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芯片封装清洗材料合明科技分享：HDI、高多层等中高阶PCB产品需求将持续增长

芯片封装清洗材料合明科技分享：HDI、高多层等中高阶PCB产品需求将持续增长清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。根据Prismark2021年第四季度报告统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升23.4%（按人民币计价产值同比增长15.6%；后文如无特殊说明，均指以美元计价）。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4.6%，增长保持稳健。从产品结构看，封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.6%、 4.4%、4.9%。从下游需求看，伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。据Prismark预测，2021至2026年，封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种，其中中国大陆地区封装基板复合增速为11.6%，增速高于其他地区。对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、刚挠等中高阶PCB产品的需求将持续增长。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
突发！江苏一化工厂爆炸！燃起几十米高火球!实拍爆炸瞬间

江苏一化工厂爆炸！燃起几十米高火球!实拍爆炸瞬间6月7日下午3点左右，江苏常州新安村一工厂突发大火，现场火光冲天浓烟滚滚。目击者表示自己家就在就在附近，起火的是一家化工厂。现场黑烟滚滚，伴随有爆炸声。当地公安、消防、救护车赶来救援，下午5点左右大火被扑灭。火势汹涌偶有燃爆出现。视频画面显示火焰直往上窜，瞬间爆炸形成火球涌入空中。当地居民顾先生称火球炸起几十米高，周边弥漫着刺鼻性气味。现场警方对附近群众进行了疏散，两小时后消防人员将大火扑灭并进行排查，着火点附近道路交通管制中。据媒体报道，一位目击者表示，爆炸发生时传出巨响，不清楚是否有人员伤亡。具体情况以官方通报为准。危险化学品有毒有害、易燃易爆（推荐使用环保安全水基清洗剂）其生产、储存、使用、运输危险性大若安全风险管控不到位易引发群死群伤事故。面对着持续的高温天气我们除了要注意防暑降温以外也要做好消防安全工作防范火灾的发生来看看夏季火灾有哪些特点清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
芯片清洗助焊剂银胶合明科技分享：汽车芯片及其供货现状

芯片清洗助焊剂银胶合明科技分享：汽车芯片及其供货现状清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。汽车“三化”提速，车载芯片得到广泛应用随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车信息化水平空前提升，芯片应用快速增加。最早，车上的设备全部是机械式的；随着电子工业的发展，汽车的一些控制系统开始了从机械化到电子化的转换。目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。而汽车芯片与计算、消费电子芯片不同的是，汽车芯片很少单独亮相，都是内嵌在各大功能单元中，而且多数场合是核心。芯片清洗剂汽车芯片种类较为庞杂，主要分四类：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算；二是主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列运算单元；三是功率半导体，主要是IGBTs和MOSFETs；四是传感器芯片，包括导航、CIS和雷达等。IGBT清洗剂车规级芯片开发、认证和导入测试周期长，上车门槛高相比于消费级芯片，车规级芯片验证周期较长（3-5年），进入Tier1或车厂需要进行严苛的认证工作。认证工作主要有两项：1）北美汽车产业所推的AEC-Q100（IC）；2）符合零失效（ZeroDefect）的供应链品质管理标准ISO/TS 16949 规范。整体来看，汽车芯片主要关注三个方面：1）可靠性要求，相关标准包括AEC-Q100、IATF 16949规范、各国法规及车厂要求等；2）设计寿命，20年以上；3）高安全性要求，包括功能安全国际标准ISO 26262、ISO 21448预期功能安全、ISO21434等。汽车功能芯片以成熟工艺为主，主控芯片在持续追求高端制程不同汽车芯片对工艺的要求存在较大差异。1）功能芯片主要是依靠成熟制程。汽车芯片由于不受空间限制，高集成度的要求并不是非常紧迫，而且主要功能芯片用在发电机、底盘、安全等低算力领域，安全性、可靠性和低成本成为主要考虑因素，成熟工艺正好符合此类芯片的需求。因此，我们看到，汽车上大部分所需芯片的制造技术是15 年前或更早的。为了进一步降低成本，芯片行业在2000年之后开始使用300 毫米晶圆，但大部分旧的200 毫米的生产线仍在继续使用。2）主控芯片持续向高端制程迈进。近年来，随着汽车智能化的发展，更高级别的自动驾驶对高算力的急迫需求，正在推动着汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸。汽车芯片以Tier2的身份参与市场，与Tier1和主机厂关系牢固汽车芯片厂商一般作为Tier2（二级供应商）参与整个汽车供应链，传统芯片（功能芯片）厂商竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等公司位居市场前列，在MCU、功率半导体、传感器等细分赛道上，都有着自己的专长，与Tier1（一级供应商）形成了牢固的供应关系。近年来，随着自动驾驶对算力要求的提升，大算力尤其是AI芯片需求上升，智能计算、消费级赛道的玩家开始进入该领域，我国一些创业企业在该领域也有了一席之地。汽车芯片占全球半导体应用的12%，MCU和模拟电路等占比居前整体规模看，汽车芯片占整个集成电路市场的10%上下。