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PCB过炉治具清洗剂合明科技分享：SMT工艺制程过炉治具清洁保养要求的步骤

PCB治具\载具\夹具清洁剂合明科技分享：SMT工艺制程过炉治具清洁保养要求的步骤治具简介治具是一种辅助性工具，是模拟传统在线人员所动作；制工治具能减少人为过失，降低作业难度，使作业更加方便快捷，提高生产效率；制工治具使用安全方便，并且可利用有限空间，提升产能、保证质量。使作业更具机械化，标准化，人性化。治具验收要求（一）量产及检验1.样品检验一切均符合要求且无缺陷，则可以根据需要进行量产载具制作。2.当量产载具验收时，ME工程师须对载具进行检验。检验方式：一次性抽检十块载具，如果发现一块不良，则再抽十块，连抽检三次，如果均不合格，则通知制做单位更改或批退。如果抽检中十块载具有超过四块不良的，则可直接进行批退。3.合格载具投入使用后，应定期保养清洗，以维持整洁及使用质量，而不致于留在载具上的残留物，影响锡炉？的锡，而产生变化，而造成制程上的不良.4.载具验收合格之后，作好交接纪录，载具由部门统一管理。5.载具使用中维修与检查载具在使用中工程师应经常关注载具的使用状况，如载具不能使用，锡炉工程师应在载具上标示不良点，并交由在线领班作好记录，交给制配备员处理，配备员处理不了，则通知治具工程师进行维修，。载具在使用过程中，如吃锡不良，影响产品质量，锡炉工程师应提出解决方案，汇同治具工程师一起解决。6.载具寿命的评估由于载具在连续使用中易产生变形，烧坏，导致卡板，溢锡等不良情形，因此治具工程对所使用的载具进行必要的寿命评估，并如实记录载具使用寿命次数表，在有可能影响生产的情况下，实时提出需求，增加新载具以供产线正常使用。（1）影响载具寿命的因素：（2）载具材料的使用寿命（3）插件零件和SMT贴片零件分布的密集性，数量的多少及被保护的SMT零件的高度（4）不合理的设计方式和不合理的作业与管控治具保养要求（二）保养：1.保养目的：（1）由于载具重复的使用中不可避免的会在板边缘上残留一些助焊剂，这些助焊剂的残留物如不清洁干净，时间一久会损害载具并减少其使用的寿命，同时给锡槽带来多余的锡渣，因此生产线在使用载具的同时要定期对载具进行保养。（2）载具在使用的过程中，时间久之会有螺丝及弹簧松动或脱落，如不及时保养或修理，会影响基板过焊锡炉的质量和质量。2.保养时间及方法（1）载具清洗频率：原则：每周清洗一次；且下线时清洗一次。载具上线连续使用会超过一周（参考制令预估），须由制造部提前1~2天联系生管调配时间安排周六（或周日）对载具进行清洁保养。有多种载具均须清洗时，可安排时间对载具分批清洗。（2）载具清洗频率方法：超音波清洗45分钟。“ROHS”载具超音波清洗60分钟清洗时，将载具放入超音波清洗机中，清洗45分钟，“ROHS”载具清洗60分钟清洗频率不小于40KMZ，使其清洁，操作方法参考超音波清洗机作业规范，清洗之后并将记录填写在“载具保养记录表（3）载具保养：集中分类保管，保持干燥和清洁。载具清洗后应进行检查是否出现不良，并修好。不在在线使用的载具须集中分类保管，并保持干燥和清洁，维修和领用时岩格按治工具领用维护流程图作业来源：网络合明科技谈：合成石治具清洗注意事项在SMT/DIP工艺中，治具主要应用在各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具等。对其叫法也有很多种，如：SMT载具、过波峰焊治具、过炉万能载具、过锡炉治具、合成石过锡炉治具、纤维板锡炉治具、过炉治具、SMT托盘等等。其材质分类主要有：合成合、玻纤维、铝合金、电木、不锈钢等。合成石过锡炉治具主要有有以下功能：1.支撑薄形基板或软性电路板；2.可用于不规则外型的基板；3.可承载多连板以增加生产率；4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象，波峰焊在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成合成合树脂基层分离.合成石治具在实际使用过程中，被助焊剂反复浸润及高温烘烤，故需定期进行保养，去除沾附在治具表面上的助焊剂残留、油污等比较顽固的残留物质，确保PCBA组件高效的焊接。我们如何有效管控好合成石治具保养呢？需要注意哪些事项呢？深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业最前端国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业，给大家提供相关参考，提供有效、安全、最佳的水基清洗剂，还将帮您找到最优的清洗工艺解决方案，全面为您降低运行成本，提高市场竞争力！帮助您实现设备、工艺、材料的全面升级！首先，我们需要选择合适的清洗剂。电子类清洗剂大体分两种类型：有机溶剂型和水基型清洗剂，众所周知，有机类型清洗剂一般闪点低、易燃易爆且清洗后易发白，对人体伤害性较大；水基类清洗剂无闪点、安全环保，满足电子行业相关标准要求，如合明科技水基清洗剂W4000完全满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高且低成本。根据治具所需保养数量，配套合适的清洗设备及工艺方式，如超声波、喷淋、浸泡等。合明科技全自动超声波载具水基清洗机是专门针对治具保养开发的，工艺为：自动上料→清洗→漂洗→自动下料，一键完成全自动清洗。综合以上工艺条件，其中最重要一环是：清洗设备所配套清洗材料与合成石治具相互之间兼容性评估。合明科技水基清洗剂W4000具有良好的材料兼容性，对铝，黄铜，玻璃，陶瓷，橡胶，塑料，钢，复合材料，铸铁具安全兼容性。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
电子产品可靠性清洗剂合明科技分享：什么是“新基建”？有哪些领域属于新基建？

电子产品可靠性清洗剂合明科技分享：什么是“新基建”？有哪些领域属于新基建？面对新冠肺炎疫情影响和全球经济下行压力，3月4日，中共中央政治局常务委员会会议指出，要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，要注重调动民间投资积极性。一时间，“新基建”成为社会各界关注的热点。导读 “新基建”指发力于科技端的基础设施建设，涵盖5G基站建设、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网，特高压，城际以及城轨交通七大领域和相关产业链。“新基建”本质上是信息数字化的基础设施。2020年3月，中共中央政治局常务委员会召开会议提出，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。一时间，“新基建”迅速成为资本市场的热点，受到广泛关注。“新基建”投资潜力巨大，经济社会效益显著，将带动十几万亿产值的新经济。中商产业研究院推出的“新基建”专题报告，通过7篇报告分别介绍“新基建”涉及的七大领域，为大家阐述"新基建"领域发展的现状和未来趋势，并梳理了"新基建"领域的投资机会。01特高压特高压是指电压等级在交流1000千伏及以上和直流±800千伏及以上的输电技术，具有输送容量大、距离远、效率高和损耗低等技术优势。随着新核准线路建设的陆续推进，2020-2025年我国特高压线路长度将保持稳定增长，预计到2025年有望突破4万公里。投资规模破4000亿元。02人工智能在“新基建”7大领域中，人工智能及场景应用的基础建设，是消费投资的主战场。随着新型基础设施建设的加快，人工智能与各个应用场景融合将不断深入。未来，人工智能将更好的参与到全球创新生态的建设中，为中国产业赋能，为全球创新赋能！03充电桩充电桩是为电动汽车充电的充电设施，其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。04数据中心2020年3月初，中共中央政治局提出“加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”，明确了数据中心作为新基建七大领域之一的重要地位。当前我国数据中心产业正迎来发展新契机，为进一步打造“新基建”核心支柱，数据中心产业发展需进一步提速提质。