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电子器件助焊剂合明科技分享：微电子器件可焊性试验进行复验

电子器件助焊剂合明科技分享：微电子器件可焊性试验进行复验说到可焊性试验，很多人会人为就这么一个简单的试验，还能有什么门道？其实可焊性试验里还是有很多细节的。在微电子器件鉴定检验中的可焊性试验不合格率一直较高，尤其是镀镍引线的微电子器件更是如此。当出现产品试验不合格时，往往会出现争议，到底是产品本身引出端镀层工艺问题还是试验操作没按标准要求进行，今天就和你聊一聊可焊性试验的复验。可焊性试验的判据要求解读可焊性是指金属被焊料浸润的特性，可焊性试验的目的就是测定那些通常要焊接的器件引线的可焊性，从而判断可焊性取决于这些引线被焊料涂覆时的浸润能力。在了解了可焊性试验的目的后，再来看一下引出端可焊性的接收判据要求：a）引出端浸渍部分表面至少95%的面积覆盖有连续的新焊料层；b）针孔、空洞、孔隙、未润湿或脱浸润不超过总面积的5%；c）对于无引线引出端和具有焊接组装引出端的器件，任何两个在设计中并未要求相连的引出端或金属化区域之间，不应存在焊料桥接。既然要对可焊性试验结果的准确判断，首先要理解判据要求中浸润、多孔性、非润湿、脱润湿等术语的定义。浸润：在被检测表明形成均匀、平滑、无断裂焊料膜的过程；多孔性：集中有许多小针孔和凹坑的、呈海绵状不均匀表面的焊料覆盖状况非润湿：表面虽然已于熔融焊料相接触，但焊料未能很好地附着在整个表面上，以致暴露出一部分被试验的表面；脱润湿：指当熔融焊料覆盖了被试验的表面后，由于收缩引起无规则形状的焊料堆积，它们与焊料膜覆盖区域隔开，但基底金属尚未暴露。也就是说当针孔、空洞、孔隙、未润湿或脱浸润超过总面积5%的时候，就应该判为不合格。不过，这里要注意一下，被试验表面的总面积应包括矩形横截面引线的各个表面，在有争议的情况下，由针孔、空洞覆盖的百分比将由对它实际测得的面积与总面积相比较来确定。从一些可焊性不合格的典型案例总结发现，引线可焊性不合格现象以多孔性及非润湿两方面居多，脱润湿现象较少。材料的符合性检查（1）检查焊料是否符合标准要求关于焊料，IPC-J-STD-006C给出的定义是“熔点温度低于427℃、能够润湿并连接其它金属的金属合金。”GJB548-2005方法2003中规定的焊料应采用39锡铅焊料（牌号为HLSnPb39，该焊料应符合标准GB3131的规定）。HLSnPb39中的“HL”表示“焊料”中文拼音的首字母缩写，GB3131规定的锡铅焊料的物理性能如表1所示表1 锡铅钎焊料的物理性能其中，液相线（LIQ），焊料合金完全熔融时的温度；固相线（SOL），焊料合金开始熔化时的温度。 GB3131把焊料分为AA、A、B三个等级，其中AA级的杂质总量应≤0.05%，最为严格，而A级的杂质总量为≤0.06%，B级杂质总量为≤0.08%，在高可靠性领域通常都是选择AA等级。而HLSnPb39已经被HLSn60PbA取代，因此按GB3131标准中Sn60Pb40A对应的各杂质含量要求进行检测，确认焊料成分是否满足表2的要求。表2 A级Sn60Pb40的锡铅钎料的化学成分（GB3131）另外，焊料虽然满足要求，但是焊料槽中的焊料在经过多次可焊性试验后，焊料杂质会逐渐增多，因此还需要检查焊料槽中的杂质测试记录，必要时需要抽取焊料槽中的杂质进行检测，确认杂质含量是否满足标准要求。GJB548-2005方法2003中规定的焊料槽的杂质含量如下表所示。表3 焊料槽中杂质焊料的最大极限值（2）检查助焊剂是否符合标准要求助焊剂的定义，IPC-J-STD-006C给出的解释是“具有化学和物理活性的化合物，当加热后，能够通过去除轻微的表面氧化层和其它表面膜、并保护表面在焊剂过程中不会再次氧化，来促进熔融焊料对金属基材表面的润湿。” 助焊剂一般分为R型助焊剂、RMA型助焊剂及RA型助焊剂三种。其中R型助焊剂为纯松香基焊剂（符合GB/T8145的特级固体松香溶于无氯溶剂而制成），主要适用于微电子、无线电装配线的软钎焊（用于腐蚀及绝缘电阻等有特别严格要求的场合）；RMA型助焊剂为中等活性松香基焊剂（符合GB/T8145的特级固体松香溶于无氯溶剂而制成，其中含有改善焊剂活性的中度活性剂），主要适用于无线或有线仪器装配的软钎焊（对绝缘电阻有高的要求）；RA型助焊剂为活性树脂基钎剂（符合GB/T8145的特级固体松香溶于无氯溶剂而制成，其中含有改善焊剂活性的活性剂），主要适用于一般无线电荷电视机装配软钎焊（用于具有高效率软钎焊的场合）。而GJB548-2005方法2003中规定的焊剂应为符合标准GB9491规定的R或RMA型松香焊剂。而对于松香，GB/T8145把松香分为六个等级，外观均要求透明，颜色也对应分为（微黄、淡黄、黄色、深黄、黄棕、黄红）六种颜色，其中，特级松香的技术指标要求为：颜色为微黄，软化点≥76.0℃、酸值≥166.0mg/g、不皂化物≤5.0%、乙醇不容物≤0.030%、灰分≤0.020%。松香的技术指标按GB/T8146进行测定以确定是否满足标准要求。不过在GJB548-2005方法2003中并没有明确如何配比助焊剂，以R型助焊剂为例，无氯溶剂，可以选用异丙醇，并依据J-STD-003、GJB360的标准要求，按25%松香+75%异丙醇进行配比，并保持助焊剂的比重维持在0.843±0.005 g/cm3，温度为25℃，使用一周后丢弃。配好后的助焊剂，并根据可焊性试验的目的，检测助焊剂的扩展性（R型应不小于75%，RMA型不小于80%），确定是否满足标准要求。可焊性试验过程的检查（1）检查老化预处理过程是否异常检查水汽老化的水是否是蒸馏水或去离子水，样品放置的位置是否能使样品的底部至少高出水表面4cm的距离，并且支撑样品的支架是否是采用了无杂质污染的材料，并且还需要进一步确认老化的试验温度（表4所示），是水蒸气的温度而非恒温槽中的水温度。表4 海拔高度与水汽温度的关系（2）检查试验过程是否存在异常询问可焊性试验人员：室温下浸入焊剂的时间是否符合标准要求（5s～10s），在浸渍焊锡之前是否进行干燥处理（5s～20 s）。进行浸焊料时，是否对熔锡表面撇去渣和过烧的焊剂处理，浸焊料时焊料是否静止。熔锡温度是否保持在245℃±5℃。样品的浸入深度是否满足标准要求（如径向引线封装（如扁平封装、顶部钎焊方形封装）指引线上离外壳不大于1.27mm的位置）。样品吊放在焊料槽上方的时间是否符合标准要求（≤7s），浸入和提起速率是否符合标准要求（25mm/s±6mm/s），在熔锡中的停顿时间是否符合要求（5s±0.5s，直径不小于1mm的引出端为7s±0.5s）。浸入角度是否出现偏差（引出端应垂直浸入焊料表面。对于有引线与无引线片式载体，其引出端应按30º～45º 浸入焊料表面）。样品在浸焊料之后，在空气中冷却，是否采用异丙醇或等效溶液，清洗掉引出端上残存的焊剂。不管是否发现试验过程异常，还是需要采用相同的试样进行试验复验，确保试验结果能够复现。（3）检查可焊性试验后的引出端判定是否准确检查引出端上浸焊料部分的放大倍数是否符合要求（10倍~15倍，当确认失效时可以放大至60倍）。对于针孔、空洞、孔隙非润湿及脱润湿现象，需要按照下表进行判断。表5 可焊性评价标准当按上述过程，确认焊料及助焊剂符合要求，试验过程也无异常，样品复验结果准确，即可证明产品本身的引出端镀层工艺出现问题，可焊性试验判为不合格。参考文献：GJB548、GJB128、GJB360、J-STD-003、J-STD-004、J-STD-005、J-STD-006、GB9491、GB3131、GB/T8145、GB/T8146原创技术游侠欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍！常见问题解答合明科技谈：【助焊剂篇】--短路问题过于饱满的两个以上焊点之间存在着焊料粘连现象，使之产生不应有的电气连接或短接。1. 助焊剂的选型：错用助焊剂种类的特性使得焊后发生连锡，其焊剂的活性和固含量与焊接要求不相适应，而设备的参数对此不相符易造成短路。[建议对策]：往往在生产线上发生的短路现象，常出现在焊点过于饱满和焊点欠饱满两种情况为多；在满足品质的前提下，选用活性适当的助焊剂配予波峰焊适当的工艺参数。 2.PCB 预热温度过低：焊接时元件与PCB吸热，使实际受热焊接温度降低；[建议对策]：根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，一般有铅PCB底面温度控制在80—110度无铅控制在100-120度 . 3.焊接温度过低或传送带速度过快，波峰焊波形的平整度和形态影响。[建议对策]：通常有铅锡波温度控制在250+/-5 ℃，焊接时间3～5S 。温度略低时，传送带的速度应调慢些，调整合适的波峰平面度、宽度和后流角，以取得合适的饱满度。 4.PCB 设计不合理：焊盘间距过窄[建议对策]：按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT 、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技电子器件助焊剂，BGA植球助焊膏锡膏清洗剂，汽车电子线路板清洗剂，红胶/锡膏网板清洗剂,芯片引线框架封装清洗,PCB/PCBA制程水基清洗工艺方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
BGA植球助焊膏锡膏清洗剂合明科技分享：SMT常见工艺缺陷以及解决办法

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂合明科技分享：SMT常见工艺缺陷以及解决办法缺陷一：“立碑”现象立碑现象，即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）↓造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏因素B：印刷系统↓①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;因素C：贴放压力过大↓焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度缺陷四：芯吸现象芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。产生原因：通常是因引脚导热率过大，升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。★解决办法：需要工厂先对SMA（表面贴装组件）充分预热后在放炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。注意：在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，故相比而言焊料优先熔化，焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力，故焊料不会沿引脚上升，从而发生芯吸现象的概率就小得多。缺陷五：BGA焊接不良BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装）下图：正常的BGA焊接（来源网络）↓不良症状②：假焊↓假焊也被称为“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”，导致假焊的原因很多（锡球或PAD氧化、炉内温度不足、PCB变形、锡膏活性较差等）。BGA假焊特点是“不易发现”“难识别”。BGA假焊示意图（来源网络）↓不良症状③：冷焊↓冷焊不完全等同与假焊，冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整，可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。★解决办法：工厂调整温度曲线,冷却过程中,减少振动BGA冷焊示意图（来源网络）↓一般说来，气泡大小不能超过球体20%。