据SIA数据显示，2020年汽车芯片收入规模达到501亿美元，同比下降0.3%，占整个芯片市场的比重为12%。从产品结构上看，MCU、模拟电路占比居前。据ICVTank数据显示，2019年全球汽车芯片中，MCU占比达到30%，模拟电路占29%，传感器约为17%，逻辑电路占10%，分立器件和存储器市场份额均为7%。市场格局变化不大。英飞凌在收购了Cypress之后，稳居市场第一位，公司在功率半导体、MCU等方面处在领先地位；恩智浦和瑞萨竞争力较强，其中瑞萨在MCU市场上处于领先地位。MCU是功能芯片的主角，新能源汽车中应用明显增多MCU是把中央处理器、存储、定时器、输入输出接口集成在同一个芯片上的微控制单元，也称单片机。MCU主要用于自动控制的产品和设备，可应用于工业、汽车、通讯与计算机、消费类电子领域。其中，汽车是MCU最大的应用领域，传统汽车单车会平均用到70个左右，而新能源汽车则需要用到300多个，应用领域包括ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等，几乎无处不在。汽车MCU将延续较快增长，市场格局固化且难以改变汽车MCU将延续较快增长。IC Insights统计数据显示，2020年全球车用MCU市场规模为62亿美元。2021年，汽车MCU需求旺盛，预计市场规模大幅增长23%，达到76.1亿美元；2025年，市场规模预计将达到近120亿美元，对应2021-2025年复合平均增速为14.1%，该复合增速明显高于未来三年整体MCU市场的增速8%。车载MCU群雄割据的局面在持续。瑞萨、恩智浦和英飞凌市场领先，德州仪器、微芯科技、意法半导体等也有比较强的竞争力，这些厂商与车厂形成了较为紧密的关系，新进入者难度较大，国内市场也基本为国际龙头大厂占据。不同厂商的产品难以相互替代，很大一部分原因是，MCU产品架构具有独特性，找到第二家产品进行替换的可能性不大，这也给整个产业链带来了潜在的风险。32位车载MCU是主流产品，未来占比还将继续扩大车载MCU按照位宽划分，主要包括8位、16位和32位三类产品。其中，8位主要应用于一些简单场景的控制，比如空调、风扇、雨刷器、车窗等；32位则主要面向的是对自动化、算力、实时性要求比较高的领域，占比接近80%，是主流；16位性能和成本处于中间位置，主要应用于动力和安全领域。从产品趋势上看，未来32位产品占比还将继续提升，主要是对16位产品的替代。随着汽车对精细化控制需求的增加，32位产品在传动和安全在经过一段时间验证之后，占比还会上升。座舱芯片将支持“一芯多屏”，智能化提升将带动芯片需求智能座舱芯片主要支持信息娱乐和仪表盘，参与者相对较多。座舱芯片的主要玩家包括恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等传统汽车芯片厂商，及高通、三星等消费电子领域的厂商。全球来看，高通在中高端座舱芯片市场上的优势明显，其最新产品SA8295P采用了全球5nm制程，目前已经启动了和主流车厂的合作。国内来看，华为和地平线较为领先。智能座舱渗透率的提升将为座舱SOC提供增长动力。据IHS统计，全球市场及中国市场的智能座舱新车渗透率逐年递增，预计2025年将分别增长至59.4%、75.9%。从趋势上看，座舱芯片将重点向“一芯多屏”方向发展，即一块大芯片同时为液晶仪表盘、信息娱乐屏等提供支撑。芯片本身也将朝着小型化、集成化、高性能化的方向发展。自动驾驶芯片参与者增多，大算力、开放化成为趋势自动驾驶的核心是人工智能算法的应用，对自动驾驶主控芯片的要求主要是足够强的算力，一般都是采用CPU+加速芯片的模式进行异构计算。自动驾驶芯片的主要参者包括国外的Mobileye、英伟达、高通，以及国内的华为、地平线、黑芝麻等，同时国内的零跑和国外的特斯拉两家车企也在自研自动驾驶芯片。自动驾驶芯片的供应方式可分为软硬件一体式方案和软硬件分离的开放式方案，开放式方案受欢迎程度在上升。Mobileye的ADAS 芯片采用一体化模式，其2019年全球ADAS 芯片占有率达70%左右；英伟达、高通、地平线等企业采取了相对开放的商业模式，既可提供一体式方案，也允许客户自己写算法。传感器在中高速、低速自动驾驶场景都在应用工况的不同需要选择不同的传感器：1）行车主要运行工况为中高速，需要选用检测距离较远的传感器。目前应用的传感器主要有：摄像头、毫米波雷达、激光雷达。2）泊车运行在低速，一般选用检测距离10m内传感器。目前应用传感器主要有：雷达、摄像头。摄像头是车上应用最广泛的传感器之一，其核心是COMS图像传感器（CIS）。相比于消费级CIS，车载CIS需要解决更多的出行工况的具体问题，比如高动态范围、LED灯频闪、低照和安全性保证等。目前，安森美、韦尔股份在这个市场上处于领先地位。车载CIS受益于自动驾驶落地，市场规模将快速提升车载CIS是ADAS的核心传感器，可以弥补雷达在物体识别上的缺陷，也是最接近人类视觉的传感器，其在汽车领域应用广泛。CIS从早期用于行车记录、倒车影像、泊车环视等场景，正逐步延伸到智能座舱内行为识别和ADAS辅助驾驶，应用潜力开始凸显。由于新增了自动驾驶功能，汽车的摄像头需求量将快速增加，相应CIS的需求量也将明显提升。如果在2023年能够实现L3以上级自动驾驶的落地，单车摄像头数量有望上升到11目到16目左右。结合全球每年8000万到1亿辆的汽车销量，摄像头需求量最多可能在16亿颗左右，CIS均价可能在5美金以上，市场规模可能达到80亿-100亿美元。功率半导体：IGBT应用广泛，本土厂商正在发力功率半导体是新能源汽车中使用最多的半导体器件之一。新能源车电池普遍使用高压电路，对电池输出的高电压进行电压变化的需求大幅上升，因此需要大量DC/AC逆变器、变压器、整流器等大量用到功率半导体。其中，IGBT下游应用中，30%来自于新能源汽车。随着国内新能源车渗透率的提升，IGBT等功率半导体的需求也将实现快速增长。国内厂商如时代电气、比亚迪半导体、斯达半导、新洁能等厂商正在加快在这个领域发力，国产替代正在推进中。2020年以来汽车“芯片荒”席卷全球，车企减产严重2020年下半年以来市场上出现了“芯片荒”，汽车芯片受到的影响最大，车企不得不大规模削减产量。大众、通用、福特、本田、丰田等一线厂商也因缺芯，出现了不同程度的减产甚至停产，不少汽车企业均未完成年度销量目标。根据AFS统计，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，亚洲车厂受到的影响最大，除了中国减产接近两百万辆之外，亚洲其他地区减产也达到了174万辆；北美和欧洲同样也大规模削减了产量。