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  • SiP封装芯片清洗剂合明科技分享:SiP封装芯片清洗面临挑战和SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战分析

    SiP封装芯片清洗剂合明科技分享:SiP封装芯片清洗面临挑战和SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战分析

    SiP封装芯片清洗剂合明科技分享:SiP封装芯片清洗面临挑战和SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战分析SiP发展趋势从手机射频前端近几年的变化,可以看出,手机射频前端模块的集成度越来越高。可穿戴设备的集成度也越来越高。近年来,SiP产品的市场需求正在迅猛增长,以前,SiP产品主要应用在相对较小的PCB设计和低功耗产品应用中,比如手机、数码相机和汽车电子等。但现在,随着5G、AI和物联网部署的快速推进,SiP产品需求快速增长。比如现在的智能手机一般需要8~16个SiP产品,可穿戴产品未来会将所有功能都封装进一个SiP产品内。会上多位演讲嘉宾都提到5G手机将会需要较多的SiP产品。智能手机中用到SiP产品的地方有音频放大器、电源管理、射频前端、触摸屏驱动器,以及WiFi和蓝牙等等。图1:SiP产品在智能手机中的应用SiP供应链上的玩家主要分为垂直整合系统公司,比如苹果;定制化系统公司,比如vivo;小芯片方案供应商,比如高通;以及OSAT/EMS,比如Amkor、JCET、富士康等。但系统集成度方式其实有三种:SoC、SiP和SoB。这三种方式也各有其优缺点。图2:系统集成的三种方式优缺点对比SoC(System on Chip,系统级芯片)是将多种功能集成在同一芯片上。其优点显而易见,它具有比较高的集成度,较好的性能、较低的功耗和传输成本;缺点是有较高的技术门槛,开发周期(TTM)会比较长,一般需要50~60周,还有就是不够灵活和受摩尔定律的影响。SiP是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。其主流封装形式是BGA。优势是可以异构集成,开发周期24~29周。SoB(System on Board)则是基于基板方式的封装。开发周期一般是12到15周。生命周期24~29周。一般来说,对生命周期相对较长的产品来说,SoC将作为需要产品的核心;如果对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性高的产品,则比较倾向于使用SiP或者SoB。比如vivo封装技术专家杨俊在系统级封装大会上就表示,目前vivo使用得较多的是SoB和SiP封装形式。SiP面临的EDA挑战5G射频前端对SiP的需求较大,但随着封装越来越紧凑,未来还可能需要将毫米波波段集成进去,因此SiP产品的电磁(EM)仿真变得越来越重要。也就是说SiP产品需要进行精确的3D EM仿真。芯禾科技工程副总裁代文亮博士表示,目前没有单一的电磁场求解技术可以解决今天所有的挑战。商业电磁场仿真工具也一直在创新中,目前可以提供电磁场仿真工具的企业有芯禾科技、NI、Mentor,以及Cadence等厂商。图3:商业电磁场仿真工具市场一览芯禾科技可以提供的工具有IRIS、iModeler和Metis。其中IRIS工具已经可以支持主流的代工厂工艺,包括TSMC、UMC、SMIC、Globalfoundries,以及三星等。而且已通过了多个代工厂的工艺节点认证。图4:芯禾科技电磁仿真工具应用案例Mentor也将其在芯片仿真领域的优势带入了SiP领域中来了,Mentor, a Siemens Business亚太区先进封装技术经理纪柏霖在演讲中表示,以前只做芯片封装时,根本不需要考虑布局布线的问题,封装也不需要另外再做仿真,但SiP产品不一样,因为不用的芯片是集成在一个基板上的,必须要考虑布局布线和仿真问题,还需要做SI/PI/EMI分析、热应力分析、LVS/DRC、可靠性分析(ESD),以及可制造性分析等等。他重点介绍了Xpedition和Calibre 3DSTACK在SiP中的应用。SiP面临的封装和测试挑战SiP产品中,如果集成多个射频芯片的话,其EMI问题可能会变得难以处理。矽品精密研发中心处长蔡瀛州介绍了矽品精密的处理方法,可以在封装前加一层EMI屏蔽罩。图5:矽品精密研发中心处长蔡瀛州在介绍矽品精密的EMI屏蔽罩解决方案他同时介绍了不用应用场景所使用的SiP形式和发展趋势,比如云端AI和网络SiP产品常使用FCBGA、2.5D、3D和FO-MCM封装形式;边缘AI和设备常使用PoP和FC-ETS封装形式。图6:AI新品的封装技术高性能计算封装趋势正在从开始的FCBGA和2.5D封装形式向3D封装转换。图7:3D SiP技术的发展趋势而SiP的测试挑战是显而易见的,因为系统复杂度和封装集成度都增加了,而产品上市时间却缩短了。那如何缓解SiP最后一步的测试压力呢?NI给出的解决方案是增加中间段测试。SiP与SoC测试流程中都包含晶圆代工(Foundry)与委外封测代工(OSAT),主要区别体现在OSAT段。在SiP测试的OSAT段测试中,基板(Substrate)、裸片(die)、封装等的测试会有不同的供应商来做,为了整个流程的质量控制,还会有不同的中间段测试。图8:传统的SoC测试流程 vs SiP测试流程通常来讲,SiP测试的方法主要有4种:传统的ATE测试,难以扩展定制;In House Design Solution即定制化测试;将系统级测试软件与传统测试仪器相结合;Open Architecture Platform即开放式架构平台,它既有ATE的功能,同时它又可以很容易地集成到原来的中间段测试里面。最后一种开放式架构平台是NI亚太区业务拓展经理何为推荐的解决方案。SiP面临的清洗设备挑战对芯片助焊剂脏污清洗不彻底会引起较多问题,比如有机残留物引起的结晶树枝状生长会引起短路,造成器件电气性能失效;助焊剂残留会阻止环氧树脂填充,造成底部填充/塑封在芯片和基座之间产生空洞和分层,进而引起电学失效以及后期温度冲击开裂;此外,Flux具有腐蚀性后期影响。芯片清洗过程有四个基本要素,即温度、机械作用、化学作用和时间,这四个要素缺一不可,他们相互影响且互为补充。图9:超越摩尔定律的多样性发展途径清洗过程中,对喷嘴的设计,流量和压力都有特定的要求。有时候单纯增加压力,并不一定能够清洗干净,比如下图中,清洗液压力越大,溅射也越大,真正清洗的液体量可能不够,从而无法清洗干净。而如果增大流量,降低压力,清洗效果可能会较好。图10:清洗设备的喷嘴设计结语随着SiP产品越来越多,参与的企业越来越多,其产业链也开始变得更加完整。现在从晶圆制造、材料供应商、设备厂商、EDA工具厂商,在到测试测量厂商,以及封装厂商都开始参与到了SiP产业链当中了。在摩尔定律放缓后,SiP的应用将会推动摩尔定律继续向前发展。文章来源于电子发烧友观察 ,作者程文智以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 钢网清洗机合明科技针对逆变器详解工作原理

