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油墨丝印网板半水基清洗剂替代洗车水洗网水洗板水的环保清洗剂介绍GB38508-2020标准_合明科技

油墨丝印网板半水基清洗剂替代洗车水洗网水洗板水的环保清洗剂合明科技分享介绍：清洗剂挥发性有机化合物含量限值GB38508-2020标准解读由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布的《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》（GB38508-2020）标准已于2020年12月1日正式开始实施。那么标准实施后对于印刷行业有什么影响呢？笔者结合标准内容对该项标准进行解读，为大家简单梳理清洗剂及其标准的一些相关规定，并为企业如何选择清洗剂提供一些参考。若有不妥敬请谅解。一、什么是清洗剂以及哪种清洗剂必须符合本规定《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准对清洗剂进行了定义。清洗剂是指在工业生产和服务活动中，利用化学溶解、络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、剥离等原理，去除装置、设备、设施、产品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、胶质、积碳、粉尘等）而使用的液体化学品或制剂。该定义可解释为，以去除装置、设备、设施、产品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、胶质、积碳、粉尘等）为目的，而使用的具有化学溶解、络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、剥离功能的液体化学品或制剂就应属于清洗剂（无论这一物质是否被命名为清洗剂）。《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准中规定了本标准适用于工业生产和服务活动中生产、使用的含挥发性有机化合物的清洗剂、本标准不适用于航空航天、核工业、军工、半导体（含集成电路）制造用清洗剂。也就是说，除航空航天、核工业、军工、半导体（含集成电路）制造领域使用的清洗剂外，工业生产和服务领域所使用的清洗剂产品都必须符合《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准的要求。二、印刷工业哪些产品属于清洗剂将定义与印刷工业所使用的原辅材料相结合来分析，印刷工业中属于清洗剂的只有洗车水和还原剂。洗车水主要是清洗印刷油墨使用的专用清洁剂(专业俗称洗车水)，可以使用原液，也可以根据要求按比例兑水稀释使用。在印刷生产过程中，胶辊、橡皮布、丝网、印刷版等都会沾染油墨，为保持印刷机的正常状态和印刷品的质量，就需要及时进行清洗。清洗印刷油墨主要是清除油墨中干性植物油或合成树脂等成膜材料，当这些材料被清除后，附着在成膜材料上的色料等成分就容易被清洗掉。由于这些成膜材料易溶于汽油、煤油等廉价的石油烃类溶剂，因此1990年底，纯汽油、煤油类清洗剂长期作为油墨清洗剂市场的主要产品。但由于环保要求，以及其存储和使用过程中存在安全隐患等问题，2000年后，随着含汽油、煤油的新型印刷油墨清洗剂被开发出来，一定程度上克服了汽油、煤油低闪点、对环境污染、对操作人员毒害等不良影响，逐渐覆盖了市场。2010年后，随着环保要求的不断升级，油墨清洗剂也发生了很多改变。由溶剂、表面活性剂、酸碱性物质、助剂和水组成的新型油墨清洗剂被研发并得到广泛使用，通过复配等方法使VOCs含量降低到70～90%。因此现在主流市场使用的就是此款复配型清洗剂。还原剂也叫橡皮布清洗还原剂，主要目的是清洗洗车水清洗不到位的地方，并对橡皮布在印刷过程中出现局部被压下的凹面起恢复平整作用，使橡皮布在受轧出现的凹面恢复弹性，提高橡皮布的使用率。其主要成分：无异味链烷烃溶剂油（94%）、表面活性剂、乳化剂等。三、清洗剂的分类及检测按照《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准定义，可将清洗剂分为水基清洗剂、有机溶剂清洗剂、半水基清洗剂三类。在水基清洗剂中，水为基础溶剂，水的质量百分比一般都在60%以上，有机溶剂的含量极低，一般都在10%以下。大多数情况下，水基清洗剂不含有机溶剂，但不能排除极少量的有机溶剂跟随清洗剂原材料混入清洗剂的可能性（如某些表面活性剂的生产过程中可能残留有部分有机溶剂）；还有部分情况，为了提高清洗剂对某种成分的清洗能力，也有可能人为通过表面活性剂混入一些有机溶剂，使水基清洗剂含有了一定量的挥发性有机物。水基清洗剂特点是易溶于水，也就是取少量清洗剂加入到等量水中，能够完全溶解并形成透明均一的液体，气味很小或无味，这类清洗剂除甲醛含量外基本不受本标准限制。在半水基清洗剂中，既有水又有有机溶剂，清洗剂中水和有机溶剂的质量百分比可能会随需清洗的污垢的成分而调整：有些清洗剂产品中水的质量百分比较高，甚至可以达到90%；有些清洗剂中有机溶剂质量百分比相对较高，可能高达50%～60%，水的质量百分比较低，可能只有20%～30%。半水基清洗剂，既有水又有有机溶剂，简单鉴别方法是，第一闻气味，有溶剂气味；第二看溶液状态，呈现半透明或乳浊液；第三找一次性水杯，加入半杯清洗剂，再向里边滴加清水，溶液出现浑浊现象。具有上述特征的任何一项，都有可能是半水基清洗剂。该方法至少能分辨出90%以上的半水基清洗剂，但需要进一步准确判断就必须进行分析检测。在有机溶剂清洗剂中，一般是以一种或两种以上有机溶剂为基础溶剂配制的清洗剂，水分的质量百分比较低，以杂质形式存在。由于某些有机溶剂和水有良好的互溶性（如乙醇），原材料出厂时水的质量百分比有时也比较高，可能高达4%～6%。有机溶剂类清洗剂特点是有溶剂气味，易挥发，大部分可燃烧，最简单的判别方法是：第一闻气味，有特殊的溶剂气味；第二取少量清洗剂滴在餐巾纸上，三五分钟内全部挥发；第三取少量清洗剂滴在打印纸上，用打火机点燃，很容易燃烧起来；第四用比重计测量清洗剂的比重，比重大于1.05或小于0.95。如果没有比重计时可以使用称重法判断，即取清洗剂20毫升，在天平上称重，大于21克或小于19克。有上述四个特征的任何一项都有可能是有机溶剂清洗剂。该方法至少能分辨出90%以上的有机溶剂型清洗剂，如需要进一步准确判断也必须进行分析检测。《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》是国家强制性标准，根据《中华人民共和国标准化法(2017修订) 》规定：生产、销售、进口产品或者提供服务不符合强制性标准的，依照《中华人民共和国产品质量法》《中华人民共和国进出口商品检验法》《中华人民共和国消费者权益保护法》等法律、行政法规的规定查处，记入信用记录，并依照有关法律、行政法规的规定予以公示；构成犯罪的，依法追究刑事责任。依据法律，相关生产厂家必须根据实际情况提供给企业合格的符合国家标准的清洗剂，否则将会面临违法的风险。同时使用者（企业）也将面临当地监管部门的严厉处罚。清洗剂是否符合标准规定，生产企业需选择合适的检验机构（必须要有相关检验资质即CMA资质）进行判定。无论是由企业所属实验室自行检测，还是委托第三方机构进行，都不能改变企业对其生产产品质量的主体责任。一般情况，用户或质量监督部门通常会采信国家认可的第三方检测机构出具的检验报告。《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》中重点是针对不同的清洗剂对VOCs做了不同的限定值，水基VOCs≤50g/L，半水基VOCs≤300g/L，有机溶剂清洗剂VOCs≤50g/L。由于限值表里对于烷烃类、甲醛、苯系物类都做了明确要求，因此检测机构均需要按照相关要求进行此类物质的检测。四、印刷企业应该选择合格清洗剂我国目前是按照“源头预防、过程控制与末端治理相结合的全过程精细化管控原则”进行挥发性有机化合物的管控。印刷企业选择清洗剂的时候一定要选择低VOCs含量的产品。 2019年9月20日，国家新闻出版署等五部委联合印发的《关于推进印刷业绿色发展的意见》（简称《意见》），提出了印刷业未来的发展目标，即：建立完善印刷业绿色化发展制度体系，调整优化产业布局、生产体系和能源结构，推进资源全面节约和循环利用，解决突出环境问题，落实印刷业风险防控要求，为党和国家重要出版物出版、社会主义文化繁荣兴盛和与经济社会发展提供有力支撑，为人民群众提供更多优质生态印刷产品和服务，推动印刷业实现绿色化高质量发展。《意见》所提出的一项重要的工作任务是推动完善印刷业绿色化发展的标准和技术支撑。具体包括完善印刷业绿色化发展的标准体系，加快印刷智能制造标准制定采信工作。推广使用绿色环保低碳的新技术新工艺新材料。出版物印刷企业采用低VOCs含量的油墨、胶黏剂、清洗剂等，排放浓度稳定达标且排放速率满足规定要求的，可不要求建设末端治理设施。推进包装装潢印刷，尤其是塑料软包装和印铁印刷企业的VOCs综合治理。