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  • BGA植球焊锡膏清洗剂合明科技分享:BGA和PCB的翘曲问题与处理方式

    BGA植球焊锡膏清洗剂合明科技分享:BGA和PCB的翘曲问题与处理方式

    BGA植球焊锡膏清洗剂合明科技分享:BGA和PCB的翘曲问题与处理方式BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。在加热和随后的冷却循环进行过程中,BGA封装或PCB都可能发生翘曲。这种情况会使封装成为中央低两边翘起的弓形。在X光检查中发现的桥连表示加热-冷却循环把角向上或向下推,或者导致开路,可以在内窥镜检查或目视检查中发现这些问题。如果PCB发生翘曲,就可能在其他的各个元件区域上造成开路或短路。导致这些问题的原因BGA和PCB的翘曲问题是各种封装元件的材料之间的热膨胀系数(CTE)不相匹配造成的,例如基板、硅芯片、EMC的封装材料。在放置和移动时,温度升高的速率会影响整个元件的温度均匀分布,所以升温速率和翘曲的大小有间接的关系(图1)。图1而且,在其他条件相同时,封装越大,发生翘曲现象的可能性就越大。当然,返工加热方式的类型(热风返工系统、红外加热(IR)、热风回流炉、汽相炉等)对翘曲也会有影响。使用低CTE导热材料,可以是定制CTE,部分或完全消除此问题。一些使用塑料外壳的球栅阵列(PBGA)包含热扩散器,它会造成BGA封装顶部的膨胀速率比底部的更快;这种塑料膨胀会把BGA的角向下拉。BGA中的水分也可能会导致翘曲,因为组件要在中间扩散。在这些情况下,BGA的角可能会向上卷曲。通过一系列的实验设计,你可以确认哪个部分(BGA或PCB)正在翘曲。实验通过隔离做拉和推的表面,有助于确定如何解决这个问题。如何减少翘曲当BGA发生翘曲时,BGA的角会发生最大的位移,这可能会导致出现大量的开路和桥连。与此类似,电路板可能向上或向下弯曲,把焊锡膏向内推,造成桥连或开路。这些情况要通过肉眼检查或X光检查来发现。尽可能减小翘曲的方法之一是放慢加热和冷却过程。在预热过程中温度斜升,在冷却过程中温度下降。当然,现在你不想在冷却时让温度下降的速度太慢,这是因为你不想因此产生粗粒度的结构。在电子制造业中,需要做出适当的取舍。控制湿度敏感器件(MSD),包括电路板和元件,是减少翘曲影响的另一种方法。针对湿度处理的J-STD-0033和JEDEC指南是正确处理MSD的最佳参考指南。如果它们的翘曲和吸收湿汽有关,预先烘烤电路板和元件,然后把它们放在干燥的环境中保持干燥,就可减轻翘曲问题。限制暴露时间和了解电路板和元件的MSD水平也会对减轻和吸湿有关的翘曲起很大作用。通过使用按配方生产的焊锡膏可以减少枕头效应,而且可以和适当的焊锡膏搭配使用,这样也能够限制焊锡球翘曲的影响(图2)。图2:枕头效应缺陷。通过适当设计涂布在每个焊盘位置的焊锡膏的体积,可以有效地限制一些和PCB及器件翘曲有关的问题。在一些例子中,印刷时过渡焊盘,而在另一些例子中,印刷时减少焊盘锡膏体积,这可能可以补偿翘曲的影响。例如,BGA向内弯向PCB时,可能出现明显的短路。在这些区域,可能要尽可能减少印刷的焊锡膏体积。相反,在翘曲的BGA弯“离”电路板的区域,印刷比较大的焊锡膏体积也许是最好的解决方案。如果电路板翘曲(用IPC-TM-650 2.4.22的测试方法测量弓形和扭曲),那么,你可能需要使用其他的方法来减少器件或电路板翘曲的影响(图3)。除了前面提到的方法之外,你可能需要重新设计电路板来确保电路板中铜的分布更加均匀。电路板热质量小(即铜含量比较低)的区域和热质量比较大的区域的加热速度是不一样的。此外,非常薄的电路板(0.020英寸)可能需要改用比较厚的电路板。最后,在建造电路板或器件时,可能需要使用热膨胀系数非常接近的相互匹配的不同材料。图3来源:作者简介:Bob Wettermann【BGA芯片小知识】BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,随后在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技BGA植球焊锡膏清洗剂、BGA芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 汽车电子线路板清洗剂合明科技分享:车用发动机控制单元ECU现状与发展趋势浅析

