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欢迎华为孟晚舟女士平安归国，合明科技产品技术支持华为PCBA水基清洗剂国产化

如果信念有颜色那一定是中国红,合明科技欢迎华为孟晚舟女士平安归国9月25日晚，孟晚舟乘坐的包机抵达深圳宝安机场。孟晚舟在机场哽咽发言：如果信念有颜色，那一定是中国红。舟虽晚，归途暖。　　9月25日晚间21时56分，搭乘中国政府包机国航CA552，经过10余个小时飞行，离开加拿大温哥华，穿越北极上空，孟晚舟终于回到了祖国的怀抱。　　在被羁押1000余天后，孟晚舟走下舷梯、双脚落地国土。孟晚舟现场发表了简短演讲，坦言“家乡的温暖让我心潮澎湃，难以言表”。　　在演讲中，孟晚舟感谢过去三年，祖国和人民、党和政府的关心和帮助。“我更加明白，个人利益，企业命运和国家的命运是十指相连的，祖国是我们最坚强的后盾！”　　据新华社9月25日早间消息，经中国政府不懈努力，当地时间9月24日，孟晚舟乘坐中国政府包机离开加拿大。　　9月25日晚间，外交部发言人华春莹就孟晚舟回国发表谈话表示：中方在孟晚舟事件上立场是一贯的、明确的。事实早已充分证明，这是一起针对中国公民的政治迫害事件，目的是打压中国的高技术企业。　　9月25日下午，华为发表声明称，期待孟女士尽快安全回国，与家人团聚。华为将继续在美国纽约东区联邦地区法院的公司诉讼中维护自己的权利。　　与此同时，孟晚舟的律师也声明表示，孟女士没有认罪，十分期待14个月后对她的指控被完全撤销。　　孟晚舟终于平安回国　　9月25日21时56分，中国国航CA552顺利抵达深圳宝安机场。来自政府相关部门代表、华为公司代表等100余人早早在停机坪等候，并拉起了“欢迎孟晚舟女士回家”的红色横幅。合明科技欢迎华为孟晚舟女士平安归国。国人当自强，合明科技提供技术支持华为PCBA水基清洗剂国产化替代。孟晚舟深圳机场简短发言如下：　　各位领导，各位朋友，晚上好！劳烦各位深夜在机场等候，我终于回家了。经过1000多天的煎熬，我终于回到了祖国的怀抱，异国他乡的漫长等待充满了挣扎和煎熬。当我走下舷梯、双脚落地的那一刻，家乡的温度让我心潮澎湃，难以言表。　　祖国，我回来了！感谢伟大的祖国和人民，感谢党和政府的关怀，感谢所有关注和关心我的人。作为一名普通的中国公民，遭遇这样的困境，滞留异国他乡三年，我无时无刻不感受到人民的关爱与温暖。习总书记关心我们每一位中国公民的安危，同样也把我的事情挂在心上，让我深受感动。我也感谢在这个过程中，所有相关部门对我的鼎力支持和帮助，他们坚定的维护了中国企业和中国公民的正当权益。　　回首三年，我更加明白个人利益，企业命运和国家的命运是十指相连的，祖国是我们最坚强的后盾，只有祖国的繁荣昌盛，企业才能稳健发展，人民才能幸福安康。作为一名普通的中国人，我以祖国为傲；作为一名奋斗的华为人，我以华为为傲。艰难方显勇毅，磨砺始得玉成。所有的挫折与困难，感激与感动，坚守和担当，都将化作我们前进的动力和拼搏的勇气。　　我们坚决拥护以习总书记为核心的党中央，忠于自己的国家，热爱自己的事业，在政府的管理规则下努力发展好企业，为国家为社会多做贡献。　　国庆即将来临，提前祝祖国母亲生日快乐！我想说有五星红旗的地方，就有信念的灯塔。如果信念有颜色，那一定是中国红。再次感谢大家！　　在孟晚舟演讲结束后，现场欢迎群众中响起了《歌唱祖国》的歌声，孟晚舟还与欢迎群众一起进行了合唱。　　最后，根据相关防疫要求，孟晚舟将前往相关隔离点进行核酸检测和隔离。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
陶瓷厚膜基板焊锡膏焊接后助焊剂清洗合明科技分享：薄膜基板芯片共晶焊技术研究

陶瓷厚膜基板焊锡膏焊接后助焊剂清洗合明科技分享：薄膜基板芯片共晶焊技术研究合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。摘要：共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺，在混合集成电路中得到了越来越多的应用。文章简要介绍了共晶焊接的原理，分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素，并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料，利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究。试验证明：焊接基板金属化Au层厚度1.5μm，焊接压力为2kPa，焊接温度330℃，时间30s可有效地使空洞面积控制在10%以下。并在150℃高温贮存以及-65℃~150℃温度循环后对共晶焊接样品的剪切强度和接触电阻进行了试验。在可靠性试验后，样品的剪切强度满足GJB548B-2005的要求，接触电阻变化率小于5%。关键词：共晶焊；空洞；剪切强度；接触电阻1 引言随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的安装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与基板或管壳互联时，主要有导电胶粘接和共晶焊接两种方法，在高频电路大功率芯片的安装中，由于导电胶的电阻率大、导热系数小，会造成器件损耗大，管芯热阻大，结温高，影响功率输出和可靠性。而共晶焊接具有连接电阻小、传热效率高、散热均匀、焊接强度高、工艺一致性好等优点，所以特别适用于高频、大功率器件和有较高散热要求的功率器件的焊接。近年来，共晶焊技术在混合集成电路中得到了广泛的应用，本文针对高可靠薄膜基板芯片共晶焊工艺应用的需求，研究了真空气氛、焊接金属化膜层、焊接压力以及温度、时间对芯片共晶焊可靠性的影响，并在试验的基础上优化了各工艺参数，以满足高可靠薄膜基板芯片共晶焊工艺的应用需求。2 试验2.1 试验基板的制备基板采用Al2O3陶瓷基板，共晶焊区采用磁控溅射或蒸发制备复合薄膜，通过电镀、光刻、热处理后获得，图1为薄膜基板制作工艺流程图，芯片采用Ti/Ni/Au，其中Au的厚度为0.2μ m，共晶焊设备采用进口的Westbood真空共晶焊炉。2.2 焊料及厚度选择共晶焊常用的焊料有Au80Sn20、Au97Si3、Au88Ge12三种成分，表1为三种常用焊料的参数对比。三种焊料的熔点各不相同，选取时要综合考虑焊接膜层及厚度、基板和芯片所能耐受的最高温度等因素，通过表1对比，其中AuSn焊料的熔点最低，导热性、电阻率都良好，并且焊料中Au占了很大的比重，材料表面的氧化程度较低，所以焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。