供应链先天不足、“天灾”、“人祸”等引发汽车缺芯潮2020年下半年开始并影响至今的汽车缺芯潮，已经在2021年带来了超过千万辆的汽车产量的损失，2022年1季度，相关影响还在延续。一方面，汽车行业供应链固有的缺陷在放大，车厂对汽车市场需求判断存在偏差；另一方面，汽车芯片生产的产能本来紧张，加上消费电子等方面的挤压，留给汽车芯片的产能十分有限，而且短期新增产能的可能性不大。车载芯片产能投资保守，难以响应突发需求增长全球汽车芯片产能投资相对保守。如前所述，车载芯片占全球半导体市场总销售额比例在10%上下，占比不高。以全球最大晶圆代工厂台积电为例，车载芯片业务占其业务总比例基本不超过5%。而且，车载芯片毛利率相较于消费电子而言较低，且技术要求严格，代工厂商在该领域意愿不足。需求端也出现了误判。2020年以前，汽车市场低迷，车厂和Tier1对芯片需求预期非常低，但是随着新能源汽车市场的恢复，供需矛盾开始凸显。按照IC Insights的预计，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗，同比增长近30%，相比前几年的低迷，可谓是大超预期。消费电子芯片需求增长快速，对汽车电子产能挤压明显疫情蔓延以来，远程办公、线上教育等线上化应用开始普及，消费者对个人计算机、服务器等IT产品和基础设施的需求明显扩大，消费电子等芯片市场的增长抢占了部分汽车芯片产能。麦肯锡发布的报告显示，5G等应用由于需要大量与汽车芯片制程类似的射频芯片（40-90nm工艺），挤占了汽车芯片的排产，使得本来捉襟见肘的汽车芯片产能更加紧张。芯片厂商轻制造化严重，对台积电等过度依赖加剧了芯片短缺从缺芯的类别看，在早期只是ESP、VCU、TCU等控制类系统的芯片供应短缺，而随着疫情的发酵和芯片市场的炒作，到2021年第三季度的后期，连收音机、车载中控屏、汽车灯具等传统部件都开始出现缺芯。近年来，芯片厂商开始轻制造化，尤其是AI芯片、汽车MCU，绝大多数都开始选择代工模式。结果是这些芯片对台积电等代工厂的产线依赖严重。其中，台积电生产的汽车MCU已占据约70%的市场份额。2020年底以来，台积电排产的重点是计算芯片。汽车芯片需求大幅上升之后，台积电等厂商也很难实现转产，其他代工厂由于车规级芯片认证问题很难切进去，新建产能“远水难救近火”。车厂准时制模式弊端开始凸显，分层产业链也造成沟通不畅汽车供应链普遍采用“准时制”制造模式来压低库存，以降低成本、提高周转率。丰田的准时制，相比福特的流水线作业更进一步，要求采购必要数量的零部件在必要的时间送到生产线，追求无库存和最小库存。但这种模式在降本增效的同时，增加了供应链的脆弱性，一旦出现零部件短缺，就会导致供应链瘫痪。在“准时制”的背景下，车厂可能在量产的前30天取消订单，芯片厂大量的投资可能“泡汤”，一定程度上也抑制了厂商在新产能建设的积极性。在汽车芯片供应链条中，分层明显，灵活性不足、沟通不畅等问题正在凸显。半导体供应商将芯片出售给Tier1，Tier1再将功能集成到模块中并将系统集成方案给OEM进行组装。这种模式使得Tier1无法准确把握OEM的需求，Tier2也不能做好产能规划。2020底和2021年年初，车厂已经开始感觉到汽车市场的回暖，但是由于供应链的层级关系，车厂和半导体厂商并没有实现有效的沟通和协调，一定程度上加剧了芯片供应缺口。自然灾害来袭，德州风暴使全球短缺的芯片市场雪上加霜2021年2月初，冬季风暴席卷了半导体之乡——得克萨斯州，导致了供水和电网瘫痪。恩智浦、三星、英飞凌以及TI均在该州有产能，作为用水用电大户，被迫停业。NXP关闭了奥斯汀的两座8英寸工厂，损失约数百万美元；三星在奥斯汀的工厂约占其总产能的28%；英飞凌关闭在奥斯汀的一座8英寸工厂。恩智浦和英飞凌在奥斯汀的产能加起来，占了全球汽车MCU供应的5%，都受到了影响。除了对工厂生产的影响之外，此次风暴对芯片物流也造成了很大冲击。德克萨斯州是全球重要的物流枢纽，对全球航空货运具有重要的地理意义。冬季风暴对空运和分拣设施产生了重大影响，让全球短缺的芯片市场雪上加霜。生产事故干扰，日本瑞萨设备起火加剧芯片短缺2021年3月19日，瑞萨日本工厂因电镀设备起火引发火灾，导致11台设备损坏，损坏的设备占公司所有半导体生产设备的2%。此次火灾中，影响最大就是公司的汽车芯片，占到66%。本来汽车芯片产能就紧张，瑞萨设备起火更是使得缺芯“雪上加霜”。瑞萨客户覆盖了丰田、福特和日产在内的几乎所有的汽车制造商，尤其是日系车应用最广。相关影响主要体现在之后的5月份，下游车厂均出现了不同期限的停工。2021年5月，丰田、本田、日产等日本8家车厂的总产量低于200万辆，较2019年5月（疫情前）减产幅度超过30%。虽然在6月25日，瑞萨相关工厂产能恢复正常，但在7月份第三周才实现了正常交货。马来西亚疫情引发停产断供，汽车“芯片荒”再度升级半导体产业链高度全球化，后端劳动密集型的环节主要集中在东南亚，包括马来西亚、泰国、菲律宾等，主要的汽车芯片厂在这里都有布局。2021年这些地区疫情严重，封装厂受到影响。2021年年中，意法半导体在马来西亚的工厂由于疫情加剧，停产数周。这直接导致了汽车芯片供应的恶化，停产的影响从普通的MCU扩展到了其他芯片，进而导致了全球最大汽车供应商博世的ESP/IPB、VCU、TCU等产品供货困难，严重了打击全球整车企业。趋势：2022年行业依然受到“缺芯”困扰，减产问题依然存在2022年，疫情和地缘冲突依然存在，汽车芯片自身产能不足的问题也并没有得到实质性的缓解，1季度的供给形势依然严峻。SusquehannaFinancial Group数据显示，2022年2月份全球芯片平均交货期延长到了半年以上，创出新高。参照2019年，芯片正常交付期为6至9周。除了正常需求增长之外，车厂、Tier1为了避免2021年初错判需求的问题，甚至出现了“双重订购”等问题，使得产能更为紧张。AFS预计，2022年全球汽车市场累计减产量将达到76.77万辆，约占去年全球汽车累计减产量的7.5%。趋势：结构性缺货将持续，模拟芯片可能成为2023年缺芯重点2022年以来，以前缺的芯片缺的更为严重。2022年2月，MCU平均交货期为35.7周（250天），超过了8个月，是市场最为短缺的芯片；其次就是电源芯片，平均交付期也较上月上升了1.5周。电源芯片、调制解调器等汽车模拟芯片可能是新的“短缺点”。根据IHS Markit 的分析，继2021年的MCU之后，模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。