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芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍
今天小编为大家带来一篇关于芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍~一、芯片正面平面互连封装：除采用柔性 PCB 板取代金属键合线外，还可使用平面互连的连接方式来实现芯片正面的连接。图 5 为 SiliconPower 公司采用端子直连(direct lead bonding，DLB)的焊接方法，类似的还有IR 的Cu-Clip IGBT，Siemens 的 SiPLIT 技术等。平面互连的方式不仅可以减小电流回路，进而减小杂散电感、电阻，还拥有更出色的温度循环特性以及可靠性。用于 SiC 芯片的埋入式封装也可认为是一种芯片正面的平面直连封装。如图 6 所示，该方法将芯片置于陶瓷定位槽中，再用绝缘介质填充缝隙，最后覆盖掩膜两面溅射金属铜，实现电极连接。通过选择合理的封装材料，减小了模块在高温时的层间热应力，并能在 279℃的高温下测量模块的正反向特性。平面直连的封装工艺通过消除金属键合线，将电流回路从 DBC 板平面布局拓展到芯片上下平面的层间布局，显著减小了回路面积，可实现低杂散电感参数，与之后介绍的双面散热封装以及三维封装实现低杂散电感的基本思路相同，只是实现方式略有不同。二、芯片封装清洗芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。推荐使用合明科技水基清洗剂产品。
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DBC+PCB混合封装与电路板基板清洗介绍
今天小编为大家带来一篇关于DBC+PCB混合封装与电路板基板清洗介绍~一、DBC+PCB 混合封装：传统模块封装使用的敷铜陶瓷板(direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二维平面上布局，电流回路面积大，杂散电感参数大。CPES、华中科技大学等团队将DBC 工艺和 PCB 板相结合，利用金属键合线将芯片上表面的连接到 PCB 板，控制换流回路在 PCB 层间，大大减小了电流回路面积，进而减小杂散电感参数。如图 3 所示，该混合封装可将杂散电感可控制在 5nH 以下，体积相比于传统模块下降 40%。柔性PCB 板结合烧结银工艺的封装方式也被用于商业模块中。如图 4 所示为 Semikron 公司利用SKiN 封装技术制作的 1200V/400A 的 SiC 模块[11]。该技术采用柔性 PCB 板取代键合线实现芯片的上下表面电气连接，模块内部回路寄生电感仅有1.5nH，开关速度大于 50kV/s，损耗相比于传统模块可降低 50%。该混合封装方式结合了 2 种成熟工艺的优势，易于制作，可实现低杂散电感以及更小的体积。但PCB 板的存在限制了上述封装方式高温运行的可靠性。二、电路板基板清洗在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。推荐合明科技的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质，有相当优秀的清洗效果。
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助焊剂清洗剂该如何选择
助焊剂清洗剂该如何选择助焊剂清洗剂该如何选择,让小编跟大家一起探讨一下:助焊剂中的主要效成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解，所以锡罐的温度不宜过高。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊接中，它是一种不可缺少的辅助数据，所以它的作用非常重要。在大气中，焊接母材表面总是被氧化膜所覆盖，在焊接中，氧化膜难免会阻碍焊料向母材的湿气，焊接无法正常进行，因此必须在母材表面涂上助焊剂，将母材表面的氧化物还原，进而达到消除氧化膜的目的。基材在焊接过程中需要加热，金属表面在高温下会加速氧化，所以覆盖基材和焊料表面的液体助焊剂可以防止其氧化。熔化的焊锡外观有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即汇聚成水滴珠。熔锡的外部张力会阻止其扩散到母材表面，影响水分的正常过程。当助焊剂覆盖在熔融焊料表面时，可降低液体焊料的表面张力，使水分功能明显改善。在焊接过程中，母材的外层保护层已被焊接数据破坏。好的助焊剂能在焊接后迅速恢复，保护焊接材料。可以加快从烙铁头到焊锡和焊锡表面的热量传递;合适的助焊剂也能使焊点美观。那么助焊剂清洗剂该如何选择呢?可根据待清洗零件的原料和下道工序进行选择:如果待清洗零件是单一金属，应选择对该金属有效的助焊剂清洗剂。如果待清洗零件是多种金属的组合，应选择对这些金属有效的助焊剂清洗剂。如果用于被清洗零件的下一道工序，对清洗剂的目标要求是不同的。如果下道工序需要喷涂，则需要选择清洗能力高、漂洗性能好、无无机盐的清洗剂。还应确保残留的痕量清洗剂对漆层性能无不利影响。如果接下来的工序是表面处理和热处理，不仅要选择漂洗性能好的清洗剂，还要求清洗剂不具有防锈性，否则金属表面会产生钝化膜，影响表面处理和热处理的质量。如果清洗后直接安装或密封的部件，要求清洗剂具有良好的防锈性能。综上所述，在根据原料和下道工序选择清洗剂时，除了要考虑清洗剂的通用性外，还要根据具体情况选择一些有特殊目标的清洗剂，千万不要混合在一起。以上就是助焊剂清洗剂如何选择的相关介绍!想要了解关于助焊剂清洗剂的相关内容介绍，请访问我们的“助焊剂清洗剂”专题了解相关产品与应用 ！