    钢网清洗机合明科技针对逆变器详解工作原理

    钢网清洗机合明科技针对逆变器详解工作原理文章来源:电子工程专辑文章关键词导读:逆变器、新能源汽车、PCBA线路板、半导体、摄像模组、钢网清洗机逆变器的工作原理:1、直流电可以通过震荡电路变为交流电;2、得到的交流电再通过线圈升压(这时得到的是方形波的交流电);3、对得到的交流电进行整流得到正弦波。AC-DC就比较简单了,我们知道二极管有单向导电性。可以用二极管的这一特性连成一个电桥,让一端始终是流入的另一端始终是流出的这就得到了电压正弦变化的直流电。如果需要平滑的直流电还需要进行整流,简单的方法就是连接一个电容。Inverter是一种DC to AC的变压器,它其实与Adapter是一种电压逆变的过程。Adapter是将市电电网的交流电压转变为稳定的12V直流输出,而Inverter是将Adapter输出的12V直流电压转变为高频的高压交流电;两个部分同样都采用了目前用得比较多的脉宽调制(PWM)技术。其核心部分都是一个PWM集成控制器,Adapter用的是UC3842,Inverter则采用TL5001芯片。TL5001的工作电压范围3.6~40V,其内部设有一个误差放大器,一个调节器、振荡器、有死区控制的PWM发生器、低压保护回路及短路保护回路等。以下将对Inverter的工作原理进行简要介绍:输入接口部分:输入部分有3个信号,12V直流输入VIN、工作使能电压ENB及Panel电流控制信号DIM。VIN由Adapter提供,ENB电压由主板上的MCU提供,其值为0或3V,当ENB=0时,Inverter不工作,而ENB=3V时,Inverter处于正常工作状态;而DIM电压由主板提供,其变化范围在0~5V之间,将不同的DIM值反馈给PWM控制器反馈端,Inverter向负载提供的电流也将不同,DIM值越小,Inverter输出的电流就越大。1.电压启动回路:ENB为高电平时,输出高压去点亮Panel的背光灯灯管。2.PWM控制器:有以下几个功能组成:内部参考电压、误差放大器、振荡器和PWM、过压保护、欠压保护、短路保护、输出晶体管。3.直流变换:由MOS开关管和储能电感组成电压变换电路,输入的脉冲经过推挽放大器放大后驱动MOS管做开关动作,使得直流电压对电感进行充放电,这样电感的另一端就能得到交流电压。4.LC振荡及输出回路:保证灯管启动需要的1600V电压,并在灯管启动以后将电压降至800V。5.输出电压反馈:当负载工作时,反馈采样电压,起到稳定Inventer电压输出的作用。其实你可以想象一下了。都有那些电子元件需要正负极,电阻,电感一般不需要。二极管一般坏的可能就是被击穿只要电压正常一般是没有问题的,三极管的话是不会导通的。稳压管如果正负接反的话就会损坏了,但一般有的电路加了保护就是利用二极管的单向导通来保护。在就是电容了,电容里有正负之分的就是电解电容了,如果正负接反严重的话其外壳发生爆裂。主要元件二极管。开关管振荡变压器。取样。调宽管。还有振荡回路电阻电容等参开关电路原理。 逆变器的主功率元件的选择至关重要,目前使用较多的功率元件有达林顿功率晶体管(BJT),功率场效应管(MOSFET),绝缘栅晶体管(IGBT)和可关断晶闸管(GTO)等,在小容量低压系统中使用较多的器件为MOSFET,因为MOSFET具有较低的通态压降和较高的开关频率,在高压大容量系统中一般均采用IGBT模块,这是因为MOSFET随着电压的升高其通态电阻也随之增大,而IGBT在中容量系统中占有较大的优势,而在特大容量(100KVA以上)系统中,一般均采用GTO作为功率元件大件:场效应管或IGBT、变压器、电容、二极管、比较器以及3525之类的主控。交直交逆变还有整流滤波。功率大小和精度,关系着电路的复杂程度。可以看一下手机充电器,这就是一个小开关电源!IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为新型电力半导体场控自关断器件,集功率MOSFET的高速性能与双极性器件的低电阻于一体,具有输入阻抗高,电压控制功耗低,控制电路简单,耐高压,承受电流大等特性,在各种电力变换中获得极广泛的应用。与此同时,各大半导体生产厂商不断开发IGBT的高耐压、大电流、高速、低饱和压降、高可靠性、低成本技术,主要采用1um以下制作工艺,研制开发取得一些新进展。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"钢网清洗机合明科技针对逆变器详解工作原理"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