    汽车电子线路板清洗剂合明科技分享:车用发动机控制单元ECU现状与发展趋势浅析

    汽车电子线路板清洗剂合明科技分享:车用发动机控制单元ECU现状与发展趋势浅析如果把发动机比喻成汽车的“心脏”,那么汽车的“大脑”就应该是ECU了。何为ECU?ECU是如何工作的?本文详细解析。何为ECU?ECU有两个全称,即Engine Control Unit和Electronic Control Unit,不难看出前者为“发动机控制单元”而后者是“电子控制单元”。这是两个比较容易混淆的概念,今天我们先主要解析“Engine Control Unit”。一、ECU的出现在1967年之前,汽油机的供给系统是由化油器来供油的,这与今天的电喷发动机原理完全不同。化油器利用节气门前后的压力差吸油,不仅无法精准地控制燃油补给量,更制约了汽车动力性、环保性能的提升。Bosch等一批企业因此开发了电子燃油喷射系统,最早的BOSCH电喷系统是D-Jetronic,后期发展出了K-Jetronic和L-Jetronic,在电子技术介入后,BOSCH开发了多套电子化管理的燃油喷射系统,其中KE-Jetronic就是今天被广泛采用的电喷技术,虽然各家企业的商品名不尽相同,但在构造上大同小异。电喷系统的工作特性在于“定量、定时”喷射燃油,发动机需要多少燃油,在什么时刻喷入,这与发动机的转速、空气流量等有着直接的关系,此外还牵涉到水温、机油压力等各种各样的参数,这么多参数如何进行处理,并向喷射系统发出喷油指令呢?这就需要发动机控制单元的介入了,ECU应运而生。二、ECU的工作原理ECU和普通的单片机一样,由微处理器、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及整形、驱动等集成电路组成。ECU的作用是通过各种传感器来计算车辆的行驶状况,从而对发动机的点火、空燃比、怠速、废气再循环等多项参数进行控制。工作温度在-40~80度,还能承受较大的振动,因此ECU损坏的概率非常小。此外,ECU还有故障自诊断和保护功能,当系统产生故障时,它还能在存储器中自动记录故障代码并采用保护措施从上述的固有程序中读取替代程序来维持发动机的运转,使汽车能开到修理厂。ECU是如何工作的呢?简单地说就是一个将军的指挥过程:“思考”、“指挥”,并最终“确认”。“侦察”交给传感器来完成,传感器负责对整个发动机进行“侦察”,在一台发动机上,大大小小的传感器有数十个之多。节气门开度传感器、曲轴转速传感器、氧传感器、曲轴位置传感器、凸轮轴位置传感器、进气温度传感器、水温传感器、爆震传感器是一台轿车发动机中最基本的传感器。传感器无处不在,他们负责采集相关的信息,并以电信号的形式传入ECU中,通过模数转换器A/D变成数字信号后,ECU经过运算,判断出此时发动机的工作状态,这就是ECU的“思考”过程。而“思考”过程依照什么为标准呢?电脑固然不会有思维,这需要的是ROM存放的程序。这相当于一个软件,当数据传入ECU时,ROM程序的故有数据与采集而来的信号进行对比运算,由此ECU得出调整方法。这一套程序是ECU的灵魂所在,这一程序的编写是建立在大量的实验数据的基础上的,往往需要经过台架实验、道路试验才能建立起来。通常改装商更改ECU程序的做法,就是对ROM程序进行重新编写或者修订,以改变ECU的运算准则。让我们来我们深入的了解一下这个过程:供油量的多寡是以喷油嘴燃料喷射时间的长短来计算,供油电脑(ECU)根据空气流量、引擎转速、及各个感应器所提供的补偿讯号,利用原先设定的供油程序算出所需的供油时间,这个供油程序可以用图形的方式来表现。ECU所算出的燃料喷射时间是“基本喷射时间”、“补偿喷射时间”和“无效喷射时间”的总和,单位是微秒(ms),1ms=0.001秒。其中喷油嘴在单位时间内所喷出的汽油量是由喷油嘴本身口径的大小及喷油压力大小所决定。1.基本喷射时间基本喷射时间是由进气量(此处是指重量)和引擎转速所决定。当你踩下油门踏板时,控制的是节气阀的开启角度,开度越大进气量越大,供油电脑根据空气流量计测出的进气量及当时的引擎转速来和预先所设定的供油程序比较后,算出所需供油量和相对的喷射时间。2.补偿喷射时间补偿喷射也就是一般人所称的『提速』,它是由各种感应器侦测出引擎当时的工作状况及负荷,将讯号传给电脑(ECU)以后,算出所需额外的供油量,用以维持引擎稳定、顺畅的运转。补偿喷射程式的设定是一复杂的工作,也因车而异。一般来说的补偿喷射程式大致有下列几项:冷车启动补偿、暖车补偿、怠速后启动补偿、高温时补偿、加速补偿、高转速/高负荷补偿、理论空然比回馈补偿、断油控制。3.无效喷射时间喷油嘴从线圈通电到全量喷油之间会有一段延迟时间,称为『开启延迟』,而线圈断电后到完全停止喷油也有一段延迟时间,称为“关闭延迟”。由于开启延迟时间大于关闭延迟时间,所以实际的供油量将少于所需,而开启延迟时间减掉关闭延迟时间就称为『无效喷射时间』。为了得到正确的供油量,必须把无效喷射时间算进去,也就是说在算出供油量以后要再加上无效喷射时间喷出的油量才会和所想要的相同。因此,无效喷射时间也可视为补偿喷射的一项。当然,ECU也不是一成不变的,存储器另一个功能如同飞机“黑匣子”,能够记录汽车行驶的数据,通常很多ECU都会有“学习”能力,正常情况下,存储器会不停地记录你行驶中的数据,成为ECU的学习程序,为适应你的驾驶习惯提供最佳的控制状态,这个程序也叫自适应程序。但由于是存储于存储器中,就象错误码一样,一但去掉电瓶而失去供电,所有的数据就会丢失。ECU能从存储器记录的数据中不断地学习驾驶者的驾驶风格,从而更加人性化。当然,一旦出现故障,也可以从存储器上读取到信息,从而为维修做出支持。完成“思考”之后,ECU下一步需要做的就是“指挥”。受到ECU控制的是喷油器,负责调整喷油量和喷油时刻,同时汽油泵负责向其供油;点火控制器与点火线圈如何进行点火等等都受到ECU的控制。而在此之后,ECU需要再次接收数据以确认一个闭环控制的结束。随着今天汽车技术的进步,ECU肩负起了越来越多的重担。i-VTEC等可变气门正时技术就需要额外添加凸轮轴的位置传感器,并经过ECU运算,对凸轮轴的相位进行转换,尤其是宝马Double-VANOS等连续可变气门正时系统,更需要ECU做出精密的运算来控制其相位、气门升程。目前在一些中高级轿车上,不但在发动机上应用ECU,在其它许多地方都可发现ECU的踪影。例如防抱死制动系统、4轮驱动系统、主动悬架系统、安全气囊系统、、自动变速箱都需要单独的控制系统,越来越多的ECU出现在汽车上,汽车添加的诸多设备都需要ECU的管理,而传统的“EngineControlUnit”已经不能满足时代发展了,成为了整车控制系统的一个模块。所以,今天我们更愿意称ECU为“ElectricalControlUnit”即电子控制系统。随着轿车电子化自动化的提高,ECU将会日益增多,线路会日益复杂。为了简化电路和降低成本,汽车上多个ECU之间的信息传递就要采用一种称为多路复用通信网络技术,将整车的ECU形成一个网络系统,也就是CAN数据总线,有关CAN会在后文提到。三、ECU的升级1. ECU改装的可行性ECU生产厂商均为国际跨国企业,如BOSCH 、SIEMENS 、MM ……。生产产品均销售至全世界使用。因每个国家汽油品质、温度、大气压力、湿度、引擎形式上的差异,ECU 程序软件设定上须符合各国的条件来使用,由于现代的汽车要适应各种天气、环境(如高原、沙漠、严寒和劣质汽油等恶劣条件)及各种驾驶者的不同要求,同时它也要保证这种复杂的情况下依然能够挥洒自如行驶并通过严格的尾气排放、油耗标准,因此在大多情形下,原装ECU内的程序是一个符合众多条件的最佳妥协,这样才不致水土不服,故在设定上保留很多的空间可供改装。另外,汽车品牌厂商在调校发动机参数时一般是要考虑发动机在最恶劣的环境或者是长时间不保养状态下也能正常使用,也就是说整车厂商总是按最保守的方式来设置发动机输出,所以,车主只要能保证定期给汽车做保养,就完全可以通过重新调校发动机参数来获得更大的输出来获得超凡的驾驶快感。以空燃比(AFR)为例,原厂编程员可能会把某些行车情况下(如在等速行车时)的空燃比调得稀一点(即油少气多)来减低油耗,以便通过一些国家的油耗测试标准,面貌一新其它的时间里原厂ECU的AFR大都会设定在上文提及的 1 :14.7 ,因为这是最容易符合尾气标准的比例。但对大部份发动机来说,能发出最大动力的AFR却是在混合气较浓(即油多气少)的范围内。同样为了拓宽车子的燃油适应性(不同地区的不同标号的燃油),原厂设定的点火提前角一般都可适应较低标号的燃油(发动机在不同的点火提前角点火时输出功率是不一样的),也就是说你现在发动机的点火提前角未必能与你现在使用标号的燃油搭配最佳,如果可以把原装程序向偏向动力表现方面修改一个,便能把马力增大 5-8 %左右,有些turbo 车更可达 15 %。2. ECU改装的方式ECU芯片改装 车厂在设计一具引擎时便已将原先设定好的供油程序烧录在 ROM上,这个程序通常是油耗、污染、运转平顺度等条件妥协下的产物,而且是不可更动的。就因为不可更动,所以若想改变供油程序就必须换用另一种模式的 ROM。通常专业改装厂都会供应种车型的改装用电脑芯片,改装时要先把原电脑的芯片取下(通常原厂供油电脑的 ROM都直接焊在电路板上),焊上一个IC座(如此一来可方便日后再更换),再插上改装用的芯片。如此所得的供油程序仍是固定的,它只是对原车的程序做修正,其中很重要的一项是可将补偿喷射程式中的断油控制时间延后甚至取消不再有断油之限制。要注意的是每一种改装用芯片都有它设定的适用条件(也就是改装的程度),改装时必须选用和您爱车改装状况相近的芯片,才能得到最佳的效果,否则可能适得其反。