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BGA球焊膏清洗合明科技分享：BGA“焊点”虚焊原因分析及控制方法

BGA球焊膏清洗合明科技分享：BGA“焊点”虚焊原因分析及控制方法针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而保证产品的长期可靠性。1．前言BGA，球栅阵列器件，大幅度提高了印制板的组装密度，其应用越来越广泛。常用的几种BGA器件包括PBGA、CBGA、TBGA等。随着BGA器件的不断发展，目前已经开发并应用的微型BGA有uBGA及CSP，其封装尺寸比芯片尺寸最多大20%，焊球最小为0.3mm，焊球最小间距为0.5mm。并且目前随着印制板的集成度越来越高，这种芯片级封装器件的应用也会越来越多，再加上BGA焊点的特殊性，其焊点检测只能借助X光来完成，并且一旦有缺陷，返修会比较麻烦，不仅降低了生成效率，增加了生产成本，还不能保证产品质量，因此给表面组装技术提出更高的要求。2.BGA焊点“虚焊”原因分析2.1“虚焊”现象及其X光形貌在产品调试时会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象。我们认为这是典型的“虚焊”现象，这也是现在业界普遍存在的问题。从焊点的形貌方面分析，BGA焊点的接收标准在IPC-A-610D中的定义为：优选的BGA经X光检测，焊点光滑、边界清晰、无空洞，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一样，位置准确，无偏移或扭转，无焊锡球，如图1所示。实际经验得出明显的虚焊焊点形状不规则或圆形四周不光滑或焊点尺寸小，如图2所示。2.2“虚焊”形成的原因分析对实际生产中出现的问题进行分析，认为形成“虚焊”可能的原因有如下几点。2.2.1 焊球及焊盘表面氧化若器件焊球氧化或PCB板焊盘氧化，韩料很难与焊盘之间形成牢固的冶金结合，从而不能提供持续可靠的电气性能，即表现为“虚焊”现象。2.2.2 焊点裂纹若BGA焊点在界面处出现裂纹，从而导致机械及电气性能失效，我们也称之为“虚焊”。BGA焊点裂纹主要是因为PCB基板和元器件的基膨胀系数不匹配（FR4的CTE为18ppm/℃，而硅芯片的CTE为2.8ppm/℃），焊点中存在残余应力而导致的。研究表明：BGA焊点（无论是SnPb还是SnAgCu焊点）裂纹绝大多数都是出现在焊球与器件的基板之间，即封装一侧，并且裂纹非常靠近封装一侧的金属间化合物。软件模拟与试验结果是吻合的。个人认为这种结论在一定程度上暴露了器件本身存在的质量问题。如图3、4为BGA焊点的金相分析图及光学检测图，裂纹出现在器件上端。IPC-A-610D中指出：只要裂纹底部不深入到焊点内部影响电气及力学性能就能判定为合格。但如果焊点中有裂纹，可能暂时不会影响整机的电气性能，但是在高低温循环或冲击的载荷下裂纹进一步扩展使焊点断开，则会导致整机失效。因此在实际生产张总找那个，尤其是军品，BGA焊点是不允许出现裂纹的。2.2.3 冷焊焊点在回流阶段，如果焊料在液相线以上温度时间过短，焊料与焊球还没有充分融合到一起随即进入冷却区，这样就会出现冷焊焊点，这种焊点表面粗糙，长期可靠性差，很容易引起焊点失效，形成“虚焊”。2.2.4 其他主要体现在印制板设计及印制板制造方面。如果BGA焊盘和过孔之间的阻焊焊膜质量不过关或被破坏掉或者过孔设计在焊盘下面，则焊膏在加热时很容易流到过孔里面使得该焊点处的焊膏量变少，进而使得整个BGA器件的焊球不共面，成为“虚焊”的隐患。3.改进措施3.1器件的保存及预处理BGA器件是一种高度湿度敏感器件（尤其是PBGA），所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存。一般来说，BGA较理想的保存环境为20℃~25摄氏度，湿度为小于10%RH。表中为元器件湿度敏感的等级分类，它表明在装配过程中，一旦密封包装被打开，元器件必须被用于安装、焊接的相应时间。一般来说BGA属于5级以上。但就我们的生产流程来看，元器件的包装被打开后无法在相应时间内完成安装、焊接。为了元器件具有更好的可焊性及避免吸潮后受高温发生“爆米花”现象，需要对BGA器件进行烘烤。烘烤温度一般为125℃，相对湿度≤60%RH（氮气保护），烘烤时间见下表3.2焊膏量为了得到良好的印刷效果，生产中使用新鲜的焊膏，并且在印刷之前搅拌均匀，印刷位置准确，这些是形成良好焊点的前提条件。同时为了保证BGA焊点的焊接质量及其长期可靠性，焊膏量也是一个重要的影响因素。但是模板厚度及模板开孔大小应满足如下比例要求才能得到良好的脱模效果。引脚宽度开孔大小/模板厚度≥1.5开孔面积/侧面积≥0.663.3焊接温度曲线热分对流再焊接温度曲线由预热、保温、回流、冷却四个部分组成。预热区的作用是将印制板预热，保温区的作用是将印制板进一步加热，并且使得焊膏中的助焊剂活化，去除氯化物，使得焊膏能够在焊盘上成分铺展，同时以期使得印制板上所有点的温差最小，回流区焊膏融化，对SMD进行焊接，发生冶金反应，形成可靠连接，冷却区使焊点快速凝固，形成焊点。任何一个温度设定不合理都会导致不良焊点产生。对于BGA焊点，边缘与中心焊球的温差△T是影响其焊点质量的关键因素。若温差较大，内部焊球得不到充分融化，很容易出现“虚焊”。因此，在进入回流区之前，应使得△T尽量小，最好在5℃以内，这样才能保证所有焊点同时进入熔断状态；在液相线以上时间合理，不能过长或过短，最好有一个“平顶”，在保证所有焊球△T尽量小的同时使焊球充分熔化，这样才能形成可靠的冶金连接。冷却速率也是影响焊点质量的一个重要因素。冷却速率过快会形成扰动焊点，使焊点产生裂纹；冷却速率过慢则会使焊点表面粗糙，晶粒粗大，可靠性差。应根据不同的印制板厚度、组装密度、器件特点分别制定不同的温度曲线。3.4 汽相焊对于一些特殊的产品，尤其在军品中，随着集成度的提高，布线密度的增加，印制板层数增多，这种“功能强大”的印制板热容量很大。此时，热风对流再流焊接显得有点力不从心，因为在同一块印制板上不同的地方的器件温差比较大，会出现过热或过冷的现象。并且挡需要改变温度曲线的时候，热风对流系统需要较长的转换时间才能达到稳定状态。而汽相再流焊则不存在这些问题，它不需要调节温度曲线，印制板的最高温度与所用液体的沸点相当，比较适合大热容量组件的焊接。3.5 可制造性分析可借助Valor软件对设计图纸进行可制造性分析，使设计与生产良好衔接，同时又做到工艺优化，使得生产制造更加科学合理化，从而提高良品率。4.BGA返修BGA焊点“虚焊”的返修方法有如下两种。4.1非破坏性返修针对这种典型的“BG器件外力按压有信号，否则没有信号”现象，我们认为可能是少量的焊点成形不好，有缺陷。因此从器件四周注入助焊剂，然后对其进行重熔。这种方法有时会使上述“虚焊”现象消失，能够满足电气性能的要求。4.2破坏性返修通常采用的返修方法即将有“虚焊”的BGA器件加热强行拆下来，然后进行植球或换新的器件进行焊接以上两种返修过程一般在BGA返修台完成，但若返修台的加热系统不能进行准确的充分加热的话，则需要采用回流焊炉来完成返修，但付出的代价是整块板上的所有器件再进行一次热冲击，可能会对一些器件造成损坏。总之，返修后不一定能完全保证产品质量。5.小结总之，BGA器件比一般的表面贴装器件的焊接工艺复杂，影响焊点质量的因素也较多。本文通过对典型“虚焊”缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及印制板焊盘表面状况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。随着电路设计的更加集成化，印制板组装密度将会更高，会使用更多的uBGA及CSP。因此在以后的实际生产中，要从上述提出的改进方法入手，综合考虑各方面因素，严格控制组装工艺，追求零缺陷、无返修的最终目标。6. BGA清洗及清洗剂推荐针对BGA 焊膏焊料焊接残留物清洗推荐合明科技【碱性】水基清洗剂型号W3000D-2 W3000D-2 是针对 PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率 LED 器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，使用安全，其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。清洗时可根据 PCBA 残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用. 该产品温和配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有优良的材料兼容性，是一款非常理想的浓缩型环保水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000D-2 水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求和高洁净度、高精密的清洗要求，顺应了未来清洗业发展的方向. 水基清洗剂W3000D-2优点介绍：1. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在超声波和喷淋清洗设备中。无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。 2. 清洗负载能力高，具有超长的使用寿命，维护成本低。 3. 适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。4. 配方温和，对敏感金属合金、电子元器件、丝印、条码、二维码等具有良好的材料兼容性。 5. 对各种类型的助焊剂和锡膏残留具有良好的清洗效果，能有效提高后续绑线工艺的品质，使得功率 LED 器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。 6. 清洗温度范围广，根据残留顽固情况可选择常温或加温清洗（25~50℃）。 7. 不含卤素，使用安全环保合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