  • PCBA清洗剂合明科技分享:PCBA清洗工艺与清洗免清洗助焊剂必要性分析

    PCBA清洗剂合明科技分享:PCBA清洗工艺与清洗免清洗助焊剂必要性分析

    PCBA清洗剂合明科技分享:PCBA清洗工艺与清洗免清洗助焊剂必要性分析摘要清洗作为PCBA电子组装的工序之一,随着组装密度和复杂性的不断提高,在军用、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点,越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量,必须严格控制PCBA残留物的存在,必要时必须彻底清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。1 引言 电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上,进而组合成整机。最基本的组装过程是印制电路板组件(简称PCBA)组装(也称电装),PCBA组装中软钎焊 (即锡焊)过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计,腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%,是产品可靠性的几大杀手之一。 过去人们对于清洗的认识还不够,主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高,认为助焊剂残留是不导电的、良性的,不会影响到电气性能。 现如今的电子组装件设计趋于小型化,更小的器件,更小的间距,引脚和焊盘都越来越靠近,存在的缝隙越来越小,污染物可能会卡在缝隙里,这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。 近两年来的电子组装业对于清洗的要求呼声越来越高,不但是对产品的要求,而且对环境的保护和人类的健康也较高要求,由此催生了许许多多的清洗设备供应商和方案供应商,清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。2 清洗的现状2.1 PCBA的污染 污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面:(1)构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;(2)PCBA在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等;(4)工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。 以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,特别是焊接工艺过程。在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能,它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜,保证焊接过程顺利进行。所以,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成,足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。 焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度,破坏融锡表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力,有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐,它们有较强的吸附性能,而溶解性极差,更难清洗。2.2 污染的危害 污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险,诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀;残留物中的电离子在通电过程中,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动,就有可能形成短路,使产品失效;残留物会影响涂覆效果,会造成不能涂敷或涂覆不良的问题;也可能暂时发现不了,经过时间和环境温度的变化,出现涂层龟裂、翘皮,从而引起可靠性问题。(1)腐蚀案例见图1所示 经电子探针分析,发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外,还有检测到超出正常情况含量的卤素(Cl)。这种卤素离子的作用,在空气与水分的帮助下,对焊点形成循环腐蚀,最终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅,失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件,铁底材由于缺乏焊料底覆盖,在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+,使板面发红。图1 腐蚀 另外,在潮湿环境下,具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件,导致电气失效。(2)电迁移案例见图2所示 如果在PCBA表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布(树突、枝晶、锡须),枝晶的生长有可能造成电路局部短路。图2 电迁移枝晶的形成 如果PCBA上使用了含银的焊料,在银腐蚀成银离子后,电迁移更易发生,电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。(3)电接触不良案例见图3所示 在PCBA的组装工艺中,一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件,在PCBA工作发热时或炎热气候下,残留物会产生粘性,易于吸附灰尘或杂质,引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成电接触失效。图3 BGA焊点开裂造成电接触不良2.3 污染物分类 PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间。对于PCBA的污染物,一般分为三大类型:(1)极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物) PCBA上的这种污染物是在一定条件下(放在溶液中时)可以电离为带正电或负电的离子的一类物质,如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中,当电子部件加电时,极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移,可在导体之间(如焊好的引脚之间)形成树枝状金属物质,引起导体之间的绝缘电阻下降,增加焊点或导线间的漏电流,甚至发生短路。离子污染物主要有以下几种:FluxActivators 助焊剂活性剂Perspiration汗液IonicSurfactants离子表面活性剂Ethanolamines乙醇胺OrganicAcids有机酸Plating Chemistries电镀化学物质(2)非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物) PCBA上的这种污染物本身不导电,在电路板上可能相当于一个电阻(绝缘体),可以阻止或减小电流的流通。最典型的是松香本身的树脂型残渣,波峰焊中的防氧化油,贴片机或插装机的油脂或蜡,焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,特别是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。离子污染物主要有以下几种:Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅树脂Adhesive胶(3)粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾,棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路,对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。2.4 清洗的必要性(1)外观及电性能要求 PCBA上的污染物最直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。 离子污染物如果清洗不当会造成很多问题:较低的表面电阻,腐蚀,导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布(树突),造成电路局部短路,如图4所示。图4 由离子污染引起的树枝状的扩散树突导致短路 对于军事电子装置使用可靠性而言,一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物最后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下,如果组装件上的离子污染过多,可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长,导体的腐蚀,或者绝缘电阻降低,会引起电路板上的走线短路,如图5所示。图5 由离子污染引起的电解锡须的生长导致短路 非离子污染物清洗不当,也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好,接插件的接触不良,对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良,同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中,并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。(2)三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆可靠,必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层,或者保护层出现裂纹;活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层破裂保护失效。研究表明,通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。(3)免清洗也需要清洗 按照现行标准,免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的,不会对电路板产生任何影响,可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻(SIR)、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过,即使使用固含量低的免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物。对于可靠性要求高的产品来讲,在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于军事应用来讲,即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。3 清洗的原理 清洗就是清除污染物的过程,主要是采用溶液清洗方法,通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应,破坏污染物与PCB之间的物理键或化学键的结合力,从而达到分离污染物的目的,将污染物从PCBA上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,都有一定的溶解度,通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中,提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗,都会加快清洗速度和提高清洗效果。 PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。这在过去曾被认为是不增值的劳动,现在看来是错误的认识。 PCBA的清洗,分为贴装(SMT工段)的清洗、插装(THT工段)的清洗,清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。清洗PCBA,首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性,以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺,必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到最佳匹配范围。 