banner
关于合明 资讯中心
  • 回流焊锡膏网板在线清洗剂合明科技分享:回流焊接不良相关原因分析与应对

    回流焊锡膏网板在线清洗剂合明科技分享:回流焊接不良相关原因分析与应对

    回流焊锡膏网板在线清洗剂合明科技分享:回流焊接不良相关原因分析与应对锡珠产生原因分析 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 一般来说,锡珠的产生原因是多方面,综合的。锡膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 锡珠的直径大致在0.2mm~0.4mm 之间,也有超过此范围的,主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高,间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,影响电子产品的质量。1、锡膏的金属含量。 锡膏中金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,锡膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。 另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外,金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“塌落”,因此,不易产生焊锡珠。2、锡膏的金属氧化度。 在锡膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及元件之间就越不浸润,从而导致可焊性降低。实验表明:焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的,锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下,最大极限为0.15%。3、锡膏中金属粉末的粒度。 锡膏中粉末的粒度越小,锡膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明:选用较细颗粒度的锡膏时,更容易产生焊锡粉。4、锡膏在印制板上的印刷厚度。 锡膏印刷后的厚度是印刷的一个重要参数,通常在120~200um之间。锡膏过厚会造成锡膏的“塌落”,促进焊锡珠的产生。5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。 焊剂量太多,会造成锡膏的局部塌落,从而使焊锡珠容易产生。另外,焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低,因此就更有可能产生焊锡珠。 此外,锡膏在使用前,须进行3小时以上的解冻,否则,锡膏容易吸收水分,在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。6、钢网开孔 合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。7、印制不良线路板的清洗 对印制不良线路板进行清洗时,若未清洗干净,印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏,焊接时就会形成锡珠。因此须加强操作员在生产过程中的责任心,与线路板的清洗方法,严格按照工艺要求进行生产,加强工艺过程的质量控制。8、元件贴装压力及元器件的可焊性。 如果元件在贴装时压力过大,锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上,在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。解决方法: 减小贴装时的压力,并采用上面推荐使用的模板开口形式,避免锡膏被挤压到焊盘外边去。另外,元件和焊盘焊性也有直接影响,如果元件和焊盘的氧化度严重,也会造成焊锡珠的产生。 经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后,改变了焊锡与焊剂的比例,使焊剂的比例降低,焊盘越小,比例失调越严重,这也是产生焊锡珠的一个原因。 综上可见,焊锡珠的产生是一个极复杂的过程,我们在调整参数时应综合考虑,在生产中摸索经验,达到对焊锡珠的最佳控制。END~针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 元器件免洗助焊剂清洗剂合明科技分享:元件贴装不良相关原因分析与应对

    元器件免洗助焊剂清洗剂合明科技分享:元件贴装不良相关原因分析与应对

    元器件免洗助焊剂清洗剂合明科技分享:元件贴装不良相关原因分析与应对合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1、贴片机抛料原因分析与处理方法: 所谓抛料就是指贴片机在生产过程中,吸取元件之后未进行贴装,并将元件拋至拋料盒或其它地方,或者未吸取元件而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降低了生产效率,提高了生产成本,为优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。 以下为抛料主要原因及对策:原因1: 吸嘴问题,吸嘴变形、堵塞或破损造成气压不足,漏气,造成吸料不良,取料不正,识别不良而抛料。对策: 清洁或更换吸嘴。原因2: 识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头有灰尘或杂物干扰识别,识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统本身已坏。对策: 清洁擦拭识别系统表面(反光镜片),保证反光镜片干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度,如故障仍未解决,检查并确认(影像)识别系统硬件。原因3: 取料位置不良,吸嘴在吸取元件时不在元件的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05mm为准)而造成取料有偏移,识别时超出规定的允许误差而抛料。对策: 使用相机检查并确认取料位置,必要时调整取料位置。原因4: 真空问题,气压不足,真空气管通道不顺畅,有导物堵塞真空通道,或真空有泄漏造成气压不足,在对元件吸取时因吸取力度不够,元件未被吸上或元件被吸取后在贴装前途中掉落。对策: 检查贴装头各吸嘴对应的电磁阀真空值是否正常,清洁气路管道。原因5: 程序问题,所运行的贴装程序中元件参数设置不当,与来料实物尺寸,亮度等参数不符造成识别不良而抛料。对策: 修改元件参数,搜寻元件最佳参数设定。原因6: 来料的问题,来料不规则,元件引脚氧化等不合格产品。对策: 联络IQC,并将元件不良情况反馈至供应商进行改善。原因7: 供料器问题,供料器位置变形,供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏,料带孔未卡在供料器的棘齿轮上,供料器下方有异物,弹簧老化,或电气不良),造成取料位置不当或取料不良而抛料,或供料器损坏。对策: 供料器调整,清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器。 当出现抛料不良并到现场进行处理时,技术人员应先询问设备操作员了解相关情况后,再根据观察分析直接找到问题所在,这样更能有效的找出问题,加以解决,同时提高生产效率,不占用过多的机器生产时间。2、其它贴装不良原因分析与处理方法:针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • Flash芯片BGA焊膏清洗剂合明科技分享:BGA(球形栅格阵列)封装之拆焊Flash芯片步骤介绍

