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PCB电路板清洗溶剂,PCB电路板生产中的背钻技术详细介绍
PCB电路板清洗溶剂,PCB电路板生产中的背钻技术详细介绍做过PCB设计的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究。今天为大家详解PCB电路板生产中的背钻技术。1.什么PCB背钻?背钻就是孔深钻中比较特殊的一种，在多层板制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子；这个柱子会引起信号完整性问题，需要从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻。2.背钻孔的优点1)减小杂讯干扰；2)提高信号完整性；3)局部板厚变小；4)减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。3.背钻孔的作用?背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等。4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。5.背钻制作工艺流程a、PCB上设有定位孔，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀进行背钻；f、对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。6.背钻孔板应用于领域背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。以上就是PCB电路板清洗溶剂,PCB电路板生产中的背钻技术详细介绍，希望可以帮到您！
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PCB电路板清洗,PCB抄板电镀金层发黑原因分析
PCB电路板清洗,PCB抄板电镀金层发黑原因分析清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCB抄板时经常会出现电镀金层发黑的问题，影响电路板的质量及性能。那么，PCB抄板电镀金层发黑原因都有哪些？1、电镀镍层厚度控制PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面上，有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。2、电镀镍缸药水状况如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。因此须认真检查电路板工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。3、金缸控制只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性都会比镍缸好一些。但需要注意检查金缸补充剂添加是否足够和过量、药水PH值控制情况如何、导电盐情况如何等几个方面是否良好。如果检查没有问题，再用AA机分析溶液里杂质含量。保证金缸药水状态。最后检查金缸过滤棉芯是否好久没有更换。以上就是PCB电路板清洗,PCB抄板电镀金层发黑原因分析详解，希望可以帮到您！
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柔性电路板FPC清洗,软板FPC排线及其用途详解
柔性电路板FPC清洗,软板FPC排线及其用途详解FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC按功能分，可分为FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等；FPC排线就是其中的一种。通俗地说，FPC排线就是可在一定程度内弯曲的连接线组。下面就为你详解FPC排线及其用途：一、FPC排线的功能用途FPC排线的功能在于连接两款相关的零件或产品。很多产品都用到FPC排线，如打印机、手机、笔记本等很。二、FPC排线构成与参数FPC排线的构成与FPC的构成相同。FPC排线一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。排线参数：最小线宽线距为3mil；最小过线孔成品达到0.15mm。三、FPC排线工艺FPC排线用到的表面处理工艺一般采用沉金工艺；此外，还有镀锡、喷锡等工艺。四、FPC排线优缺点1、优点：（1）可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。（2）在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。（3）它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。2、缺点：（1）由于FPC是为特殊应用而设计、制造的，所需的费用较高。（2）通常少量应用时，最好不采用。（3）后期的维护必不可少的，锡焊和返工需要经过训练的人员操作。五、FPC排线的储存首先，FPC软板的真空不能损坏，装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜，当然，防潮珠也是不能少的。其次，封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处，还要避免阳光照射。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。以上就是柔性电路板FPC清洗,软板FPC排线及其用途详解，希望可以帮到您！