不良症状⑥：脏污↓焊盘脏污或者有残留异物，可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。除上面几点外，还有——①结晶破裂（焊点表面呈玻璃裂痕状态）；②偏移（BGA焊点与PCB焊盘错位）；③溅锡（在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间）等。（文章来源:SMT技术网）合明科技谈：【锡膏篇】--焊后元件立碑常见问题解答 “焊后元件立碑”是 SMT 焊接工艺中特有的一个现象，比较容易立碑为 0402 和 0201 之 Chip 小元件 , 如果 0805 等较大元件有立碑现象一般为元件氧化或者偏位严重。立碑的力学原理就是 Chip 零件两端受力不平衡所致，不平衡产生原因有六，如下：1.印刷锡膏量不均，印刷精度不稳定，钢网开孔以及印刷参数设置不当。还包括贴装偏移，电极尺寸和浸润性，温度上升差异性，以及焊膏的性能等诸多方面制约。[建议对策]：选择合适的钢网厚度控制锡量，保证钢网张力正常， PCB 支撑稳固，印刷精度和可重复性好 2.贴片机元件吸着不稳以及贴装精度不高，造成贴装不平及位移，导致零件在 Reflow 矫正位置时产生突然的不均衡力。 [建议对策]检查吸嘴真空无异常以及 Feeder 进料准确，提升贴片的精度； 3.Profile 设置不当，熔化之前升温过快使元件两端受热不均，融化有先后，另氮气炉含氧量过低导致熔锡润湿力过强。预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150+10℃，时间为60-90秒左右。 [建议对策]：增加恒温时间，降低升温斜率，控制氧含量，不使用氮气。 4.元件端电极或 PCB PAD 可焊性差， Chip 两端在锡熔化时的锡爬升力度不一致导致拉力不均。 [建议对策]：此为物料电极氧化，更换物料 OK 5.PCB 设计不佳，SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应);相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑，吊桥等焊接缺陷。[建议对策]：为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： 1.对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。　　 2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷 3.焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 4.焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。锡膏在使用前没有很好回温，搅拌时间不够，或者锡膏暴露在空气中时间过长也会影响锡膏特性。 6.锡膏未充分搅拌，导致助焊剂分布不均，或者及润湿时间不够，去除氧化能力不够。 [建议对策]：将锡膏充分搅拌，适当增加活性区段时间。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技BGA植球助焊膏锡膏清洗剂，汽车电子线路板清洗剂，红胶/锡膏网板清洗剂,芯片引线框架封装清洗,PCB/PCBA制程水基清洗工艺方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
汽车电子线路板清洗剂合明科技分享：自动驾驶传感器介绍

汽车电子线路板清洗剂合明科技分享：自动驾驶传感器介绍概述自动驾驶技术主要分为三大部分：感知、决策和控制。自动驾驶系统通过传感器感知车辆当前所处状态（位置、周围车辆、行人障碍物等），由决策算法得出最优的行驶策略，最终由控制部分将此策略转换为车身部件实际操作。图1表示自动驾驶系统的基本工作原理。在实际应用中，由感知系统和高精度地图可实现对车辆行驶位置精确定位（SLAM），感知系统为自动驾驶车辆提供周围车辆、行人、车道线等环境信息，为规控系统计算最优行驶策略提供依据。图1. 自动驾驶系统基本原理传感器分类当前自动驾驶系统传感器主要包括：摄像头红外传感器毫米波雷达中短距离毫米波雷达长距离毫米波雷达激光雷达超声波雷达摄像头，功能类似数码相机，感光芯片每秒记录N组（帧）数字形式的图像，通过车载以太网或LVDS方式发送给自动驾驶系统的计算机，计算机通过图像识别技术分析数据，进而判断车辆周围状况。摄像头技术对应传统的人眼视觉，应用中摄像头形式包括单目、双目和三目，根据摄像头安装的位置分为前视、后视、环视和车内监控摄像头；红外传感系统是用红外线为介质的测量系统；毫米波雷达，通过发送电磁波（毫米波），测量反射波从发射到接收的时间，计算车辆到各个目标的距离。雷达的多普勒效应可以用以测量目标速度。毫米波雷达抗干扰能力强，作用范围大，但不能对目标进行识别，分辨率较低；激光雷达，发射激光（波长600~1000nm），通过反射脉冲的飞行时间（TOF）测量距离，激光雷达在短时间内可发送大量激光脉冲，通过旋转镜头方式构建周围较大扫描区域内的3D点云数据。激光雷达不仅作用距离大，还可以测量速度，而且具备很好的目标识别能力，缺点是成本较高；超声波雷达，测量发射超声波（>20kHz）反射回来的时间，从而判断障碍物的存在和距离。超声波雷达的缺点是作用距离短，传输依赖介质，速度慢，只适用于低速下的停车辅助。由工作机制决定的固有属性，让不同传感器适用于不同的应用场景。没有一种传感器可以满足自动驾驶所有类型的任务，在实际应用中要结合不同传感器的优势，利用传感器融合技术，为自动驾驶汽车提供全面、及时和准确的周边环境信息，便于自动驾驶系统作出最准确的决策。图2列出2013年欧洲市场OEM厂商针对特定辅助驾驶（ADAS）功能的传感器选择情况。图2. ADAS传感器选型（Euro Market 2013）传感器分布在自动驾驶汽车上，传感器的分布、功能及作用范围大致如图3所示。由图可以看出不同类型的传感器作用的范围（距离 & 角度）有所差别，应用中需要使用多个不同类别的传感器，分布在车身的不同位置以实现对车辆周围环境360°无死角覆盖。例如，Google自动驾驶汽车Waymo上部署有 3 个激光雷达、9 个摄像头，x 个毫米波雷达。图3. 自动驾驶汽车传感器分布传感器特性比较表1是根据公开资料整理的不同类型自动驾驶传感器的特性对比。表1. 自动驾驶传感器特性比较注：以上内容不尽准确，如对于超声波，在Tesla Autopilot 2.0上作用距离可达到8m。应用中，以厂家具体参数为准。传感器成本图4列出自动驾驶/ADAS的关键部件的物理分布及其成本估计。当前自动驾驶/ADAS的关键部件，比如高精度惯导、激光雷达的成本非常之高，Google无人驾驶车上使用的 Velodyne 64线激光雷达价格高达 $75,000，整套设备成本在 $150,000 左右。随着市场化和技术的发展，激光雷达等传感器成本必然会逐渐下降。在激光雷达领域，Velodyne已推出低成本的16线产品，售价 $8,000；创业公司 Quanergy 也承诺将推出成本 $250 左右的低成本激光雷达。图4. 自动驾驶关键部件成本估计（BCG 2015）市场趋势图5 和图6 分别是市场调研机构 IHS 对于未来全球ADAS功能装车量和传感器数量发展的预计。图5. 全球ADAS市场（按功能划分）图6. 全球ADAS传感器市场来源：8848汽车技术论坛想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容，请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用！合明科技谈：汽车电子线路板清洗的必要性汽车上为实现行车和各钟功能的控制，用各种类型的电子线路板来实现各种控制功能：发动机行车管理系统或发动机行车电脑ECU，新能源汽车的线路板更为多，平均每辆车1.5平方米的线路板面积，多达100多片电子线路板。这些各类为实现各种功能的电子线路板中。哪些需要清洗？哪些不必清洗？汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗，往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分，与汽车行车安全，第三者人身安全相关的功能控制，需要做清洗来达到高可靠性的技术要求，比方说在发动机行车管理系统ECU，新能源汽车的电源管理系统BMS等等。汽车还有其他管理系统，灯光控制系统，导航，音乐播放娱乐系统，门窗控制和玻璃升降，座椅各项功能以及等等辅助功能系统，因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大，常常这类电子线路板都可用免洗制成完成，从而降低成本而达到性能要求。ECU、BMS系统制程的工艺清洗，清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技汽车电子线路板清洗剂，红胶/锡膏网板清洗剂,芯片引线框架封装清洗,PCB/PCBA制程水基清洗工艺方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
红胶/锡膏网板清洗剂合明科技分享：SMT/DIP炉温板制作及炉温管理标准

红胶/锡膏网板清洗剂合明科技分享：SMT/DIP炉温板制作及炉温管理标准1.0 目的：为了正确测量DIP炉/回流炉的温度曲线，以确保产品在标准的炉温条件下生产。保证产品焊接质量。2.0 范围：适用于公司SMT回流炉、DIP波峰炉炉温测试基板制作、曲线测量；3.0 职责：技术员负责生产技术标准制作及炉温测试，工程师/上级主任负责确认。工具：感温线、插头、高温胶纸、螺丝刀、KIC测试仪、高温手套一、测试点选取客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:1.至少选取4个点作为测试点（PCB表面、CHIP表面、IC脚、IC表面）；2.有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点。3.有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。4.若PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点5.PCBA 为100个点以下，且特殊敏感器件，则测温板只需选择三个点，且元件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板，应从（图一）BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。6.PCBA为100个点以上，分以下两种状况：A:PCBA 上有QFP，但无BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。其中大IC及小IC各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点方式应选择零件较密的中心位置的点来测试7.若有一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果（如易发生冷焊的电感引脚,易爆裂的电解电容本体）二、热电偶连线方法热电偶由两根线组成，有极性之分，黄线表示正极，红线表示负极，测量这2根线连接点的温度。利用红胶将热电偶感温线的2根线固定到基板上。1.探头浮起时，测量值不稳定且偏高（如图1）2.因为只有前端固定住的话，测量时电线稍微拉扯，会被拉掉（如图2）3.固定时，热电偶探头要与测试点紧密相连，红胶不仅要固定探头还要固定线套4.为提高测量精度，在保证探头固定的前提下，红胶用量越少越好三、空气探头的设置1.空气探头应位进板方向前端，伸出基板前端长度约20MM；2.用红胶与基板固定，测试时尽量把它拉直；3.空气探头是测试仪开始记录的开关，当空气探头温度高于40度时，测试仪开始记录；4.空气探头必须连接测试仪的第一通道5.