所以本研究采用预成型Au80Sn20焊片进行烧结，共晶温度280℃，焊片的尺寸与芯片大小相同，厚度40µm。3 共晶焊接原理共晶焊接又称低熔点焊接，它是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变成液态，而不经过塑性阶段。共晶焊料是由两种或两种以上金属组成的合金，其熔点远远低于合金中任一种金属的熔点。共晶焊料的熔化温度称为共晶温度，共晶焊料中合金成分比例不同，共晶温度也不同，共晶焊接需要在一定的保护气氛中加热到共晶温度使焊料熔融，同时芯片和基板表面的金会有少量进入熔融的焊料，冷却后会形成合金焊料与金层之间原子间的结合，从而完成芯片与基板之间的焊接。4 关键技术与讨论4.1 夹具的设计真空共晶焊焊接过程需要借助夹具，夹具的作用主要是提供一定的压力和完成芯片的定位功能，一套完整的共晶焊夹具一般由上、中、下3种模块组成。夹具的设计要综合考虑每炉共晶焊接数量、夹具的热传导性、热均匀性、热变形等特性，同时还要考虑夹具的易加工性、操作性和耐用性等因素。由于铝合金具有优良的导热性能、热均匀性且热变形小，最终选定铝合金作为夹具材料。夹具的下模块以阵列的方式开槽，起到固定管壳的作用，同时使热量迅速传给管壳；焊料片和芯片依次放在指定的位置，夹具中模块开有孔，用于焊料片和芯片的定位，保证芯片焊接过程中位置的准确性；夹具上模块开有圆孔，圆孔上导入压块，压块可以对芯片施加一定压力，使芯片、焊片、基板紧密结合，促使焊料四周扩散，提高共晶面的均匀性并减少空洞。4.2 薄膜金属化结构及厚度薄膜金属化结构一般分三层，由内到外依次为粘附层、阻挡层、易焊层。粘附层是与基板直接接触的金属层，要求膨胀系数与Al2O3接近；易焊层是与焊料接触的金属层，要求性能稳定、不易氧化、导热导电好、浸润焊料好；阻挡层为粘附层和易焊层之间的金属层，要求与粘附层和易焊层粘接牢固、热稳定性好、并且具有相近的热膨胀系数。经过对比，我们确定选用Ti/Ni/Au膜系，Ti金属作为复合薄膜与基板的粘附层，可以有效提高复合薄膜的附着力；Ni金属的热膨胀系数在Ti金属与Au之间，这样Ni金属作为中间层不仅可以阻挡某些金属的过度扩散，而且也可以减小复合膜的内应力，增强复合膜系的稳定性，Au金属具有良好的稳定性，并且其导电、导热性能好，但是基板镀Au层厚度以及焊料合金成分的变化都会对焊接质量产生一定影响，从图3的AuSn相图中看出，在共晶体的富金一侧有非常陡的液相曲线陡度，在高于共晶组成处，含金量仅增加3%～5%就可使液相温度从280℃提高到450℃以上，可见焊接时过量的金熔解就会使焊料的熔融温度上升，从而造成浸润的困难，所以基板Au层在保证足够浸润与防护性的前提下，厚度应尽可能小。基板膜层制作采用先溅射后电镀的方式，试验证明溅射Ti/Ni/Au总厚度为0.5μ m，电镀后上层Au厚度1.5μ m对焊接质量最有利。4.3 真空度和气氛对共晶焊的影响真空度和保护气氛是影响共晶焊接质量的一个重要因素。在共晶焊接过程中如果真空度太低，焊区周围的气体以及焊料、被焊芯片焊接时释放的气体容易在焊接完成后形成空洞，从而增加焊接芯片的热阻。但如果真空度太高，在加热过程中热导介质变少，容易产生共晶焊料达到熔点温度还没有熔化的现象，图4为不同真空试验条件下焊接空洞的对比情况。从图4中看出，随着真空度的升高共晶焊的空洞面积呈递减趋势，真空度为1Pa时其空洞面积接近最小，以后随着真空度的升高空洞面积呈平稳趋势，通过试验确定共晶焊的真空度为1Pa或者更高。焊接气氛就是指在焊接时采用何种气体对焊接表面进行保护，不致因表面氧化而影响其焊接，同时焊接时为防止芯片受污染，不允许使用助焊剂，因此为使低熔点合金焊料保持其表面洁净而不受氧化，焊接气氛显得尤为重要。一般氮气或氮气和氢气的混合气体作为保护气体，氮气能防止焊料氧化，降低焊料表面张力，保证焊料与金属表面充分润湿，氢气作为还原气体，起到还原金属氧化物的作用。通过对共晶焊接环境的控制，能很好解决焊接空洞的生成，在芯片共晶焊时，共晶界面存在空洞是引起器件失效的主要原因。这是因为，共晶界面存在空洞会使接触电阻变大，器件工作时使界面温度升高，从而引起器件失效。在GJB548中明确规定：共晶焊空洞率不能超过焊接总面积的50%。图5是真空度1Pa条件下采用氢-氮混合气体保护的X射线照相，从图中看出其空洞面积低于焊接面积的10%，空洞面积的控制完全满足国军标的要求。4.4 压力对共晶焊的影响芯片采用预置焊片的方式与基板进行真空共晶焊接，如图6所示。其中焊料在平行间隙的毛细填缝长度L可表达为：L=2σcosθ/hρg式中θ为浸润角，h为芯片与基板间的间隙，ρ为焊料的密度，σ为液态焊料的表面张力，g为重力加速度。可见在芯片上施加力F，可以有效减小芯片和基板间的间隙，增加填缝长度L。焊接时压力的调整很重要，要根据芯片的材料、厚度、大小综合情况进行调整，压力太小或不均匀会使芯片和基板之间产生空隙或虚焊；压力过大有可能导致芯片被压碎，并且可能导致出现焊接金属层太薄的情况。压力的大小通过压块的自重来实现。表2给出了不同压力条件下基板四周焊料溢出情况以及焊接空洞的情况。通过试验，我们确定施加的压力一般为2kPa左右可以得到理想的焊接状况。4.5 工艺曲线设置真空共晶焊过程主要包括前处理、预热、焊接和冷却四部分。前处理阶段包括抽真空→充氮氢混合气体→抽真空，目的是排除加热室内残留气体，防止焊料在高温时氧化，影响焊接质量；预热阶段包括升温-预热温度，主要起到一个缓冲作用，使器件表面的温度均匀；焊接阶段包括升温-焊接温度，焊接是整个真空共晶焊接的主要过程，温度达到焊接温度后焊料熔化，此时焊料与芯片和电路的金属层Au充分浸润；冷却阶段主要包括降温过程，冷却速率可以控制焊点的微结晶结构；在焊接完成后，温度降到熔点以下，焊料由液相转变为固态，形成高强度、导电导热良好的焊接面，同时考虑到焊点迅速冷却、焊料晶格细化，结合强度提高，焊点光亮，所以一般通过快速吹氮气的方法提高降温速率。优化的共晶焊接工艺曲线如图7所示。在各工艺参数中，最关键的就是共晶温度以及时间的选取，在设置温度曲线时，在保证焊接效果的前提下，焊接温度和保持时间尽可能低，对于芯片共晶焊工艺，一般用剪切强度的大小和空洞的控制能力来评价试验结果，图8为焊接峰值温度保持30s的情况下，芯片剪切强度与焊接温度的关系曲线。从图8中看出，焊接的温度在330℃左右其剪切强度达到最大，随着温度的进一步升高，芯片的剪切强度反而下降，这主要因为焊接金属膜层被浸蚀的原因，经过试验优化我们确定最终的焊接温度为330℃，时间是30s。