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PCBA板清洗溶剂,PCBA板短路检查方法详细介绍
PCBA板清洗溶剂,PCBA板短路检查方法详细介绍在SMT贴片加工过程中，短路是比较常见的加工不良现象，短路的PCBA板是不能用的。那么，PCBA板短路检查方法有哪些？接下来将为大家介绍一下：1、使用短路定位分析仪进行检查。2、如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分一一进行排查。3、养成良好的焊接习惯，用万用表检查关键电路是否短路；每次SMT贴片完成，IC都需要用万用表测量一下电源和地是否短路。4、在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上最容发生短路的地方，并注意IC内部是否发生短路现象。5、小尺寸的SMT加工表贴电容焊接时一定要小心，否则很容易造成电源与地短路。6、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板，最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。上述是PCBA板清洗溶剂,PCBA板短路检查方法详细介绍；在加工过程中解决好短路问题，对SMT贴片加工有非常大的帮助。
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PCBA清洗,PCBA测试种类与形式介绍
PCBA清洗,PCBA测试种类与形式介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCBA工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能保证生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行PCBA测试，确保每个产品不会出现质量问题。那么PCBA测试形式有哪些呢?PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。 1、ICT测试：包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。 2、FCT测试：需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。3、疲劳测试：对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。 4、恶劣环境下测试：将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。 5、老化测试：将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。 以上就是PCBA清洗,PCBA测试种类与形式介绍，希望可以帮到您！
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PCBA清洗剂,PCB线路板爆板的成因与解决方案详解
PCBA清洗剂,PCB线路板爆板的成因与解决方案详解清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、智能手机，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。电子产品可靠性核心是印制电路板组件 PCBA，而印制电路板 PCB 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已成为电子产品最重要、最关键的部件，其质量的好坏与可靠性水平将决定整机设备的质量与可靠性。随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多地应用，这就意味着单位面积的器件I/O越来越多，发热元件也会越来越多，散热需求越来越重要，同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大，随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。因此，PCBA的焊接可靠性变得越来越重要了。随着科学技术的发展和电子产品的更新换代，避免PCB爆板就变成了一个非常重要的过程，那么就让小编来为大家介绍一下PCB线路板爆板的成因与解决方案！SMT电子加工焊接中的爆板是PCB生产里比较常见的品质问题，它出现于PCB制造与装配过程。PCB爆板指覆铜板在PCBA线路板加工过程，因受热或机械作用，而出现铜箔起泡，基板起泡、分层；或PCBA成品板在浸焊锡，波峰焊或回流焊等热冲击时，出现铜箔起泡，线路脱落，基板起泡、分层等现象，统称为爆板。产生爆板原因， 归根结底，主要是基板耐热性不足，或PCB内部产生不同压力，使层间出现分离现象，如操作温度偏高或受热时间偏长受到热冲击等。而压力的产生大致可分为两种情况：1.PCB 吸湿，高温下水分蒸发，内部产生不同压力2.在焊接过程中，温度不均匀，传热不均匀，元器件和构成PCB 的复合材料热膨胀系数不一致，在PCB 内部产生不同压力目前业界普遍所说的爆板是指分层和起泡。起泡与分层的区别为，起泡在板表面上看出“隆起”，而分层只在板表面上看出“泛白”，但不出现“隆起”现象。在严重情况下，两种情况会同时存在于同一板上。以上就是PCBA清洗剂,PCB线路板爆板的成因与解决方案详解，希望可以帮到您！
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陶瓷基板电路板清洗,陶瓷基板与普通PCB板材区别详解