炉温板进板方向要与实际生产方向一致；6.炉温板必须用实装完成品（A面半成品，B面完成品）制作7.感温线安装完后尽量束到一起，用高温纸或红胶固定，防止在回流炉轨道上发生缠绕8.按照进板方向从前到后依次编号，老仪器有6个通道，新仪器有7个通道，空气探头始终位于第一通道四、炉温板的管理1.双面实装基板，A/B面必须分别制做炉温板；2.测试时使用的炉温板必须与当前生产机种一致；3.新制炉温板采用编号进行管理，管理编号与对应钢网编号一致；4.每一枚炉温板要有一张从制作---使用---报废的履历表，并确实得到运用（如附表），每使用一次将对应栏中圆点涂黑一个；5.炉温板使用完成后，与管理表一起放入对应编号的柜子中保存；6.试作时有多余的基板与部品时要当场制作炉温用板测试出符合的炉温曲线后再试作。在无多余的基板与部品时可采用类似机种的基板进行测试，但测试点要与试作基板的特性相符且在炉温曲线图上注明类似机种的机种名及理由。五、制程界限设定原则1.客户指定炉温界限 2.特殊部品仕样温度界限（如大电感、LED、BGA等）3.锡膏仕样炉温界限综合以上三个限界，选取范围最小的为最终界限，例如：锡膏仕样最高温度范围为：230-260度客户指定最温度范围为：235-250度其中某部品最高耐温为：245度最后制程界限最高温度范围设定为：235-245度六、制程界限设定原则举例为保证所有部品都达到最佳焊接效果，部品外观及性能也不受影响，设定炉温界限时优先使用客户指定标准，如果有对温度特别敏感的特殊部品，如：连接器、大电感、LED、BGA等，部品仕样中对温度的控制范围比客户的标准还小时，则必须满足该部品的温度要求，举例说明如下：DIP波峰炉炉温测试基板七、热电耦的连接方法热电耦由两根线组成，有极性之分，红线表示正极，接测试仪正极。白线表示负极，接测试仪负极。热电耦的正负两根线相互拧在一起（如下图1所示），拧在一起部分长度约1～2mm。八、炉温测试点的选取①焊接温度、时间测试点A。②基板预热测试点B。③基板预热测试点C，一般选取过炉后焊接孔上锡量最低的位置（X-Ray检查）。备注：基板不使用过炉托盘焊接时，则C点选SMT贴片部品上。热电耦的固定方法：① A点：热电耦通过通过PCB焊接孔到焊接面，伸出1～2mm，使用红胶固定。（见下图3)② B C点，执焊耦和部品同时插入到PCB焊接孔内，使用焊锡焊接后，红胶固定。（见下图4)③ C点(不使用托盘)时，热电耦使用高温焊锡固定到SMD部品上。（见下图5)备注：热电耦在固定时需使用高温焊锡。八、炉温测试基板的更换频率①测量次数达50次报废②基板表面严重变色或变形报废③部品铜箔脱落或起泡报废④热电偶线断报废⑤测量数值不准确，偏差很大报废备注：使用同一台基板测量，第一次测量和第二次测量的数据稍微有些不同的。原因是基板的吸湿。一旦进入回流炉或波峰炉1次，湿度就会发生变化。小许的变化是可以的，但是PCB管理不到位，测量值变化很大时,要废除第一次的数据。九、炉温测试频度1.开机生产，重新升温需对炉温进行测试2.不同机种间切换需对炉温进行测试3.连续稼动时间超过24小时需对炉温进行测试4.停电或机器故障重新升温需对炉温进行测试5.生产条件变动或客户特殊要求时需对炉温进行测试十、测试要求每天要将回流焊的温度记入《回流焊温度管理记录表》如确认有异常，必须立即调整，避免温度不良影响产品的焊接质量如不符合温度设定条件，应立即进行修正。所有打印出的炉温参数应由技术员共同确认。符合条件方可通知生产，不符合条件的进行修正并通知工程师、主管或制造部经理确认后才可生产.（所有炉温曲线应及时给工程师或主管进行审核、制造部经理批准,此曲线图作为当天生产使用参考；晚班或主管\经理不在时，应在第二天早上9：00前确认批准。）设定炉温曲线时应参照以下三点：1.客户指定炉温界限2.部品仕样温度限界3.锡膏仕样炉温界限备注：非工程技术人员不得私自更改回流炉的各项参数。十一、炉温曲线温度范围设定要求如下11.1 以下所示为无铅产品锡膏面回流焊温度范围（客户无特殊要求）温度要求：◇1.预热区：150℃~180℃ 时间：40~120sec.◇2.融化区：220℃或230℃ 时间：20~60sec.◇3.最高温度：（230℃~250℃）备注：各温区的温度设定调整范围为±5度各感温线的最高温度差值应小于10度11.2 以下所示为有铅产品锡膏面回流焊温度范围（客户无特殊要求）温度要求：◇1.预热区：140℃~170℃ 时间：40~120sec.◇2.融化区：200℃或210℃ 时间：20~60sec.◇3.最高温度：（210℃~230℃）备注：各温区的温度设定调整范围为±5度各感温线的最高温度差值应小于10度11.3 以下所示为红胶面的回流焊温度范围（客户无特殊要求）温度要求：◇1.预热区：40℃~145℃ 时间：40～120sec◇2.固化区：145℃ 时间：60～90sec◇3. 最高温度：160℃ 备注：各温区的温度设定调整范围为±5度各感温线的最高温度差值应小于10度11.4 无铅产品锡膏面回流焊温度范围温度要求：◇1.预热区：145℃~160℃ 时间：50~150sec.◇2.融化区：220℃ 时间：15~60 sec.◇3.最高温度：（230℃~245℃）备注：各温区的温度设定调整范围为±5度各感温线的最高温度差值应小于10度11.5 炉温曲线设定原则及原理分析1.升温阶段：也叫预热区，从室温到150度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过4°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右； 2.恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是150-180度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度； 3.回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度； 4.冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；11.6 以下所示为无铅产品波峰焊焊接范围（客户无特殊要求）。温度要求：◇1.预热区：80℃~150℃ 时间：40~120sec。1.1 预热温度110±10℃。◇2. 焊接区：1波峰焊接时间+2波峰焊接时间＜10 sec。（如果仅使用2波峰，则焊接时间控制在3～5秒）。2. 1 波峰焊接时间2～3秒，2波峰焊接时间3～5秒。2..2 焊接温度：（245℃~260℃）。◇3.如果客户对DIP过炉温度有特殊要求或部品仕样书有特殊要求，将以客户的特殊要求或部品仕样书的要求为温度上限。备注：使用的辅材11.7 以下所示为有铅产品波峰焊焊接范围（客户无特殊要求）温度要求：◇1.预热区：80℃~100℃ 时间：40~120sec。1.1 预热温度90±10℃。◇2. 焊接区：1波峰焊接时间+2波峰焊接时间＜5 sec。（如果仅使用2波峰，则焊接时间控制在3～5秒）。2. 1 波峰焊接时间2～3秒，2波峰焊接时间3～5秒。2..2 焊接温度：（242℃~252℃）。◇3.如果客户对DIP过炉温度有特殊要求或部品仕样书有特殊要求，将以客户的特殊要求或部品仕样书的要求来进行温度设定。备注：使用的辅材原创： SMT顶级人脉圈合明科技谈：红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅，清洗不干净问题【答】厚网红胶工艺中，波峰焊掉件往往跟胶量不足有关，和偏位有关。厚网通孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。通常，厚网通孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗由密切的关系，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的老大难问题，也是一个很难彻底解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工辅助，将红胶厚网彻底清洗干净，而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的一次性通过率和工艺质量。安全、环保、全自动的清洗，是工艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技红胶/锡膏网板清洗剂,芯片引线框架封装清洗,PCB/PCBA制程水基清洗工艺方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
元器件无铅助焊剂合明科技分享：元器件预处理工艺汇编

元器件无铅助焊剂合明科技分享：元器件预处理工艺汇编一、元器件搪锡工艺目前元器件的可焊性已提高了很多，元器件厂家生产出来的产品基本上可以不进行预处理，直接进行焊接。但是，有些高可靠性产品（如航天产品、某些医疗电子设备）无论元器件的可焊性如何，都要求进行预处理，以确保焊接质量。因为，可焊性对电子产品的装配来说，是影响焊接质量的一个很重要的因素，如果被焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。因此，在元器件往PCB上装焊前一定要根据可焊性问题进行预处理。1.搪锡常规要求1)元器件在搪锡前要确认一下元器件的名称、型号、规格、牌号、数量是否符合设计、工艺文件的要求，并检查它们的外观质量有无损伤、划痕、字迹脱落等。2)在拿取静电敏感器件时，不能直接用手与敏感元器件外引线相接触。为了方便操作可采取戴防静电指套的方法，这样操作就安全可靠了。3)对于有油封的元器件，要先清洗去油后再搪锡。4)如果是用手工烙铁镀锡，要求不同的元器件应采用不同功率的电烙铁进行镀锡。一般采用的功率为20W即可，遇到元器件的引脚直径比较粗时，比如钽电容器、大功率半导体晶体管等，可采用功率为40～50W的电烙铁。如果元器件的引脚在镀锡前不平直，可用无齿的平口钳校直引线，注意不可用尖嘴钳或内边带齿的镊子进行拉直。5)如果是采用设备搪锡，设备应安置在独立的工作间，并按要求对设备进行安装。6)对已氧化（因为保存不当，元器件长期裸露在空气中，其引脚发生氧化）或可焊性差的元器件引脚应进行去氧化层后，再搪锡。一般是用单面刀片刮去氧化层（或用废弃的锯片，掰成小段）再搪锡。如仍搪锡不上的可配合专用助焊剂（但不能是酸性助焊剂）进行搪锡，特别是中功率、大功率的晶体管，其引脚往往是可伐丝的，一般情况下应配合助焊剂搪两次锡，才能形成表面光滑的一层锡铅合金。2.搪锡工艺方法少量的元器件，需要临时焊接的元器件一般采用手工电烙铁镀锡。固定焊料移动元器件引脚，同理也可固定引脚移动焊料，这种工艺方法如图1所示。图1如生产批量少的可选用小型熔锡炉，这种炉子升温快，操作简单方便，节省焊料。如大量的元器件连续搪锡，对焊锡的成分和熔锡的温度影响较大。因为锡锅小了，搪锡量大，在很短的时期内，其焊料成分就需要进行检测，一旦超标就需要换焊料；另外，在搪锡时如果连续操作对锡锅的热保持要求就要高，如果锡锅小了只有将其功率升高，但小型锡炉功率又有一定的限度。图2如生产批量很大时还可选用喷流式大型熔锡炉，这样可以提高工作效率。如今市面上还有一种全能电焊系统，可搪锡的元器件处理量较大，并且搪锡炉可精确控制温度，因熔锡是从喷流口流出后又返回熔锡炉，这样就可把熔锡表面生成的氧化层及时地除掉，不用在搪锡操作过程中，人为地不断清除锡锅表面氧化物，这样既确保了熔锡的有效工作表面没有氧化物残留，又省去了去除氧化层这道工序，大大提高了工作效率，也保证了搪锡的质量。烙铁、锡锅、超声波搪锡的温度和时间的设置可参见表1。表1二、元器件的成形元器件的成型就是根据元器件在PCB上的安装尺寸及加工工艺要求，需将元器件引脚弯曲成形以备插装或贴装。1.成形工具手动工具简单的有手握式成形钳、成形器及成形棒、IC整形器。图3是集成电路块手动成形器的外形，是电子装联业内使用最广泛、最普通的成形工具。图3在电子装联技术中常用的元器件成形工具如图4所示，这些都是手动的成形工具，可对径向、轴向引脚的元器件进行成形，成形尺寸可以调节。