除此之外，在共晶焊时，真空度、压力、升温速率、冷却速率等都直接影响到最终焊接质量，因此在温度曲线设置时，要结合实从图8中看出，焊接的温度在330℃左右其剪切强度达到最大，随着温度的进一步升高，芯片的剪切强度反而下降，这主要因为焊接金属膜层被浸蚀的原因，经过试验优化我们确定最终的焊接温度为330℃，时间是30s。除此之外，在共晶焊时，真空度、压力、升温速率、冷却速率等都直接影响到最终焊接质量，因此在温度曲线设置时，要结合实际情况综合考虑。5 共晶焊可靠性评价5.1 共晶焊接触电阻共晶焊的接触电阻与空洞面积成正比关系，由于研究中很好地控制住焊接空洞，按照优化的工艺参数焊接的样品空洞率一般低于10%，所以接触电阻也比较小，但接触电阻随环境的改变会相应变化，特别是高温高湿环境下，互连金属的氧化、电化学腐蚀以及聚合物吸潮都会导致接触电阻增加，研究表明，热循环、热冲击、高温高湿等环境以及外来冲击载荷均会影响共晶焊的可靠性。为了验证共晶焊的可靠性，我们分别对试验样品进行了150℃高温贮存以及-65℃~150℃温度循环试验，图9、图10分别为随老化时间以及温循次数的增加共晶焊接触电阻的变化规律。从图中看出，共晶焊的接触电阻控制在5%以内，完全满足共晶焊实用化要求。5.2 共晶焊接强度共晶焊接强度一般通过剪切强度的大小来体现，但剪切强度随老化时间以及温循次数的增加而下降，这是因为当外界温度发生变化时，由于器件的热膨胀系数不匹配导致热应力，在热冲击载荷作用下会在焊接合金层与芯片界面或合金与基板界面上形成裂纹，从而导致剪切强度的降低。图11、图12 分别为随老化时间以及温循次数的增加芯片剪切强度的变化规律。从图中看出，在高温贮存和温度循环后，芯片的剪切强度完全满足GJB548B方法2019的要求，并且其变化率控制在10%以内。6 结论通过在薄膜基板上进行芯片共晶焊技术的研究，主要解决了以下几个关键技术问题：（1）真空环境下运用O2、H2混合气体进行AuSn共晶焊接，有效避免氧化物产生，提高了焊接的浸润性，并使焊接空洞面积控制在10%以下。（2）制订合适的共晶焊接曲线，焊接温度为330℃，焊接时间30s，基板金属化Au层厚度1.5μm，焊接压力控制在2kPa可以有效保证焊接质量。（3）通过可靠性试验对芯片共晶焊的电性能和机械性能进行考核，在试验后样品的剪切强度满足GJB548B-2005的要求，接触电阻变化率小于5%，完全满足实用化的要求。参考文献：[1] 中国机械工程学会焊接学会．焊接手册——焊接方法及设备（第2版）[M]．北京：机械工业出版社，2007.[2] 朱瑞廉．混合微电路技术手册[M]．北京：电子工业出版社，2004.[3] 谢飞，刘美玥．真空共晶技术的研究应用[J]．电子工艺技术，2006，27（6）：344-347.原创巫建华高可靠电子装联技术针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 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车规级IGBT芯片模块除助焊剂合明科技分享：车规级IGBT厂商都有哪些？

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OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。我们提供了多种IGBT产品系列。这些IGBT广泛应用于汽车、牵引、工业和消费类领域。在正向和阻断状态下，我们的IGBT功率损耗极低，仅需低驱动功率便可发挥高效率。IGBT可承受电压高达6.5 kV，工作频率为2 kHz 至 50 kHz。02三菱电机三菱电机集团，从半导体到大型系统，为您的家庭、办公室、工厂以及社会基础建设，提供多样而优质的产品和服务。“One三菱电机”为中国“更好的未来”和实现“更好的社会”做贡献为经营理念。三菱电机的发展历程就是现代日本的发展历程。公司成立于1921年，当时三菱造船公司(现在的三菱重I业株式会社)将日本神户的一家工厂脱离出去，组建了一家名为三菱电机株式会社的新公司，专门]为远洋船舶制造电机。03日立日立公司于20世纪60年代来到中国，成为早期进入中国市场的少数外资企业之一。多年来，日立积极开拓中国市场，引进大量先进的技术和产品。在政府的支持下，日立在中国各地的投资事业都得到了长足的发展。日立集团正通过积极构建子公司、整合、并购及资产剥离等方式，加速集团业务的重组，提高其赢利能力。此外，我们也在对日立集团的IT、生物技术和纳米技术等尖端技术和专业技能进行整合，以便从战略的高度发展和推广公司的新业务，使其成为集团未来发展的动力。04富士电机富士电机自创业以来已有90余年，在这悠久的历史中，富士电机不断革新能源技术，在产业和社会领域中为世界作出巨大贡献。富士电机与中国的渊源由来已久，可追溯至1965年在四川省射洪县引进中国首例的阀门水轮发电机。富士电机集团是日本最大的综合性机电产品制造厂家之一，始建于1923年，富士电机（上海）有限公司是该公司的全资子公司。日本富士电机株式会社成立于1923年，是世界著名的跨国集团，日本最大的综合机电产品制造企业之一，至今已有八十多年历史。其先进的产品设计，精湛的工艺技术，优良的产品质量和严格的管理系统，享誉全球。富士电机株式会社在日本国内有十个工厂和一个综合研究所，在海外有129个子公司和分支机构，年销售额在八千亿日圆以上。05罗姆半导体罗姆半导体（中国）有限公司从事罗姆自主开发、具有世界领先的技术、广泛应用于手机、数字照相机、数字摄像机、DVD、PC、多功能打印机及各种音响设备的片式二极管、半导体激光器、液晶显示器等半导体分立元器件。"R" 是我们公司最初的主要产品Resistor (电阻器) 的起首字母。字母R与电阻单位"Ω"(ohm－欧姆)拼在一起，便构成ROHM。"R"现在还代表"Reliability (可靠性) "。"质量第一" 是ROHM公司一贯性的方针。ROHM的IGBT（绝缘栅双极晶体管）产品为高电压、大电流广泛应用的高效化和节能化做出了贡献。06嘉兴斯达半导体嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，股票简称：斯达半导，代码：603290。公司总部位于浙江嘉兴，占地106亩，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IGBT领域的领军企业。公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。07瑞能半导体瑞能半导体科技股份有限公司，注册于2015年8月5号，运营中心落户上海，全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港物流中心以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。