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半导体清洗剂厂家为您分享:半导体制造工艺需要的材料
半导体清洗剂厂家为您分享:半导体制造工艺需要的材料 半导体清洗剂厂家:半导体制造工艺流程长且复杂,涉及到的材料种类多样,半导体材料作为半导体制造产业链上游的重要环节,那么半导体制造工艺需要哪些材料呢?今天小编就跟大家分享一下半导体制造工艺需要的材料:一、抛光材料半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光工艺中使用的材料。 CMP抛光是实现晶圆均匀全局平坦化的关键工艺。抛光材料一般可分为抛光垫、抛光液、调理剂和清洁剂，其中前两种最为关键。抛光垫的材质一般为聚氨酯或聚酯加饱和聚氨酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料（如纳米级二氧化硅、氧化铝颗粒等）等组成。二、掩膜版掩膜版业内又称为光掩模、光刻掩模，主要材质有：石英玻璃、金属铬和光刻胶，以石英玻璃为基材，在其上镀上一层金属铬和感光胶成为一种感光材料。将设计好的电路图案通过电子激光设备曝光在感光胶上，对曝光区域进行显影，在金属铬上形成电路图案，与曝光后类似。然后将负片的光掩模应用于集成电路的投影和定位，通过集成电路光刻机对投影电路进行光刻三、光刻胶光刻胶是一种对光敏感的混合液体。主要成分包括：光引发剂（包括光敏剂、光产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他添加剂。光刻胶可以通过光化学反应和曝光、显影等光刻工艺，将所需的精细图案从光掩模（掩模）转移到待处理的基板上。根据使用场景的不同，这里要加工的基板可以是集成电路材料、显示面板材料（LCD）或印刷电路板（PCB）。光刻胶根据化学反应原理的不同可分为正性光刻胶和负性光刻胶。光刻胶所属的微电子化学品是电子工业与化学工业交叉的领域，是典型的技术密集型产业。从事微电子化工业务需要与电子行业前沿发展相匹配的关键生产技术，如与生产过程相匹配的混合技术、分离技术、提纯技术、分析检测技术、环境治理和监测技术等。光刻胶的技术壁垒包括配方技术、质量控制技术和原材料技术。配方技术是光刻胶功能的核心，质量控制技术可以保证光刻胶性能的稳定性，优质的原材料是光刻胶性能的基础。以上就是半导体制造工艺需要的材料的相关介绍!想要了解关于半导体清洗剂的相关内容介绍，请访问我们的“半导体清洗剂”专题了解相关产品与应用 ！
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IC芯片封装技术类型与SMD的封装主要类型介绍
今天小编为大家带来一篇关于IC芯片封装技术类型与SMD的封装主要类型介绍~IC芯片封装技术类型 ：LGA、PGA、BGA作为电子制造业一名SMT工程师，如果不掌握SMT表面组装组装工艺，就很难去分析与改善工艺，而了解组装工艺流程之前，需要掌握表面组装元器件的封装结构，接下来我们深入浅出的针对封装结构与组装工艺两部分进行详细解析。SMT表面组装元器件的封装形式分类表面组装元器件（SMD）的封装是表面组装的对象，认识SMD的封装结构，对优化SMT工艺具有重要意义。SMD的封装结构是工艺设计的基础，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，SMD的封装主要有片式元件（Chip）类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类，如下图所示。一、电子元器件SMD的封装分类（一）BGA类封装介绍 ：1. BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGA（P-BGA）、倒装BGA（F-BGA）、载带BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）四大类，如下图所示。（二）BTC类封装介绍 ：路板上的底部焊端类器件BTC(Bottom Terminal Component)应用非常广泛,比如焊球阵列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及QFN/LLP等特殊器件，BTC类封装在IPC-7093中列出的BTC类封装形式有QFN（Quad Flat No-Lead package）、SON（SmallOutline No-Lead）、DFN（Dual Flat No-Lead）、LGA（land Grid Array）、MLFP（Micro Leadframe Package），如下图所示。其中，QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，通过大焊盘的封装外围四周焊盘导电实现电气连结。由于无引脚，贴装占有面积比 QFP小，高度 比 QFP 低，加上杰出的电性能和热性能，这种封装越来越多地应用于在电子行业。QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一，也是业界的难题之一。QFN元件三维剖视图和实物外观由于小尺寸封装携带高功率芯片的能力越来越强，像QFN这样的底部终端元件封装就越来越重要。