图42.成形时的应力消除要求在元器件成形时，需要强调的是：元器件引线根部到焊点之间的所有引线距离上，都会有应力的体现，为保证两个制约点间的引线具有自由伸缩的余地，必须注意在这个距离中消除应力。因此，对元器件的成形是关系到安装后焊点到引线是否有应力存在的关键。所以，要求这两点间自由度的大小（引出脚的长短及弯曲形状），应足以防止由于外力或环境因素变化情况下对元器件和焊点产生应力。3.通孔插装元器件的常规成形工艺及要求元器件常规成形的种类如图5（a）～（d）所示。图5通孔插装元器件引出脚在任何情形下最常规的，用得最多的成形方法应是引线弯成90°与安装孔直插，要求引脚长度在0.75～19mm范围内，且应与元器件体主轴线平行安装在元器件孔位中。也可以将引脚弯成图5中的任何一种形式，无论采用什么形式的元器件引出脚成形，都要求引脚折弯点距元器件本体不小于2d（d是元器件引脚的直径尺寸）。根据需要，类似图5中的其他形状也可以使用，但成形的形状必须确保元器件引脚与相邻元器件的引脚不会产生碰靠、短路。另外，还要注意设计、工艺禁止用的形状也不能应用。如果元器件的安装孔距比元器件体宽，上述常规成形方法就无法插装了，出现这种情况的焊盘一方面是设计的问题，另一方面是由于PCB板面尺寸要求的。因此，面对这种情况工艺上还是应在保证安装质量的情况下想办法进行组装。这时元器件的成形可以做成“Ω”状，这种形状的成形对元器件的安装应力是很好的，且抗振能力也很强。即使不出现元器件的安装孔距比元器件体宽的情况，这也是元器件常规成形的一种方式。“Ω”状成形如图6所示。图64.PCB上有接线柱/铆钉端子时元器件的成形工艺当PCB上元器件需要在有接线柱的端子上焊接时，对这种安装、焊接情况，特别要求注意元器件引脚与接线柱/铆钉端子间的应力消除问题。其成形的合格应力释放要求是：按图7所示，元器件体的中心线到引出脚弯曲棱边的距离（图中箭头所指），至少是元器件直径的1/2或1/3，这样元件引出脚弯曲的应力才最小。图7如果引出脚拉得太紧，给人有绷紧的感觉，这样元器件引出脚可弯性达不到要求，焊料就会使元器件引出脚和端口的连接形成应力（往往这种应力还是潜在的），一旦外界有合适的条件，这种应力就会导致焊点开裂，严重时直接使元器件引出脚折断。5.塔状式接线柱元器件的成形工艺当PCB上有塔状式接线柱焊接端子时，对元器件引脚的成形工艺要求是：接在塔形接线柱之间的引脚应采用钩焊或绕焊的方式成形，采用钩状形式成形时，要求引脚绕柱至少大于270°，即如图8所示的状态进行成形安装。图8塔状式接线柱元器件引脚安装的应力消除其成形形式应参照图9和图10中的要求进行成形，才能将元器件的安装应力减至最低。图中CP为固定点，SR为消除应力点，d为元器件引脚直径。图9图10如果元器件在接线柱上没固定，应贴板安装（玻璃壳体封装器件除外），要求从元器件体到接线柱的最小距离为5mm，最大距离为13mm；如果元器件在接线柱上是固定的，那么，从元器件体到接线柱的最小距离为5mm，最大距离为25mm，如图11所示。图11原创：范陶朱公可靠性杂坛根据李晓麟老师的印制电路组件装焊工艺与技术改编合明科技谈：无铅焊接给清洗带来的影响分析无铅焊接从清洗性的观点而言带来了一个新的挑战。高锡无铅合金表现出较差的润湿性与较高的熔点，和较高分子量的助焊剂成分以提高热稳定性。合金润湿不足必须以有利于改善润湿的助焊剂来补偿。如此造成用来降低表面张力的助焊剂成分需增加助焊剂活化和合成聚合物。12 为了减少空洞，再流焊曲线需要较长的保温时间让挥发物干透，这需要具有较高的抗氧化性、氧气隔离性能、高热稳定性和低挥发性的助焊剂成份。12 这些效应转化为更难清洗的较高含量的高分子量助焊剂残留物。当设计无铅工艺时，为了锡铅材料而早已存在的清洗工艺设计可能不足以去除无铅助焊剂残留物。清洗材料可能需要新的材料或者溶解材料的组合来改善高分子量聚合物的溶解。清洗材料可能需要更高水平的活性皂化剂，它可能引发和加剧兼容性问题。可能需要修改此类工艺的清洗设备，以增加机械动作和洗涤段的长度，使其与清洗剂有较长的接触时间。这些设计的相关因素，需要组装者有责任去验证这些变化仍然符合预期的结果。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技元器件无铅助焊剂，PCB/PCBA制程水基清洗工艺方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
2018电动汽车展望之二

2018电动汽车展望之二文章来源：上海情报服务平台任晓波文章关键词导读：电动汽车、汽车电池、汽车电子、ECU行车电脑、PCBA线路板近日，彭博社发布《2018电动汽车展望》报告预测，2018年全球电动汽车销量将突破160万，2025年将达1100万辆，2030年升至3000万辆。其中，中国将主导这一转变，到2025年中国电动汽车销售将占据全球市场的近50%。笔者对报告全文进行了翻译。译文分为三个部分，第一部分为Colin McKerracher撰写的背景与Salim Morsy撰写的全球销售展望；第二部分为Nannan Kou撰写的中国将主导转型与Logan Goldie-Scot撰写的电池和材料需求；第三部分为Aleksandra ODonovan撰写的城市中的电动巴士与David Doherty撰写的电动汽车对石油的影响。下文为第二部分：中国将主导从内燃机汽车向电动汽车的转型，其2025年电动汽车销量将占全球市场的50％。中国也将主导电动巴士技术。中国的几个主要城市预计最晚将在2020年实现巴士车队全电气化。环境和能源安全是推动中国在电动汽车领域发展的重要因素。中国正在为未来几十年的主要战略行业建设国家冠军企业和电子移动生态系统。中国的国家、地区和市政政策都在推动电动汽车市场向前发展。国家补贴到2020年将逐步取消，但从2019年开始，“新能源汽车”双积分政策促使汽车制造商推出电动汽车产品。与加州的一项计划类似，要求汽车制造商通过电动汽车的销售来获取积分。不销售电动汽车的制造商将被要求从竞争对手处购买积分额度。市政政策也将发挥重要作用；预计未来几年更多的城市将增加购买和使用传统内燃机汽车的限制。预计2022年电动汽车将达到中国乘用车总销量的10％，2025年为19％，2030年为41％，2040年为60％。由于基础设施的限制，预计到2030年，市场将逐步放缓。到2040年，预计中国将有2亿辆电动汽车。图1为2030年全球电动汽车市场份额预计，其中中国约占39%。图1 2030年全球电动汽车市场份额电动汽车的增长依赖于锂离子电池供应链规模的扩大。当下，锂离子电池年产能约为131千兆瓦时。根据计划中和正在建设的工厂，到2021年，这一数字将突破400千兆瓦时，全球产能的73％集中在中国。但仍需要进一步的投资；到2030年，我预计全球电动汽车用锂离子电池的需求将超过1,500千兆瓦时（图2）。所有这些都将推动钴、锂和镍等关键电池材料的需求与价格升高。锂离子电池组件（电极，电解质）的需求量也将从2018年的70万吨增至2030年的1000万吨。制造商正在寻求不同的策略。一些制造商选择在内部完成从生产活性材料到成品电池组的全生产链。其他厂商则倾向于从外部供应商购买电极活性材料或电极极片。原材料价格将上涨，加速电池的低钴化。镍钴锰三元动力电池的钴含量比目前电动汽车使用的动力电池低70％，并且由于钴和锂价格的上涨，其市场份额将大幅上升。这将有助于降低电池组的成本。但电池组价格在跌至100美元/千瓦时后，可能需要技术上的进一步革命才能使价格继续降低。钴的供应仍然具有挑战性。尽管动力电池转向低钴化转变，但根据目前的报告，到本世纪20年代初期钴将进入短缺状态。从其他钴需求来源回收和减少用量可以帮助缓解，但不能完全消除危机。我们认为钴供应是未来5-7年电动汽车销售面临的最大潜在风险之一。从长远来看，预计高价将推动替代品的研发和产业化。短期内，锂的供应将不会对电动汽车的大规模应用带来风险。过去几年锂价格高涨，大量投资涌入该领域，导致产能大幅增加。尽管我们并不期望所有这些产能都可以按时上线，但预计有足够的供应来满足至少未来5-7年的需求。到2020年将需要进一步投资以扩充产能。图2 乘用电动汽车锂离子电池组的金属和材料需求
电路板组装件清洗剂合明科技分享：印制电路组件装焊前操作工艺和要求介绍

电路板组装件清洗剂合明科技分享：印制电路组件装焊前操作工艺和要求介绍一、常规焊接工艺要求对印制电路组件产品的装配焊接，应根据产品或用户要求，本单位的加工状况，设备、工具条件、人员操作技能情况等，制定出较为详细的、可操作的工艺文件。下面是针对常规焊接工艺提出的一些要求。1）装焊前操作者应熟悉图纸、元器件目录表及工艺文件等有关要求后，才能着手进行操作。2）装焊时若有与图纸不符之处，应按规定的更改手续在图纸上做出更改标记后，操作者才能进行改动装焊，否则检验人员可以按图物不符处理。3）有静电防护要求的器件，应戴好手腕带，并有可靠接地。4）装焊镀银件时，应戴白细纱手套进行操作，以免汗渍腐蚀PCB或装配件。5）当PCB板面不干净时，装焊前可用脱脂棉花蘸少量无水乙醇轻轻擦洗干净后再装焊元器件。6）带引脚的元器件在装焊前，应具有良好的可焊性，否则应对其进行蘸锡处理（发光二极管、双列直插座或直插电路块可不蘸锡），以保证焊接的可焊性。7）在整个PCB焊接过程中应采用防静电、可调温的电烙铁，烙铁头的温度一般应保持在250℃±5℃范围内，可用点温计对烙铁头进行测量。8）在装焊同种类型的印制电路组件时，要求元器件排列整齐（同种类型的器件），标识向上、向外，方向力求一致，便于检查和维修。9）采用绝缘管垫安装晶体三极管时，要求管垫紧贴板面，以免在冲击振动时受损坏。10）对PCB上的焊点，在焊接时要求一次焊成。若一次未焊好，应待焊点冷却后再复焊。以防在连续焊接时造成印制焊盘脱落、翘箔或损坏元器件。11）当PCB上装有空心铆钉时，要求铆钉与印焊盘用锡焊牢，并保证焊料均匀、平整。12）对电路工作时有动作，且不能完全密封，或密封不好的元器件，如开关件、按键、继电器等元器件，在焊接时应严格控制助焊剂的用量，以防止助焊剂流入造成接触不良或受潮而降低绝缘电阻。13）PCB上某些元器件，如高频插座，带散热器的大管子等，应待整个印制电路板装焊完，清洗干净后再进行装焊，焊接后焊点应擦洗干净。14）焊接时对所有的焊点在焊锡熔化后，应自然冷却，不得用嘴吹锡或晃动。二、焊料要求本篇涉及的焊接不是无铅焊接，因此，焊料不论及无铅焊料。1、合金焊料成分要求在印制电路组件的焊接中，推荐使用的焊料合金成分及使用范围是：1)Sn63/Pb37（Sn60/Pb40），这种成分比例的焊料适用于很多常规元器件的焊接，也是软钎焊接中最广泛使用的焊料，它们的制作符合GB3131的规定。在PCB的焊接操作中推荐首选此种焊料。2）Sn62/Pb36/Ag2，这种含银成分的焊料适用于特殊元器件的焊接，特别是在微波板上有钯银含量的焊盘，比较适合选用这种焊料。2、膏状焊料印制电路组件上使用膏状焊料的一般情况是：使用设备操作，用于表面贴装元器件的丝网印制技术中；使用手工操作，用针管滴涂焊膏到指定的焊盘上。无论采用设备印焊膏还是手工滴焊膏，都应根据被焊接的印制电路组件产品所用元器件的封装特性、尺寸特性来考虑焊料粉的颗粒形状、密度、黏度、合金焊料粉成份、焊剂含量、印制性能、分解温度、触变指数、塌落度、氧化物控制等问题，并关注它们的技术指标要求。在使用中还应注意它们的工作寿命和储存寿命。3 、焊膏使用和储存的注意事项焊膏通常装在广口瓶、筒装储物瓶内，一般情况下应将它们密封保存于2～5℃的冰箱内，密封瓶上应标明焊膏的寿命，一般储存寿命为3～6个月。使用前应先从冰箱中取出焊膏在室温环境下放置2h左右，然后再开封，使其与室温平衡。如拿出后立即开封，或在低温下开封，易使焊膏吸潮，吸潮后的焊膏在焊接时将产生焊料球或焊料飞溅现象。焊膏使用前先将焊膏轻轻搅匀2min，使用中应注意随时加盖。使用后仍要放进冰箱密封低温保存，以防焊膏中焊剂的易挥发组份逐渐较少，使黏度增大，这样焊膏的性能也会有所改变。一般情况下，涂覆好焊膏的PCB只能放置2h；从涂覆到再流焊，焊膏放置的时间最多为4h；对需要返工的PCB组件，应该在焊料印制到焊料再流焊的指定时间段内完成。无论焊膏是通过模板、丝网设备印制或手工注射器的方式印制到焊盘上，要求焊膏的印制过程必须是连贯的，并且可重复。