在模拟IC领域，制程要求不高，多采用IDM模式，但周期性比较明显，厂商投资扩产意愿也不高，前几年资本支出一直在下降，存在短缺隐患，供需矛盾可能在后续爆发出来。趋势：车厂、Tier1预期相对乐观，但短期内减产不可避免第三方机构、车厂和Tier1对芯片市场预期相对乐观，最晚2022年年底前会得到缓解，小幅度缺芯会成为常态。2022年年初，工信部装备司、中汽协相关人员均表示，2022年年内缺芯会逐渐缓解；雷诺首席执行官德·梅奥表示缺芯在2022年仍将持续，预计二季度达到顶峰；博世总裁也表示芯片短缺最快在今年7月左右会出现缓解。从实际的运营情况看，主要车厂通过减产、结构优化等手段来应对“缺芯”。2022年1季度，福特汽车、大众、丰田、本田、日产等车企均有过减产或停产的计划。其中福特就对美国、墨西哥和加拿大的8家工厂采取临时停产或减产措施；部分车厂如长城等采取了结构优化措施，暂停了中低端车型的接单，以保证高端车型的供应。代工厂和芯片厂商均在扩张产能，但释放需要等到2023年主流芯片制造商均大幅扩产，预计可以提升中长期的供应能力，短期压力仍难以缓解。台积电、英飞凌、英特尔、格芯等厂商，均宣布了各自的扩产或者向汽车芯片产能调配的计划。但是由于车载芯片产能建设，到生产、上车周期很长，现在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放出来。面对着新能源车如此大幅增长的芯片需求，供给面临的压力依然较大。除了芯片制造商和代工厂之外，车厂和Tier1也在主导提升重点半导体的产能。类似于博世以及大车厂（福特等），已经开始选择自建产能，或者和代工厂合作，研发和生产汽车芯片，解决后续供应问题，但同样需要时间。此外，产能的投放，也意味着更多的人才的需求，这也非短时间能够解决的。汽车芯片供应链将重塑，芯片厂与车厂合作更紧密经过缺芯的“教育”之后，车厂开始尝试改变传统的供应链合作模式，不完全依托以前的Tier1去维系与芯片厂商的关系，开始选择与芯片厂寻求直接合作，以保证芯片的供应，甚至还出现部分车厂直接要启动芯片投资和研发的计划。2021年以来，宝马、福特、Stellantis NV和通用等，都在优化芯片供应链方面，做了主动尝试。我们预计，未来将会有更多的OEM厂商，选择与芯片厂商直接合作，共同研发设计、制造和封装芯片，提高对整个芯片产业链的掌控能力。国内汽车芯片正在快速崛起，国产替代曙光显现随着汽车“三化”的推进、汽车电子电气架构的升级，以及新能源汽车的占比在迅速提升，汽车芯片的需求随之持续增加。但根据中国汽车工业协会的调查，汽车芯片国内整体自主率不足5%。2022年“两会”期间，多位来自汽车厂的人大、政协代表指出，发展车规级芯片已经迫在眉睫；工信部也在鼓励车厂、芯片厂商的协同创新，提升国内芯片的供给能力。在政策支持再叠加上汽车缺芯的大背景下，国内车厂开始考虑多供应商策略，扶持国产厂商，国产替代面临机会。国内芯片厂商自身正在发力，功率、MCU等有望率先突破国产芯片厂商正在这几个方向发力：1）功率半导体替代正在提速。时代电气、斯达半导和新洁能等公司，车规级产品的渗透率正在提升。2）国内厂商在32位MCU上已经开始有所建树，包括杰发科技、比亚迪半导体等。虽然车规级MCU国内厂商还处在起步阶段，但在缺芯的大背景下也是能够进入汽车供应链，成长潜力大。3）在智能传感器方面，比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达等产品，国内外基本处于同一起跑线，尤其是激光雷达，有望成为国产突破点。4）SoC领域，中低端市场传统巨头地位稳固，而智能座舱、自动驾驶的大芯片市场上，是目前全球玩家争夺的重点，国内企业有望脱颖而出。来源： ittbank针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
功率模块清洗助焊剂合明科技分享：IGBT发展史与IGBT厂家概览

功率模块清洗助焊剂合明科技分享：IGBT发展史与IGBT厂家概览清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1. 功率半导体：电子装置电能转换与电路控制的核心功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心。功率半导体是一种广泛用于电力电子装置和电能转换和控制电路的半导体元件，可通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。功率半导体具有能够支持高电压、大电流的特性，主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等。除保障电路正常运行外，因其能够减少电能浪费，功率半导体还能起到节能、省电的作用。图表1. 功率半导体原理图表2. 功率半导体功能2. 功率半导体=功率器件+功率 IC 功率半导体按器件集成度可以分为功率分立器件和功率 IC 两大类。功率分立器件包括二极管、晶体管和晶闸管三大类，其中晶体管市场规模最大，常见的晶体管主要包括 IGBT、MOSFET、BJT（双极结型晶体管）。功率 IC 是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，是系统信号处理部分和执行部分的桥梁。图表3. 功率半导体产品范围示意图3. IGBT：电力电子行业的“CPU” 兼具 MOSFET 及 BJT 两类器件优势，IGBT 被称为电力电子行业的 “CPU”。IGBT 全称绝缘栅双极晶体管，是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。 IGBT 具有电导调制能力，相对于 MOSFET 和双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和低通态压降，因此兼具有 MOSFET 的高输入阻抗 MOSFET 器件驱动功率小、开关速度快、BJT 器件饱和压降低、电流密度高和 GTR 的低导通压降的优点。图表4：3种类型英飞凌 IGBT 结构示意图图表 5. IGBT 结构图4. IGBT发展史：历经七代技术演进，产品性能逐代提升历时超 30 年，IGBT 已经发展至第七代，各方面性能不断优化。目前为止，IGBT 芯片经历了七代升级：衬底从 PT 穿通，NPT 非穿通到 FS 场截止，栅极从平面到 Trench 沟槽，最后到第七代的精细 Trench 沟槽。