2019年7月1日，生态环境部和国家市场监督管理总局发布实施的《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822-2019），其中对VOCs物料做了如下定义，是指VOCs质量占比大于等于10%的物料。在关于工艺过程VOCs无组织排放控制要求中强调，VOCs质量占比大于等于10%的含VOCs产品，其使用过程应采用密闭设备或在密闭空间内操作，废气应排至VOCS废气收集处理系统。在这个标准中，第一次把什么需要治理进行了明确规定。按照国家的相关法律法规，根据现阶段出版印刷企业所有原辅材料的VOCs质量占比，结合各个厂家生产实际，主要为：油墨VOCs含量在0.73～2%，润版液VOCs含量在0.8～3%，清洗剂（洗车水）VOCs含量在70～90%。其中油墨用量最大，洗车水用量最小。如果我们能把清洗剂（洗车水）替换成10%以下的情况，在印刷环节就不要治理了。虽然这个优化的过程比较漫长，但是为了推动全行业的源头控制，企业应尽量使用低VOCs含量半水基清洗剂作为企业日常使用的洗车水。只有通过全行业的共同努力，出版物印刷将会完全实现源头控制、全部达标且不需再进行末端治理的理想状态。以上一文，仅供参考！深圳合明科技针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。
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国产水基清洗剂替代美国KYZEN德国ZESTRON日本荒川进口水基清洗剂-合明科技国内水基清洗剂厂家PCBA清洗后板面发白原因分析及处理方法关键词：PCBA发白，PCBA清洗、PCBA线路板清洗剂、环保清洗剂、水基清洗、水基清洗剂、电路板松香助焊剂清洗一、线路板清洗后板面发白现象：线路板清洗剂。在电子制程工艺中，会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后，在人工使用清洗剂进行刷洗后，线路板板面出现发白现象（如图一）PCBA助焊剂清洗剂合明科技。二、线路板清洗后板面发白原因分析：组件电路板清洗工艺合明科技白色残留物在PCBA线路板上是常见的污染物，一般多为助焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及助焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留日趋明显，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难，若过热或高温时间长，出问题更严重，从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。超声波清洗线路板专用清洗剂合明科技不管线路板子在清洗后出现白色残留，或者是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：喷淋清洗免洗助焊剂清洗剂合明科技1. 焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体，松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果线路板清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。焊剂松香环保清洁剂合明科技当PCB在高湿条件下存储，当吸收的水分达到一定程度时，松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变，在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香，只是形态不同，仍具有良好的绝缘性，不会影响到板子的性能。PCB清洗剂合明科技松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应，但温度高于100℃时反应迅速，它们挥发与分解快，在水中的可溶性低。2. 松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能保证板子的可靠性。松香超声波清洗剂合明科技3. 有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。PCB焊接清洗剂合明科技4. 金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。环保高闪溶剂清洗剂合明科技在组装过程中，对于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的），焊接后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了酸盐，也就是看到的白色物质。组装件焊后清洗剂合明科技三、线路板清洗后板面发白处理方法：线路板超声波清洗解决方案合明科技1、常规解决方法：①、洗板方式注意：洗板时PCBA要倾斜，不要平放，可以在洗板工位放置纸皮，让洗后的溶液大部分流下去；②、洗板水反复洗板次数不要太多，视情况而定提高更换频率；③、再就是从洗板水配方上着手了，可以要求供应商改良配方，提高清洗度和溶解挥发度。2、彻底解决线路板清洗后板面发白难题，一种全新清洗工艺介绍：合明科技清洗剂清洗线路板发白深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。电子制程清洗剂合明科技以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
PCBA线路板电路板清洗剂该如何选择？合明科技水基清洗剂方案

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芯片封装锡膏清洗剂合明科技分享：芯片“战争”之平面晶圆制造工艺介绍

芯片封装锡膏清洗剂合明科技分享：芯片“战争”之平面晶圆制造工艺介绍本期介绍平面晶圆制造工艺，整套IC芯片制造过程可以被简略地归纳为外延生长、沉积、平板印刷、蚀刻、植入等步骤。每一项步骤都涉及到专业的科学技术，需要专门的设备、材料和仪器才能完成。我们在此处的探讨旨在给一般SMT工程师、电子封装工程师及非专业人员提供介绍性的信息，而并不是像教科书材料那样提供非常复杂深入的内容。早期的结 (junction) 是使用mesa工艺制造的，因为结(junction) 的核心基极发射区域位于一个升起的高台（mesa）上，因而更加容易受到污染物和损害物的影响。如果晶体管的几何形状是在一个平坦的表面上制造的，则拥有以下诸多优势： ● 结（junction）能够被一个二氧化硅（SiO2）保护层所覆盖。 ● 减小晶体管对污染物的敏感度，使其变得更稳定，功能更持久。 ● 晶体管上接触导线的轨迹处于一个扁平的表面上，更容易制造。上个世纪60年代，仙童（Fairchild）为IC芯片的生产开发了平面晶圆生产工艺。大致分为以下几个步骤：首先将一个导电的薄层沉积在晶圆的表面，然后在薄层上涂敷一层光刻胶，光刻胶随后经过固化显影及蚀刻（平板印刷技术）等过程来形成图案，最终剥离光刻胶层来使得导电的线路和图案曝光出来。1967年，RCA（在之前的文章中介绍过的美国广播唱片公司）开发了CMOS（互补的金属氧化物半导体）逻辑电路，而Intel则在上世纪70年代通过将上千个元器件集成在一块芯片上制成了首块LSI（大规模集成电路）微处理器。 ● 沉积阶段，由气态硅化合物与气态氧化材料发生反应而形成的氧化绝缘层会沉积下来形成薄膜。 ● 平面印刷阶段用于定义晶体管的特征组成、间距及金属互连层。 ● 蚀刻阶段用湿法蚀刻（化学液）或干法蚀刻（等离子气体）移除沉积薄层中不想要的区域。 ● 扩散阶段（离子注入）在平面工艺中用于添加掺杂物，以制备像PN节这样的半导体基本结构，扩散阶段通常可以精准地控制节深及掺杂剂的分布。集成电路芯片的发展从LSI到VLSI和ULSI，发展趋势如下图所示，遵循了摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）。文章来源于：CEIA电子智造以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
Micro LED倒装芯片焊后清洗剂合明科技分享：清华大学研究组成功开发叠层Micro LED全色阵列