对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹,污染物用手触及明显感到发粘,一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理,如果预热温度过高,助焊剂会玻璃化,使它不能起助焊作用,会在板上形成一层不可接受的污染物。采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂,清洗剂中含有金属离子,这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐,有些铅盐Pb(NO)3易溶于水,其他的则不溶于水,这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。 随着技术的进步和法规的变化,清洗产品将面临越来越多的挑战。例如:CEE 648标准、 REACH,它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里,像CFC、ETD、ES、HCFC等清洗剂技术已经被市场所淘汰,取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。4 实际的清洗实施 从清洗能力来讲,我们所使用的溶剂中氯氟烃化三氯三氟乙烷(简称 CFC-113),具有脱脂效率高、对助焊剂残渣溶解力强、易挥发、无毒、不燃不爆、对电子元器件和 PCB 无腐蚀以及性能稳定等优点,是一种最为理想的溶剂。但它对大气臭氧层有破坏作用,严重危害人类的生存环境。1987年在加拿大蒙特利尔各国政府签署了保护臭氧层协定书—《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》,业界不断进行探索,寻求较好的禁止使用消耗臭氧层物质(ODS,ozonedepleting substance)的替代清洗溶剂。到目前为止,还没有可完全替代且在清洗能力上优异的溶剂。 大部分的中小型代工厂或生产制造工厂基于成本的考虑,均采用手工刷洗的清洗方式。即用防静电刷沾清洗剂在PCB上刷洗,将PCB倾斜成45°角,用刷子从上往下刷,让清洗剂溶解残留后随清洗剂流下去。主要用于局部清洗或对于有些PCB上有不能清洗的元件的PCBA的清洗,此工艺方法虽然简单,但效率低下,清洗剂消耗量大。对于知名的代工厂或大型生产制造工厂陆续重新考虑清洗工艺,配置相应的在线式清洗机或离线式清洗机,以设备清洗替代人工清洗,保证PCBA清洗品质。 在实际的清洗过程中,经常会出现手工焊接的PCBA,在放置后出现板面发白现象,白色印迹散布在焊点周围异常突出(如图6a所示),或者波峰焊焊接的PCBA板面清洗出现暗污印迹(如图6b所示)严重影响外观验收,不符合IPC-A-610E-2010标准。图6a 手工焊接清理放置后图6b 波峰焊焊接清洗后 白色残留物在PCBA上是常见的污染物,一般多为焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香,未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等,这些物质在吸潮后,体积膨胀,部分物质还与水发生水合反应,白色残留日趋明显,这些残留物吸附在PCB上除去异常困难,若过热或高温时间长,出问题更严重,从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。不管板子在清洗后出现白色残留,或者是免清洗的板子存储后出现白色物质,还是返修时发现的焊点上的白色物质,无非有四种情况:(1)焊剂中的松香:大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质,不是结晶体,松香在热力学上不稳定,有结晶的趋向。松香结晶后,无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话,白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储,当吸收的水分达到一定程度时,松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变,在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香,只是形态不同,仍具有良好的绝缘性,不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应,但温度高于100℃时反应迅速,它们挥发与分解快,在水中的可溶性低。(2)松香变性物:这是板子在焊接过程中,松香与焊剂发生反应所产生的物质,而且这种物质的溶解性一般很差,不容易被清洗,滞留在板子上,形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的,仍能保证板子的可靠性。(3)有机金属盐:清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐,冷却后与松香形成固溶体,在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高,焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时,可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。(4)金属无机盐:这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质,一般在有机溶剂中的溶解度很小。 在组装过程中,对于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂(虽说供应商提供的都是环保助焊剂,但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的),焊接后板面残留有卤素类离子(F、Cl、Br、l)。这些离子状卤素残留物,本身不是白的,也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸,这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应,就生成了酸盐,也就是看到的白色物质。Pb + 1/2 O2 ===== PbOPbO + 2HCl ===== PbCl + H2OPbCl + H2O + CO2 ===== PbCO3(白色粉末状腐蚀物) + 2HCl盐酸还会腐蚀存在的铜,形成氧化铜CuO + 2HCl ===== CuCl2 + H2O采用清洗剂清洗,由于差的清洗剂中含有一定量的水分,在大量使用清洗时会使板子吸湿,这些因素加在一起就是为什么洗后板面仍泛白的原因。5 清洗效果的评估 PCBA清洗效果的定性和量化检验,通过洁净度指标来评估。5.1 洁净度等级标准 按中华人民共和国电子行业军用标准SJ20896-2003中有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求,将电子产品洁净度分为三个等级,如表1所示。表1 电子产品洁净度等级在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的,一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定<40μg/cm2,离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)μg/cm2,萃取溶液电阻率>2×106Ω·cm。请注意,随着PCBA的微型化,几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2(Nacl)μg/cm2。5.2 PCBA洁净度检测方法5.2.1 目测法 利用放大镜(X5)或光学显微镜对PCBA进行观察,通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物,来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁,应看不到残留物或污染物的痕迹,这是一个定性的指标,通常以用户的要求为目标,自己制定检验判断标准,以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行,缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物,适合于要求不高的场合。5.2.2 溶剂萃取液测试法 溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试,测试一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),它是将清洗后的PCBA,浸入离子度污染测定仪的测试溶液中(75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水),将离子残留物溶解于溶剂中,小心收集溶剂,测定它的电阻率。 离子污染物通常来源于焊剂的活性物质,如卤素离子,酸根离子,以及腐蚀产生的金属离子,结果以单位面积上的氯化钠(NaCl)当量数来表示。即这些离子污染物(只包括那些可以溶入在溶剂)的总量,相当于多少的NaCl的量,并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。5.2.3 表面绝缘电阻测试法(SIR) 此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻,表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中,特别是BGA的焊点,更难以清除,为了进一步验证清洗效果,或者说验证所使用的锡膏的安全性(电气性能),通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。 一般SIR测量条件是在环境温度85℃、环境湿度85%RH和100V测量偏压下,试验170小时。5.2.4 离子污染物当量测试法(动态法)参见SJ20869-2003中第6.3的规定。5.2.5焊剂残留量的检测参见SJ20896-2003中第6.4的规定。6 几种先进的清洗工艺 现在,很多PCBA的生产制造中都用到了清洗工艺,对于不同级别要求的产品、采用的助焊剂以及经过的工序的差别,需采用的清洗剂、所需设备、工艺都不相同。大部分设备供应商都推出了清洗机设备及其清洗方案,并首先对制造工厂的焊接后的残留物的检测分析,然后给出针对性的系统清洗解决方案。有全自动化的在线式清洗机、半自动化的离线式清洗机、手工清洗机等,有适用于全水基(用离子水清洗)、半水基(用化学物质水溶液清洗,如皂化液)以及全化学溶剂的方式清洗。很多公司倾向于采用水基清洗剂,并向环境友好方向发展。全球知名清洗产品及技术支持供应商有ZESTRON、KYZEN等。全自动化的在线式清洗机 一种全自动化的在线式清洗机实物图,见图7所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗,采用安全自动化的清洗设备置于电装产线,通过不同的腔体在线完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中,PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。图7 全自动化的在线式清洗机清洗工艺流程为:入板----化学预洗----化学清洗----化学隔离----预漂洗----漂洗----最后喷淋----风切干燥----烘干。清洗过程如图8示。图8 清洗过程示意图半自动化的离线式清洗机 一种半自动化的离线式实物图,见图9所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗,通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方,离线在一个腔体内完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中,PCBA通常需夹具固定或是放在篮子(basket)里进行,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。 PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的,这两个因素对清洗效果会有直接的影响,如图10所示。手工清洗机 一种手工清洗机(也称恒温清洗槽)实物图,见图11所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗,通过温度控制,适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺,在一个恒温槽内完成化学清洗。