陶瓷基板电路板清洗,陶瓷基板与普通PCB板材区别详解清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。那么，陶瓷基板与普通PCB板材区别在哪？一、陶瓷基板与pcb板的区别1、材料不同。陶瓷基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝；普通pcb板采用FR4玻纤板，是有机材料。陶瓷基板易碎，不能压合，普通pcb板可以多层压合。2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等；普通PCB板则应用广泛，多在民营商用商品上面。二、陶瓷基板和高频板区别 1、材质不同。陶瓷基板采用三氧化二铝或者氮化铝，而高频板多采用罗杰斯、雅龙、聚四氟乙烯等制作，介电常数低，高频通讯速度快。2、性能不同。陶瓷基板被广泛应用到制冷片以及系统、大功率模组、汽车电子等领域。高频板主要用于高频通讯领域、航空航空、高端消费电子等。3、高频通讯领域涉及到散热需求的，通常需要陶瓷基与高频板一起结合做，如高频陶瓷pcb。以上就是陶瓷基板电路板清洗,陶瓷基板与普通PCB板材区别详解，希望可以帮到您！
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PCB焊盘清洗,PCB焊盘与孔设计工艺详细介绍
PCB焊盘清洗,PCB焊盘与孔设计工艺详细介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。4.2.3 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求应补泪滴（详细见附后的附件---环孔控制部分）；如图：4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。4.2.5 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满，卧式元件为左右脚直对内弯折，立式元件为外弯折左脚向下倾斜15°，右脚向上倾斜15°。注意保证与其周围焊盘的边缘间距至少大于0.44.2.6 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500mm2），应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。如图：4.3 制造工艺对焊盘的要求4.3.1贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上;4.3.2有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上; 其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层1（指单插片、保险管之类的开槽孔）。4.3.3脚间距密集（引脚间距小于2.0mm）的元件脚焊盘(如：IC、摇摆插座等)如果没有连接到手插件焊盘时必须增加测试焊盘。测试点直径在1.2mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。4.3.4焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。4.3.5点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。4.3.6单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3mm到0.8mm；如下图：过波峰方向4.3.7 导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度(一般要求为大于0.05um~0.015um)。4.3.8 焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。a.未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）,且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b. 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住4.3.9 设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。4.3.10 PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔,以免影响印制板的强度。4.3.11 贵重元器件：贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以上这些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。4.3.12 较重的器件(如变压器)不要远离定位孔,以免影响印制板的强度和变形度。布局时,应该选择将较重的器件放置在PCB的下方(也是最后进入波峰焊的一方)。4.3.13 变压器和继电器等会辐射能量的器件要远离放大器、 单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的器件和电路,以免影响到工作时的可靠性。4.3.14 对于QFP 封装的IC(需要使用波峰焊接工艺),必须45 度摆放,并且加上出锡焊盘。