    Flash芯片BGA焊膏清洗剂合明科技分享:BGA(球形栅格阵列)封装之拆焊Flash芯片步骤介绍

    Flash芯片BGA焊膏清洗剂合明科技分享:BGA(球形栅格阵列)封装之拆焊Flash芯片步骤介绍合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章将介绍如何拆焊Flash芯片,设计及制作相应的分线板。该系列将详细讲解及实践对嵌入式设备的非易失性存储的简单有效攻击手段。这些攻击包括:(1)读取存储芯片内容;(2)修改芯片内容;(3)监视对存储芯片的读取操作并远程修改(中间人攻击)。想想,当你拆开一个嵌入式产品,却被挡在Flash之外,好奇的你一定想对它一探究竟吧!那么,下面我们就开始!拆焊Flash芯片为了读取Flash芯片的内容,有以下两个基本途径:(1)直接将导线连接到芯片的引脚;(2)把芯片拆下来,插到另一块板子上。下面介绍的Flash为BGA(球形栅格阵列)封装——无外露引脚。因此,只能选择拆焊的方法。图:目标芯片拆焊法的优点:(1)可避免对电路板上其他器件造成影响;(2)可以很容易看到芯片底部的布线;(3)可用其他芯片或微控制器代替原芯片。一些不便之处:(1)电路在缺少完整器件的情况下无法运行;(2)在拆卸过程中,一些邻近器件可能被损坏;(3)如果操作不恰当,Flash本身可能毁坏。OK,拆焊是吧?你看,下图所示的热风枪简直就是神器。只要将芯片周围加热,便可以很容易地拿下芯片:图:热风枪拆焊这种办法简单、快速只是可能伤及无辜——焊掉邻近的元件,所以,务必小心翼翼。下图显示芯片拆下后PCB的布线。观察图片,猜想底部的两列引脚为空引脚,因为他们压根就没接入电路。图:拆焊下来后用KiCAD定制分线板现在该做什么?BGA封装简直就是一团糟,依然无法外接导线。一种可行的方法是制作分线板。通常,分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来,这样就能将芯片的引脚引接出来。为此,我们首先要搜集芯片的相关信息。大多数情况下,芯片的型号都印制在芯片上,这样我们就很容易识别。如上图,芯片上第一行为MXIC代表Macronix International公司,第二行为芯片的具体型号MX25L3255EXCI datasheet 。以下为datasheet资料:图:针脚排布PCB的设计可由KiCAD ,常用的EDA软件实现。分线板的设计过程与其他PCB板一样:1.新建电路板,画出电路简图,标明元器件的具体型号2.确定芯片的具体尺寸根据之前datasheet的资料。我们添加1个4×6的网格作为整个芯片的BGA封装,2个1×4的网格作为连接芯片8个有效引脚的接线柱。最后一步是,用线路将这些器件连接起来:图:step2转接板的设计到此为止,接下来是如何把设计转化成的PCB。PCB制作PCB就像是由两层铜和一层基板压制成的三明治,导线分布在铜上面。根据制作流程,分为:(1)蚀刻法;(2)数控铣法。以下为两种方法的具体步骤:蚀刻法蚀刻,即是用化学药品逐步除去铜的过程。我们先用油墨保护覆铜板上的线路及要保留下来的铜。1.首先,用热转印法制作PCB。PCB电路图用激光打印机打印在亮光纸上。然后,把亮光纸紧贴在覆铜板上,加热和施以压力,使亮光纸上的电路图转印到覆铜板上。通常,这个过程用熨衣服的熨斗即可完成,但是专用的压制器会使加热及受力更加均匀,更容易成功。2.接下来是蚀刻,将整块PCB板浸没在腐蚀液,以此来去除多余的铜。蚀刻后的分线板,转印的墨粉还附着在上面:图:step3除去墨粉后:图:step4现在可以准备手工焊接了。微型焊接与正常焊接一样,只是器件的尺寸极小,因此需要借助显微镜。此外,传统的焊接用的是线状的焊锡丝,而BGA微型焊接用的是锡球。图:step5接下来,开始重整锡球:(1)将一个新的锡球放置在凹槽上,加热,熔化锡球;(2)校准芯片和板子;(3)回流。图:step6锡球重整完成:图:step7芯片焊接完成后的最终结果:图:step8数控铣作为替代方法,数控铣仅是将需要的线路和剩余的铜隔离开来而已。(1)5X5的BGA通常用于制作 PCB,而4X6的常用于分线板。我们设计5X5的是为了该分线板可以直接插接在通用EEPROM 编程器的ZIF插槽里,电路简图如下:图:step9(2)芯片的尺寸与前面设计的4X6的一样,只是网格变成5X5,板上的布线也稍显复杂:图:step10(3)由于KiCAD无法直接生成与数控铣兼容的目标文件,因此,我们用Flatcam接收Gerber文件并确定数控铣隔离的导线的路径:图:step11图:step12(4)接下来将生成的STL文件导入bCNC——数控铣的终端控制程序,如下图所示:图:step13雕刻过程中:图:step14(5)板子雕刻完成:step:15最终结果:图:step16(6)下一步,涂覆阻焊层,保护铜不被氧化,并用紫外灯固化:图:step17图:step18(7)阻焊层覆盖了BGA的铜片及1X4的接线柱,我们得刮掉这个薄层,使铜片露出来:图:step19(8)给各个节点焊锡:图:step20图:step21(9)回到数控铣,打孔,切削PCB的边缘:图:step22图:step23(10)最终成品,BGA焊接在板子上,准备插到EEPROM编程器上:图:step24END~针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • SMT锡膏网板在线清洗剂合明科技分享:锡膏印刷不良判定与相关原因分析