随着技术的升级，芯片面积、工艺线宽、通态功耗、关断时间、开关功耗均不断减小，断态电压由第一代的600V升至第七代7000V。图表 6. IGBT 技术演进图表 7. IGBT 芯片技术发展5. 下游应用：新能源汽车、轨交等新兴领域打开市场空间低压 IGBT 多用于消费、汽车、家电领域，中高压 IGBT 多用于轨交、智能电网领域。IGBT 下游应用领域广泛，按电压等级划分，超低压（400-500V）IGBT 主要应用于消费电子领域，低压（600-1350V）IGBT 多应用于电动汽车、新能源、智能家电领域，中压（1400-2500V）IGBT 多应用于轨道交通、新能源发电领域，高压（2500-6500V）IGBT 多应用于轨道牵引、智能电网领域。目前，IGBT 作为新型功率半导体器件的主流器件，其应用领域包含工业、 4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子）等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。图表8. IGBT的主要应用领域图表9. IGBT 芯片技术发展6. 市场规模：2022 年全球 IGBT 市场规模有望达到 57 亿美元2017-2022 年全球 IGBT 市场规模 CAGR 达 7.04%，中国市场主要应用包括新能源汽车、工控、消费电子。受益于工业控制及电源行业市场的逐步回暖，以及下游的变频家电、新能源汽车等领域的迅速发展，全球及中国 IGBT 市场规模持续增长。根据 WSTS 数据，预计 2022 年全球 IGBT 市场规模将达到近 57 亿美元，2017-2022 年 CAGR 达到 7.04%。从下游应用领域规模占比来看，2020 年中国 IGBT 市场应用以新能源汽车、工业控制及消费电子类为主，占比分别为 30%、27%及 22%。图表10. 全球 IGBT 市场规模（单位：亿美元）图表11. 2020 年中国 IGBT 市场下游应用占比7. 市场格局：海外大厂占据主要市场，中国企业追赶空间大 IGBT 市场英飞凌市占率全面领先，2020 年斯达半导跻身 IGBT 模块市场前六。根据 Omdia 数据，2020 年 IGBT 分立器件市场及 IGBT 模块市场规模前三的企业均为英飞凌、富士电机及三菱。其中英飞凌 IGBT 市场市占率全面领先，IGBT 分立器件和 IGBT 模块的市占率分别为 29.3%和 36.5%。在 IGBT 分立器件市场中，中国企业士兰微进入全球前十，2020 年市场份额为 2.6%；在 IGBT 模块市场中，2020 年斯达半导跻身全球第六，市场份额为 3.3%。图表12. 2020 年全球 IGBT 分立器件市场格局图表13. 2020年全球 IGBT 模块市场格局8. 国内外重点公司布局情况（1）中国 IGBT 产业链图表15. 中国 IGBT 产业链①斯达半导：国内 IGBT 龙头企业，全球 IGBT 模块市占率第六嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于 2005 年 4 月，主要从事功率半导体芯片和模块尤其是 IGBT 芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。公司在全球 IGBT 模块市场市占率为 3.3%，全球排名第六，国内排名第一，是国内 IGBT 领军企业。公司的产品广泛应用于工业控制和电源、可再生能源、新能源汽车、白色家电等领域。 2021 年前三季度，公司实现营收 11.97 亿元，同比增长 79.11%，归母净利润 2.67 亿元，同比增长 98.71%。图表16. 斯达半导发展历程斯达半导在中高压 IGBT 产品全面布局，定增加码车规 SiC 芯片研发。公司第六代 FS-Trench 650V/750V IGBT 芯片及在新能源汽车行业使用比率持续提升；1200V IGBT 芯片在 12 寸产线上开发成功并开始批量生产; 1700V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片在风力发电行业、高压变频器行业规模化装机应用。汽车级 IGBT 模块合计配套超过 20 万辆新能源汽车；同时，公司在车用空调，充电桩等领域的布局将助力公司在新能源汽车半导体市场占有率进一步提高。 2021 年公司发布增发预案，募集资金总额不超过 35 亿元，主要用于高压特色工艺功率芯片及 SiC 芯片的研发。未来，公司将持续加大在下一代IGBT芯片、车规级 SiC 芯片以及 3300V-6500V 高压 IGBT 的研发力度。图表17.各类 IGBT 产品应用②时代电气：轨交电气龙头，高压 IGBT 产品实现国产替代中车时代电气是中国中车旗下股份制企业。公司于 2006 年在香港联交所主板上市，2021 年科创板上市，实现 A+H 股两地上市。功率半导体领域，公司建有 6 英寸双极器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司全系列高可靠性 IGBT 产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面。目前正在解决新能源汽车核心器件自主化问题。2021 年前三季度公司实现营收 85.3 亿元，同比下降 13.7%。归母净利润 12.02 亿元，同比下降 19.7%。图表18. 时代电气发展历程公司的产品包括 IGBT 芯片、 IGBT 模块、双极功率组件、晶闸管、 IGCT、 SiC SBD、SiC MOSFET、SiC 模块等。在 IGBT 领域，公司产品已从 650V 覆盖至 6500V，在电压范围上可完美对标英飞凌。公司高压 IGBT 产品大量应用于我国轨交核心器件领域；中低压 IGBT 产品主要应用于新能源汽车领域，目前公司最新一代产品已向包括一汽、长安在内的国内多家龙头汽车整车厂送样测试验证，未来看好公司车规级 IGBT 发展。图表19. 时代电气功率产品应用③士兰微：产能持续落地，产品高端化进程顺利士兰微成立于 1997 年 9 月，2003 年 3 月公司在上交所上市。目前已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为 “国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，且陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”多个科研专项课题。