（如图所示）4.3.15 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔, 防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物4.3.16 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图1所示：4.3.17 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如上面图1所示。4.4 对器件库选型要求4.4.1 已有PCB 元件封装库的选用应确认无误PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：4.4.2 元件的孔径要形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.4.4.3 器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。4.4.4 焊盘图形的设计：4.4.4.1原则上元件焊盘设计需要遵守以下几点4.4.4.1.1尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直4.4.4.1.2焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度；焊盘长度稍小于焊盘宽度的宽度4.4.4.1.3增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘4.4.4.1.4MT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路4.4.4.1.5焊盘两端走线均匀或热容量相当4.4.4.1.6焊盘尺寸大小必须对称4.4.4.2片状元器件焊盘图形设计（见上图）：典型的片状元器件焊盘设计尺寸如表所示。可在各焊盘外设计相应的阻焊膜。阻焊膜的作用是防止焊接时连锡。无源元件焊盘设计尺寸-----电阻,电容,电感（见下表，同时参考上图及上表）无源元件焊盘设计尺寸-----电阻,电容,电感（见下表，同时参考上图及上表）PartZ(mm)G(mm)X(mm)Y(ref)Chip Resistors and Capacitors02010.760.240.300.2604021.45~1.50.35~0.40.550.55C06032.320.720.81.8R06032.40.61.00.9L06032.320.720.80.8C08052.850.751.41.05R08053.10.91.61.1L08053.250.751.51.2512064.41.21.81.612104.41.22.71.618125.82.03.41.918255.82.06.81.920106.22.62.71.825127.43.83.21.83216(Type A)4.80.81.22.0Tantalum Capacitors3528(Type B)5.01.02.22.06032(Type C)7.62.42.22.67343(Type D)9.03.82.42.62012(0805)3.20.61.61.33216(1206)4.41.22.01.63516(1406)4.82.01.81.45923(2309)7.24.22.61.52012Chip(0805)3.01.01.01.0Inductors3216 Chip(1206)4.21.81.61.24516 Chip(1806)5.82.61.01.62825Prec(1110)3.81.02.41.43225Prec(1210)4.61.02.01.84.4.4.3 SOP，QFP焊盘图形设计：SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。对于SOP、QFP焊盘的设计标准。（如下图表所示）焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最好；焊盘的长度见图示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件脚高）4.4.4.4未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：4.4.4.5针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径4.4.4.6 常见贴片IC焊盘设计，详见附件（下图只是一个选图，相关尺寸见附件）4.4.5 新器件的PCB 元件封装库应确定无误4.4.5.1 PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立新的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。4.4.5.2 需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库4.4.5.3 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。4.4.5.4 不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。4.4.5.5 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。4.4.5.6 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。4.4.5.7 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。