Micro LED倒装芯片焊后清洗剂合明科技分享：清华大学研究组成功开发叠层Micro LED全色阵列Micro LED倒装芯片焊后清洗剂合明科技因应台湾面板厂力拼下一世代微发光二极管（Micro LED）显示面板，过渡期先推迷你发光二极管（Mini LED）背光源，日亚化昨日在台湾地区宣布，推出高辉度、低耗电、薄型化 Mini LED。近日，清华大学电子工程系盛兴研究组开发了一种基于叠层式红、绿、蓝三色（RGB）微型发光二极管（micro-LED）的器件阵列设计，可用于全彩色照明和显示。该研究通过探索外延剥离和转移印刷技术，实现了基于不同单晶III-V族半导体的薄膜micro-LED在垂直方向上的异质集成。同时，通过设计具有波长选择透过的光学薄膜作为micro-LED之间的界面层，提高了器件的发光效率和辐射性能。这种新颖的策略能够实现可见光全覆盖的可独立寻址控制的动态图案化显示，为下一代新型显示系统提供新的途径。图1. 堆叠RGB micro-LED阵列的概念图随着智能可穿戴设备、增强现实和虚拟现实等新兴科技的兴起，高端显示技术已成为市场的迫切需求。相比于基于液晶和有机LED器件的显示技术，基于无机半导体材料的micro-LED显示具有亮度高、寿命长、能耗低、响应速度快等特点，是下一代新型显示技术的有力竞争者。然而，无机micro-LED显示技术仍然面临包括巨量器件集成在内的诸多关键技术难题，此外，micro-LED尺寸的减小也会带来器件性能恶化和制造难度增加等问题。图2.堆叠RGB micro-LED阵列的示意图和实物图本工作提出了一种叠层RGB micro-LED结构，与传统并排放置的RGB器件结构相比，在同等器件尺寸下，叠层结构比并排结构可将显示分辨率提升三倍，不仅提高了器件的发光性能，也降低了制备过程中对加工精度的要求。基于外延剥离和转移印刷的方法，将基于不同无机III-V族单晶半导体结构的薄膜式micro-LED，包括铟镓磷基（InGaP）红光LED、铟镓氮基（InGaN）绿光和蓝光LED（尺寸~100μm2，厚度~5μm）异质集成，形成垂直堆叠结构。此外，该设计还在堆叠结构中嵌入了一个具有波长选择性反射的薄膜界面层，以提升器件的光输出效率。结合成熟的平面化工艺，制作为可独立寻址控制的有源发光阵列，实现可见光波段全覆盖的多色显示。图3.堆叠RGB micro-LED器件的发光照片和电致发光性能图案化可动态调控的叠层RGB micro-LED显示阵列证明了垂直堆叠结构设计的可行性，这些阵列带有独立的电接触电极，用于LED的可独立控制。该叠层设计策略有望扩展到大规模显示阵列，也可被用来探索其在生物医学等其他领域的应用。图4.用于显示的图案化RGB micro-LED阵列该成果近期发表于《美国科学院院报》（Proceedings of the National Academy of Sciences USA），题为“面向全色显示的叠层微型LED阵列”（Transfer-printed, tandem microscale light-emitting diodes for full-color display）。论文的通讯作者为清华大学电子系副教授盛兴，第一作者为电子系博士生李丽珠，合作者来自于清华电子系、化学系、材料学院，成都辰显光电公司，中科院苏州纳米技术与仿生研究所等单位。本工作获得了国家自然科学基金、清华大学未来芯片技术高精尖创新中心、北京信息科学与技术国家研究中心等项目支持。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技Micro LED倒装芯片焊后清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
Mini LED倒装芯片封装工艺清洗合明科技分享：Mini LED 商业化进程加速，封装环节弹性突出

Mini LED倒装芯片清洗合明科技分享：Mini LED 商业化进程加速，封装环节弹性突出本期内参来源：安信证券原标题：《Mini LED 系列报告：商业化进程加速，封装环节弹性突出》作者：马良薛辉蓉直下式背光 Mini LED具备高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠性等优点，可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背光源。随着封装等生产技术走向成熟，良率及成本问题的改善为终端应用创造条件。目前，苹果、三星等消费电子龙头企业开始加速布局 Mini LED 产品，风向标引领作用下，未来终端渗透率有望加速。预计 2023 年 Mini LED 背光市场规模将达约 11 亿美元，显示市场规模将达到 6.6 亿美元。Mini LED 商业化进程加速2019 年以来，TCL、小米、华硕等消费电子品牌陆续发布旗下 Mini LED 背光产品，涵盖电视、显示器、笔电等多个领域。其中具有重要风向标作用的苹果、三星等公司旗下 Mini LED 产品均预计将于 2021 年发布，龙头带领下，Mini LED 产业有望崛起。▲部分终端厂商 Mini LED 产品推出情况具体来说，苹果具有清晰的 Mini LED 产品路线图。苹果高度重视 Mini LED 的应用，产品路线图规划清晰。2019 年 6 月,苹果发布搭载 Mini LED 背光技术的 6K Pro Display XDR 专业级显示器；据 Digitimes 报道，预计 2021 年 Q1 苹果将发布搭载 Mini LED 背光的 12.9 寸 iPadPro产品；未来苹果将进一步推出采用 Mini LED技术的产品，如14.1寸及16寸 Macbook Pro，搭载 Mini LED 背光的 Macbook Air 则预计于 2022 年发布。▲苹果 Mini LED 产品路线图三星亦已加码 Mini LED 背光产品。据 Digitimes 及 ET News 消息，三星已斥资 400 亿韩元（约合人民币 2.4 亿元）于越南建立 50 余条 Mini LED 产线，用于生产 Mini LED 背光电视。另据三星电子，公司于 2021 年 1 月 7 日发布 Neo QLED 电视，包括 8K（QN900A）和 4K（QN90A）两种机型，该电视将采用由量子矩阵技术精确控制的量子点 Mini LED 光源。▲三星发布 2021 款 Neo QLED 电视P0.9 正式进入规模商业化，室内需求方兴未艾。LED 屏在 2001 年后随 SMD 技术问世开始真正大规模应用，2010 年开始出现小间距产品，LED 直显从户外拓展到了室内场景，MiniLED 出现后，结合 COB/IMD 封装的优势，LED 像素点进一步缩小，对应的终端产品的显示效果进一步提升，在室内直显领域进一步取代原有的 LCD 产品。▲ P0.9 正式进入规模商业化产品迭出，厂商发力布局 Mini LED 显示。目前 Mini LED 直显已应用于光电、会议、工程等场景，据公司官微，洲明科技推出的 Umini 系列 Mini LED 显示产品已应用于深圳市委电子政务等项目；商业显示市场，据国星光电官网信息，TCL 发布的 132″4K 高清显示屏“The Cinema Wall”，采用 Mini LED 技术打造。▲ 洲明科技 Umini 系列▲ TCL“The Cinema Wall”显示屏Mini LED在背光及直显领域都具有一定技术优势。直下式背光Mini LED具备高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠性等优点，可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背光源。而 RGB Mini LED 显示产品采用倒装 COB 或 IMD 技术，克服了正装 SMD 封装的打线、可靠性、像素颗粒化等缺陷，为像素间距进一步微缩化提供技术条件，显示产品具备更高分辨率、低亮高灰等优点，且搭配柔性基板可实现柔性显示。▲不同显示技术性能对比为实现 Mini LED 技术优势，可靠性成为重点。Mini LED 背光技术方案中灯珠的数量从几千到几万不等，较传统 LED 背光的灯珠数量提高了几个量级，而显示领域随间距缩小，所需灯珠数量也迅速提高。但从产品质量角度考虑，在数量提高的同时，原则上又要求 Mini LED的使用失效率逼近 0 PPM，因此对 Mini LED 的可靠性要求大幅提高。▲显示领域中，灯珠数量随点间距缩小迅速扩大而传统 SMD 技术在灯珠缩小时封装死灯率、虚焊率上升，使得可靠性降低，在 P1.0 以下劣势明显，因此 Mini SMD、COB/COG、IMD 等封装技术开始在业界采用：（1）Mini SMD 主要应用于 Mini LED 背光生产。Mini SMD 又称为“满天星”，主要优点包括：LED 器件的方案更为成熟，可靠性更高，成本也相对可控，且容易维护；同时，能够降低 PCB 板的精度要求，从而降低 PCB 板的成本，在大尺寸、大 OD 值上具备一定的成本优势。▲Mini SMD 技术优势（2）COB/COG 封装具有高效率、低热阻、更优观看效果、防撞抗压高可靠等优点。COB/COG进行集成化封装，使用环氧树脂将若干灯珠直接封装在 PCB 板或玻璃基板上，因此无需支架和回流焊，在高密度 LED 密布下具有显著优势，可应用于背光及直显两大领域。▲SMD 与 COB 封装结构差异▲ COB 封装实现更高亮度与更大观看范围（3）IMD 封装是 SMD 与 COB 的折中技术。COB 封装仍然存在一定的技术难点，主要包括墨色一致性难以控制、维修困难，正装工艺下固晶良率低、倒装工艺下精度要求高等。