合明科技分享：PCBA常见故障原因排查及线路板制程工艺清洗介绍

PCBA常见故障原因排查及线路板制程工艺清洗介绍-合明科技PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效，参数发生改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥，绝缘不良等，都是出现问题的可能原因，常见的问题大致有以下几类。合明科技水基清洗工艺解决方案一、元件接触不良PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。二、元器件质量问题PCBA元器件中出现质量问题，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功能异常。或由于使用不当或负载超过额定值，使三极管瞬间过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等）。三、接插件不良印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良，我们接到过一些客户咨询，就是因为usb接口接触不良导致插口充电时发热严重，导致充电效率低下，这类故障发生率较高，应注意对它们的检查。四、元器件的可动部分接触不良除了插接件的接触不良以外，还有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，可能造成开路或噪声的增加等。五、导线连接不良线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品工作过程中，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及电子零件（如面板上的电位器和波段开关等）上的接线的断裂；焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。六、元器件排列不当由于元器件排列不当，相碰而引起短路；连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路，这个有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是组装的原因。七、设计不妥由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电子产品就不能正常工作，这个问题对产品而言是硬伤，极其容易造成大规模产品故障，在分析方向有误的时候很难找出失效原因。八、产品工作环境的影响由于空气潮湿，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。产品设计要考虑到使用环境的影响，目前的纳米镀膜，三防漆，防水防尘处理都是应对环境因素的设计，且目前针对电子产品的各类环境试验也是为了验证产品在不同工作环境下的可靠性能。九、失谐原因由于某种原因（如元器件变质、受潮参数发生了变化等），造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。在实际生产过程及客户端使用过程中，PCBA故障现象多种多样，在我们遇到故障时，需要从各种方向去科学分析，锁定故障原因及故障点位，切勿轻视任何一种不良现象，因为任何一点的小故障，都可能是产品背后潜在的重大品质风险。十、PCBA制程工艺清洗介绍“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，,其中有机酸会腐蚀PCBA,而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障PCBA的质量。综上所述，PCBA的清洗显得十分重要，“清洗”是直接关系到PCBA质量的重要工序，不可或缺。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
合明科技：功率器件及半导体封装水基清洗剂清洗案例分享（原创）

功率电子清洗合明科技分享：功率器件及半导体封装水基清洗剂清洗案例一、半导体芯片和功率电子清洗必要性目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。二、半导体芯片和功率电子焊后残留物分析功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。三、半导体芯片和功率电子焊后残留物清洗对金感性材料提出的要求一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技自主研发的功率器件和半导体水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保水基清洗剂。将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。以下分享一个客户应用案例。合明科技半导体功率器件清洗-客户案例：（功率器件焊后封装前用水基清洗剂清洗）（以上案例，不授权转发、转载，或非法据为己有）以上案例，仅供参考！--------------------------------------------功率器件小知识分享：功率半导体器件，也就是我们说的电力电子器件，是一种广泛用于电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基本构思是把连续的能量流切割成能量小包，处理这些小包并输送能量，在输出端使之重新成为另一种连续的能量流，而这些主要便是依靠功率半导体器件及特定的电路结构来实现的。功率半导体按照不同的分类标准可以进行如下分类：①按照控制特性分类不控型器件：即正向导通反向阻断，如常见的功率二极管；半控型器件：除了正负极，还有控制极，一旦开通无法通过控制极(栅极)关断，这类主要是指晶闸管(Thyristor)和它的派生器件；全控型器件：可通过栅极控制开关，常见的有双极结型晶体管(BJT)、栅极关断晶闸管(GTO)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等等。 ②按照载流子性质不同分类双极型：即电子和空穴同时参与导电，常见的有BJT、GTO；单极型：只有电子或者空穴的一种载流子参与导电，常见的有结型场效应晶体管(JFET)、MOSFET、静电感应晶体管(SIT)等；混合型：常见的有IGBT、电子加强注入型绝缘栅晶体管(IEGT)等。 ③按照驱动方式分类电流型控制器件：主要是可控硅(SCR)、BJT、GTO；电压型控制器件：以MOSFET和IGBT为主；光控型器件：以光控晶闸管为主要代表。 ④按照不同的制备材料分类主要分为硅器件，以及以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为主的宽禁带器件。不同的应用场合根据所需半导体器件的电流电压等级来选择器件的种类。 -------------------------------------------以上一文，仅供参考！欢迎咨询合明科技半导体功率器件焊后残留物清洗水基清洗解决方案。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
IGBT介绍之合明科技自主研发国产中性水基清洗剂助力中国IGBT功率器件的发展

合明科技中性水基清洗剂助力我国IGBT发展之分享功率半导体行业情况介绍预测2025年国内功率半导体500亿市场，目前国产化渗透率很低。预测未来整个功率三大块：汽车、光伏、工控。还有一些白电、高压电网、轨交。（1）工控市场：国内功率半导体2018年以前主要还是集中工控领域，国内规模100亿；（2）车载新能源车市场：2025年预测电动车国内市场达到100-150亿以上；2019-2020年新能源汽车销量没怎么涨，但是2020年10月开始又开始增长，一辆车功率半导体价值量3000元，预测2021年国内200万辆（60亿市场空间），2025年国内目标达到500万台（150亿市场空间）。（3）光伏逆变器市场：从130GW涨到去年180GW。光伏逆变器也是迅速发展，1GW对应用功率半导体产业额4000万元人民币，所以，光伏这块2020年180GW也有70多亿功率半导体产业额。国内光伏逆变器厂商占到全球60%市场份额（固德威、阳光电源、锦浪、华为等）。Q：功率半导体景气情况A：今年的IGBT功率半导体涨价来自于：（1）新能源车和光伏市场对IGBT的需求快速增长；（2）疫情影响，IGBT目前大部分仰赖进口，而且很多封测都在东南亚（马来西亚等），目前处于停摆阶段，加剧缺货状态。（3）现在英飞凌工控IGBT交期半年、汽车IGBT交期一年。2022-2023年后疫情缓解了工厂复工，英飞凌交期可能会缓解；但是，对IGBT模组来说，汽车和光伏市场成长很快，缺货可能会一直持续下去。直到英飞凌12英寸，还有国内几条12英寸（士兰微、华虹、积塔、华润微等）产线投出来才有可能缓解。Q：新能源车IGBT市场和国内主要企业优劣势？A：第一比亚迪，国内最早开始做的；（1）2008年收购了宁波中玮的IDM晶圆厂开始自己做，2010-2011年组织团队开始开发车载IGBT；2012年导入自家比亚迪车，2015年自研的IGBT开始上量。（2）2015年以前，比亚迪80%芯片都是外购英飞凌的，然后封装用在自己的车上，比如唐、宋等；（3）2015年之后自产的IGBT 2.5代芯片出来，80%芯片开始用自己，20%外购；（4）2017-2018年IGBT 4.0代芯片出来以后，基本100%用自己的芯片。他现在IGBT装车量累计最多，累计100万台用自己的芯片，2017年开始往外推广自己的芯片和模块，但是，比亚迪IGBT 4.0只能对标英飞凌IGBT 2.5为平面型+FS结构，比国内企业沟槽型的芯片性能还差一些（对比斯达、宏微、士兰微的4代都落后一代；导致饱和压降差2V，沟槽型的薄和压降差1.4V，所以平面结构的损耗大，最终影响输出功率效率）。