公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品。公司拥有 5、6、8 英寸芯片生产线和正在建设的 12 英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线。产品方面，公司完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、 MEMS 传感器等工艺的研发，形成了较完整的特色工艺制造平台。2020 年 MOSFET 市场公司排名全球第十，中国大陆第三，市占率 2.2%。IGBT 分立器件市场公司排名全球第十，中国大陆第一，市占率 2.6%。2021 年前三季度营收 52.22 亿元，同比增长 76.18%；实现归母净利润 7.28 亿元，同比增长 1543.4% 。图表20. 士兰微发展历程④华润微：国内功率 IDM 龙头，积极布局第三代半导体华润微成立于 2003 年，自 2004 年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是国内领先的掌握芯片设计、制造、封测一体化运营能力的 IDM 企业。主营产品包括MOSFET 、IGBT 、FRD 、SBD等功率器件。在MOSFET领域中，公司是国内少数能够提供100V至1500V范围内低、中、高压全系列 MOSFET产品的企业。同时，公司成功研发1200V和650VSiC肖特基二极管产品。此外，公司国内首条6英寸商用SiC 晶圆生产线正式量产。 2020年MOSFET市场公司排名全球第八，中国大陆第一，市占率达到3.9%。 2021年前三季度营收69.28亿元，同比增长41.70%；实现归母净利润16.84亿元，同比增长145.20% 。图表21. 华润微发展历程⑤新洁能：全面布局 MOS、IGBT 产品，设计龙头技术高端化优势明显新洁能成立于 2013 年，目前已成长为国内 8 英寸及 12 英寸芯片投片数量最大的功率半导体公司之一，公司连续四年名列“中国半导体功率器件十强企业”。目前公司已经掌握 MOSFET、IGBT 等多款产品的研发核心技术。是国内最早同时拥有沟槽型功率 MOSFET、超结功率 MOSFET、屏蔽栅功率 MOSFET 及 IGBT 四大产品平台的本土企业之一。产品电压覆盖 12V~1700V 的全系列产品，是国内 MOSFET、IGBT 等半导体功率器件市场占有率排名领先的企业。此外，公司在 SiC/GaN 第三代半导体器件亦有所布局。2021 年前三季度公司营收 10.99 亿元，同比增长 65%，归母净利润 3.11 亿元，同比增长 208%。图表22. 新洁能发展历程⑥扬杰科技：产品高端化布局开启第二成长曲线扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于 2006 年，于 2014 年 1 月 23 日在深交所上市。公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。公司已连续数年入围"中国半导体功率器件十强企业"前三强。公司主营产品为包括分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、IGBT 等。其中二极管、整流桥类产品在国内占据领先地位。产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源、家电等领域。IGBT：8 英寸工艺的 1200V Trench FS IGBT 芯片及对应模块开始风险量产，IGBT 高频系列模块、IGBT 变频器系列模块等也取得批量订单。MOSFET ：公司持续优化提高 Trench MOSFET 和 SGT MOS 系列产品性能，扩充产品品类。公司 2021 年前三季度公司营收 32.41 亿元，同比增长 75.76%，归母净利润 5.65 亿元，同比增长 115.17%。图表23. 扬杰科技发展历程⑦闻泰科技：以半导体为核心，安世引领国产功率半导体闻泰科技于 2006 年创立，2008 年主营业务转型升级为 ODM，2016 年借壳中茵股份“曲线上市”。2018 年收购功率半导体 IDM 企业安世半导体打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程，并拥有自建模具厂和完善的智能化生产线。安世半导体是全球领先的功率半导体制造商。据安世数据显示，公司全球整体市占率达到 8.4%，其中在小信号二极管和晶体管、ESD 保护器件全球排名第一，PowerMOS 汽车领域、逻辑器件全球排名第二，小信号 MOSFET 排名第三。 2021 年前三季度公司营业收入 386.5 亿元，同比增长 0.8%。归母净利润 20.4 亿元，同比下降 9.64%。图表24. 闻泰科技发展历程业务方面，公司主要业务为通信（ODM）、半导体、光学模组业务。其中公司在收购安世半导体后，经营整合的协同效应逐步显现。未来，公司将以半导体业务为核心，完成产能、产品中远期布局，同时打造半导体与产品集成业务创新互动的协同格局，业绩实现放量增长。2020 年公司半导体业务实现营收 98.92 亿元，同比增长 522%，营收占比提升至 19%。产能方面，公司在全球各地设有工厂，其中今年完成了对英国 NEWPORT 厂的收购，月产能增加3.2万片8寸等效晶圆。同时，在上海临港新建的12寸晶圆厂目前建设进展顺利，预计明年三季度投片，年产能达40万片12寸晶圆。产品方面，公司目前超100V的MOSFET 料号数超过100种，IGBT 第一批料号目前也已进入流片阶段。图表25. 闻泰科技&安世半导体产能文章来源： ittbank 想了解更多关于IGBT功率模块器件清洗的内容，请访问我们的“IGBT功率模块器件清洗”产品与应用！针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
芯片清洗剂合明分享：芯片市场冰火两重天：消费级IC遭砍单，车规级IC仍紧缺