05工业互联网近年来，我国工业互联网发展态势良好，有力提升了产业融合创新水平，有力加快了制造业数字化转型步伐，有力推动了实体经济高质量发展。随着“新基建”建设热潮兴起，工业互联网有望在利好政策的推动下驶入发展的黄金时期。预计2020年，我国工业互联网产业经济规模将达3.1万亿元，占GDP比重为2.9%，其中核心产业增加值规模将达到6520亿元，融合带动的经济增加值将达2.49万亿元。1 新基建“新”在哪？在新冠肺炎疫情和全球经济下行压力下，新基建起着赋能经济增长、提振社会信心的作用。目前，各方对于其内涵及外延有着多样化的解读。对外经济贸易大学国际贸易学院教授王健认为，新基建是围绕未来数字化生产生活和商业创新的数字化基础设施建设。新基建应具有普惠性，基于新基建发展起来的新商业模式，要惠及各个社会基层，这需要政府给予企业一定的支持。中国铁塔股份有限公司行业拓展部营销总监何训认为，新基建包括数字基建和对传统基建的数字化改造，范畴涵盖“数字基建+公共服务基建”，其“新”主要体现在新理念、新形态、新格局、新生态、新模式上。工信部赛迪研究院城市经济研究中心主任王高翔从城市发展的角度对新基建进行了解读。新基建的“新”体现在新技术、新需求、新模式。随着新经济的发展，城市发展逻辑已经发生了较大变化，城市建设要面向对人的服务，产业发展也需满足对各类人才的需求。他提出，在推进新基建过程中，要面向城市、面向产业、面向创新，也要注意人才赋能的重要性。商汤智能产业研究院院长田丰认为，城镇化（超级城市群）、新工业化（智能制造）、智能化（AIoT）是新基建的“三驾马车”。他提出了“智能新基建”，并认为其未来发展有十大趋势：新型智慧城市未来将实现自调度资源、自优化公共服务；智能新基建的加速建设，会成为经济振兴周期的起点；智能经济将带来显著的“降本增效”效果；媒介变革技术、网络变革技术和计算变革技术将实现叠加；新科技推动新商业；视觉物联网将成为新商业基础设施；智能新基建应具有超前性、普惠性、众创性；人工智能超算中心的建设将利于数据爆炸时代的智能商业转化；人工智能训练平台可以承担“智能新基建平台服务商”的角色；在老龄化社会，劳动力出现短缺，这是智能新基建未来应用上的必答题；“智能+”将参与到应急医疗和全民教育，建设智能社会的公共服务基础设施。2 新基建怎么“用”？新基建作为广泛拉动新经济发展、支撑新业态成长的力量，有哪些应用场景？实现路径如何？王高翔认为，从城市发展的视角来看，布局新基建可以解决城市存在的问题，有效激活“城、人、产”的发展逻辑，同时为城市发展创新提供更优渥的土壤。科大讯飞智慧城市总工程师江志国表示，在城市层面，新基建将推动城市化和数字化、智慧化的深度融合，促进城市的高质量发展。这体现在三个方面：第一，新基建利于数字政务的普及和升级，在民生和公共服务上实现更加以人为中心；第二，通过“大数据+人工智能”，末端事件发生时实现快速响应，在社会治理上实现更加以事件为核心；第三是随着数据量增大与数据分析速度的加快，管理决策上将更加以数据为支撑。5G网络建设是新基建中的关键领域，哈工大机器人集团高级副总裁、总工程师于振中认为，加快布局5G，将给机器人产业带来很多机会，利于机器人云端计算发展。目前，我国在机器人云端计算方面已具备一定基础，随着5G的发展，未来机器人在应用成本降低的同时，处理能力则会加强。北京中航智科技有限公司董事长田刚印表示，新基建的加速建设，将更加利于无人机行业的发展和创新空域管理方式。在无人驾驶时代，无人系统大大降低驾驶难度，航空级无人机发展速度可能比无人驾驶汽车更快，航空级无人机可以成为新的出行方式。他提出了一个极具想象力的应用场景：借5G、大数据和空天一体化网络，空域使用理念将发生变革，很有可能在应用上实现创新飞跃，比如用几千块钱的成本开通空中的无人机“高速公路”。3 新基建怎么“建”？目前，新型基础设施配置不到位、跨区域和跨行业数据流动不畅、数字经济和数字技术相关软环境不够优化等问题，仍在制约数字经济发展。在加快新基建的过程里，有哪些“血栓”亟待疏通，才能有效赋能新经济？王健认为，新基建要注意打破封锁格局，具备一定技术标准，实现跨地区、跨行业的技术整合效应。目前基于互联网和数字化的生态体系仍存阻塞点，因此新基建既要有硬件建设，也要注意网络软环境建设，如云计算服务体系、大数据服务体系、数据隐私和数据流动相关的法律制度及商业环境营造等。江志国表示，目前还存在一些妨碍数据化基础设施应用的问题：第一是观念问题，第二是现存设计上需要改变，第三是人才培养问题。平安成科品牌总监陈宁表示，目前的互联网生态体系中，关于公开注册、简化流程，电子认证、电子证照、电子流程和电子招标手续这些方面，B2B平台还无法做到像2C平台一样便捷。新基建的建设需要时间，要有标准、要共享、要整合，同时，科技正在飞速发展，但将科技成果转化为企业收益，仍是产业层面上的巨大挑战。4如何打通现存阻塞点？何训建议，要以共建机制促进多元化运营，以共享方式推动新基建的建设发展，以共赢的市场化机制让新基建赋能经济，以共商机制促进融合。在新基建布局上，何训认为可以这样做：加强新基建国家队建设；进一步繁荣新基建的社会生力军；进一步加强融合；建设标准和规范，如数据互通、网络安全的标准和规范。王高翔提醒，加快新基建要把握好节奏，注重科学理性决策，在小步迭代的同时适度超前，为未来五年到十年的城市发展、产业创新提供一定动力或超前的场景供给。商汤人工智能产业联盟秘书长吴坤从对“智能新基建”的发展需求上，提出三点建议：未来要加强人工智能超算中心建设，继续夯实通用算力基础，提升计算加速能力；提升计算凡在能力，提升端侧基础能力；建设协同生态能力，推进人工智能生态圈建设。吴坤认为，新冠疫情让人们进行了一次空前的数字化强制体验，使人们更加意识到新基建的建设意义。新基建经济价值需要新的计算方式，未来很可能出现数字经济的全新计算方法和指标体系，从而计算新基建到底带来多大价值。来源：以下文章来源于瞭望东方周刊，作者瞭望东方以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技电子产品可靠性清洗剂、回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、芯片焊后锡膏、芯片焊后清洗、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
钢网清洗机合明科技：简述芯片制造包含哪些内容？

本章介绍芯片生产工艺的概况。通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序，来阐述4种最基本的平面制造工艺。解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。钢网清洗机合明科技：简述芯片制造包含哪些内容？1、晶圆生产的目标芯片的制造，分为4个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在前面第3章涉及。本章讲述的是第3个阶段，集成电路晶圆生产的基础知识。集成电路晶圆生产(wafer fabrication)是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路芯片。 2、晶圆生产的阶段下图列举了一片成品晶圆。晶圆表面各部分的名称如下：（1）器件或叫芯片：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。（3）工程试验芯片：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。（6）晶圆切面／凹槽：图中的晶圆有主切面和副切面，表示这是一个 P 型 <100> 晶向的晶圆（参见第3章的切面代码）。300毫米晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技钢网清洗机、回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、芯片焊后锡膏、芯片焊后清洗、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
电路板松香焊剂清洗剂合明科技分享：PCBA焊接残留物对器件可靠性影响有多大？