所以，目前外部采用比亚迪IGBT量产的客户只有深圳的蓝海华腾，做商用物流车；乘用车其他厂商没用一个是性能比较落后，另一个是比亚迪自研的模块是定制化封装，比目前标准化封装A71、A72等模块不一样；（5）2020年底比亚迪最新的IGBT 5.0推出来，能对标国内同行沟槽型的芯片（对标英飞凌4.0代IGBT，还有斯达、士兰微的沟槽型产品），就看他今年推广新产品能不能取得进展了。第二斯达半导：（1）2008年开始做IGBT，原本也是外购芯片，自己做封装；（2）2015年英飞凌收购了IR（international rectifier），把IR原本芯片团队解散了，斯达把这个团队接手过来，在IR第7代芯片（对标英飞凌第4代）基础上迭代开发；（3）2016年开始推广自己研发的芯片，客户如汇川、英威腾进行推广。这款是在别人基础上开发的，走了捷径，所以一次成功，迅速在国内主机厂进行推广；（4）2017年开始用在电控、整车厂；（5）斯达现在厂内自研的芯片占比70%，但是在车规上A00级、大巴、物流车这些应用比较多。但是他的750V那款A级车模块还没有到车规级，寿命仅有4-5年（要求10年以上），失效率也没有达标（年失效率50ppm的等级）；A级车的整车厂对车载IGBT模块导入更倾向于IDM，因为对芯片寿命、可靠性、失效率要求高，IDM在Fab厂端对工艺、参数自己把控。斯达的芯片是Fabless，没法证明自己的芯片来料是车规级；（虽然最终模块出厂是车规级，但是芯片来料不能保证）Fabless做车规级的限制：斯达给华虹下单，是晶圆出来以后，芯片还有经过多轮筛选，经过测试还有质量筛选，然后再拿去封装，封装完以后在拿去老化测试，动态负载测试等，最后才会出给整机客户；但是，IDM模式在Fab厂那端就可以做到很多质量控制，把参数做到一致，就可以让芯片达到车规等级，出来以后不需要经过很多轮的筛选；第三中车电气：（1）2012年收购英国的丹尼克斯，开始进行IGBT开发。（2）2015年成立Fab厂，一开始开发应用于轨交的IGBT高压模块6500V/7500V。2017年因为在验证所以产能比较闲置，所以开始做车规级的IGBT模块650V/750V/1200V的产品；（3）2018年国产开始有机会导入大巴车、物流车、A00级别的模块（当时国内主要是中车、比亚迪、斯达三家导入，中车的报价是里面最低的；但是受限于中车原来不是做工控产品，所以对于车规IGBT的应用功放，还有加速功放理解不深；例如：IGBT要和FRD并联使用，斯达和比亚迪是IGBT芯片和FRD芯片面积都是1:1使用，中车当时不太了解，却是用1:0.5，在特殊工况下，二极管电流会很大，失效导致炸机，所以当时中车第一版的模块推广不是很顺利。2019-2021年中车进行芯片改版，以及和Tier-1客户紧密合作，目前汇川、小鹏、理想都对中车进行了两年的质量验证，今年公司IGBT有机会上乘用车放量。我们觉得中车目前的产品质量达到车规要求，比斯达、比亚迪都好；中车的Fab厂和封装厂也达到车规等级，今年中车上量以后还要看他的失效率。如果今年数据OK的话，后面中车有机会占据更大份额。第四士兰微：（1）2018年之前主要做白电产品；（2）2018年以后成立工业和车载IGBT。四家里面士兰微是最晚开始做的；（3）目前为止，士兰微车载IGBT有些样品出来，而且有些A00级别客户已经开始采用了，零跑、菱电采用了士兰微模块。士兰微要走的路线是中车、斯达的路径，先从物流、大巴、A00级进入。士兰微虽然起步慢，但是优势是在于IDM，自有6、8、12英寸产线产品迭代非常块（迭代一版产品只要3个月，Fabless要6个月）。工业领域方面，士兰未来是斯达最大的竞争对手，车载这块主要看他从A00级车切入A级车的情况。Q：国内几家厂商车规芯片参数差异？A：比亚迪IGBT的4.0平面型饱和压降在2V以上，但是斯达、士兰微、中车的沟槽型工艺能做到1.4V-1.6V，平面损耗大，最终影响输出功率差；如果以A级车750V模块为例，士兰微是目前国内做最好的，能对标英飞凌输出160KW-180KW，然后是中车，也能做到160KW但是到不了180KW，斯达半导产品出来比较早做到140-150kW的功率，比亚迪用平面型工艺最高智能做到140kW，所以最后会体现在输出功率；比亚迪芯片工艺落后的原因：收购宁波中玮的厂是台积电的二手厂，这条线只能做6英寸平面型工艺，做不了沟槽的工艺；所以比亚迪新一代的5.0沟槽工艺的芯片是在华虹代工的（包括6.0对标英飞凌7代的芯片估计也是找带动）。Q：国内几家厂商封装工艺的差异？A：车规封装有四代产品：（1）第一代是单面间接水冷：模块采用铜底板，模块下面涂一层导热硅脂，打在散热器底板上，散热器下面再通水流，因此模块不直接跟水接触。这种模块主要用在经济型方案，如A00、物流车等；这个封装模块国内厂商比亚迪、斯达、宏微等都可以量产，从工业级封装转过来没什么技术难度。（2）第二代是单面直接水冷：会在底板上长散热齿（Pin Fin结构）,在散热器上开一个槽，把模块插进去，下面直接通水，跟水直接接触，周围封住，散热效率和功率密度会比上一代提升30%以上；这种模块主要用在A00和A级车以上，乘用车主要用这种方案。国内也是大家都可以量产，细微区别在于斯达、中车用的铜底板，比亚迪用的铝硅钛底板，比亚迪这个底板更可靠，但是散热没有铜好。他是讲究可靠性，牺牲了一些性能。（3）第三代是双面散热：模块从灌胶工艺转为塑封工艺，两面都是间接水冷，散热跟抽屉一样把模块插进去；这种模块最早是日系Denso做得（给丰田普锐斯），国内华为塞力斯做的车，也是采用这个双面水冷散热的方案。国外安森美、英飞凌、电桩都是这个方案，国内是比亚迪（2016年开始做）和斯达在做，但是对工艺要求比较高（散热器模块封装工艺比较复杂，芯片需要特殊要求，要求芯片两面都能焊，所以芯片上表面还需要电镀），国内比亚迪、斯达距离量产还有一段距离（一年左右）；（4）第四代是双面直接水冷：两面铜底加上长pinfin双面散热，目前全球只有日本的日立可以量产，给奥迪etron、雷克萨斯等高端车型在供应，国内这块没有量产，还处于技术开发阶段。Q：国内企业现在还有外采英飞凌的芯片吗，国内这四家距离英飞凌的代差A：目前斯达、宏微、比亚迪还是有部分产品外采英飞凌的芯片；斯达外采的芯片主要是做一些工业级别IGBT产品，例如：在电梯、起重机、工业冶金行业，客户会指定要求模块可以国产，但是里面芯片必须要进口（例如：汇川的客户蒂森克虏伯，德国电梯公司）；还有一些特殊工业冶炼，这些芯片频率很高，国内还做不到，就需要外采芯片；车载外采英飞凌再自己做封装的话，价格拼不过英飞凌；（英飞凌第七代芯片不卖给国内器件厂，只卖四代）；国内来讲，斯达、士兰微、中车等，不管他们自己宣传第几代，实际上都是对标英飞凌第四代（沟槽+FS的结构），目前英飞凌最新做到第七代，英飞凌第五代（大功率版第四代）、第六代（高频版第四代）第五和第六代是挤牙膏基于第四代的升级迭代，没有质量飞跃；第七代相对第四代是线径减少（5微米缩小到3微米，减小20%面积），芯片减薄（从120微米减少到80微米，导通压降会更好），性能更好（1200V产品的导通压降从1.7V降到1.4V）。而且，英飞凌第七代IGBT是在12寸上做，单颗面积减小，成本可能是第四代的一半。但是，英飞凌在国内销售策略，第七代售价跟第四代差不多，保持大客户年降5%（但是第七代性能比第四代有优势）；国内士兰微、中车、斯达能够量产的都是英飞凌四代、比亚迪4.0对标英飞凌2.5代，5.0对标英飞凌4代；2018年底，英飞凌推出7代以后因为性能很好，国内士兰微、斯达、宏微当时就朝着第七代产品开发，目前士兰微、斯达有第七代样品出来了，但是离量产有些距离。第七代IGBT的关键设备是离子注入机等，这个设备受到进口限制，目前就国内的华虹、士兰微和积塔半导体有。士兰微除了英飞凌第七代，还走另一条路子，Follow日本的富士，走RC IGBT（把IGBT和二极管集成到一颗IC用在车上），还没有量产。Q：斯达IGBT跟华虹的关系和进展如何？A：斯达跟华虹一直都是又吵又合作。2018年英飞凌缺货的时候，对斯达来讲是个非常好的国产替代机会，斯达采取策略切断小客户专供大客户，在汇川起量（紧急物料快速到货），在汇川那边去年做到2个亿，今年可能做到3个亿；缺货涨价对国产化是很好的机会，但是，华虹当时对斯达做了个不好的事情，当年涨了三次价格，一片wafer从2800涨到3500，所以，2019年斯达后面找海内外的代工厂，包括中芯绍兴、日本的Fab等。所以斯达和华虹都是相爱相杀的状态。斯达自己规划IDM做的产品，是1700V高压IGBT和SiC的芯片，这块业务在华虹是没有量产的新产品，华虹那边的业务量不会受到影响（12英寸针对斯达1200V以下IGBT）。但是，从整个功率半导体模式来说，大家都想往IDM转，第一个是实现成本控制提高毛利率，扩大份额。第二个是产品工艺能力，斯达往A级车推广不利，主要就是因为受限于Fabless模式，追求质量和可靠性，未来还是要走IDM模式。Q：士兰微、斯达半导体的12寸IGBT的下游应用有区别吗？A：目前国内12英寸主要是让厂家成本降低，但是做得产品其实一样。12寸晶圆工艺更难控制，晶圆翘曲更大，更容易裂片，尤其是减薄以后的离子注入，工艺更难控制。士兰微、斯达在12寸做IGBT，主要还是对标英飞凌第四代产品，厚度120微米。如果做到对标英飞凌的第七代，要减薄到80微米，更容易翘曲和裂开。士兰微、斯达12寸IGBT产品主要用在工业场景，英飞凌12英寸在2016、2017年出来，首先切入工业产线，后面再慢慢切入车规，因为车规变更产线所有车规等级需要重新认证。Q：电动车里面IGBT的价值量？A：电控是电动车里面IGBT价值量最大头；（1）物流车：用第一代封装技术，一般使用1200V 450A模块，属于半桥模块，单个模块价格300元（中车报价280），一辆车电控系统要用三个，单车价值量1000元；（2）大巴车：目前用物流车一样的封装方案（第一代）；但是不同等级大巴功率也不一样，8米大巴用1200V 600A；大巴一般是四驱，前后各有一个电控，一个电控用3个模块，总共要用6个模块，单个价格450-500，单车价值量3000元左右；10米大巴功率等级更高用1200V 800A，一个模块600块，也用6个，单车价值量3600元左右。