芯片的选用唯有寻求经验丰富的改装厂咨询。一个芯片一种供油程序,聪明的读者一定会想到:如果装上两个、三个,结果又如何呢?没错,国内以前就有改装厂将两个或三个不同供油模式的芯片,同时装在同一片电路板上,驾驶人可由一个外接到车内切换开关,随意选择所需的供油模式,就有如切换自动变速箱的P档、E档、S档一般,以应付车主不同情况的需求。ECU电脑编程 这是ECU系统改装中比较专业的一项,在国内改装界最为大家所熟悉的就是HALTEC电脑。经由这个电脑,车主可依照爱车引擎的改装程度,配合空燃比计的测量,设定出最佳的供油程序,也就是前文所提的基本喷射程式以及各个补偿喷射程式都可利用笔记本电脑任意更改。它与改芯片最大的不同,也是它最大的优点是日后引擎再作更动、改装时,若出现原有供油程序不合用情况,可经由程序的修正立刻获得解决。电脑编程后,原车的供油程序便废弃不用,但较高等级的电脑能将原车的所有感应器功能悉数保留,也就是说各种供油补偿程序都可正常运作,也可更改,不因获得高性能而将运转顺畅度与实用性而牺牲。改装可编程ECU的最大困难并不在于安装,而是供油程序的设定与最佳化修正。这往往需要借助经验和仪器,经由不断的测试才能达成。目前改装厂的作法是先选定一个基本模式为基础,再经由实际的运转和测试逐步的修正,直到满意为止。3. 改装ECU过程中几个常见的问题可能因为有别于其它机械系统,ECU的功能和工作原理是“看不见”的,加上大部分汽修厂甚至是4S店都不懂,也不能维修或解决ECU产生的问题,因此形成了ECU的神秘感。下面我们就来说说刷ECU过程中几个常见的问题1) 用原厂ECU还是更全新的ECU如果是一般的在民用改装,个人比较推崇用原装ECU来改装。因为原装ECU的功能是非常强的,而且它的程序是经过厂家工程师长期的数据积累和无数的测试而开发出来的,在任何情况下都可以保护发动机,而且不会出现故障码、警告灯,不会出现其它系统如ABS、防打滑和防盗系统一起工作时出现的排斥问题,更不会把一些车上的重要功能删掉。另一方面,改装的成本相对较低。2) 有关ECU改装的程度及调校风格以性能改装的角度来看,ECU的改装是一个绝不可缺的环节。ECU可以帮助发动机发挥最佳的机械功能,但它不能超越原来设计所容许的极限。像一些专业车队在开发赛车的发动机时,首先是设计凸轮轴、活塞、连杆等机械配件的配搭,把发动机的压缩比和最高转速等数据先定下来,最后才考虑ECU的问题。因为没有强劲的发动机,ECU再“能干”也只是白费心机的。所以对于ECU程序的调校方式,除非是用于赛车上,否则一般不会光把焦点放在挖取全油门时的最大马力。更多的会把注意力放在汽车于低中速时的加速能力和油门反应,因为在民用车来说,是非常少机会用全油门和最高转速来驾驶的,因此重点在于在2000rpm-4000rpm的转速范围、半油门状况下的加速力和油门反应,而不会特意去争取在7000rpm时可能多得的两匹马力。在这些地方尽量把马力和扭矩曲线尽量做得顺滑和渐进,这样驾驶者在开车时会觉得油门特别灵敏和听话,动力充沛。最大马力的数字可能在宣传上能吸引眼球,但实际环境中没有人喜欢开一台加速不顺畅的车。所以一般道路改装车实在没必要做到媲美竞技车的动力程度,比较正确的认知观念应该是这类改装产品,能否在一个完全不损及车辆安全的前提下,除了做到动力输出值的提高之外,还能达到玩家的实用需求!这其中包括:起步顺畅度、中高转域延伸性与顺畅度以及再加速能力等等。与此同时,马力机的测试数据与曲线图的趋势,以及车主实际的感官体验,就扮演一个验证产品与改装效果好坏的重要依据!3 )ECU升级之后会不会影响汽车的使用寿命和安全性或许很多人会有这样的质疑,ECU升级之后会不会影响汽车的使用寿命和安全性,其实不用担心,刷ECU只是对汽车行车电脑数据作了综合的优化,而不是为了一味追求某一项指标的提高,将发动机的全部能力全部发挥出来。他的优化是建立在即保证使用寿命经济性和安全性的基础上进行的,会为汽车保留绝对安全的使用空间,给汽车发动机带来一个最舒适的运行空间。但还有另外一种情况,因为成本和技术水平的关系,有些车迷会退而求其次地为爱车装上一些俗称“二次进气”或“燃油追加”等配件来增加进入发动机的燃油和空气量,这些配件其实都是以绕过原装传感器或改变传感器电压的方式来“欺骗”ECU,使其在不知情下改变进入发动机内的空燃比值,令发动机在某些情形(工况)下的动力表现有所改善。这种不全面的改装方式会带来其它副作用甚至可能产生安全问题,而正统的改ECU方法虽然成本较高,却能免却很多不良的后遗症。4 )街车与赛车在ECU设定上的区别ECU设定一般分成两种,一种是街车,另一种是赛车。对于赛车来说,因为使用的燃料、场地和车手等因素都是规定好的,所以电脑设定的重点在于如何应对随时变化的天气、温度等环境因素。而街车就复杂多了,既没有限制驾驶时间,燃料也会变化,即使都使用高质量燃料,不同加油站的也会不同。与赛车相比,街车改装更需考虑安全因素,所以电脑设定要有所保留。在综合考虑车主的驾驶风格和车型特点后,再进行设定。而且就算是相同情况、相同的车,也会有变化,所以,使用同样数据来设定也不一定是最好的。5)刷ECU时应注意的几点很多车主只顾及到马力有多少匹,而不看重扭矩,这是经常碰到的情况。其实改车并不要太麻木的一味追求马力,改装前应先清楚车辆用途和车主自己开车的习惯。对于改装店家而言,在改ECU时,建议切勿只注重燃油喷注时间,还应留意燃油供应是否足够。其实也应该留意点火时间的编排,因为点火时间提前角极其重要。而车上加装的硬件,也必须先了解其特性,这样改ECU时加以配合就能让它发挥最佳效果。另外,如果发动机用了高角度凸轮轴,由于它会改变气阀开合时间,在改编程序时更是难上加难,所以需要更精确地计算和调校。能否完全发挥改装零件的性能完全决定于ECU的调节,但通过更换ECU数据来改变发动机的特性是非常困难的工作。四、未来汽车控制的趋势我们不妨掰着手指头数数,到底有多少个系统需要控制系统。自动变速箱、ABS系统、车载娱乐影音系统、四轮驱动扭矩分配系统、主动悬挂系统、安全气囊+安全带系统等等。这么多系统,都有自己的传感器和处理器,进行单独的运算,井水不犯河水……但是,自动变速箱与发动机之间是需要配合的,例如换挡过程需要发动机的收油,大脚油门时需要变速箱的Kickdown降挡……多种状态下,二者是需要共享一大堆数据的,例如发动机的曲轴转速,自动变速箱重新建立一套传感器会造成成本浪费,而且也是不切实际的。最好的办法就是变速箱与发动机ECU共享数据,这就催生了ECU之间的信息网络系统——CAN数据总线。同样的CAN数据总线也在底盘电子设备上采用,例如四驱扭矩分配系统和ABS共享了底盘的诸多传感器参数。CAN数据总线的发展必然将所有的控制系统集为一体。有一种说法,未来的ECU将会是强大的电脑系统,将整合发动机、自动变速箱、ABS系统、车载娱乐影音系统、四轮驱动扭矩分配系统、主动悬挂系统、安全气囊+安全带系统等等所有需要管理的部件,我们可以享受汽车影音系统,可以玩PC-Game,可以接受GPS信号,甚至连一个杯架都会处于ECU的管理之中。更有意思的说法是,今后的ECU有可能建立一套开放式交互软件,如Windows操作系统,在此基础上再安装一堆的发动机管理系统、变速箱管理系统、ABS系统等等,那时候的发动机“ECU”管理系统,不过是一个可以实时更新的软件而已,你可以选择1.1版,也可以选择2.0版。当然你也需要安装一个防火墙来阻止黑客的入侵。来源:一览众车想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容,请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用!合明科技谈:哪些汽车电子线路板需要做水基清洗工艺?汽车上为实现行车和各钟功能的控制,用各种类型的电子线路板来实现各种控制功能:发动机行车管理系统或发动机行车电脑ECU,新能源汽车的线路板更为多,平均每辆车1.5平方米的线路板面积,多达100多片电子线路板。这些各类为实现各种功能的电子线路板中。哪些需要清洗?哪些不必清洗?汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗,往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分,与汽车行车安全,第三者人身安全相关的功能控制,需要做清洗来达到高可靠性的技术要求,比方说在发动机行车管理系统ECU,新能源汽车的电源管理系统BMS等等。汽车还有其他管理系统,灯光控制系统,导航,音乐播放娱乐系统,门窗控制和玻璃升降,座椅各项功能以及等等辅助功能系统,因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大,常常这类电子线路板都可用免洗制成完成,从而降低成本而达到性能要求。ECU、BMS系统制程的工艺清洗,清洗板面残留物,去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响,真正达到组件表面的干净,以离子污染度作为指标,衡量板面干净度,这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。可大大地提高组件产品的安全可靠性,免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。以上一文,仅供参考! 欢迎来电咨询合明科技汽车电子线路板清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 环保清洗剂合明科技分享:中国RoHS 2.0与欧盟环保法规对电子电器产品绿色可持续发展的意义