电路板松香焊剂清洗剂合明科技分享：PCBA焊接残留物对器件可靠性影响有多大？电子信息业的发展趋势对PCBA的组装工艺的要求越来越高，而电子整机产品的可靠性和质量主要决定于PCBA的可靠性和质量水平，在工艺实践以及PCBA的失效分析中，作者发现PCBA上的残留物对PCBA的可靠性水平影响极大，但不为人们特别是工艺工程师或相关的品质控制人员的重视，尽管这种状况目前正在发生变化。但由于PCBA的可靠性问题常常是用户使用一段时间后才发生，同时各厂家的技术手段所限，没有能够将这些失效现象与残留物的存在联系起来，也就无法了解和评估残留物对PCBA的可靠性的影响。而在残留物中，无机残留物会减小绝缘电阻，增加焊点或导线间的漏电流，在潮湿空气条件下，会使金属表面腐蚀，有机残留物（如松香、油脂等）会形成绝缘膜，这会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长会加剧，引起接触不良甚至开路失效。因此，为了 PCBA 的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。本文首先介绍残留物的来源、分析方法、然后详细分析残留物对PCBA 可靠性的影响并提出对残留物的控制措施与方法。 1. 残留物的类型及来源PCBA 上残留物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。如使用的助焊剂残留物，焊剂与焊料的反应副产物，胶粘剂，润滑油等残留。其他一些来源的潜在危害性相对较小，比如元器件及 PCB 本身生产运输等带来的污染物、汗渍等。这些残留物一般可以分为三大类。一类是非极性残留物，主要包括松香，树脂，胶，润滑油等。这些残留物只能用非极性溶剂进行清洗方可较好地除去。第二类是极性残留物，也叫离子性残留物，主要包括焊剂中地活性物质，如卤素离子，各种反应产生的盐类，这些残留物需要较好地除尽，必须使用极性溶剂，如水，甲醇等。还有一类残留物为弱极性地残留物，主要包括来自焊剂中的有机酸碱，这些物质的去除要获得良好地效果，则必须使用复合溶剂。下面具体地介绍残留物基本类别。1.1 松香焊剂的残留物含有松香或改性树脂的焊剂，主要是由非极性的松香树脂及少量的卤化物与有机酸，有机溶剂载体组成，有机溶剂在工艺过程中会因高温而挥发除去。卤化物有机酸（如己二酸）等活性物质主要是去除被焊表面的氧化层，改进焊接效果，但是在焊接中，复杂的化学反应过程改变了残留物的结构。产物可以是未反应的松香、聚合松香、分解的活性剂以及卤化物等活性剂，同锡铅的反应产生的金属盐，未发生变化的松香及活性剂比较易于除去，但具有潜在危害的反应物清除比较困难。1.2 有机酸焊剂残留物有机酸焊剂（OR）一般是指焊剂中的固体部分是以有机酸为主的焊剂，这类焊剂的残留物，主要是未反应的有机酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金属盐类。现在市面上绝大多数所谓无色免清洗助焊剂就是这一类，它主要由多元有机酸组成，也包括常温下无卤素离子，而焊接高温时可以产生卤离子的化合物，有时也包括极少量的极性树脂，这类残留物中，最难除去的就是有机酸与焊料形成的盐类，它们的有较强的吸附性能，而溶解性极差。当PCBA 的组装工艺使用水溶性焊剂时，更大量这类残留物及卤化物盐类会产生，但由于及时的水性清洗，这类残留物可以得到很大程度的降低。1.3白色残留物白色残留物在 PCBA 上是常见的污染物，一般是在 PCBA 清洗后或组装一段时间后才发现。PCB见PCBA 的制装过程的许多方面均可以引起白色残留物（见图 1）。图1 在PCBA表面典型的白色残留物而PCBA 的白色污染物，一般多为焊剂的副产物，但PCB的质量不良，如阻焊漆的吸附性太强，会增加白色残留物产生的机会。常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留日趋明显。，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难。天然松香在焊接工艺中易产生大量的聚合反应。若过热或高温时间长，出问题更严重，从焊接工艺前后的 PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实这一过程（见图2～3）。图2 焊接前松香焊剂中氢化松香的红外光谱（FT-IR）图图3 焊接后PCBA表面白色残留物的红外光谱（FT-IR）图 1.4胶粘剂及油污染PCBA 的组装工艺中，常会使用到一些黄胶，以及红胶，这些胶用于固定元器件。但由于工艺检测的原因，常常粘污了电连接部位，此外焊盘保护胶带后撕离的残留物会严重影响电接性能。另外，部分元件，如小型电位器常涂有过多的润滑油，也会污染PCBA 板面，这类污染的残留，经常是绝缘的，主要影响电连接性能，一般不会造成腐蚀，漏电等失效问题。2 残留物的分析方法按最近的 EIA/IPC J－STD－001C（电子电气焊接技术要求，2000年2 版）的标准，对 PCBA 组装前各配件表面的残留量以及焊后的 PCBA 的残留量的要求，则首先必须保证各配件的可焊性的要求，PCB 裸板必须外观清洁，且等价离子残留量小于 1.56mgNaCl/cm2（溶剂萃取法）。而对 PCBA 除了离子残留量不大于 1.56mgNaCl/cm2 以外，还规定了松香树脂焊剂残留量的要求，以及外观的要求，具体情况见表 1。表 1 电子组装工艺残留物与清洁度要求与分析方法元器件与 PCBPCBA分析方法外观清洁，不影响可焊性清洁，无脏物，锡渣锡珠及不固定的金属颗粒均不允许显微镜或放大镜目测离子残留物<1.56mgNaCl eq./cm2<1.56mgNaCl eq./cm2或由双方商定IPC-TM-6502.3.252.3.28松香树脂残留物清洁，无残留物Class1<200mg/cm2Class2<100mg/cm2Class3<40mg/cm2IPC-TM-6502.3.37SIR参考有关标准自定义EIA/IPC J-STD-001C有机残留物鉴别清洁，无残留生产方与用户方商定限定的物质。IPC-TM-6502.3.39 PCBA 上残留物或清洁度的分析检测方法主要包括外观状况检查，离子性残留物，松香或树脂性残留物，以及其他有机污染物的鉴别等。其主要的检测标准见表1，下面逐个简要介绍。2.1外观检查一般可通过目测方式检查，必要时使用放大镜或显微镜，主要观察固体残留物，通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，无明显的残留物，但这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。2.2 离子性残留物分析方法离子性残留物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来表示。即这些离子性残留物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在 PCBA 的表面一定存在或仅存在 NaCl。测试一般都是采用 IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），其中包括手工萃取法，动态（仪器）萃取法以及静态（仪器）萃取法。冲洗（或萃取）溶剂（一般是75±2％V/V 异丙醇与 DI 水，或者 50±2％V/V异丙醇与DI 水，后者少用）冲洗 PCBA 表面，将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，后测量其电导率（电阻率），如果使用仪器则自动进行。利用离子浓度的高低与电阻率变化的关系求得离子总量，然后除以PCBA的表面积，由此获得单位面积PCBA上的离子污染值。（mgNaCl/cm2）这种测试一般事先用基准的NaCl配成溶液，进行校准得到标准曲线。使用的混合剂电阻率必须大于 6MΩ.cm.。冲洗萃取PCBA 的残留物时，使用的混合剂的量一般为1.5ml/cm2,最多不超过 10ml/cm2，在操作时，收集的溶剂的体积是不严格的，但总的用于清洗的体积必须严格记录，同时，由于温度对清洗效果及电阻率的测量影响极大，需说明测量时的温度条件。此外对PCBA 及 PCBA 面积的测量及计算统一为：未插装元器件的裸板PCB：长×宽×2，而PCBA由于元件的缘故，表面积的另外最大增加到50％，但一般情况增加的量为原表面的 10％。