图11 手工清洗槽注意:超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用。但是,航天军工限(禁)用超声波清洗工艺,超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件,清洗时应采取保护措施,以防元器件受损(美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》);IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺7 系统设计与工艺考量 随着环保理念的深入人心、政府对破坏大气层的罪魁祸首氟利昂的禁用,业界寻找了免清洗工艺来节省成本和致力于环保,但随着组装密度和复杂性不断提高,引脚和焊盘之间的间隙越来越小,许多人开始担心电路板上的微粒对于电气性能潜在危害,随着使用时间的推移,不清洗PCBA可能会存在电化学迁移、漏电电流、高频电路中的信号失真等潜在风险。 近两年从国外开始重视起清洗问题,出现了许多的清洗设备供应商和方案公司,提供清洗设备、溶剂和清洗工艺服务。我国军工企业也相应开始这方面的应用研究,代工和生产制造企业的PCBA清洗的顾客要求越来越多。 对于清洗问题,在产品的生命周期中所有与产品有关的人员都必须把清洗纳入他们的计划中,从产品的策划设计开始就要考虑清洗的可制造性设计,PCB的设计、元器件的选择、组装工艺要求对产线的改造等等。 大多数设计师把清洗列为设计以后的事情,留给工艺工程师去做,但是PCB的布局设计对清洗的能力的影响极大,后续生产制造中的清洗并非能解决所有问题。7.1 控制PCB及元器件清洁度 来料PCB与元器件应保证表面无明显污染物,元器件表面的污染物也会因工艺原因带到PCB上。一般PCB的离子污染应控制在1.5mgNaCl/cm2以下,元器件在保持可焊性的同时,要保证同样的清洁度要求。7.2 防止PCBA转移过程污染 在不少企业组装好的PCBA随意堆放,车间环境差,无抽风设备,人员赤手空拳行事,极易引起PCBA板面的污染,汗渍污染却不可避免,因此必须采取必要的措施,保证作业条件必要的清洁度要求。7.3 焊料焊剂的选择 主要包括助焊剂、焊膏、焊锡条、焊锡丝。理想的焊剂在工艺中由于预热及焊接热,还有锡波的清洗,会使焊剂中的活性物质得到充分地利用,将清洁度保持到最佳。此外,SMT使用的部分焊膏的残留物极多,而且去除极难。因此选用焊料焊剂非常重要,最好从通过检测的产品中选择,并进行必要的工艺试验,使之与清洗过程相匹配,再确定使用。7.4 加强工艺控制 PCBA的主要残留物来自焊剂。因此在保证焊接质量的条件下,适当提高焊接时的预热及焊接温度,以及必要的焊接时间,使尽可能多的离子残留会随高温分解或挥发,从而得到清洁的PCBA。此外,其他控制措施,比如采用防潮树脂保护PCBA的表面,间接地防止或降低离子残留物的影响,这也不失一个好办法。在PCBA组装生产过程中,做好组装工夹具SMT钢网、焊接托盘的清洗其目的就是要防止污染,保证PCBA的洁净度。7.5 使用清洗工艺 绝大部分的PCBA的离子污染在清洗前难达到小于1.5mgNaCl/cm2,许多要求高的PCBA,必须经过严格的清洗。清洗时既要针对松香或树脂,又要针对离子性的残留,根据化学上的相似相溶原理清洗。清洗就是残留物的溶解过程,因此必须使用极性与非极性的混合溶剂,才能有效的去除PCBA的残留。7.6 PCBA清洗注意事项(1)印制板组装件装焊后应尽快进行清洗(因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物),彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。(2)在清洗时要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内,以免对元器件造成损害或潜在的损害。(3)印制板组件清洗后,放入40~50℃的烘箱中烘烤干燥20~30分钟,清洗件未干燥前,不应用裸手触摸器件。(4)清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响。8 结束语 一般电子产品PCBA的组装要经过SMT+THT工艺流程,其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程,不管是什么方式的焊接,组装(电装)工艺过程都是主要的组装污染来源。清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程,清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电,从而在本质上延长产品寿命。 从不断发展的电子产品市场可以看出,现代和未来的电子产品将会变得越来越小,对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗是一项十分重要而技术性很强的工作,它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性,也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题,方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用,使有机溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配,才能有效除去残留,使清洗洁净度较容易得以满足顾客期望。来源于:SMT技术网【清洗免清洗助焊剂原因探析】过去,电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物,业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。 现在,由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小,大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要,已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化,这是对突然爆发的清洗需求,以及随之而来的清洁度测试需求的回应。 大部分变化与溶剂萃取物(ROSE)电阻率的测试有关,ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失,只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁,而现在是用于监控制程并提供验证。现如今,电子产品领域的革新正在发生,消费类产品的使用环境发生了很大变化,在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件,按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件,所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时,残留物耐受量就会减少。通常情况下,对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值,但当我们将它们置于室外,情况就变了,恶劣环境会导致它们失效。 物联网的爆发,使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方,对可靠性的要求显著增加,更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全,我们才会被要求去除残留物,这被认为是高可靠性要求。现在,许多消费类产品,甚至有些1级消费品也需要清洗,因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗,而过去,至少是过去30年,这些是不需要的。 特别是离子污染。通常在恶劣环境下,它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移,对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个,就可解决问题。所以如果切断电源,就不会发生电化学迁移;同样,防止组件与湿气接触,组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而,实际上在大多数情况下,我们无法阻止湿气接触组件,我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源,所以剩下的就只有去除残留物一项了。很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品,就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”。 现在清洗工艺又再次回到行业,但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板?其中有很多理由。现在被清洗最多的助焊剂恰恰都是免洗的,我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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    锡膏印刷网板清洗剂合明科技分享:高速三段式印刷技术锡膏印刷(Solder Paste Printing):原理:将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。锡膏印刷机在印刷时焊膏印刷成功与否有3个关键要素:焊膏滚动、填充、脱模。印刷时只有当焊膏在刮板前滚动,才能产生将焊膏注入开口的压力;焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量;脱模的完整程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。锡膏印刷机是目前smt行业不可或缺的一款设备,PCB锡膏印刷在这个讲究品质的时代里还要讲究速度与安全,也就是生产能力。三段式印刷机主要是针对规格小拼版多的印刷,由于成熟稳定的形成,也见实际生产时较高的生产制造能力,三段式印刷设备开始批量走进市场。下面是三段式轨道。三段式轨道,可调的钢网夹持机构。方便更换刮刀结构设计刮刀压力实时闭环监测显示刮刀设计填充效果更优化擦拭清洗结构简易方便强大的印刷机印刷工作的温湿度检测功能强大的真空吸平台设计三段式轨道对外进出板延伸的同时,轨道上方带有即安全又除尘的外罩。后面启动盖配置即安全又方便的锁扣装置自带与SPI联动,及强大的钢网孔检查功能我们来看看三段式印刷机的相关视频以上一文,仅供参考!原创: 孔令图 电子制造工艺技术浅析SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用 安全无小事,责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件,警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全,是企业愿景实现的根本保障,对此,我们一定要高度重视,坚决克服松懈和麻痹情绪,提高抓好安全生产工作重要性的认识。针对SMT电子制程清洗应用方面,传统都以有机溶剂材料作为载体,众所周知,该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题,介绍一种由深圳市合明科技提供的水基清洗应用方式,可有效替代有机溶剂类清洗剂,实现安全生产。什么是水基清洗?在IPC-CH-65B-CN中定义,水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知,是通过纯水为载体,实现的一种安全、高效的清洁方式,是一种革命性的新工艺,给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。或许大家的疑问来了,水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗?如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等?以深圳市合明科技有限公司W2000水基清洗剂为例,从以下四个方面我们一起来了解如何实现高效、安全的作业。 通过以上实测,合明科技W2000是替代有机溶剂最佳产品,赶快行动吧!我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼,SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用,更多深入详情,可进深圳市合明科技有限公司官网进行了解。WWW.UNIBRIGHT.COM.CN 欢迎来电咨询合明科技锡膏清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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  • 堆叠芯片焊后焊膏清洗剂合明科技分享:连线:用两美金的芯片就可以劫持硬件

