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  • 印制电路板清洗剂厂家,PCB电路板的蚀刻工艺详细讲解

    印制电路板清洗剂厂家,PCB电路板的蚀刻工艺详细讲解

    印制电路板清洗剂厂家,PCB电路板的蚀刻工艺详细讲解清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。随着印制电路生产工艺的发展,生产制造的方法也越来越多。常用的“减成法”是通过先加光化学法或金属丝网漏印法或电镀法在覆铜箔板的铜表层上,将必须的电源电路图型迁移上来,这种图形一般都是由抗蚀原材料构成。然后采用有机化学侵蚀的方法,蚀刻掉多余的部分,留下必须的电源电路图形。现在蚀刻优版给大家介绍以下几类具有代表性的加工工艺:1.光化学蚀刻工艺在清洁的覆铜板上涂抹一层层光感应胶或者抗蚀干膜,在根据照相底板曝光、显影、固膜、蚀刻工艺得到电源电路图像。出掉膜以后,经过机械加工、表层涂膜,再然后包装印刷文本、标记变成制成品。这类加工工艺的特性是图形高精度、生产制造周期时间短,适合批量生产、多种类生产制造。2.金属丝网漏印蚀刻工艺将事前制好的、具备需要电源电路图形的模板放置清洁的覆铜板的铜表层上,用刮板将抗蚀原材料漏印在去铜箔表层上,即得到印料图形。干燥后开展有机化学蚀刻工艺,去除无印料遮盖的裸铜一部分,最终除去印料,即是需要的电源电路图形。这类方式能够开展规模性专业化生产制造,生产量大,低成本,但精密度比不上光化学蚀刻工艺。3.图形电镀蚀刻工艺图形迁移用的光感应膜为抗蚀干的膜,其生产流程大致如下:开料→转孔→孔金属化→预电镀铜→图形迁移→图形电镀→去膜→蚀刻工艺→电镀电源插头→热融→外观设计生产加工→检验→网印阻焊剂→网印字母符号。这种加工工艺如今多用来制造两面线路板或多方面线路板。也被称之为“规范法”。4.全板电镀掩蔽法这种蚀刻方法与“图形电镀蚀刻工艺“相似但也有区别,关键区别在于这类方式应用这种独特特性的掩蔽干膜(性软而厚),将孔和图形遮盖起來,蚀刻工艺时作抗蚀膜用。其生产流程大致如下:开料→转孔→孔金属化→全板电镀铜→贴感光掩蔽干的膜→图形迁移→蚀刻工艺→去膜→电镀电源插头→外观设计生产加工→检验→网印阻焊剂→焊接材料涂敷→网印字母符号。5.超簿去铜箔迅速蚀刻工艺这种蚀刻工艺多应用于纤薄铜箔的层压板。加工工艺与图形电镀蚀刻工艺类似。仅仅在图形电镀铜后,电源电路图形一部分和孔边金属材料铜的薄厚约30μm左右,并非电源电路图形一部分的去铜箔仍为纤薄去铜箔的薄厚(5μm)。对它迅速开展蚀刻工艺,5μm厚的非电源电路一部分被蚀刻掉了,仅留有浸蚀的电源电路图形的一小部分,这类方式能够制取高精、致密的线路板,是有发展前途的新式生产工艺。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上就是印制电路板清洗剂厂家,PCB电路板的蚀刻工艺详细讲解,希望可以帮到您!

  • 线路板清洗溶液,PCB线路板甩铜常见的原因详细分析

    线路板清洗溶液,PCB线路板甩铜常见的原因详细分析

    线路板清洗溶液,PCB线路板甩铜常见的原因详细分析清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCB线路板在制作过程,常会遇到线路板的铜线脱落不良,也是常说的甩铜,从而影响产品品质。那么,PCB线路板甩铜常见的原因有哪些呢?一、PCB线路板制程因素:1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的灰化箔,红化箔及18um以下灰化箔基本未出现批量性的甩铜。2、PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。3、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。二、层压板制程原因:正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落。三、层压板原材料原因:1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。2、铜箔与树脂的适应性不良:当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。以上便是线路板清洗溶液,PCB线路板甩铜常见的原因详细分析,希望可以帮到您!