    SMT锡膏网板在线清洗剂合明科技分享:锡膏印刷不良判定与相关原因分析

    SMT锡膏网板在线清洗剂合明科技分享:锡膏印刷不良判定与相关原因分析合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 锡膏印刷不均匀,锡膏量一多一少,会引起曼哈顿(立碑)现象。锡膏印刷太少或贴片偏位,易导致虚焊不良。锡膏量过多,使锡膏形状崩塌,超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠,易造成短路现象。 元件表面或焊盘表面氧化,降低了可焊性,使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊,应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品,以保持良好的可焊性。 锡膏印刷应均匀,锡膏应与焊盘尺寸、形状相等,并与焊盘对齐,锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积,过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积,禁止与相邻焊盘接触。undefined 以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析:1.锡膏印刷不良的问题现象:2. 影响锡膏印刷不良的原因分析印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大,印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有很大关系,解决这类问题要注意各方面的技术要求,一般来说要想印出高质量的锡膏印刷,必须要有: 1)良好适宜的锡膏。 2)良好合理的模板。 3)良好的设备与刮刀。 4)良好的清洗方法与适当的清洗频次。3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法:3.1、坍塌 印刷后,锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是: 1)刮刀压力太大。 2)印刷板定位不稳定。 3)锡膏粘度或金属含量过低。防止或解决办法: 调整刮刀压力;重新固定印刷板;选择合适粘度的锡膏。3.2、锡膏厚度超下限或偏下限 产生的可能原因是: 1)模板厚度不符合要求(太薄)。 2)刮刀压力过大。 3)锡膏流动性太差。防止或解决办法: 选择厚度合适的模板;选择颗粒度和粘度合适的锡膏;调整刮刀压力。3.3、厚度不一致 印刷后,焊盘上锡膏厚度不一致,产生的原因可能是: 1)模板与印刷板不平行。 2)锡膏搅拌不均匀,使得粘度不一致。防止或解决办法: 调整模板与印刷板的相对位置,印刷前充分搅拌锡膏。3.4、边缘和表面有毛刺 产生可能原因是锡膏粘度偏低,模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。防止或解决办法: 钢网投产前确认检查网孔的开孔质量,印刷过程中要注意清洗网板。3.5、印刷均匀 印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上锡膏。产生的可能原因是: 1)网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。 2)锡膏粘度太小。 3)锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。 4)刮刀磨损。防止或解决办法: 清洗网孔和模板底部,选择粘度合适的锡膏,并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域,选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。3.6、拉尖 拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状,产生的可能原因是: 印刷间隙或锡膏粘度太大,或钢网与线路板脱模(即分离)速度过快。防止或解决办法: 将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏,减小脱模速度。3.7、偏位 偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离,产生的可能原因是: 1)线路板定位不良(线路板偏位或定位不牢),印刷时产生偏位; 2)印刷时,线路板定位不平整,线路板与钢网之间有间隙; 3)钢网与线路板未对中(半自动印刷机); 4)印刷时,线路板与钢网间存在一定角度的夹角; 5)钢网变形; 6)钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移;防止或解决办法: 检查线路板定位治具是否良好,有无松动或移位,定位PIN与线路板是否匹配;确认钢网与线路板是否完全对中,线路板与钢网间是否存在夹角的情况,并进行相应的调整;检查钢网是否变形,钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位现象,确认为钢网不良,确认处理。锡膏使用相关要求: 1)较为理想的使用环境温度为20~27℃,相对湿度为40%~60%RH。 2)平时不使用时应密封保存在冰箱内(0~10℃)。 3)使用时从冰箱中取出放置,须解冻3小时以上,使其达到室温。使用前要充分搅拌。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 半导体器件焊剂清洗剂合明科技分享:介绍常用的电路保护元件有哪些?

    半导体器件焊剂清洗剂合明科技分享:介绍常用的电路保护元件有哪些?