4.4.5.8 多层PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。4.4.6 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：1) 相同类型器件距离（见图2）相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：4.4.6.1SMD同种元件间隔应满足≥0.3mm，异种元件间隔≥0.13*h+0.3mm（注：h指两种不同零件的高度差），THT元件间隔应利于操作和替换4.4.6.2贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm4.4.6.3经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD（尤其是ＢＧＡ），以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；4.4.6.4 定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm4.4.6.5 大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图4），尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容。（保留意见4.4.6.6 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图5：4.4.6.7 过波峰焊的表面贴器件的stand off 符合规范要求过波峰焊的表面贴器件的stand off 应小于0.15mm，否则不能布在B 面过波峰焊，若器件的stand off 在0.15mm 与0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。4.4.6.8 波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于1.0mm。4.4.6.9 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。优选插件元件引脚间距（pitch）≧2.0mm，焊盘边缘间距≧1.0mm。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图6 要求4.4.6.10 插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘4.4.6.11 贴片元件之间的最小间距满足要求机器贴片之间器件距离要求（图8）：同种器件：≧0.3mm异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm。4.4.6.12 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm（图9）为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm4.4.6.13 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。4.4.6.14 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感4.4.6.15 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式；有空脚不接电路时，注意加上焊盘，以增加焊接牢固性4.4.6.16 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）4.4.6.17 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。4.4.6.18 对于采用通孔回流焊器件布局的要求a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。c. 尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；直插元件应避免使用方形焊盘(方形焊盘容易导致上锡不良和连焊)5.相关管理内容5.1 元件焊盘的封装库5.2 PCB焊盘设计的工艺性在遵守上面规则的前提下，需要具体的变化以实际设计需要为准。以上就是PCB焊盘清洗,PCB焊盘与孔设计工艺详细介绍，希望可以帮到您！
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传感器助焊剂清洗,一文详细介绍毫米波雷达及其应用
传感器助焊剂清洗,一文详细介绍毫米波雷达及其应用清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。所谓的毫米波是无线电波中的一段，我们把波长为1～10毫米的电磁波称毫米波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点。毫米波的理论和技术分别是微波向高频的延伸和光波向低频的发展。所谓的毫米波雷达，就是指工作频段在毫米波频段的雷达，测距原理跟一般雷达一样，也就是把无线电波(雷达波)发出去，然后接收回波，根据收发之间的时间差测得目标的位置数据。毫米波雷达就是这个无线电波的频率是毫米波频段。由于毫米波的波长介于厘米波和光波之间，因此毫米波兼有微波制导和光电制导的优点。同厘米波导引头相比，毫米波导引头具有体积小、质量轻和空间分辨率高的特点。与红外、激光、电视等光学导引头相比，毫米波导引头穿透雾、烟、灰尘的能力强，具有全天候(大雨天除外)全天时的特点。另外，毫米波导引头的抗干扰、反隐身能力也优于其他微波导引头。