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  • IGBT介绍之合明科技自主研发国产中性水基清洗剂助力中国IGBT功率器件的发展

    IGBT介绍之合明科技自主研发国产中性水基清洗剂助力中国IGBT功率器件的发展

    合明科技中性水基清洗剂助力我国IGBT发展之分享功率半导体行业情况介绍 预测2025年国内功率半导体500亿市场,目前国产化渗透率很低。预测未来整个功率三大块:汽车、光伏、工控。还有一些白电、高压电网、轨交。(1)工控市场:国内功率半导体2018年以前主要还是集中工控领域,国内规模100亿;(2)车载新能源车市场:2025年预测电动车国内市场达到100-150亿以上;2019-2020年新能源汽车销量没怎么涨,但是2020年10月开始又开始增长,一辆车功率半导体价值量3000元,预测2021年国内200万辆(60亿市场空间),2025年国内目标达到500万台(150亿市场空间)。(3)光伏逆变器市场:从130GW涨到去年180GW。光伏逆变器也是迅速发展,1GW对应用功率半导体产业额4000万元人民币,所以,光伏这块2020年180GW也有70多亿功率半导体产业额。国内光伏逆变器厂商占到全球60%市场份额(固德威、阳光电源、锦浪、华为等)。Q:功率半导体景气情况A:今年的IGBT功率半导体涨价来自于:(1)新能源车和光伏市场对IGBT的需求快速增长;(2)疫情影响,IGBT目前大部分仰赖进口,而且很多封测都在东南亚(马来西亚等),目前处于停摆阶段,加剧缺货状态。(3)现在英飞凌工控IGBT交期半年、汽车IGBT交期一年。2022-2023年后疫情缓解了工厂复工,英飞凌交期可能会缓解;但是,对IGBT模组来说,汽车和光伏市场成长很快,缺货可能会一直持续下去。直到英飞凌12英寸,还有国内几条12英寸(士兰微、华虹、积塔、华润微等)产线投出来才有可能缓解。Q:新能源车IGBT市场和国内主要企业优劣势?A:第一比亚迪,国内最早开始做的;(1)2008年收购了宁波中玮的IDM晶圆厂开始自己做,2010-2011年组织团队开始开发车载IGBT;2012年导入自家比亚迪车,2015年自研的IGBT开始上量。(2)2015年以前,比亚迪80%芯片都是外购英飞凌的,然后封装用在自己的车上,比如唐、宋等;(3)2015年之后自产的IGBT 2.5代芯片出来,80%芯片开始用自己,20%外购;(4)2017-2018年IGBT 4.0代芯片出来以后,基本100%用自己的芯片。他现在IGBT装车量累计最多,累计100万台用自己的芯片,2017年开始往外推广自己的芯片和模块,但是,比亚迪IGBT 4.0只能对标英飞凌IGBT 2.5为平面型+FS结构,比国内企业沟槽型的芯片性能还差一些(对比斯达、宏微、士兰微的4代都落后一代;导致饱和压降差2V,沟槽型的薄和压降差1.4V,所以平面结构的损耗大,最终影响输出功率效率)。所以,目前外部采用比亚迪IGBT量产的客户只有深圳的蓝海华腾,做商用物流车;乘用车其他厂商没用一个是性能比较落后,另一个是比亚迪自研的模块是定制化封装,比目前标准化封装A71、A72等模块不一样;(5)2020年底比亚迪最新的IGBT 5.0推出来,能对标国内同行沟槽型的芯片(对标英飞凌4.0代IGBT,还有斯达、士兰微的沟槽型产品),就看他今年推广新产品能不能取得进展了。第二斯达半导:(1)2008年开始做IGBT,原本也是外购芯片,自己做封装;(2)2015年英飞凌收购了IR(international rectifier),把IR原本芯片团队解散了,斯达把这个团队接手过来,在IR第7代芯片(对标英飞凌第4代)基础上迭代开发;(3)2016年开始推广自己研发的芯片,客户如汇川、英威腾进行推广。这款是在别人基础上开发的,走了捷径,所以一次成功,迅速在国内主机厂进行推广;(4)2017年开始用在电控、整车厂;(5)斯达现在厂内自研的芯片占比70%,但是在车规上A00级、大巴、物流车这些应用比较多。但是他的750V那款A级车模块还没有到车规级,寿命仅有4-5年(要求10年以上),失效率也没有达标(年失效率50ppm的等级);A级车的整车厂对车载IGBT模块导入更倾向于IDM,因为对芯片寿命、可靠性、失效率要求高,IDM在Fab厂端对工艺、参数自己把控。斯达的芯片是Fabless,没法证明自己的芯片来料是车规级;(虽然最终模块出厂是车规级,但是芯片来料不能保证)Fabless做车规级的限制:斯达给华虹下单,是晶圆出来以后,芯片还有经过多轮筛选,经过测试还有质量筛选,然后再拿去封装,封装完以后在拿去老化测试,动态负载测试等,最后才会出给整机客户;但是,IDM模式在Fab厂那端就可以做到很多质量控制,把参数做到一致,就可以让芯片达到车规等级,出来以后不需要经过很多轮的筛选;第三中车电气:(1)2012年收购英国的丹尼克斯,开始进行IGBT开发。(2)2015年成立Fab厂,一开始开发应用于轨交的IGBT高压模块6500V/7500V。2017年因为在验证所以产能比较闲置,所以开始做车规级的IGBT模块650V/750V/1200V的产品;(3)2018年国产开始有机会导入大巴车、物流车、A00级别的模块(当时国内主要是中车、比亚迪、斯达三家导入,中车的报价是里面最低的;但是受限于中车原来不是做工控产品,所以对于车规IGBT的应用功放,还有加速功放理解不深;例如:IGBT要和FRD并联使用,斯达和比亚迪是IGBT芯片和FRD芯片面积都是1:1使用,中车当时不太了解,却是用1:0.5,在特殊工况下,二极管电流会很大,失效导致炸机,所以当时中车第一版的模块推广不是很顺利。2019-2021年中车进行芯片改版,以及和Tier-1客户紧密合作,目前汇川、小鹏、理想都对中车进行了两年的质量验证,今年公司IGBT有机会上乘用车放量。我们觉得中车目前的产品质量达到车规要求,比斯达、比亚迪都好;中车的Fab厂和封装厂也达到车规等级,今年中车上量以后还要看他的失效率。如果今年数据OK的话,后面中车有机会占据更大份额。第四士兰微:(1)2018年之前主要做白电产品;(2)2018年以后成立工业和车载IGBT。四家里面士兰微是最晚开始做的;(3)目前为止,士兰微车载IGBT有些样品出来,而且有些A00级别客户已经开始采用了,零跑、菱电采用了士兰微模块。士兰微要走的路线是中车、斯达的路径,先从物流、大巴、A00级进入。士兰微虽然起步慢,但是优势是在于IDM,自有6、8、12英寸产线产品迭代非常块(迭代一版产品只要3个月,Fabless要6个月)。工业领域方面,士兰未来是斯达最大的竞争对手,车载这块主要看他从A00级车切入A级车的情况。Q:国内几家厂商车规芯片参数差异?A:比亚迪IGBT的4.0平面型饱和压降在2V以上,但是斯达、士兰微、中车的沟槽型工艺能做到1.4V-1.6V,平面损耗大,最终影响输出功率差;如果以A级车750V模块为例,士兰微是目前国内做最好的,能对标英飞凌输出160KW-180KW,然后是中车,也能做到160KW但是到不了180KW,斯达半导产品出来比较早做到140-150kW的功率,比亚迪用平面型工艺最高智能做到140kW,所以最后会体现在输出功率;比亚迪芯片工艺落后的原因:收购宁波中玮的厂是台积电的二手厂,这条线只能做6英寸平面型工艺,做不了沟槽的工艺;所以比亚迪新一代的5.0沟槽工艺的芯片是在华虹代工的(包括6.0对标英飞凌7代的芯片估计也是找带动)。Q:国内几家厂商封装工艺的差异?A:车规封装有四代产品:(1)第一代是单面间接水冷:模块采用铜底板,模块下面涂一层导热硅脂,打在散热器底板上,散热器下面再通水流,因此模块不直接跟水接触。这种模块主要用在经济型方案,如A00、物流车等;这个封装模块国内厂商比亚迪、斯达、宏微等都可以量产,从工业级封装转过来没什么技术难度。(2)第二代是单面直接水冷:会在底板上长散热齿(Pin Fin结构),在散热器上开一个槽,把模块插进去,下面直接通水,跟水直接接触,周围封住,散热效率和功率密度会比上一代提升30%以上;这种模块主要用在A00和A级车以上,乘用车主要用这种方案。