（3）A00级（小车）：用80KW以下，使用第二代封装（HP1模块），模块英飞凌900左右（斯达报价600）。（4）A级车以上：15万左右车型用单电控方案，用第二代直接水冷的HP Drive模块，英飞凌报价从2000-1300元（斯达1000元）；20-30万一般是四驱，前后各有一个电机，进口2600（国产2000）；高级车型：蔚来ES8（硅基电控单个160-180KW，后驱需要240KW），前驱一个，后驱并联用两个模块；所以共需要三个，合计3000-3900元。（5）车上OBC：6.6kW慢充用IGBT单管，20多颗分立器件，总体成本300元以下；（6）车载空调：4kW左右用IPM第一类封装，价值量100元以内；（7）电子助力转向，功率在15-20kW，主要用的75A模块，价值量200元以内；（8）充电桩：慢充20kW以内用半桥工业IGBT，200元以内。未来的话要做到超级快充100KW以上，越大功率去做会采用SiC方案，成本成倍增加，可能到1000元以上；Q：国内SiC主要企业优劣势？A：国内SiC产业链不完整。做晶圆这块国内能够量产的是碳化硅二极管，SiC二极管已经量产的是三安光电、瑞能、泰科天润。士兰和华润目前的进度还没有量产（还在建设产线）；SiC MOS的IDM模式要等更久，相对更快的反而是Fabless企业，瞻芯、瀚薪等fabless，找台湾的汉磊代工，开始有些碳化硅MOS在OBC和电源上面量产了，主要因为国内Fab厂商不成熟（栅氧化层、芯片减薄还不成熟），相对海外厂商工艺更好，国内落后三年以上。海外的罗姆已经在做沟槽型SiC MOS的第三代了，ST的SiC都在特斯拉车上量产了；SiC应用来讲，整个全球市场6-7亿美金，成本太高所以应用行业主要分两个：第一个、是高频高效的场景，如光伏、高端通信电源，采用SiC二极管而不是SiC MOSFET，可以降低成本；把跟IGBT并联的硅基二极管换成SiC二极管，可以提升效率兼顾成本；第二块、就是车载，（1）OBC强调充电效率（超过12KW、22KW）的高端车型，已经开始批量采用SiC MOSFET，因为碳化硅充电效率比较高，充电快又剩电；（2）车载主驱逆变的话主要用在高端车型，保时捷Taycan、蔚来ET7，效率比较高可以提升续航，功率密度比较高；20-30万中段车型主要是Tesla model 3 和比亚迪汉在用SiC MOS模块，因为特斯拉、比亚迪是垂直一体化的整车厂（做电控、做电池、又做整车），所以可以清楚知道效能提升的幅度；相对来说，其他车企是分工的，模块厂也讲不清楚用了SiC的收益具体有多少（如节省电池成本），而且IGBT模块的价格也在降低成本。虽然SiC可以提高续航，但是SiC节省温高的优点还没发挥，节省温高可以把散热系统做小，优势才会提升。目前特斯拉SiC模块成本在5000元，是国产硅基IGBT的1300-1500元5-8倍区间，所以国产车企还在观望；但是，预计到2023年SiC成本有希望缩减到硅基IGBT的3倍差距，整车厂看到更多收益以后才会推动去用SiC。Q：比亚迪的SiC采购谁的A：比亚迪采购Cree模块；英飞凌主要是推动IGBT7，没有积极推SiC；因为推SiC会革自己硅基产品的命。目前积极推广碳化硅的是罗姆、科瑞（全球衬底占比80%-90%）；Q：工控、光伏领域里面，国产IGBT厂商的进展A：以汇川为例，会要求至少两家供应商，工控里面一个用斯达，另一个宏微（汇川是宏微股东）；目前上量比较多的就是斯达；（1）斯达的IGBT去年2个亿，今年采用规模可能达3亿以上（整个IGBT采购额约15亿）；（2）宏微的IGBT芯片和封装在厂内出现过重大事故，质量问题比较大，导致量上不去，去年3000-4000万；伺服方面去年缺货，小功率IPM引入了士兰微，（3）士兰微随着小批量上量，后面工控模块也有机会对士兰微进行质量验证；光伏IGBT和工控不一样，国内企业反而没人关注，因为光伏芯片要做高频，达到50-100K频率（工控只要10K）。英飞凌有对高频做专门开发（国内没有专门开发的）。另外光伏对效率要求高（98%效率），海外厂商能做的也不多定制化要求高，电路拓扑结构更加复杂（跟传统不一样，为了提升效率要不断堆积功率半导体，做出更复杂的电路拓扑），定制化要求很高。需要的功率模块也很多（1200V、650V的IGBT都有，还有SiC的二极管；）；海外厂商能够供应的主要有英飞凌、安森美，海外能供应的也不超过5-6家，国产是一片蓝海，基本没法供应，只有斯达、宏微供一些单管产品，模块没法大批量去供应；Q：汇川使用士兰微的情况怎么样？A：目前还是可以的，去年口罩机上量，用了士兰微的IPM模块，以前用ST的IPM模块。目前，士兰微的失效率保持3/1000以内，后面考虑对士兰微模块产品上量（因为我们模块采购额一直在提升，只有两个国产企业供应不来）。汇川内部有零部件的国产化率目标，工业产品设定2022年达到60%的国产化率，英威腾定的2022年80%，所以国产功率企业还是有很大空间去做。Q：汇川给士兰微的体量A：如果对标国产化率目标，今年采购15亿，60%国产化率就是9个亿的产品国产化，2-3家份额分一下。（可能斯达4个亿；宏微、士兰微各自2-3个亿；）具体看他们做得水平Q：SiC二极管在光伏采用情况？A：光伏里面也有IGBT模块，IGBT会并联二极管，现在是用SiC二极管替代IGBT里面的硅基FRD，SiC可以大幅减少开关损耗，提升光伏逆变器的效率。所以换成SiC二极管可以少量成本增加，换取大量效益；国产SiC二极管主要用在通信站点、大型UPS里面；目前在光伏里面的IGBT模块还是海外垄断，所以里面的SiC二极管还是海外为主，未来如果斯达、宏微开发碳化硅模块，也会考虑国产化的。Q：华润微、新洁能、扬杰、捷捷这些的IGBT实力？A：这里面比较领先的是华润微；（1）华润微在2018年左右开始做IGBT，今年有1、2个亿左右收入主要是单管产品，应该还没有模块；（2）新洁能是纯Fabless，没有自己的Fab和模块工厂，要做到工业和车规比较难（汇川不会考虑导入），可能就是做消费级或是白电这种应用。（3）捷捷、扬杰有些SiC二极管样品，实际没多少销售额，IGBT产品市场上还看不太到，主要用在相对低端的工控，像焊机，高端工业类应用看不到；比亚迪其实也是，工业也主要在焊机、电磁炉，往高端工业走还是需要个积累过程。Q：比亚迪半导体其他产品的实力？A：之前是芯片代数有差距，所以一直上不了量，毛利率也比较低，比如工业领域外销就5000万（比不过国内任何IGBT企业），用在变焊机等。所以关键是，看比亚迪今年能不能把沟槽型的芯片推广到变频器厂等高端工业领域以及车载的外部客户突破。如果今年外销还是只有4-5000万的话，那么说明他的芯片还是没有升级。Q：吉利的人说士兰微的产品迭代很快，是国内最接近英飞凌的，怎么评价？A：这个确实是这样，自己有fab厂三个月就能迭代一个版本，没有fab厂要六个月。士兰微750V芯片能对标英飞凌，做到160-180kW的功率。他的饱和压降确实是国内最低的，目前他最大的劣势在于做车规比较晚，基本是零数据，需要这两年车载市场爆发背景下，在A00级别（零跑采用了，但是属于小批量，功率80KW以内，寿命要求也低一些；）和物流车上面发货来取得质量数据，国内的车厂后面可能用他的产品。（借鉴中车走过的路，除了性能还要有质量的积累）。Q：士兰微IPM起量的情况？A：国内市场主要针对白电的变频模块，国内一年6-7亿只；单价按照12-13元/个去算，国内70-80亿规模，这块价格和毛利率比较低一些，国内主要是士兰微和吉林华微在做，斯达也开始设计但是量不大一年才几千万，所以，士兰微是目前最大的，目前导入了格力、美的，量很大，今年有可能做到8个亿以上，是国产化的过程，把安森美替代掉（一旦导入了就有很大机会可以上量）；但是，这块IPM毛利率不会太高。要提毛利率的话还是要做工业和车规级（斯达毛利率40%以上就是因为只做工控和汽车等级，风电，碳化硅这些都是毛利率50%以上的）Q：士兰微12英寸的情况？A：去年底开始量产，士兰微12英寸前期跑MOS产品，公司去年工业1200V的IGBT做了一个亿，今年能做2-3亿；目前MOS能做到收入10亿。IGBT 功率器件清洗必要性介绍由于科技的日新月异，半导体芯片已愈朝微小化加以发展，而芯片多半是具有不同的功效的电子组件，这些电子组件通常是使用焊锡加以焊接在设有电子回路的基板上，这样可使电子组件正常的运作，然而由于电子组件的微小化，芯片生产过程中产生的杂质会严重影响芯片的质量。因此，去除芯片生产过程中的杂质就是十分必要的。目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技自主研发的功率器件和半导体水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保水基清洗剂。将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。芯片封装及精密模块器件清洗推荐合明科技Unibright 中性水基清洗剂 W3210W3210 是合明开发具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组装件上的焊剂残留，如 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺中性水基清洗剂 W3210 优点  PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。  用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于超声、喷淋工艺。  不含卤素，材料环保；气味清淡，稀释液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。  由于 PH 中性，减轻污水处理难度想了解更多关于IGBT功率模块器件清洗的内容，请访问我们的“IGBT功率模块器件清洗”产品与应用！以上一文，仅供参考合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
