（如锡须等）的出现，将发生导线间的短路，造成漏电的风险。为了保证电气可靠性，需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估。（5）混合组装的返修工艺问题混合组装的返修较为困难，因为混合组装的返修不仅仅是有铅工艺的传统返修问题，而且还有无铅返修的新问题。无铅钎料合金润湿性差，熔点高，工艺窗口小。因此有铅、无铅混用的返工需要特别关注：●选择适当的返工设备和工具；●正确使用返工设备和工具；●正确选择焊膏、助焊剂、钎料丝等材料；●正确设置焊接参数。文章来源：OFWEEK 可靠性杂坛文章关键词导读：可靠性、焊接、PCBA线路板、PCB、锡膏、水基清洗剂
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汽车电子ECU电路板清洗剂合明科技分享：汽车电子控制单元（ECU）介绍
汽车电子ECU电路板清洗剂合明科技分享：汽车电子控制单元（ECU）介绍水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。导读电子控制单元英语缩写为ECU，英文全称是ElectronicControl Unit，又称“行车电脑”、“车载电脑”等。ECU相当于汽车“大脑”，对发动机点火、空燃比、怠速、废气再循环等多项参数进行控制，是汽车发动机的核心控制部件。01原理及结构从用途上讲ECU是汽车专用微机控制器。它和普通的电脑一样,由微处理器、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及整形、驱动等大规模集成电路组成。ECU的主要部分是微机，而核心部件是CPU。图表 1 ECU的组成结构 从目前主流车企配套情况来看，大部分ECU电路结构大同小异，控制功能的变化主要依赖于软件及输入输出模块的变化，随控制系统完成任务的不同而存在差异。图表 2 ECU体系结构图资料来源：一览众咨询ECU根据在车辆上的配备位置而呈现不同的形态。一般来讲，ECU被配备于最容易实现电子控制系统功能的位置，并且采用最符合配备位置环境的设计。图表 3 ECU的主要配置位置资料来源：技术在线、一览众咨询从现在车型配套比较来看，级别不同，ECU配备数量也不同。一般来讲，级别越大，ECU的配备个数就越多。A/B级平均配备15个ECU。该级别的车辆为了尽量降低车重和价格通过最大限度地压缩功能来构成系统的。C/D级平均配备22个左右，E级以上配备40个以上ECU。这是因为对于所配备的大排量发动机，需要配备尾气处理系统以及与车体价格相适应的舒适装备和信息设备，所以ECU的个数也在增加。混合动力车（HEV）还配备了多个电驱动系统用ECU。02改装ECU目前全球各个国家汽油品质、温度、大气压力、湿度、引擎形式上的差异 ，ECU 程序软件设定上须符合各国的条件来使用，各国的使用场景的差异使得ECU技术也因地而异。汽车要适应各种天气、环境(如高原、沙漠、严寒和劣质汽油等恶劣条件)及各种驾驶者的不同要求，同时它也要保证这种复杂的情况下依然能够挥洒自如行驶并通过严格的尾气排放、油耗标准。因此在大多情形下，原装ECU内的程序是一个符合众多条件的最佳妥协，这样才不致水土不服，故在设定上保留很多的空间可供改装。改装ECU，就是通过改变处理问题的方法（原先设定好的ECU程序），来达到改变发动机运行的目的。所谓的“ECU程序”，其实就是一套运算法则，它存放在储存器内，对从输入设备经控制器转化而来的信号，处理生成对应的指令信号，从输出设备传输出去。于是，我们对于ECU参数的修改，实际上就是在修改运算法则。改装ECU主要有三种方式：写入式、外挂式、替换式。图表 4 ECU的几种改装方式对比03发展趋势总体来看，ECU集成一体化将成为趋势。随着电子控制系统增加，汽车ECU的配备空间越来越紧张，因此设计人员正在进行配备空间的调整。另外，为减轻车体重量，通过减少线束等措施将ECU配备在发动机室内或内置于变速箱等电装产品中实现一体化的案例增多。由于马达的控制电路等已经非常小，还出现了将控制电路内置于马达以进一步减小尺寸的做法。未来几年，汽车电子化趋势明显，驾驶辅助系统可望在中高阶和特殊车种中脱颖而出，车厂将逐渐从由机械零组件组装的被动驾驶辅助系统，逐渐升级成融合电子技术的主动驾驶辅助系统(ADAS)，以增进行车的安全性。在一般车款的应用上，电力方向盘及后视镜、车窗和雨刷亦将逐渐升级为电子动力方向盘，以及电动后视镜、车窗和雨刷，汽车系统电动化的发展将日益普及。随着汽车电子的高度电子化，自动化，集成化，会有越来越多的ECU系统构建成一个汽车电子的局域网络CAN总线。集中综合控制、总线技术、汽车智能控制是未来汽车电子控制技术重点发展方向。各ECU间信息及数据共享将成为ECU的发展趋势。目前，不仅发动机拥有自己的ECU，自动变速器、ABS系统、车载娱乐影音系统、四轮驱动扭矩分配系统、主动悬挂系统、安全气囊+安全带系统等等，都有自己的电子控制单元。发动机和变速器的数据信息已经实现共享，未来的ECU将会是强大的电脑系统，将整合各部分系统所有需要管理的部件，我们可以享受汽车影音系统，可以玩PC-Game，可以接受GPS信号，甚至连一个杯架都会处于ECU的管理之中。电子控制单元(ECU)和微控制器(MCU)集成整合是国际大型汽车企业发展的目标，目前，宝马、奔驰和奥迪等高端车型两者的整合程度最高。来源： 一览众咨询想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容，请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用！