随着对可靠性性能的要求不断提高，对于像QFN这种封装中的电源管理元件，优化热性能和电气性能至关重要。此外，要最大限度地提高速度和射频性能，降低空洞对减少电路的电流路径十分重要。随着封装尺寸的缩小和功率需求的提高，市场要求减少QFN元件热焊盘下面的空洞，因此必须评估产生空洞的关键工艺因素，设计出最佳的解决方案。QFN 封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到 PCB 上，PCB 底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。因而，当芯片底部的暴露焊盘和 PCB 上的热焊盘进行焊接时，由于热过孔和大尺寸焊盘上锡膏中的气体将会向外溢出，产生一定的气体孔，对于 smt 工艺而言，会产生较大的空洞，要想消除这些气孔几乎是不可能的，只有将气孔减小到最低量。（三）LGA全称“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装，它的外形与 BGA 元件非常相似，由于它的焊盘尺寸比 BGA 球直径大 2～3 倍左右，在空洞方面同样也很难控制。并且它与 QFN 元件一样，业界还没有制定相关的工艺标准，这在一定程度上对电子加工行业造成了困扰。（四）BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。目前，绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式，例如intel所有以H、HQ、U、Y等结尾（包括但不限低压）的处理器。BGA可以是LGA、PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。BGA芯片焊点主要缺陷有：空洞，脱焊（开路），桥接（短路），焊球内部裂纹，焊点扰动，冷焊，锡球熔化不完全，移位（焊球于PCB焊盘不对准），焊锡珠等。 影响BGA空洞的因素 : BGA在焊接过程中形成焊点时，一般会经历二次塌陷的过程。第一个过程是焊膏先熔化，元件塌落下来；第二个过程是焊料球也熔化再次塌落，最终形成一个扁圆形的焊点。而从实际情况看，焊点空洞多发生于焊球底部与焊盘之间的位置，其受焊接过程中助焊剂挥发影响较多，因此，工艺曲线与焊膏是影响焊点空洞形成的两个最为重要的因素。BGA区域出现空洞的几率一般比较高。PCB设计、焊料选择、焊接工艺（尤其无铅与混装工艺）、回流气氛（真空炉与氮气）、回流参数等都会对空洞的形成与控制有不同程度的影响。二、芯片封装清洗芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。推荐使用合明科技水基清洗剂产品。
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助焊剂清洗与助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防措施介绍
助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防一、 助焊剂原因引起虚焊及预防在THT或 SMT、THT混装工艺中，波峰焊前要进行助焊剂涂覆，助焊剂性能不良将不能有效去除元件焊面与PCB插装孔、焊盘上的氧化物，导致焊点虚焊。这在更换助焊剂厂家或型号时，应加以特别注意。特别是采用新型号助焊剂时，应做焊接试验。助焊剂要常检查浓度，要按工艺规程更新。二、 焊料因素引起的虚焊及其预防在波峰焊工序中，锡铅焊料在250 ℃高温下不断氧化，使焊料的含锡量不断下降，偏离共晶点，导致焊料流动性差，出现虚焊和焊点强度不够。可采用下面的方法来解决。添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原成Sn，减小锡渣的产生；不断除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的锡；采用含有抗氧化磷的焊料；采用氮气保护焊接，让氮气把焊料与空气隔绝开来，这样就大为减少浮渣的产生。目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低的程度，焊接缺陷最少。在SMT工艺中回流焊工序，焊膏在使用中也会不断氧化，其中的金属含量越来越低，或者其中的助焊剂变少，也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线，可降低虚焊的产生。焊料与PCB金属层，焊料与元件脚金属层之间的匹配不当，也会造成虚焊。有铅焊料与无铅焊端混用时，如果采用有铅焊料的温度曲线，有铅焊料先熔，而无铅焊端不能完全熔化，使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层，因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量最差。在这种情况下，可提高焊接温度，一般提高到230～235 ℃就可以了。三、线路板上的助焊剂清洗通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线等电子组件，和应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上的PCBA电路板（线路板）。就需要高可靠性的保障，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以此类PCBA板子组件还需要进行最高标准和可靠性要求的工艺制程来进行，必须彻底 清除锡膏、助焊剂残留等污染物。PCBA线路板等精密电子组件高可靠性和稳定性如此重要，为了把电子组件出现故障和破坏性损失的可能性降至最低，提高可靠性保障，那么免洗锡膏和免洗助焊剂必然也是需要清洗的，并且为了环保和安全可靠性来说， 水基清洗剂是必然选择！合明科技根据客户的需求，量身定制并研发创造最适合的工艺解决方案，恪守产品质量，以优质技术、产品，满足客户的生产清洗需求。为客户提供多种型号、多用途、多种性能的电子元器件焊接助焊剂。包括无卤助焊剂、水溶性助焊剂、免洗助焊剂。