    环保清洗剂合明科技分享:中国RoHS 2.0与欧盟环保法规对电子电器产品绿色可持续发展的意义

    环保清洗剂合明科技分享:中国RoHS 2.0与欧盟环保法规对电子电器产品绿色可持续发展的意义随着人们对电器电子产品依赖度的持续攀升,不少巨头厂商已经意识到,电器电子产品中有害物质的任意添加和排放将会对环境和气候带来严重危害。去年,主推铝制外壳电子产品的苹果公司推出了使用回收再生铝材料的笔记本电脑产品。日前,苹果又采取了一项更加环保的举措,从美加合资的企业Elysis购买了全世界第一批无碳铝。作为全球最大的电器电子产品生产国、消费国和出口国,我国对电器电子有害物质进行严格管治,对全球电器电子产品的绿色供给、可持续发展有着无可替代的意义。伴随着《电器电子产品有害物质限制使用合格评定制度》的正式实施,我国的RoHS 2.0已全面落实,特别是在电器电子生产源头管控、产品回收管理等方面取得了阶段性进展。欧盟RoHS实施高标准严要求在电器电子巨头厂商展开竞争的欧美市场,产品的绿色环保是生产、回收等全生命周期维护的重要指标之一,已经被众多厂商奉为行业准则。2018年,主推铝制外壳电子产品的苹果公司,推出了使用回收再生铝材料的笔记本电脑产品。日前,苹果公司又从一家美加合资公司Elysis购买了全世界第一批无碳铝,欲从源头实现原材料的绿色环保。苹果公司副总裁丽莎·杰克逊表示:“铝是碳密集型产品,冶炼过程中会释放大量的二氧化碳到大气中,这是130多年来难以更改的生产方式。今后,这种生产方式将被苹果公司杜绝。”据了解,苹果和Elysis公司将这次交易的性质定义为“商业级别”,这意味着Elysis的无碳铝并不是试验性的供货,而是真正意义上对不环保材料的替换。苹果公司的举措并不是行业首例。记者了解到,在2000年,荷兰在一批游戏机电缆中发现了镉,随即,这种常常出现在电器电子设备中对人体健康有害的重金属引起了业界的高度关注。中国电子技术节能协会秘书长黄建忠向记者介绍,欧盟早在2000年便围绕电子信息产品污染控制管理进行立法,2006年7月,欧盟的强制性标准RoHS正式实施,严格规范电子电气产品的材料及工艺标准,重点确保这些产品中无超标的有害物质(如铅、汞、镉等)。这意味着,限值超标的产品不允许进入欧盟市场,不符合标准的产品一经查出,企业将遭遇高额罚款。欧盟严格的RoHS管制标准,敦促各大电器电子巨头履行绿色生产、绿色消费的行业准则,更引领了全球范围内RoHS标准制定的重要风向。据悉,欧盟RoHS的首张罚单(6亿欧元)开给了索尼,违规货物全部销毁。如今,索尼对有害物质管控之严在业界堪称标杆。我国已进入RoHS 2.0时代我国是全球最大的电器电子产品生产国、消费国和出口国,据统计,2018年我国生产手机18亿部,计算机3亿部,占全球总产量的90%以上,国内主要家电产品年产量约5.6亿台,保有量约17.5亿台。此外,我国每年“四机一脑”(电视机、冰箱、洗衣机、空调和电脑)报废量约达1.8亿台,回收拆解量8077万台。若不妥善处置,废弃电器电子产品含有的铅、汞、铬有害物质最终将进入土壤和水中,危害环境和人体健康。“我国对于电器电子产品有害物质的限制使用早已启动。”黄建忠介绍道,早在2006年,原信息产业部等七部门联合发布了《电子信息产品污染控制管理办法》,规定从2007年7月1日起,进入中国市场的电子信息产品必须标明产品中有害物质的名称、含量和环保使用期限。2016年,工信部联合七部委出台了《电器电子有害物质限制使用管理办法》(RoHS 2.0)。同年,工信部联合科技部、环境保护部发布了《国家鼓励的有毒有害原料(产品)替代品目录(2016年版)》。2018年3月,《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录(第一批)》正式发布,今年11月,《电器电子产品有害物质限制使用合格评定制度》正式实施。在黄建忠看来,有关中国RoHS平台的政策安排已经基本到位。RoHS 2.0采用了渐进推进的分布实施管理办法,将更多的电器种类纳入到管理范围中,针对有害物质的检测方法也进行了创新,相比十年前的版本更适合我国现在的国情、更符合实际需要;此外,我国的RoHS标准虽起源于欧盟,但欧盟的RoHS主要以抽检为主,而我国则率先施行以“自愿性认证”和“自我声明”为主的两种合格评定制度,领先于欧盟。“这些举措推动了中国RoHS的管理工作与国际保持一致,为我国电器电子产品设计、新材料研发的重大革新和产业的“绿色”转型作出重要贡献。”黄建忠说。我国相关企业已树立行业标杆我国的RoHS管理跟住了欧盟的步伐,有部分还走在了欧盟的前面。在政策的贯彻落实阶段,我国相关企业的表现也丝毫不逊色于欧美、日韩等发达国家。赛迪智库节能与环保研究所高级工程师王煦向《中国电子报》记者指出,多年以来,我国电器电子制造企业在开发和使用低毒低害和无毒无害原料、削减生产过程中有毒有害物质的产生、控制污染物排放等方面做得越来越规范,充分履行了产品全生命周期的绿色生产、绿色回收。王煦说:“现在几乎不会再出现‘为了保证产品的性能而不得不添加某种有害物质’的做法,反之,许多消费电子产品和家用电子产品已经以‘实现绿色生命周期’为基本考量,做到原料无害化、有害物质的限量减量或取代化。”以华为公司为代表的终端厂商已经在行业里树立起了“绿色环保、节能高效”的标杆。记者了解到,华为一直将绿色环保的理念融入到产品的开发过程中,从而提高产品整个生命周期的环境绩效。华为Mate 10自发布以来屡屡获得了多项欧洲权威外媒评测大奖,达到了行业最高等级的环保性能要求。为防止回收过程中的有毒物质排放以及废弃物焚烧导致的污染,华为从源头上就严格禁止了有害物质的引入,禁止了聚氯乙烯(PVC)、溴/氯化阻燃剂、铍、邻苯二甲酸盐、三氧化二锑等法规外物质的使用。此外,华为还致力于减少手机产品电子废弃物的产生,鼓励消费者加入“电子产品以旧换新”活动,收集的手机被用于拆解和回收等,确保零填埋,同时还减少了二氧化碳的排放。就连“铅酸蓄电池”这种被认为是对人类最有害的一类产品,在经过了“环保风暴”后,行业整体也出现了和过去完全不同景象。以超威集团为代表的电池生产商率先提出了“无镉化”的铅酸动力电池生产工艺,“无镉”内化成工艺与过去的“铅锑镉”外化成工艺相比有效提高了产品的一致性和电池质量,大幅减少了含酸、含铅等污水的排放量和处理量,实现节电25.8%、节水90%。在电池生命周期的末端,超微还设置有专门的回收点,以专业工艺实施铅酸电池的回收处理,将有害化原料的暴露指数降到了最低水平。随着人们对电器电子产品依赖度的持续攀升,不少巨头厂商已经意识到,电器电子产品中有害物质的任意添加和排放将会对环境和气候带来严重危害。去年,主推铝制外壳电子产品的苹果公司推出了使用回收再生铝材料的笔记本电脑产品。日前,苹果又采取了一项更加环保的举措,从美加合资的企业Elysis购买了全世界第一批无碳铝。作为全球最大的电器电子产品生产国、消费国和出口国,我国对电器电子有害物质进行严格管治,对全球电器电子产品的绿色供给、可持续发展有着无可替代的意义。伴随着《电器电子产品有害物质限制使用合格评定制度》的正式实施,我国的RoHS 2.0已全面落实,特别是在电器电子生产源头管控、产品回收管理等方面取得了阶段性进展。欧盟RoHS实施高标准严要求在电器电子巨头厂商展开竞争的欧美市场,产品的绿色环保是生产、回收等全生命周期维护的重要指标之一,已经被众多厂商奉为行业准则。2018年,主推铝制外壳电子产品的苹果公司,推出了使用回收再生铝材料的笔记本电脑产品。日前,苹果公司又从一家美加合资公司Elysis购买了全世界第一批无碳铝,欲从源头实现原材料的绿色环保。苹果公司副总裁丽莎·杰克逊表示:“铝是碳密集型产品,冶炼过程中会释放大量的二氧化碳到大气中,这是130多年来难以更改的生产方式。今后,这种生产方式将被苹果公司杜绝。”据了解,苹果和Elysis公司将这次交易的性质定义为“商业级别”,这意味着Elysis的无碳铝并不是试验性的供货,而是真正意义上对不环保材料的替换。苹果公司的举措并不是行业首例。记者了解到,在2000年,荷兰在一批游戏机电缆中发现了镉,随即,这种常常出现在电器电子设备中对人体健康有害的重金属引起了业界的高度关注。中国电子技术节能协会秘书长黄建忠向记者介绍,欧盟早在2000年便围绕电子信息产品污染控制管理进行立法,2006年7月,欧盟的强制性标准RoHS正式实施,严格规范电子电气产品的材料及工艺标准,重点确保这些产品中无超标的有害物质(如铅、汞、镉等)。这意味着,限值超标的产品不允许进入欧盟市场,不符合标准的产品一经查出,企业将遭遇高额罚款。欧盟严格的RoHS管制标准,敦促各大电器电子巨头履行绿色生产、绿色消费的行业准则,更引领了全球范围内RoHS标准制定的重要风向。据悉,欧盟RoHS的首张罚单(6亿欧元)开给了索尼,违规货物全部销毁。如今,索尼对有害物质管控之严在业界堪称标杆。我国已进入RoHS 2.0时代我国是全球最大的电器电子产品生产国、消费国和出口国,据统计,2018年我国生产手机18亿部,计算机3亿部,占全球总产量的90%以上,国内主要家电产品年产量约5.6亿台,保有量约17.5亿台。此外,我国每年“四机一脑”(电视机、冰箱、洗衣机、空调和电脑)报废量约达1.8亿台,回收拆解量8077万台。若不妥善处置,废弃电器电子产品含有的铅、汞、铬有害物质最终将进入土壤和水中,危害环境和人体健康。“我国对于电器电子产品有害物质的限制使用早已启动。”黄建忠介绍道,早在2006年,原信息产业部等七部门联合发布了《电子信息产品污染控制管理办法》,规定从2007年7月1日起,进入中国市场的电子信息产品必须标明产品中有害物质的名称、含量和环保使用期限。2016年,工信部联合七部委出台了《电器电子有害物质限制使用管理办法》(RoHS 2.0)。同年,工信部联合科技部、环境保护部发布了《国家鼓励的有毒有害原料(产品)替代品目录(2016年版)》。2018年3月,《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录(第一批)》正式发布,今年11月,《电器电子产品有害物质限制使用合格评定制度》正式实施。在黄建忠看来,有关中国RoHS平台的政策安排已经基本到位。RoHS 2.0采用了渐进推进的分布实施管理办法,将更多的电器种类纳入到管理范围中,针对有害物质的检测方法也进行了创新,相比十年前的版本更适合我国现在的国情、更符合实际需要;此外,我国的RoHS标准虽起源于欧盟,但欧盟的RoHS主要以抽检为主,而我国则率先施行以“自愿性认证”和“自我声明”为主的两种合格评定制度,领先于欧盟。