国内也是大家都可以量产,细微区别在于斯达、中车用的铜底板,比亚迪用的铝硅钛底板,比亚迪这个底板更可靠,但是散热没有铜好。他是讲究可靠性,牺牲了一些性能。(3)第三代是双面散热:模块从灌胶工艺转为塑封工艺,两面都是间接水冷,散热跟抽屉一样把模块插进去;这种模块最早是日系Denso做得(给丰田普锐斯),国内华为塞力斯做的车,也是采用这个双面水冷散热的方案。国外安森美、英飞凌、电桩都是这个方案,国内是比亚迪(2016年开始做)和斯达在做,但是对工艺要求比较高(散热器模块封装工艺比较复杂,芯片需要特殊要求,要求芯片两面都能焊,所以芯片上表面还需要电镀),国内比亚迪、斯达距离量产还有一段距离(一年左右);(4)第四代是双面直接水冷:两面铜底加上长pinfin双面散热,目前全球只有日本的日立可以量产,给奥迪etron、雷克萨斯等高端车型在供应,国内这块没有量产,还处于技术开发阶段。Q:国内企业现在还有外采英飞凌的芯片吗,国内这四家距离英飞凌的代差A:目前斯达、宏微、比亚迪还是有部分产品外采英飞凌的芯片;斯达外采的芯片主要是做一些工业级别IGBT产品,例如:在电梯、起重机、工业冶金行业,客户会指定要求模块可以国产,但是里面芯片必须要进口(例如:汇川的客户蒂森克虏伯,德国电梯公司);还有一些特殊工业冶炼,这些芯片频率很高,国内还做不到,就需要外采芯片;车载外采英飞凌再自己做封装的话,价格拼不过英飞凌;(英飞凌第七代芯片不卖给国内器件厂,只卖四代);国内来讲,斯达、士兰微、中车等,不管他们自己宣传第几代,实际上都是对标英飞凌第四代(沟槽+FS的结构),目前英飞凌最新做到第七代,英飞凌第五代(大功率版第四代)、第六代(高频版第四代)第五和第六代是挤牙膏基于第四代的升级迭代,没有质量飞跃;第七代相对第四代是线径减少(5微米缩小到3微米,减小20%面积),芯片减薄(从120微米减少到80微米,导通压降会更好),性能更好(1200V产品的导通压降从1.7V降到1.4V)。而且,英飞凌第七代IGBT是在12寸上做,单颗面积减小,成本可能是第四代的一半。但是,英飞凌在国内销售策略,第七代售价跟第四代差不多,保持大客户年降5%(但是第七代性能比第四代有优势);国内士兰微、中车、斯达能够量产的都是英飞凌四代、比亚迪4.0对标英飞凌2.5代,5.0对标英飞凌4代;2018年底,英飞凌推出7代以后因为性能很好,国内士兰微、斯达、宏微当时就朝着第七代产品开发,目前士兰微、斯达有第七代样品出来了,但是离量产有些距离。第七代IGBT的关键设备是离子注入机等,这个设备受到进口限制,目前就国内的华虹、士兰微和积塔半导体有。士兰微除了英飞凌第七代,还走另一条路子,Follow日本的富士,走RC IGBT(把IGBT和二极管集成到一颗IC用在车上),还没有量产。Q:斯达IGBT跟华虹的关系和进展如何?A:斯达跟华虹一直都是又吵又合作。2018年英飞凌缺货的时候,对斯达来讲是个非常好的国产替代机会,斯达采取策略切断小客户专供大客户,在汇川起量(紧急物料快速到货),在汇川那边去年做到2个亿,今年可能做到3个亿;缺货涨价对国产化是很好的机会,但是,华虹当时对斯达做了个不好的事情,当年涨了三次价格,一片wafer从2800涨到3500,所以,2019年斯达后面找海内外的代工厂,包括中芯绍兴、日本的Fab等。所以斯达和华虹都是相爱相杀的状态。斯达自己规划IDM做的产品,是1700V高压IGBT和SiC的芯片,这块业务在华虹是没有量产的新产品,华虹那边的业务量不会受到影响(12英寸针对斯达1200V以下IGBT)。但是,从整个功率半导体模式来说,大家都想往IDM转,第一个是实现成本控制提高毛利率,扩大份额。第二个是产品工艺能力,斯达往A级车推广不利,主要就是因为受限于Fabless模式,追求质量和可靠性,未来还是要走IDM模式。Q:士兰微、斯达半导体的12寸IGBT的下游应用有区别吗?A:目前国内12英寸主要是让厂家成本降低,但是做得产品其实一样。12寸晶圆工艺更难控制,晶圆翘曲更大,更容易裂片,尤其是减薄以后的离子注入,工艺更难控制。士兰微、斯达在12寸做IGBT,主要还是对标英飞凌第四代产品,厚度120微米。如果做到对标英飞凌的第七代,要减薄到80微米,更容易翘曲和裂开。士兰微、斯达12寸IGBT产品主要用在工业场景,英飞凌12英寸在2016、2017年出来,首先切入工业产线,后面再慢慢切入车规,因为车规变更产线所有车规等级需要重新认证。Q:电动车里面IGBT的价值量?A:电控是电动车里面IGBT价值量最大头;(1)物流车:用第一代封装技术,一般使用1200V 450A模块,属于半桥模块,单个模块价格300元(中车报价280),一辆车电控系统要用三个,单车价值量1000元;(2)大巴车:目前用物流车一样的封装方案(第一代);但是不同等级大巴功率也不一样,8米大巴用1200V 600A;大巴一般是四驱,前后各有一个电控,一个电控用3个模块,总共要用6个模块,单个价格450-500,单车价值量3000元左右;10米大巴功率等级更高用1200V 800A,一个模块600块,也用6个,单车价值量3600元左右。(3)A00级(小车):用80KW以下,使用第二代封装(HP1模块),模块英飞凌900左右(斯达报价600)。(4)A级车以上:15万左右车型用单电控方案,用第二代直接水冷的HP Drive模块,英飞凌报价从2000-1300元(斯达1000元);20-30万一般是四驱,前后各有一个电机,进口2600(国产2000);高级车型:蔚来ES8(硅基电控单个160-180KW,后驱需要240KW),前驱一个,后驱并联用两个模块;所以共需要三个,合计3000-3900元。(5)车上OBC:6.6kW慢充用IGBT单管,20多颗分立器件,总体成本300元以下;(6)车载空调:4kW左右用IPM第一类封装,价值量100元以内;(7)电子助力转向,功率在15-20kW,主要用的75A模块,价值量200元以内;(8)充电桩:慢充20kW以内用半桥工业IGBT,200元以内。未来的话要做到超级快充100KW以上,越大功率去做会采用SiC方案,成本成倍增加,可能到1000元以上;Q:国内SiC主要企业优劣势?A:国内SiC产业链不完整。做晶圆这块国内能够量产的是碳化硅二极管,SiC二极管已经量产的是三安光电、瑞能、泰科天润。士兰和华润目前的进度还没有量产(还在建设产线);SiC MOS的IDM模式要等更久,相对更快的反而是Fabless企业,瞻芯、瀚薪等fabless,找台湾的汉磊代工,开始有些碳化硅MOS在OBC和电源上面量产了,主要因为国内Fab厂商不成熟(栅氧化层、芯片减薄还不成熟),相对海外厂商工艺更好,国内落后三年以上。海外的罗姆已经在做沟槽型SiC MOS的第三代了,ST的SiC都在特斯拉车上量产了;SiC应用来讲,整个全球市场6-7亿美金,成本太高所以应用行业主要分两个:第一个、是高频高效的场景,如光伏、高端通信电源,采用SiC二极管而不是SiC MOSFET,可以降低成本;把跟IGBT并联的硅基二极管换成SiC二极管,可以提升效率兼顾成本;第二块、就是车载,(1)OBC强调充电效率(超过12KW、22KW)的高端车型,已经开始批量采用SiC MOSFET,因为碳化硅充电效率比较高,充电快又剩电;(2)车载主驱逆变的话主要用在高端车型,保时捷Taycan、蔚来ET7,效率比较高可以提升续航,功率密度比较高;20-30万中段车型主要是Tesla model 3 和比亚迪汉在用SiC MOS模块,因为特斯拉、比亚迪是垂直一体化的整车厂(做电控、做电池、又做整车),所以可以清楚知道效能提升的幅度;相对来说,其他车企是分工的,模块厂也讲不清楚用了SiC的收益具体有多少(如节省电池成本),而且IGBT模块的价格也在降低成本。虽然SiC可以提高续航,但是SiC节省温高的优点还没发挥,节省温高可以把散热系统做小,优势才会提升。