2018年9月，瑞能半导体可靠性测试实验室及失效分析实验室在江西省南昌县正式开业，可以对包括二极管，三极管以及可控硅等分立器件产品进行可靠性测试以及失效分析。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS,ESD，IGBT,模块等。08比亚迪比亚迪是一家致力于“用技术创新，满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月，经过20多年的高速发展，已在全球设立30多个工业园，实现全球六大洲的战略布局。比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域，并在这些领域发挥着举足轻重的作用，从能源的获取、存储，再到应用，全方位构建零排放的新能源整体解决方案。比亚迪是香港和深圳上市公司，营业额和总市值均超过千亿元。09闻泰科技闻泰科技是中国A股上市公司，股票代码600745，主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备，到光学模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。作为一家拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体（IDM）企业，安世半导体在全球拥有11000名员工，客户包括汽车、通信、消费等领域耳熟能详的国际知名企业。2020年，安世半导体全年生产总量超过1000亿颗。10上海陆芯电子上海陆芯电子科技有限公司成立于2017年5月，是专业从事最新一代功率半导体研发、生产和销售的高新技术企业。公司掌握核心技术、拥有国际一流的设计能力和工艺开发技术，汇集优秀海归人才和杰出本土团队。上海陆芯聚焦于功率半导体的设计和应用，掌握创新型功率半导体核心技术，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。目前累计拥有40多项自主创新专利。2019年获得上海市第一批国家级高新技术企业荣誉资质。上海陆芯目前已拥有最新一代Trench Field-Stop技术的400V 200A~400A系列IGBT、650V 5A~200A系列IGBT、1200V&1350V 10A~100A系列IGBT，1700V系列IGBT，Hybrid系列IGBT，中压SGT MOS等多个系列产品；性能优异，可靠性和稳定性高，广泛应用于新能源电动汽车、电机驱动领域、高频电源领域、感应加热等领域。11吉林华微电子吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业、国家企业技术中心、CNAS国家认可实验室。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。公司主要生产功率半导体器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域，并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。12华润微电子华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，始终以振兴民族微电子产业为己任，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。以上图片和简介来源于各公司官网，排名不分先后。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
半导体封装水基清洗合明科技分享：浅谈半导体行业的命名艺术

半导体封装水基清洗合明科技分享：浅谈半导体行业的命名艺术合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。时间截止至2021年，细数半导体行业的命名艺术，已经实现了产业链上下游的多点开花，其中声名远播者，更是得到了业内外众人的口口相传。命名的艺术业内所谓的“某代半导体材料”，通常指的是：以硅、锗为主要代表的第一代半导体材料；以砷化镓、磷化铟为主要代表的第二代半导体材料；以氮化镓、碳化硅为主要代表的第三代半导体材料以及以氧化镓为主要代表的第四代半导体材料。在国际上，“第三代”以及“第四代”半导体材料还有更为通用的称谓，即：“宽禁带”和“超宽禁带”半导体材料。但对某些人而言，“宽禁带”或者“超宽禁带”并不是一个讲故事的优秀素材，如何直观地体现材料的“优越性”以及投资前景？“第三代”以及“第四代”的命名艺术应运而生。人们在讨论“某代”产品时，潜意识里通常默认新一代的产品性能是强过旧一代的，一些地方政府对此深信不疑。但对半导体材料而言，事实并非如此。 “某代半导体材料”之间的区别，其实更多地体现在其应用场景上，而并非本身的先进性。比如碳化硅主要应用于电力电子、新能源汽车、充电桩等领域；氮化镓则主要用于光电子产品如LED、射频器件等产品上。各代之间是并列关系，而并非替代关系，更不存在某代产品完全强于上一代的说法。如今半导体市场的90%仍然是以硅材料为代表的第一代半导体。盲目地以“第三代”、“第四代”来命名新型半导体材料，容易混淆视听，造成对产业发展方向的误判，不利于产业的健康发展。无独有偶，在7月27日，英特尔一口气秀出了公司史上最详细的制程工艺和封装技术路线图，其中最能引起广泛讨论的，便是英特尔将之前的10纳米Enhanced SuperFin更名为Intel 7，原本的7nm更名为Intel 4......原本一直被人所诟病的7nm工艺延迟的问题，英特尔通过改个名似乎就能轻松提前实现。在二十世纪九十年代以前，逻辑技术节点等同于其制造的晶体管的栅极长度，使用“XXnm”的命名法能直观地解释其工艺技术。而在1997年之后，随着摩尔定律的推进，业界发现基于纳米的传统制程节点命名方法，已经不再与晶体管实际的栅极长度相对应。此后的传统制程节点命名方法，更多地只是一个代号，而不能真实地表现物理尺度。例如，台积电的7nm工艺的晶体管密度，如果仅比较命名，应该是高于英特尔的10nm工艺的，但是事实却正好相反。原因便是在于近几年英特尔还在遵循基于“摩尔定律”的传统命名准则，每一代晶体管密度翻倍，但是台积电却是工艺有提升就使用新一代的工艺命名发布，这也使得英特尔10nm工艺的晶体管密度其实略高于台积电的7nm。此番英特尔采用全新的工艺命名方法，也是为了与台积电和三星在同一规则下更好地竞争。今年三月份，英特尔宣布开启“IDM 2.0战略”，重拾抛弃许久的晶圆代工业务。