芯片清洗剂合明分享：芯片市场冰火两重天：消费级IC遭砍单，车规级IC仍紧缺清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。进入到2022年，全球芯片市场供需悄然生变，可谓“冰火两重天”。如今，各细分领域有了不同的表现——一方面是，智能手机、PC的需求疲软，屡传芯片厂被砍单的消息；另一方面是，车规芯片产能依旧紧张，车企采购仍靠“抢”。消费电子市场需求疲软：“砍单”成上半年关键词新冠疫情爆发初期，大家普遍对行业持有悲观预期。在2020年4月业内就出现了砍单传闻，原因是在新冠疫情背景下，终端厂不看好行情缩减了芯片订单。但不曾想到，居家办公、线上教育/会议需求激增，以PC、穿戴设备为代表的消费类产品，在2020年Q1开始逆势增长，且这样的行情延续了整整两年。图1：2020-2021年IDC全球PC和穿戴产品各季度出货量（单位：万）制图：国际电子商情数据来源：IDC据市调机构IDC数据统计：全球PC市场扭转了连续6年的下滑颓势，2020年出货量达到了3.026亿台，同比增长13.1%；2021年全球PC总出货量为3.49亿台，比2020年增长14.8%，达到2012年以来的最高出货量。全球PC市场在经过持续两年的高景气增长后，到2022年出货量开始降低，最新Q1出货量数据为8050万台，同比下降了5.1%。IDC分析师认，PC市场增速放缓与显卡、高性能SSD等关键配件供应紧张有关。而另一主流消费类产品——智能穿戴市场的表现持续强劲。IDC数据显示：2020年全球可穿戴设备出货量为4.447亿只，同比上升28.4%；2021年出货量达5.336亿只，较之2020年增长20.0%，其中中国可穿戴市场出货量近1.4 亿台。IDC评价说，2021年是可穿戴设备市场复苏和市场进行结构化调整的一年——2021年腕戴设备向手表过渡/蓝牙耳机向真无线耳机过渡，细分市场发展带来价格段两极化，线下渠道在地区市场下沉中作用显著。用户对个人健康的关注度也显著提升。带有心率/血氧/心电监护的等功能的智能手表的渗透率越来越高。Counterpoint数据显示，2021年全球智能手表出货量达到1.28亿块，同比增长28.31%。进入到2022年Q1，全球智能手表出货量同比仍在增长，增幅达13%。图2：2020-2021年各季度全球智能手机销量（销量单位：亿部）制图：国际电子商情数据来源：Gartner不过，智能手机的行情却没有PC和穿戴设备这样景气。据Counterpoint数据显示，2017年全球智能手机出货量突破15.5亿部，到2021年出货量降到14亿部以下。另据Gartner公布的2020-2021年的数据，全球智能手机销量同比只在2021年上半年呈现正增长，其他一年半时间里均是负增长。很显然，手机厂商期待的“5G换机潮”并未蜂拥而至。笔者认为可以分两个阶段来看：第一阶段是2018-2019年上半年期间，4G带宽运行日益臃肿的APP越来越吃力，此时5G通信技术尚未商用，用户抱着“旧手机还能凑合”的心态，等待5G机型的发布；第二阶段是2019年下半年至现在，手机大厂纷纷发布5G机型，但5G资费和5G手机价格高于4G手机，且在功能上的创新稍显不足，一定程度上影响了用户的积极性。另外，还叠加了新冠疫情抑制需求、疫情后局部市场复苏、智能手机零部件短缺等复杂原因，致使近两年来全球智能手机市场产销动力不足。到2022年1月，全球5G智能手机的渗透率刚刚达到51%。Canalys 2022年Q1的调查数据显示，用户的平均换机周期已超过28个月，甚至部分用户的换机周期达到了4年或4年以上。2022年上半年，市场主流的声音认为，“消费电子市场陷入了低迷”，而“砍单”成为屡被提及的关键词。“三星电子预计削减手机产量3000万部，从3.1亿部下修到2.8亿部”“国内安卓手机品牌今年已削减1.7亿部订单，占原出货计划的20%”“2022年苹果iPhone SE产量削减20%，Q2增加iPhone 13 Pro系列机型1000万支”……与此同时，市调机构的报告也透露出一些迹象。2022年1月底，摩根士丹利证券指出，联发科为调控5G SoC库存，已向台积电删减了部分Q2的4nm、7nm制程晶圆订单；2022年3月，天风国际分析师郭明錤表示，2022年苹果手机和传音手机的订单减少了，智能手机行业正面临结构性挑战。郭明錤在5月下旬发布研报称，联发科和高通已削减2022年下半年的5G芯片订单，前者主要削减了中低端产品，将第四季度订单下调30%-35%，后者将高端骁龙8系列订单下调约10%-15%。种种迹象表明，2022年消费电子市场的发展预期不容乐观。在此背景下，各地政府积极“救市”，广州、成都、南京、青岛、太原、深圳、长春等多座城市大规模发放消费券，期待能通过直降、打折、满减、立减等措施刺激消费、提振内需。以深圳市为例，2022年5月1日至8月31日期间，用户在线下门店购买指定品牌的电子产品可获15%的补贴，补贴最高累计达2000元。目前，各地政企合作的优惠政策还在进行中，具体能给市场带来怎样的作用，还需等后续各项数据的公布。文章来源：李晋国际电子商情芯片清洗剂针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
俄罗斯开始反击：年内断供！美日本半导体厂或将受大影响！

半导体清洗剂合明科技分享：俄罗斯开始反击：年内断供！美日本半导体厂或将受大影响！清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。据路透社报道，俄罗斯决定限制半氖气等惰性气体出口，惰性气体是半导体制造环节必不可少，所以此项决定将加剧全球芯片市场的供应短缺。产业研究人员表示，半导体产业应不致面临断链危机，即便氖气等价格可能高涨，对成本影响也有限。报道指出，氖气是制造芯片的关键原料。俄罗斯过去向日本、韩国、中国台湾等国家及地区供应惰性气体，但今年12 月31 日前，只有在取得国家特别许可的情况下才能出口。这些惰性气体主要应用在半导体、液晶显示、晶硅太阳能电池、光纤等领域。其中的氖气是制造芯片的一种关键原材料。其中需要氖气的环节为DUV曝光，氖气为其所需混合气体中的必要气体，难以取代。与14 纳米、28 纳米、40 纳米及65 纳米等12 吋成熟制程有关，不过与7 纳米及5 纳米等12 吋先进制程关系不大。据台湾媒体分析若俄乌战争持续延烧，氖气供应进一步减少，氖气供应若降至原本供应量的3 成以下，恐将影响12 吋成熟制程生产。不过台湾地区及韩国采购量大，具相对采购优势，预期欧洲、美国及日本半导体厂可能受到较大影响。数据中心、手机与电脑等相关市场供应链应较不受影响，车用及工业用芯片短缺情况可能加剧。俄罗斯占据惰性气体的重要供应商地位。据相关估计，俄罗斯占全球惰性气体供应量的30%。此外俄乌冲突以来，已影响乌克兰境内的两大氖气供应商Ingas和Cryoin暂停营运。