合明科技谈：电子制程中焊接残留锡膏助焊剂的去除清洗遇到哪些问题，有什么解决办法？（原创）

合明科技谈：如何快速解决电子产品清洗遇到的烦恼？（原创）随着电子制程中产品精密度要求的提高，加工过程中的焊接残留和污垢的去除显得非常重要，因为锡膏和助焊剂的残留物中含有有机酸类物质，这些物质容易引起电化学迁移、腐蚀和漏电，给产品的可靠性带来危害。另外，在精密电子的半导体加工行业，加工过程中所产生的锡珠、颗粒污染物、油渍和汗渍都要进行去除。因此，清洗几乎是电子行业不可或缺的重要工序。目前，市面上可选择的清洗剂有溶剂型、水基型和半水基清洗剂，清洗设备有超声波、喷淋、喷流、离心、手工刷洗等。我们该如何进行匹配和选择呢？如果选择不当清洗不干净，甚至会洗坏产品，这些问题往往给客户带来很大的烦恼。我们大多从以下几个方面进行考量：一、清洗物件材料与结构：1. 用户的产品是否适合浸泡、进水，或者只能选择溶剂型？2. 是否敏感结构非常脆弱，能否承受超声波的冲击？3. 是否敏感金属和材料，是否只能选择PH中性？4. 最小间隙是多少？采用何种设备的配合来去除残留物？二、需要去除的污染物种类这里所指的污染物一般包括：锡膏残留、锡线残留、助焊剂、锡珠（渣）、油渍、汗渍、particle、灰尘、记号笔印记等。三、清洁程度的判定根据用户产品的类型，参照相关的标准，比如IPC标准、军工标准或用户企业自定的标准，是目视检查还是多少倍的显微镜观察，是检查器件外部还是需要撬开底部间隙查看干净度等等四、清洗设备用户现有设备还是需要购置新设备，目前比较常见的有喷淋、超声、喷流和鼓泡。喷淋又分为离线式喷淋和在线通过式喷淋，超声又分为单台式超声清洗机、自动和半自动式超声波清洗机等等，因此，如果是选购新设备，需要根据产品的特性和产量的要求来确定。五、清洗剂选择正确的清洗剂对于达到清洗的目的非常重要，针对不同的污垢需要选择相对应的清洗剂产品和合适的清洗工艺，否则是会出现清洗不干净的现象。同时还要考虑清洗剂对被清洗物件的材质兼容性，如果选择不当有可能洗坏产品，或者损坏设备。此外，还要考虑清洗剂的环保性和对人体的健康是否有危害。一个完整的清洗过程是污垢通过与清洗剂的接触，清洗剂的化学力与设备施加的物理力相结合，使污垢从清洗对象的表面分离出来，在清洗干净的同时不损伤被洗物件的金属材料和化学材料，并且使最终产品上无清洗剂残留。如果您对电子产品清洗方面有相关的烦恼，欢迎与我们一起探讨或寄样件来免费模拟测试，我们会快速帮助您找到适合的解决方案。以上一文，仅供参考！针对精密电子组件清洗推荐合明科技【碱性】水基清洗剂型号W3000D-2W3000D-2 是针对 PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率 LED 器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，使用安全，其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。清洗时可根据 PCBA 残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用. 该产品温和配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有优良的材料兼容性，是一款非常理想的浓缩型环保水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000D-2 水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求和高洁净度、高精密的清洗要求，顺应了未来清洗业发展的方向.水基清洗剂W3000D-2优点介绍：用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在超声波和喷淋清洗设备中。无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。清洗负载能力高，具有超长的使用寿命，维护成本低。适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。配方温和，对敏感金属合金、电子元器件、丝印、条码、二维码等具有良好的材料兼容性。对各种类型的助焊剂和锡膏残留具有良好的清洗效果，能有效提高后续绑线工艺的品质，使得功率 LED 器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。清洗温度范围广，根据残留顽固情况可选择常温或加温清洗（25~50℃）。  不含卤素，使用安全环保针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
芯片封装工艺焊后清洗之如何判断焊缝处残留清洗干净度？-合明科技（原创）

合明科技谈：判断焊缝处残留清洗干净度的方法文章来源：深圳市合明科技有限公司技术开发中心随着电子技术的发展，用户对电子产品性能的稳定性和寿命的要求越来越高。特别是芯片制作和封装工艺中焊后残留清洗干净度提出了更高、更严格的要求。通常采用目视法，在显微镜下观察清洗后干净度，但是，针对焊点缝隙处的干净度如何判断呢？1. 检验器件底部残留清洗干净度器件通过焊点焊在PCB板面，检测底部残留可通过割开焊点，直接用放大镜观察器件底部的方式检查底部残留干净度。2. 二次回流焊，观察是否有残留对于被遮挡住的焊点，尤其是被其它金属遮挡住的焊点，不便采用破坏式方法检查焊缝处残留，可选择再次回流的方式检验焊缝处残留是否被清洗干净。但是再回流温度不能高于焊点金属的熔点，因为焊点内部不可避免的会产生空洞，再次回流焊温度若高于焊点金属熔点，可能会导致空洞中的残留溢出，从而影响判断。可采用低于焊点金属熔点的温度进行二次回流焊，此温度下金属不会重熔，不会对内部空洞产生影响，缝隙处未洗净残留会因为温度的升高溢流出来，从而在显微镜下能够看到残留。因此，可根据二次回流焊后是否有残留溢出来判断器件缝隙处残留是否洗净。附：回流焊焊点空洞回流焊焊点空洞是因为湿气和锡膏中的有机物在高温焊接过程中产生气体，在焊点成型前未能很好的跑出去，被包裹在合金中，从而形成焊点空洞。焊点空洞的产生是不可避免的，空洞数量过多时，会影响焊点的机械特性，降低焊点的强度、延展性、蠕变和疲劳寿命；同时也会形成过热点，降低焊点的可靠性。为保证焊点的机械强度、可靠性和寿命等，各电子加工厂对空洞的要求大体类似，空洞在焊点的最大占比（面积比）为：15%-25%。以上一文，仅供参考！如有建议或疑问，请留下您的联系方式，合明科技给您更详细的解答与探讨！芯片封装及精密模块器件清洗推荐合明科技Unibright 中性水基清洗剂 W3210W3210 是合明开发具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组装件上的焊剂残留，如 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺中性水基清洗剂 W3210 优点  PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。  用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于超声、喷淋工艺。  不含卤素，材料环保；气味清淡，稀释液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。  由于 PH 中性，减轻污水处理难度针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
SMT钢网水基清洗剂在线清洗锡膏网板钢板全自动擦拭剂-合明科技

SMT钢网水基清洗剂在线清洗锡膏网板钢板全自动擦拭剂-合明科技关键词：SMT钢网水基清洗剂、SMT锡膏网板擦拭剂、锡膏清洗剂、SMT锡膏网板水基清洗、SMT网板擦拭剂、锡膏钢板清洁剂一、什么是SMT钢网，需要清洗吗？SMT锡膏水基清洗剂 SMT钢网，又称为网板，主要是帮助将准确数量的锡膏转移到PCB准确的位置上。钢网上的孔对应PCB上需要被印刷的位置。当钢网发生堵塞时，会造成印刷不良，通常情况下，在线印刷3-5片，钢网必需进行擦拭清洗，随着电子产品精密度的提高，器件和线路间距的减小，有些甚至每印一片就需要清洗钢网。回流焊锡膏网板清洗剂-合明科技 SMT印刷如下图所示：当钢网清洗不充分时，易产生锡珠，如下图所示： SMT锡膏网板底部擦拭剂印刷机网板的清洁不充分产生印刷不良，如下图所示：二、SMT锡膏钢网传统的清洗方式和清洗材料还能继续吗？在线清洗SMT钢网作为日常维护，将钢网上的锡膏残留清洗干净，以防止污染和保证印刷质量是必不可少的。目前业内普遍采用碳氢类溶剂型清洗剂或酒精类清洗剂完成清洗的危害是什么？火灾安全隐患！对环境破坏性和对人体危害性大，其使用安全性不理想。SMT锡膏印刷机底部清洁剂-合明科技回流焊锡膏印刷机网板自动清洗剂三、SMT锡膏钢网最新清洗方式和清洗剂是什么？那么，水基能在线清洗钢网吗？众所周知，水基清洗剂应用于在线钢网清洗，主要的疑虑在于水基的挥发速率低于目前通常使用的溶剂型清洗剂如IPA、酒精等，业界担心水基产品残留会造成PCB质量隐患。回流焊环保清洗锡膏网板-合明科技四、小结实际上我们已经做了大量的测试包括破坏性试验，发现合适的水基清洗剂同样能做到均匀快速挥发，对锡膏焊接质量无影响。已有很多成功应用的案例可得出结论：水基清洗剂和酒精在精密印刷清洗中均可做到低不良率。水基清洗剂对于有湿擦-干擦-真空的锡膏自动印刷机完全能应用于在线钢网清洗。锡膏自动印刷机网板清洗剂-合明科技以上一文，仅供参考！合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
LED芯片(COB)封装系统封装式(SiP)清洗剂合明科技分享：各类大功率LED封装技术介绍