“这些举措推动了中国RoHS的管理工作与国际保持一致,为我国电器电子产品设计、新材料研发的重大革新和产业的“绿色”转型作出重要贡献。”黄建忠说。我国相关企业已树立行业标杆我国的RoHS管理跟住了欧盟的步伐,有部分还走在了欧盟的前面。在政策的贯彻落实阶段,我国相关企业的表现也丝毫不逊色于欧美、日韩等发达国家。赛迪智库节能与环保研究所高级工程师王煦向《中国电子报》记者指出,多年以来,我国电器电子制造企业在开发和使用低毒低害和无毒无害原料、削减生产过程中有毒有害物质的产生、控制污染物排放等方面做得越来越规范,充分履行了产品全生命周期的绿色生产、绿色回收。王煦说:“现在几乎不会再出现‘为了保证产品的性能而不得不添加某种有害物质’的做法,反之,许多消费电子产品和家用电子产品已经以‘实现绿色生命周期’为基本考量,做到原料无害化、有害物质的限量减量或取代化。”以华为公司为代表的终端厂商已经在行业里树立起了“绿色环保、节能高效”的标杆。记者了解到,华为一直将绿色环保的理念融入到产品的开发过程中,从而提高产品整个生命周期的环境绩效。华为Mate 10自发布以来屡屡获得了多项欧洲权威外媒评测大奖,达到了行业最高等级的环保性能要求。为防止回收过程中的有毒物质排放以及废弃物焚烧导致的污染,华为从源头上就严格禁止了有害物质的引入,禁止了聚氯乙烯(PVC)、溴/氯化阻燃剂、铍、邻苯二甲酸盐、三氧化二锑等法规外物质的使用。此外,华为还致力于减少手机产品电子废弃物的产生,鼓励消费者加入“电子产品以旧换新”活动,收集的手机被用于拆解和回收等,确保零填埋,同时还减少了二氧化碳的排放。就连“铅酸蓄电池”这种被认为是对人类最有害的一类产品,在经过了“环保风暴”后,行业整体也出现了和过去完全不同景象。以超威集团为代表的电池生产商率先提出了“无镉化”的铅酸动力电池生产工艺,“无镉”内化成工艺与过去的“铅锑镉”外化成工艺相比有效提高了产品的一致性和电池质量,大幅减少了含酸、含铅等污水的排放量和处理量,实现节电25.8%、节水90%。在电池生命周期的末端,超微还设置有专门的回收点,以专业工艺实施铅酸电池的回收处理,将有害化原料的暴露指数降到了最低水平。来源: 齐旭, 中国电子报合明科技谈:最新REACH清单增加至201项2019年7月16日,欧盟化学品管理局(ECHA)在其官方网站正式公布第21批共4项物质加入SVHC候选清单,至此REACH法规SVHC候选清单已增加至201项物质。新增4项SVHC候选物质信息如下表: 物质名称EC编号CAS编号物质属性用途说明2-甲氧基乙酸乙酯203-772-9110-49-6生殖毒性(第57(c)条) 未在REACH下注册。三(壬基苯基,支链和直链)亚磷酸酯(TNPP),含有≥0.1%w / w的4-壬基酚,支链和直链(4-NP)内分泌干扰特性(第57(f)条 - 环境)主要用作抗氧化剂以稳定聚合物。2,3,3,3-四氟-2-(七氟丙氧基)丙酸,其盐类和酰卤(包括它们各自的异构体及其组合)可能对环境造成严重影响的同等程度的关注(第57(f)条 - 环境)可能对人类健康产生严重影响的同等程度的关注(第57(f)条 - 人类健康)生产氟化聚合物的加工助剂。4-叔丁基苯酚202-679-098-54-4内分泌干扰特性(第57(f)条 - 环境)用于涂料产品、聚合物、粘合剂、密封剂和其他物质的合成。 合明科技温馨提示,产品中含有SVHC物质时,且含量超过0.1%时,将需要向ECHA通报或者在供应链内进行信息传递 。即日起的6个月内,单种SVHC在物品中质量百分浓度超过0.1%,且年出口量大于1吨的,必须完成向RECHA通报的义务。   合明科技谈:环保清洗剂、碳氢清洗剂、水基清洗各有什么区别? 关键词导读:环保清洗剂、电子水基环保清洗剂、水基清洗剂、溶剂清洗剂、碳氢清洗剂 “企业求发展,环保需先行”,国家环保部门推动各行业企业向绿色化、高端化、精细化、集聚化、循环化、智慧化转型发展。不仅生产过程要实现绿色无污染,产品全生命周期也要实现绿色无污染。对于清洗业而言,何为环保清洗? 环保清洗必须是和资源节约、环境保护、人体健康安全要求的协调统一的清洗。具体要求则是:资源消耗少,生态环境影响小,人体健康与安全危害小。 众所周知,目前的清洗剂分为溶剂型清洗剂和水基清洗剂。其中,不少碳氢类溶剂型清洗剂打着环保清洗剂的牌子。那碳氢型的清洗剂属于环保清洗吗?根据以上对环保清洗的要求,碳氢清洗剂属于100%溶剂,在资源上消耗较多,在生态环境上,不可避免的存在废气排放,在人体健康和安全危害上,碳氢有易燃易爆的危险。从以上几点来看,碳氢清洗剂虽然满足无害的环保物质要求,但并不属于环保清洗。 那水基清洗剂属于环保清洗吗?根据以上定义,该水基清洗剂满足资源消耗少,生态环境影响小,人体健康和安全危害小吗? 合明科技水基清洗剂则满足以上几点,水作为主溶剂满足资源节约要求;在环境保护上,采用无毒无害的环保材料,满足RoHS,REACH,HF,SS-00259等各种环保要求;在人体健康与安全方面,水基清洗剂对人体安全,危害小,水基性质无闪点,无易燃易爆风险。 合明科技水基清洗剂,在质量、环境、能源、职业健康、安全管理等各方面均满足需求的环保清洗。环保清洗,关注合明科技水基清洗剂。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技环保清洗剂、碳氢清洗剂、水性环保清洗剂、电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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    钢网清洗机水基清洗锡膏红胶网板合明科技分享:2018年中国液晶显示器(LCD显示器)行业发展现状分析水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源:前瞻产业研究院文章关键词导读:LCD显示器、红胶网板清洗、SMT炉膛设备保养清洗、夹治具载具清洗、钢网清洗机在电子产品发展之初,竞争的焦点是硬件性能,后来是价格,而到了现在又胶着在用户体验上。显示器作为参与人们日常生活最多的电子产品之一,也是最重要的电脑画面输出设备,直接影响到用户体验。液晶显示器,通常也称为LCD显示器,是基于液晶电光效应的显示器件。中国的LCD产业从七十年代末至今,已经走过了几十年的发展历程,经历几次大的投资浪潮之后,中国大陆已经成为全世界最大的TN-LCD生产基地和主要的STN-LCD生产基地。作为全球最大的液晶面板需求市场,中国在很长的时间内都处于“缺芯少屏”的状态,面对这种情况,中国面板厂商也在不断的努力,再加上政策的扶持,中国液晶显示产业在近年来飞速发展,成为了全球拥有高世代液晶面板生产线最多的主产区。我国液晶显示器出口数量持续下跌,难以应对全球市场竞争。近年来,中国液晶显示器行业出口规模呈现下降的趋势,主要是受全球电子产业发展放缓的影响。2016年,国内液晶显示器行业出口数量2993万台,同比下降10.98%,出口金额21.30亿美元,同比下降29.85%。2017年,中国液晶显示器行业出口数量仅为1950万台,进一步大幅度下滑。图表1:2010-2017年我国液晶显示器出口数量月度变化情况(单位:万台)资料来源:中国海关 前瞻产业研究院整理图表2:2010-2017年我国液晶显示器出口数量年度变化情况(单位:万台,%)资料来源:中国海关 前瞻产业研究院整理与此同时,我国液晶显示器的出口金额和出口单价也呈现不断下滑的趋势。2016年,我国液晶显示器的出口金额为21.30亿美元,同比下降29.85%,而出口均价仅为71.17美元/台。2017年我国液晶显示器的出口金额和出口数量仍在持续下跌之中。图表3:2010-2017年液晶显示出口金额变化情况(单位:万美元,%)资料来源:中国海关 前瞻产业研究院整理图表4:2010-2017年液晶显示出口单价变化情况(单位:美元/台)资料来源:中国海关 前瞻产业研究院整理除了受累于全球电子产业的缓慢发展。我国液晶显示器出口优势渐失,还与我国液晶显示器出口仍然是以中低端产品为主,技术含量相对较低,难以应对市场竞争有关。中国虽然已成为全球第三大液晶面板生产基地,本土厂商技术依旧薄弱,特别是在高端产品领域常年从韩国、日本、台湾等地进口液晶面板。在新技术发展上,与日韩以及台湾企业技术差距还比较大,整体上仍处于技术追赶阶段。此外,虽然近年来,国内液晶显示器产业发展较迅速,产业规模不断壮大,国产化都不断提高,但是液晶面板的自给率仍然偏低,自给率仅为30%,产品对外依赖较大,一定程度上影响国内液晶显示器行业的长远发展。国内市场竞争:三星依旧排在首位,京东方等国内品牌实力显现2017-2018年最新的液晶显示器品牌榜已经发布,此次榜单收集了液晶显示器行业超过65个品牌信息,发布的品牌榜单由CNPP大数据平台提供数据支持,综合分析了液晶显示器行业品牌的知名度、员工数量、企业资产规模与经营情况等各项实力数据。从以下榜单可以看出,在液晶显示器行业,最具实力和影响力的是三星,冠捷AOC、LG电子、飞利浦、戴尔等均排名靠前。图表5:2017-2018年液晶显示器市场关注度变化情况资料来源:国家统计局 前瞻产业研究院整理从各个品牌的具体情况来看,三星目前主要以中小型AMOLED面板的出货量为主,三星把5代液晶面板产线转卖给大陆的信利,把资金用于AMOLED的建设和研发上。目前,三星在中小型AMOLED面板市场市占率在75%以上,仍旧主导全球中小型AMOLED面板市场,除了中小型AMOLED面板外,还辅助发力LTPS、氧化物面板市场。三星不管是在中国市场还是在全球液晶显示器市场都位列第一梯队,综合竞争力强劲。从国内液晶显示器品牌的市场竞争情况来看,我国国内液晶显示器企业规模相对较小,多数企业集中于中低端产品的生产,高端产品集中在龙头企业中。国内液晶显示器品牌代表有京东方、天马、华星光电、龙腾、维信诺和中电熊猫,国内品牌在各自的领域竞争力正在不断强化之中。以京东方为例,京东方是全球领先的半导体显示技术、产品与服务提供商。产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载、数字信息显示等各类显示领域。京东方已投产的生产线在7条以上,是国内液晶显示器的重要供应商。图表6:国内液晶显示器品牌主营业务及生产线分布资料来源:前瞻产业研究院整理