英特尔在工艺制程上的全新命名艺术，到底是一场自娱自乐的营销，还是破后而立的重生，或许时间会给我们答案。文字的游戏近年来，我国的半导体产业在国际重压之下，行业热情空前高涨，也取得了一些不错的成绩。但与此同时，也出现了产业人心浮躁、企业虚假宣传的不良风气。比如明明只是代理商，自我介绍时却可以命名为“先进解决方案的供应商”；比如明明只是东拼西凑拉来的一支技术团队，宣传上就可以命名为“实力雄厚的资深团队”；比如明明刚刚试产成功，就迫不及待地号称“可以量产”；刚刚融完天使轮就扬言得到巨额投资，刚刚接触一些终端客户还未进入“合格供应商名录”就是“拿下了国内巨头客户”......如此这般宣传上的“命名艺术”，往往夸大其词，甚至与事实相悖，这既容易造成了业内外人士对产业情况的误判，也容易成为海外势力攻击我们产业的借口，值得我们警惕。这种向外界“秀肌肉”的动机很好理解，在语言上赶超竞争对手，在资本市场收割韭菜，在人们心目中树立某种高大上形象。如最近火爆的汽车圈，此前一直存有用“自动驾驶”替代“辅助驾驶”的用法，导致事故连连，最终不得改回正常的“辅助驾驶”，其目的则是给消费者灌迷魂汤，以销售自家车辆。在汽车上游，有些芯片企业为了挤进“车规”行列，也开始玩起文字游戏，一句“已导入产品设计”便让股市利好，如今是芯片企业一沾汽车就涨停的时代，大家摩拳擦掌。此前，有企业表示，由于自己的宣传不积极，导致不如自己的企业的名声比自己还高，只能吃哑巴亏。结语一个亮眼的名字，往往容易给人们带来良好的第一印象。企业们在“命名”上做文章本无可厚非，但需知半导体是高度市场化的产业，企业在市场竞争中，赖以冲锋陷阵的不是“高大上”的名字，也不是响彻天际的口号，而是实打实的硬实力。本末倒置不可取！靠“噱头”引来的聚光灯，最终需要靠“质量”才能凝聚成行业里的太阳。产业的竞争残酷，待到某日登顶之时，自然有人为它献上美称，戴上王冠。end~文章来源于芯谋研究，作者胡匪针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
PCB金面去氧化清洗剂合明科技分享：PCB板翘曲原因分析与预防措施介绍

PCB金面去氧化清洗剂合明科技分享：PCB板翘曲原因分析与预防措施介绍合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现PCB板翘曲的结果。那板子上所承受的应力又来自何方？其实回流焊制程中最大的应力来源就是【温度】了，温度不但会使电路板变软，还会扭曲电路板，再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩】的材料特性，这就形成PCB板翘曲。至于为什么有些板子的翘曲程度不同？个人认为主要有这么几个方面的原因：1. 电路板上的铺铜面面积不均匀，恶化PCB板翘曲一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果胀缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。2. 电路板上各层的过孔(vias)会限制板子胀缩现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有像铆钉一样的过孔(via)，过孔又分为通孔、盲孔与埋孔，有过孔的地方会限制板子冷涨缩的效果，也会间接造成PCB板翘曲。3. 电路板本身的重量会造成板子翘曲变形一般回流焊的炉子都会使用链条来带动电路板向前传递，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的重量而呈现出中间凹陷的现象，造成翘曲。4. V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出V型沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。针对上述提到的问题，在设计和生产时就要特别注意下述的一些情况，才能比较好的避免板子翘曲：1. 降低温度对板子应力的影响既然【温度】是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低PCB板翘曲的情形发生。不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。2. 采用高Tg的板材 Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。3. 增加电路板的厚度许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低PCB板翘曲及变形的风险。4. 减少电路板的尺寸与减少拼板的数量既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。5. 使用过炉托盘治具如果上述方法都很难做到，最后就是使用过炉托盘 (回流焊 carrier/template) 来降低电路板的变形量了，过炉托盘治具可以降低PCB板翘曲的原理是因为治具材质一般会选用铝合金或合成石具有耐高温的特性，所以电路板经过回焊炉的高温热胀与之后冷却下来的冷缩，托盘都可以起到稳住电路板的功能，等到电路板的温度低于Tg值开始恢复变硬后，还可以维持住原来的尺寸。如果单层的托盘治具还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。6. 改用Router替代V-Cut的分板使用既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。文章来源于:信号完整性针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
回流焊锡膏网板在线清洗剂合明科技分享：回流焊接不良相关原因分析与应对