LED芯片(COB)封装系统封装式(SiP)清洗剂合明科技分享：各类大功率LED封装技术介绍大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性;2、加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能;3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着晶片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。大功率LED封装关键技术大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。低热阻封装工艺对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LED晶片面积小，因此，晶片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括晶片布置、封装材料选择(基板材料、热介面材料)与工艺、热沉设计等。LED封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和介面热阻。散热基板的作用就是吸引晶片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包括矽、金属(如铝，铜)、陶瓷(如Al2O3，AIN，Sic)和复合材料等。如Nichia公司的第三代LED采用CuW做衬底，将 1mm晶片倒装在CuW衬底上，降低了封装热阻，提高了发光功率和效率;Lamina Ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，并开发了相应的LED封装技术。该技术首先制备出适于共晶焊的大功率LED晶片和相应的陶瓷基板，然后将LED晶片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路，不仅结构简单，而且由于材料热导率高，热介面少，大大提高了散热性能，为大功率LED阵列封装提出了解决方案。德国Curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷板，由陶瓷基板(AIN和 Al2O3)和导电层(Cu)在高温高压下烧结而成，没有使用黏结剂，因此导热性能好、强度高、绝缘性强。其中氮化铝(AIN)的热导率为 160W/mk，热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与矽的热膨胀系数3.2×10-6/℃相当)，从而降低了封装热应力。研究表明，封装介面对热阻影响也很大，如果不能正确处理介面，就难以获得良好的散热效果。例如，室温下接触良好的介面在高温下可能存在介面间隙，基板的翘曲也可能会影响键合和局部的散热。改善LED封装的关键在于减少介面和介面接触热阻，增强散热。因此，晶片和散热基板间的热介面材料(TIM)选择十分重要。LED封装常用的TIM为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5W/mK，致使介面热阻很高。而采用低温和共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗粒的导电胶作为热介面材料，可大大降低介面热阻。高取光率封装结构与工艺在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：晶片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从晶片中出射到外部。通过在晶片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层(灌封胶)，由于该胶层处于晶片和空气之间，从而有效减少了光子在介面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对晶片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和矽胶。矽胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高矽胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但矽胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，矽胶内部的热应力加大，导致矽胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。萤光粉的作用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等，其中，发光效率和转换效率是关键。研究表明，随着温度上升，萤光粉量子效率降低，出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速萤光粉的老化。原因在于萤光粉涂层是由环氧或矽胶与萤光粉调配而成，散热性能较差，当受到紫光或紫外光的辐射时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和萤光粉的热稳定性也存在问题。由于常用萤光粉尺寸在1μm以上，折射率大于或等于1.85，而矽胶折射率一般在1.5左右。由于两者间折射率的不匹配，以及萤光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm)，因而在萤光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光效率。通过在矽胶中掺入纳米萤光粉，可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率(10%-20%)，并能有效改善光色质量。传统的萤光粉涂敷方式是将萤光粉与灌封胶混合，然后点涂在晶片上。由于无法对萤光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。而Lumileds公司开发的保形涂层(Conformal coating)技术可实现萤光粉的均匀涂覆，保障了光色的均匀性，如图4b。但研究表明，当萤光粉直接涂覆在晶片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国Rensselaer研究所提出了一种光子散射萃取工艺(Scattered Photon Extraction method, SPE)，通过在晶片表面布置一个聚焦透镜，并将含萤光粉的玻璃片置于距晶片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效(60%)。总体而言，为提高LED的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率透明玻璃或微晶玻璃等取代的趋势，通过将萤光粉内掺或外涂于玻璃表面，不仅提高了萤光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少LED出光方向的光学介面数，也是提高出光效率的有效措施。阵列封装与系统集成技术经过40多年的发展，LED封装技术和结构先后经历了四个阶段。1、引脚式(Lamp)LED封装引脚式封装就是常用的A3-5mm封装结构。一般用于电流较小(20-30mA)，功率较低(小于0.1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示幕。其缺点在于封装热阻较大(一般高于100K/W)，寿命较短。2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装表面组装技术(SMT)是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。具体而言，就是用特定的工具或设备将晶片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的PCB表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。3、板上晶片直装式(COB)LED封装COB是Chip On Board(板上晶片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED晶片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现晶片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是低成本的FR-4材料(玻璃纤维增强的环氧树脂)，也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料(如铝基板或覆铜陶瓷基板等)。而引线键合可采用高温下的热超声键合(金丝球焊)和常温下的超声波键合(铝劈刀焊接)。COB技术主要用于大功率多晶片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m.K)。4、系统封装式(SiP)LED封装SiP(System in Package)是近几年来为适应整机的携带型发展和小型化的要求，在系统晶片System on Chip (SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP-LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光晶片，还可以将各种不同类型的器件(如电源、控制电路、光学微结构、感测器等)集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺相容性好(可利用已有的电子装装材料和工艺)，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，SiP可分为四种：晶片层叠型、模组型、MCM型和三维(3D)封装型。