目前特斯拉SiC模块成本在5000元,是国产硅基IGBT的1300-1500元5-8倍区间,所以国产车企还在观望;但是,预计到2023年SiC成本有希望缩减到硅基IGBT的3倍差距,整车厂看到更多收益以后才会推动去用SiC。Q:比亚迪的SiC采购谁的A:比亚迪采购Cree模块;英飞凌主要是推动IGBT7,没有积极推SiC;因为推SiC会革自己硅基产品的命。目前积极推广碳化硅的是罗姆、科瑞(全球衬底占比80%-90%);Q:工控、光伏领域里面,国产IGBT厂商的进展A:以汇川为例,会要求至少两家供应商,工控里面一个用斯达,另一个宏微(汇川是宏微股东);目前上量比较多的就是斯达;(1)斯达的IGBT去年2个亿,今年采用规模可能达3亿以上(整个IGBT采购额约15亿);(2)宏微的IGBT芯片和封装在厂内出现过重大事故,质量问题比较大,导致量上不去,去年3000-4000万;伺服方面去年缺货,小功率IPM引入了士兰微,(3)士兰微随着小批量上量,后面工控模块也有机会对士兰微进行质量验证;光伏IGBT和工控不一样,国内企业反而没人关注,因为光伏芯片要做高频,达到50-100K频率(工控只要10K)。英飞凌有对高频做专门开发(国内没有专门开发的)。另外光伏对效率要求高(98%效率),海外厂商能做的也不多定制化要求高,电路拓扑结构更加复杂(跟传统不一样,为了提升效率要不断堆积功率半导体,做出更复杂的电路拓扑),定制化要求很高。需要的功率模块也很多(1200V、650V的IGBT都有,还有SiC的二极管;);海外厂商能够供应的主要有英飞凌、安森美,海外能供应的也不超过5-6家,国产是一片蓝海,基本没法供应,只有斯达、宏微供一些单管产品,模块没法大批量去供应;Q:汇川使用士兰微的情况怎么样?A:目前还是可以的,去年口罩机上量,用了士兰微的IPM模块,以前用ST的IPM模块。目前,士兰微的失效率保持3/1000以内,后面考虑对士兰微模块产品上量(因为我们模块采购额一直在提升,只有两个国产企业供应不来)。汇川内部有零部件的国产化率目标,工业产品设定2022年达到60%的国产化率,英威腾定的2022年80%,所以国产功率企业还是有很大空间去做。Q:汇川给士兰微的体量A:如果对标国产化率目标,今年采购15亿,60%国产化率就是9个亿的产品国产化,2-3家份额分一下。(可能斯达4个亿;宏微、士兰微各自2-3个亿;)具体看他们做得水平Q:SiC二极管在光伏采用情况?A:光伏里面也有IGBT模块,IGBT会并联二极管,现在是用SiC二极管替代IGBT里面的硅基FRD,SiC可以大幅减少开关损耗,提升光伏逆变器的效率。所以换成SiC二极管可以少量成本增加,换取大量效益;国产SiC二极管主要用在通信站点、大型UPS里面;目前在光伏里面的IGBT模块还是海外垄断,所以里面的SiC二极管还是海外为主,未来如果斯达、宏微开发碳化硅模块,也会考虑国产化的。Q:华润微、新洁能、扬杰、捷捷这些的IGBT实力?A:这里面比较领先的是华润微;(1)华润微在2018年左右开始做IGBT,今年有1、2个亿左右收入主要是单管产品,应该还没有模块;(2)新洁能是纯Fabless,没有自己的Fab和模块工厂,要做到工业和车规比较难(汇川不会考虑导入),可能就是做消费级或是白电这种应用。(3)捷捷、扬杰有些SiC二极管样品,实际没多少销售额,IGBT产品市场上还看不太到,主要用在相对低端的工控,像焊机,高端工业类应用看不到;比亚迪其实也是,工业也主要在焊机、电磁炉,往高端工业走还是需要个积累过程。Q:比亚迪半导体其他产品的实力?A:之前是芯片代数有差距,所以一直上不了量,毛利率也比较低,比如工业领域外销就5000万(比不过国内任何IGBT企业),用在变焊机等。所以关键是,看比亚迪今年能不能把沟槽型的芯片推广到变频器厂等高端工业领域以及车载的外部客户突破。如果今年外销还是只有4-5000万的话,那么说明他的芯片还是没有升级。Q:吉利的人说士兰微的产品迭代很快,是国内最接近英飞凌的,怎么评价?A:这个确实是这样,自己有fab厂三个月就能迭代一个版本,没有fab厂要六个月。士兰微750V芯片能对标英飞凌,做到160-180kW的功率。他的饱和压降确实是国内最低的,目前他最大的劣势在于做车规比较晚,基本是零数据,需要这两年车载市场爆发背景下,在A00级别(零跑采用了,但是属于小批量,功率80KW以内,寿命要求也低一些;)和物流车上面发货来取得质量数据,国内的车厂后面可能用他的产品。(借鉴中车走过的路,除了性能还要有质量的积累)。Q:士兰微IPM起量的情况?A:国内市场主要针对白电的变频模块,国内一年6-7亿只;单价按照12-13元/个去算,国内70-80亿规模,这块价格和毛利率比较低一些,国内主要是士兰微和吉林华微在做,斯达也开始设计但是量不大一年才几千万,所以,士兰微是目前最大的,目前导入了格力、美的,量很大,今年有可能做到8个亿以上,是国产化的过程,把安森美替代掉(一旦导入了就有很大机会可以上量);但是,这块IPM毛利率不会太高。要提毛利率的话还是要做工业和车规级(斯达毛利率40%以上就是因为只做工控和汽车等级,风电,碳化硅这些都是毛利率50%以上的)Q:士兰微12英寸的情况?A:去年底开始量产,士兰微12英寸前期跑MOS产品,公司去年工业1200V的IGBT做了一个亿,今年能做2-3亿;目前MOS能做到收入10亿。IGBT 功率器件清洗必要性介绍由于科技的日新月异,半导体芯片已愈朝微小化加以发展,而芯片多半是具有不同的功效的电子组件,这些电子组件通常是使用焊锡加以焊接在设有电子回路的基板上,这样可使电子组件正常的运作,然而由于电子组件的微小化,芯片生产过程中产生的杂质会严重影响芯片的质量。因此,去除芯片生产过程中的杂质就是十分必要的。目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼,而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性,在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时,功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。一般情况下,材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技自主研发的功率器件和半导体水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保水基清洗剂。将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。芯片封装及精密模块器件清洗 推荐 合明科技Unibright 中性水基清洗剂 W3210W3210 是合明开发具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组 装件上的焊剂残留,如 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚 合物材料有绝佳的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺中性水基清洗剂 W3210 优点  PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。  用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于超声、喷淋工艺。  不含卤素,材料环保;气味清淡,稀释液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。  由于 PH 中性,减轻污水处理难度想了解更多关于IGBT功率模块器件清洗的内容,请访问我们的“IGBT功率模块器件清洗”产品与应用!以上一文,仅供参考合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 合明科技谈:电子制程中焊接残留锡膏助焊剂的去除清洗遇到哪些问题,有什么解决办法?(原创)