IMD封装通过对 SMD 及 COB 技术进行折中应运而生：一方面，IMD 封装以结构集成方式，一定程度克服了 SMD 在极小间距下的密布灯珠逐个焊接封装的可靠性问题，提升屏幕抗磕碰能力，并克服了 SMD 产品难以避免的像素颗粒化问题，提高画面细腻程度；另一方面，IMD 封装克服了 COB封装单个模块晶体过多而带来的一致性、坏点维修、拼接缝等问题，且降低材料成本。▲IMD 技术优势技术局限外，过去 Mini LED 商业化落后于预期又受制于良率与成本问题：（1）Mini LED 的发展较预期有所滞缓，很大程度受芯片微缩下，量产良率问题解决迟滞所致。如从 P0.9 发展到 P0.5/0.4，在都采用倒装工艺的前提下，COB 技术一次封装制程良率从 80%-90%迅速下降至 60%-80%，而 IMD 技术亦有显著的下降趋势。▲一次封装制程良率随芯片微缩递减（2）成本高企是 Mini LED 大规模应用的关键制约因素。Mini LED 应用灯珠数量迅速扩大，而灯珠成本受良率制约处于相对高位，导致 Mini LED 产品价格居高不下。在小间距显示中，P0.9 产品价格显著高于 P1.25 及以下规格产品。从背光应用来看，以苹果 12.9 寸 iPad Pro为例，由于预计采用近 10000 颗的 Mini LED 芯片作为背光源，因此仅 LED 芯片、PCB 背板、驱动 IC 等零组件成本便占据较大比重，再加上测试分选以及打件等制程，据集邦咨询推算，现阶段 Mini LED 背光显示器成本仍高于 100 美元，其中 Mini LED 背光模组成本就占六成以上。▲小间距 LED 产品价格随间距缩小递增▲ Mini LED 背光模组占成本比重六成以上随着供给端技术成熟，良率及成本问题有显著改善，创造 Mini LED 商业化应用条件。随着技术成熟，Mini LED 量产良率问题已有明显改善，据 WitsView，晶电预计自 2020Q4 起，2-3 个季度左右时间便可实现 Mini LED 良率突破 90%；国内企业如兆驰股份 Mini LED 封装批量生产良率已达 99.5%。良率优化下，Mini LED 成本问题也有明显改善趋势，国星光电预计其 IMD 封装成本将于 2021 年 Q3 实现 P0.9 整屏<4 万元/m2。而背光方面，集邦咨询预估每年 Mini LED 背光显示器成本将以 15~20%的幅度下降，在 2022 年将有机会低于 OLED显示器，具备市场竞争力。良率与成本问题的优化，为 Mini LED 终端应用渗透创造条件。▲国星光电 P0.9 显示屏成本路线图Mini LED 产品有望获得较长的存在周期。Mini LED 曾经一度被认为是 Micro LED 量产前的过渡产品，但 Micro LED 受限于微缩制程、巨量转移等技术瓶颈，在技术、行业及周期上短期内难以实现商业化。据行家说 talk，从时间长度上看，至少 5 年内 Mini LED 还将会是 LED显示界主流研究技术路线，Mini LED 与 Micro LED 格局上不会发生汹涌的替代。从下游市场来看，背光+显示双轮驱动，Mini LED 应用市场空间广阔：多元化背光应用前景广阔，背光市场受益 Mini LED 有望再增长。2010-2013 年，在海兹定律驱动下，LED 亮度提升、价格下降，LED 背光渗透率迅速提升，市场规模扩大。2013 年后 LED 背光出现饱和，而 OLED 等对 LED 背光具有替代效应，市场占比大幅下滑。据 GGII，随着 Mini LED 在背光终端渗透，预计 Mini LED 背光市场 2023 年将达到约 11 亿美元，带动背光市场整体复苏。▲2009-2019 年中国 LED 应用市场规模及背光占比▲ Mini LED 背光市场规模Mini LED 适逢室内大屏技术替代机遇。据行家说 talk，2020 年 P0.9 开始有明显产值贡献，至年底市场需求可达 1000 平米/月，预计 2021 年 P0.9 市场需求可达 2000-3000 平米/月。总体来看，据国星光电，预计 2023 年 Mini LED 显示的市场规模可达 6.6 亿美元，20-23 年CAGR 达 35.55%。▲ Mini LED 显示市场规模芯片及封装作为供应链的前端，受益于 Mini LED 商业化加速，市场空间有望扩张。据晶电估计，芯片端放量基本要提前于下游新品发布约 3-4 个月，因此 Mini LED 在下游的渗透加速使芯片及封装龙头企业率先受益。据行家说产业研究中心测算，在渗透率达到 10%时，Mini LED 芯片需求将达到约 87.81 万片/月（折合 2 寸片）。▲Mini LED 芯片需求测算（万片/月）中上游产业链加速布居Mini LED 产业链可分为上游的芯片研发生产，中游的芯片封装，以及下游的应用等三大环节：上游产业主要包括衬底材料生产、外延片加工以及 LED 芯片制作等主要环节，市场主要参与者包括国内企业如三安光电、华灿光电、澳洋顺昌等，海外企业如晶电、隆达等；中游主要为芯片封装，市场参与者主要包括国内企业如国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、兆驰股份等，海外企业包括宏齐、东贝、亿光电子等；Mini LED 下游主要应用于背光和显示市场，背光应用涵盖电视、显示器、笔电、平板电脑以及车载显示器等主流设备。▲Mini LED 产业链终端渗透带动 Mini LED 产业链放量。作为全球前列的消费电子品牌，苹果和三星有非常强势的风向标作用。随着消费电子龙头企业的加入，业内竞争对手在未来几年内推出类似产品的可能性大增，Mini LED 背光终端渗透率有望提升，而 Mini LED 在显示领域亦稳步推进。中上游产业链为满足下游需要，整体 Mini LED 产业链有望实现突破放量。据 LEDinside 统计，2020 年 Mini/Micro LED 显示技术相关项目总规划投资约 252 亿元，共有 24 个项目立项，其中有 12 个是十亿级大项目，几乎涵盖产业链的设备、芯片、封装、面板、显示屏等所有环节。▲苹果 iPad Pro 量产单将带动 Mini LED 产业链放量具体来看，在 Mini LED 下游渗透加速的背景下，作为 Mini LED 产业链中上游的芯片及封装环节，正在持续加码 Mini LED 布局：1）芯片端：三安光电、华灿光电、乾照光电等 A 股上市公司均有 Mini LED 扩产计划。其中，据鄂州新闻网，三安光电预计 2021 年 3 月投产 Mini/Micro 显示芯片产业化项目；另据公司公告，华灿光电、乾照光电均募集资金用于 Mini/Micro LED 等研发与制造项目。据台湾工商时报，晶电作为苹果产业链的一环，大客户量产单推动下中国台湾地区已有 50%产能切换至 Mini LED，预计 21 年 Q1 实现 95%产能转换。2）封装端：据公司公告，鸿利智汇在广州花都区的 Mini/Micro LED 半导体显示项目一期已经正式投产，设计产能达到 75 寸电视背光每月 2 万台，P0.9 直显产品产能每月 1000 平方米；亦已正式签约二期项目，设计产能 75 寸电视背光每月可达 16 万台，P0.9 每月达到10000平方米。据公司官微，国星光电IMD产能已达1000KK/月，计划2021年Q1 达2000KK/月。其他厂商包括兆驰股份、瑞丰光电、宏齐以及东贝等均有 Mini LED 扩产计划，加码 MiniLED 布局。▲产业链持续加码 Mini LED 布局鉴于封装在 LED 产业链中所处中游环节以及价值量所占比重、市场格局逐步走向集中化的趋势以及封装技术在 Mini LED 产业链的重要作用，我们认为封装产业将成为 Mini LED 产业链的弹性首选，率先受益 Mini LED 创造的 LED 需求增长。一方面，我们认为 Mini LED 创造的需求增长将自下而上传递。目前来看，Mini LED 放量的核心仍是下游应用的突破，因此作为产业链中游的封装行业，将率先受益 Mini LED 需求增长带来的行业景气度回升。另一方面，回顾 LED 产业链价值分布，封装端市场规模约为芯片端 5 倍左右。据 CSA 数据，2019 年，中国 LED 封装市场规模约 959 亿元，同比-9.01%，约占 LED 市场的 13%，价值量约是芯片端的 5 倍。考虑到 LED 产业链价值占比，我们认为封装产业有望核心受益 MiniLED 渗透加速。▲2006-2019 年中国 LED 市场规模及封装市场同比增速LED 芯片行业集中度较高。根据 LEDinside 数据，2018 年中国大陆 LED 芯片企业收入已占到全球市场的 67%，同比提升 6 个百分点；另据 OFweek 统计，2018 年中国 LED 芯片市场中，前三大企业产能已占市场的 60%。▲2018 年全球 LED 芯片厂商收入分布（按地区）▲ 2018 年中国 LED 芯片市场产能竞争格局LED 封装行业集中趋势明显，龙头企业弹性值得期待。较芯片行业，封装端的集中度相对较低，据 LEDinsdie 数据，2018 年中国市场前十大厂商市占率约为 50%。