  • 多层电路板清洗,多层PCB线路板必须要注意的近孔问题详解

    多层电路板清洗,多层PCB线路板必须要注意的近孔问题详解

    多层电路板清洗,多层PCB线路板必须要注意的近孔问题详解多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近,超出了制程能力”的问题,我们在设计PCB板的时候,所考虑最多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线最合理的连接上。高速PCB板线路越密集过孔(VIA)放置的密度就越大,过孔能起到各层间电气连接的作用。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,近孔对生产会造成什么样困难?我们又需要注意哪些近孔问题?下面为你一一讲述。1.钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效。由于在钻完第一个孔过后,在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄,造成钻咀受力不均及钻咀散热不一,导致断钻咀,从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。2.PC多层板中过孔会在每层线路上都有孔环,并且每层孔环四周环境各不一,有夹线也有不夹线的。PCB板厂CAM工程师优在化文件的时候,会在出现夹线过近或者孔与孔过近的情况下将孔环削掉一部分,以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。3.钻孔的孔位公差是≤0.05mm,当公差走上限时多层板会出现下列情况:(1)线路密集时过孔到其他元素360°无规律的出现小间隙,要保证3mil的安全间距,焊盘可能出现多方向削。(2)根据源文件数据计算,孔边缘到线边缘6mil,孔环4mil,环到线只有2mil,保证环到线之间有3mil的安全间距则需要削1mil焊环,削后焊盘只有3mil。当孔位公差偏移量若是上限0.05mm (2mil)时,孔环只剩1mil。4.PCB生产会出现同一方向性的小量偏移,焊盘被削的方向无规则,最坏的现象还会造成个别孔破焊环。5.PCB多层板内层压合偏差的影响。以六层板为例,两个芯板+铜箔压合组成六层板。压合过程中,芯板1、芯板2 压合时可能会有 ≤0.05mm的偏差,压合后内层孔也会出现360°无规律的偏差。由以上问题总结出,PCB打板良率和PCB板生产效率受到钻孔工序的影响。如果孔环过小而孔的周围又没有完整的铜皮保护,虽然PCB可以通过开短路测试且前期产品的使用也不会出现任何问题,但是长期使用可靠度还是不够的。因此给出多层PCB板、高速PCB板孔到孔、孔到线间距的建议:(1)多层板内层孔到线到铜:4层:不用管6层:≥6mil8层:≥7mil10层或10层以上:≥8mil(2)过孔内径边缘间距:同网络过孔:≥8mil(0.2mm)不同网络过孔:≥12mil(0.3mm)针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上就是多层电路板清洗,多层PCB线路板必须要注意的近孔问题详解,希望可以帮到您!

  • 线路板清洗剂厂商,PCB线路板打样中的蚀刻工艺应该注意的质量问题详解

    线路板清洗剂厂商,PCB线路板打样中的蚀刻工艺应该注意的质量问题详解

    线路板清洗剂厂商,PCB线路板打样中的蚀刻工艺应该注意的质量问题详解清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。在PCB打样中,在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。作为线路板从光板到显出线路图形的最后一步,蚀刻应该注意哪些质量问题呢?蚀刻的质量要求是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净。严格来说,蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。侧蚀问题是蚀刻中常被提出来讨论的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比,称为蚀刻因子;在印刷电路工业中,小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响。从许多方面看,蚀刻质量的好坏,早在线路板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为PCB打样各个工序工艺之间存在着非常紧密的内部联系,没有一种不受其它工序影响,而又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题,实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。从理论上讲,PCB打样进入蚀刻阶段,在图形电镀法中,理想状态应该是:电镀后的铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,镀层图形都要大大厚于感光图形;由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。锡或铅锡形成的“沿”,使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净,留下一小部分“残胶”在“沿”的下面,造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”,使线间距变窄,造成印制板不符合客户要求,甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。PCB打样中, 蚀刻工艺一旦出现问题必然是批量性问题,最终会给产品造成极大品质隐患。因此,找到合适的PCB打样厂家尤为重要。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上就是线路板清洗剂厂商,PCB线路板打样中的蚀刻工艺应该注意的质量问题详解,希望可以帮到您!