此次出台的制裁决定，无疑将更加剧了芯片短缺的趋势。公开数据显示，2019年全球晶圆制造材料市场规模约328亿美元，其中，惰性气体的售价规模约43亿美元，占比13%，是仅次于硅片的第二大芯片所需耗材。全球最大的光刻机厂商ASML公司CEO也曾表示，该公司工厂使用的氖气无法替代，正寻找其他来源。此次俄罗斯并非漫无目的乱来事，而是针对“不友好国家”。之前，几乎所有的欧美、日韩芯片巨头都宣布对俄罗斯断供，代工巨头也宣布不为俄罗斯加工芯片。因此，俄罗斯称，“俄罗斯已决定提醒不友好国家注意它们的进口依赖。现在，俄罗斯工业和贸易部将决定谁将获得氖、氪、氙等惰性气体。”针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗剂和水基清洗技术方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。想了解更多关于半导体芯片封装清洗的内容，请访问我们的“半导体芯片封装清洗”应用与产品。
水基清洗剂使用工艺流程介绍

水基清洗剂使用工艺流程介绍水基清洗工艺概述：清洁的目的是去除零件表面的外来杂质，以避免对产品的性能和外观上造成不利影响。如清洁丝网和钢网（红胶网板清洗、锡膏钢网清洗）是为保持其最佳状态以方便再次使用。所需的清洁程度可能会因产品类型和性能需求有所不同，如丝网和钢网通常清洗到“视觉清洁”的状态，部件清洁必须能够消除可见与不可见的污染物，如离子化的材料及可能会干扰润湿性和粘合性的残留物。对于电子组装件（PCBA清洗剂），“视觉清洁”的外观可能会达到令人满意的外观标准，但确保产品性能方面可能不会令人满意。因此，通常采用半定量和定量测试，以确认清洗过程中的目标得到满足，在清洁中“性能设置要求”是首要目标，其他目标也必须设定和实现。清洗过程中不得损坏已清洁的部分，清洗必须在实际和符合成本效益方面能够完成。应用的清洗工艺也必须是安全的以及环境的相容性。水本身是一个非常安全的材料，不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。另外，零件清洗后水必须被清除，因为湿气的存在可能会干扰电气性能，所以干燥步骤必须是水基清洗过程中的一部分。在所有的清洗过程，需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时，应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。当选择一个清洗工艺时，必须考虑许多因素，处理产量、劳动力、空间要求、洗涤/冲洗介质、搅拌方法、应用条件和设备的功能都必须考虑到。总之，清洗工艺设计的目标是对产品没有损害，采取可操作的、有竞争力的成本、安全和环保的方法，从零件表面清除不需要的物质（工艺残渣）。
电路板清洗剂介绍资料

电路板清洗剂介绍洗板水随着产业升级，进入全新的时代，使用半水基清洗剂、全水基清洗剂方式来替代传统洗板水的工艺，形成了全新的材料和工艺形式，满足产业界对电子电路板组件产品清洗的工艺要求。洗版水最终更新换代的结果也是产业应用方式发展的方向，水基清洗剂具有安全性高，环保特征好，能彻底清除残留物，所有污染物都可以在可控的范围内进行控制和实现环保特征，甚至还大大降低了生产成本，业内已被越来越多的应用于电路板组件制程中。清洗线路板，清除助焊剂、锡膏残留的组件工艺中，洗板水必不可少，只是用什么方式来组成洗板工艺的问题。用超声波或喷淋清洗助焊剂残留的污垢，保证电子电路板的电气安全可靠性和性能稳定。随着产业材料的发展，进入了免洗制成和免洗材料替代清洗材料的提升，洗板水也随之削减了用量，但是在波峰焊的焊后人工去除免洗助焊剂痕迹以及后焊补焊修补还是会用到人工和机器刷洗方式去除残留物，从外观以及为保障电路板电气性能可靠性上，要求进行表面清洗工艺安排。
洗板水的利弊分析

洗板水的利弊分析洗板水这一类的物质和材料对人体健康安全性影响很大，对大气的污染、臭氧层的破坏严重，三氯乙烯虽说对臭氧层的破坏减弱了，但是对人体的健康影响带来很大的风险，特别容易造成从业人员在高浓度的环境下引起血液系统、消化系统和神经系统的破坏损伤，造成白血病和肝硬化等等职业病的产生，危害作业人员身体健康和生理机能。随着产业的升级，该类洗板水逐步退出了应用市场，因而出现了第二阶段的碳氢类洗板水，碳氢类洗板水主要由醇类溶剂和烃类溶剂等复配而成，从安全和环保两个维度来看，环保性得到了很好的提升，对人体的危害影响降低了，对大气的影响也同时降低了。但安全上面，爆燃爆炸的风险提高了，这类的材料普遍都有易燃易爆的特征，闪点很低，因为极易挥发，非常容易造成溶剂环境浓度升高，遇到火星火化而产生爆炸爆燃的风险，在产业界里面有不少这样的案例。比方说在钢网清洗机应用中，因为使用了碳氢类清洗剂作为洗板水清洗钢网网板，虽说在设备配置上面已经为这类的产品风险做了安全防范考虑，使用全气动喷淋机，难免在作业过程中因为管路中和周边设施产生的静电火花而引起的爆燃爆炸，在应用厂商中时有发生。另外，在人工刷洗和擦拭的清洗方式中，也同样存在着对人体带来的长期危害风险，正己烷正是其中最典型案例，产业界现在许多大厂商在物资管理规范要求文件上，明确不能含有正己烷，因为正己烷在多年前一全球知名厂商中，出现了批量性的员工中毒事件，带来极坏的社会影响，从此将正己烷列入被禁用物质名单。
溶剂清洗剂基础知识介绍

溶剂清洗剂基础知识介绍溶剂清洗剂按照安全性能可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要为有机烃类、醇类及酯类，后者主要为氯代烃类和氟代烃类等。其工艺特点简介如下：1.HFC/HCFC类：主要成分是含氢的氟氯烃，优点是挥发性好，PCBA清洗后干燥速度快，缺点是价格比较高，清洗能力弱，不环保，会对大气臭氧层产生破坏作用，未来使用必将受到限制。2.氯代烃类：主要代表物质有二氯甲烷、三氯乙烷等，其清洗油脂类污染物能力较强，不易燃易爆，使用安全。缺点是毒性大，与塑料、橡胶等兼容性差，易腐蚀线路板，且该类物质稳定性差。3.烃类：主要是碳氢化合物，如汽油、煤油等。烃类对油脂类污染物清洗能力强，由于低表面张力，对PCBA夹缝部分有良好的清洗效果，不腐蚀金属，毒性低，使用方便。缺点最主要的就是因易燃易爆，有安全隐患，必须采用严格的防范措施。4.醇类：如甲醇、乙醇和异丙醇等，醇类对极性污染物溶解能力强，对松香清洗效果好，但难清洗油脂类污染物；不易腐蚀金属和塑料等，干燥快。缺点是挥发性大，易燃烧，使用有安全隐患。