回流焊锡膏网板在线清洗剂合明科技分享：回流焊接不良相关原因分析与应对锡珠产生原因分析合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。一般来说，锡珠的产生原因是多方面，综合的。锡膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm 之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。1、锡膏的金属含量。锡膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。2、锡膏的金属氧化度。在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。3、锡膏中金属粉末的粒度。锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更容易产生焊锡粉。4、锡膏在印制板上的印刷厚度。锡膏印刷后的厚度是印刷的一个重要参数，通常在120~200um之间。锡膏过厚会造成锡膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。6、钢网开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。7、印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。8、元件贴装压力及元器件的可焊性。如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。END~针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
元器件免洗助焊剂清洗剂合明科技分享：元件贴装不良相关原因分析与应对

元器件免洗助焊剂清洗剂合明科技分享：元件贴装不良相关原因分析与应对合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1、贴片机抛料原因分析与处理方法：所谓抛料就是指贴片机在生产过程中，吸取元件之后未进行贴装，并将元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降低了生产效率，提高了生产成本，为优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。以下为抛料主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形、堵塞或破损造成气压不足，漏气，造成吸料不良，取料不正，识别不良而抛料。对策：清洁或更换吸嘴。原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头有灰尘或杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统本身已坏。对策：清洁擦拭识别系统表面（反光镜片），保证反光镜片干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，如故障仍未解决，检查并确认（影像）识别系统硬件。原因3：取料位置不良，吸嘴在吸取元件时不在元件的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05mm为准）而造成取料有偏移，识别时超出规定的允许误差而抛料。对策：使用相机检查并确认取料位置，必要时调整取料位置。原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或真空有泄漏造成气压不足，在对元件吸取时因吸取力度不够，元件未被吸上或元件被吸取后在贴装前途中掉落。对策：检查贴装头各吸嘴对应的电磁阀真空值是否正常，清洁气路管道。原因5：程序问题，所运行的贴装程序中元件参数设置不当，与来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别不良而抛料。对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定。原因6：来料的问题，来料不规则，元件引脚氧化等不合格产品。对策：联络IQC，并将元件不良情况反馈至供应商进行改善。原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔未卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良)，造成取料位置不当或取料不良而抛料，或供料器损坏。对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器。当出现抛料不良并到现场进行处理时，技术人员应先询问设备操作员了解相关情况后，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率，不占用过多的机器生产时间。2、其它贴装不良原因分析与处理方法：针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
Flash芯片BGA焊膏清洗剂合明科技分享：BGA(球形栅格阵列)封装之拆焊Flash芯片步骤介绍

Flash芯片BGA焊膏清洗剂合明科技分享：BGA(球形栅格阵列)封装之拆焊Flash芯片步骤介绍合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。该系列将详细讲解及实践对嵌入式设备的非易失性存储的简单有效攻击手段。这些攻击包括：(1)读取存储芯片内容;(2)修改芯片内容;(3)监视对存储芯片的读取操作并远程修改(中间人攻击)。想想，当你拆开一个嵌入式产品，却被挡在Flash之外，好奇的你一定想对它一探究竟吧!那么，下面我们就开始!拆焊Flash芯片为了读取Flash芯片的内容，有以下两个基本途径：(1)直接将导线连接到芯片的引脚;(2)把芯片拆下来，插到另一块板子上。下面介绍的Flash为BGA(球形栅格阵列)封装——无外露引脚。因此，只能选择拆焊的方法。图：目标芯片拆焊法的优点：(1)可避免对电路板上其他器件造成影响;(2)可以很容易看到芯片底部的布线;(3)可用其他芯片或微控制器代替原芯片。一些不便之处：(1)电路在缺少完整器件的情况下无法运行;(2)在拆卸过程中，一些邻近器件可能被损坏;(3)如果操作不恰当，Flash本身可能毁坏。OK，拆焊是吧?你看，下图所示的热风枪简直就是神器。只要将芯片周围加热，便可以很容易地拿下芯片：图：热风枪拆焊这种办法简单、快速只是可能伤及无辜——焊掉邻近的元件，所以，务必小心翼翼。下图显示芯片拆下后PCB的布线。观察图片，猜想底部的两列引脚为空引脚，因为他们压根就没接入电路。图：拆焊下来后用KiCAD定制分线板现在该做什么?BGA封装简直就是一团糟，依然无法外接导线。一种可行的方法是制作分线板。通常，分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来，这样就能将芯片的引脚引接出来。为此，我们首先要搜集芯片的相关信息。大多数情况下，芯片的型号都印制在芯片上，这样我们就很容易识别。如上图，芯片上第一行为MXIC代表Macronix International公司，第二行为芯片的具体型号MX25L3255EXCI datasheet 。