4 、焊膏的选用1）焊膏的活性可根据PCB和元器件的存放时间及表面氧化程度来决定。一般大多数情况下采用RMA型（中等活性）焊膏；如PCB或元器件存放时间长，表面严重氧化，则可采用RA型（活性）焊膏。2）根据不同的施膏工艺选用不同黏度的焊膏。一般注射滴涂用焊膏黏度为100～200Pa·s；丝网印制用黏度为100～300Pa·s。3）对印制导线精细间距的，印制时应选用球形、细粒度焊膏。4）PCB需要双面再流焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者熔点相差30～40℃，以防止第一面已焊接的元器件脱落。5）当焊接热敏感元器件时，应采用含铋的低熔点焊膏。6）当PCB组装采用免清洗工艺时，工艺上要用不含氯离子或其他强腐蚀性化合物的焊膏；PCB组装采用水清洗工艺时，要选用水清洗焊膏，再用纯水或去离子水清洗残留物并干燥PCB。三、焊接温度要求1.手工焊接电烙铁头（不是电烙铁的设置温度，往往很多人不区分这是两个不同的含义）在焊接过程中的温度一般应保持在240～280℃标准范围之内，设置温度与电烙铁头实测温度之差应尽量小，可用点温计进行实时测量。2.设备焊接（1）再流焊接1）再流焊接前必须将预热温度控制到选定的印制电路组件的所需温度。所设置的温度在加热器上必须保持在±2℃（±5°F）的误差范围内。2）再流焊接温度应控制到预先选定的温度，并且在焊接过程中必须保持驻留时间温度在预设值的±2.5%误差范围，在峰值温度时必须确保不会损坏元器件或基板。3）操作中必须记录每个印制电路组件类型的预热温度值和焊接温度值的范围，以确保产品重复运行的成功率和提高工作效率。4）再流焊接设备应在有良好的通风环境下工作。2）再流焊接工艺参数再流焊接设备必须能较好地控制温度，使炉内温度均匀性好，循环稳定，一般应具有如下温区：1）预热区：至少应有两个以上预热区，能从室温升至120～160℃,使焊膏中的溶剂挥发，对元器件不造成热冲击；2）保温区：温度为150～183℃，时间控制在60～120s；3）再流焊接区：温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20～25℃，最高不要超过240℃，再流时间一般为30～60s，以保证再流焊接质量；4）冷却区：焊料随温度降低焊点凝固，为了使元器件与焊膏形成良好的电接触和合金层，冷却速率推荐为2～3℃/s，冷却到80℃左右即可。5）一般情况下，通用再流焊接曲线的设定如图1所示。图1（3）波峰焊接波峰焊接工艺主要用于通孔插装器件、THT和SMC混装的工艺焊接。对于方形扁平封装元件（QFP）、J形引脚器件、节距小于0.6mm的小外形元件、PCB板厚小于1mm的情况，不推荐使用波峰焊接工艺进行组装。波峰焊接常规工艺应符合下列要求：1）必须将预热温度控制到选定的印制电路组件所需的焊接温度上。所选定的温度须保持在±2℃误差范围内。2）输送带速度应控制在预选速度中，且每分钟不得超过25.4mm（1in）。3）锡波的高度必须控制到恒定的预选高度。4）当焊接产生灰暗、霜状或颗粒状外形的物质时，必须立即停止操作，分析原因，确定问题，制订出解决措施并经验证后，才能继续进行焊接。5）防氧化油的使用，必须以其使用为基础进行分析，并确定其退化率和换油的周期。6）操作中必须记录每个印制电路组件类型的预热温度、输送带速度、焊接温度范围和波高，以确保重复运行的成功率。（4）推荐的波峰焊接工艺参数1）焊接温度范围：220～270℃；2）波峰高度：8～12mm；3）波峰平稳性：具有双波峰且能保持相对平稳的紊波；4）压锡深度：单面板为印制电路板厚度的1/2～2/3，双面板和多层板为印制电路板厚度的2/3～3/4；5）焊接时间为5～10s；6）焊接时的倾角为4°～7°7）典型波峰焊温度—时间曲线的设定如图2所示。图2四、焊接时间要求印制电路组件的焊接时间这里主要针对手工焊接而言，因为如果采用设备焊接，这一参数就不可能单独存在。手工焊接时间一般不大于3s，对热敏元器件、片状元器件不超过2s。若在规定时间内未完成焊接，应待焊点自然冷却后再重复焊接；如果是返工返修的焊接不得超过两次，一般来说片式阻容件是不允许复焊的，焊坏了应换新元件再焊。五、焊剂要求印制电路组件焊接使用的焊剂应采用符合GB9491的R型（纯树脂基助焊剂）或RMA型（中等活性的树脂基助焊剂）松脂液体焊剂。如果在PCB组装中所采用的焊料不是Sn63/Pb37(Sn60/Pb40)，对助焊剂的选用就要考虑如何与焊料相配，这样对焊接过程、焊接后焊点的清洗才比较兼容，否则会产生一些问题。来源：原创：范陶朱公可靠性杂坛根据李晓麟老师的印制电路组件装焊工艺与技术改编合明科技谈：电路组件封装工艺后残留在电路板上的污染物影响分析关键词导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊清晰理解独特部件的考虑和限制后，在可制造性设计的下一步则考虑组装（通常是焊接）工艺后，残留在电路板上的污染物的影响。为了更好的理解污染物的风险，设计人员须考虑助焊剂残留物的成分、物理特性、数量、清洗材料去除焊接残留物的能力。焊接材料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对组件的清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。助焊剂同时还要执行以下一些重要的功能：1. 去除表面氧化物2. 防止再氧化-保持产生的表面无氧化3. 促进产生合金化和机械坚固的接合点4. 降低表面张力以消除桥连和短路5. 助焊剂也促进了金属焊接工艺中的热稳定性6. 助焊剂与金属/金属氧化物/电解质溶液界面通过酸碱及氧化还原反应而发生作用。由于元器件焊接特征的降低，更高的活化剂活性和热稳定性变得至关重要。另外一个影响电子工业的因素是切换到低固含量焊料。2 高锡合金表现不佳的润湿性能和较高的熔点，需要具有高活性活化剂与增加热稳定性的助焊剂成分，从而增加了助焊剂残留物的程度7. 关于导体间距，元器件的尺寸和节距可能会增加电迁移和腐蚀的风险。8 由于转变为无铅焊接，对金属间间距的可制造性设计指南变得更加敏感。较小的焊点比大接合点更快被腐蚀殆尽。9 由于粒径的减小增大了锡粉的暴露面积使得良好的焊料锡粉氧化作用加大。由于无铅焊料比锡铅焊料更容易氧化，从锡铅焊料改变为无铅焊料更进一步恶化了该问题。9 问题由带有较高程度的离子助焊剂残留物的电路板所产生，这增加了电化学反应、金属迁移，和表面电阻降低的风险，从而创造了焊后清洗的需要。8 更多信息请参考IPC-57028. 焊膏、助焊剂、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留物去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用：氢键、离子偶极和偶极间吸引。随着助焊剂残留物改变，清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动，清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 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CMOS焊接后清洗剂合明科技分享：5G的商用推动CMOS传感器芯片需求的暴涨

CMOS焊接后清洗剂合明科技分享：5G的商用推动CMOS传感器芯片需求的暴涨随着5G的商用，推动智能手机市场开始恢复增长，再加上手机市场多摄趋势以及车用和安防市场对于摄像头需求的增长，直接推动了对于CMOS传感器芯片需求的暴涨。与此同时，由于车用、物联网MCU及PMIC在8英寸厂投片、分立器件、MEMS、指纹识别等对于8英寸厂投片需求的持续增长，以及部分MOSFET由6英寸厂转向8英寸厂，致使目前8英寸晶圆代工厂的产能爆满，这也进一步加重了主要依靠8英寸产能CMOS传感器的紧缺程度。与此同时，CMOS传感器的封测产能也出现了爆满的状态。摄像头产业链概况：光学创新的核心元件从摄像头的结构来看，主要包含镜头、基座、红外滤光片、图像传感器、PCB 和 FPC，其中对成像质量影响较大的两个为图像传感器和镜头。镜头由透镜、滤光装置、镜筒，镜头组相当于相机的“眼镜”，由许多片透镜组成，光线通过时，镜片们会层层过滤杂光（红外线等），多层镜头组合，它们会互相矫正过滤。每多一片最终成像就会趋向完美一些，但相应造价也会较高一些。理论上镜头片数越多，成像就越真实。图像传感器是将光信号转化为电信号的装置，是摄像头中较为重要的部件，分为 CCD 和 CMOS 两大类。相比于 CCD，CMOS 虽然成像质量不如 CCD，但是 CMOS 因为耗电省（仅为 CCD 芯片的 1/10 左右）、体积小、重量轻、集成度高、价格低迅速得到各大厂商的青睐，目前除了专业摄像机，大部分带有摄像头设备使用的都是 CMOS。手机摄像头中还有红外滤光片（IR）、基座（Holder）、PCB 以及 FPC 等，其中基座用于固定镜头，红外滤光片负责过滤红外光，PCB 以及 FPC 主要负责供电控制及信号传输。从摄像头的成本占比来看，图像传感器是成本占比较高的部分，占总成本超过一半，镜头是成本占比第二高的部分，占比约 20%。另外，模组封装、马达、红外滤光片占比分别为 19%、6%、3%。摄像头作为光学创新的核心元件，一直在光学创新中扮演着重要角色。2016 年，华为发布的 P9 搭载了两颗 1200 万像素的后置镜头，一颗负责色彩，一颗负责黑白轮廓。同年，苹果发布的 iPhone 7 Plus 也搭载了两颗 1200 万像素后置摄像头，分别为一颗长焦镜头+一颗广角镜头。从此开始，双摄成了手机厂商旗舰机的标准配置。随着对拍照质量要求的提高，双摄已经无法满足人们的要求，2018 年华为推出的 P30 Pro首次搭载了后置三摄，分别为 40M 彩色+20M 黑白+8M 长焦，拉开了三摄镜头在手机中普及的开始。搭载三摄的 P20 Pro 拍照质量得到了大幅提升，DxO Mark 总分高达 109 分，当时排名第一。进入 2019 年，华为在 P30 Pro 开始推出后置四摄，搭载 4000 万像素超感光摄像头、2000万像素超广角摄像头、800 万像素潜望式长焦摄像头、ToF 摄像头影像系统。从近几年的手机上的光学创新来看，摄像头经历巨大的变化，从单一的低像素摄像头，演化成高像素多摄，并在随后加入了 ToF 以及结构光等 3D 感测技术，摄像头的升级在手机光学创新中扮演着及其重要的角色，是光学创新的核心元件。需求端分析：消费电子创新带动需求激增安防与汽车电子提供稳定增长基石5G带动消费电子换机潮，光学创新刺激摄像头需求从需求端来看，智能手机是摄像头较大的应用市场。从全球智能手机的出货量来看，由于换机周期的拉长，全球智能手机出货量从 2017 年开始持续下跌，2018 年全球智能手机出货量 14.05 亿台，同比下跌 4.1%。进入 2019 年一季度，智能手机市场开始持续回暖，跌幅不断收窄。2019 年 Q3 全球智能手机出货量 3.58 亿部，同比增长 0.8%，摆脱了连续两年的下降，首次重回增长。5G 手机为智能手机重回增长轨道提供动力，截止 10 月底，国内 5G 手机出货量总计达 328.1 万部，预计今年全球 5G 手机出货量可达 1300 万部，明年随着 5G 手机的大规模出货，全球智能手机市场有望迎来复苏。根据 Canalys 的数据，2020 年 5G 手机出货量可达 1.64 亿部，2023 年可达 7.74 亿部，2019-2023 年的 CAGR 可达 179.9%。2019 年以来，光学创新成为智能手机一大亮点，多摄方案在新发机型中大幅普及。其中华为的 Mate 30 Pro 采用了后置 40M+40M+8M+3D 感测的四摄组合方案，前置采用了 32M的镜头，与此前的 Mate 20 Pro 相比不论是摄像头数量还是像素均有较大提高。除了高端机，中低端也开始使用四摄，以 8 月底发布的红米 Note8 Pro 为例，红米 Note8 Pro 则采用了 6400 万像素主摄、800 万超广角镜头、200 万景深、200 万超微距镜头的后置四摄组合。