但封装行业呈现明显的集中趋势，据 GGII，LED 封装行业企业数量自 2014 年达到峰值的 1532 家后，由于行业竞争加剧，众多中小型封装企业逐步退出市场，中国 LED 封装行业企业数量持续下降，预计 2020 年 LED 封装行业企业数量将会下降至约 500 家。基于行业集中度提高背景，封装行业龙头企业有望更多受益于 Mini LED 需求增长，弹性值得期待。▲2018 年 LED 封装市场市占率情况▲ 2010-2020 年中国 LED 封装企业数量封装决定 Mini LED 的应用方向。封装处于 Mini LED 产业链中游环节，不同的封装体系技术会选择相同的 LED 芯片，所以 LED 芯片具有被选择性。而不同的封装工艺会产生出不同等级的 Mini LED 显示面板，如 SMD 技术用于万级/十万级左右的显示屏生产，而 COB/COG可用于百万级以上的显示屏制造。▲封装技术决定 Mini LED 的应用方向封装是 Mini LED 可靠性问题的主要影响因素。LED 的像素失效分为内失效与外失效，两者占比约为 1:9。内失效主要是在像素胶体内部由 LED 芯片缺陷或 LED 芯片的封装工艺造成的；外失效主要被认为是封装器件引脚由 SMT 的焊接工艺缺陷造成的。因此封装技术是 MiniLED 的可靠性问题的主要影响因素。▲Mini LED 像素失效以外失效为主综合产业链环节、产业链价值分布、竞争格局以及技术特点，我们认为封装将是 Mini LED产业链中弹性最大的环节。封装技术在 Mini LED 生态中的重要性使其成为产业内不可或缺的一环，而作为上下游需求的交汇点，封装环节在终端放量的背景下有望率先实现突破。且封装产业价值量远超芯片端，而现阶段 Mini LED 封装产业产能处于起步阶段，短期内降价幅度有限，行业毛利值得期待。因此封装产业将成为 Mini LED 产业链中的弹性首选。据 LEDinside 数据，预计 2021 年 Mini/Micro LED 封装市场规模将达到 1.95 亿美元。▲2018-2024 年 Mini/Micro LED 封装产值以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
浅析超声波夹治具清洗的原理和实际应用合明科技

合明科技浅析超声波夹治具清洗的原理和实际应用随着科学技术的高速发展，超声技术已越来越多地应用于人们的生产和生活的各个领域。从超声测厚到超声诊断、治疗，超声波焊接，它已为人们所熟悉。但超声设备在夹治具清洗行业的应用，人们还不够熟悉和了解。运用于夹治具清洗的清洗方式一般为人工清洗、有机溶剂清洗、蒸汽气相清洗、高压水射流清洗和超声波夹治具清洗。超声波夹治具清洗被国际公认为是当前效率最高、效果最好的清洗方式，其清洗效率达到了百分之九十七以上，清洗洁净度也达到了最高级别。而传统的人工清洗和有机溶剂清洗的清洗效率仅仅为百分之六十到百分之七十，即使是气相清洗和高压水射流清洗的清洗效率也低于百分之九十。不论夹治具零件形状多么复杂，将其放入环保清洗剂内，只要是能接触到液体的地方，超声波的清洗作用都能达到。尤其是对于形状和结构复杂、人工及其它清洗方式不能完全有效地进行清洗的夹治具零件，具有显著的清洗效果。清洗时液体内产生的气泡非常均匀，夹治具零件的清洗效果也非常理想。超声波夹治具清洗可根据溶剂的不同达到不同的效果，如：除油、除锈或磷化。配合清洗剂的使用，加速污染物的分离和溶解，可有效防止环保清洗剂对夹治具零件的腐蚀。在所有清洗方式中，清洗成本大体为：设备成本和消耗成本。超声波夹治具清洗设备使用寿命约为十年，设备购置成本高于人工清洗和有机碱性溶剂刷洗，低于气相清洗和高压水射流清洗，对于消耗成本，以有效尺寸为一立方米，功率为一千瓦，价格约为一万元的超声波夹治具清洗机为例，耗电一千瓦时约为五毛钱；碱性金属清洗剂一公斤，价格约为二十元，可反复使用根据污染程度而定，相当于0.4～1元/h，而一般夹治具零件清洗时间仅为3～15min即可，且一次清洗可对一定数量及体积的夹治具零件同时清洗，因此对于消耗成本而言，采用超声波夹治具清洗，不仅清洗效果最好，而且清洗成本相当于不到0.04元/件，还不算节省的劳动力成本，远远低于其他各类清洗方法。以往在肮脏的环境中通过繁重的体力劳动，需要长时间地进行手工清洗的复杂机械零件，应用了超声波夹治具清洗机以后，不仅改善了劳动环境，杜绝了手工清洗对夹治具零件产生的伤害，减轻了劳动强度，而且在大幅提高清洗精度的基础上，清洗时间缩短为原来的四分之一。超声波夹治具清洗还可有效地降低污染，减少有毒溶剂对人类的损害。几十千赫兹的超声波会产生极大的作用力，强超声波在液体中传播时，由于非线性作用，会产生声空化。在空化气泡突然闭合时发出的冲击波可在其周围产生上千个大气压力，对污层的直接反复冲击，一方面破坏污物与清洗件表面的吸附，另一方面也会引起污物层的破坏而脱离清洗件表面并使它们分散到环保清洗剂中。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技摄像头CMOS senior感光芯片清洗剂、封装器件芯片水基清洗剂、倒装芯片焊接焊剂锡膏残留清洗剂、回流焊后焊锡膏残留清洗剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
环保清洗剂在清洗工艺过程中应该遵循哪些清洗原则-合明科技

合明科技谈：环保清洗剂在清洗工艺过程中应该遵循哪些清洗原则在采用环保清洗剂的清洗工艺中，一般选择清洗剂应遵循如下几个原则。根据被清洗零件的材质及下道工序的不同进行选择：这里考虑的主要指标，是在保证清洗干净的前提下，使环保清洗剂的pH值满足所清洗金属的适应范围。另外，被清洗零件的下道工序对清洗剂的指标要求是不相同的：下道工序需要喷漆时，则需选用清洗能力高、漂洗性能好、不含无机盐的清洗剂，同时还应保证残留的微量清洗剂对漆层的性能无不良影响。下道工序是表面处理和热处理时，则不仅需要选择漂洗性好，并要求清洗剂不能具有防锈性，否则金属表面会生成一层钝化膜，而影响表面处理和热处理的质量。零件清洗后是直接装配或封存的，则要求环保清洗剂具有良好的防锈性，或清洗后做防锈处理。总之，在根据材质和下道工序选择环保清洗剂时，除了考虑清洗剂需具有共性外，还要根据具体情况选用一些具有特殊指标的清洗剂，不能混在一起使用。根据清洗对象的油污种类进行选择。被清洗的油污不同，对清洗剂的要求也不一样，现简要介绍如下：清洗加工过程中由于加工工艺要求(如冷却、润滑、磨料、表面处理、热处理等)，使金属上带有各种油污：这类油污大多为矿物油，这类油污的成份比较简单，存在于金属表面的时间比较短，粘附力也不强，容易清除掉。所以选择对金属无腐蚀作用的常温清洗剂即可。清洗长期封存的机械、零件等金属表面上的油污：此类多为防锈油、防锈脂、气相防锈剂和水溶性缓蚀剂，这类油污的组份比较复杂，与金属粘附紧密，加之时间长，组分挥发、自聚，甚至发生物理、化学的变化，清洗起来比较困难。这就需要根据不同情况选用环保清洗剂。对于防锈油脂一类的厚层油污可采用加温清洗剂进行启封，然后再清洗，这样可大大提高启封清洗效率。对于薄层油及气相缓蚀剂、水溶性缓蚀剂，则用加温或常温两种清洗剂均可。清洗对象经运转使用以后产生的油污：这类油污大多为各种润滑油、燃料油等，加上其它工业污物、尘土、金属粉末。由于时间长，运转情况复杂及各种因素的影响，此类油污成份复杂，附着牢固，清洗比较困难。一般应针对油污成分的不同选用专用清洗剂，例如，发动机积碳的清洗要用除积碳清洗剂。水垢的清洗要用除垢清洗剂等。根据清洗方法的不同进行选择：浸泡法宜用加温型；清洗机清洗可用加温、常温两种；高压清洗用低泡型。环保清洗剂可以分为酸性、中性、碱性。在清洗时因为清洗对象的材料、清洗要求以及污垢成分的不同，所采用的清洗剂也不相同。比如酸性清洗剂，虽然很多时候酸性清洗剂清洗效果突出，但是因为酸的特殊性，会带来很多负面影响。现在有一种比酸性清洗剂综合性能更好的环保清洗剂正在慢慢替代酸性清洗剂的地位。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技摄像头CMOS senior感光芯片清洗剂、封装器件芯片水基清洗剂、倒装芯片焊接焊剂锡膏残留清洗剂、回流焊后焊锡膏残留清洗剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
合明科技谈：环保清洗剂的出现是电子清洗行业发展的必然结果