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锡膏清洗与不同温度锡膏的区别分析
一般来说，锡膏的配方不同、工艺不同、种类也不一样。常见的锡膏有低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏等。那么很多人疑惑的是：低温、中温、高温锡膏三者有什么不同?怎么区分呢？一、锡膏的不同与区分： 低温锡膏 低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。 中温锡膏 中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。 高温锡膏 高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。二、锡膏的金属配方：1、锑添加锑以增加强度，而不影响润湿性。防止锡虫。应避免使用锌，镉或镀锌金属，因为这些会导致焊点脆。2、铋铋可显著降低熔点并改善润湿性。在有足够的铅和锡的情况下，铋会形成熔点仅为95℃的Sn16Pb32Bi52晶体，这些晶体沿着晶界扩散，并可能在较低温度下会引起焊点的故障。因此，当用含铋焊料进行焊接时，预先镀有铅合金的大功率部件在负载下脱硫。这种焊点也容易开裂。具有超过47％Bi的合金在冷却时膨胀，其可以用于抵消热膨胀失配应力。阻止锡晶须的生长。不过价格相对昂贵，可用性有限。3、铜铜可降低熔点，提高耐热循环疲劳性能，并改善熔融焊料的润湿性能。它也降低了铜从板上的溶解速度，并使液体焊料中的部分引线减慢，形成金属化合物。可促进锡晶须的生长。可以使用（约1％）铜在锡中的溶液来抑制BGA芯片的薄膜凸起下金属化的溶解，例如，作为Sn94Ag3Cu3。4、镍可以将镍添加到焊料合金中以形成过饱和溶液以抑制薄膜凸起下金属化的溶解。5、铟铟可降低熔点并延长延展性。在铅的存在下，它形成在114℃下发生相变的三元化合物。非常高的成本（几倍的银色），可用性低。容易氧化，这导致维修和重新制造的问题，特别是当不能使用氧化物除去助焊剂时。在GaAs芯片附着期间。铟合金主要用于低温应用，并且用于将金溶解，比锡中少得多。铟还可以焊接许多非金属（例如玻璃，云母，氧化铝，氧化镁，二氧化钛，氧化锆，瓷，砖，混凝土和大理石）。铟基焊料易于腐蚀，特别是在存在氯离子时。6、铅铅是廉价的，具有合适的性能。比锡更润湿。不过具有有毒性，在一些国家已被淘汰。可阻止锡须的生长，抑制锡害虫。降低铜和其他金属在锡中的溶解度。7、银银提供机械强度，但延展性比铅更差。在没有铅的情况下，它可以提高热循环对疲劳的抵抗力。使用具有HASL-SnPb涂层引线的SnAg焊料熔点为179℃，向锡中添加银可显著降低银涂层在锡相中的溶解度。在共晶锡 - 银（3.5％Ag）合金中，它倾向于形成Ag3Sn的血小板，如果在高应力点附近形成，则可以作为裂纹的起始位置;需要将银含量保持在3％以下以抑制这些问题。8、锡锡是通常是锡膏中基本的成分。它具有良好的强度和润湿性。不过本身就容易出现锡害，锡哭，以及锡晶须的生长。容易溶解银、金以及其它金属，例如，铜对于具有较高熔点和回流温度的锡合金来说，这是一个特别的问题。9、锌锌可降低熔点，成本低廉。然而，它在空气中非常易于腐蚀和氧化，因此含锌合金不适合于某些焊接，例如，含锌锡膏的保质期比无锌的要短。可以形成与铜接触的脆性Cu-Zn金属间化合物层。10、锗锡类无铅焊料中的锗，可抑制氧化物的形成;低于0.002％会增加氧化物的形成。抑制氧化的最佳浓度为0.005％。三、锡膏清洗：钢网锡膏红胶清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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助焊剂的作用知识介绍
助焊剂的作用知识介绍助焊剂是SMT电子焊接的重要材料,是物理和化学的活性混合物,加热到一定温度能去除焊料表面金属物,以促进熔融焊料对金属基材的润湿,助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料的表面张力,提高焊接性能,助焊剂性能的好坏,直接影响到终端产品的质量.助焊焊包括无卤助焊剂、无铅助焊剂、水基助焊剂、水溶性助焊剂等.今天小编就跟大家分享助焊剂的四大作用:一、折叠溶解焊料母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖，焊接时，氧化膜不可避免地会阻碍焊料润湿母材，焊接无法正常进行。因此，必须在母材表面涂上助焊剂，以还原母材表面的氧化物，从而达到消除氧化膜的目的。二、焊接母材的折叠和再氧化母材在焊接过程中需要加热，金属表面在高温下会被氧化，所以覆盖在母材和焊料表面的液态助焊剂可以防止它们被氧化。三、折叠熔焊张力熔化的焊锡表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上一样，由于液体的表面张力，它会立即聚结成珠状液滴。熔融焊料的表面张力阻止其流动到基底金属表面，从而阻止正常润湿。当助焊剂覆盖熔融焊料表面时，可以降低液态焊料的表面张力，从而显着提高润湿性能。四、折叠保护焊母材被焊材料在焊接过程中破坏了原有的表面保护层。良好的助焊剂在焊接后迅速恢复到焊料的保护作用。可加快热量从烙铁头向焊锡表面和被焊物的传递；适当的助焊剂还可以使焊点美观。想要了解更多关于助焊剂的相关内容介绍，请访问我们的“助焊剂”专题了解相关产品与应用 ！