目前，高亮度LED器件要代替白炽灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸晶片等措施来实现。而这些都会增加LED的功率密度，如散热不良，将导致LED晶片的结温升高，从而直接影响LED器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等)。多晶片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是LED阵列封装的密度受限于价格、可用的空间、电气连接，特别是散热等问题。由于紫光晶片的高密度集成，散热基板上的温度很高，必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散热一般选用具有高肋化系数的翅片，通过翅片和空气间的自然对流将热量耗散到环境中。该方案结构简单，可靠性高，但由于自然对流换热系数较低，只适合于功率密度较低，集成度不高的情况。对于大功率LED(封装)，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。COB封装技术与SMD封装技术比较COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。那么，COB封装技术优势到底在哪里?它与传统的SMD封装又有哪些不同?未来它会取代SMD成为LED显示屏的主流吗?技术比较COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。优劣势比较SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。而SMD认为COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。失效点无法维修，成品率低。SMD封装这种单灯珠单体化封装技术已积累多年的实战经验，各家都有绝活，也有规模，技术成熟，实现起来相对容易。COB封装是一项多灯珠集成化的全新封装技术，实践过程中在生产设备、生产工艺装备、测试检测手段等很多的技术经验是在不断的创新实践中来积累和验证，技术门槛高难度大。目前面临的最大困难就是如何提高产品的一次通过率。COB封装所面临的是一座技术高峰，但它并非不可逾越，只是实现起来相对困难。SMD封装中使用的四角或六角支架为后续的生产环节带来了技术困难和可靠性隐患。比如灯珠面过回流焊工艺需要解决数量庞大的支架管脚焊接良率问题。如果SMD要应用到户外，还要解决好支架管脚的户外防护良率问题。而COB技术正是由于省去了这个支架，在后续的生产环节中几乎不会再有太大的技术困难和可靠性隐患。只面临两个技术丘陵：一个是如何保证IC驱动芯片面过回流焊时灯珠面不出现失效点，另一个就是如何解决模组墨色一致性问题。综合比较COB封装技术：从封装开始，一直到显示屏制造完成，COB封装技术是整合了LED显示屏产业链的中下游环节，所有的生产都是在一个工厂内完成。这种生产组织形式简单、流程紧凑、生产效率更高、更加有利于全自动化生产布局。这种组织形式也更有利于产品全过程的质量管控。这种组织形式还是一个有机的整体，在产品研发阶段就要考虑各个生产环节可能遇到的问题，综合评估制定技术实施方案。这种组织形式还可以更好地为终端客户承担品质责任。COB封装在LED显示领域这种多灯珠集成化的封装技术道路上只面临一座技术高峰，它出现在灯珠的封装环节。而且这种技术并非不可逾越，但也不是谁都能爬得过去的，是一种综合技术的体现，需要无数次的失败和经验教训总结，需要多年的技术积累和沉淀，需要坚定、踏实、不怕困难勇于创新的工匠精神。一旦越过这项技术高峰，如同鲤鱼跳龙门，山后的路将是一马平川,在整个生产环节上再也没有太大的技术难点。从红色的产品可靠性曲线可以看到，COB封装一旦将灯珠封好，后续的生产环节对其可靠性几乎影响不大，在客户端应用一年以后，可靠性指标和封装时相差无几。SMD封装技术：在SMD显示屏产业链中的封装企业和显示屏企业是两类独立的企业，产业利润是由这两类企业来分享的。蛋糕虽大，但企业多，竞争激烈，利润薄。这种生产组织形式复杂，会浪费掉一部分产业利润和效率，产品质量管控难度相对大。由于封装环节和显示屏厂环节互相独立，针对生产过程中的技术难关很难有效配合，协同攻关。终端客户使用产品一旦出现质量问题，涉及的环节多，追责难度大。从整个生产过程中技术实施的难易程度和对产品可靠性的影响角度来分析，下图中曲线颜色和意义同前图。图中可以看出SMD显示屏封装产业链上存在双驼峰式的技术高峰, 这两个技术难点都出现在屏厂环节，而封装环节由于技术成熟稳定，技术难度相对来说不大。所以SMD显示屏的技术难度叠加在一起一定会超过COB封装技术的难度。想了解更多关于COB封装清洗的内容，请访问我们的“COB封装清洗”产品与应用！以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 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peel-off），锡珠的形成就在这个时间点发生了。液态焊料的高表面张力导致了球的形成。这揭示了锡珠形成的机理是符合物理学规律的，而这是无法改变的。波峰焊工件清洗剂高速摄像机的观测显示，在几乎每一次焊盘和焊接波峰的液态焊料剥离时，锡球都会形成。这个小锡球获得了高运动能量并且在 PCB 表面和锡波之间上下弹跳 1-2 次。图 1 的连续图示清晰方便地显示了一个锡球的形成过程。波峰焊爪清洗-合明科技波峰焊治具清洗机锡球的轨迹很大程度上取决于剥离产生位置的实际情况。举个例子，连接器的焊盘在沿着整个焊盘区域剥离时显示出相同的状况。锡球沿着弹道角度升起，然后撞击PCB 表面。由于线路板正处在运动中，这个撞击点会稍稍位于焊点的后面。这种类型的锡球被叫做主要锡球，我们不能和第二类锡球混淆。第二类锡球产生于波峰喷嘴的溅锡所致，或者是定制载具的缺陷材料所致，这种载具会在清洁过程中吸收清洁溶剂。波峰焊托盘清洗剂-合明科技1、锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象；2、锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠；3、锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前挥发掉，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数；4、锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥（rough）的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑（SOFter），更易造成锡珠粘在线路板上。波峰焊助焊剂二、解决方法路径：1、选择与产品相匹配的合适助焊剂及焊料；2、优化DIP波峰焊设置参数，如：喷雾量、预热温度、锡波高度及温度、链爪速度及爬坡角度、氮气量等等；3、对相关材料进行有效管控，如PCB裸板、元器件、焊接辅助工具等。锡珠清洗剂三、避免锡珠解决办法在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂，这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。以下建议可以帮助您减少锡珠现象：1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短4、更快的传送带速度也能减少锡珠。（一）助焊剂方面的原因分析及预防控制办法1. 助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；2. 助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的，在实际焊接工艺中，可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。除此之外，在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认，并记录试用时的标准工艺，在没有“锡珠”出现的情况下，审核供应商所提供的其他说明资料，在以后的收货及验收过程中，应核对供应商最初的说明资料。助焊剂清洗剂（二）工艺方面的原因分析及预防控制办法1. 预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；2. 走板速度太快未达到预热效果；3.链条（或PCB板面）倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；4. 助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下；这四种不良原因的出现，都和标准化工艺的确定有关，在实际生产过程中，应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正，对已经设定好的参数，不能随意改动，相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点：（1）关于预热：一般设定在90-110摄氏度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则焊后易产生锡珠。（2）关于走板速度：一般情况下，建议用户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；如果预热温度不变，走板速度过快时，焊剂有可能挥发不完全，从而在焊接时产生“锡珠”。PCB板件助焊剂清洗剂-合明科技（3）关于链条（或PCB板面）的倾角：这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度，当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；当没有倾角或倾角过小时，易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生“锡珠”。