因此PCBA的结果中表示时同时应注明a.溶剂组成b.静态溶剂所用的溶剂体积或动态溶剂所用的流速，C.测试温度。D.校准情况，E.面积（计算方法）F.测试时间，G 所用仪器。另外静态法与动态法使用的仪器，主要仪器有 IonChaser,Ionognagh以及 OmegaMeter等。它们与用手工萃取法获得的结果的数分别为 3.2/2.0/1.4,因此测量结果必须指明到仪器设备,此外动态法是可以计录仪器仪器萃取残留物过程电阻率的变化情况，对了解残留物的溶解过程有清晰的了解,并对选择清洗工艺有帮助.许多情况下,由于各种离子的残留,对 PCBA的可靠性影响是不一样的.不仅需要知道残留物离子的总量或当量是不够的。我们还需要知道影响较大的卤素离子或其他离子时,就采用另外一种方法来分析,即按IPC-TM-610.2.3.28规定,使用离子色谱仪对混合溶剂清洗（80℃，1h）下来的离子,逐个进行测量分析.然后在换算成单位表面的离子残留量,表2为美国某著名电器公司对空调主板表面的离子清洁度的要求。表 2 GE公司对PCB &PCBA 表面残留离子的测试要求Ion NameIncomingPCBMaximumLevels(ug/in2)Processed PCBMaximumLevels(ug/in2)Chlorides(Cl-)2.53.5Bromides(Br-)6102-Sulfates(SO4 )33Fluorides(F-)<.5Nitrite()<.5Nitrate(NO3-)<.5Sodium(Na+)<3Potassium(K+)<3Calcium(Ca2+)<.5Ammonium(NH4+)<.5Magnesium(Mg2+)<.5Phosphate(PO43-)<.5Acetate(CH3COO-)<8Formate(HCOO-)<8Total5182.3 松香残留量的分析电子与电气生产线焊接工艺技术要求中，特别是SMT工艺对 PCBA松香残留量有明确的要求（见表 1），纯松香的残留对Class2以下的产品一般不会带来显著的可靠性问题，因为他本身的电绝缘性较好，但是另一方面它可导致接触件的接触电阻增加，增加损耗甚至引起开路。何况它包裹的离子性物质在松香表面老化后有溢出的可能性，因此从保证PCBA及至整机可靠性的角度，松香残留物越少越好。该项目的分析采用 IPC－TM－610。2.3.27规定的标准方法。首先将使用的焊膏或松香焊剂的松香提取出来。配制成不同浓度的溶液，用紫外分光光度计测量吸光度，然后做成标准曲线。用同样的溶剂浸泡清洗PCBA样品，然后用紫外分光光度计测其吸光度，查标准曲线获得残留松香的浓度，最后获得单位面积上的残留量。2.4 其它有机才能残留物的测试 PCBA上除松香外的其它有机物，通常为有机酸以及一些油脂类物质一般采用IPC-TM－6502.3.39 规定的标准方法，即用高纯乙腈将残留物转移到MIR测试盘的表面，等乙腈挥发后，用 FT－IR方法测量，根据红外光谱的特征吸收，鉴别各有机物的组成。 3 残留物对 PCBA 可靠性的影响过多的残留物除了影响PCBA 的外观外，更重要的是造成功能失效，因此残留物对 PCBA 的可靠性可能造成的影响是可以足够严重的。另外，残留物的类型不同对PCBA 的影响程度与方式都不一样，树脂性残留物主要会引起接触电阻增大，甚至引起开路；而离子性的残留物除了会引起绝缘性能下降外，还会引起PCBA 的腐蚀，引起开路或短路，使整个 PCBA 失效。3.1残留物造成对PCBA的腐蚀图4是某著名公司的PCBA上失效焊点的外观，该PCBA使用不到半年，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。图4 某公司一PCBA焊点腐蚀外观经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，最终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，其过程可表示如下：图5 卤素离子对焊料腐蚀的循环过程简图（二氧化碳与水分来自空气）图6 是卤素离子腐蚀PCBA的又一例子，该PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使版面发红，这些离子的迁移造成该 PCBA 在使用不足半年就发生功能失效。类似例子在我们的工作中经常遇到。图6 某公司-PCBA腐蚀失效外观残留离子还可以在 PCB的阻焊漆产生微裂纹时腐蚀 PCB上的导线，图 7 是我们遇到一例典型失效案例。发黑部位发现较多的卤素，同时在显微镜下检查发现阻焊漆破裂，该板是在交换机房使用一年左右发现这类失效，导线由于腐蚀形成开路。图7 某公司-PCBA导线腐蚀失效外观3.2引起PCBA 电迁移在PCBA组装成整机，使用一定时间后，特别是在南方的湿热环境下，如果在PCBA表面有离子存在，极易发生电迁移现象，即在 PCBA 工作时焊点（盘）间有电场，有水份，离子就会形成定向迁移，最后形成电流通道，造成绝缘性下降，最常见的例子就是不少显示器或电视机在开机时图象模糊或延迟。如果 PCBA 上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的 PCBA 在进行必要的清洁后功能常常恢复正常。3.3电接触不良在 PCBA 的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效，这就是不少通讯设备（如交换机）和高压电房设备需要定期清洁保养的缘故。4 PCBA上残留物的控制通过对PCBA的残留物来源以及残留物可能对PCBA产生的可靠性问题的分析，总结出控制 PCB残留物的提高其清洁度的基本方法。4.1控制PCB及元器件清洁度来料 PCB 与元器件应保证表面无明显污染物，元器件表面的污染物也会因工艺原因带到 PCB 上。一般 PCB 的离子污染应控制在 1.56mgNaCl/cm2以下，元器件在保持可焊性的同时，要保证同样的清洁度要求。4.2防止PCBA 转移过程污染在不少企业，组装好的PCBA 随意堆放，车间环境差，无抽风设备，人员赤手空拳行事，极易引起PCBA 版面的污染，汗渍污染却不可避免，因此必须采取必要的措施，保证作业条件必要的清洁度要求。4.3焊料焊剂的选择主要包括选用低固态或免清型焊剂，理想的焊剂在工艺中由于预热及焊接热，还有锡波的清洗，会使焊剂中的活性物质得到充分地利用，将清洁度保持到最佳。此外，SMT 使用的锡膏也一样。部分焊膏的残留物极多，而且去除极难，因此选用非常重要，最好从通过检测的产品中选择进行必要的工艺试验，后再确定。4.4加强工艺控制PCBA 的主要残留物来自焊剂。因此在保证焊接质量的条件下，尽可能提高焊接时的预热及焊接温度，以及必要的焊接时间，使尽可能多的离子残留会随高温分解或挥发，从而得到清洁的 PCBA。此外，其他控制措施，比如采用防潮树脂保护PCBA 的表面，间接地防止或降低离子残留物的影响，这也不失一个好办法。4.5使用清洁工艺目前，绝大部分的 PCBA 的离子污染在清洗前难达到小于 1.56mgNaCl eq./cm2。要么与用户协商降低要求，否则许多要求高的 PCBA，必须经过严格的清洗工序。清洗时既要针对松香或树脂，又要针对离子性的残留，根据化学上的相似相溶原理清洗。清洗就是残留物的溶解过程，因此必须使用极性与非极性的混合溶剂，才能有效的去除 PCBA 的残留。目前由于环保呼声的膨胀，许多性能好的溶剂可能不被使用（如氟氯烃系列溶剂）。必须选用清洁工艺时，又不能对环境造成新的污染。这对许多厂家而言，确实不是一件容易的事。（水基清洗剂清洗PCBA是一种趋势和应用方向。）5 结束语残留物对PCBA可焊性的影响是严重的，所以许多的PCBA失效，都是由于残留物造成的。在我们要给客户解决的许多个案中有深刻的体会；除了建议生产厂家加强工艺与物料控制以外，要加强新工艺新技术的研究。我们目前也尽力完善检测的技术手段，为广大厂家或用户分析问题根源，提供改进的措施办法，共同努力减少 PCBA 由于残留物导致的失效，从而提高 PCBA 的可靠性水平。来源：SMT技术网以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技电路板松香焊剂清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