合明科技谈：环保清洗剂的出现是整个尖端机械电子清洗行业发展的必然结果环保清洗剂是以去离子水作为主要介质，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等融合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，专业定义中去离子水不小于百分之五十。环保清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。为什么环保清洗剂会产生出来，其实主要还是因为传统的金属清洗剂在清洗金属零件或者是产品的过程中往往会产生比较多的有害物质，这些有害物质绝大多数具有挥发性和溶解性，极容易对于环境造成污染和破坏，而根据我国目前实施的一些环保法律才逼迫环保清洗剂的研发和生产。环保清洗剂以表面活性剂为主要成分，水为溶剂，金属硬表面为清洗对象的洗涤剂。水基金属清洗由表面活性剂和多种助剂复配而成。其中表面活性剂含量为10%～40%，常用非离子表面活性剂与阴离子表面活性剂的复配物。常用的助剂：助洗剂(三聚磷酸钠、硅酸钠、碳酸钠、乙二胺四乙酸钠、次氨基三醋酸钠等)，缓蚀剂，稳定剂，增溶剂及泡沫稳定剂。除能稳定泡沫外，还可增加黏度和提高去污力。此外，还含有消泡剂(如硅油、乙醇)、填充剂、香精、色料等。金属清洗剂在工业生产中应用十分广泛，常用于金属加工前后的表面除油、除垢及成品组装或包装前的清洗工艺。此外，在机械设备维护保养过程中也常常用到金属清洗剂。目前，常用的金属清洗剂分溶剂型、半溶剂型和水基型。溶剂型金属清洗剂中，石油溶剂（汽油、煤油等）易燃、易爆而且浪费资源。氯氟烃是最常用的溶剂型金属清洗剂，但由于其对大气臭氧层的破坏而被禁用。因而，溶剂型清洗剂正逐步被半水基型和水基型清洗剂所替代。随着氟氯烃替代日期的逼近，水基清洗剂的研究和应用受到各方面的关注。有机溶剂（汽油、煤油、碳氢清洗剂等）对皮肤、呼吸道黏膜、眼结膜等具有一定的刺激作用,接触高浓度可以导致中毒性脑病，患者通常表现有头晕、头痛、不同程度的意识障碍乃至昏迷，这属于有机溶剂共有的毒性作用。而每一种有机溶剂还可以存在其特殊的损害效应，包括脏器损害、致癌作用等。不断提升的环保安全要求，组装结构的复杂化，清洗要求的提高，及成本的不断增加等等，这些因素都决定了SMT清洗业，无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保，安全无害，且低成本。高效、高规格、环保安全的环保清洗剂是最理想的选择，也是未来清洗业的发展方向和必经之路。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技摄像头CMOS senior感光芯片清洗剂、封装器件芯片水基清洗剂、倒装芯片焊接焊剂锡膏残留清洗剂、回流焊后焊锡膏残留清洗剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
摄像头CMOS senior水基清洗剂合明科技分享：一文科普CMOS图像传感器

摄像头CMOS senior水基清洗剂合明科技分享：一文科普CMOS图像传感器1873年，科学家约瑟·美(Joseph May)及伟洛比·史密夫(WilloughbySmith)就发现了硒元素结晶体感光后能产生电流，由此，电子影像发展开始，随着技术演进，图像传感器性能逐步提升。1.20世纪50年代——光学倍增管(Photo Multiplier Tube，简称PMT)出现。2.1965年-1970年，IBM、Fairchild等企业开发光电以及双极二极管阵列。3.1970年，CCD图像传感器在Bell实验室发明，依靠其高量子效率、高灵敏度、低暗电流、高一致性、低噪音等性能，成为图像传感器市场的主导。4.90年代末，步入CMOS时代。图像传感器的历史沿革——PMT1.光电倍增管（简称光电倍增管或PMT），真空光电管的一种。工作原理是：由光电效应引起，在PMT入射窗处撞击光电阴极的光子产生电子，然后由高压场加速，并在二次加工过程中在倍增电极链中倍增发射。2.光电倍增管是一种极其灵敏的光检测器，可探测电磁波谱紫外，可见和近红外范围内光源，提供与光强度成比例的电流输出，广泛应用于验血，医学成像，电影胶片扫描（电视电影），雷达干扰和高端图像扫描仪鼓扫描仪中。图像传感器的历史沿革——CCD1.数字成像始于1969年，由Willard Boyle和George E. Smith于AT＆T贝尔实验室发明。2.最初致力于内存→“充电气泡设备”，可以被用作移位寄存器和区域成像设备。3.CCD是电子设备，CCD在硅芯片（IC）中进行光信号与电信号之间的转换，从而实现数字化，并存储为计算机上的图像文件。4.2009年， Willard Boyle和George E. Smith获得诺贝尔物理学奖。国际空间站使用CCD相机1.1997年，卡西尼国际空间站使用CCD相机（广角和窄角）2.美国宇航局局长丹尼尔戈尔丁称赞CCD相机“更快，更好，更便宜”；声称在未来的航天器上减少质量，功率，成本，都需要小型化相机。而电子集成便是小型化的良好途径，而基于MOS的图像传感器便拥有无源像素和有源像素（3T）的配置。图像传感器的历史沿革——CMOS图像传感器1.CMOS图像传感器使得“芯片相机”成为可能，相机小型化趋势明显。2.2007年，Siimpel AF相机模型的出现标志着相机小型化重大突破。3.芯片相机的崛起为多个领域（车载，军工航天、医疗、工业制造、移动摄影、安防）等领域的技术创新提供了新机遇。CMOS图像传感器走向商业化1.1995年2月，Photobit公司成立，将CMOS图像传感器技术实现商业化。2.1995-2001年间，Photobit增长到约135人，主要包括：私营企业自筹资金的定制设计合同、SBIR计划的重要支持（NASA/DoD）、战略业务合作伙伴的投资，这期间共提交了100多项新专利申请。3.CMOS图像传感器经商业化后，发展迅猛，应用前景广阔，逐步取代CCD成为新潮流。CMOS图像传感器的广泛应用2001年11月，Photobit被美光科技公司收购并获得许可回归加州理工学院。与此同时，到2001年，已有数十家竞争对手崭露头角，例如Toshiba，STMicro，Omnivision，CMOS图像传感器业务部分归功于早期的努力促进技术成果转化。后来，索尼和三星分别成为了现在全球市场排名第一，第二。后来，Micron剥离了Aptina，Aptina被ON Semi收购，目前排名第4。CMOS传感器逐渐成为摄影领域主流，并广泛应用于多种场合。CMOS图像传感器发展历程70年代：Fairchild80年代：Hitachi80年代初期：Sony1971年：发明FDA&CDS技术80年中叶：在消费市场上实现重大突破；1990年：NHK/Olympus,放大MOS成像仪(AMI)，即CIS1993年：JPL,CMOS有源像素传感器，1998年：单芯片相机，2005年后：CMOS图像传感器成为主流。CMOS图像传感器技术简介CMOS图像传感器CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。1.微透镜：具有球形表面和网状透镜；光通过微透镜时，CIS的非活性部分负责将光收集起来并将其聚焦到彩色滤光片。2.彩色滤光片（CF）：拆分反射光中的红、绿、蓝（RGB）成分，并通过感光元件形成拜尔阵列滤镜。3.光电二极管（PD）：作为光电转换器件，捕捉光并转换成电流；一般采用PIN二极管或PN结器件制成。4.像素设计：通过CIS上装配的有源像素传感器(APS)实现。APS常由3至6个晶体管构成，可从大型电容阵列中获得或缓冲像素，并在像素内部将光电流转换成电压，具有较完美的灵敏度水平和的噪声指标。Bayer阵列滤镜与像素1.感光元件上的每个方块代表一个像素块，上方附着着一层彩色滤光片（CF），CF拆分完反射光中的RGB成分后，通过感光元件形成拜尔阵列滤镜。经典的Bayer阵列是以2x2共四格分散RGB的方式成像，Quad Bayer阵列扩大到了4x4，并且以2x2的方式将RGB相邻排列。2.像素，即亮光或暗光条件下的像素点数量，是数码显示的基本单位，其实质是一个抽象的取样，我们用彩色方块来表示。3.图示像素用R（红）G（绿）B（蓝）三原色填充，每个小像素块的长度指的是像素尺寸，图示尺寸为0.8μm。Bayer阵列滤镜与像素滤镜上每个小方块与感光元件的像素块对应，也就是在每个像素前覆盖了一个特定的颜色滤镜。比如红色滤镜块，只允许红色光线投到感光元件上，那么对应的这个像素块就只反映红色光线的信息。随后还需要后期色彩还原去猜色，最后形成一张完整的彩色照片。感光元件→Bayer滤镜→色彩还原，这一整套流程，就叫做Bayer阵列。前照式（FSI）与背照式（BSI）早期的CIS采用的是前面照度技术FSI（FRONT-SIDE ILLUMINATED），拜尔阵列滤镜与光电二极管（PD）间夹杂着金属（铝，铜）区，大量金属连线的存在对进入传感器表面的光线存在较大的干扰，阻碍了相当一部分光线进入到下一层的光电二极管（PD），信噪比较低。技术改进后，在背面照度技术BSI（FRONT-SIDE ILLUMINATED）的结构下，金属（铝，铜）区转移到光电二极管（PD）的背面，意味着经拜尔阵列滤镜收集的光线不再众多金属连线阻挡，光线得以直接进入光电二极管；BSI不仅可大幅度提高信噪比，且可配合更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。CIS参数——帧率帧率（Frame rate）：以帧为单位的位图图像连续出现在显示器上的频率，即每秒能显示多少张图片。而想要实现高像素CIS的设计，很重要的一点就是Analog电路设计，像素上去了，没有匹配的高速读出和处理电路，便无办法以高帧率输出出来。索尼早于2007年chuangan发布了首款Exmor传感器。