  • PCB线路板清洗液,PCB板做耐热测试的流程详细介绍

    PCB线路板清洗液,PCB板做耐热测试的流程详细介绍

    PCB线路板清洗液,PCB板做耐热测试的流程详细介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。为保证PCB线路板的质量,需要进行耐温测试,目的是为了防止PCB在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应,导致产品质量差或者直接报废。PCB的温度问题与原材料、锡膏、表面零件的承受温度有关,通常PCB线路板最高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。那么PCB如何做耐热测试呢?1、准备PCB样板、锡炉;取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层现象)基板:10cycle以上压合板:LOWCTE15010cycle以上HTg材料:10cycle以上Normal材料:5cycle以上成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。2、设定锡炉温度为288±5度,并采用接触式温度计量测校正;3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面;再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中,计时10sec後取出冷却到室温,目视有无起泡爆板出现,此为1cycle;4、若目视发现有起泡爆板问题,就立即停止浸锡分析起爆点f/m;若无问题,再继续进行cycle直到爆板为止,以20次为终点;5、起泡处需要切片分析,了解起爆点来源,并拍摄图片。以上便是关于PCB线路板的耐温问题内容,对于不同材质的PCB线路板耐温是多少,需要进行详细了解,不超过其最高限定温度,这样才能避免PCB线路板出现报废问题。以上就是PCB线路板清洗液,PCB板做耐热测试的流程详细介绍,希望可以帮到您!

  • 线路板洗板水,PCB线路板失效问题的9种解决方式详细介绍

    线路板洗板水,PCB线路板失效问题的9种解决方式详细介绍

    线路板洗板水,PCB线路板失效问题的9种解决方式详细介绍随着电子产品的小型化,PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于技术的原因,PCB在生产和应用中出现大量的失效问题。为了弄清楚失效的原因,以便找到解决问题的办法。那么,我们应该怎样对PCB失效问题进行失效分析呢?清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1、光学显微镜光学显微镜主要用于PCB的外观检查,寻找失效的部位和相关的物证,初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的区域等等。2、X射线(X-ray)对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷,只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下,并正由二维向三维成像的设备转变,甚至已经有五维(5D)的设备用于封装的检查,但是这种5D的X光透视系统非常贵重,很少在工业界有实际的应用。3、切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的,一旦进行了切片,样品就必然遭到破坏;同时该方法制样要求高,制样耗时也较长,需要训练有素的技术人员来完成。4、扫描声学显微镜目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜,它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像,其扫描方式是沿着Z轴扫描X-Y平面的信息。因此,扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷,包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话,还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在,由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中,由有铅转换成无铅工艺的过程中,大量的潮湿回流敏感问题产生,即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象,在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时,扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。5、显微红外分析显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法,它利用不同材料(主要是有机物)对红外光谱不同吸收的原理,分析材料的化合物成分,再结合显微镜可使可见光与红外光同光路,只要在可见的视场下,就可以寻找要分析微量的有机污染物。如果没有显微镜的结合,通常红外光谱只能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良,可以想象,没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物,分析腐蚀或可焊性不良的原因。6、扫描电子显微镜分析(SEM)扫描电子显微镜(SEM)是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统,其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速,由磁透镜聚焦后形成一束直径为几十至几千埃(A)的电子束流,在扫描线圈的偏转作用下,电子束以一定时间和空间顺序在试样表面作逐点式扫描运动,这束高能电子束轰击到样品表面上会激发出多种信息,经过收集放大就能从显示屏上得到各种相应的图形。激发的二次电子产生于样品表面5~10nm范围内,因而,二次电子能够较好的反映样品表面的形貌,所以最常用作形貌观察;而激发的背散射电子则产生于样品表面100~1000nm范围内,随着物质原子序数的不同而发射不同特征的背散射电子,因此背散射电子图象具有形貌特征和原子序数判别的能力,也因此,背散射电子像可反映化学元素成分的分布。现时的扫描电子显微镜的功能已经很强大,任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。在PCB或焊点的失效分析方面,SEM主要用来作失效机理的分析,具体说来就是用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。与光学显微镜不同,扫描电镜所成的是电子像,因此只有黑白两色,并且扫描电镜的试样要求导电,对非导体和部分半导体需要喷金或碳处理,否则电荷聚集在样品表面就影响样品的观察。此外,扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜,是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。7、差示扫描量热仪(DSC)在程序控温下,测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度(或时间)关系的一种方法。DSC在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝,当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT时,可通过差热放大电路和差动热量补偿放大器,使流入补偿电热丝的电流发生变化。而使两边热量平衡,温差ΔT消失,并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度(或时间)的变化关系,根据这种变化关系,可研究分析材料的物理化学及热力学性能。DSC的应用广泛,但在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度,这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。8、热机械分析仪(TMA)热机械分析技术(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控温下,测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能,常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑,通过马达对试样施加载荷,当试样发生形变时,差动变压器检测到此变化,并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度(或时间)的关系。根据形变与温度(或时间)的关系,可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA的应用广泛,在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数:测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。9、热重分析仪 (TGA)在PCB的分析方面,主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度,如果基材的热分解温度太低,PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。以上就是线路板洗板水,PCB线路板失效问题的9种解决方式详细介绍,希望可以帮到您!