挑选钢网清洗机时的具体要求有哪些？

一、选用钢网清洗机时的具体要求：1、清洗钢/丝网的干净程度，包括模式及设备的稳定性;2、钢网清洗机是否使用全气动运行，合明钢网清洗机清洗不用电，杜绝了火灾等安全隐患3、钢网清洗机应具有高可靠性，应能在苛刻的工业加工环境下连续工作;4、钢网清洗机本身应具有良好的维护性，有故障诊断和连锁功能，停机时间要短;5、操作简单方便，控制键功能明确，能拒绝非法操作，保护设备不受损坏。二、要注重质量和服务产品质量与服务是企业在提升竞争力方面一个不可忽略的环节。试想如果一个公司购买的钢网清洗机设备效率比较低，那么这样的设备让企业如何去生产，怎样去回收成本，怎样去提高经济效益呢?生产这样钢网清洗设备的公司其口碑也一定不会好。选购钢网清洗机的首要因素是设备的性能要稳定，质量要好。目前，很多小型钢网清洗机厂家都存在很多产品的质量的问题。这就要求我们在购买的时候要擦亮眼睛，要分析它的结构、了解它的机械性能是不是合理可靠，软件控制是不是方便操作等。任何一台钢网清洗设备在使用过程中都会出现不同程度的损坏，那么在损坏后进行维修而言，维修是否及时与收费高低也就成为了第二个需要考虑的问题了。所以在购买是要通过多种渠道了解企业的售后服务问题了，比如说响应机制是怎样的，维修收费是否合理等等。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技钢网清洗设备、回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、芯片焊后锡膏、芯片焊后清洗、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
钢网清洗机的工作原理和注意事项都有哪些？

钢网清洗机是用来安全稳定、超强洁净能力、节省溶济、占地小、服务全面的钢网清洗机的工作原理是自可以避免了员工直接接触溶剂的可能的伤害。这款清洗机采用全气动方式，完全不接电源，所以没有起火的风险，过去我们通常以擦拭纸配合溶剂来清洗换线下来的钢网，费时费力且效果不佳。1、安全的全气动自动清洗模式，不接任何电源，无需担心安全问题 2、极佳的清洗效果，0.1mm直径的BGA孔，0.3间距的QFP，0201chip元件孔都可洗净 3、低压高流量喷嘴设计，常温对流干燥方式，对钢网无损害 4、IPA、酒精、一般碳氢化合物都可以，建议使用环保清洗剂钢网清洗机在使用过程中，共有六大注意事项提供给客户如下：①钢网清洗机设备安装场所，严禁靠近火源、热源、电源。必须安装地线及排风管，且完全独立安装，不得与其他任何设备相连或者相通② 更换溶剂，加、排溶剂，更换滤芯，取送钢网时，请佩戴防护用品。以保证操作员的身体健康和预防安全事故的发生。③ 要求严格按照额定标准接入、调节、使用气源压力。按照机器使用说明书操作方法和程序操作机器。④不可将布条、纸屑或其他杂物带入机器清洗室，更不可将其留在储液箱内，否则可能引起管道堵塞，机器损坏。⑤操作机器时请注意力度适中，以免机器元器件的损坏。⑥不可用溶剂清洗机器表面或其他非不锈钢元器件，以保证机器的使用寿命。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技钢网清洗机、回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、芯片焊后锡膏、芯片焊后清洗、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
微波器件模块组件板焊剂锡膏清洗剂合明科技分享：微波器件失效分析结果汇总与分析

微波器件模块组件板焊剂锡膏清洗剂合明科技分享：微波器件失效分析结果汇总与分析摘要对约 50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析 ,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明 ,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占 80% ,其余 20%是使用不当造成的。在器件本身的质量和可靠性问题方面 ,具体失效机理有引线键合不良、芯片缺陷 (包括沾污、裂片、工艺结构缺陷等 )、芯片粘结、管壳缺陷、胶使用不当等 ;在使用不当方面 ,主要是静电放电 ( ESD )损伤和过电损伤 ( EOS ) , EOS损伤中包括输出端失配、加电顺序等操作不当引入的过电应力等。1 引言随着现代电子技术的发展 ,电子系统的工作频率越来越高 ,微波器件在各种领域中的应用范围越来越广 ,而在使用过程中遇到的质量和可靠性问题也日益增多 ,有些已经给生产方和使用方造成了巨大的经济损失。近几年来 ,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室受使用方和生产方的委托 ,承担了大量的微波器件、电路及组件的失效分析工作 ,本文总结了其中 56个实例 ,通过汇总分析 ,探讨微波器件的主要失效模式及失效原因 ,以及如何在制造工艺、来料检验和分析、使用操作等方面采取优化改进措施 ,从而达到降低微波器件的失效概率 ,提高整机系统的可靠性的目的。2 器件分类与来源汇总2. 1　器件类型分类微波器件可以按功能、频率、封装和预定用途等多种因素进行分类。由于微波器件的失效模式和原因往往与器件的工艺和结构相关 ,因此在后面的汇总分析中 ,主要按制造工艺进行分类: 第一类是微波分立器件 (即通常所说的管子 ) ,第二类是微波单片电路 ( MMIC) ,主要是砷化镓单片电路 ,第三类是微波组件和模块 ,包括采用封装器件以及裸芯片组成的各种微波混合电路和功能模块。56个分析实例中 ,共有失效样品 144只。其中分立器件 20批、 59只失效样品;单片电路 8批、 24只失效样品;组件和模块最多 ,有 28批、失效样品61只 (图 1)。图 1　分析实例器件类型汇总2. 2　器件来源分类图 2是器件来源的汇总数据。从图中可以看到 ,总数 56批中 ,进口器件是 19批次 ,约占总批次的 34% ; 失效样品有 41只 ,约占总样品数的28. 5% 。其中进口分立器件 5批、 21只失效品;单片电路 (塑封 ) 3批、 5只失效品;组件和模块 11批、 15只失效品。进口器件主要是整机系统单位使用 ,器件失效直接影响到整机系统的可靠性 ,应引起高度重视。图 2　样品来源汇总3 失效模式和失效原因分类3. 1　失效模式分类汇总不同器件如分立器件、单片电路和组件的具体失效模式不同 ,都在总体上可分为功能失效和特性退化两大类 ,功能失效具体又包括输入或输出短路或开路、无功率输出、控制功能丧失等;特性退化具体有输出功率或增益下降、损耗增大、控制能力下降、饱和电流下降、 PN结特性退化等。图 3是失效模式的汇总图。从图中看到 ,本次汇总的 56例失效分析中 , 32例的样品是功能失效 ,18例的样品是特性退化 , 6例是既有功能失效 ,又有特性退化。从总样品数 144来看 ,功能失效的为104只 ,约占总样品数的 72. 2% ;特性退化的为 40只 ,约占27. 8%。总的来看 ,功能失效是主要的失效模式。图 3　失效模式汇总3. 2　失效原因汇总分析确定失效原因和失效机理是失效分析的主要目的 ,只有准确地找到失效原因 ,才能在以后的生产和使用过程中有针对性地进行改进和防范 ,消除或减少失效的再发生 ,保证整机和系统的可靠性。图 4是失效原因总的分类汇总图。汇总情况表明 ,失效原因有两大类: 一类是器件本身的质量和可靠性问题 ,具体失效机理有引线键合不良、芯片缺陷 (包括沾污、裂片、工艺结构缺陷等 )、芯片粘结、管壳缺陷、胶使用不当等;另一类是使用不当导致的器件失效 ,简单分为静电放电 ( ESD)损伤和过电损伤 ( EOS) , EOS损伤中包括输出端失配、加电顺序等操作不当引入的过电应力等。图 4　失效原因批次汇总56个实例中 ,由于器件本身质量和可靠性导致的失效为 45批次 ,约占 80% ,样品数为 105,约占70% ; 因使用不当导致的失效有 11个批次 ,约占20% ,共 41只样品 ,约占 30% (有时 ,同一批次的样品或同一样品有两种以上的失效原因 )。