以下为datasheet资料：图：针脚排布PCB的设计可由KiCAD ，常用的EDA软件实现。分线板的设计过程与其他PCB板一样：1.新建电路板，画出电路简图，标明元器件的具体型号2.确定芯片的具体尺寸根据之前datasheet的资料。我们添加1个4×6的网格作为整个芯片的BGA封装，2个1×4的网格作为连接芯片8个有效引脚的接线柱。最后一步是，用线路将这些器件连接起来：图：step2转接板的设计到此为止，接下来是如何把设计转化成的PCB。PCB制作PCB就像是由两层铜和一层基板压制成的三明治，导线分布在铜上面。根据制作流程，分为：(1)蚀刻法;(2)数控铣法。以下为两种方法的具体步骤：蚀刻法蚀刻，即是用化学药品逐步除去铜的过程。我们先用油墨保护覆铜板上的线路及要保留下来的铜。1.首先，用热转印法制作PCB。PCB电路图用激光打印机打印在亮光纸上。然后，把亮光纸紧贴在覆铜板上，加热和施以压力，使亮光纸上的电路图转印到覆铜板上。通常，这个过程用熨衣服的熨斗即可完成，但是专用的压制器会使加热及受力更加均匀，更容易成功。2.接下来是蚀刻，将整块PCB板浸没在腐蚀液，以此来去除多余的铜。蚀刻后的分线板，转印的墨粉还附着在上面：图：step3除去墨粉后：图：step4现在可以准备手工焊接了。微型焊接与正常焊接一样，只是器件的尺寸极小，因此需要借助显微镜。此外，传统的焊接用的是线状的焊锡丝，而BGA微型焊接用的是锡球。图：step5接下来，开始重整锡球：(1)将一个新的锡球放置在凹槽上，加热，熔化锡球;(2)校准芯片和板子;(3)回流。图：step6锡球重整完成：图：step7芯片焊接完成后的最终结果：图：step8数控铣作为替代方法，数控铣仅是将需要的线路和剩余的铜隔离开来而已。(1)5X5的BGA通常用于制作 PCB，而4X6的常用于分线板。我们设计5X5的是为了该分线板可以直接插接在通用EEPROM 编程器的ZIF插槽里，电路简图如下：图：step9(2)芯片的尺寸与前面设计的4X6的一样，只是网格变成5X5，板上的布线也稍显复杂：图：step10(3)由于KiCAD无法直接生成与数控铣兼容的目标文件，因此，我们用Flatcam接收Gerber文件并确定数控铣隔离的导线的路径：图：step11图：step12(4)接下来将生成的STL文件导入bCNC——数控铣的终端控制程序，如下图所示：图：step13雕刻过程中：图：step14(5)板子雕刻完成：step:15最终结果：图：step16(6)下一步，涂覆阻焊层，保护铜不被氧化，并用紫外灯固化：图：step17图：step18(7)阻焊层覆盖了BGA的铜片及1X4的接线柱，我们得刮掉这个薄层，使铜片露出来：图：step19(8)给各个节点焊锡：图：step20图：step21(9)回到数控铣，打孔，切削PCB的边缘：图：step22图：step23(10)最终成品，BGA焊接在板子上，准备插到EEPROM编程器上：图：step24END~针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
SMT锡膏网板在线清洗剂合明科技分享：锡膏印刷不良判定与相关原因分析

SMT锡膏网板在线清洗剂合明科技分享：锡膏印刷不良判定与相关原因分析合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。undefined 以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：1.锡膏印刷不良的问题现象：2. 影响锡膏印刷不良的原因分析印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有很大关系，解决这类问题要注意各方面的技术要求，一般来说要想印出高质量的锡膏印刷，必须要有： 1)良好适宜的锡膏。 2)良好合理的模板。 3)良好的设备与刮刀。 4)良好的清洗方法与适当的清洗频次。3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法：3.1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是： 1)刮刀压力太大。 2)印刷板定位不稳定。 3)锡膏粘度或金属含量过低。防止或解决办法：调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。3.2、锡膏厚度超下限或偏下限产生的可能原因是： 1)模板厚度不符合要求（太薄）。 2)刮刀压力过大。 3)锡膏流动性太差。防止或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力。3.3、厚度不一致印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是： 1)模板与印刷板不平行。 2)锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致。防止或解决办法：调整模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。3.4、边缘和表面有毛刺产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。防止或解决办法：钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板。3.5、印刷均匀印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上锡膏。产生的可能原因是： 1)网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。 2)锡膏粘度太小。 3)锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。 4)刮刀磨损。防止或解决办法：清洗网孔和模板底部，选择粘度合适的锡膏，并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。3.6、拉尖拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状，产生的可能原因是：印刷间隙或锡膏粘度太大，或钢网与线路板脱模（即分离）速度过快。防止或解决办法：将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏，减小脱模速度。