    半导体器件焊剂清洗剂合明科技分享:介绍常用的电路保护元件有哪些?合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏,随着技术的发展,电子电路的产品日益多样化和复杂化,而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝,变得种类更多,防护性能更优越。电路保护的意义是什么?在各类电子产品中,设置过压保护和过流保护变得越来越重要,那么电路保护的意义到底是什么,今天就来跟大家聊一聊:(1)由于如今电路板的集成度越来越高,板子的价格也跟着水涨船高,因此我们要加强保护。(2)半导体器件,IC的工作电压有越来越低的趋势,而电路保护的目的则是降低能耗损失,减少发热现象,延长使用寿命。(3)车载设备,由于使用环境的条件比一般电子产品更加恶劣,汽车行驶状况万变,汽车启动时产生很大的瞬间峰值电压等。因此,在为这些电子设备配套产品的电源适配器中,一般要使用过压保护元件。(4)通信设备,通信场所对防雷浪涌有一定的要求,在这些设备中使用过压保护、过流保护元件就变得重要起来,它们是保证用户人身安全和通信正常的关键。(5)大部分电子产品出现的故障,都是电子设备电路中出现的过压或者电路现象造成的,随着我们对电子设备质量的要求越来越高,电子电路保护也变得更加不容忽视。那么电路保护如此重要,常用的电路保护元件有哪些?今天就给大家介绍几种。一、防雷器件1、陶瓷气体放电管:防雷器件中应用最广泛的是陶瓷气体放电管,之所以说陶瓷气体放电管是应用最广泛的防雷器件,是因为无论是直流电源的防雷还是各种信号的防雷,陶瓷气体放电管都能起到很好的防护作用。其最大的特点是通流量大,级间电容小,绝缘电阻高,击穿电压可选范围大。2、半导体放电管:半导体放电管是一种过压保护器件,是利用晶闸管原理制成的,依靠PN结的击穿电流触发器件导通放电,可以流过很大的浪涌电流或脉冲电流。其击穿电压的范围,构成了过压保护的范围。固体放电管使用时可直接跨接在被保护电路两端。具有精确导通、快速响应(响应时间ns级)、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。3、玻璃放电管:玻璃放电管(强效放电管、防雷管)是20世纪末新推出的防雷器件,它兼有陶瓷气体放电管和半导体过压保护器的优点:绝缘电阻高(≥10^8Ω)、极间电容小(≤0.8pF)、放电电流较大(最大达3 kA)、双向对称性、反应速度快(不存在冲击击穿的滞后现象)、性能稳定可靠、导通后电压较低,此外还有直流击穿电压高(最高达5000V)、体积小、寿命长等优点。其缺点是直流击穿电压分散性较大(±20%)。二、过压器件1、压敏电阻:压敏电阻也是一种用得最多的限压器件。利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的响应时间为ns级,比空气放电管快,比TVS管稍慢一些,一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻的结电容一般在几百到几千pF的数量级范围,很多情况下不宜直接应用在高频信号线路的保护中,应用在交流电路的保护中时,因为其结电容较大会增加漏电流,在设计防护电路时需要充分考虑。压敏电阻的通流容量较大,但比气体放电管小。2、贴片压敏电阻的作用:贴片压敏电阻主要用于保护元件和电路,防止在电源供应、控制和信号线产生的ESD。3、瞬态抑制二极管:瞬态抑制器TVS二极管广泛应用于半导体及敏感器件的保护,通常用于二级保护。基本都会是用于在陶瓷气体放电管之后的二级保护,也有用户直接将其用于产品的一级保护。其特点为反应速度快(为 ps 级) ,体积小 ,脉冲功率较大 ,箝位电压低等。其 10/1000μs波脉冲功率从400W ~30KW,脉冲峰值电流从 0.52A~544A ;击穿电压有从6.8V~550V的系列值,便于各种不同电压的电路使用。 三、过流器件1、自恢复保险丝:自恢复保险丝PPTC就是一种过流电子保护元件,采用高分子有机聚合物在高压、高温,硫化反应的条件下,搀加导电粒子材料后,经过特殊的工艺加工而成。自恢复保险丝(PPTC:高分子自恢复保险丝)是一种正温度系数聚合物热敏电阻,作过流保护用,可代替电流保险丝。电路正常工作时它的阻值很小(压降很小),当电路出现过流使它温 度升高时,阻值急剧增大几个数量级,使电路中的电流减小到安全值以下,从而使后面的电路得到保护,过流消失后自动恢复为低阻值。四、静电元件1、ESD静电放电二极管:ESD静电放电二极管是一种过压、防静电保护元件,是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。ESD静电二极管是用来避免电子设备中的敏感电路受到ESD(静电放电)的影响。可提供非常低的电容,具有优异的传输线脉冲(TLP)测试,以及IEC6100-4-2测试能力,尤其是在多采样数高达1000之后,进而改善对敏感电子元件的保护。2、电感的作用:电磁的关系相信大家都清楚,电感的作用就是在电路刚开始的时候,一切还不稳定的时候,如果电感中有电流通过,就一定会产生一个与电流方向相反的感应电流(法拉第电磁感应定律),等到电路运行了一段时间后,一切都稳定了,电流没有什么变化了,电磁感应也就不会产生电流,这时候就稳定了,不会出现突发性的变故,从而保证了电路的安全,就像水车,一开始由于阻力转动的比较慢,后来慢慢趋于平和。3、磁珠的作用:磁珠有很高的电阻率和磁导率,他等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性,在高频时呈现阻性,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高调频滤波效果,在以太网芯片上用到过。END~针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 印刷线路板清洗工艺方案合明科技分享:PCB板布局布线的基本规则汇总介绍