在摄像头需求数量方面，由于三摄和四摄渗透率进一步提高，带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据群智咨询的数据，2019 年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比不论是与 Q2 相比还是去年同期相比，均有大幅提高。在多摄需求的带动下，Q3 手机摄像头传感器出货量达到了 13 亿颗，同比增长 14%，远高于智能手机出货量的增速。由于多摄手机通常会出现 1-2 高像素镜头附带 2-3 个低像素镜头，多摄的普及除了带动高像素摄像头需求爆发，也带动了低像素镜头的需求大幅提高。以格科微为例，其绝大部分 CMOS 芯片出货集中在低像素手机摄像头中，今年 5 月份单月出货量高达 1.1 亿颗，同比增长 50%。在多摄以及高像素摄像头的需求的带动下，全球手机 CIS 市场规模有望持续高增长，预计 2019 年全球智能手机摄像头传感器销售额可达 116 亿美金，同比增长 41%，2020 年可达 161.5 亿美元，同比增长 40%。补充资料：根据光学龙头大立光财报显示，11月营收 66.56 亿新台币，同比增长66.1%，增速与上个月相比提高了约 38.9 个百分点，营收增速持续提高。公司营收高增长主要是因为受到苹果新机出货拉动的影响。从 11 月出货的产品结构来看，2000万像素以上约20-30%；1000万像素约 50-60%，800-1000万像素约10-20%，其他约10-20%。足见多摄以及高像素摄像头的需求的增长。安防电子需求稳步上升，汽车电子市场逐渐扩容除了手机，安防与汽车领域也是未来摄像头市场重要增量来源。在安防市场，根据 Grand View Research 的报告，随着各行业对于安防产品设备与服务的支出的增加，预计到 2025 年全球物理安全市场规模将达到 2924 亿美元，CAGR 可达 9.4% ，其中视频监控是占据全球安防出货量较大的部分。在汽车方面，自动驾驶汽车与传统的汽车不同，需要大量的传感器。Waymo 使用的克莱斯勒 Pacifica 混合型小型货车用到了 4 个激光雷达（1 个长距激光雷达，1 个中型激光雷达和 4 个短程激光雷达），4 个毫米波雷达，8 个摄像机和 1 到 3 个 IMU 等传感器。通用的自动驾驶汽车用到了 5 个短程激光雷达，8 个毫米波雷达，16 个摄像头和 1 到 2 个 IMU。由于自动驾驶汽车需要大量的摄像头作为传感器，随着自动驾驶汽车的渗透率提高，有望带动摄像头行业的需求。CMOS 芯片作为摄像头的核心部件，在汽车以及安防摄像头需求的带动下，有望取得高增长。其中汽车 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.7 亿美元，预计 2023 年可达 32 亿美元，CAGR 约为 29.7%。安防 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.2 亿美元，预计 2023 年可达20 亿美元，CAGR 约为 19.5%。CMOS 芯片的高速发展侧面反映摄像头领域的景气度整体上行。供给端分析：CMOS 芯片代工与封测供给紧张涨价氛围有望全产业链蔓延CMOS 芯片与光学镜头为产业利润集中点摄像头各组成部分中按市场规模从大到小分别为：CMOS 传感器、模组组装、光学镜头、音圈马达、红外滤光片等。在摄像头产业链中，模组组装工厂生产或采购各组件进行模组组装成型，并出货给手机、汽车等终端客户各环节主要生产厂商如下：摄像头各组件中上游原材料差异较大，CMOS 传感器涉及晶圆制造，光学镜头制造中光学玻璃为关键原材料，模组组装过程中涉及覆铜板、铜材料等。镜头模组各组件的技术难度、行业壁垒、供需格局等各有不同。模组组装环节成本占比 19%，龙头毛利率在 10%，利润水平较低。光学镜头成本占比 20%，毛利率水平在各环节中较高，龙头大立光毛利率接近 70%。而 CMOS 传感器芯片是摄像头的核心元件，成本占比达 52%，是摄像头中价值量较高的环节。目前 CMOS 芯片受制于晶圆代工、封测等环节的产能供给，为目前摄像头行业的主要产能瓶颈。在旺盛的市场需求拉动下，摄像头行业的景气度上行趋势有望从 CMOS 芯片代工及封测行业开始，蔓延至全产业链。CMOS代工与封测占需求红利，景气度持续攀升CMOS 芯片为摄像头模组中唯一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似，CMOS 芯片生产模式主要分为 IDM 与 Fabless 模式。IDM 模式从设计到生产一体化，具有较强的供应链管控能力；Fabless 模式采取设计厂商分包模式，生产工作外包给代工与封测厂商，设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。在 CMOS 图像传感器领域，索尼长期保持着领先地位。据 IHS Markit 报告，索尼以 49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为 19.8%与 11.2%，前六大厂商占据 90.8%的市场份额，市场高度集中。全球 CMOS 芯片前六大厂商中，仅豪威为 fabless 模式，晶圆制造与封测部分外包给代工厂。此外，索尼虽拥有自用代工厂，但封装工艺仍部分外包。① CMOS 芯片代工制造产能紧张：就 CMOS 芯片制造工艺而言，目前高像素 CMOS 芯片主流制程为 55nm（12英寸晶圆），而低像素芯片制程较低，通常在 8英寸晶圆上进行代工制造。据 Yole 报告，2017 年全球CIS芯片产能折合12寸晶圆为242.2万片，月产能约为20万片；其中，索尼产能占比38%，全部为自用；三星产能占比 20%，包含自用与代工；台积电、中芯国际与华力微电子产能合计占比 29%，全部为代工。前五家工厂产能合计占比达 87%，CMOS 芯片晶圆制造技术与资金壁垒高，市场集中度高。据 IHS Markit 报告，2018 年索尼、三星与豪威 CMOS 芯片供应能力分别为 10.0、5.0、与 3.9 万片/月。预计至 2020 年，全球前三家 CMOS 芯片厂商索尼、三星与豪威的供应能力单年扩张速度为 1 万片/月，整体年产能扩张速度约 16%。其中，2020 年三星供应能力增长 1.5 万片/月，增幅略高于行业水平，主要受益于自身 DRAM 产品线转产 CIS 产品。目前 CMOS 需求叠加半导体行业需求的整体复苏，代工厂产能异常紧张。8英寸晶圆代工产能异常紧张，交期严重拖后，后续价格提价趋势较为清晰。此外先进制程方面，明年5G 商机有望大爆发，带动台积电 7 纳米、5 纳米制程需求强劲，但因产能满载、供不应求，迫使台积电 7 纳米交货时间拉长，先前台积电大客户 AMD 已发生新品“迟到”，Xilinx 交货期超过100 天。5G、手机摄像头、TWS 耳机、PA 等各类芯片产品需求同时爆发，挤爆8英寸晶圆厂产能。预期今年四季度淡季不淡，高景气度有望持续至明年。补充资料：目前由于车用、物联网MCU及PMIC在8英寸厂投片，CIS、分立器件、MEMS、指纹识别等对于8英寸厂投片需求的持续增长，以及部分MOSFET由6英寸厂转向8英寸厂，致使目前8英寸晶圆代工厂的产能爆满，大厂的产能利用率持续维持在90%以上。虽然目前国内不少8英寸产线正在扩产，在建的产线有6条，但是未来较长一段时间内产能较难增加，关键瓶颈在于核心设备的紧缺。上游的设备大厂现在许多的关注于12英寸设备，对于8英寸设备的供应量已经减少，与此同时，市场上流通的二手8英寸设备也比较有限。根据Surplus Global统计，近年来全球8英寸二手设备供应量逐年萎缩，2018、2019年供应已不足500台。而新建一个月产能9万片的8英寸成熟制程工厂，大约需要800台各类设备。显然，上游的8英寸设备供应目前是极其紧缺的，这也推动了二手8英寸设备的价格持续上涨。正是由于上游8英寸设备供应的紧缺，也直接导致了目前8英寸的产能较难在短时间进行扩大，这也意味着目前8英寸产能爆满的状况，在未来一段时间内将难以缓解。在下游需求激增情况下，CMOS芯片的产能自然受8英寸晶圆制造产能制约而难以迅速跟随扩产。因此，无论是新建自身晶圆制造产线（索尼），或由其他产品线转至 CMOS 产线（三星），还是向代工厂索要产能（豪威），都难以在短时间内完成。② CMOS 芯片 TSV 封装测试：目前，CMOS 芯片封装以 10M 像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用 COB 技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用 WLCSP/TSV 技术在封测厂完成。COB 技术将晶圆进行切割后再进行封装与组装。该封装工艺通常在模组组装过程中完成，加工费按颗计费，对于高像素大尺寸 CMOS 芯片封装具有成本优势。COB 技术缺点为摄像头模组整体尺寸大，平面尺寸（X/Y 方向）以及厚度（Z 方向）尺寸均大于其他封装技术。Shellcase WLCSP/TSV 技术在晶圆上进行封装后再切割。该技术加工费通常按片收费，CMOS 芯片尺寸越小，单颗芯片平均封装加工费越低；该技术对低像素小尺寸 CMOS 芯片封装具有明显成本优势。此外，该技术为晶圆级封装，封装后模组尺寸小，适合于消费电子对“短小轻薄”的需求。全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的公司，除了少数 IDM 公司（如东芝、三星）采用自主研发的晶圆级芯片尺寸封装技术封装自身产品外，其他均为专业封测服务商。目前国内提供 WLSCP/TSV 封测服务的厂商有，晶方科技、昆山西钛（2014 年被华天科技收购）、科阳光电（2019 年被大港股份收购）、精材科技（台积电控股）。这些封测公司的 WLCSP 封装技术均来源于 Shellcase 的技术许可。目前，行业总产能约 10~12 万片/月（折合 8 寸片），其中晶方科技占比超过 50%，盈利能力凸出。WLCSP/TSV 封测企业成本结构中设备制造费用等固定成本占比非常高。其中，制造费用占比 64.34%，直接人工费用占比 14.55%，原材料费用占比 20.33%。补充资料：根据台湾媒体报道，豪威科技订单爆满，第三季开始逐月提高对晶圆代工龙头台积电投片量，第四季度以来CIS晶圆释出至后段封测厂，台湾同欣电子直接受惠接单满到明年上半年。足见CMOS封测产能的紧张程度。传感器 TSV 封装行业扩产周期约为 3 个月至 1 年时间，厂商扩产需承担一定设备折旧风险；我们谨慎预估，明年全年行业整体产能增幅约为 25%~40%，明年二季度部分扩产产能投产某种程度上减缓 TSV 产能紧张态势，但紧供给状态仍然难以打破。WLCSP/TSV封测涨价趋势较为确定。涨价潮蓄力充分，有望全产业链蔓延目前摄像头需求超预期增长，叠加半导体行业景气度复苏，摄像头全产业链产能呈现紧张状态。其中，CMOS 代工、封测扩产速度远慢于需求增幅，涨价潮蓄力充分。而其它零部件，光学镜头、音圈马达、红外截止滤光片、以及模组组装各个环节均受益于单部手机摄像头颗数激增。各环节现有产能容量、扩产周期、行业壁垒、竞争格局各不相同，每一环节受益幅度略有差异，预计涨价影响也各有不同。CMOS 芯片：CR4（行业前四名份额集中度指标）约为 86%，CR8 大于 90%。市场高度集中，头部厂商议价权强势，有望产业链领涨。红外截止滤光片：CR4 约为 69%，CR8 大于 76%。国内厂商市场份额处于领先地位。2018年水晶光电全球市占率第一约 27%；五方光电市占率 16.13%，国内厂商份额进一步提升。光学镜头：CR4 约为 60%，CR8 约为 76%。大力光瑶瑶领先，舜宇紧随其后。音圈马达：CR4 约为 53.2%，CR8 约为 76.9%。三家头部厂商均为日系，新思考、中蓝、比路集中在国内市场。模组组装：CR4 约为 44%，CR8 约为 64%。市场相对分散，技术门槛较低，竞争持续加剧。但头部企业充分受益需求激增，业绩提升动力充分。行业集中度高的环节具有一定壁垒，集中度高且扩产周期长的环节具有更高议价权，有望率先受益。