    堆叠芯片焊后焊膏清洗剂合明科技分享:连线:用两美金的芯片就可以劫持硬件

    堆叠芯片焊后焊膏清洗剂合明科技分享:连线:用两美金的芯片就可以劫持硬件距《彭博商业周刊》去年发布间谍芯片新闻已经过去了一年有多。根据他们当时的报道,包括苹果和亚马逊在内的主要科技公司所使用的服务器中的超微主板都秘密地植入了米粒大小的芯片。从而使中国黑客能够深入探查这些网络。事后,苹果,亚马逊和超微都强烈否认了该报道。国家安全局也认为它是虚惊一场。Defcon黑客大会更是因“最被夸大的错误”和“最史诗般的失败”而两次获得Pwnie奖。更有趣的是,自那篇文章之后,我们没有看到尚任何后续报告。 但是,即使该故事的事实尚未得到证实,安全界也警告说,它描述的供应链攻击的可能性实在是太真实了。毕竟,根据举报人爱德华·斯诺登(Edward Snowden)的泄密,美国国家安全局(NSA)一直在做类似的事情。而现在研究人员走得更远,他们展示了如何在公司的硬件供应链中轻松廉价地植入难以检测的微小间谍芯片。其中之一表明,它甚至不需要州政府资助的间谍机构就可以将其撤出。只是一个积极进取的硬件黑客,他们就能拥有正确的访问权限,而他们所需要的只是一个价值低至200美元的设备。 “这不是魔术。这不是不可能。我可以在地下室做到这一点”,蒙塔·艾尔金斯(MONTA ELKINS)说。 在本月晚些时候举办的CS3sthlm安全会议上,安全研究员Monta Elkins将展示他如何在地下室中创建该硬件黑客的概念验证版本。他打算证明的是间谍,犯罪分子或具有最低技能的破坏者如何轻松地以低预算在企业IT设备中植入芯片以提供隐形的后门访问权限。而他所需的仅仅是150美元的热风焊接工具,40美元的显微镜和网上随便能买到的芯片(仅需两美元)。凭借这些工具,Elkins能够以某种方式更改Cisco防火墙,他说这些植入大多数IT管理员可能不会注意到,但可以使远程攻击者获得更高的控制权限。 工业控制系统安全公司FoxGuard的“首席黑客”埃尔金斯说:“我们认为这些东西是如此神奇,但并不是那么难。” “通过向人们展示硬件,我想使其更加真实。这不是魔术。这不是不可能。我可以在我的地下室做到这一点。还有很多人比我聪明,他们也都可以做到这一点。” 防火墙中的“指甲”埃尔金斯在一块2美元的Digispark Arduino板上发现了一块面积约5毫米见方的ATtiny85芯片。这个芯片没有米粒那么小,但比粉红色的指甲小。在将代码写入该芯片后,Elkins将其从Digispark板上拆下并焊接到Cisco ASA 5505防火墙的主板上。他使用了一个不起眼的位置,不需要额外的布线,便可以使芯片访问防火墙的串行端口。 下图显示了在防火墙板复杂的情况下,即使在ASA 5505相对较小(6乘7英寸尺寸)的情况下,也很难发现芯片。Elkins表示我们可以使用甚至更小的芯片,之所以她选择ATtiny85,是因为它易于编程。他说,他还可能在板子上的几个射频屏蔽“罐”之一中更巧妙地隐藏了自己的恶意芯片,但他希望能够在CS3sthlm会议上展示该芯片的位置。一旦防火墙在目标的数据中心启动,埃尔金斯就将他的小型间谍芯片编程为进行攻击。它冒充安全管理员,将他们的计算机直接连接到该端口,从而访问防火墙的配置。然后,该芯片触发防火墙的密码恢复功能,创建一个新的管理员帐户并获得对防火墙设置的访问权限。埃尔金斯说,他之所以在实验中使用了思科的ASA 5505防火墙,是因为这是它他在eBay上发现的最便宜的防火墙,但是他说,任何能在密码丢失的情况下提供这种恢复功能的思科防火墙都可以使用这个技术。思科在一份声明中说:“我们致力于提高透明度,并正在调查研究人员的发现。” “如果发现需要我们的客户注意的新信息,我们会通过我们的正常渠道让他们知道。”埃尔金斯说,一旦恶意芯片能够访问这些设置,他的攻击就可以更改防火墙的设置,从而使黑客可以远程访问设备,禁用其安全功能,并使黑客可以访问其看到的所有连接的设备日志,而这些都不会提醒管理员。埃尔金斯说:“我基本上可以更改防火墙的配置,使其能够执行我想做的任何事情。” 埃尔金斯说,通过进行更多的逆向工程,还可以对防火墙的固件进行重新编程,使其成为监视受害者网络的功能更强大的立足点,尽管他在证明受害者身份方面没有走得那么远,而仅仅是一个概念。 尘埃斑点(A Speck of Dust)Elkins想重现彭博在其供应链劫持情形中描述的那种硬件黑客之后的状况。作为去年12月在Chaos Computer Conference上发表的研究的一部分,独立安全研究人员Trammell Hudson 为Supermicro电路板建立了概念验证,该电路板试图模仿彭博故事中描述的中国黑客的技术。这意味着在Supermicro主板的一部分上植入一块可以访问其基板管理控制器或BMC的芯片,该组件可以对其进行远程管理,从而使黑客能够深度控制目标服务器。 Hudson过去曾在Sandia National Labs工作,现在经营自己的安全顾问公司。他在Supermicro板上找到了一个位置,在那里他可以用自己的芯片替换一个微小的电阻器,以真正改变BMC的输入和输出数据。时间,这正是彭博社描述的那种攻击。然后,他使用了所谓的现场可重编程门阵列(一种有时可用于对定制芯片设计进行原型设计的可重编程芯片)充当恶意拦截组件。 “对于想要花钱的对手来说,这并不是一件困难的事情。”安全研究员TRAMMELL HUDSON说。 Hudson的FPGA面积不到2.5平方毫米,仅略大于它在Supermicro板上替换的1.2平方毫米的电阻。但他表示,他只是去验证了可行性,他实际上并未做任何隐藏该芯片的尝试,而是通过一堆布线和鳄鱼夹将其连接到板上。但是,哈德森认为,真正的攻击者只要拥有制造定制芯片的资源(一个过程可能花费数万美元),就可以实施更隐蔽的攻击,制造出可以执行相同操作的芯片。BMC的防篡改功能使其体积比电阻小得多。哈德森说,结果甚至可能只有百分之一平方毫米,比彭博的米粒小得多。 