Exmor传感器在每列像素下方布有独立的ADC模数转换器，这意味着在CIS芯片上即可完成模数转换，有效减少了噪声，大大提高了读取速度，也简化了PCB设计。CMOS图像传感器的应用CMOS图像传感器全球市场规模2017年为CMOS图像传感器高增长点，同比增长达到20%。2018年，全球CIS市场规模155亿美元，预计2019年同比增长10%，达到170亿美元。目前，CIS市场正处于稳定增长期，预计2024年市场逐渐饱和，市场规模达到240亿美元。CIS应用——车载领域1.车载领域的CIS应用包括：后视摄像(RVC)，全方位视图系统(SVS)，摄像机监控系统（CMS），FV/MV，DMS/IMS系统。2.汽车图像传感器全球销量呈逐年增长趋势。3.后视摄像(RVC)是销量主力军，呈稳定增长趋势，2016年全球销量为5100万台，2018年为6000万台，2019年预计达到6500万台。4.FV/MV全球销量增长迅速，2016年为1000万台，2018年为3000万台，此后，预计FV/MV将依旧保持迅速增长趋势，预计2019年销量可达4000万台，2021可达7500万台，直逼RVC全球销量。车载领域——HDR技术方法1.HDR解决方案，即高动态范围成像，是用来实现比普通数位图像技术更大曝光动态范围。2.时间复用。相同的像素阵列通过使用多个卷帘（交错HDR）来描绘多个边框。好处：HDR方案是与传统传感器兼容的最简单的像素技术。缺点：不同时间发生的捕获导致产生运动伪影。3.空间复用。单个像素阵列帧被分解为多个，通过不同的方法捕获：1.像素或行级别的独立曝光控制。优点：单帧中的运动伪影比交错的运动伪影少。缺点：分辨率损失，且运动伪影仍然存在边缘。2.每个像素共用同一微透镜的多个光电二极管。优点：在单个多捕获帧中没有运动伪影；缺点：从等效像素区域降低灵敏度。4.非常大的全井产能。车载领域——闪变抑制技术1.多个集成周期（时间多路传输）。在每个整合期内对光电二极管充电进行多次进行采样，样品光电二极管比LED源频率更高。2.多个光电二极管（空间多路复用）。使用较大的光电二极管捕捉较低的轻松的场景；使用较小的不灵敏光电二极管在整个帧时间内集成（减轻LED闪烁）。3.每个像素由两个光电二极管构成。其中包含一个大的灵敏光电二极管和一个小的不灵敏光电二极管，小型不灵敏光电二极管可在整帧中合并，从而减轻LED闪烁。优势在于有出色的闪变抑制、计算复杂度低；劣势在于更大更复杂的像素架构、更复杂的读数和电路定时、大型光电二极管和小型光电二极管和之间的光谱灵敏度不匹配。车载领域——阵列摄像机1.阵列摄像机是一种新兴的摄像机技术，是指红外灯的内核为LED IR Array的高效长寿的红外夜视设备，可能是可行的LED检测解决方案。2.用于LED检测的低灵敏度摄像头可以实现图像融合的组合输出，并能够实现单独输出，或同时输出。主要优势在于亮度高、体积小、寿命长，效率高，光线匀。3.目前，阵列摄像机还面临着诸多挑战。首先，汽车光学对准误差难以保持温度范围；其次，图像融合面向应用和复杂的计算；最后，高灵敏度和低灵敏度图像之间难以融合.车载领域——机器视觉传感器技术趋势全局快门。CMOS传感器有两种快门方式，卷帘快门和全局快门。卷帘快门通过对每列像素使用A/D来提高读取速度，每列像素数量可达数千。任何一个转换器数字化的像素总数显著减少，从而缩短了读取时间，提高了帧速率。但整个传感器阵列仍必须转换为一个一次排，这导致每行读出之间的时间延迟很小。和机械式焦平面快门一样，卷帘快门对高速运动的物体会产生明显的变形。而且因为其扫描速度比机械式焦平面快门慢，变形会更加明显；全局快门则大大改善了应用于高度运动对象时的变形问题。改进的近红外（NIR）响应、高灵敏度滤色片阵列（RCCB）、数据加密处理、更高的帧速率、集成传感和处理、3D成像。CIS应用——手机领域尽管2019智能手机销量低迷，手机图像传感器的销售也可实现约20％的增长。随着多镜头相机变得越来越普及，以及传感器尺寸的增加。未来所有智能手机制造商都会发布具有比以往更具价值的传感器型号。手机领域——手机摄像头发展史主摄像头：第一部拍照手机——智能手机——双摄/多摄：2000年，夏普首次推出可拍照的手机；随后智能手机时代到来，主摄像头素质不断提升；目前，双摄/多摄已成为主流。前置摄像头：自拍——3D-sensing：前置摄像头素质同步提升，目前越来越多厂商加入人脸识别功能。手机领域——手机摄像模组摄像模组构成:CMOS——决定照片质量的关键因素手机领域——主摄像素升级手机领域——CMOS迭代升级1.随着技术的发展，越来越多的手机开始注重拍照的硬件升级。摄像头和CMOS成为了产品突出差异性的卖点之一。抛开镜头差异，成像质量与CMOS大小成正比，主摄像素提升推动CMOS迭代升级。2.随着技术的发展，手机的CMOS也在日益增大，1/1.7英寸级的CMOS如今成为手机摄像头传感器的新选择。而更多手机也用上了1/2.3英寸级的传感器。3.作为手机CMOS最大的上游供应商，也研发出了堆栈结构的CMOS。它在传统的感光层与底部电路之间增加了一层DRAM动态存储器，从而让感光元件具备短时间拍摄大数据量影像的能力。手机领域——光学变焦趋势手机摄像头过去以像素升级为主；受CMOS尺寸限制，手机摄像开始注重变焦能力。变焦有光学变焦与数码变焦两种。光学变焦通过光学原理调整焦距，成像画质无损。数码变焦就是通过软件算法来放大/缩小，通过插值计算，成像有损，有较多噪点。为了进一步提升手机成像素质，注重变焦能力；而传统专业相机的光学系统无法移植到手机上。手机变焦往往会采用“双摄变焦”，采用两个定焦镜头，利用其物理焦距的不同，实现变焦效果；显然，单摄已经无法满足对光学变焦的需求了。手机领域——第四个摄像头：3D-sensing目前主流的3D深度摄像主流有两种种方案：结构光、TOF。iPhone采用前者，华为采用后置。结构光（Structured Light）：结构光投射特定的光信息到物体表面后，由摄像头采集。根据物体造成的光信号的变化来计算物体的位置和深度等信息，进而复原整个三维空间。TOF（Time Of Flight）：TOF系统是一种光雷达系统，可从发射极向对象发射光脉冲，接收器则可通过计算光脉冲从发射器到对象，再以像素格式返回到接收器的运行时间来确定被测量对象的距离。手机领域——手机摄像模组数量单只手机摄像模组需求量增加从传统的单摄，到双摄市场渗透率逐渐成为市场主流，再到三摄、全隐藏式摄像头、3D摄像头的创新式开拓，单只手机摄像模组的需求看涨。 iPhone X、小米8、OPPO FIND X、三星Galaxy S9+单只摄像模组需求量均为4,；此外，华为P20 Pro和Mate20 Pro均配备5组摄像模组。手机领域——多摄带动CMOS用量提升根据Yole的统计显示，平均每部智能手机CMOS图像传感器数量在2024年将达到3.4个，年复合增长率达到6.2%。手机摄像头数量增加，CIS出货量成倍增长。为了提高照相画质，手机引入了双摄、甚至三摄、四摄。安防领域——视频监视技术发展历程闭路电视监控系统发展历程：录像带录像机（VCR）→数字视频录像机（DVR）→网络视频录像机（NVR）。视频监控系统越来越复杂，性能也不断升级。安防领域——当前监控摄像机类型高清摄像头中使用的图像传感器对分辨率的要求较高，在60帧/秒等高帧率下能够实现720P或1080P的清晰度。宽动态范围摄像机的芯片上集成宽动态范围摄像技术以及图像处理技术，能在极暗和极亮环境下拍摄。3D立体摄像级具有在动态光环境中保持追踪精度的能力，可与视频分析技术配合使用。3D立体摄像级具有在动态光环境中保持追踪精度的能力，可与视频分析技术配合使用。安防领域——红外线摄像技术红外线摄像技术分为被动和主动两种类型。被动型：拍摄对象自身发射红外光被摄像机接受以成像。这类设备昂贵并且对周围环境不能良好反映，所以在夜视系统中基本不采用。主动型：配置有红外灯主动向外发射红外辐射，使红外摄像机接收反射回来的红外光，增强夜视能力。目前红外摄像机基本都配置LED红外发光二级管。主动型红外摄像机包含摄像机、防护罩、红外灯、供电散热单元。它贴切的名称为红外线增强摄像机。感光元件的频谱足够宽时能对红外线到可见光的连续谱产生感应，形成包括红外线在内的光敏感。在普通可见光强下，宽范围感光元件增加了红外频段，在弱光条件下，也能获得清楚的图像。安防领域——红外光成像红外线摄影术以成像为目标。伴随着电子与化学科技的进展，红外线摄像技术逐渐演化出三个方向。1.近红外线底片：感应范围为波长700nm～900nm。在成像乳剂中加入特殊染料，利用光化学反应，使这一波域的光变化转为化学变化从而形成影像。2.近红外线电子感光材料：感应范围为波长700nm～2,000nm。利用含硅化合物晶体的光电反应形成电子信号，进过进一步处产生影像。3.中、远红外线线感应材料：感应范围为波长3,000nm～14,000nm。需要使用冷却技术和特殊的光学感应器，加工处理形成电子影像。安防领域——全球市场规模全球红外摄像机设备市场规模在2017年近30亿美元，其中商用摄像机市场规模20亿美元，军用摄像机市场规模10亿美元。预计2016-2022年商用领域红外摄像机市场规模年均复合增长率为5.6%，军用领域的年均复合增长率为 8.8%。