    合明科技谈:电子制程中焊接残留锡膏助焊剂的去除清洗遇到哪些问题,有什么解决办法?(原创)

    合明科技谈:如何快速解决电子产品清洗遇到的烦恼?(原创) 随着电子制程中产品精密度要求的提高,加工过程中的焊接残留和污垢的去除显得非常重要,因为锡膏和助焊剂的残留物中含有有机酸类物质,这些物质容易引起电化学迁移、腐蚀和漏电,给产品的可靠性带来危害。另外,在精密电子的半导体加工行业,加工过程中所产生的锡珠、颗粒污染物、油渍和汗渍都要进行去除。因此,清洗几乎是电子行业不可或缺的重要工序。目前,市面上可选择的清洗剂有溶剂型、水基型和半水基清洗剂,清洗设备有超声波、喷淋、喷流、离心、手工刷洗等。我们该如何进行匹配和选择呢?如果选择不当清洗不干净,甚至会洗坏产品,这些问题往往给客户带来很大的烦恼。我们大多从以下几个方面进行考量:一、清洗物件材料与结构:1. 用户的产品是否适合浸泡、进水,或者只能选择溶剂型?2. 是否敏感结构非常脆弱,能否承受超声波的冲击?3. 是否敏感金属和材料,是否只能选择PH中性?4. 最小间隙是多少?采用何种设备的配合来去除残留物?二、需要去除的污染物种类这里所指的污染物一般包括:锡膏残留、锡线残留、助焊剂、锡珠(渣)、油渍、汗渍、particle、灰尘、记号笔印记等。三、清洁程度的判定根据用户产品的类型,参照相关的标准,比如IPC标准、军工标准或用户企业自定的标准,是目视检查还是多少倍的显微镜观察,是检查器件外部还是需要撬开底部间隙查看干净度等等四、清洗设备用户现有设备还是需要购置新设备,目前比较常见的有喷淋、超声、喷流和鼓泡。喷淋又分为离线式喷淋和在线通过式喷淋,超声又分为单台式超声清洗机、自动和半自动式超声波清洗机等等,因此,如果是选购新设备,需要根据产品的特性和产量的要求来确定。五、清洗剂选择正确的清洗剂对于达到清洗的目的非常重要,针对不同的污垢需要选择相对应的清洗剂产品和合适的清洗工艺,否则是会出现清洗不干净的现象。同时还要考虑清洗剂对被清洗物件的材质兼容性,如果选择不当有可能洗坏产品,或者损坏设备。此外,还要考虑清洗剂的环保性和对人体的健康是否有危害。 一个完整的清洗过程是污垢通过与清洗剂的接触,清洗剂的化学力与设备施加的物理力相结合,使污垢从清洗对象的表面分离出来,在清洗干净的同时不损伤被洗物件的金属材料和化学材料,并且使最终产品上无清洗剂残留。 如果您对电子产品清洗方面有相关的烦恼,欢迎与我们一起探讨或寄样件来免费模拟测试,我们会快速帮助您找到适合的解决方案。 以上一文,仅供参考!针对精密电子组件清洗 推荐合明科技【碱性】水基清洗剂 型号W3000D-2W3000D-2 是针对 PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率 LED 器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物,特别适用于针对细间距 和低底部间隙元器件的清洗应用。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,使用 安全,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。清洗时可根据 PCBA 残留物的状态,将本品按一定比例稀释后再进行使用. 该产品温和配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有优良的材料兼容性,是一款非常理想的浓缩型环保水基清 洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗 剂,W3000D-2 水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求和高洁净度、 高精密的清洗要求,顺应了未来清洗业发展的方向.水基清洗剂W3000D-2优点介绍:用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可以应用在超声波和喷淋清洗设备中。无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。 清洗负载能力高,具有超长的使用寿命,维护成本低。 适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗,特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。配方温和,对敏感金属合金、电子元器件、丝印、条码、二维码等具有良好的材料兼容性。 对各种类型的助焊剂和锡膏残留具有良好的清洗效果,能有效提高后续绑线工艺的品质,使得功率 LED 器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。 清洗温度范围广,根据残留顽固情况可选择常温或加温清洗(25~50℃)。  不含卤素,使用安全环保针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 芯片封装工艺焊后清洗之如何判断焊缝处残留清洗干净度?-合明科技(原创)

    芯片封装工艺焊后清洗之如何判断焊缝处残留清洗干净度?-合明科技(原创)

    合明科技谈:判断焊缝处残留清洗干净度的方法文章来源:深圳市合明科技有限公司 技术开发中心随着电子技术的发展,用户对电子产品性能的稳定性和寿命的要求越来越高。特别是芯片制作和封装工艺中焊后残留清洗干净度提出了更高、更严格的要求。通常采用目视法,在显微镜下观察清洗后干净度,但是,针对焊点缝隙处的干净度如何判断呢?1. 检验器件底部残留清洗干净度器件通过焊点焊在PCB板面,检测底部残留可通过割开焊点,直接用放大镜观察器件底部的方式检查底部残留干净度。2. 二次回流焊,观察是否有残留对于被遮挡住的焊点,尤其是被其它金属遮挡住的焊点,不便采用破坏式方法检查焊缝处残留,可选择再次回流的方式检验焊缝处残留是否被清洗干净。但是再回流温度不能高于焊点金属的熔点,因为焊点内部不可避免的会产生空洞,再次回流焊温度若高于焊点金属熔点,可能会导致空洞中的残留溢出,从而影响判断。可采用低于焊点金属熔点的温度进行二次回流焊,此温度下金属不会重熔,不会对内部空洞产生影响,缝隙处未洗净残留会因为温度的升高溢流出来,从而在显微镜下能够看到残留。因此,可根据二次回流焊后是否有残留溢出来判断器件缝隙处残留是否洗净。附:回流焊焊点空洞回流焊焊点空洞是因为湿气和锡膏中的有机物在高温焊接过程中产生气体,在焊点成型前未能很好的跑出去,被包裹在合金中,从而形成焊点空洞。焊点空洞的产生是不可避免的,空洞数量过多时,会影响焊点的机械特性,降低焊点的强度、延展性、蠕变和疲劳寿命;同时也会形成过热点,降低焊点的可靠性。为保证焊点的机械强度、可靠性和寿命等,各电子加工厂对空洞的要求大体类似,空洞在焊点的最大占比(面积比)为:15%-25%。以上一文,仅供参考!如有建议或疑问,请留下您的联系方式,合明科技给您更详细的解答与探讨!芯片封装及精密模块器件清洗 推荐 合明科技Unibright 中性水基清洗剂 W3210W3210 是合明开发具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组 装件上的焊剂残留,如 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚 合物材料有绝佳的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺中性水基清洗剂 W3210 优点  PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。  用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于超声、喷淋工艺。  不含卤素,材料环保;气味清淡,稀释液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。  由于 PH 中性,减轻污水处理难度针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • SMT钢网水基清洗剂在线清洗锡膏网板钢板全自动擦拭剂-合明科技

    SMT钢网水基清洗剂在线清洗锡膏网板钢板全自动擦拭剂-合明科技

    SMT钢网水基清洗剂在线清洗锡膏网板钢板全自动擦拭剂-合明科技 关键词:SMT钢网水基清洗剂、SMT锡膏网板擦拭剂、锡膏清洗剂、SMT锡膏网板水基清洗、SMT网板擦拭剂、锡膏钢板清洁剂 一、什么是SMT钢网,需要清洗吗?SMT锡膏水基清洗剂 SMT钢网,又称为网板,主要是帮助将准确数量的锡膏转移到PCB准确的位置上。钢网上的孔对应PCB上需要被印刷的位置。当钢网发生堵塞时,会造成印刷不良,通常情况下,在线印刷3-5片,钢网必需进行擦拭清洗,随着电子产品精密度的提高,器件和线路间距的减小,有些甚至每印一片就需要清洗钢网。回流焊锡膏网板清洗剂-合明科技 SMT印刷如下图所示: 当钢网清洗不充分时,易产生锡珠,如下图所示: SMT锡膏网板底部擦拭剂印刷机网板的清洁不充分产生印刷不良,如下图所示:二、SMT锡膏钢网传统的清洗方式和清洗材料还能继续吗?在线清洗SMT钢网作为日常维护,将钢网上的锡膏残留清洗干净,以防止污染和保证印刷质量是必不可少的。目前业内普遍采用碳氢类溶剂型清洗剂或酒精类清洗剂完成清洗的危害是什么?火灾安全隐患!对环境破坏性和对人体危害性大,其使用安全性不理想。SMT锡膏印刷机底部清洁剂-合明科技 回流焊锡膏印刷机网板自动清洗剂三、SMT锡膏钢网最新清洗方式和清洗剂是什么?那么,水基能在线清洗钢网吗?众所周知,水基清洗剂应用于在线钢网清洗,主要的疑虑在于水基的挥发速率低于目前通常使用的溶剂型清洗剂如IPA、酒精等,业界担心水基产品残留会造成PCB质量隐患。回流焊环保清洗锡膏网板-合明科技 四、小结实际上我们已经做了大量的测试包括破坏性试验,发现合适的水基清洗剂同样能做到均匀快速挥发,对锡膏焊接质量无影响。已有很多成功应用的案例可得出结论:水基清洗剂和酒精在精密印刷清洗中均可做到低不良率。水基清洗剂对于有湿擦-干擦-真空的锡膏自动印刷机完全能应用于在线钢网清洗。锡膏自动印刷机网板清洗剂-合明科技 以上一文,仅供参考!合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • LED芯片(COB)封装系统封装式(SiP)清洗剂合明科技分享:各类大功率LED封装技术介绍