哈德森说:“对于想要花钱的对手来说,这并不是一件困难的事情。” Supermicro在一份声明中说:“对于一年多以前的虚假报告,没有必要进一步评论。” 但是,埃尔金斯指出,他的基于防火墙的攻击虽然复杂度要低得多,但根本不需要那种定制芯片,只需2美元。埃尔金斯说:“不要轻视这种攻击,因为你认为有人需要芯片厂来做。” “基本上,任何电子爱好者都可以在家中制作此版本。” Elkins和Hudson都强调说,他们的工作并不旨在验证彭博关于利用设备中植入的微型芯片进行广泛的硬件供应链攻击的故事。他们甚至没有争辩说这很可能是野外的普通袭击。两位研究人员都指出,传统的软件攻击通常可以为黑客提供同样的访问权限,尽管不一定具有相同的隐蔽性。 但是Elkins和Hudson都认为,通过供应链劫持进行基于硬件的间谍活动仍然是一种技术现实,而且比世界上许多安全管理员所意识到的要容易实现。埃尔金斯说:“我希望人们认识到,间谍芯片植入术不是想象中的。它们相对简单。” “如果我能做到这一点,那么预算亿万的人已经做了一段时间了。”来源:本文由公众号半导体行业观察(ID:icbank)翻译自「连线」,谢谢。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 组件和基板除助焊剂清洗剂合明科技分享:DIP插件自动化案例欣赏

    组件和基板除助焊剂清洗剂合明科技分享:DIP插件自动化案例欣赏

    组件和基板除助焊剂清洗剂合明科技分享:DIP插件自动化案例欣赏插件机是把编带电子元器件按照程序自动安装在印刷电路板上的机器。传统的电子装配行业主要靠工人把电子元器件插在电路板上。自从机器开始大规模生产,人手工插件的速度慢,工艺差的缺陷暴露出来。用插件机把电子原件自动安装在电路板上,可以节省人工成本,提高插件工艺水平。插件机的操作基本上包括了电容、电感、连接器等这一类元器件,设计工序的工程人员会根据工作量和合理性对每个工位的插件部位做分工,每个机械只负责安装几个原件,而且重复同样的操作,尽可能地减少出错机会。插件机优点1、提高安装密度;2、提高抗振能力;3、提高频特性增强;4、提高劳动效率;5、降低生产成本。我们先了解插件机实现的功能方式以及其兼容的供料与结构再来初步了解供料器对应得元器件以及来料包装形状应对产品的供料器组合配置分享什么是半导体封装?半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。封装的重要性封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。半导体封装形式分类:芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。8、COB(chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。25、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。28、L-QUAD陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装, 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。32、MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。35、P-(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。40、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示区别。43、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。46、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱 。QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。51、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。52、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。53、QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见QUIP)。54、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm),因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SH-DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。59、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。60、SK-DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。61、SL-DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。63、SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM )。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。来源:原创: 孔令图 电子制造工艺技术以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 钢网清洗机合明科技详解位移传感器应用在哪些地方?

    钢网清洗机合明科技详解位移传感器应用在哪些地方?