2022年市场总规模将近43亿美元。全球安防摄像机市场销量在2015年约28万件，其中监视摄像机约8万件，安保系统摄像机约20万个。预计到2021年安防摄像机市场销量约64万件，其中监视摄像机约22万件，年均复合增长率为18%，安保系统摄像机约42万个，年均复合增长率约13%。图像传感器应用——医疗影像与其他具有更高产量和更高成本敏感性的市场相比，图像传感器在医疗影像市场应用有其鲜明的特点：其封装步骤通常由设备制造商控制。图像传感器技术正逐渐在行业中创造颠覆性力量，从2014年开始，市场发展迅速，行业竞争加剧：韩国和中国出现更多新参与者，成为现有大型企业的潜在障碍，行业完全整合的可能性降低。图像传感器在医疗影像市场具有多元应用场景：X-ray、内窥镜、分子成像、光学相干断层扫描以及超声成像。医疗影像——市场规模医疗成像设备行业是一个巨大的350亿美元的市场，2016-2022年预计复合年增长率达5.5％。2016年，医疗传感器市场规模3.5亿美元，预计2016-2022年复合增长率8.3％，到2022年将达6亿美元。根据应用技术不同，医疗图像传感器可分为CCD， CIS，a-Si FPD（非晶硅薄膜晶体管平面探测器），a-Se FPD（非晶硒薄膜晶体管平板探测器），SiPM（硅光电倍增管）、cMUT（电容微机械超声换能器）和pMUT（压电微机械超声换能器）。医疗影像——市场规模CMOS传感器凭借其在通过更小的像素尺寸获得更高分辨率、降低噪声水平和暗电流以及低成本方面的优越性在医疗影像领域得到越来越广泛的应用，未来市场看涨。CCD市场保持稳定。医用a-Si FPD因其简单性和大面板内置能力仍应用广泛；SiPM专用于分子成像；cMUT用于超声成像，可提供更高分辨率，更高速度和实时3D成像。医疗影像——产业链目前，CMOS图像传感器主要应用于X-Ray以及内窥镜领域。CIS医疗影像应用——X-RayX射线成像的第一次应用是在医疗领域，由Wilhelm于1895年完成。如今，X射线成像技术应用已拓展到工业无损检测（NDT）以及安全领域。但医疗市场仍是X-Ray射线成像的主力应用场景。X-Ray探测设备市场规模2018年X射线探测设备市场价值20亿美元，预计2018-2024年复合年增长率5.9％，2024年达到28亿美元。2018年，医疗领域市值达14.8亿美元，占比约74%，预计2017-2024年复合增长率4.5%，2024年市值达19亿美元。目前，X射线成像几乎完全基于半导体技术。使用非晶硅（aSi）和CMOS的平板探测器占据了市场的最大份额，其次是硅光电二极管阵列探测器。预计铟镓锌氧化物（IGZO）平板将于2021年进入市场，直接与aSi和CMOS竞争，但CMOS仍然是主流应用。2018年，以CMOS X-Ray成像设备市场收入2.45亿美元，预计2024年将增长到5.1亿美元，年复合增长率13%。CIS医疗市场应用——内窥镜内窥镜检查不但能以最少的伤害，达成观察人体内部器官的目的，也能切取组织样本以供切片检查，或取出体内的异物。二十世纪末微创手术的发展进一步促进了内窥镜的应用。普通电子内窥镜：将微型图像传感器在内窥镜顶部代替光学镜头，通过电缆或光纤传输图像信息。电子内窥镜与光纤内窥镜类似，有角度调节旋钮、充气及冲水孔、钳道孔、吸引孔和活检孔等。CMOS电子内窥镜：照明光源通过滤色片，变成单色光，单色光通过导光纤维直达电子内窥镜前部，再通过照明镜头照在受检体的器官粘膜。器官粘膜反射光信号至非球面镜头，形成受检部位的光图像，CMOS图像传感器接收光图像，将其转换成电信号，再由信号线传至视频处理系统，经过去噪、储存和再生，显示在监控屏幕上。CMOS电子内窥镜可得到高清晰度图像，无视野黑点弊端，易于获得病变观察区信息。CIS模块的小型化是其应用于医疗设备的关键，特别是对于较小的柔性视频内窥镜。如喉镜，支气管镜，关节镜，膀胱镜，尿道镜和宫腔镜。小直径视频内窥镜发展历程背面照明（BSI）技术成功地提高了CIS模块的灵敏度，使得更小像素成为可能。新开发的图像传感器封装（如硅通孔（TSV）技术）可最大限度地减少CIS模块所需的占位面积。微电子器件微装配的进步也促进了CIS的小型化。索尼图像传感器发展历程发展CIS以来，索尼相继开发出背照式CIS，推出2层/3层堆叠技术，从数码相机市场切入手机传感器市场，抢占市场份额。索尼图像传感器索尼将CCD推向世界后，一直在不断创新图像传感器。索尼公司正在推动小型高性能图像传感器的进一步发展：高灵敏度背光CMOS图像传感器和堆叠式CMOS图像传感器。索尼的图像传感器有助于提高全球数码相机的吸引力。索尼图像传感器应用在相机，移动终端，自动驾驶，安防，工业领域等多个领域。索尼Exmor——柱并联A/D转换电路Exmor是索尼2007年推出的一项新技术，用于片上模拟到数字信号转换，即由传统的外置ADC升级为内置ADC。外置ADC传感器传输数据时，每列像素产生的信号先通过降噪电路，汇聚后再通过外部总线传输到单个或数个ADC之中。而Exmor每列像素都内置一个ADC，数量多，且可在低频下运行，可有效减少噪声，并实现高速提取。此外，内置ADC使得Exmor输出的数字信号，抗干扰性强，更易于长距离布线。IMX035是此系列推出的首款产品。索尼Exmor R——背照式CIS2008年，索尼推出Exmor R系列，采用BIS（背照式）设计，是第一款推出该技术的传感器。FIS（FRONT-SIDE ILLUMINATED，前照式）结构下，Bayer阵列滤镜与光电二极管（Photo-diode）之间存在大量金属连线，阻隔了大量光线进入感光层。而在BIS结构下，金属连线被转移到光电二极管（Photodiode）的背面，光线不再被阻挡，信噪比大幅度提高，而且可以采用更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。索尼Exmor RS——CIS堆栈技术二堆叠：2012年，索尼推出Exmor RS系列，该系列采用堆叠式结构（Stacked Structure）。BIS结构下，Bayer阵列周围依然存在大量电路，而此堆叠式结构通过TSV（Through Silicon Via,硅通孔）技术连接到另一张芯片，实现将信号处理电路叠放于像素区下方。三堆叠：2017年2月，索尼宣布推出业内首个配备DRAM的三层堆叠式CIS，可在失真度最小化的情况下高速读取静态图片，支持在全高清模式下拍摄帧率最大为1000fps的慢动作视频。新款CIS在传统两层堆叠结构中间新加入DRAM层，用于缓存、读取、处理图像信息；此外，为了实现高速读取，用于将模拟视频信号从像素转换为数字信号的电路已经从2层结构倍增到4层结构。索尼——相机端CISSLVS-EC是索尼与2018年开发的串行总线，单个通道带宽较高。但IMX410未采用堆栈技术，像素也不高。索尼半导体再没有提供高像素的全幅CIS，甚至取消了36MP的IMX-094，鉴于Z7、S1R存在，索尼半导体高像素全幅CIS可能改为定制提供。索尼——相机端CIS应用介质格式传统上指静物摄影中的胶片格式以及使用胶片的相关照相机和设备。包括6x4.5厘米（有时介质格式称为“64格式”），6x6、6x7、6x8、6x12、6x17cm…在数字摄影中，介质格式是指根据介质格式胶片摄影使用而改编的照相机，或者是指使用大于35mm胶片框的传感器的照相机。此外，我们还发布了3.4（44x33毫米）和4.2（53x40毫米）型图像传感器，像素为100M或150M。360度高质量成像主要产品为IMX533，9M像素，像素尺寸为3.76μm。索尼——移动端CISHDR解决方案有时间多路传输交错HDR方案及空间多路复用交错HDR方案。当不同的捕获时刻对象处于不同的位置时，时间复用交错HDR方案首次了解由于场景中的运动而产生的运动伪影（重影）。图像伪影的存在是因为每个捕获对象的分辨率的降低。而具有拆分像素（多个像素，每个像素即光电二极管分享同样的东西）可以减轻伪影的影响。索尼——移动端CIS应用稳定相机震动。高灵敏度传感器和短曝光时间是防止相机抖动和稳定图像的有效方法。背面照明传感器比正面照明传感器具有更高灵敏度。同样，在相同像素结构下具有更大的光学尺寸。索尼CMOS图像传感器配备了标准的2x2平均模式，相当于比像素大四倍的像素大小，有助于在分辨率（图像大小）降低到1/4时防止相机抖动。高速视频。随着CIS像素数和速度的增加，高速视频拍摄成为现实。在拍摄快速移动物体时，需要降低帧速率和曝光时间以避免运动模糊。索尼通过4个像素的计算处理将其高灵敏度的BI技术将信噪比提高了两倍，使其能够以四倍的速度拍摄。索尼的800万像素产品能够以180 fps（720p高清图像）或240 fps（960x540（Quaterhd）图像）轻松拍摄高速电影。适用产品：IMX219PQ文章来源于：驭势资本以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技摄像头CMOS senior感光芯片清洗剂、封装器件芯片水基清洗剂、倒装芯片焊接焊剂锡膏残留清洗剂、回流焊后焊锡膏残留清洗剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。