  • 选择焊喷锡嘴除助焊剂清洁剂合明科技分享:选择性波峰焊缺陷点及预防措施

    选择焊喷锡嘴除助焊剂清洁剂合明科技分享:选择性波峰焊缺陷点及预防措施

    选择焊喷锡嘴除助焊剂清洁剂合明科技分享:选择性波峰焊缺陷点及预防措施水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。前言:选择性波峰焊也称选择焊,应用于电子线路板插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的电子线路板通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业控制线路板、仪器仪表等高焊接要求且工艺复杂的多层线路板通孔焊接。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。因此,流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物,这对保证焊接质量至关重要。 选择性波峰焊缺陷及预防介绍 选择性波峰焊缺陷及预防,当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的SMD元件。加工焊点的焊接技术包括更多的回流应用。组装的通孔元件应当被自动焊接才能保证最佳质量。元件和电子板的连接方式取决于焊点的数量,但对大多数产品来说,选择性焊接是替代托盘方式波峰焊焊接或手动焊接的最佳方式。 焊接技术如今已相当纯熟,但仍具有典型缺陷。只能本地提供的无铅焊料熔点高,需要较高的操作温度,这就增加了某些特定缺陷发生的风险,包括以下各项: 1 · 焊点剥离 2 · 拖尾 3 · 锡桥 4 · 锡球 5 · 铜垫溶解 高温给助焊剂带来不小的挑战。助焊剂太少可能造成虚焊等焊接缺陷,太多又会因残余的助焊剂导致电子迁移。本篇论文将讨论这些典型的缺陷,并介绍如何优化工艺参数来预防缺陷。一、焊点剥离 Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中,电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里,电路板仍继续膨胀,因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。 电路板离开焊料后,焊料装置到连接件上的热迁移停止,连接件冷却到室温。在此阶段,固化热量扩散到焊点区(参见图1),促使焊点上以及附近所有零件温度增加。当所有的固化能量完全释放,焊点温度渐渐降到室温。接着焊点开始固化,电路板冷却,并恢复其原有的平面形状。这一运动过程给焊点表面带来相当大的压力,而焊点在此阶段仍不牢固。因此,这种压力可能会导致焊垫浮离。另外,如果焊垫和电路板之间的粘附性比焊料与电子板的粘附性强,就会导致焊料表面破裂,这称为焊脚撕裂。 焊点剥离在IPC-A-610D5.2.10中有具体描述。可接受焊料底部从电镀通孔连接件主面(焊接面)顶部的脱离。总的来说,很难消除这些缺陷。但可以通过选择更小的Z轴膨胀系数这样合适的电路板材料,缩小电镀通孔辅面的焊垫尺寸或者在焊垫上印刷阻焊剂来改善。 图1:在此阶段,固化热量扩散到焊点区(参见图1),促使焊点上以及附近所有零件温度增加。二、拖尾 下一个缺陷问题主要讨论通过减少拖尾来优化多峰焊工艺。架线指的是仅在喷嘴区外的焊料残留物,它的轮廓与喷嘴边缘有关。这些残留物一般是由于焊料熔塌造成的。这些架线包含不同形状的焊料微粒,比如不同尺寸的氧化焊料薄网和锡球,但这些微粒大多是非常小的。使用适量的助焊剂将喷嘴区域完全覆盖可以清除多峰喷嘴旁的拖尾。在无助焊剂的情况下,焊料上的阻焊剂也会造成拖尾。 图2:参数对拖尾的影响。只有焊接温度(越低越好)和助焊剂量(越多越好)对拖尾有明显的影响。 进行大规模的Taguchi实验(L16对照9组不同的参数)找出影响拖尾的参数。实验表明,只有焊料温度和助焊剂量这两种参数对拖尾有显著影响。因此当出现拖尾情况,应该尝试调节助焊剂用量。此外,在喷嘴外缘涂抹更多的助焊剂有助于降低焊料温度。使用SnPB,焊料温度可以降到260℃。降后温度足以完成通孔填充。 图3:拖尾;焊料残留物仅在喷嘴区周围三、锡桥 锡桥在选择性焊接(拖焊)和多波焊接(双列直插式封装)工艺中表现出不同的现象。在拖焊工艺中,稳定的焊锡流至关重要。焊料从组装的反方向流出。当焊料开始流向背面(沿着电路板方向),就出现了锡桥。热氮气刮刀迫使焊料反向流动并消除锡桥。 如果焊料开始沿着引脚流动,如图4所示,PIN脚离开焊料的地方将滑离喷嘴。这时,焊料会冷却,固化,形成锡桥。水平焊接能够降低不稳定焊锡流风险。图4:不稳定的焊锡流。无铅焊料有偏离喷嘴,沿着引脚流动的趋势。 在双列直插式封装工艺中,如果设计适当可以避免锡桥。引脚短些,焊垫小些,PIN脚之间的间距宽些可以降低形成锡桥的风险。Taguchi实验显示了机器参数的影响。10 mg/cm²或更多的助焊剂量和较低的焊料温度是防止形成锡桥的最佳组合。此外,实验表明,在电路板热质量不高的情况下,预热温度对选择性焊接几乎没有影响。双列直插式封装时间短,焊料减速缓慢时产量最高。 图5:L9 Taguchi实验结果显示的是多波情况下,不同的参数对锡桥的反应。四、锡球 锡球主要是由于高温和变得更粘的阻焊剂产生的。此外,助焊剂比其它物质更易产生锡球。在双列直插式封装焊接工艺中,锡球通常出现在各个PIN脚之间,例如图6,锡球出现在锡桥周围。 图6:在焊接区中,四个PIN脚之间的锡桥被大量的锡球围绕。五、铜垫溶解 较高的焊接温度,使铜有溶解成焊料的风险。由于无铅焊料含锡量较多,在高温下,电路板上铜的溶解速度急剧加快。在选择焊波峰上,流动的焊料形成焊点,这个过程比双列直插式封装工艺重要得多。接触越频繁(机器人速度1mm/sec或更慢),焊接温度越高(>300 ºC),风险越大。除了为机器设置合适的参数,较厚的铜层也很重要,也正因如此,应当每两个月检查一次焊料含铜量,确保含铜量不能超过1%;否则焊点可靠性将大打折扣。 图7:组装过程中,温度达到320℃时,铜垫上的所有铜都溶解成焊料。总结 选择合适的参数,选择性焊接就能成功运用。由于需要高温,其它焊接工艺转变成无铅焊接是一项相当大的挑战。选择性焊接工艺最大优点是其灵活性能够优化每一个元件。如必要的话,可以为每一个浸润有问题的元件涂更多的助焊剂,侵泡更长时间,而不会因为温度过高而损坏周围其它的元件。浅谈:选择性焊接治具清洁的重要性如果清洗不干净,治具中将残留有害物质 选择性波峰焊缺陷,在使用免洗助焊剂情况下,独特的波峰焊治具使得焊料仅附着于铜孔互联部位,这样可以保护在回流焊接中焊接在底部的SMT器件。选择性焊接解决了大元件和连接器的附着问题, 这是SMT封装不能解决的。选择性焊接另一优势是可以对通孔元件旁的小元件起到热保护作用。在其他工艺中,如果较小较低的电容电阻加热到足以使它们回流的温度,它们往往会发生移动。选择焊先于波峰焊,免去了芯片连接器涂胶和固化步骤,并减少了波峰焊过程中部件损失或损坏的数量。 这个被广泛应用的选择焊工艺的优势显而易见,难道就没有缺点吗?答案当然是否定的。当焊料和治具口径隔开,问题就暴露了。通常情况下,免洗液体助焊剂是以喷雾或波的形式施加到电路板底面上。由于IPA或水性助焊剂表面张力小,而且电路板表面和治具口径的毛细作用强度低,所以选择性治具口径周围0.25" 到 1.5"的区域就可以接触到助焊剂,但波峰焊工艺就不能够实现此接触。图1显示了选择焊治具的剖视图。 图1.配有电路板的选择性焊接治具 图2.助焊剂在隔离区细节图3. 1,3和5区(左)在焊接环内,表明WOA水平较低。 2,4和6区在焊接环内,表面WOA水平较高。 图2阐明了助焊剂在治具和电路板表面间的流动情况。助焊剂夹在电路板和治具表面。这两个表面区域受到热保护作用并阻断助焊剂和波峰焊的接触。夹在电路板和治具之间的助焊剂残留物具有导电性和吸潮性。水性免洗助焊剂残留物pH值为2.3(强酸)并能吸潮。助焊剂残留物会导致偏压组装表面电化学迁移和热降解。 除此之外,情况可能更糟。由于助焊剂残留物会污染组件和治具,并且内部通常不设清洗系统,因此治具也会因之前焊接应用中留下的助焊剂残留物给组装表面带来一定污染。 表1.清洗结果所有值以μg/in2为单位 图3显示了助焊剂在选择性焊接治具中的扩散效应。环边缘是通过环效应定义的,超过隔离环就很容易看到扩散。1,3和5区(焊接环内)表明WOA水平较低,而且在C3残留物测试中有良好的电气性能(表1,在线)。2,4和6区(焊接环外)表明WOA水平较高,而且在C3残留物测试中电气性能较差。选择性焊接有许多优点,但此焊接治具上的残留物如果不能够彻底清除或进行热激活,就会残留吸潮性和导电/腐蚀性的物质。使用选择性焊接工艺时,通过跟制造商约定,可使用复杂的助焊剂从而产生良性残留物。 来源:网络合明科技谈:选择性波峰焊喷锡嘴无卤环保水基清洗 选择性波峰焊也称选择焊,应用于电子线路板插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的电子线路板通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业控制线路板、仪器仪表等高焊接要求且工艺复杂的多层线路板通孔焊接。由于使用选择焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳,缺陷率由此降低,我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低,产品的可靠性得以提高。选择焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击,因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力,从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。因此,流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物,这对保证焊接质量至关重要。为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳,快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留,还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化,延长喷锡嘴使用寿命,需要定期对喷锡嘴进行清洗保养,锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。锡嘴清洗剂,能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物,还原锡渣,产品为水基清洗剂、不含卤素,满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求,使用安全方便,是选择性波峰焊锡嘴清洗的最佳选择。 以上一文,仅供参考! 欢迎来电咨询合明科技波峰焊选焊喷头喷锡嘴清洗液、焊锡膏印刷后清洗、SMT电子组装焊后清洗剂、半导体器件清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 钢网清洗机超声清洗红胶钢网溶液合明科技分享:介绍​年度工控行业十大新品(二)

    钢网清洗机超声清洗红胶钢网溶液合明科技分享:介绍​年度工控行业十大新品(二)

    钢网清洗机超声清洗红胶钢网溶液合明科技分享:介绍年度工控行业十大新品(二)水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源:OFweek文章关键词导读:仪器仪表、工控、PCBA线路板、SMT印刷机底部擦拭、波峰焊用助焊剂、钢网清洗机一、 艾默生Plantweb Optics移动协作软件平台艾默生的Plantweb Optics平台是一款全新的移动设备协作软件平台,它通过将技术人员、工程师、工厂管理人员联系在一起,进行跨职能协作和决策制定,来实现工厂的安全运营和收益。同时,Plantweb Optics还可以实现跨组织查看数据,通过移动设备将健康状况数据转换为用户友好的格式,即时、安全地发送给相关人员,跨部门也可快速接收到相关数据报告。此外,Plantweb Optics还能帮助工厂进行管理、协作、以及决策优化,以实现更多蕴含卓越绩效业务活动的举办。值得一提的是,Plantweb Optics的嵌入式通信协议,可针对性地解决了工厂管理者无法快速、准确获取相关数据的问题。该平台可以与大数据机器进行学习、分析软件、共享数据,来帮助工厂管理者进行创建新型资产管理和可靠性策略。二、 施耐德Power Monitoring Expert 9.0/Power SCADA Operation 9.0电能管理软件施耐德电气作为能效楼宇领域的领导者,基于面向楼宇市场的EcoStruxure,推出了全新Power Monitoring Expert 9.0/Power SCADA Operation 9.0电能管理软件,通过数字化技术打造更贴合用户日常工作轨迹,来满足设施管理场景的需求。这款软件充分发挥其强大的边缘控制能力,帮助客户实现包括电能质量监测分析、配电资产及能耗配电系统整体管理,最大限度提高电能可用性。同时,这款软件还可以增强的网络安全设置,多点监测、全面事件分析功能及灵活部署能力,能够有效保证电力供应最大化与设备性能最优化,从而确保楼宇内电力系统运行更加安全可靠、智能高效,助力客户降低能源成本。三、 巴鲁夫新一代Factor 1电感式传感器巴鲁夫新一代Factor 1电感式传感器主要表现出三大特点:第一,Factor 1能够实现对铁质或非铁质金属、钢、黄铜或铝等(无衰减系数)保证相同或者较远的检测距离。第二,Factor 1 电感式传感器具有抗高磁能力,这意味着Factor 1将不受强电磁场的影响,在感应淬火、焊接等恶劣条件下,仍能稳定运行。第三,Factor 1 电感式传感器达到最高防护等级IP68,能实现高频率变换、检测一定温度范围内的物体。在应用领域方面,Factor 1 电感式传感器可用于提高轴承制造精度、测量微小精密尺寸变化、液压阀开口位置精准测量、检测润滑油中磨粒以及用作磁敏速度开关等,其中用作磁敏速度开关时,该类传感器主要应用在纺织、化纤、机床、机械、冶金等领域的链轮速度检测。四、 贝加莱X90控制器贝加莱(B&R)作为自动化技术领域的全球性领导厂商,推出全新模块化的X90控制器,与I/O系统同步,该控制器现在配备了监控功能。通X90可以预先将设备问题检测出来,并在故障导致停机之前,将故障进行清除。同时,X90还能基于状态监测的预测性,可以最大限度地维护和提高机器可用性,很大程度上帮助用户节省了因设备停机产生的费用。此外,X90模块让操作员可以持续的监控移动设备,这样有助于及时发现设备运行过程产生的问题并解决。其中,对于液压组件、皮带、齿轮和电机等旋转机械部件,在生产运作中是需要连续监控的。而X90经过处理的传感器数据,还可以为生产运营者进一步使用,以更好地提升和改进生产运作。五、 凌华科技全新MCM-100设备状态监测系统凌华科技新型设备状态监测系统MCM-100主要表现出两方面的优势:首先,全新MCM-100可在数据采集、分析和上传方面,一次性高效完成。MCM-100具备24位分辨率以及128kS/s采样率,能提供更多、更精准的振动分析数据。同时,MCM-100采用Intel Atom x7-E3950高性能处理器,能够支持以边缘计算为基础的数据采集、振动时域频域算法、数据分析、机器状态转换、使用趋势及告警等。此外,其LAN端口和选配的无线Wi-Fi模块可支持无缝数据连接。另一方面,MCM-100针对其所有通道内建IEPE 2mA激励电流源,无需额外的信号调理电路或模块,即可直接连接压电式加速规传感器进行振动测量,并且选配的加速度传感器和磁性底座便能轻松地安装至测试点,方便现场快速简单地启动振动测量作业。总结:在工业漫长的发展历程中,产业的不断升级、技术迭代,促就了行业一步步迈向更加精细、高速、智能的道路。在这过程中,工业自动化的发展,也给了众多工控企业带来众多的发展机遇。从2018年工控新品来看,十大精品都实现了技术跟性能方面的突破,也为行业用户解决了众多运作难题。在即将到来2019年,相信各工控企业将持续前行,为行业带来更多的高品质产品,助力行业再发展!