    印刷线路板清洗工艺方案合明科技分享:PCB板布局布线的基本规则汇总介绍

    印刷线路板清洗工艺方案合明科技分享:PCB板布局布线的基本规则汇总介绍合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。一元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9. 其它元器件的布置:所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。三如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:(1) 微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。(2) 系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施:(1) 选用频率低的微控制器:选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。(2) 减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF左右,输入阻抗相当高,高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力,即相当大的输出值,将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端,反射问题就很严重,它会引起信号畸变,增加系统噪声。当Tpd>Tr时,就成了一个传输线问题,必须考虑信号反射,阻抗匹配等问题。信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关,即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为,信号在印制板引线的传输速度,约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr(标准延迟时间)为3到18ns之间。在印制线路板上,信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线,线上延迟时间大致在4~20ns之间。也就是说,信号在印刷线路上的引线越短越好,长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少,不多于2个。当信号的上升时间快于信号延迟时间,就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配,对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输,要避免出现Td》Trd的情况,印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则:信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。(3) 减小信号线间的交叉干扰:A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点,由于A点信号的向前传输,到达B点后的信号反射和AB线的延迟,Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点,由于AB上信号的传输与反射,会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍,即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交叉干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关,与线间距离有关。当两信号线不是很长时,AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板,其中有一层是大面积的地,或双面板,信号线的反面是大面积的地时,这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是,大面积的地减小了信号线的特性阻抗,信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比,与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号,要避免数字电路信号线CD对AB的干扰,AB线下方要有大面积的地,AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。可用局部屏蔽地,在有引结的一面引线左右两侧布以地线。(4) 减小来自电源的噪声电源在向系统提供能源的同时,也将其噪声加到所供电的电源上。电路中微控制器的复位线,中断线,以及其它一些控制线容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路,即使电池供电的系统,电池本身也有高频噪声。模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。(5) 注意印刷线板与元器件的高频特性在高频情况下,印刷线路板上的引线,过孔,电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略,电感的分布电容不可忽略。电阻产生对高频信号的反射,引线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就产生天线效应,噪声通过引线向外发射。印刷线路板的过孔大约引起0.6pf的电容。一个集成电路本身的封装材料引入2~6pf电容。一个线路板上的接插件,有520nH的分布电感。一个双列直扦的24引脚集成电路扦座,引入4~18nH的分布电感。这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的;而对于高速系统必须予以特别注意。(6) 元件布置要合理分区元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为。处理好接地线:印刷电路板上,电源线和地线重要。克服电磁干扰,主要的手段就是接地。对于双面板,地线布置特别讲究,通过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的,电源一个接点,地一个接点。印刷线路板上,要有多个返回地线,这些都会聚到回电源的那个接点上,就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分,是指布线分开,而都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时,通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号,屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆,一端接地为好。对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。(7) 用好去耦电容好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。1uf,10uf电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的,即使是用电池供电的系统也需要这种电容。每10片左右的集成电路要加一片充放电电容,或称为蓄放电容,电容大小可选10uf。不用电解电容,电解电容是两层溥膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,使用胆电容或聚碳酸酝电容。去耦电容值的选取并不严格,可按C=1/f计算;即10MHz取0.1uf,对微控制器构成的系统,取0.1~0.01uf之间都可以。3、降低噪声与电磁干扰的一些经验。(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。(2) 可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。(3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。(4) 使用满足系统要求的频率时钟。(5) 时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。(6) 用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。(7) I/O驱动电路尽量*近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。(8) MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。(9) 闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。(10) 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(11) 印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。(12) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。(15) 对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交*。(16) 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。(17) 元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。(18) 关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直。(19) 对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行。(20) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。(21) 弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。(22) 任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。(23) 每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。(24) 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。来源:硬件攻城狮针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 芯片堆叠集成封装清洗剂合明科技分享:后摩尔时代多种先进封装技术与先进工艺节点融合趋势明显