  • 铝基板线路板助焊剂清洗,PCB铝基板手工焊锡丝常见问题分析

    铝基板线路板助焊剂清洗,PCB铝基板手工焊锡丝常见问题分析

    铝基板线路板助焊剂清洗,PCB铝基板手工焊锡丝常见问题分析PCB铝基板在生产过程中,为了能够保证其较好的应用效果,通常在事后都会采用手工焊接锡丝。这对焊接就有了一定要求,如果焊接搞不好,会存在很大的危害。只有解决了焊接时的一切问题,才能保证PCB铝基板使用的时间更长。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,PCB铝基板手工焊锡丝有哪些常见问题?下面为大家一一解答。一:注意焊接温度由于PCB铝基板材料的特殊性,为了可以保证其焊接时的效果,在焊接时需要确保温度层面的操作,同时也能合理的避免一些操作难题的发生。焊接温度尽量保持恒定,注意好焊接的精度,只有这样才能真正的保证非常好的应用效果。二:挑选适合的原材料在焊接过程中,选择适合的原材料是尤为重要的。在焊接的情况下尽量挑选一些超低温焊条,及其相对的助焊液,那样焊接的效果也会更好。建议不必应用到药芯种类的助焊液,因为那样将会出現较为大的问题,事后的焊接一样也会受到一定的危害。选择好合适的材料在进行焊接,效果会更好一点。三:用烙铁头对点焊施力是危害的烙铁头把发热量发送给点焊,关键靠提升触碰总面积,用电烙铁对点焊加力对加温是毫无效果的,很多状况下是能导致被焊接件的损害。像电阻器、电源开关、连接器的焊接点,一般都是固定不动在塑胶预制构件上,加力的結果非常容易导致正本无效。这就需要保证焊丝的精确度。毕竟手工焊接是一种传统的焊接方式 ,虽然大批量电子设备生产制造已很少选用手工焊接,但对电子设备的检修、调节中不可避免的还是采用手工焊接的方式。同时,焊接质量的好坏也会损害到检修效果,手工焊接作为一项理论性较强的专业技能,要想保证优良的焊接品质,还需要多练,多实践才行!合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂。以上就是铝基板线路板助焊剂清洗,PCB铝基板手工焊锡丝常见问题分析,希望可以帮到您。

  • 软硬结合板PCBA清洗,刚挠结合板及IC载板详细介绍

    软硬结合板PCBA清洗,刚挠结合板及IC载板详细介绍

    软硬结合板PCBA清洗,刚挠结合板及IC载板详细介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。许多客户经常会把刚挠结合板及IC载板搞混淆,下面就为您详解刚挠结合板及IC载板?1、什么是刚挠结合板?刚挠结合板,是指软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板,具有可弯曲、可折叠的特点。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤,刚挠结合板的加工时间更长,制作成本更高。在电子消费类的PCB打样中,刚挠结合板的使用,不仅使空间使用最大化和重量最小化,而且还大大提高了可靠性,从而消除了对焊接接头以及易出现连接问题的脆弱易碎接线的许多需求。刚挠结合板还具有很高的抗冲击性,并且可以在高应力环境中生存。刚挠结合板的用途极为广泛,非常适用于军事,航空和医疗设备,也可以用于诸如起搏器之类的医疗设备中,以减小其空间并减轻重量;同时,还广泛应用于各种智能设备、测试设备,手机、数码相机及汽车等。2、什么是IC载板IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。与刚挠结合板一样,IC载板属于比较高端的 PCB板。它是在HDI板的基础上发展而来的,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。IC载板也叫封装基板,在高阶封装领域,IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上就是软硬结合板PCBA清洗,刚挠结合板及IC载板详细介绍,希望可以帮到您!