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  • 清洗电路板助焊剂清洗剂合明科技分享:电路板PCBA高可靠焊接的各种类型回流焊接工艺解析

    清洗电路板助焊剂清洗剂合明科技分享:电路板PCBA高可靠焊接的各种类型回流焊接工艺解析

    清洗电路板清洗剂合明科技分享:电路板PCBA高可靠焊接的各种类型回流焊接工艺解析水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。随着SMT电子元器件不断向小型化发展,芯片集成度越来越高,无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子,军工和航天产品,产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多,对产品的质量要求也越来越多。5G是2019年火热的词汇,而今5G时代揭开序幕,从手机PCBA电路板内部来看,相比4G手机,5G手机的设计难点除了基带芯片之外,主要集中在射频、天线等处。由于5G比4G频率至少高1倍、频带宽5倍、频段高达29个、功率高5倍、速率高10倍、天线多几十倍。这都需要我们不断的提高工艺能力 ,增加高端设备,通过高质量焊接保证高可靠性产品。PCBA高可靠焊接的各种工艺解析在高精密的电子制造工序中SMT生产设备有不少,主要自动化设备有SMT自动X-RAY点料机、SMT首件检测仪、全自动锡膏印刷机、在线3D-SPI锡膏印刷检测仪、贴片机、回流焊、在线AOI光学检测仪、在线PCBA全自动铣刀分板机等。每种设备都有特定的功用和用途,回流焊炉是SMT生产线后道工序,负责将已经贴装好的PCB电路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。回流焊已成为SMT的主流工艺,我们常用的智能手机板卡上的元件大都是通过这种工艺焊接到线路板上的 , 是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的;回流焊炉同样有很多品种,比如热风回流焊、氮气回流焊、气相回流焊、真空回流焊等。SMT回流焊接,是电子板组装作业中的重要工序,如果没有较好的掌握它,不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命;下面SMT行业头条小编收集了电子制造业当下流行的各类SMT回流焊接工艺和大家分享,希望对SMT行业的精英小伙伴们工作有帮助 !SMT回流焊是SMT组装过程的关键设备,PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。01热板、推板式传导回流焊 这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单,价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。 02红外辐射回流焊此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带仅起支托、传送基板的作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比前一种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多,价格也比较便宜。 03红外加热风回流焊 这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度较均匀,单纯使用红外辐射加热时,人们发现在同样的加热环境内,不同材料及颜色吸收热量是不同的,即(1)式中Q值是不同的,因而引起的温升ΔT也不同,例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧,而引线是白色的金属,单纯加热时,引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀,而克服吸热差异及阴影不良情况,IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得较普遍。 04氮气回流焊随着组装密度的提高,精细间距(Fine pitch)组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点: (1) 防止减少氧化 (2) 提高焊接润湿力,加快润湿速度 (3) 减少锡球的产生,避免桥接,得到列好的焊接质量 得到列好的焊接质量特别重要的是,可以使用低活性助焊剂的锡膏,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色,但是它的缺点是成本明显的增加,这个增加的成本随氮气的用量而增加,当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量,对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏,这样就可以减少氮气的消耗。对于中回流焊中引入氮气,必须进行成本收益分析,它的收益包括产品的良率,品质的改善,返工或维修费的降低等等,完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本,相反,我们却能从中收益。 在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的,在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量,减少炉子进出口的开口面积,重要的一点就是要用隔板,卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间,另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理,在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高,这样加热腔内形成自然氮气层,减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。05 通孔回流焊 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊,正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节,而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触,同时,就算引脚和焊盘都能接触上,它所提供的机械强度也往往是不够大的,容易在产品的使用中脱开而成为故障点。 尽管通孔回流焊可发取得偿还好处,但是在实际应用中仍有几个缺点,锡膏量大,这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度,需要一个有效的助焊剂残留清除装置。另外一点是许多连接器并 没有设计成可以承受回流焊的温度,早期基于直接红外加热的炉子已不能适用,这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子,才有可能实现通孔回流,并且也得到实践证明,剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进,通孔回流焊也会越来越多被应用。在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不适合高密度、细间距元件焊接;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展,解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术(THR,Through-hole Reflow),又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在印制板完成贴片后,使用一种安装有许多针管的特殊模板,调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐,使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上,然后安装插装元件,最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性:首先是减少了工序,省去了波峰焊这道工序,节省了费用,同时也减少了所需的工作人员,在效率上也得到了提高;其次回流焊相对于波峰焊,产生桥接的可能性要小的多,这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、先进性上都有较大优势。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,20世纪90年代初已开始应用,但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman。我国在20世纪90年代中期从日本引进这种技术,当时国内无锡无线电六厂、上海金陵无线电厂、成都8800厂、重庆测试仪器厂、深圳东莞调谐器厂等几个调谐器生产厂应用了此技术,获得了较好的收益,目前在CD、DVD激光机芯伺服板及DVD-ROM伺服板、笔记本电脑主板等领域都有了广泛的应用。(1)可靠性高,焊接质量好,不良比率DPPM可低于20。(2)虚焊、桥接等焊接缺陷少,修板的工作量减少。(3)PCB面干净,外观明显比波峰焊好。(4)简化了工序。由于省去了点(或印刷)贴片胶工序、波峰焊工序、清洗工序,使操作和管理都简单化。因同一产品中使用的材料和设备越少越容易管理。而且再流焊炉的操作比波峰焊机的操作简便得多,无锡渣的问题,劳动强度低。(5)降低成本,增加效益。采用此工艺后,免去了波峰焊设备和清洗设备、波峰焊和清洗厂房、波峰焊和清洗工作人员,以及大量的波峰焊材料和清洗剂材料。虽然免清洗焊膏的价格略高于非免清洗焊膏的价格,但总体来看可大大降低成本,增加效益。通孔回流焊接生产工艺流程 :生产工艺流程与SMT流程极其相似,即印刷焊膏一插入元件一回流焊接,无论对于单面混装板还是双面混装板,流程相同。锡膏印刷工艺 :焊膏的选择 , 通孔回流所用的焊膏黏度较低,流动性好,便于流入通孔内。一般在SMT工艺以后进行通孔回流,若SMT采用的焊膏合金成分为63Sn37Pb,那么为了保证通孔回流时SMT元件不会再次熔化而掉落,焊膏中焊锡合金的成分可采用熔点稍低的46Sn46Pb8Bi(178℃),焊料颗粒尺寸25μm以下<10%,25~50μm>89%,50μm以上<1%。由于电子产品越来越重视小型化、多功能,使电路板上的元件密度越来越高,许多单面和双面板都以表面贴装元器件为主。但是,由于连接强度、可靠性和适用性等因素,某些通孔元件仍无法片式化,特别是周边连接器。在传统SMT混装工艺中,通孔插装元件大多采用波峰焊、选择性波峰焊、焊锡机器人、手工焊,这些传统方法,尤其是波峰焊和手工焊接质量远不如再流焊的质量;目前许多电子产品通孔元件的比例只占元件总数的10%-5%甚至更少,采用波峰焊、选择性波峰焊、自动焊锡机器人、手工焊及压接等方法的组装费用远远超过该比例,单个焊点的费用很高。因此,通孔元件再流焊技术日渐流行,通孔插装元件采用再流焊替代波峰焊(即纯再流焊工艺)已成为当前SMT工艺技术发展动态之一。06 垂直固化回流焊 5G 的普及,高可靠性高质量终端产品的点胶固化工艺首选垂直加固化炉! 几乎所有点胶封装材料都需要较长的固化时间,所以用在线式连续生产的固化炉是不实际的,平时大家经常使用“批次烘炉”,但垂直烘炉的技术也趋于完善,尤其在加热曲线比回流炉简单时,垂直烘炉完全能够胜任。垂直烘炉使用一个垂直升降的传送系统作为“缓冲与累加器”,每一块PCB都必须通过这一道工序循环。这样的结果就是得到了足够长的固化时间,而同时减少了占地面积。市场对于缩小体积的需求,使CSP(如FLIP CHIP)得到较多应用,这样元件贴装后具有较小的占地面积和较高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不一致而产生的应力,一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封起来。许多这样的封装胶都需要较长的固化时间,对于在线生产的炉子来讲是不现实的,通常会使用成批处理的烘炉,但是垂直烘炉已经被证明可以成功地进行固化过程,并且其温度曲线比普通回流炉较简单,垂直烘炉使用一个PCB传输系统来扮演缓冲区/堆积区的作用,这样就延长了PCB板在一个小占地面积的烘炉中驻留的时间。 垂直固化炉工作原理简图全自动垂直回流炉主要用于高端制造业中的汽车电子,5G通讯产品制造业的芯片粘接,底部填充,元件封装,点胶密封,精密包封,底部填充+银浆/散热胶,高精密非接触喷射底部填充点胶等组装作业需要热固化的生产环节。应用行业遍布 SMT/EMS、家电、太阳能、汽车电子、军工、半导体、医疗器械等。07真空回流焊 在5G的爆发下,许多行业正在产生重大技术改革,如汽车智能驾驶领域,智能家居,医疗远程智能手术领域……而这些领域都需要高品质高可靠性焊接。5G通讯由于数据传输量远远大于商业4G通讯,对焊接的可靠性要求会比较高。由于气泡空洞不利于散热和高频频率衰减,因此必须有效地控制半导体元器件自身空洞率,5G通讯基站板焊接过程的空洞率,以及5G手机主板焊接的空洞率等。SMT贴片PCBA在回流焊接之后,焊点里通常都会残留有部分空洞,焊点面积越大,空洞的面积也会越大;其原因是由于在熔融的焊料冷却凝固时,焊料中产生的气体没有逃逸出去,而被“冻结”下来形成空洞。影响空洞产生的因素是多方面的,与焊膏选择、器件封装形式、焊盘设计、 PCB 焊盘表面处理方式、网板开孔方式、回流曲线设置等都有关系。真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术,相对于传统的回流焊,真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降到 5mbar(500pa)以下,并保持一定的时间,从而实现真空与回流焊接的结合,此时焊点仍处于熔融状态,而焊点外部环境则接近真空,由于焊点内外压力差的作用,使得焊点内的气泡容易从中溢出,焊点空洞率大幅降低。非真空与真空条件下回流焊接空洞形成对比示意图业内专业人士分析,譬如传统的焊接气泡空洞率是20%~25%以内,空洞率IPC标准也是制定在25%,但功率器件的空洞标准现在要求≤5%(有些器件要求在≤3%),PCB&铜基板&铝基板焊接空洞率要求≤10~15%。真空炉就是为了解决这个气泡和空洞问题的武器,通过高品质、高稳定性和节能高效的焊接设备,在帮助电子企业提升产品质量的同时,减少了其日常电能和氮气成本,以及企业的停线和保养成本。真空回流炉示意图真空回流焊,也可称作真空/可控气氛共晶炉,它热容量大,PCB表面温差小,已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点,满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。BGA焊点非真空和真空焊接气泡对比真空回流焊的焊接系统是在相对密闭同时有真空辅助的条件下进行焊接的,而这种焊接系统恰恰对产品质量有较好的优势,在此条件下真空回流焊能够通过高效排出焊料中助焊剂挥发时产生的气泡,使产品焊接面的空洞率有效降低,从而有效地提高了产品的焊接质量。大面积焊点非真空和真空焊点对比随着电子行业的发展,越来越多的客户对产品可靠性的要求越来越高。为了有效的降低空洞率,促使我们使用更新的设备完成这一要求,但是新设备的使用必然要对我们现有的模式和工艺窗口进行调整,也会出现许多的新问题,这需要我们去深入的探讨和发现。以上我们介绍了围绕着设备改进、回流焊装备的发展沿革。实事上回流焊工艺的发展收到以下两方面的推动: (1)电子产品向短、小、轻、薄化发展。组装高密度化,SMC/SMD微细间距化,SMC/SMD品种规格系列化,特别是异型元件与机电元件日益增多,这诸多的新发展迫使作为SMT中的重要工艺回流焊工艺亦面临着挑战,需要不断地发展和完善以提高焊接质量和成品率。 (2)人类文明发展到今天,控制三废(废气、废料、废水)保护环境已成为共识。传统的锡膏中含有助焊剂,其焊接后的残留物需要用氟里昂(CFC)及丙酮等溶剂来清洗,而这些溶剂都会对环境造成污染,为了避免污染相应出现了水清洗工艺和免清洗工艺还有新型焊锡膏。来源:SMT行业头条【合明科技谈:免清洗助焊剂/免清洗锡膏清洗的趋势与必要性】过去,电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物,业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。 现在,由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小,大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要,已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化,这是对突然爆发的清洗需求,以及随之而来的清洁度测试需求的回应。 大部分变化与溶剂萃取物(ROSE)电阻率的测试有关,ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失,只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁,而现在是用于监控制程并提供验证。现如今,电子产品领域的革新正在发生,消费类产品的使用环境发生了很大变化,在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件,按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件,所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时,残留物耐受量就会减少。通常情况下,对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值,但当我们将它们置于室外,情况就变了,恶劣环境会导致它们失效。 物联网的爆发,使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方,对可靠性的要求显著增加,更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全,我们才会被要求去除残留物,这被认为是高可靠性要求。现在,许多消费类产品,甚至有些1级消费品也需要清洗,因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗,而过去,至少是过去30年,这些是不需要的。 特别是离子污染。通常在恶劣环境下,它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移,对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个,就可解决问题。所以如果切断电源,就不会发生电化学迁移;同样,防止组件与湿气接触,组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而,实际上在大多数情况下,我们无法阻止湿气接触组件,我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源,所以剩下的就只有去除残留物一项了。很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品,就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”。 现在清洗工艺又再次回到行业,但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板?其中有很多理由。现在被清洗最多的助焊剂恰恰都是免洗的,我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂。 以上一文,仅供参考! 欢迎来电咨询合明科技清洗电路板清洗剂、电路板超声波清洗技术、微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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  • 5G通讯模块焊后锡膏清洗剂合明科技分享:目前的主要5G芯片和5G模组有哪些?