摄像头需求激增，产业链涨价蓄力充分，有望全产业链蔓延，各环节龙头公司有望优先受益。小结多摄、像素升级带动手机摄像头需求爆发，汽车、安防提供稳定增长基石：三摄和四摄渗透率超预期增长带动手机摄像头需求爆发，今年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比大幅提升。另外，48M 像素及以上摄像头 2019 年 Q3 出货占比已经达到了 9%，预计 2020 年可达 4.5 亿颗。在多摄加速普及以及像素大幅升级的背景下，智能手机图像传感器芯片市场迎来爆发。CMOS 芯片为摄像头模组中唯一涉及晶圆代工的组件，扩产壁垒高。在 CMOS 芯片晶圆制造产能扩张过程中，索尼自建工厂扩产；三星将 DRAM 产线转产生产CIS；豪威依赖代工厂产能扩张与产能调配。CMOS 因手机三摄/四摄渗透率提升以及 CMOS 芯片尺寸提升所需的晶圆制造产能增幅远高于目前摄像头行业供给能力扩张速度，CMOS 芯片晶圆制造行业供需格局短期处于失衡状态。目前，CMOS 芯片封装以千万像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用 COB 技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用 WLCSP / TSV 在封测厂完成。我们预计手机低像素摄像头与超薄屏下指纹方案对 TSV 行业整体产能需求增幅约 70%，目前扩产进度短期难以满足激增的 TSV 产能需求，短期供需失衡或将引发下一波涨价潮。来源：芯智讯合明科技谈：水基清洗工艺在摄像模组清洗中的应用介绍关键词导读：模组、摄像模组、水基技术、水基清洗剂、水基工艺一、摄像模组的结构与发展趋势摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高。一种摄像模组，包括：1.电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；2.封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；3.感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；4.透镜，固定连接在所述封装体的顶面上；以及5.滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。（一）CMOS图像传感器：图像传感器的生产需要复杂的技术和加工工艺，市场长期由索尼（日本）、三星（韩国）和豪威科技（美国）三家占据主导地位，市场份额超过60%。（二）手机镜头：镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。（三）音圈马达（VCM）：音圈马达（VoiceCoilMotor）电子学里面的音圈电机，是马达的一种。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。（四）摄像头模组： CSP封装技术渐成主流随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。由于手机和汽车应用的驱动，近年来模组市场规模逐年上升。（五）红外滤光片：红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现可见光区（400-630nm）高透，近红外（700－1100nm）截止的光学滤光片，红外截止滤光片用于CCD或CMOS成像系统，起到改善成像质量的作用，主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等数码成像领域，用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。通过在成像系统中加入红外截止滤光片，阻挡该部分干扰成像质量的红外光，可以使所成影像更加符合人眼的最佳感觉。二、摄像模组主要清洗工艺　　水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年，与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，具备优良的专业技术和丰富的行业经验。　　手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头，成像芯片COMS，PCBA线路板，及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上，配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展，出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短，消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。　　COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。　　所以，在清洗摄像模组时，有两个主要的需求：　　1.清洗液需要具备优良的润湿能力，比如渗透能力及其被漂洗能力，以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。　　2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。　　水基型清洗液适用于超声波清洗工艺，还可以用于喷淋清洗工艺。专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具备十分理想的效果。小结：针对上述需求，合明科技推荐的水基型清洗液，具备出色的渗透能力和被漂洗能力。一方面，它们提供了最佳的助焊剂清除能力，另一方面，保证了图形感应器上无微尘和水痕，以确保摄像模组完美的图像分辨率，避免像素缺陷。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技CMOS焊接后清洗剂,SIP系统级封装芯片水基清洗方案，表面贴装元器件焊后清洗剂,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 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目前5G移动通信怎么样-PCBA线路板合明科技水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：上海情报服务平台李远东文章关键词导读：5G、通讯基站、频谱、毫米波、物联网、传感器、芯片、PCBA线路板1、总体在本章节之中，会首先用一幅高度概括的图表来阐述现有的IMT-Advanced移动通信系统及其后续演进版与未来的5G移动通信系统在能力上的差别。其次，会用另一一幅高度概括的图表来描述未来5G移动通信系统的最高能力。在第三幅图表之中，将定量地或者定性地展示IMT-Advanced移动通信系统能力的演进[1]以及未来5G移动通信的新兴能力元素。 2、框架未来5G移动通信系统的主要目标之一是在有着各种用户密度的应用场景之中、在更广阔的地理范围之内，为用户提供更佳的使用体验。于是，从这个角度来考虑，比起“峰值数据速率”，“用户体验”就最好以TUT（Typical User Throughput，典型的用户吞吐量，单位为“bps/设备”）来表征。图1就正是描述了以TUT为特征的未来5G移动通信系统的框架——展现了“用户密度（即每平方公里地域内的移动通信终端设备数量）”与TUT（已被IMT-Advanced定量地规范化）之间的关系。图1 未来5G移动通信系统的框架编译自日本电波产业协会于2014年10月8日发布的5G白皮书Mobile Communications Systems for 2020 and beyond一般地，TUT所表征的是在某个典型的条件之下（包括“用户/终端的分布密度”），每个用户/终端设备的吞吐量。根据白皮书中附录B的详细讨论，需要在综合考虑合理操作条件、无线电传播条件、用户/终端设备分布密度以及系统的典型部署这四大因素之后，再设定总的典型条件。此外，通过减小基站小区的覆盖范围，对于一定范围内的用户/终端设备分布密度，典型的用户吞吐量数值可以保持恒定。值得一提的是，以下将要提出的5G移动通信系统框架，并不会限制未来实践之中的任何可能的系统部署方式。因此，根据实施网络部署的条件，未来的5G移动通信系统就具有提供相比此处所描述的更高的用户吞吐量的能力。以下具体描述相比于现有的IMT-Advanced移动通信系统，未来的5G移动通信系统于三个主要领域的能力增强：1）孤立区域（比如：偏远地区、远离陆地正处于航行状态的轮船等）的移动通信扩展覆盖在未来的5G时代，非常关键的是，移动通信系统要面向孤立区域或者人口分布极度稀疏的地域，以相比IMT-Advanced移动通信系统更为低成本的方式提供移动通信服务。日本MIC（总务省）所发布的相关研究结果显示，在日本，到了2017年，移动通信网络未覆盖到的区域将会减半——但届时，仍将有大约17000用户处于“out of service”区域。因此，未来的5G移动通信系统就应该解决这一覆盖问题，并提供稳定的、安全的移动通信服务。 2）TUT（典型用户吞吐量）的改善在未来5G移动通信的无线接入网络之中，每个单个无线链路的最大可用吞吐量应该要被提高100倍。加之在系统之内适当地部署及运营更小的基站，单个链路的吞吐量将会得到进一步的提高，进而，典型用户吞吐量性能也会得到进一步的改善——相比于现用的第四代移动通信系统。 3）系统容量扩增当用户/终端设备密度超过某一个数值的时候，邻近小区之间的干扰就会增大，从而就会成为提高移动通信系统容量的一个限制因素。为了应对这一来自“容量衰落”的挑战，未来的5G移动通信系统就应该部署若干相关的技术，以适当地控制这些小基站之间的相互干扰。 3、从系统的角度：5G的最大能力 1）相对于IMT-Advanced移动通信系统，5G在系统能力方面定性或定量的演进图2描述了相比于现有的IMT-Advanced移动通信系统，5G最高的系统能力。这幅雷达图中一共有6个轴，均能非常好地展示出5G移动通信系统与IMT-Advanced移动通信系统二者间的差异，而且每一个最大能力元素均取决于其他最大能力元素。例如，在5G移动通信系统之中，每个单个基站所能接入的终端设备的数量，应当与IMT-Advanced移动通信系统增强版/演进版的保持一致——但是，前者应该提供相比于后者更高的系统容量。图2 5G移动通信网络无线接入系统的最高系统能力编译自日本电波产业协会于2014年10月8日发布的5G白皮书Mobile Communications Systems for 2020 and beyond现有移动通信系统六大能力的演进方向被上述雷达图予以展现，以下就将定量地对5G移动通信系统与IMT-Advanced移动通信系统在这六个方面进行比较分析：（1）系统容量以及峰值数据速率在未来的5G移动通信时代，接入网络的移动通信终端将会不断增多，网络类的移动数据流量将会继续激增，为了应对由此带来的相关挑战，5G移动通信系统的容量需要在峰值数据速率以及大的终端连接数量这两方面进行扩容。相比于现有的IMT-Advanced移动通信系统，5G的系统容量（此处的系统容量以“bit/s/km2——每1秒的时间里，每平方公里的地域内所产生的移动数据总流量”来表征）需要达到大致1000倍的水平。而在峰值数据速率方面，5G移动通信系统应该要高于10 Gbit/s（而IMT-Advanced移动通信系统的峰值数据速率为1 Gbit/s）。为了获得如此之高的峰值数据速率，5G需要发展新的无线接入技术。（2）接入移动通信网络的终端设备数量方面在未来的5G移动通信时代，各种IoT（Internet of Things，物联网）应用的近乎“海”量的传感器终端设备需要接入到移动通信网络。