毫米波雷达是测量被测物体相对距离、现对速度、方位的高精度传感器，早期被应用于军事领域，随着雷达技术的发展与进步，毫米波雷达传感器开始应用于汽车电子、无人机、智能交通等多个领域。毫米波雷达的特性1、频带极宽，在目前所利用的35G、94G这两个大气窗口中可利用带宽分别为16G和23G，适用与各种宽带信号处理;2、可以在小的天线孔径下得到窄波束，方向性好，有极高的空间分辨力，跟踪精度高;3、有较高的多普勒带宽，多普勒效应明显，具有良好的多普勒分辨力，测速精度较高;4、地面杂波和多径效应影响小，跟踪性能好;5、毫米波散射特性对目标形状的细节敏感，因而，可提高多目标分辨和对目标识别的能力与成像质量;6、由于毫米波雷达以窄波束发射，具有低被截获性能，抗电子干扰性能好;7、毫米波雷达具有一定的反隐身功能。8、毫米波具有穿透烟、灰尘和雾的能力，可全天候工作。毫米波雷达测距的优势精度高抗干扰同微波导引头相比，毫米波导引头具有体积小、质量轻和空间分辨率高的特点。在天线口径相同的情况下，毫米波雷达有更窄的波束(一般为毫弧度量级)，可提高雷达的角分辨能力和测角精度，并且有利于抗电子干扰、杂波干扰和多径反射干扰等。全天候全天时与红外、视频、激光等光学导引头相比，毫米波导引头穿透雾、烟、灰尘的能力强，具有全天候全天时的特点。高分辨多目标由于工作频率高，可能得到大的信号带宽(如吉赫量级)和多普勒频移，有利于提高距离和速度的测量精度和分辨能力并能分析目标细节特征。同时毫米波雷达能分辨识别很小的目标，并且能同时识别多个目标，因此具有很强的空间分辨和成像能力。敏感高误报低系统敏感性高，错误误报率低，不易受外界电磁噪声的干扰。高频率低功率具有更高的发射频率，更低的发射功率。可测速可测距采用FMCW调频连续波，能同时测出多个目标的距离和速度，并可对目标连续跟踪，甚至到静止目标也可保持跟踪不丢失。距离远实时性高测量距离远，达到双向12车道200米远，同时38Hz 26ms的检测频率具有极强的实时性。毫米波雷达的工作原理以车载毫米波雷达为例，雷达通过天线向外发射毫米波，接收目标反射信号，经后方处理后快速准确地获取汽车车身周围的物理环境信息(如汽车与其他物体之间的相对距离、相对速度、角度、运动方向等)，然后根据所探知的物体信息进行目标追踪和识别分类，进而结合车身动态信息进行数据融合，最终通过中央处理单元(ECU)进行智能处理。经合理决策后，以声、光及触觉等多种方式告知或警告驾驶员，或及时对汽车做出主动干预，从而保证驾驶过程的安全性和舒适性，减少事故发生几率。在汽车主动安全领域，汽车毫米波雷达传感器是核心部件之一，其中77GHZ毫米波雷达是智能汽车上必不可少的关键部件，是能够在全天候场景下快速感知0-200米范围内周边环境物体距离、速度、方位角等信息的传感器件。位置毫米波雷达通过发射天线发出相应波段的有指向性的毫米波，当毫米波遇到障碍目标后反射回来，通过接收天线接收反射回来的毫米波。根据毫米波的波段，通过公式计算毫米波在途中飞行的时间，再结合前车行驶速度和本车的行驶速度因素，就可以知道毫米波雷达(本车)和目标之间的相对距离了，同时也就知道目标的位置。速度此外，根据多普勒效应，毫米波雷达的频率变化、本车及跟踪目标的相对速度是紧密相关的，根据反射回来的毫米波频率的变化，可以得知前方实时跟踪的障碍物目标和本车相比的相对运动速度。因此，表现出来就是，传感器发出安全距离报警时，若本车继续加速、或前监测目标减速、或前监测目标静止的情况下，毫米波反射回波的频率将会越来越高，反之则频率越来越低。方位角关于被监测目标的方位角测量问题，毫米雷达的探测原理是：通过毫米波雷达的发射天线发射出毫米波后，遇到被监测物体，反射回来，通过毫米波雷达并列的接收天线，通过收到同一监测目标反射回来的毫米波的相位差，就可以计算出被监测目标的方位角了。原理图如下：方位角αAZ是通过毫米波雷达接收天线RX1和接收天线RX2之间的几何距离d，以及两根毫米波雷达天线所收到反射回波的相位差b，然后通过三角函数计算得到方位角αAZ的值，这样就可以知道被监测目标的方位角了。位置、速度和方位角监测是毫米波雷达擅长之处，再结合毫米波雷达较强的抗干扰能力，可以全天候全天时稳定工作，因此毫米波雷达被选为汽车核心传感技术。毫米波雷达与激光雷达随着自动驾驶的火热，激光雷达受到前所未有的追捧，因为其具有高精度、大信息量、不受可见光干扰的优势。但我们可以注意到，目前主流的自动驾驶方案并未完全抛弃毫米波雷达，这又是什么原因呢?相比起激光雷达，毫米波雷达的探测距离可以轻松超过200米，而激光雷达一般不到150米。在高速行驶的场景里，毫米波雷达更适合。其次，由于激光雷达在收发器和组装工艺要求高，所以成本比较难降下来。而毫米波雷达因为它是硅基的芯片，没有特别昂贵和复杂的工艺，所以毫米波雷达成本更具优势。毫米波雷达目前的价格大概在1.5千左右，而激光雷达的价格目前仍然是以万作为单位计算的。并且由于激光雷达获取的数据量远超毫米波雷达，所以需要更高性能的处理器处理数据，更高性能的处理器同时也意味着更高的价格。所以对于工程师而言，在简单场景中，毫米波雷达仍然是最优选择。但是，毫米波雷达的缺点也十分直观，探测距离受到频段损耗的直接制约，无法感知行人，并且对周边所有障碍物无法进行精准的建模。而对于毫米波雷达的市场前景，一辆车上会搭载3-8颗毫米波雷达，目前奔驰的高端车上也已经安装了7颗。未来几年，车载毫米波雷达的市场规模将不容小觑。激光雷达目前还有一个非常重要的技术是固态激光雷达，它实际上与传统雷达、毫米波雷达是一脉相承的，固态激光雷达实质上就是调整每个发射和接收单元的相位，毫米波雷达也是同样的原理，只不过毫米波雷达是对电磁波进行操作，器件的实现难度要比对光的频段上进行相位的改变的难度低很多。未来，固态激光雷达与毫米波雷达相结合或许是个不错的选择。总之，毫米波雷达是很难被取代的传感器，虽有不足之处，但全天候的工作状态是最大优势。