【新能源汽车电机控制器成本分析】来源：北斗航天汽车、汽车成本圈想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容，请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用！【合明科技谈：哪些汽车电子线路板需要清洗？】哪些汽车电子线路板需要清洗？汽车上为实现行车和各钟功能的控制，用各种类型的电子线路板来实现各种控制功能：发动机行车管理系统或发动机行车电脑ECU，新能源汽车的线路板更为多，平均每辆车1.5平方米的线路板面积，多达100多片电子线路板。这些各类为实现各种功能的电子线路板中。哪些需要清洗？哪些不必清洗？汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗，往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分，与汽车行车安全，第三者人身安全相关的功能控制，需要做清洗来达到高可靠性的技术要求，比方说在发动机行车管理系统ECU，新能源汽车的电源管理系统BMS等等。汽车还有其他管理系统，灯光控制系统，导航，音乐播放娱乐系统，门窗控制和玻璃升降，座椅各项功能以及等等辅助功能系统，因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大，常常这类电子线路板都可用免洗制成完成，从而降低成本而达到性能要求。ECU、BMS系统制程的工艺清洗，清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。以上一文，仅供参考！ 欢迎来电咨询合明科技汽车电子ECU电路板清洗剂、BGA封装器件焊后焊膏清洗剂、电子元器件清洗剂、电子元件清洗液、陶瓷基板除锡膏锡渣清洗液、半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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钢网清洗机红胶网板锡膏钢网清洗剂合明科技介绍：SMT超声波钢网清洗设备的优点和缺点分别是什么？
钢网清洗机红胶网板锡膏钢网清洗剂合明科技介绍：SMT超声波钢网清洗设备的优点和缺点分别是什么？随着水基清洗技术的越来越广泛的应用，钢网清洗机在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中，有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式，但是在水基清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺，因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同，水基清洗剂不容易干，甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。原有的气动喷淋清洗机，当使用溶剂进行清洗时，因为溶剂的特性，能够快速的挥发，实现了钢网在清洗以后，能够快速的干燥；当使用水基清洗剂，用传统的钢网清洗机清洗完以后，钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点：一是钢网的水基清洗剂未能完全的去除，长期以往会造成绷网胶被侵蚀，会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂，常用人工擦拭或者人工漂洗的方式，会给作业人员带来麻烦和烦恼。所以说，如何使用水基清洗剂实现完整的水基清洗工艺应用成为许多厂商在此项选择的时候一个困惑点和纠结点。合明科技水基钢网清洗应用，用合明科技水基清洗剂搭配合明科技自主研发的水基钢网清洗机，能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动无需人工辅助的操作，从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净，而且能够在运行过程中，控制水基清洗剂的消耗，降低清洗成本，仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失，并且水基清洗剂可以反复使用，极大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置，因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释，这样不仅降低了清洗剂的使用寿命（造成清洗次数减少、清洗力下降）和同时也容易造成漂洗水的污染从而加大漂洗干净度的难度。钢网清洗机只有真正的保持水基清洗剂性能，彻底完整地清洗钢网的残留物，同时减少水基清洗剂对漂洗水的污染和消耗，才能真正提高效率、降低成本和实现水基的完整清洗工艺。如果未经漂洗，而直接进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的，只有经过水的漂洗，将清洗剂残留用水从网板上置换出来，再进行干燥，让干燥只是去干燥网板上残余的水，而非清洗剂，这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。