因此 ,由于器件本身缺陷导致的失效比例远高于使用不当导致的失效。图 4是失效原因的汇总图。从汇总结果看出 ,器件本身缺陷排在前三位的依次是芯片缺陷、引线键合不良以及芯片粘结不良 ,分别占总批次的22%、 17%和 14% ,合计为 53% ,超过一半。而使用原因引起的失效主要是过电应力 ( EOS)失效 ,如操作不当 ,输出失配、自激振荡等。另外 ,由于器件的类型不同 ,各种器件的失效原因所占比例又有所不同。3. 2. 1　分立器件失效原因汇总分析　图 5(a)是分立器件的失效原因汇总图。从中可以看到 ,对分立器件来说 ,主要失效原因依次是芯片缺陷、芯片粘结、管壳缺陷以及引线键合 ,分别占分立器件总批次的 33%、 25%、 17%和 13% ,其中管壳缺陷是微波脉冲功率器件使用失效的主要原因。由于管壳氧化铍陶瓷与钨铜散热底座之间存在大面积粘结空洞(见图 6) ,散热性能不良 ,导致器件在工作时发生热电击穿失效。图 5　单管和单片电路的失效原因汇总: (a)分立器件;( b )单片电路图 6　微波功率管管壳粘结空洞 (箭头所指区域为空洞 ): ( a ) 声学扫描像 ; ( b ) 光学显微像 ; ( c ) 剖面的 SEM 像3. 2. 2　单片电路失效原因汇总分析　图 5( b)是单片电路 (主要是 GaAs单片或多芯片电路 )失效原因的汇总情况。从图中可以看出 ,芯片缺陷、静电( ESD)损伤和过电应力是单片电路的三大主要失效原因 ,各占单片总批次的 30% 。由于 GaAs电路本身的原因 ,器件的抗静电和抗过电能力相对硅器件都很弱 ,多数单片电路的静电放电敏感度 ( ESD)在 300～ 500 V(人体模型 HBM)的范围。因此 ,使用过程中防静电和过电应力的保护措施非常重要。尤其是静电损伤具有潜在性和累积性的特点 ,即器件在受到静电损伤后并不马上失效 ,而会在以后的加电工作中突发失效;或者一次轻微的静电放电后不失效 ,但多次经历后会突然失效。这些失效如果发生在上机工作时 ,无疑会造成很大的损失。因此 ,在操作单片电路全过程中 ,如生产、测试、运输、安装和调试 ,必须采用全方位的静电防护措施。图 7是典型的 MM IC的 ESD损伤形貌。图 7　 MM IC的 ESD损伤典型图片: (a) 电容损伤; (b) FET沟道损伤 ; (c) 电阻损伤3. 2. 3　组件和模块失效原因汇总分析　组件和模块的委托批较多 ,失效原因种类也多。图 8是组件和模块的失效原因汇总结果。从图中可以看到 ,使用方面 ,主要是操作不当或外电路匹配引起的过电应力 ( EOS)失效。从组件本身的质量看 ,主要的失效原因按批次依次为引线键合、保护胶加固、芯片缺陷、芯片粘结、线圈脱落等 ,它们所占比例分别为30. 8% 、15. 4%、 15. 4%、 11. 5% 和 11. 5% 。这与罗姆航空发展中心收集的混合电路的数据比较一致(见图 9) ,从图 9中看到 ,混合电路中 ,有源器件芯片和引线键合引起的失效占据第 1、 2位;但芯片贴装只排在第 7位占 1. 8% ,而文中的数据显示 ,国产组件和模块的芯片粘结问题比较严重 ,比例占10% ,急需生产厂家进行工艺改进和提高。图 10是几种主要失效模式的典型图片。组件和模块中引线键合的失效比例特别高 ,主要表现为键合丝从微带线上脱落导致器件失效。在陶瓷或 PCB基板的金导带上键合引线是混合电路中的一个工艺难点 ,既有金丝键合时温度、应力、时间等条件的优化问题 ,涉及基板上金导带的制造工艺 ,如电镀条件的优化、表面微结构状态、表面处理、工艺沾污等问题。图 8　分析中心的混合电路失效原因分类图 9　罗姆航空发展中心的混合电路失效原因分类图 10　微波组件的主要失效模式的典型图片: ( a ) 引线不良键合 ; ( b ) 金带导电胶粘结 ; ( c ) 电感线圈脱落　导电胶对键合点加固引起的失效在组件中也有 4例 ,主要表现为在经历温度循环或热冲击后 ,导电胶拉脱加固的键合点 (往往是质量不理想的键合点 ) ,导致器件回路电阻增大甚至开路失效。很多生产和使用者认为导电胶可以起良好的导电作用 ,因此用导电胶来加固键合不良的键合点。而实际上 ,导电胶的导电能力很差 ,它在键合点处并不能起导电作用 ,只是对键合点起固定保护作用。而样品在工作和测试时有温度升高和降低的变化 ,导电胶在温度作用下产生的机械张力 ,还会拉脱本来就不健壮的热压键合点 ,使接触电阻进一步显著增大 ,导致器件失效。因此 ,起导电和信号传输的作用还是要靠良好的金 -金热压键合。组件另一个特有的失效原因是线圈电感脱落。由于没有固定 ,在振动使用的环境中 ,电路中的线圈电感从焊接点处振断开路 ,使器件失效。与分立器件和单片电路一样 ,芯片缺陷和芯片粘结也是组件的主要失效原因。芯片缺陷主要是芯片 (包括有源器件以及电容芯片 )工艺结构缺陷、芯片开裂、缺损、芯片沾污等。芯片粘结则主要表现由于粘结质量不好 ,工作时芯片散热性能差发生热失效 ,甚至发生芯片脱落的现象。另外 ,也有实例由于热设计不当 ,芯片在工作时温度达到 360°C,导致芯片完全损坏或从基板脱落。对功率组件和模块来说 ,正确的热设计是非常重要的。合明科技谈：半导体功率模块器件可靠性水基清洗工艺应用分析关键词导读：半导体功率电子、功率器件清洗、水基清洗技术导读：目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。如何确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性？一、什么是半导体：半导体是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质。能够实现交流电转为直流电——“整流”、增大电信号——“增幅”、导通或者阻断电——“开关”等。二、什么是功率半导体：功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体，在分立器件中占据主要地位。具有不同于一般半导体的结构，在使用高电压、大电流时也不会损坏。功率半导体主要用于改变电压和频率；或将直流转换为交流，交流转换为直流等形式的电力转换。功率半导体器件，也就是我们说的电力电子器件，是一种广泛用于电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基本构思是把连续的能量流切割成能量小包，处理这些小包并输送能量，在输出端使之重新成为另一种连续的能量流，而这些主要便是依靠功率半导体器件及特定的电路结构来实现的。三、功率半导体器件主要功能：功率半导体的作用是在高电压或大电流条件下，用于改变电压和频率，或将直流转换为交流，交流转换为直流等形式的电力转换，包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。四、功率半导体器件分类功率半导体按照不同的分类标准可以进行如下分类：1.按照控制特性分类不控型器件：即正向导通反向阻断，如常见的功率二极管；半控型器件：除了正负极，还有控制极，一旦开通无法通过控制极(栅极)关断，这类主要是指晶闸管(Thyristor)和它的派生器件；全控型器件：可通过栅极控制开关，常见的有双极结型晶体管(BJT)、栅极关断晶闸管(GTO)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等等。 2按照载流子性质不同分类双极型：即电子和空穴同时参与导电，常见的有BJT、GTO；单极型：只有电子或者空穴的一种载流子参与导电，常见的有结型场效应晶体管(JFET)、MOSFET、静电感应晶体管(SIT)等；混合型：常见的有IGBT、电子加强注入型绝缘栅晶体管(IEGT)等。 3按照驱动方式分类电流型控制器件：主要是可控硅(SCR)、BJT、GTO；电压型控制器件：以MOSFET和IGBT为主；光控型器件：以光控晶闸管为主要代表。 4.按照不同的制备材料分类主要分为硅器件，以及以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为主的宽禁带器件。不同的应用场合根据所需半导体器件的电流电压等级来选择器件的种类。五、半导体功率器件清洗必要性目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技微波器件电路板助焊剂清洗剂、微波模块电路板焊剂锡膏清洗剂、微波组件板助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