    芯片堆叠集成封装清洗剂合明科技分享:后摩尔时代多种先进封装技术与先进工艺节点融合趋势明显

    芯片堆叠集成封装清洗剂合明科技分享:后摩尔时代,先进封装将迎来高光时刻合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。自晶体管被发明以来,集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半,尺寸减小,实现更高密度集成,功能、性能以及能效比大幅提升,成本降低,一如过去半个多世纪以来微处理器(Micro-processor)和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。为了使特征尺寸持续缩小,作为实现图形线宽最为核心的工艺——光刻技术,从最初的紫外光G-line线(436nm)发展至今日的极紫外EUV(13.5nm)光刻技术。MOSFET晶体管也从早期二维结构进入3D FINFET,以延续摩尔定律。今年,海思麒麟9000系列采用5nm工艺节点制造,单颗芯片内含有约150亿个晶体管。当前,国际上台积电、三星、英特尔等领先厂商仍在积极开展致力于持续缩小晶体管特征尺寸的研发。今年,台积电年度技术研讨会讨论了使用极紫外EUV光刻技术让工艺节点缩小到3nm。韩国三星电子宣布了其新一代3nm节点计划及日程表。美国IBM也发布了2nm器件研发计划。但是,最初CMOS制程工艺节点与晶体管的栅极长度相对应,直观反映集成电路晶体管器件微型化的程度。如英特尔Intel CEO Pat Gelsinger近日在Intel Accelerated大会上指出的,进入3D晶体管时代后方案的多样化其实不再指代任何具体的度量方法,无法全面展现该如何实现效能和性能的最佳平衡。也有人讲,摩尔定律本质上是经济规律,按照它的指引,大家有利可图,且利润不菲。集成电路发展早期,确实如此,而且持续了将近半个多世纪。但是,进入1Xnm节点后,一条晶圆线动辄投入百亿美元,因此,如何实现效能和性能的平衡成为业内领先企业的发展战略。龙头企业加速布局3D集成封装技术随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央。近来,台积电、英特尔、三星等半导体领先厂商均在加速部署3D集成封装技术。近日,台湾工业技术研究院研究总监 Yang Rui预测,台积电将在芯片制造业再占主导地位5年,3D 集成封装是关键。如果说摩尔定律是通过缩小特征线宽尺寸将更多晶体管塞进一颗芯片里,以实现更多功能,那么,后摩尔时代先进集成封装则是将更多裸芯片像叠床架屋一样堆放在一起并塞进一个封装内。而且,还要在这些水平、垂直方向堆叠的裸芯片之间通过最小尺寸导电通道互连起来。其中,实现裸芯片厚度方向电气连接的通道即是硅通孔技术(Through-Si-Via,TSV),堆放裸芯片之间的电气连接即是微凸点(Micro-bump)等,同一水平面上裸芯片之间的电气连接的通道则是再布线金属层(Redistribution Layer,RDL),这三者即是后摩尔时代先进集成封装的关键要素。当前,最具代表性后摩尔先进集成封装技术主要有台积电推出的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、3D SoIC(System-on-Integrated-Chips)、InFO_SoW(Integrated Fan-outWafer-Level-Package_System-on-Wafer)等,如今年全球TOP 500超算榜排名第一的日本超算富岳所搭载的 Fujitsu A64FX 处理器就采用了台积电 CoWoS 封装技术,我国华为海思升腾910、燧原智能科技DTU1.0等芯片据悉亦是采用台积电 CoWoS技术,最近报道的特斯拉Tesla Dojo训练芯片也采用了台积电InFO-SOW技术平台。后摩尔先进集成封装技术还包括英特尔推出的2.5D 嵌入式多互连桥(EMIB)技术、3D 封装 Foveros 技术,以及将 EMIB 与 Foveros 相结合的 Co-EMIB 技术等,2020年他们推出的Lakefield微处理器即采用了3D 封装 Foveros 技术。近日,韩国三星电子也公布了其 3D 封装技术为 Extended-Cube,简称 X-Cube,通过 TSV 进行互连可将 SRAM 层堆叠在逻辑层上,SRAM 与逻辑部分分离能腾出更多空间来堆栈更多内存,该技术已能用于7nm乃至5nm工艺。后摩尔时代多种先进封装技术与先进工艺节点融合趋势明显可以讲,对先进集成封装追求一直伴随着集成电路产业的发展,这同时源于对晶体管集成极限追求的探索和对摩尔定律失效前景的担忧。早在1976年,美国通用电气公司研究人员提出开发可贯穿IC芯片体厚度方向的导电通道,以支持芯片体堆叠集成。但是,当时,集成电路正处于青年期,无法与摩尔定律——晶体管尺寸持续缩小技术路线竞争。2002年前后,集成电路进入深亚微米节点,日本半导体产业界启动了超级半导体芯片研发计划,以期开发将裸芯片堆叠集成技术实现更高密度3D集成。2007年前后,韩国三星电子演示了基于TSV互连的多层裸芯片堆叠集成,再一次将集成电路先进集成封装技术研发推向高潮。也是在此时段,我国也启动了TSV三维封装技术相关研究计划。然而,2016年苹果公司推出的A10处理器采用了台积电公司InFO先进封装技术,英特尔公司采用了EBIM技术应用其可编程逻辑器件产品上,以TSV互连技术为代表的先进集成封装技术的社会热度直线下降。随着人工智能、大数据、云计算、异构计算等的快速发展,Chiplet(芯粒)设计理念再度兴起。其实Chiplet并非新概念,它通过先进集成封装技术将不同工艺节点的裸芯片混合集成,以解决传统延续摩尔定律带来的超大面积单颗SoC芯片的良率、成本、开发成本与周期长等问题,尤其是在价值高但是产品市场需求不够大的情况,Ciplet带来的IP复用会带来更多收益。今天,以TSV互连、RDL、Micro-bump为核心要素的后摩尔时代先进集成封装技术呈现出与Chiplet融合、摩尔定律前沿工艺节点融合的特征与趋势,与已成为支撑高效能计算SoC芯片的最为先进技术平台,是台积电、英特尔、三星电子等头部企业技术发展战略布局的关键点。后摩尔时代先进封装与Chiplet的设计理念互为支撑当裸芯片之间互连尺寸与芯片内晶体管互连尺寸接近时,后摩尔时代叠床架屋的裸芯片体究竟是一颗芯片还是一个封装体?可以说,封装体既是芯片,更是系统。未来,TSV互连、RDL、Micro-bump等关键互连要素的特征尺寸将进一步缩小,芯片种类及数目、堆叠层数更多,架构与接口标准化,多信号域多类别器件的渗透应用扩展,将是后摩尔时代的先进集成封装重要发展方向。尽管后摩尔时代先进集成封装的理念很简单、很容易理解,但是工程实现却非常具有挑战性。从工艺制程层面讲,硅通孔TSV互连工艺引入以及所增加的超薄晶圆片操作等工艺步骤,会严重影响集成电路芯片工艺制程,兼容性、可制造性、工艺制程监测管控等面临一系列的挑战,这需要工艺、材料、装备等产业协同。从设计层面讲,后摩尔时代的先进封装意味着芯片设计由传统二维平面设计进入三维空间设计,必须有设计方法学与EDA工具、三维架构、接口标准化等配套支撑。后摩尔时代的先进集成封装正在重塑产品的供应链、价值链,也在影响着产业形态、竞争格局。传统IC产品一般采用由IC代工厂、封装厂等分工接力完成的模式,而今,价值的天平正在向代工厂倾斜。以英特尔Lakefield微处理器为例,集成电路芯片的TSV工艺、Chip-on-Wafer等均由英特尔公司完成,这些环节成为技术链条中最为关键的部分,在产品成本中占比较大,且附加值高。而且,先入为主的优势突出,生态一旦形成,对于后来者而言,意味着门槛高筑,市场进入难度更大。后摩尔时代的先进封装技术与Chiplet的设计理念互为支撑、互为成就,在制造领域,可能会使传统的封装厂、未进入的代工厂处于不利竞争地位,高效能计算SoC芯片设计厂面临供应链集中、可选制造厂越来越少,处于不利竞争地位。但是,在IC设计领域也有可能打开一扇窗,为众多专注于做专用IC芯片的中小企业提供发展机遇。Chiplet 的发展前景如何,特别是独立第三方Chiplet 供应商的商业模式是否成立,谁会从中获益,还要拭目以待。2008年前后,我国集成电路产业开始布局后摩尔时代先进封装技术,项目成员单位包括国内知名高校以及国内知名代工厂、封装企业,起步不算晚,并取得了一系列研究成果,培育了多家先进封装材料、装备优秀企业,在CMOS图像传感器、RF MEMS等产品领域取得了突破发展。但是,鉴于我国在高效能计算CPU等产业链的发展情况,该领域的产业化应用方面已经滞后于台积电、英特尔等国际头部公司,差距正在拉大,且技术门槛正在抬高。当前,先进封装技术正处于发展关键期,建议国家主管部门加强顶层设计、引导,产业头部企业发挥责任担当,产业链协同攻关,勇攀科技高峰,解决“卡脖子”难题,引领集成电路产业安全、健康发展。END文章来源于中国电子报 ,作者马盛林针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 3D封装芯片助焊剂清洗剂合明科技分享:台积电在先进封装方面的路线图-尤其聚焦在chiplet和3D封装