根据日本电波产业协会的相关预测，用户终端设备中将会内置越来越多的M2M传感器以及驱动器。根据一些相关的预测，到了2020年，接入移动通信网络的终端设备数量将会比届时的全球人口总量还要多——达到数百亿部的水平。接入5G移动通信系统的终端设备数量将达到IMT移动通信系统的大致100倍的水平。此外，IMT移动通信系统的增强版/演进版可能可以接入如此大量的终端设备。（3）更低的接入延迟未来移动通信的一些实时应用将对于“低的接入延迟”有着很大需求。对于用户数据平面的延迟，现有的IMT移动通信系统能达到低于10毫秒，而未来的5G移动通信系统则须达到低于1毫秒的水平（笔者注：对于这个1毫秒的问题，全球移动通信协会就如何达到、对于移动通信网络结构的影响等进行了深入探讨，可进一步查阅上海情报服务平台新近发布的《全球移动通信协会的5G白皮书》专题）。对于“用户数据平面的延迟”，有着如下的定义：用户数据平面的延迟（或者称之为“传输延迟”）是指，在用户终端/基站IP层的SDU（服务数据单元）包与在用户终端/基站IP层的PDU（协议数据单元）包之间的单向传输时间。（4）更高的移动性支持甚至于，在高速行驶的交通工具这一应用场景之中，移动数据流量也在不断地增加。相比于现有的IMT-Advanced移动通信系统，未来5G移动通信系统需要能支持大致500 km/h的高速移动应用场景。根据此前进行的LTE-Advanced移动通信系统的可行性研究，IMT-Advanced移动通信系统的后续增强版/演进版也将能在某些物理频段之内支持500 km/h的高速移动应用场景。（5）能量效率方面日本电波产业协会的这份5G白皮书紧接着指出，着眼于研发出一个可以持续发展的5G移动通信系统，未来5G移动通信系统总的能量消耗就不应该大幅地超过现有的移动通信系统。因此，在能耗方面，5G移动通信系统的单位带宽能耗就应该要比现有的移动通信系统低很多。至于未来移动通信终端的节能降耗问题，为实现更长的电池寿命，5G（包括未来各种新型的无线接入技术）就需要更低的能量消耗。由于系统容量更小，IMT-Advanced移动通信系统的后续增强版/演进版对于提高能量效率的需求要低于更长远未来的5G移动通信系统。（6）可用性以及可靠性方面对于某项移动通信服务的可靠性，可以定义为：在某一个特定的条件之下（笔者注：相关条件，可查阅上文的相关部分），满足一组服务需求所需的总体成功率或者可能性（笔者注：即概率）。相关的服务需求可能包括用户吞吐量、E2E（笔者注：即“端到端”）延迟、连接建立的时间等。对于每一项具体的服务，均需对相关的需求予以定量地明确。而对于某项移动通信服务的可用性，则可以定义为：在移动通信网络的蜂窝小区覆盖范围之内，满足移动通信服务可靠性或者预先已定义的一组服务需求的区域占比或者时间占比。对于某些特定的移动通信服务而言，其覆盖区域（即“业务覆盖”）可能要小于或者大于其他类型的移动通信服务。日本电波产业协会的这份5G白皮书紧接着指出，在未来的5G移动通信时代，ICT信息通信系统除了广大用户提供方便人们日常生活的很多类型的通信服务，还会在lifeline（生命线）之中发挥着重要的作用——在紧急情况之下为人们提供服务（笔者注：此处指的是基于未来移动通信系统的无线应急广播服务，可进一步查阅上海情报服务平台新近发布的《解读Expway的4G电视广播白皮书》第3部分第7）小节——第七大典型的应用场景：无线应急广播）。在此种应用场景之下，某些能力的可用性以及可靠性示例如下所述：（1）专门针对超高可靠的M2M物联网平台服务（诸如驾驶辅助系统、汽车控制系统等），在覆盖范围之内，未来的移动通信网络要提供99.999%（几乎是100%）的可用性，以满足相关服务对于超低端到端延迟的需求（对于每条数据传输链路，要以99.9%的概率达到低于10毫秒的水平级别）。非常明显的道理是，针对此类关键任务系统，需要设计这种工作机制：如果端到端延迟的需求不能得到满足，需要一定的延迟裕量来保证超高级别的安全；（2）当发生严重的灾难事件时，为及时地搜寻到并联系上众多的受害者，需要满足无线连接的迅速恢复需求，以达到99.9%的可用性，即：在灾难事件发生的1个小时之后恢复当地移动通信系统的正常工作（笔者注：这就涉及到应急通信的问题）；（3）为诸如e-government（电子政务）等面向全体市民的基本的社会化服务提供能满足其基本吞吐量需求（比如1 Mbps）的99%的统可用性；（4）为诸如4K超高清晰度流媒体视频等高质量的视频服务提供能满足其高吞吐量需求（比如40 Mbps）的99%的系统可用性。日本电波产业协会的这份5G白皮书紧接着指出，上述四个方面的定量数值需要在后续进行深入研究，可能主要涉及到以下三个方面的信息：（a）根据日本MHLW（健康、劳动及福利省）的相关数据，在日本，公共自来水供给的渗透率大致为97.5%。由于移动通信系统与公共自来水供给系统同样是涉及民生的基本的、重要的公共基础设施，上述数值（笔者注：97.5%）应该被用作日本移动通信系统服务可用度的一大参考；（b）作为系统吞吐量需求的一大参考：在预定义的高速移动应用场景的仿真假设之下，以95%的地域概率，现有的IMT-Advanced移动通信系统的频谱利用效率为0.04 bps/Hz；（c）作为端到端延迟的一大参考：pre-cash预警的容许延迟数值为20毫秒。 2）真正的以及新的5G移动通信能力除了上述的对于现有IMT-Advanced移动通信系统的能力增强/演进，未来的5G移动通信系统也需要具有一些新的能力，以最大限度地满足未来各类新型移动通信应用的需求。日本电波产业协会的这份5G白皮书紧接着指出，5G应具有如下的四大新能力：（1）面向无线应急广播系统的连接性保证未来的5G移动通信网络需要面向各种地理环境提供泛在的无线接入能力，从而使得届时的ICT信息通信系统能为每个人提供“生命线”系统服务。（2）提供最好的QoE（Quality of Experience，体验质量）未来的5G移动通信系统需要通过一种机制来控制网络资源的利用效率，实现以有限的网络资源为处于特定应用场景下的用户提供最大化的服务感知。（3）具有提供更多不同应用需求的灵活性为了满足不同的通信需求，未来将会出现各类新兴的移动通信服务。而且基于用户视角所需的网络能力将会依据具体应用的不同而发生变化。因此，未来的5G移动通信网络需要对网络资源进行灵活而有效的使用。（4）网络（功能）虚拟化的无线接入网能力未来的5G移动通信网络将会集成/融合各类无线接入技术——诸如现有IMT-Advanced移动通信系统增强版/演进版以及各种新兴无线接入技术。由此，通过部署网络功能虚拟化技术，未来的5G移动通信系统将可对包括多种无线接入网络在内的网络资源进行灵活以及有效的使用，以为各客户提供无缝的移动通信体验。
电子元器件助焊剂合明科技分享：通孔元器件的焊接合格条件

电子元器件助焊剂合明科技分享：通孔元器件的焊接合格条件印制电路组件板上所有的通孔插装元器件在焊接时有各种各样的焊接情况，为了更好地判断和理解其焊接可接受条件，下面就针对通常的操作情况进行介绍，便于在焊接质量及工艺要求上进行判定和把关。一、焊点外观要求焊点外观应整洁，有光泽，无毛刺、拉尖、气孔、挂锡、堆锡、锐边、虚焊、漏焊、不润湿等缺陷。通常，物体和焊料之间有一个凹面弯月形的光滑外形，并且呈现出焊点的平滑、连续均匀、良好润湿等外观形象。焊点不应有焊剂残渣及夹杂物，锡量适中并略显露引线轮廓（露骨焊）。润湿角θ小于30°的为优良焊点。焊点θ角略大于30°，θ≤45°视为合格焊点，焊点θ角为40°～55°，这样的焊点焊料稍多一些，润湿应是可接收的焊点，焊接后焊点θ角为55°～75°，如图4-87 所示，这样的焊点焊料就太多了，给人有堆积感，这种焊点容易隐藏焊接缺陷，一般情况下应判为差或不合格焊点。焊接后焊点θ角为55°～75°，这样的焊点焊料就太多了，给人有堆积感，这种焊点容易隐藏焊接缺陷，一般情况下应判为差或不合格焊点。焊接后其焊点θ角为75°～90°，这样的焊点焊料太多，无法判断其润湿性，很容易隐藏焊接缺陷，带来产品服役后的可靠性问题，因此是不合格的焊点。润湿角是指金属表面和熔融焊料交界面，熔融焊料表面在其交点处切线和金属表面间的夹角，用θ表示，焊点的润湿角如图1所示。焊点润湿角评定表见表1。二、焊点外观不合格的焊接判定印制电路组件板上常见的焊点外观不合格工艺判定有以下几种情况。① 各种原因造成的焊接温度不够，使得焊点最终形成像橘皮似的皱褶，表面不光滑，这种外观的焊点称为冷焊，如图2所示。图2② 由于电烙铁抽出时机与焊丝配合不当或温度的原因，造成焊点拉尖，如图3所示。图3③ 元器件引脚与焊盘产生了空洞，且焊料的连续性差，润湿不好，引脚修剪不符合工艺要求，如图4所示。图4④ 焊料爬升末端与元器件引脚处产生了裂缝，可能是由于引脚的润湿性不好（这种情况焊接后不能看见，当元器件受到某种震动时就很容易产生这种裂缝），也可能是由于焊点在冷却时受到了不应有的扰动产生了裂缝，这种焊接裂缝的缺陷情形如图5所示。图5⑤ 如果焊接的温度较高，会造成焊料表面呈现出微微发红或颜色加深且有皱纹，焊点表面没有光泽的焊点。图6⑥ 在焊盘处PCB由于过热而造成的热损伤，这种过热不是像⑤中的那种电烙铁温度高的过热，而是焊接的时间过长、焊接次数的过多而造成的现象，因为焊点的表面没有⑤中所呈现的表征，只是在焊盘的周围产生了使基材变颜色的现象，因此是过热所致，如图7所示。图7⑦ 在PCB焊接中，由于种种原因（如焊盘的可焊性、元器件引脚的可焊性、引脚预处理问题、焊接时间和温度的把握等因素），都会造成焊点不润湿的情况发生。一般情况下，焊点不润湿就是大家所说的“虚焊”，这种焊接缺陷在PCB的焊接中是比较常见的。它们所表现出来的特征常常有以下几种外观表现，如图8（a）～（f）所示。三、焊接时印制电路板板面的不合格① 在焊接过程中，由于焊膏的原因（焊膏中水分问题，从冰箱中拿出回温时间不够等原因）使得在熔融时造成了焊料的飞溅从而形成锡珠；手工焊接时操作上的不规范动作，任意甩锡造成了锡珠等，这种现象表现在PCB的焊盘周围，如图9中箭头所示。图9② 引起锡珠的情况除了在焊盘周围产生外，还有一种情况就是锡珠呈现在PCB板面的任何地方，它们的存在破坏了印制导线或焊盘的最小电气间隙要求，如图10（a）中所示；锡珠呈现在器件上，如图10（b）所示。这些锡珠虽然没有附着在印制导线上，如果清除不掉的话，这种金属多余物在一定条件下就有可能造成电路致命故障（短路的可能），因此应该视为不合格。图10③ 印制导线上由焊料引起的桥接，如图11所示。图11④ 在PCB板面上有时也会产生由焊料带来的桥接，这种焊料桥接像一个网状，一般情况下，这种网状似的桥接常常是由于焊膏印刷时所带来的焊料污染，在再流过炉时形成的，如图12所示。四、元器件引脚与焊料、焊盘不合格的判定① 元器件引脚和焊点间有裂缝、空洞视为不合格，如图13所示。图13② 焊接时因为焊料太多而碰到元器件本体或封装口“A”，则视为不合格，如图14所示。图14③ 元器件引脚上的焊料太多造成焊接时爬升太高，焊料已过了引脚的弯曲点，这样的焊点应视为不合格，如图4-73 所示。对于这样的不合格情况，可以采用吸锡绳在多余焊料部分进行吸掉，然后紧接着烙铁朝引脚根部、焊盘底部方向抽出，这样就可将爬到引脚弯曲部位的焊料引下，从而获得一个满足要求的焊点。图15本文出自：根据李晓麟老师的印制电路组件装焊工艺与技术改编欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍！合明科技谈助焊剂在PCB行业焊接应用介绍在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100%的安全公差范围。助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。 1、助焊剂的基本组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。 2、助焊剂各成分的作用被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技电子元器件助焊剂，SIP系统级封装芯片水基清洗方案，表面贴装元器件焊后清洗剂,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。