回流炉炉膛滤网/冷凝器大保养清洗剂合明科技分享：SMT回流焊炉膛保养清洁细则

回流炉炉膛滤网大保养清洗剂合明科技分享：SMT回流焊炉膛保养清洁细则SMT设备中，回流焊设备使用一段时间，锡膏中的松香助焊剂会大量残留在回流焊炉的内壁与冷却区管道中。大量的残留降低了回流焊炉子的温控精度及焊接品质。因此，需要人工拆卸冷却器清洗。炉膛内部擦拭清洗。日常保养：1.外壳：用软布将机器表面擦净。2.轨道：目视检查链条伍抖动、变形。3.风扇：用吸尘器将机壳上各排风口的灰尘吸净。4.丝杆：检查宽度调节丝杆上有无碎屑，将其清理干净。.5.清洁传感器：用软布将炉子前后传感器灰尘擦掉。6.传送带：用滴油器在传送链上加高温油，数量为每链1/2~2/3油瓶体积。7.运行中无异音:链条在正常转动时，听听有无异响。8.机器表面螺钉：目视检查发现有松动、掉落及时通知技术员。9.机器下地面：目视检查回流焊炉下地面，若有异物则及时清理。大保养如下：工具/原料准备扳手、超声波清洗机、橡胶手套护具、水基清洗剂、内六角、铲子方法/步骤1.将工具准备齐全，开始准备工作：确认回流焊设备内焊接产品已全部输出后，关闭加热区的加热电源。等待40分钟左右。（回流焊工作稳定正常260-280度，温度非常高，此时不可以直接打开炉膛。会烤伤皮肤哦。）2.待温度冷却下来到60度左右（观察加热区的温度显示）把回流焊炉膛的外部链接处断开。气动炉膛开启电机。炉膛缓缓打开。（人员等会再靠近，避免热浪带来的不适应）3.炉膛打开后，可以观察到回流焊使用后，松香助焊剂在进口处与冷却区最多。高温区由于温度较高，经过此区的助焊剂松香为气态。相对较少一些。4.将回流焊清洗工作分为两块，能拆卸的用超声波清洗机配合治具清洗剂进行超声清洗。不能拆卸的部分使用喷壶装炉膛清洗剂（超洁清洁剂W5000），喷淋后进行手工擦拭清洗。5.准备超声波设备，将清洗剂导入超声波设备内，开启超声波。6.将拆卸下来的冷凝器、回收管、回流焊部件等统统放入超声波清洗机中进行清洗(合明科技水基清洗剂W4000H）。7.清洗后，放在一旁风干。8.其他不好放进超声波机器的，采用手工清洗方式。将瓶装清洗剂开启到喷雾状(合明科技水基气雾型清洁剂W5000)，对助焊剂喷洒。然后使用抹布擦拭干净即可。炉膛清洗一定要选择无腐蚀产品哦。（有腐蚀的清洗剂清洗后会在金属表面形成腐蚀，损伤设备）。合明科技浅析：如何进行有效的回流焊接品质管控？回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊的技术在电子制造行业领域我们并不陌生，在我们电子产品各种板卡上的元件都必须通过回流焊的工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造产品成本也更容易控制。这种设备的内部有一套电热电路，将氮气加热到足够高的温度之后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。如何管控好回流焊接品质，生产制程主要从这几方面进行优化：1.要设置科学的回流焊温度曲线并且定期要做温度曲线的实时测试。2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3.焊接过程中要防止传送带震动。4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。6.定期对回流焊进行保养，因机器长期工作，附着固化的松香等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期进行维护清洗。在回流焊保养中，我们该怎样操作，并需注意什么呢？1、需制定回流焊设备保养制度，我们在使用完回流焊之后必须要做设备保养工作，不然很难维持设备的使用寿命。2、日常应对各部件进行检查维护，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落；3、检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路；4、机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象；5、定期对回流焊即炉膛、网带、冷凝器进行清洗，制定周、月、季保养计划，确保回流焊接品质。深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业最前端国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗，以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。针对回流焊设备保养清洗，推荐合明科技水基产品，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高且低成本。应用范围水基清洗剂清洗工艺清洗污染物回流焊设备保养合明科技/W4000超声或喷淋焙烤过的焊剂残留及油污冷凝器/链爪/旋风分离器回流炉/波峰炉可拆件 W5000喷雾型擦拭回流炉/波峰炉非拆件以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、芯片焊后锡膏、芯片焊后清洗、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
选择焊锡嘴除氧化清洁液合明科技分享：双头喷嘴选择性波峰焊特点

选择焊喷锡嘴除氧化清洁液合明科技分享：双头喷嘴选择性波峰焊特点小型选择性波峰焊——双头总比单头好！双头喷嘴选择性波峰焊，本文将介绍小型选择性波峰焊的灵活性和优势，包括具有双重功能的喷嘴及如何充分利用此装置。为什么选择小型波峰焊小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊。我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。1)首先是高昂的成本。除了机器本身的成本，补料成本也很高。根据合金的种类及这一时期白银的价格, 补料实际成本高达40K。 2)操作成本也较高。例如N2的使用，电能的消耗，更多的养护费等。 3)需更多的占地面积 4)双面回流PCB板越来越多，穿孔元件越来越少，那么，为什么不选择您可以完全掌控的东西呢？小型选择性波峰焊的优势小型选择性波峰焊首先的一个优势是能够在此工艺中获取高质量焊点。上至PCB板，下至PIN脚，都可以在此工艺中完全掌控。因此相比于传统的波峰焊，一次通过率会更高。在每个焊接位置, 都可以控制停留时间，剥离方向，喷嘴高度，拖焊速度等等。这意味着，即使在元件稠密的PCB板上, 也可以完全独立地控制每个区域。而在传统的焊接工艺中，参数的设定总是受到限制。另外，使用传统波峰焊, 敏感元件会有热冲击风险。其次，在小型选择性波峰焊工艺中，无需像传统波峰焊那样使用特制的治具。这些特制治具在每次使用时会花费数千美金。此外，在传统工艺中，操作范围及元件高度都有限制。另一方面，需要对双面回流PCB板进行粘合及固化，这又会增加额外的成本和时间。为您的应用选择最佳解决方案的关键因素双头总比单头好？真是这样吗？只有极少的供应商能够提供双头喷嘴，但这些供应商大多只提供同时运行的同样大小的双头喷嘴。尽管这些双头喷嘴可以同时运行多个面板，却没有给您带来真正的最大灵活性。想象一下在狭窄的空间要焊接一个元件稠密的PCB板，PIN脚和周围其它的SMD器件距离只有1mm，但它们都在一个板上。再想象一下板子上还有一些大件连接器和其它大件器件。使用单头喷嘴也许可以进入此紧密区域，但却不能对大型连接器件进行合适的焊接。小型喷嘴很适合紧密区域，但它所具备的热能没有大型喷嘴多。因此，当使用较小喷嘴就会出现两个问题：1)对于非常复杂的焊点，热能往往是不够的。这就意味着，需要使小喷嘴长时间放在焊料上，这样会导致铜垫溶解和板层剥离。 2)如果要焊接具有5排以上引脚的大型连接器，需要对每排进行上下焊接，这将大大增加周期时间。