    LED芯片(COB)封装系统封装式(SiP)清洗剂合明科技分享:各类大功率LED封装技术介绍

    LED芯片(COB)封装系统封装式(SiP)清洗剂合明科技分享:各类大功率LED封装技术介绍大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低晶片结温,提高LED性能;3、光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4、供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着晶片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。大功率LED封装关键技术大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与晶片设计同时进行,即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等晶片制造完成后,可能由于封装的需要对晶片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。低热阻封装工艺对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED晶片面积小,因此,晶片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括晶片布置、封装材料选择(基板材料、热介面材料)与工艺、热沉设计等。LED封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和介面热阻。散热基板的作用就是吸引晶片产生的热量,并传导到热沉上,实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包括矽、金属(如铝,铜)、陶瓷(如Al2O3,AIN,Sic)和复合材料等。如Nichia公司的第三代LED采用CuW做衬底,将 1mm晶片倒装在CuW衬底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;Lamina Ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,并开发了相应的LED封装技术。该技术首先制备出适于共晶焊的大功率LED晶片和相应的陶瓷基板,然后将LED晶片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料热导率高,热介面少,大大提高了散热性能,为大功率LED阵列封装提出了解决方案。德国Curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷板,由陶瓷基板(AIN和 Al2O3)和导电层(Cu)在高温高压下烧结而成,没有使用黏结剂,因此导热性能好、强度高、绝缘性强。其中氮化铝(AIN)的热导率为 160W/mk,热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与矽的热膨胀系数3.2×10-6/℃相当),从而降低了封装热应力。研究表明,封装介面对热阻影响也很大,如果不能正确处理介面,就难以获得良好的散热效果。例如,室温下接触良好的介面在高温下可能存在介面间隙,基板的翘曲也可能会影响键合和局部的散热。改善LED封装的关键在于减少介面和介面接触热阻,增强散热。因此,晶片和散热基板间的热介面材料(TIM)选择十分重要。LED封装常用的TIM为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5W/mK,致使介面热阻很高。而采用低温和共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗粒的导电胶作为热介面材料,可大大降低介面热阻。高取光率封装结构与工艺在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:晶片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从晶片中出射到外部。通过在晶片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层(灌封胶),由于该胶层处于晶片和空气之间,从而有效减少了光子在介面的损失,提高了取光效率。此外,灌封胶的作用还包括对晶片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和矽胶。矽胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高矽胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但矽胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,矽胶内部的热应力加大,导致矽胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。萤光粉的作用在于光色复合,形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等,其中,发光效率和转换效率是关键。研究表明,随着温度上升,萤光粉量子效率降低,出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的变化,较高的温度还会加速萤光粉的老化。原因在于萤光粉涂层是由环氧或矽胶与萤光粉调配而成,散热性能较差,当受到紫光或紫外光的辐射时,易发生温度猝灭和老化,使发光效率降低。此外,高温下灌封胶和萤光粉的热稳定性也存在问题。由于常用萤光粉尺寸在1μm以上,折射率大于或等于1.85,而矽胶折射率一般在1.5左右。由于两者间折射率的不匹配,以及萤光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm),因而在萤光粉颗粒表面存在光散射,降低了出光效率。通过在矽胶中掺入纳米萤光粉,可使折射率提高到1.8以上,降低光散射,提高LED出光效率(10%-20%),并能有效改善光色质量。传统的萤光粉涂敷方式是将萤光粉与灌封胶混合,然后点涂在晶片上。由于无法对萤光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制,导致出射光色彩不一致,出现偏蓝光或者偏黄光。而Lumileds公司开发的保形涂层(Conformal coating)技术可实现萤光粉的均匀涂覆,保障了光色的均匀性,如图4b。但研究表明,当萤光粉直接涂覆在晶片表面时,由于光散射的存在,出光效率较低。有鉴于此,美国Rensselaer研究所提出了一种光子散射萃取工艺(Scattered Photon Extraction method, SPE),通过在晶片表面布置一个聚焦透镜,并将含萤光粉的玻璃片置于距晶片一定位置,不仅提高了器件可靠性,而且大大提高了光效(60%)。总体而言,为提高LED的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率透明玻璃或微晶玻璃等取代的趋势,通过将萤光粉内掺或外涂于玻璃表面,不仅提高了萤光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少LED出光方向的光学介面数,也是提高出光效率的有效措施。阵列封装与系统集成技术经过40多年的发展,LED封装技术和结构先后经历了四个阶段。1、引脚式(Lamp)LED封装引脚式封装就是常用的A3-5mm封装结构。一般用于电流较小(20-30mA),功率较低(小于0.1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示,大规模集成时也可作为显示幕。其缺点在于封装热阻较大(一般高于100K/W),寿命较短。2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装表面组装技术(SMT)是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。具体而言,就是用特定的工具或设备将晶片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上,然后直接贴装到未钻安装孔的PCB表面上,经过波峰焊或再流焊后,使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点,是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。3、板上晶片直装式(COB)LED封装COB是Chip On Board(板上晶片直装)的英文缩写,是一种通过粘胶剂或焊料将LED晶片直接粘贴到PCB板上,再通过引线键合实现晶片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是低成本的FR-4材料(玻璃纤维增强的环氧树脂),也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料(如铝基板或覆铜陶瓷基板等)。而引线键合可采用高温下的热超声键合(金丝球焊)和常温下的超声波键合(铝劈刀焊接)。COB技术主要用于大功率多晶片阵列的LED封装,同SMT相比,不仅大大提高了封装功率密度,而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m.K)。4、系统封装式(SiP)LED封装SiP(System in Package)是近几年来为适应整机的携带型发展和小型化的要求,在系统晶片System on Chip (SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP-LED而言,不仅可以在一个封装内组装多个发光晶片,还可以将各种不同类型的器件(如电源、控制电路、光学微结构、感测器等)集成在一起,构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比,SiP具有工艺相容性好(可利用已有的电子装装材料和工艺),集成度高,成本低,可提供更多新功能,易于分块测试,开发周期短等优点。按照技术类型不同,SiP可分为四种:晶片层叠型、模组型、MCM型和三维(3D)封装型。目前,高亮度LED器件要代替白炽灯以及高压汞灯,必须提高总的光通量,或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸晶片等措施来实现。而这些都会增加LED的功率密度,如散热不良,将导致LED晶片的结温升高,从而直接影响LED器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移,寿命降低等)。多晶片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案,但是LED阵列封装的密度受限于价格、可用的空间、电气连接,特别是散热等问题。由于紫光晶片的高密度集成,散热基板上的温度很高,必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散热一般选用具有高肋化系数的翅片,通过翅片和空气间的自然对流将热量耗散到环境中。该方案结构简单,可靠性高,但由于自然对流换热系数较低,只适合于功率密度较低,集成度不高的情况。对于大功率LED(封装),则必须采用主动散热,如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。COB封装技术与SMD封装技术比较COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素,也在技术创新的过程中迎刃而解。那么,COB封装技术优势到底在哪里?它与传统的SMD封装又有哪些不同?未来它会取代SMD成为LED显示屏的主流吗?技术比较COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上,然后进行LED芯片导通性能的焊接,测试完好后,用环氧树脂胶包封。SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上,然后采用和COB封装相同的导通性能焊接,性能测试后,用环氧树脂胶包封,再进行分光、切割和打编带,运输到屏厂等过程。优劣势比较SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的,只是生产工艺过多,成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。而SMD认为COB封装技术过于复杂,产品的一次通过率没有单灯的好控制,甚至是无法逾越的障碍。失效点无法维修,成品率低。SMD封装这种单灯珠单体化封装技术已积累多年的实战经验,各家都有绝活,也有规模,技术成熟,实现起来相对容易。COB封装是一项多灯珠集成化的全新封装技术,实践过程中在生产设备、生产工艺装备、测试检测手段等很多的技术经验是在不断的创新实践中来积累和验证,技术门槛高难度大。目前面临的最大困难就是如何提高产品的一次通过率。COB封装所面临的是一座技术高峰,但它并非不可逾越,只是实现起来相对困难。SMD封装中使用的四角或六角支架为后续的生产环节带来了技术困难和可靠性隐患。比如灯珠面过回流焊工艺需要解决数量庞大的支架管脚焊接良率问题。如果SMD要应用到户外,还要解决好支架管脚的户外防护良率问题。而COB技术正是由于省去了这个支架,在后续的生产环节中几乎不会再有太大的技术困难和可靠性隐患。只面临两个技术丘陵:一个是如何保证IC驱动芯片面过回流焊时灯珠面不出现失效点,另一个就是如何解决模组墨色一致性问题。综合比较COB封装技术:从封装开始,一直到显示屏制造完成,COB封装技术是整合了LED显示屏产业链的中下游环节,所有的生产都是在一个工厂内完成。这种生产组织形式简单、流程紧凑、生产效率更高、更加有利于全自动化生产布局。这种组织形式也更有利于产品全过程的质量管控。这种组织形式还是一个有机的整体,在产品研发阶段就要考虑各个生产环节可能遇到的问题,综合评估制定技术实施方案。这种组织形式还可以更好地为终端客户承担品质责任。COB封装在LED显示领域这种多灯珠集成化的封装技术道路上只面临一座技术高峰,它出现在灯珠的封装环节。而且这种技术并非不可逾越,但也不是谁都能爬得过去的,是一种综合技术的体现,需要无数次的失败和经验教训总结,需要多年的技术积累和沉淀,需要坚定、踏实、不怕困难勇于创新的工匠精神。一旦越过这项技术高峰,如同鲤鱼跳龙门, 山后的路将是一马平川,在整个生产环节上再也没有太大的技术难点。从红色的产品可靠性曲线可以看到,COB封装一旦将灯珠封好,后续的生产环节对其可靠性几乎影响不大,在客户端应用一年以后,可靠性指标和封装时相差无几。SMD封装技术:在SMD显示屏产业链中的封装企业和显示屏企业是两类独立的企业,产业利润是由这两类企业来分享的。蛋糕虽大,但企业多,竞争激烈,利润薄。这种生产组织形式复杂,会浪费掉一部分产业利润和效率,产品质量管控难度相对大。由于封装环节和显示屏厂环节互相独立,针对生产过程中的技术难关很难有效配合,协同攻关。终端客户使用产品一旦出现质量问题,涉及的环节多,追责难度大。从整个生产过程中技术实施的难易程度和对产品可靠性的影响角度来分析,下图中曲线颜色和意义同前图。图中可以看出SMD显示屏封装产业链上存在双驼峰式的技术高峰, 这两个技术难点都出现在屏厂环节,而封装环节由于技术成熟稳定,技术难度相对来说不大。所以SMD显示屏的技术难度叠加在一起一定会超过COB封装技术的难度。想了解更多关于COB封装清洗的内容,请访问我们的“COB封装清洗”产品与应用!以上一文,仅供参考! 欢迎来电咨询合明科技LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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    锡嘴清洗选择性波峰焊喷锡嘴清洗焊锡嘴清洁剂环保水基清洗剂-合明科技