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芯片清洗剂厂家为您分享:芯片与半导体的概念
芯片清洗剂厂家为您分享:芯片与半导体的概念我们常说半导体芯片行业的发展越来越为重要与突出,半导体芯片行业是电子信息产业的基础.近年来国内大力发展芯片半导体自主研发,掀起芯片半导体自主化热潮,芯片半导体行业发展前景也被广泛看好.芯片和半导体是不是同一个概念呢?其实芯片和半导体关系非常密切,今天小编就和大家一起探讨一下芯片和半导体的概念:一、半导体和芯片是同一个概念吗?半导体和芯片是不同的概念:芯片是电子学中缩小电路的一种方法，通常在半导体的表面。半导体是在室温下导体和绝缘体之间导电的材料,半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗设备等领域。①、半导体半导体是一种在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域。例如，二极管是一种由半导体制成的器件。从技术或经济发展的角度来看，半导体的重要性是巨大的。 大多数电子产品，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。硅是最具影响力的半导体材料之一。②、芯片芯片是半导体元器件产品的总称。在电子学中，使电路小型化的一种方法，主要指半导体器件和无源元件。通常在半导体芯片的表面制造。又称集成电路、微电路和微芯片。二、芯片和半导体有什么关系?一般来说，半导体、集成电路和芯片可以等同起来，因为它们实际上是同一件事。半导体是一种材料，在本表中分为四类。由于集成电路占比高，行业习惯称半导体行业为集成电路行业。芯片是集成电路的载体。一般地说，我们把芯片等同于集成电路。三、半导体芯片内部结构:半导体芯片很小。但其内部结构非常复杂，特别是其核心微单元由33,354万个晶体管组成。让我们详细解释半导体芯片集成电路的内部结构。一般来说，我们对集成电路的理解是从大到小的结构层面，这样才能更好的理解。以上是关于半导体和芯片概念的相关介绍，需要了解关于芯片清洗剂的相关内容，请访问我们的“芯片清洗剂”专题了解相关产品与应用 ！
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PCBA上的焊点虚焊的危害及产生原因介绍
今天小编为大家带来一篇关于PCBA上的焊点虚焊的危害及产生原因介绍~电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能，更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃，造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节，虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费，有时为找一个虚焊点，用上一整天的时间的情况并不鲜见。在电子产品生产过程及维修过程中，即使从各方面努力，也无法根治虚焊现象，因此，虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。虚焊：在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一，焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物（IMC）,它使元器件与基板间形成不可靠连接。（这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。）产生原因：基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染；焊料性能不良、助焊剂性能不良、基板焊盘金属镀层不良；焊接参数（温度、时间）设置不当。影响：虚焊使焊点成为或有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，或出现电连接时通时不通的不稳定现象，电路中的噪声 (特别在通信电路中) 增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持电气接触尚好，因此不容易发现。但在温度变化、湿度变化和振动等环境条件作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来，进而使电路“罢工”。另外，虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板基板清洗在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。推荐合明科技的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质，有相当优秀的清洗效果。