一条经验是，如果可能，尽量使用最大喷嘴，即使它是单Pin脚。使用较大喷嘴，就能多打开一些工艺窗口。这样也易于操控，最重要的是，喷嘴在焊料上停留时间会缩短，因为它们本身就具备热能。另一方面，焊接大型连接器时，虽然使用大型单头喷嘴能增加速度并产生更多热能，但大喷嘴不能焊接非常小的区域，这些区域需要较小喷嘴。下图显示，在紧密区域使用大喷嘴会出现的情况。波峰焊将回流SMD周围被焊接区域，这样会导致这些区域脱落到喷孔。小喷嘴无需接触SMD器件就可进行焊接。另一方面，如果焊接大型连接器，可以先用大喷嘴进行单程焊接，然后再自动切换小喷嘴进行紧密区域的焊接。小喷嘴焊接大型连接器会比大喷嘴慢很多。单头喷嘴缺陷最终解决方案是，在一台独立的机器上使用双操作喷嘴系统。这样就可以用2种不同尺寸的喷嘴来焊接PCB板上每一区域。上图显示，双头喷嘴机器在位置1使用1.8mm喷嘴，在另一位置使用较大的8mm喷嘴。运用此配置, 可以使用小喷嘴焊接所有紧密区域，然后再使机器自动切换大喷嘴焊接大型连接器。此程序可以同时进行并且在操作员按下启动键时就开始运行了。双头喷嘴优势决定哪款机器最适合您的其他因素当为您的工艺确定最佳解决方案时，需考虑如下几个因素：1) 需要多少周期时间？如果您需要高速高产量的机器，那您就可以像在之前白皮书里讨论的那样，考虑高速标记焊接。小型选择性波峰焊机器设置灵活，简洁方便，但并非意味着像传统波峰焊机器那样运行迅速。大多数人明白这个道理，但在这里仍需指出。经常有人会问：“小型选择性波峰焊平均周期时间是多久？”这里没有一个固定的答案，但大多数的PCB板运行时间在2到5分钟之间。当然，有时会运行更快或更慢。2) 打算在机器上运行的PCB板最大有多大？有些机器可以处理最大为10”的PCB板，有些可以处理24”当运行非常大的PCB板时, 需要考虑如何在焊接工艺中保持板子平整. 最佳最可靠的方法始终是机械解决法。有些机器提供激光或其他系统检查电路板翘曲，但却不是最可靠方案。因为元件,助焊剂残留物和电路板上其它物质也会影响检查结果。3) 需要什么类型的预热？人们常常惊讶地发现，很多时候进行选择性波峰焊时无需预热，但同时预热又是极其重要的。这取决于很多因素。 a. PCB厚度 b. PCB层数 c. PCB上要镶嵌多少铜 d. 散热片 e. 有铅或无铅鉴于这些原因，一些制造商会选择不同的预热方式，如：辐射红外法，陶瓷红外法，对流法，石英法，氮气法等。大多情况下，会按需要，把这些方法结合起来使用。一般根据PCB板上助焊剂的类型选择预热法，但在多数情况下，使用红外预热法。在购买选择性波峰焊设备之前，应当对预热方式进行详细探讨。如上文所述，人们常常惊讶地发现，很多时候进行选择性波峰焊时，无需对PCB底部或顶部进行预热。控制喷嘴处加热的氮气，是实现持续加热的有效方法，在多数情况下，持续加热比预热还要重要。下图显示加热的氮气如何从喷嘴中喷出，然后直接应用到要被焊接的引脚和铜孔上。加热的氮气可以控制到220℃，并根据需要开启或关闭。使用无铅合金焊接的一个主要问题是铜垫溶解和PCB板层剥离。造成这些问题的原因是焊点温度非常高，为了良好地填充铜孔，需长久地停留在焊料上。当使用加热的氮气时，可以降低焊点温度，而降低的焊点温度会产生较少的锡渣。这样使锡波的周围出现惰性气体（较少氧化），能够直接加热脚和铜孔，由此产生的结果为带来更好的一次通过率。在微波喷嘴上加热的氮气预热的工艺顺序也至关重要。通常的顺序是先涂助焊剂再预热。有些制造商可能先预热再涂助焊剂，但这不能被普遍接受，因为助焊剂活性不适于此顺序。现在或未来，需要实现多大灵活性？小型选择性波峰焊的关键是能够快速设置，迅速换线，以达到最大的灵活性。无论是现在还是希望将来在机器上添加其他选项都应如此。这些因素中，首先要考虑的是想要在线处理还是分批处理。即使使用“在线”版选择性波峰焊机，在线操作也不常见。操作员经常使用的是离线操作，把PCB板装载到载体/夹具上。很多时候，此选项会花费大量的人力物力，却不常用到，但在线选项也应当列入您的考虑范围。未来呈增长趋势。也许您并不愿购买目前用不到的产品，但您也不希望陷入由于未来的发展而使工作无法进行的窘境。因此，搞清楚机器能够处理些什么和能够增加的升级类型至关重要。另一个要考虑的因素是自己是否有能力做这些升级而不是花钱找人帮您升级。总结鉴于选择性波峰焊的实质是获得高质量高重复性的焊点，因此需要选择合适的系统达到此目的。但是选择合适的系统要考虑的因素很多，因此最好的办法是跟您的供应商合作，让他们为您推荐高质量的焊接设备以实现焊接最大灵活性。经验丰富的供应商能为您提供高质量的服务和充足的配件供应。来源：网络合明科技谈：选择性波峰焊喷锡嘴环保无卤水基清洗应用选择性波峰焊也称选择焊，应用于电子线路板插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的电子线路板通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业控制线路板、仪器仪表等高焊接要求且工艺复杂的多层线路板通孔焊接。由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低，产品的可靠性得以提高。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。因此，流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物，这对保证焊接质量至关重要。为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳，快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留，还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化，延长喷锡嘴使用寿命，需要定期对喷锡嘴进行清洗保养，锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。锡嘴清洗剂，能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物，还原锡渣，产品为水基清洗剂、不含卤素，满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求，使用安全方便，是选择性波峰焊锡嘴清洗的最佳选择。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、芯片焊后锡膏、芯片焊后清洗、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
人工清洗和钢网清洗机的区别是什么？

随着我国制造业水准的不断进步SMT自动化清洗设备已经越来越得到企业的认可，采用自动化清洗设备可以在最大程度上降低企业的成本，因此大多数企业都会选择SMT钢网清洗机来替代人工进行工作。钢网清洗机的出现也是为了可以很好的解决这一问题，那么人工清洗和钢网清洗机的区别是什么？一、使用人力清洁钢网：1.人力在清洁钢网时，使用过的清洁残液须经污水处理系统处理，便引发清洁钢网的再度花销；不然，使用过的清洁残液渗透到土质或流向湖水，会对生态资源引发重度污染；2.人力在清洁时钢网擦拭纸（布）使用后需经专业部门二手回收处理，便引发再度花销，如果没有集中化二手回收而随便处理，对生态资源引发破坏；3.钢网清洁职工防护装备每一天不停替换，使用后没法二手回收。二、使用钢网清洗机： 1.合明科技钢网清洗机具有多级循环系统过虑，把清洁液运用放大，废液可用溶剂回收机机器再度回收再利用，可做到近乎零排污的目标； 2.机器清洁钢网擦拭纸（布）利用率不及人力清洁的1%，可大幅度控制生产成本费； 3.使用钢网清洗机，钢网清洁职工不用直接触碰到清洁液，使用防护装备也不用每一天采取替换，可减低环境污染问题及生产成本。如果钢网长时间的工作，表面会附有大量的锡膏，锡膏具有腐蚀性的，如果不及时清除就会导致钢网变形、损坏、断裂，准确性也因此下降。作为一个公司我们在购买钢网清洗机的时候千万不要随意买一台应付下就可以了，这样做会直接造成后期的工作很难做，因而挑选的时候必须要和厂家交流下再来选取合适自己的，厂家会依据你的需求给你推介几款合适你目前要求的钢网清洗机