    锡嘴清洗选择性波峰焊喷锡嘴清洗焊锡嘴清洁剂环保水基清洗剂-合明科技 关键词:锡嘴清洗、选择波峰焊锡嘴清洁剂、喷锡嘴清洗剂、环保清洗喷锡嘴、波峰焊锡嘴清洗剂、选择焊锡嘴保洁剂、选焊喷锡嘴清洗液 锡嘴清洗选择性波峰焊也称选择焊,应用于电子线路板插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的电子线路板通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业控制线路板、仪器仪表等高焊接要求且工艺复杂的多层线路板通孔焊接。选择波峰焊锡嘴清洁剂-合明科技喷锡嘴清洗剂由于使用选择焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳,缺陷率由此降低,我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低,产品的可靠性得以提高。环保清洗喷锡嘴波峰焊锡嘴清洗剂选择焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击,因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力,从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。因此,流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物,这对保证焊接质量至关重要。、选择焊锡嘴保洁剂-合明科技为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳,快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留,还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化,延长喷锡嘴使用寿命,需要定期对喷锡嘴进行清洗保养,锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。选焊喷锡嘴清洗液-合明科技锡嘴清洗剂,能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物,还原锡渣,产品为水基清洗剂、不含卤素,满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求,使用安全方便,是选择性波峰焊锡嘴清洗的最佳选择.以上一文,仅供参考!合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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    波峰焊夹具链爪助焊剂选择焊喷锡嘴清洁剂碱性水基清洗-合明科技

    波峰焊夹具链爪助焊剂选择焊喷锡嘴清洁剂碱性水基清洗 关键词:波峰焊、波峰焊夹具清洗、波峰焊链爪清洗、选择波峰焊喷锡嘴清洗、碱性水基清洗波峰焊载具、波峰焊助焊剂清洗剂、PCB过波峰焊后清洗、波峰焊设备保养清洗液、波峰焊炉膛清洗剂、波峰焊助焊剂、波峰焊治具清洗机、波峰焊炉保养清洁剂、波峰焊清洗、波峰焊托盘清洗剂、波峰焊工件清洗剂、波峰焊爪清洗、波峰焊转送带清洗剂、波峰焊接后清洗 前言:波峰焊对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人们也习惯于把这归咎于焊接设备。波峰焊夹具清洗-合明科技波峰焊链爪清洗这一部分是人性使然,因为锡珠是在生产之后产生的,所以我们自然而然就把这个问题产生的原因归咎于生产过程。但是,产生锡珠的原因和可能的影响在广义的电子生产工艺范畴内存在着很大的信息缺口,而这使得这个命题的讨论变得非常困难。选择波峰焊喷锡嘴清洗-合明科技碱性水基清洗关于锡珠的命题自从低固态含量助焊剂的面世和惰性气体在焊接设备上的使用后一直是很热门的。波峰焊载具清洗波峰焊助焊剂清洗剂在SMT/DIP制程工艺中,锡珠现象是焊接工艺中主要缺陷之一,它的产生是一个得很复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,也是非常困难的。焊锡珠的直径大致在0.2MM-0.4MM之间,也有超过此范围的(一些行业标准对锡珠进行了阐释:分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠,到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个)焊锡珠的存在,不仅影响电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。PCB过波峰焊后清洗波峰焊设备保养清洗液原因是现代化印制板元件密度高、间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,影响电子产品的质量。因此,很有必要弄清它产生的原因 ,并对它进行有效的控制,显得尤为重要了。波峰焊炉膛清洗剂-合明科技一般来说,在SMT回流焊接和DIP波峰焊中,焊锡锡珠的产生原因是多方面、综合的。一、 在DIP波峰焊工艺中,锡珠产生原因:波峰焊炉保养清洁剂当焊接波峰中的液态焊料和焊盘剥离时(这个过程叫做 peel-off),锡珠的形成就在这个时间点发生了。液态焊料的高表面张力导致了球的形成。这揭示了锡珠形成的机理是符合物理学规律的,而这是无法改变的。波峰焊工件清洗剂高速摄像机的观测显示,在几乎每一次焊盘和焊接波峰的液态焊料剥离时,锡球都会形成。这个小锡球获得了高运动能量并且在 PCB 表面和锡波之间上下弹跳 1-2 次。图 1 的连续图示清晰方便地显示了一个锡球的形成过程。波峰焊爪清洗-合明科技波峰焊治具清洗机锡球的轨迹很大程度上取决于剥离产生位置的实际情况。举个例子,连接器的焊盘在沿着整个焊盘区域剥离时显示出相同的状况。锡球沿着弹道角度升起,然后撞击PCB 表面。由于线路板正处在运动中,这个撞击点会稍稍位于焊点的后面。这种类型的锡球被叫做主要锡球,我们不能和第二类锡球混淆。第二类锡球产生于波峰喷嘴的溅锡所致,或者是定制载具的缺陷材料所致,这种载具会在清洁过程中吸收清洁溶剂。波峰焊托盘清洗剂-合明科技1、锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象;2、锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠;3、锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前挥发掉,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数;4、锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑(SOFter),更易造成锡珠粘在线路板上。 波峰焊助焊剂二、解决方法路径:1、选择与产品相匹配的合适助焊剂及焊料;2、优化DIP波峰焊设置参数,如:喷雾量、预热温度、锡波高度及温度、链爪速度及爬坡角度、氮气量等等;3、对相关材料进行有效管控,如PCB裸板、元器件、焊接辅助工具等。 锡珠清洗剂三、避免锡珠解决办法在大多数情况下,选择适当 的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在线路板上。 同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。 以下建议可以帮助您减少锡珠现象:1、尽可能地降低焊锡温度;2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;3、尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否 则助焊剂的活化期太短4、更快的传送带速度也能减少锡珠。 (一)助焊剂方面的原因分析及预防控制办法1. 助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发;2. 助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发;这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的,在实际焊接工艺中,可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。除此之外,在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认,并记录试用时的标准工艺,在没有“锡珠”出现的情况下,审核供应商所提供的其他说明资料,在以后的收货及验收过程中,应核对供应商最初的说明资料。 助焊剂清洗剂 (二)工艺方面的原因分析及预防控制办法1. 预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发;2. 走板速度太快未达到预热效果;3.链条(或PCB板面)倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;4. 助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下;这四种不良原因的出现,都和标准化工艺的确定有关,在实际生产过程中,应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正,对已经设定好的参数,不能随意改动,相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点: (1)关于预热:一般设定在90-110摄氏度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则焊后易产生锡珠。(2)关于走板速度:一般情况下,建议用户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟,但这不是绝对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;如果预热温度不变,走板速度过快时,焊剂有可能挥发不完全,从而在焊接时产生“锡珠”。PCB板件助焊剂清洗剂-合明科技(3)关于链条(或PCB板面)的倾角:这一倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度,当PCB板走过锡液平面时,应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点;而不能有一个较大的接触面;当没有倾角或倾角过小时,易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生“锡珠”。(4)在波峰炉使用中,“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布;一般情况下,风刀的倾角应在10度左右;如果“风刀”角度调整的不合理,会造成PCB表面焊剂过多,或涂布不均匀,不但在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命,而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象,并因此产生“锡珠”。在实际生产中,结合自身波峰焊的实际状况,对相关材料进行选型,同时制订严格《波峰焊操作规程》,并严格按照相关规程进行生产。经过实验证明,在严格落实工艺技术的条件下,完全可以克服因为“波峰焊焊接工艺问题”产生的“锡珠”。 四、波峰焊接工艺制造中常见的五大缺陷问题与解决方式:(一)焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。1.原因: a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪; d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 2.对策:a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面; d)反映给PCB加工厂,提高加工质量; e) PCB的爬坡角度为3~7℃。 (二)焊料过多: 元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。 1.原因: a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大; b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低; c) 助焊剂的活性差或比重过小; d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中; e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。 2.对策: a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。 b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。 c) 更换焊剂或调整适当的比例; d) 提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中; e) 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料; f) 每天结束工作时应清理残渣。 (三)焊点桥接或短路 1.原因: a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄; b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上; c) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低; d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低; e)阻焊剂活性差。 2.对策: a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。 b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚露出PCB表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。 c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。 d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。 f) 更换助焊剂。 (三)润湿不良、漏焊、虚焊 1.原因: a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。 b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。 c) PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d) PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时),使PCB与波峰接触不平行。 f) 波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口,如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊、虚焊。 g) 助焊剂活性差,造成润湿不良。 h) PCB预热温度过高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。 2.对策: a) 元器件先到先用,不要存在潮湿的环境中,不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理; b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件,元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。 c) SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外,还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。 d) PCB板翘曲度小于0.8~1.0%。 e) 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。 f) 清理波峰喷嘴。 g) 更换助焊剂。 h) 设置恰当的预热温度。 (四)焊点拉尖 1.原因: a) PCB预热温度过低,使PCB与元器件温度偏低,焊接时元件与PCB吸热; b) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大; c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4~5mm; d) 助焊剂活性差; e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量大。 2.对策: a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,预热温度在90-130℃; b) 锡波温度为250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢一些。 c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8~3mm d) 更换助焊剂; e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15~0.4mm(细引线取下限,粗引线取上线)。 (五)其它缺陷 a) 板面脏污:主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低,或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的; b) PCB变形:一般发生在大尺寸PCB,由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀,在大尺寸PCB中间设计工艺边。 c) 掉片(丢片):贴片胶质量差,或贴片胶固化温度不正确,固化温度过高或过低都会降低粘接强度,波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用,使贴装元件掉在料锅中。 d) 看不到的缺陷:焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等,需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。 五、波峰焊助焊剂作用当完成点胶(或印刷)、贴装、胶固化、插装通孔元器件的PCB线路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行,通过焊剂发泡(或喷雾)槽时,印制板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。 助焊剂的作用原理 : 熔融的焊料之所以能承担焊接作用,是由于金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等作用的结果。此时,阻碍原子之间相互作用的是金属表面存在的氧化膜和污染物,也是妨碍浸润的最有害物质。为此,一方面要采取措施防止在金属表面产生氧化物,另一方面必须采取去除污染的各种措施和处理方法。但是由于在PCBA生产的各种前端过程乃至于元器件生产的过程中,完全避免这些氧化和污染是很困难的。因此,必须在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清除掉。采用熔剂去除氧化膜具备不损伤母材、效率高等特点,因此能被广泛的用于PCBA的制程中。随着波峰焊喷助焊剂工序完成, PCB板经波峰钛爪传送进入预热区,焊剂中的溶剂被挥发掉,焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除;同时,印制板和元器件得到充分预热。PCB线路印制板继续向前运行,印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波),将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上;熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。之后,印制板的底面通过第二个熔融的焊料波,第二个焊料波是平滑波,平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开,并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站。 六、波峰焊无铅焊接特点传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的,而且资源丰富,价格便宜。是一种极为理想的电子焊接材料。但由于铅污染人类的生活环境。据统计,某些地区地下水的含铅量已超标30倍,由于Pb是一种有毒的金属,对人体有害,并且对自然环境有很大的破坏性,所以引进了无铅焊丝。无铅焊接的特点和对策 :(1) 无铅焊接的主要特点:(A) 高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。(B) 表面张力大、润湿性差。(C) 工艺窗口小,质量控制难度大。(2) 无铅焊点的特点:(A) 浸润性差,扩展性差。(B) 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。(C) 无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。(D) 缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。 七、波峰焊链条保养清洗介绍波峰焊在线清洗链爪作为波峰焊机日常维护,将链爪上的助焊剂和锡渣残留清洗干净,以防止污染和损坏PCB是必不可少的。目前业内普遍采用溶剂型清洗剂完成清洗的危害是什么?火灾安全隐患!对环境破坏性和对人体危害性大,其使用安全性不理想。而普通的水基清洗剂为什么不能应用于波峰焊在线清洗链爪?通常的水基清洗剂含有表面活性剂易产生泡沫,无法满足在线清洗,也不能避免波峰炉在连续运转过程中,从链爪上漫延到PCB板上的清洗剂残留液引起后续焊接工艺的炸锡现象,PCB板面绝缘性能下降、及对铝合金工件产生腐蚀等负面影响。那么,怎样才能避免以上碳氢清洗剂和普通水基清洗剂带来的不足呢?关键在于解决水基清洗剂的泡沫、挥发速度和材料兼容性方面的问题。不产生泡沫,挥发速度较快,才能避免炸锡、PCB板面绝缘性能下降的负面影响。合明科技W365正是基于以上技术要点进行研发的在线链爪清洗专用水基清洗剂。W365不含表面活性剂,不会产生泡沫,独特配方解决了挥发性和材料兼容性的问题,其清洗力较常用的在线溶剂清洗剂好,是优良的在线链爪水基清洗剂。