（4）在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般情况下，风刀的倾角应在10度左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象，并因此产生“锡珠”。在实际生产中，结合自身波峰焊的实际状况，对相关材料进行选型，同时制订严格《波峰焊操作规程》，并严格按照相关规程进行生产。经过实验证明，在严格落实工艺技术的条件下，完全可以克服因为“波峰焊焊接工艺问题”产生的“锡珠”。四、波峰焊接工艺制造中常见的五大缺陷问题与解决方式：（一）焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。1.原因： a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 2.对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； d）反映给PCB加工厂，提高加工质量； e) PCB的爬坡角度为3～7℃。（二）焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。 1.原因： a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低； c) 助焊剂的活性差或比重过小； d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。 2.对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。 c) 更换焊剂或调整适当的比例； d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f) 每天结束工作时应清理残渣。（三）焊点桥接或短路 1.原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄； b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上； c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低； d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低； e）阻焊剂活性差。 2.对策： a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。 b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。 c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。 d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。 f) 更换助焊剂。（三）润湿不良、漏焊、虚焊 1.原因： a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 e) 传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。 f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。 g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。 h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 2.对策： a) 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理； b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。 c) SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。 d) PCB板翘曲度小于0.8～1.0％。 e) 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。 f) 清理波峰喷嘴。 g) 更换助焊剂。 h) 设置恰当的预热温度。（四）焊点拉尖 1.原因： a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热； b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm； d) 助焊剂活性差； e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。 2.对策： a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃； b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8～3mm d) 更换助焊剂； e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。（五）其它缺陷 a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的； b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。 c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。 d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。五、波峰焊助焊剂作用当完成点胶(或印刷)、贴装、胶固化、插装通孔元器件的PCB线路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过焊剂发泡(或喷雾)槽时，印制板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。助焊剂的作用原理 : 熔融的焊料之所以能承担焊接作用，是由于金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等作用的结果。此时，阻碍原子之间相互作用的是金属表面存在的氧化膜和污染物，也是妨碍浸润的最有害物质。为此，一方面要采取措施防止在金属表面产生氧化物，另一方面必须采取去除污染的各种措施和处理方法。但是由于在PCBA生产的各种前端过程乃至于元器件生产的过程中，完全避免这些氧化和污染是很困难的。因此，必须在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清除掉。采用熔剂去除氧化膜具备不损伤母材、效率高等特点，因此能被广泛的用于PCBA的制程中。随着波峰焊喷助焊剂工序完成, PCB板经波峰钛爪传送进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同时，印制板和元器件得到充分预热。PCB线路印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波)，将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。之后，印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站。六、波峰焊无铅焊接特点传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，而且资源丰富，价格便宜。是一种极为理想的电子焊接材料。但由于铅污染人类的生活环境。据统计，某些地区地下水的含铅量已超标30倍，由于Pb是一种有毒的金属，对人体有害，并且对自然环境有很大的破坏性，所以引进了无铅焊丝。无铅焊接的特点和对策 :(1) 无铅焊接的主要特点：(A) 高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。(B) 表面张力大、润湿性差。(C) 工艺窗口小，质量控制难度大。(2) 无铅焊点的特点：(A) 浸润性差，扩展性差。(B) 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。(C) 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。(D) 缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。七、波峰焊链条保养清洗介绍波峰焊在线清洗链爪作为波峰焊机日常维护，将链爪上的助焊剂和锡渣残留清洗干净，以防止污染和损坏PCB是必不可少的。目前业内普遍采用溶剂型清洗剂完成清洗的危害是什么？火灾安全隐患！对环境破坏性和对人体危害性大，其使用安全性不理想。而普通的水基清洗剂为什么不能应用于波峰焊在线清洗链爪？通常的水基清洗剂含有表面活性剂易产生泡沫，无法满足在线清洗，也不能避免波峰炉在连续运转过程中，从链爪上漫延到PCB板上的清洗剂残留液引起后续焊接工艺的炸锡现象，PCB板面绝缘性能下降、及对铝合金工件产生腐蚀等负面影响。那么，怎样才能避免以上碳氢清洗剂和普通水基清洗剂带来的不足呢？关键在于解决水基清洗剂的泡沫、挥发速度和材料兼容性方面的问题。不产生泡沫，挥发速度较快，才能避免炸锡、PCB板面绝缘性能下降的负面影响。合明科技W365正是基于以上技术要点进行研发的在线链爪清洗专用水基清洗剂。W365不含表面活性剂，不会产生泡沫，独特配方解决了挥发性和材料兼容性的问题，其清洗力较常用的在线溶剂清洗剂好，是优良的在线链爪水基清洗剂。