其测速、测距的精度要远高于视觉传感器，与激光雷达相比，穿透力会更好。但是整体来讲，这并不冲突，因为未来会走向融合的趋势，特别是针对自动驾驶驾驶，毋庸置疑三大传感器会相互融合。毫米波雷达的主要应用分类1、制导雷达、火控雷达，该类型雷达目前有一些选择在毫米波波段的主要原因是提高探测能力、减小雷达体积，降低重量和体积，便于集成。2、目标检测雷达，该类型雷达主要是通过机械/电子波束扫描，实现对观测区域目标距离、速度和角度的探测，配备相应的数据处理单元，可以实现对目标的识别(散射特性)、跟踪和预测(kalman滤波、粒子滤波等)。3、毫米波对地观测雷达，该类型雷达主要是毫米波合成孔径雷达(Synthetic Aperture Radar, SAR),该类型雷达主要实现对地成像观测，获取地面区域的SAR图像。4、毫米波近距探测雷达，该类型雷达主要实现2米以内目标的二维或三维成像检测，目前该类型系统的波段在30~37.5 GHz，以及94~200 GHz或者THz波段都有。比如目前美国机场的人体安检三维扫描雷达，通过毫米波代替X光等实现对人体衣服内、皮肤外之间目标的检测成像，来加强安保;还有通过35GHz波段雷达或者94GHz以及THz波段雷达实现对一些特殊材料的无损三维检测等。5、汽车雷达，在汽车上安装雷达传感器，实现汽车的防撞、自动泊车、行人检测等，目前主流的汽车雷达为24GHz雷达，但是受限于频段管制、射电天文5Km不允许该波段雷达使用以及自身体积大(主要是天线体积大)等原因，目前77GHz的汽车雷达正在逐步产品化并装备一些高端汽车，77GHz汽车雷达的主要优点是分配的频段更宽，距离分辨率更高，体积相比24GHz雷达小，目标探测能力强，但是77GHz雷达的生产加工工艺要求更高，不过目前来看，这个问题已经不是行业壁垒。毫米波雷达在军事上的典型应用“长弓”“发射后不管”反坦克系统是美国陆军20世纪80~90年代主要武器系统发展计划之一,装在波音公司制造的AH-64D攻击直升机上,目的是使AH-64D在雨、雾、烟、尘等恶劣气候和低能见度条件下,不分昼夜均具有高精度探测、分类和作战的能力。军方对系统的雷达和导弹寻的器都要求重量轻、体积小、分辨率高、全天候工作,因此只能选择毫米波频段。1992年,美国陆军决定开发一种新型的配备毫米波主动雷达寻的器的“地狱火”导弹,后来称作“长弓地狱火”导弹,代号为AGM-114L,用于“长弓阿帕奇”武器系统,用来打击地面坦克装甲部队等。“长弓地狱火”导弹的毫米波导引头工作频率为94 GHz,作用距离为12~16 km,对于近程目标或动目标,AGM-114L毫米波寻的器能利用APG-78雷达或直升机目标捕获与标定瞄准具(TADS)送来的数据在发射前锁定目标;而在打击远程固定目标时,则对准目标方向发射导弹,并在毫米波寻的器锁定目标进行末制导(最终瞄准)前,利用惯性导航系统对导弹进行控制。毫米波雷达在无人机领域的应用毫米波雷达在军事有人机、无人机早已大规模应用。其在无人机的第一个应用，也是目前市场最大的，是植保无人机的定高应用。我们知道gps和气压计测的是海拔高度，而植保时，我们希望无人机在作物上方固定的高度飞行，无论地面和植被是否起伏。这个也叫仿地飞行。这种应用有很多的解决方案，比如我们说的超声、激光、红外、双目等等。但是由于植保环境大多很差，有很大的灰尘，还有水雾，那么超声和基于光学的都会受到很大干扰。目前来看，基于毫米波雷达的高度计，表现是最稳定的，首先他能穿透尘埃水雾，另外也基本不受什么干扰。基于波束，而不是点反射，高度恰恰反映植被叶片高度。无人机方面第二个应用就是避障。这个同样是一个多种传感器争夺的战场。但是我们讲毫米波雷达有不受光线影响、作用距离有非常大、可靠等优势，而这些优势在军事有人机、汽车、无人机方面都被证明。当然，毫米波雷达的分辨力相对较低。但是由于阵列天线的优势，其实这个是可以有很大提高的。所以说毫米波雷达有很大的调整空间，比如波束宽度、作用距离、价格等。毫米波雷达在无人机测高、避障上优势很明显，但也有需要光学来补充的地方。毫米波雷达在自动驾驶功能上的应用自动驾驶采用的传感器主要有摄像头、毫米波雷达、激光、超声波、红外等。毫米波雷达传输距离远，在传输窗口内大气衰减和损耗低，穿透性强，可以满足车辆对全天气候的适应性的要求，并且毫米波本身的特性，决定了毫米波雷达传感器器件尺寸小、重量轻等特性。很好的弥补了摄像头、激光、超声波、红外等其他传感器，在车载应用中所不具备的使用场景。把毫米波雷达安装在汽车上，可以测量从雷达到被测物体之间的距离、角度和相对速度等。利用毫米波雷达可以实现自适应巡航控制(AdaptiveCruiseControl)，前向防撞报警(ForwardCollisionWarning)，盲点检测(BlindSpotDetection)，辅助停车(Parkingaid)，辅助变道(Lanechangeassistant)，自主巡航控制(ACC)等高级驾驶辅助系统(ADAS)功能。比较常见的汽车毫米波雷达工作频率在24GHz和77GH附近。24GHz雷达系统主要实现近距离探测(SRR)，而77GHz系统主要实现远距离的探测(LRR)。目前，毫米波雷达主要为24GHz和77GHz。24GHz的雷达测量距离较短(5～30m)，主要应用于汽车后方;77GHz的雷达测量距离较长(30～70m)，主要应用于汽车前方和两侧。毫米波雷达主要包括雷达射频前端、信号处理系统、后端算法三部分。在现有的产品中，雷达后端算法的专利授权费用约占成本的50%，射频前端约占成本的40%，信号处理系统约占成本的10%。1、射频前端：射频前端通过发射和接收毫米波，得到中频信号，从中提取距离、速度等信息。因此，射频前端直接决定了雷达系统的性能。当前毫米波雷达射频前端主要为平面集成电路，有混合微波集成电路(HMIC)和单片微波集成电路(MMIC)两种形式。其中，MMIC形式的射频前端成本低，成品率高，适合于大规模生产。