    3D封装芯片助焊剂清洗剂合明科技分享:台积电在先进封装方面的路线图-尤其聚焦在chiplet和3D封装

    3D封装芯片助焊剂清洗剂合明科技分享:台积电在先进封装方面的路线图-聚焦chiplet和3D封装合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。自从与苹果在手机芯片合作上一炮而红之后,关于台积电的封装的讨论就常常见诸于各大媒体。近日,台积电研发VP余振华参加了一年一度的集成电路产业盛会Hotchips,并在上面讲述了台积电在先进封装方面的路线图,当中尤其聚焦在chiplet和3D封装方面,进行了深入阐释。为此,半导体行业观察将其摘要共享给大家,希望能够给大家带来帮助。在具体介绍余振华的演讲之前,我们先看一下台积电公司对其的介绍。余振华博士现任台积公司Pathfinding for System Integration副总经理。余振华博士于1994年加入台积公司,负责后段研发相关的多种业务,并成功地开发0.13微米铜制程的关键制程技术。余博士同时领先推出台积公司的晶圆级系统整合技术,包括CoWoS®、整合型扇出(InFO)封装技术和台积电系统整合芯片(SoIC™)及其相关技术。2016年以前,余振华博士于Integrated Interconnect & Packaging处担任资深处长一职。加入台积公司之前,余振华博士是美国AT&T贝尔实验室的研究员和项目负责人。1987年至1994年间,余博士致力于次微米制程,组件及整合技术研发工作。以下为余振华博士的演讲重点摘要:据余博士介绍,公司之所以会在封装上面关注,主要是在综合考量率成本、性能、功耗、上市时间、灵活性和可伸缩性等多个方面。如下图所示,台积电在面向前段和后段,都有其相应对的3D封装结束,而公司将其统一到一个叫作3D Fabirc的平台里。而在其中包括了其2.5D 和 3D 封装产品。而据半导体行业观察之前的报道,其中,2.5D封装技术CoWoS可分为 CoWoS 和 InFO 系列。首先看CoWoS技术,可以分为以下几种:1、CoWoS-S用于die到die再分布层 (redistribution layer:RDL) 连接的带有硅中介层的“传统”基板上晶圆上芯片(chip-on-wafer-on-substrate with silicon interposer )正在庆祝其大批量制造的第 10 年。2、CoWoS-RCoWoS-R 选项用有机基板中介层取代了跨越 2.5D die放置区域范围的(昂贵的)硅中介层。CoWoS-R 的折衷是 RDL 互连的线间距较小——例如,与 CoWoS-S 的亚微米间距相比,有机上的间距为 4 微米。3、CoWoS-L在硅 –S 和有机 –R 中介层选项之间,TSMC CoWoS 系列包括一个更新的产品,具有用于相邻die边缘之间(超短距离)互连的“本地”硅桥。这些硅片嵌入有机基板中,提供高密度 USR 连接(具有紧密的 L/S 间距)以及有机基板上(厚)导线和平面的互连和功率分配功能。请注意,CoWoS 被指定为“chip last”组装流程,芯片连接到制造的中介层。再看2.5D封装技术InFO。据介绍,InFO 在载体上使用(单个或多个)裸片,随后将这些裸片嵌入molding compound的重构晶圆中。随后在晶圆上制造 RDL 互连和介电层,这是“chip first”的工艺流程。单die InFO 提供了高凸点数选项,RDL 线从芯片区域向外延伸——即“扇出”拓扑。如下图所示,多die InFO 技术选项包括“InFO-PoP:package-on-package”和“InFO-oS:InFO assembly-on-substrate”。台积电的3D封装技术则是SoIC。据台积电介绍,公司的3D 封装与 SoIC 平台相关联,该平台使用堆叠芯片和直接焊盘键合,面对面或面对背方向 -表示为 SoIC 晶圆上芯片(chip on wafer)。硅通孔 (TSV) 通过 3D 堆栈中的die提供连接。从余振华最新的介绍可以看到,在封装领域,现在正在产生一些新的变化:第一是先进晶圆厂的chiplet和3D封装技术将会开启一个新时代;第二就是为了满足More Moore和More-than-Moore的而需求,行业看到从CMOS向CSYS转变的趋势。在接下来的介绍中,余振华对TSMC的封装技术进行了更深入的介绍。如下图所示,他对台积电的3DFabrics进行了更新。其中,拥有针对移动AP的InFO_B (Bottom Only)技术。根据半导体行业观察之前的介绍,InFO_PoP 其顶部连接了一个 DRAM 模块,在 DRAM 和 RDL 互连层之间有过孔。TSMC 正在更改此 InFO_PoP 产品,以使 (LPDDR DRAM) 封装组装能够在外部合同制造商/OSAT 上完成,InFO_B 表示一个选项,如下所示。同时,还有针对HPC的chiplet集成技术InFO-R/oS的更新。如下图所示,针对不同的需求,台积电能提供拥有不同特性的InFO_oS技术。如图所示,这些逻辑芯片被 SerDes 小芯片这样的 I/O包围,以支持高速/高基数网络交换机。接下来,余振华还介绍了超高带宽的chiplet集成InFO-L/LSI。如图所示,面向超高性能的计算系统,台积电也提供了InFO技术支持。值得一提的是,在这个图中,台积电方面还提供了tesla的一个参考链接,可以确定在tesla最新的AI芯片上,采用了台积电的这个封装技术。相信这也将成为未来更多高性能芯片的选择。在SoIS方面,台积电也获得了超高的良率。同时,在性能方面,SoIS也表现出色。余振华同时还披露了SoIS的设计规则和功耗性能等多方面的信息。当然,在可靠性方面,SoIS的表现也不会让人失望。在介绍完SoIS之后,余振华介绍了台积电 InFO_SoW技术的关键优势。具体如下图所示。值得一提的是,Cerebras在其用单晶圆制造的WSE上,使用的正式这个封装技术。将其与MCM相比,InFO_SoW在线密度、带宽密度方面等多个方面都有明显的优势。从电气特性上看,如下图所示,InFO_SoW也不遑多让。从余振华的总结可以看到,这个技术在未来会有极大的发展空间。接下来,余振华谈到了CoWoS-S封装技术。如下图所示,这是一个已将量产超过十年的技术,且拥有极高的良率和质量,能够为先进的SoC和HBM集成提供非常好的支持。如下图所示,到2023年,公司将推出第五代的CoWoS-S技术。从相关规格可以看到,这个技术的每项参数都是在迅速增长。在与 Flip-chip 技术相比时,CoWoS-S的优势也是明显。在面向HPC的应用方面,CoWoS解决方案也表现尤其出色。余振华接着说,基于以上封装,并采用了chiplet集成之后,能够大幅降低系统的成本。CoWoS-S STAR则是台积电封装宝库里面的另一武器。如图所示,这个封装技术能够缩短设计时间,加速客户产品上市。这是一个在2020年被客户采用的技术,而到了2021年,台积电则能为客户提供更多选择。据半导体行业观察之前的报道,这个设计的实现是将单个 SoC 与多个高带宽存储器 (HBM) die堆栈集成。逻辑芯片和 HBM2E(第二代)堆栈之间的数据总线宽度非常大,即 1024 位。在介绍完2.5D之后,余振华接着介绍台积电的3D芯片堆栈——SoIC。如下图所示,余振华披露了台积电SoIC的研发方向。同时,余振华还透露了台积电Inter-chip互联的路线图。当中包括了亚微米的CoW互联。在介绍完了一些之前其实也披露了不少的封装技术外,余振华还介绍了台积电的全新异构集成技术。在介绍完了一些之前其实也披露了不少的封装技术外,余振华还介绍了台积电的全新异构集成技术。当中包括了先进的热解决方案和硅光集成。首先看热解决方面,如上图所示,据半导体行业观察之前报道,热界面材料 (hermal interface material:TIM) 薄膜通常包含在高级封装中,以帮助降低从有源die到周围环境的总热阻。(对于非常高功率的器件,通常应用两层 TIM 材料层——die和封装盖之间的内层以及封装和散热器之间的一层。)对应于更大封装配置的功耗增加,台积电先进封装研发团队正在寻求新的内部 TIM 材料选项。而面向Ultra-HPC,台积电则提供了Integrated Si Micro-Cooler (ISMC)选项。具体的散热性能benchmark,则如下图所示:余振华接着说,如下图所示,市场对SiPh有很迫切的需求。而SiPh的封装也在演变。其中,异构集成技术COUPE,则成为当中的一个选择。如下图所示,这个技术在多方面都有领先的表现。首先在电气接口方面:再看光接口方面:余振华最后总结道,包括3D Fabric在内的台积电封装技术将在未来发挥重要作用。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • PCB金焊盘氧化清洗剂合明科技分享:焊盘种类以及在PCB设计中焊盘的设计标准