    钢网清洗机合明科技详解位移传感器应用在哪些地方?文章来源:OFweek传感器网文章关键词导读:传感器、位移传感器、PCBA线路板、钢网清洗机导读位移传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量,根据位移量的大小输出大小不同的电信号,然后判断位移量的大小,并且位移传感器的应用范围相当广泛,常用在工业自动化或者建筑桥梁方面。工业生产中经常需要用到位移传感器,位移传感器又称为线性传感器,是一种属于金属感应的线性器件,位移传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量,根据位移量的大小输出大小不同的电信号,然后能判断位移量的大小,并且位位移传感器的应用范围相当广泛,常用在工业自动化或者建筑桥梁方面。一、激光位移传感器的应用激光传感器常用于长度、距离、振动、速度、方位等物理量的测量,还可用于探伤和大气污染物的检测等。二、角度位移传感器的应用1)地理:山体滑波、雪崩;2)钻井:精确估计倾斜控制;3)民用:大坝、建筑、桥梁、玩具、报警、运输;4)火车:高速列车转向和客车车厢的倾斜测量;5)海事:纵倾和横滚控制,邮轮控制、天线位置控制;6)机械:倾斜控制,大型机械对准控制、弯曲控制、起重机;7)军用:火炮和雷达调整,初始位置控制,导航系统,军用着陆平台控制;8)工业:吊车、吊架、收割机、起重机,称重系统的倾斜补偿,沥青机、铺路机等。三、磁致伸缩位移传感器的应用注塑机、压铸机、吹瓶机、液压机、鞋机、橡胶机、轮胎硫化机、压延机、五金机械(监控模具厚度变化和平衡)、钢厂轧辊调节、盾构机、液压伺服系统、液位检测和控制。四、直线位移传感器(电子尺)的应用领域注塑机、压铸机、吹瓶机、液压机、鞋机、砖机、砌垛机、陶瓷机械、列车轨距监测、橡胶机、轮胎硫化机、压延机、五金机械(监控模具厚度变化和平衡)、皮革机械、比例阀、长行程钻管机、弹簧机械、木工机械、板材设备、印刷机械(刷辊运动、裁纸等)、钢厂轧辊调节、机械手、自动门(列车及大厅)、裁床(裁钢管、木板、线材等)、桥梁监测、煤炭设备(掘进机、坑道支架、塌方监测等)、地质监测(如:塌方、溃堤)。五、拉绳/拉线位移传感器的应用领域舞台屏幕设备、皮革机械、盾构机、长行程钻管机、弹簧机械、木工机械、板材设备、印刷机械(刷辊运动、裁纸等)、机械手、自动门(列车及大厅)、裁床(裁钢管、木板、线材等)、桥梁监测、电梯平层、升降机、水闸开度、水库水位、行车、工程车、龙门吊、港口设备、煤炭设备(掘进机、坑道支架、塌方监测等)、水处理液位、仓储设备、地质监测(如:塌方、溃堤)、石油钻探设备、探矿设备等。

  • 创新科技,面向未来--使能钢网清洗机技术篇(二)

    创新科技,面向未来--使能钢网清洗机技术篇(二)

    创新科技,面向未来--钢网清洗机技术篇(二)文章来源:学术PLUS文章关键词导读:先进焊接与成形技术、半导体、新材料、智能制造、光电子器件、云计算、通信技术、钢网清洗机为了在新一轮国际竞争中占有话语权,世界各国都将积极培育战略新型产业作为新的经济增长点予以重视,为此目前我国提出了“创新驱动发展”的国家战略,另外也制定了具体的战略新兴产业发展计划,结合上面世界各国的使能技术发展计划,我国的这些新兴产业发展战略大体发展方向与欧美等国之间不存在根本性差异,只要方法得当,尊重科学发展规律,假以时日,一定能够达到预期目标。如前所述,使能技术不是一种具体技术,而是从技术创新链发展阶段中的一类技术,它具有承上启下的作用。搞好使能技术的确认和投资发展,对于一个行业甚至一个国家的创新发展,都具有重要价值。目前我国对使能技术的研究在很大程度上还属于一个空白领域,因此还需要有识之士进行深入分析、研究,提出适合我国和有关行业的使能技术发展规划、战略。但是创新总是一个很艰难的事情,说的残酷一点每一个创新成果的后面不是充满了血和泪,如果一言不合就可以有创新,那早就实现创新的小康了。正视创新的艰难,慎言颠覆、突破,扎扎实实的尊重科学规律,把技术创新链搞清楚,给这些基础科学、使能技术成长的时间、空间,我们的创新驱动发展国家战略就不会太遥远。钢网清洗,从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗,到如今的水基清洗剂配合专用清洗设备实现水基的清洗方式,成为了产业高效、环保、安全的应用方向和发展。这一应用,更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求,能保证在生产技术的指标情况下,以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。随着水基清洗技术的越来越广泛的应用,钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中,有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式,但是在水基清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺,因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同,水基清洗剂不容易干,甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。原有的气动喷淋清洗机,当使用溶剂进行清洗时,因为溶剂的特性,能够快速的挥发,实现了钢网在清洗以后,能够快速的干燥;当使用水基清洗剂,用传统的钢网清洗机清洗完以后,钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点:一是钢网的水基清洗剂未能完全的去除,长期以往会造成绷网胶被侵蚀,会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂,常用人工擦拭或者人工漂洗的方式,会给作业人员带来麻烦和烦恼。所以说,如何使用水基清洗剂实现完整的水基清洗工艺应用成为许多厂商在此项选择的时候一个困惑点和纠结点。

  • 钢网清洗机使用过程中有哪些注意事项?

    钢网清洗机使用过程中有哪些注意事项?

    钢网清洗机在使用过程中,共有六大注意事项如下:1 钢网清洗机设备安装场所,严禁靠近火源、热源、电源。必须安装地线及排风管,且完全独立安装,不得与其他任何设备相连或者相通2 更换溶剂,加、排溶剂,更换滤芯,取送钢网时,请佩戴防护用品。以保证操作员的身体健康和预防安全事故的发生。3 要求严格按照额定标准接入、调节、使用气源压力。按照机器使用说明书操作方法和程序操作机器。4 不可将布条、纸屑或其他杂物带入机器清洗室,更不可将其留在储液箱内,否则可能引起管道堵塞,机器损坏。5 操作机器时请注意力度适中,以免机器元器件的损坏。6 不可用溶剂清洗机器表面或其他非不锈钢元器件,以保证机器的使用寿命。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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