3.7、偏位偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离，产生的可能原因是： 1)线路板定位不良（线路板偏位或定位不牢），印刷时产生偏位； 2)印刷时，线路板定位不平整，线路板与钢网之间有间隙； 3)钢网与线路板未对中（半自动印刷机）； 4)印刷时，线路板与钢网间存在一定角度的夹角； 5)钢网变形； 6)钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移；防止或解决办法：检查线路板定位治具是否良好，有无松动或移位，定位PIN与线路板是否匹配；确认钢网与线路板是否完全对中，线路板与钢网间是否存在夹角的情况，并进行相应的调整；检查钢网是否变形，钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位现象，确认为钢网不良，确认处理。锡膏使用相关要求： 1)较为理想的使用环境温度为20~27℃，相对湿度为40%~60%RH。 2)平时不使用时应密封保存在冰箱内（0~10℃）。 3)使用时从冰箱中取出放置，须解冻3小时以上，使其达到室温。使用前要充分搅拌。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
半导体器件焊剂清洗剂合明科技分享：介绍常用的电路保护元件有哪些？

半导体器件焊剂清洗剂合明科技分享：介绍常用的电路保护元件有哪些？合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。电路保护的意义是什么？在各类电子产品中，设置过压保护和过流保护变得越来越重要，那么电路保护的意义到底是什么，今天就来跟大家聊一聊：(1)由于如今电路板的集成度越来越高，板子的价格也跟着水涨船高，因此我们要加强保护。(2)半导体器件，IC的工作电压有越来越低的趋势，而电路保护的目的则是降低能耗损失，减少发热现象，延长使用寿命。(3)车载设备，由于使用环境的条件比一般电子产品更加恶劣，汽车行驶状况万变，汽车启动时产生很大的瞬间峰值电压等。因此，在为这些电子设备配套产品的电源适配器中，一般要使用过压保护元件。(4)通信设备，通信场所对防雷浪涌有一定的要求，在这些设备中使用过压保护、过流保护元件就变得重要起来，它们是保证用户人身安全和通信正常的关键。(5)大部分电子产品出现的故障，都是电子设备电路中出现的过压或者电路现象造成的，随着我们对电子设备质量的要求越来越高，电子电路保护也变得更加不容忽视。那么电路保护如此重要，常用的电路保护元件有哪些？今天就给大家介绍几种。一、防雷器件1、陶瓷气体放电管：防雷器件中应用最广泛的是陶瓷气体放电管，之所以说陶瓷气体放电管是应用最广泛的防雷器件，是因为无论是直流电源的防雷还是各种信号的防雷，陶瓷气体放电管都能起到很好的防护作用。其最大的特点是通流量大，级间电容小，绝缘电阻高，击穿电压可选范围大。2、半导体放电管：半导体放电管是一种过压保护器件，是利用晶闸管原理制成的，依靠PN结的击穿电流触发器件导通放电，可以流过很大的浪涌电流或脉冲电流。其击穿电压的范围，构成了过压保护的范围。固体放电管使用时可直接跨接在被保护电路两端。具有精确导通、快速响应（响应时间ns级）、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。3、玻璃放电管：玻璃放电管（强效放电管、防雷管）是20世纪末新推出的防雷器件，它兼有陶瓷气体放电管和半导体过压保护器的优点：绝缘电阻高（≥10^8Ω）、极间电容小（≤0.8pF）、放电电流较大（最大达3 kA）、双向对称性、反应速度快（不存在冲击击穿的滞后现象）、性能稳定可靠、导通后电压较低，此外还有直流击穿电压高（最高达5000V）、体积小、寿命长等优点。其缺点是直流击穿电压分散性较大（±20%）。二、过压器件1、压敏电阻：压敏电阻也是一种用得最多的限压器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻的结电容一般在几百到几千pF的数量级范围，很多情况下不宜直接应用在高频信号线路的保护中，应用在交流电路的保护中时，因为其结电容较大会增加漏电流，在设计防护电路时需要充分考虑。压敏电阻的通流容量较大，但比气体放电管小。2、贴片压敏电阻的作用：贴片压敏电阻主要用于保护元件和电路，防止在电源供应、控制和信号线产生的ESD。3、瞬态抑制二极管：瞬态抑制器TVS二极管广泛应用于半导体及敏感器件的保护，通常用于二级保护。基本都会是用于在陶瓷气体放电管之后的二级保护，也有用户直接将其用于产品的一级保护。其特点为反应速度快(为 ps 级) ，体积小，脉冲功率较大，箝位电压低等。其 10/1000μs波脉冲功率从400W ～30KW，脉冲峰值电流从 0.52A～544A ；击穿电压有从6.8V～550V的系列值，便于各种不同电压的电路使用。三、过流器件1、自恢复保险丝：自恢复保险丝PPTC就是一种过流电子保护元件，采用高分子有机聚合物在高压、高温，硫化反应的条件下，搀加导电粒子材料后，经过特殊的工艺加工而成。自恢复保险丝（PPTC：高分子自恢复保险丝）是一种正温度系数聚合物热敏电阻，作过流保护用，可代替电流保险丝。电路正常工作时它的阻值很小（压降很小），当电路出现过流使它温度升高时，阻值急剧增大几个数量级，使电路中的电流减小到安全值以下，从而使后面的电路得到保护，过流消失后自动恢复为低阻值。四、静电元件1、ESD静电放电二极管：ESD静电放电二极管是一种过压、防静电保护元件，是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。ESD静电二极管是用来避免电子设备中的敏感电路受到ESD(静电放电)的影响。可提供非常低的电容，具有优异的传输线脉冲（TLP）测试，以及IEC6100-4-2测试能力，尤其是在多采样数高达1000之后，进而改善对敏感电子元件的保护。2、电感的作用：电磁的关系相信大家都清楚，电感的作用就是在电路刚开始的时候，一切还不稳定的时候，如果电感中有电流通过，就一定会产生一个与电流方向相反的感应电流(法拉第电磁感应定律)，等到电路运行了一段时间后，一切都稳定了，电流没有什么变化了，电磁感应也就不会产生电流，这时候就稳定了，不会出现突发性的变故，从而保证了电路的安全，就像水车，一开始由于阻力转动的比较慢，后来慢慢趋于平和。3、磁珠的作用：磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果，在以太网芯片上用到过。END~针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。