  • 电路板清洗,PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法详细介绍

    电路板清洗,PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法详细介绍

    电路板清洗,PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法详细介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。在PCB打样中,镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。对于重负荷磨损的一些表面,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。下面为您讲解PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法:一、麻坑:麻坑是有机物污染的结果;搅拌不良,就不能驱逐气泡,就会形成麻坑。大的麻坑通常说明有油污染,可以使用润湿剂来减小它的影响。小的麻坑叫针孔,处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低等都会产生针孔。镀液维护及工艺控制是关键,防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。二、粗糙、毛刺:粗糙说明溶液脏,充分过滤就可纠正(PH太高易形成氢氧化物沉淀,应加以控制)。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯,严重时都会产生粗糙及毛刺。三、结合力低:如果铜镀层未经充分去氧化层,镀层就会出现剥落现象,铜和镍之间的附着力差。四、镀层脆、可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染,必须用活性炭加以处理。此外,添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。五、镀层发暗和色泽不均匀:镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。为了去除槽中的金属污染,尤其是去铜溶液,应该用波纹钢阴极,在2~5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时。六、镀层烧伤:引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。七、淀积速率低:PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。八、镀层起泡或起皮:镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。九、阳极钝化:阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。以上就是电路板清洗,PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法详细介绍,希望可以帮到您!

  • 工业清洗剂厂家,工业PCB电路板维修规律与方法详细介绍

    工业清洗剂厂家,工业PCB电路板维修规律与方法详细介绍

    工业清洗剂厂家,工业PCB电路板维修规律与方法详细介绍针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。工业PCB电路板经常需要维修,那么,工业PCB电路板维修都有哪些规律呢?一、维修时要了解电路板上的易损部件l、设计不合理的地方最易出故障工业电路板到底有哪些地方设计不合理呢?首先是散热问题,很多电路板损坏都是因为散热设计不好导致;其次是印制板的铜箔线,质量差的电路板电源供电线的铜箔很细,极易因过流而烧断,使主板无法工作。2、使用频繁的地方容易出故障比如,工业电路板的驱动电机、转轴、开关电源的开关管、操作面板的常用按键等。3、负荷重、功率大、工作电压高的部件最易出故障工业电路板的电源、驱动电路、功控器件、运放等是最易损坏的,这些元器件一般紧靠散热片,如果保护措施做的不够、散热不好,很容易成为最先的“牺牲品”。4、保护电路最易损坏电路板上贵重的芯片或部件均设有保护,设备一旦异常,首先牺牲的就是这些保护电路。维修时要一眼能认出这些保护器件。5、内联座、接插件的接口及排线容易接触不良或断线例如板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类。二、工业电路板常用元器件损坏特点及检测工业电路板损坏通常是某一个元件损坏,可能是某一个芯片,某一个电容,甚至一个小小的电阻,维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。1、阻值小的电阻和容量大的电容易坏阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用,也就是起保险丝的作用,若电流过大,首先会把其烧断。另外,供电线路上用许多对地电容来滤波,个头和容量一般较大,若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。2、电容损坏的故障特点及维修电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为:1.容量变小;2.完全失去容量;3.漏电;4.短路。3、运算放大器的好坏判别方法不论是何种类型的放大器,都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻,用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值。如果大的离谱,如几MΩ以上,则我们大概可以肯定器件是做比较器用;如果此阻值较小0Ω至几十kΩ,则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间,有的话定是做放大器用。根据放大器虚短的原理,就是说如果这个运算放大器工作正常的话,其同向输入端和反向输入端电压必然相等!三、维修时要“胸有框图”怎样在在缺少相关资料的情况下,给工业设备进行维修?可以举一反三,一通百通。比如开关电源,总离不开振荡电路、开关管、开关变压器这些,检查时要检查电路有没有起振,电容有没有损坏,各三极管、二极管有没有损坏等。另外,维修时要讲究检修顺序才可找到解决问题的最短路径,避免乱捅乱拆,维修不成,反致故障扩大。以上就是工业清洗剂厂家,工业PCB电路板维修规律与方法详细介绍,希望可以帮到您!

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