    5G通讯模块焊后锡膏清洗剂合明科技分享:目前的主要5G芯片和5G模组有哪些?

    5G通讯模块焊后锡膏清洗剂合明科技分享:目前的主要5G芯片和5G模组有哪些?水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。全球5G芯片及模组一览。来源:ittbank近日,中国电信携手业内领先的5G芯片商、5G模组厂商与5G仪表厂商,开展5GNSA/SA模组大规模测试攻关,参测厂商包括华为海思、高通2家芯片商,华为、移远、广和通、高新兴物联、中兴通讯、芯讯通、闻泰模块、青岛海信等8家业内领先的模组厂商,与安立通讯、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德等5家仪表商,这也是业内首次开展大规模5GSA模组测试,是业内迄今为止参测厂商最多、测试内容最全面的一次5G模组测试。从中国电信公布的测试攻关计划显示,本次5G模组测试包括实验室仪表测试与外场测试两部分。实验室仪表测试主要包括协议一致性、射频一致性、功耗、数据性能等方面。外场测试则计划在广州、成都、上海、杭州、深圳等开展,测试内容包括驻网、4G和5G重选与切换、数据性能、SA与NSA切换等。中国电信本次5G模组测试的重点,是尽快打通5G模组与外场实网,包括NSA与SA网络,保障5G模组的可商用;对5G模组高速率、上行增强等性能进行验证与提升;对5G模组与仪表一致性进行联调,保障5G商用模组的稳定性。同时,中国电信向产业链发布了5G模块需求白皮书关键要点,包括必选支持4/5G双模,同时支持NSA与SA模式,以及相应的频段、调制、MIMO、帧结构、功率登记、SRS轮发等要求,相关要求将会根据本次测试联调结果进行调整。5G模组是行业数字化的关键通信组件,5G模组+X需求广泛,中国电信本次5G模组大规模测试,将有效提升5G模组的性能、兼容性与稳定性,进一步推动5G模组成熟商用,加速5G赋能千行百业。【合明科技谈:5G电子产品不可或缺的可靠性清洗】 摘要:随着5G商用的积极推进,5G基站大批量建设,5G相关电子品势必将批量生产,因此,为提高5G产品信号传输的完整性和可靠性,研究清洗工艺有着非常重要的意义。需清洗的5G部件包括线路板、PCBA、集成电路组件、5G天线等,合明科技针对各部件相关污染物进行了系统阐述,对5G清洗技术提出了一些思考和建议,为5G产品的未来生产起到了指导性作用。 1、引言随着第五代(5G)无线移动通信技术的快速发展, 5G相关设备进一步微型化,对导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合等提出了更高的要求,传统的4G清洗技术已无法满足需求。华为作为全球5G技术领先企业,在该领域最具发言权,华为表示5G技术所用的集成线路组件等经过特殊清洗处理后,可进一步提高5G信号传输的可靠性和完整性。因此5G技术中关键部件的高洁性对通讯系统的可靠性有着重要影响,探求5G清洗工艺也迫在眉睫。目前国内外各学术平台、专利平台、专业网站等均无5G清洗相关研究与报道,在无信息的情况下给清洗工艺的研究带来较大困难。合明科技深耕电子组件制程工艺清洗具有20多年深厚行业经验,在此背景下首次公开解析5G电子产品清洗的重要性,和对5G清洗技术提出了一些思考与建议。2、 5G清洗研究依据由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和洁净度直接影响到5g信号的稳定传输和快速传输。需通过研究材料表面的物理化学性能和污染物的特性等,设计出合理的清洗工艺以降低电路的损耗,以保证5g信号的可靠传输。 3、 5G污染物介绍污染物一般是表面沉积物或杂质,或可被组件表面吸附或吸收,使组件性能下降。通常,污染物可分为极性、非极性和粒子污染物三类。5G产品所用的基材,包括PCBA、集成电路组件等均存在多种污染物,根据清洗行业掌握的现有资料,其主要污染物简介如下:① 极性污染物a.焊剂活性剂(有机酸、乙醇胺等)b.汗液、手印c.焊料浮渣d.元器件和PCB表面氧化物等② 非极性污染物a.焊剂中的松香及树脂等残留b.高温胶带、胶黏剂残留c.皮肤指纹油脂d.防氧化油等③ 粒子污染物a.尘埃、烟雾、棉绒等b.锡珠、锡渣c.静电粒子d.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维等4、 合明科技团队清洗研究的思考和建议由于5G信号传输的频率较高,线路板和集成电路组件等均采用新型高频基材,PCBA及集成电路组件的清洗,必须由传统清洗转型为更为更具针对性的精密清洗。另外由于5G高频带宽驱动天线毫米波阵列升级和采用了Massive MIMO 技术,且5G天线是信号发射的终级,又是信号接收的第一级, 5G天线技术是提升5G网络高速体验的关键技术,因此5G天线的清洗技术直接影响到信号传输的高速性和可靠性。5G采用高频段,传输有效距离和覆盖能力都大幅减弱,覆盖同一个区域,需要的更多的5G基站数量,由于基站数量庞大,降低基站涉及的电子部件清洗不良率,提高产品的可靠性,是保证5G信号传输的重要环节。针对上述5G清洗重点清洗领域,为确保5G信号传输的可靠性和完整性,合明科技依托多年的PCBA清洗经验,综合分析了5G技术中的污染物状态和相应清洗工艺技术,提出了清洗技术方面的相关性意见与建议,并拟对污染物和清洗工艺进行全面评估,为5G技术的进一步提升奉献一份力量。5、总结与展望评估出各污染物对5G信号传输完整性的影响,是清洗研发的首要任务。由于5G用基材具有多样性,污染物的种类较多,不同污染物组合也错综复杂,完成各污染物对信号传输完整性影响的测试,任务量巨大,也给5G技术的提升带来新挑战。展望未来5G清洗研发工作,为确保信号传输完整性,合明科技建议需深入理解5G需求与清洗的关系,并根据高频率特点选择合理的清洗路线以降低电路的损耗,最终确定5G清洗工艺。6、合明科技研发实力合明科技一直保持15%以上的技术研发人员结构。成立包括技术专案组,服务于非标客户,提供量身定制的解决方案;技术攻关组,针对现有领域进行深层开发;前端开发组,针对潜在领域牵头研究开发。目前申请高达三十多项知识产权,包括发明专利、实用新型专利、外观专利等。所有产品均为自有技术研发而取得的成果。作为电子制造业水基清洗技术的国内自主掌握核心技术先创品牌,合明科技具有二十多年的精湛技术产品、工艺及 定制化清洗 解决方案服务经验。集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,始终秉持精湛技术、保障产品质量、科技创新为使命。合明科技以客户需求、社会发展为导向,关注探索行业前沿科技,不断进行产品创新与研发,以国内自有品牌,自主技术、自主制造产品,以完善的服务体系,高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势,为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品,打破国际垄断和打破外国出口管制的制约。 以上一文,仅供参考! 欢迎来电咨询合明科技5G通讯模块焊后锡膏清洗剂,车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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