  • SMT炉膛清洁剂回流炉焊机松香助焊剂油污垢气雾水基清洗剂-合明科技

    SMT炉膛清洁剂回流炉焊机松香助焊剂油污垢气雾水基清洗剂-合明科技

    SMT炉膛清洁剂回流炉焊机松香助焊剂油污垢气雾水基清洗剂 关键词:SMT炉膛清洗、炉膛清洁剂、SMT回流炉清洗、回流焊机清洗、水基型气雾罐、SMT炉膛松香清洗剂、回流炉膛气雾型清洗剂、水基气雾型清洗剂、松香清洗剂、助焊剂清洗剂、重油污垢清洗剂 SMT炉膛清洗为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态,避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染,需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。炉膛清洁剂-合明科技SMT回流炉清洁气雾罐下面给从事SMT电子制程工作人员介绍一种合明科技自主开发的一款水基泡沫型清洗剂W5000,主要针对SMT回流焊炉膛保养清洗,有效解决传统有机类溶剂清洗剂安全隐患及清洁效率低下等问题。回流焊机保养剂-合明科技水基型气雾罐一、泡沫型/W5000水基清洗剂主要特性:①、喷雾泡沫适中、均匀细腻,粘附力强,不易流动,覆盖面积大;②、渗透快速,去污能力强,对各种顽固老垢有良好的清洁效果;③、相对于传统的溶剂型清洗剂,有效的减少了清洗时间,提高了效率。相对一般水基清洗剂,免去了漂洗工序,减少水消耗和无废水处理,降低了清洗成本;SMT炉膛松香清洗剂-合明科技④、环保无毒,对人体无害,不含CFC,不破坏大气臭氧层;⑤、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备等。二、泡沫型/W5000水基清洗剂与常规液体型清洗对比:回流炉膛气雾型清洗剂四、泡沫型/W5000水基清洗剂基本使用方法:1、将本品对准污渍或不良胶渍处,用食指轻按喷嘴,喷射距离约为10cm,喷射角度约为45℃,喷射角度可根据需要调整。喷完,稍等几分钟,等其完全浸透;松香清洗剂-合明科技2、清洁炉膛时,将喷雾剂喷在残留物上至少3~5min以溶解残留物,再以湿海绵或湿抹布擦拭即可。助焊剂清洗剂三、泡沫型/W5000水基清洗剂清洗效果:①、渗透快速,去污能力强,对各种顽固老垢有良好的清洁效果;②、使用擦拭后不留残渍,不损伤物体表面;③、环保无毒,对人体无害,不含CFC,不破坏大气臭氧层;④、对于传统的溶剂型清洗剂,大大提高安全等级,有效的减少了清洗时间,提高了效率。重油污垢清洗剂-合明科技以上一文,仅供参考!合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 水基环保清洗剂碳氢溶剂清洗剂VOC清洗剂VOC含量GB38508标准IPC清洗标准