在生产工艺上，一般采用的是外延MESFET、HEMT和HBT等器件工艺。其中，GaAs基的HEMT工艺最为成熟，具有优秀的噪声性能。2、信号处理系统：信号处理系统也是雷达重要的组成部分，通过嵌入不同的信号处理算法，提取从射频前端采集得到的中频信号，获得特定类型的目标信息。信号处理系统一般以DSP为核心，实现复杂的数字信号处理算法，满足雷达的实时性需求。3、后端算法：后端算法占整个毫米波雷达成本的比例最高。针对毫米波雷达，国内研究人员从频域、时域、时频分析多个角度提出了大量的算法，离线实验的精度也较高。但是，国内的雷达产品主要采用基于频域的快速傅里叶变换及其改进算法进行分析，测量精度和适用范围有一定局限性而国外算法受专利严格保护，价格非常昂贵。毫米波雷达在智能交通管理系统领域的应用4D毫米波可视雷达是专门为智能交通系统设计的多车道多目标跟踪4D视频雷达，它采用世界首创的智能三维立体空间毫米波检测技术，可提供精确的X、Y、Z三维坐标和一维速度的4D多目标实时跟踪轨迹信息，确保精确检测和统计每一辆行驶车辆的各种信息。该雷达拥有完全自主知识产权的新型毫米波车辆检测器，利用调频连续波和多普勒技术原理，对路面发射毫米波，通过对回波信号进行高速实时的数字化处理分析，检测单车速度、平均速度、车流量、车道占有率、车型、排队长度和事件分析等交通流基本信息的非接触式交通检测器。4D毫米波可视雷达系列集成高清视频摄像机，可同时监控4-12个车道并提供128 个目标的高分辨率四维雷达轨迹信息并同步叠加显示在视频上。4D毫米波可视雷达的四维识别技术使得它能够精确测速并跟踪目标轨迹，即使在大流量或者拥堵缓行的路段，也能提供非常准确的数据。测速雷达专门为测速设计的多车道多目标跟踪雷达，可以正装或者斜装，提供精确的车辆速度及定位信息，确保捕获检测路段的每一辆超速汽车。一台雷达加上一台高清摄像机，即可实现多车道多目标测速，同时实现每辆汽车的车牌识别和区分测速并直接叠加在车辆上，准确可靠，捕获率高，降低成本，安装简便。避免了单车道测速雷达的干扰和一张图片上有多辆车汽车不能使用的问题。电子卡口雷达专门为电子卡口设计的多车道多目标跟踪雷达，可自动检测跟踪区域内的车辆，当车辆满足设定的触发条件时，输出信号触发高清摄像机抓拍取证，构成卡口系统前端采集单元。具有多目标识别跟踪能力，在卡口系统中按车道提供指定位置的触发信号和精确的车辆速度，还可以按周期提供车流量、平均速度、占有率等交通信息，雷达对采集完成的数据进行统计后，直接输出给用户，不需要另外配电脑进行计算与统计。电子警察雷达专门为电子警察设计的多车道多目标跟踪雷达，可提供精确的车辆信息及视频监控，确保捕获检测路段的每一辆违章车辆，它无需破坏道路，不受光线和天气变化影响，可取代线圈、地磁和视频检测，同时检测4-12个车道128个车辆目标的超速、逆行、变道、违停、事故等情况。流量检测雷达专门为电子警察设计的多车道多目标跟踪雷达，可提供精确的180米范围内车流量、平均速度、车道占有率等统计信息，流量精度≥99%，车道占有率精度≥99%，平均速度精度≥99%，提供实时路况照片或视频，用以掌握和验证现场情况，提供30ms检测更新和RJ45、485两种信号输出。智能路口雷达智能路口雷达可同时检测多个车道的排队起始位置、排队长度、排队车辆数、实时平均车速等排队信息，以及四个以上断面每辆车的车速、车型、车道号、占有时间等过车信息。可优化十字路口红绿灯的配时方案。无线组网，安装简便。路内停车管理系统毫米波雷达雷达加上一台高清球形摄像机，即可实现多车道多目标车辆跟踪，一旦检测到车辆停到或车位上，即可将坐标发给球机，由球机完成车牌识别，然后完成计费处理流程，准确可靠，降低成本，安装简便。收费站排队长度检测系统随着机动车数量的快速增多，收费站面临不同程度的拥堵，特别是重大节假日、旅游季节，高速公路收费站拥堵情况更为突出，严重影响了公众的顺畅出行，也给收费管理造成了影响。为了应对收费站交通拥堵状况，亟需通过智能化的科技手段提高管理和服务水平，建立一套自动检测机制以判断收费站的拥堵状态，一方面为管理部门提供直观便捷的收费站交通状态信息服务，为路网辅助管理做出合理决策，另一方面为广大出行群众提供比较准确的信息，利用高速公路路网管理、交通诱导发布、综合信息发布及信息查询等提供行驶决策依据和帮助。采用毫米波多目标跟踪三维空间检测技术实现的排队预警系统检测精确、安装方便，同时不受天气、光线、环境气候变化的影响。以上就是传感器助焊剂清洗,一文详细介绍毫米波雷达及其应用，希望可以帮到您。
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PCB电路板清洁剂,PCB电路板失效的原因分析流程
PCB电路板清洁剂,PCB电路板失效的原因分析流程由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中会出现大量的失效问题。为了弄清失效的原因，以便找到解决问题的办法，必须对失效案例进行失效分析。那么，如何查找PCB电路板失效的原因呢？下面就与你分享：清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCB失效的机理，必须遵守基本的原则及分析流程。首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式。接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、应力过载等等。再就是进行失效原因分析，即寻找导致失效机理发生的原因，一般应尽可能的进行试验验证，找到准确的诱导失效的原因。最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强。以上便是工PCB电路板清洁剂,PCB电路板失效的原因分析流程，希望可以帮到您！