    PCB金焊盘氧化清洗剂合明科技分享:焊盘种类以及在PCB设计中焊盘的设计标准

    PCB金焊盘氧化清洗剂合明科技分享:焊盘种类以及在PCB设计中焊盘的设计标准合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。在PCB设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天来了解下焊盘的种类,以及在PCB设计中焊盘的设计标准。 焊盘,表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。PCB焊盘的种类 一、常见焊盘1、方形焊盘印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。2、圆形焊盘广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。3、岛形焊盘焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。4、多边形焊盘用于区别外径接近而孔径不同的焊盘,便于加工和装配。5、椭圆形焊盘这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力,常用于双列直插式器件。6、开口形焊盘为了保证在波峰焊后,使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。 二、特殊焊盘1、梅花焊盘梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置,这样设计有以下几点原因: 1)固定孔需要金属化和GND相连, 如果该固定孔是全金属化的,在回流焊的时候容易将该孔堵住。 2)采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因,造成该接地处于不良的状态。而采用梅花孔焊盘,不管应力如何变化,均能保证良好的接地。2、十字花焊盘十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热,以防止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。 1)当你的焊盘是地线时候。十字花可以减少连接地线面积,减慢散热速度,方便焊接。 2)当你的PCB是需要机器贴片,并且是回流焊机,十字花焊盘可以防止PCB起皮(因为需要更多热量来融化锡膏)。 3、泪滴焊盘 当焊盘连接的走线较细时常采用,以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。PCB设计中焊盘的设计标准 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准1、所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。2、应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。3、在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。4、对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴。5、所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。6、大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。如果PCB上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口或设计为网格的填充。如图:二、PCB焊盘过孔大小标准焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。三、PCB焊盘的可靠性设计要点1、对称性,为保证熔融焊锡表面张力平衡,两端焊盘必须对称。 2、焊盘间距,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。 3、焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。4、焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 四、PCB制造工艺对焊盘的要求1、贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。2、脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片IC时,测试点不能置入贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。3、焊盘间距小于0.4mm的,须铺白油以减少过波峰时连焊。4、贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线,长度一般取2、3mm为宜。5、单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM。6、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符,与此相接的PCB板应设计成为金手指,并规定相应的镀金厚度。7、焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸基本一致。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 免洗锡膏无铅锡膏清洗剂合明科及分享:锡膏、助焊剂、松香成分是什么?锡膏试样与评估

    免洗锡膏无铅锡膏清洗剂合明科及分享:锡膏、助焊剂、松香成分是什么?锡膏试样与评估

    免洗锡膏无铅锡膏清洗剂合明科及分享:锡膏、助焊剂、松香成分是什么?锡膏试样与评估合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。锡膏是什么?Solder Paster (锡膏) ,灰色膏状体,由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学元素经过严格的生产流程研制而成。锡膏的类别:有铅锡膏6337;无铅锡膏305锡膏的用途1、提供形成焊接点的焊料;当焊锡膏被加热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,冶金结合使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却而形成永久的有一定机械强度的可靠的焊点;2、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂;在合金粉的熔化,治金结合过程中,锡膏中的助焊剂起着重要的化学作用,不但要提高焊接性能,而且要降低液态金属的表面张力;3、在焊料热熔前使元器件固定。在常温下要将电子元器件初粘在既定位置上。锡膏中锡粉的类别。为什对锡膏试样?确保锡膏的印刷效果、焊接状况、助焊剂的残留情况等。锡膏品质鱼骨区。助焊剂成分A.活化剂(Activation) :该成分主要起到去除PCB铜膜 盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效;B.触变剂(Thixotropic) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C.树脂(Resins) :该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D.溶剂(Solvent) :该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响。回温时间管控锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5—10℃C为佳。故从冷箱中取出锡膏时,若未经“回温” ,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻,回温时间:4小时以上。锡珠检测方法a、预先准备好瓷片与实验锡膏。b、用小钢片印刷锡膏于瓷片上实验之锡查必须与我司已导入之锡膏共同做实验。c、将刷好锡膏之瓷片进行过炉,过炉后用至少25倍之放大镜进行观察,所点之锡膏均已形成锡球,并且锡球周围均有不同数量的微小锡球,相比之下大锡球周围小锡球数量越少则表明锡育流动性好,活性好,可以将周围之小锡球收回来。印刷效果搅拌时间1、搅拌时间的长短,影响着锡膏粘度,而粘度影响着印刷效果,通过实验得出结果,最接近锡音标准粘度的搅拌时间为1分钟。2、印刷速度越大,粘度越小;反之,印刷速度越小、粘变越大、钢网上的锡膏在印刷一段时间后由于吸收了空气中的水气或助焊剂的挥发而造成锡膏粘度变化而影响印刷效果,除了可以通过适时添加新锡膏改善外还可以通过适当调整刮刀速度来改善锡膏的粘度从而改善锡膏的印刷状态。印刷脱膜检测a、对有0.4mm间跑ICZPCB进行锡膏印刷。b、印刷数量至少为10大片。c、印刷后观察0.4mm之IC是否有不下锡或拉尖现像。d、如出现不下锡或拉尖现像则表示,锡膏的印刷流动性不佳,T是模板的厚度。前提:钢网开孔为激光加电抛光并附合开孔标准)。爬锡效果扩散检测方法a、预先准备好铜片与实验锡膏b.用小钢片印刷锡膏于铜片上上。b、实验之锡膏必须与我司已导入之锡膏共同做实验。c、将刷好锡膏之铜片进行过炉,过炉后用至少25倍之放大镜进行观察,相比较之下,扩散面积越大,则活性越强,表明爬锡效果越好。松香检测方法a、锡球与铜片实验结果出来后,通过对瓷片上锡球上的观察,我们可以观察到每颗,球与焊点周围松香的堆积量与颜色。b、松香堆积越多,则表明锡膏内松香含量越多。c、松香颜色尽量为无色透明。炉后品质良率对比检测a、将实验之锡膏与,均用于同一机种,同一生产线做实验。b、将实验之锡膏各印刷10大HPCB进行正常生产。c、实验锡膏印刷之PCB正常贴片过炉后,由制造与品保共同检验其不良数。d、对不同实验锡膏所产生的不良,要具体写明点位与数量,对于不是锡膏所产生的不良要明确注明。e、对不良数量的对比,以确定那种锡膏为实验锡膏中不良率最少的锡膏。锡膏试样结果。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

上门试样申请 136-9170-9838 top