    水基环保清洗剂碳氢溶剂清洗剂VOC清洗剂VOC含量GB38508标准IPC清洗标准

    水基环保清洗剂碳氢溶剂清洗剂VOC清洗剂VOC含量GB38508标准IPC清洗标准 关键词导读:环保清洗剂、水基清洗剂、溶剂清洗剂、碳氢清洗剂、VOC清洗剂、GB38508标准 水基环保清洗剂 工业清洗剂自改革开放以来,已经发展了几十年,为工业发展提供巨大的经济效益和技术支持。进入二十一世纪以来,环保一直是居高不下话题之一。在清洗剂行业,从哪些方面可以着手治理环保?从目前的方法来说,从以下方面进行考虑,淘汰以三氯乙烷、甲基氯仿和四氯化碳为清洗剂或溶剂的生产工艺。清洗过程中产生的废溶剂密闭收集,有回收价值的废溶剂经处理后回用,其他废溶剂应妥善处置;鼓励使用环保型清洗剂和水基型的清洗剂。环保清洗剂-合明科技VOC清洗剂GB38508标准 在环保治理上,国家在2019年5月24日发布的GB 37822-2019 《挥发性有机物无组织排放控制标准》,对VOCs无组织排放制定了管控标准。 GB38508标准环保清洗剂标准 地方环保治理上,广东省地标大气排放标准DB44/T 27-2001,该标准分年限规定固定污染源的 37 种大气污染物排放限值。例如对甲醇的排放限值190mg/m3,非甲烷总烃排放限值120 mg/m3。环保清洗剂水基清洗剂进入2020年,3月4日国家发布了在各个化工行业上制定了有害物质及挥发性有机化合物的限值进行了规定。其中包括工业防护涂料、胶粘剂、油墨、清洗剂等。环保清洗材料针对清洗剂方面,2020年3月4日发布的GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限制》对清洗剂的VOCs明确规定了限制。其中,水基清洗剂VOCs限制为50g/L, 半水基清洗剂为300g/L,溶剂型清洗剂为900g/L。环保安全清洗剂从以上的环保治理方面的法规看,VOCs一直是一个重要的指标参数。那我们首先要明确,何为VOCs?它的定义是什么? 我们如何检测它?电子水基环保清洗剂-合明科技VOCs是Volatile Organic Compounds三个词第一个字母的缩写,表示挥发性有机物。根据世界卫生组织(WHO)的定义,VOCs(volatile organic compounds)是在常温下,沸点50℃至260℃的各种有机化合物。在我国, GB 37822-2019 《挥发性有机物无组织排放控制标准》和GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限制》中对VOCs的定义为,在标准大气压101.3kPa下,初沸点小于或等于250℃,参与大气光化学反应的有机化合物,或根据有关规定确定的有机化合物。通常来说,VOC的主要成分有:烃类、卤代烃、氧烃和氮烃。环保水基清洗方式在清洗剂里面,含有VOCs的主要为有机溶剂。对于清洗剂生产商来说,清洗剂的VOC的检测可通过以下公式计算ρvoc = (ω挥-ω水-ωi) x ρx 0.01式中:ρvoc —— 清洗剂VOC含量,单位为g/L;ω挥 —— 样品测试液中挥发性物质的质量分数,%ω水 —— 样品测试液中水分的质量分数,%ωi —— 样品测试液中可扣减物质i的质量分数,%ρ —— 样品密度,单位为g/L0.01 —— 换算系数注:i为 HFC-245fa、HFC-365mfc、HFC-4310me、HFO-1336mzz-z、HFO-1234ze、HFE-347、HFE-7100、HFE-7200等物质。清洗剂产品若是含有这些物质需明示其名称、含量和检测方法。 举例说明1,假设清洗剂总挥发物质95%,水75%,不包含可扣减物质i,密度为1000g/L,计算结果为VOCs含量:(95-75-0)*1000*0.01=200(g/L)VOCs符合半水基清洗剂的限值要求≦300g/L 举例说明2,假设溶剂型清洗剂总挥发物质100%,密度为0.69,计算结果VOCs含量:100*690*0.01=690(g/L)VOCs符合溶剂型清洗剂的限值要求≦900g/L 合明水基清洗剂,掌握水基清洗的核心技术;环保清洗,关注合明水基清洗剂。

  • MiniLED,Micro LED芯片倒装工艺锡膏钢网水基清洗-合明科技

    MiniLED,Micro LED芯片倒装工艺锡膏钢网水基清洗-合明科技

    MiniLED,Micro LED芯片倒装工艺锡膏钢网清洗-合明科技 关键词:Mini清洗、 Mini LED、倒装芯片清洗、LED芯片清洗、钢网清洗、锡膏清洗Mini LED芯片清洗:Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上,以期获得更高的生产效率,更小更轻薄的产品特征,大幅提高led产品的产能,降低生产制造成本,提高市场竞争力,倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代,同时也给实际生产操作带来了挑战。倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方式,与传统的SMT钢网印刷的锡膏方式有很大的不同,由于焊点微小,通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性,钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间,为了保障锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性,锡膏钢网的干净度、印刷可靠性必然成为关键技术的关注点和保障点。 Mini LED芯片清洗一、制定钢网清洗干净度规范和技术要求LED芯片清洗 倒装芯片锡膏钢网清洗干净度,在现行的标准范畴内未有充分的指引和指标,同时又与传统的SMT印刷钢网又有很大的不同,技术要求要比SMT钢网高得多,为保证倒装芯片锡膏的印刷品质,必须对钢网允许的污垢形态和指标进行准确的技术定义,方能在生产实践中按照标准要求进行执行。可参照SMT制程钢网干净度行业规范的要求,比如,每张钢网允许孔内不得多于3颗锡粉,一共不得多于10个孔。倒装芯片清洗 二、清洗作业制成和方法为达到lED倒装芯片锡膏钢网的干净度要求,必须使用超声波和喷淋联合作业的方式,进行清洗、漂洗、干燥的全工艺制成,方能满足高规格的技术标准要求,HM838超声波喷淋钢网清洗设备配合上对应的水基清洗剂,可实现倒装芯片锡膏印刷钢网的完整清洗工艺,彻底解决微小钢网孔的清洗难题,从而保障倒装芯片焊接的可靠性。焊锡膏清洗-合明科技【倒装LED芯片技术行业应用分析】:水基清洗剂 近年,世界各国如欧洲各国、美国、日本、韩国和中国等皆有LED照明相关项目推行。其中,以我国所推广的“十城万盏”计划最为瞩目。路灯是城市照明不可缺少的一部分,传统路灯通常采用高压钠灯或金卤灯,这两种光源最大的特点是发光的电弧管尺寸小,可以产生很大的光输出,并且具有很高的光效。但这类光源应用在道路灯具中,只有约40%的光直接通过玻璃罩到达路面,60%的光通过灯具反射器反射后再从灯具中射出。SMT钢网清洗合明科技芯片清洗 因此目前传统灯具基本存在两个不足,一是灯具直接照射的方向上照度很高,在次干道可达到50Lx以上,这一区域属明显的过度照明,而两个灯具的光照交叉处的照度仅为灯下中心位置的照度的20%-40%,光分布均匀度低;二是此类灯具的反射器效率一般仅为50%-60%,因此在反射过程中有大量的光损失,所以传统高压钠灯或金卤灯路灯总体效率在70-80%,均匀度低,且有照度的过度浪费。SMT印刷锡膏清洗-合明Micro LED芯片 另外,高压钠灯和金卤灯使用寿命通常小于6000小时,且显色指数小于30;LED有着高效、节能、寿命长(5万小时)、环保、显色指数高(>75)等显著优点,如何有效的将LED应用在道路照明上成为了LED及路灯厂家现时最热门的话题。一般而言,根据路灯的使用环境对LED的光学设计、寿命保障、防尘和防水能力、散热处理、光效等方面均有严格的要求。作为LED路灯的核心,LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的应用前景。钢网印刷清洗【未来LED的芯片发展方向】目前高功率的LED路灯主要通过“多颗芯片金线串并联”和“多颗LED通过PCB串并联”的方式来实现。前者由于芯片之间需要进行光电参数的匹配,且多颗金线串并联封装的工艺不可靠性和低封装良率,一直未被广泛使用。而后者则需要对多颗LED进行严格的光电参数匹配,且光学设计困难。芯片半导体清洗-合明科技因此,“芯片级”模组化产品是未来LED芯片的一个重要发展方向。芯片级LED模组,单颗芯片间通过基板内的电路实现串并联连接,解决传统模组集成依靠金线进行串并联的问题,大幅度提升产品良品率,极大地降低了整个封装流程的生产成本,严格控制集成模组芯片的各芯片间的参数差异,保证模组芯片长期使用的可靠性,同时模组芯片可以作为单元,进行串并联拼接,形成更大功率的模组。利用倒装技术,可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成,实现超大功率模组产品,这是任何其它的芯片技术不能达到的优势。芯片倒装后清洗-合明科技以上一文,仅供参考!合明科技CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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