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  • 水基清洗剂厂商PCBA清洗,PCBA工艺中DIP自动插件工艺流程及注意事项介绍

    水基清洗剂厂商PCBA清洗,PCBA工艺中DIP自动插件工艺流程及注意事项介绍

    水基清洗剂厂商PCBA清洗,PCBA工艺中DIP自动插件工艺流程及注意事项介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中的一部分,原DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件,而需经过手工插件,之后再通过波峰焊进行焊接,最终产品成型。DIP插件传统工艺大致可细分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程,插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备;波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带,经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接;剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试,如果检查出功能有缺陷,要进行维修再测处理,若检测没有问题,进行包装入库。DIP插件传统工艺逐渐自动化替代人工,根据所插件元件细分为立卧式+异型插件来替代人工插件,立卧式插件设备基本国产也很成熟了,逐渐的被市场认定为高速立卧式标插,异型插件主要可以应对立卧式编带来料,管装来料,散装袋式来料,盒式来料,托盘来料等包装规格来料,先从小到大元件进行依次分解实现设备插件替代人工插件,(当然线束,超重,屏幕等异型元件需要人工结合焊接)随着降本增效的IE工程理念,近两年逐渐的导入PCBA工厂,简单示意流程图如下:设备线体示意图如下:DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节,DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏,所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项。1、在插件之前,需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。2、在插件过程中,必须保障电子元器件与PCB平贴,插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态,切勿高低不平,同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。3、若电子元器件上有极性方向指示表,需按照正确的方向进行插件,切勿随意流出不良品。4、在插件时,需注意插件的力道,切勿在插件时力道过大,导致元器件损坏或PCB板损坏。5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘,需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。6、生产前一定要确认PCB规格型号与所插元件信息是否匹配,如不匹配及时汇报并确认。7、人机结合插件时一定要注意佩戴静电手环与防静电手套,预防由静电击穿贵重的IC芯片等元件。8、一定要及时清理清洁波峰焊锡缸波峰中漂浮的杂陈附着物,减少不明氧化以及焊接爬锡不均匀。9、选择焊/波峰夹爪,喷嘴等关键传动部位按时保养。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是水基清洗剂厂商PCBA清洗,PCBA工艺中DIP自动插件工艺流程及注意事项介绍,希望可以帮到您!

  • 助焊剂元器件焊接,元器件筛选的五大原则介绍

    助焊剂元器件焊接,元器件筛选的五大原则介绍

    助焊剂元器件焊接,元器件筛选的五大原则介绍元器件随着科技的发展逐渐变得种类丰富,五花八门。如何筛选出更加合适自己的元器件,除了适当采用人工挑选的方式之外,还有更重要的设计原则需要遵守,那么这些设计原则是哪些呢?今天就为大家介绍一下吧!元器件筛选方案的设计原则定义如下:筛选效率W=剔除次品数/实际次品数筛选损耗率L=好品损坏数/实际好品数筛选淘汰率Q=剔降次品数/进行筛选的产品总数理想的可靠性筛选应使W=1,L=0,这样才能达到可靠性筛选的目的。Q值大小反映了这些产品在生产过程中存在问题的大小。Q值越大,表示这批产品筛选前的可靠性越差,亦即生产过程中所存在的问题越大,产品的成品率越低。使W=1,L=0才能达到可靠性筛选的目的,这才是理想的可靠性。筛选项目选择越多,应力条件越严格,劣品淘汰得越彻底,其筛选效率就越高,筛选出的元器件可靠性水平也越接近于产品的固有可靠性水平。但是这样做要付出更高的费用和更长的周期,最终降低了筛选效率。因此,筛选条件选择过高会造成不必要的浪费,筛选条件过低则劣品淘汰不彻底,产品的使用可靠性得不到保证。由此可见,筛选强度不够或筛选条件过严都对整批产品的可靠性不利。为了有效而正确地进行可靠性筛选,必须合理地确定筛选项目和筛选应力。为此,必须了解产品的失效机理。产品的类型不同,生产单位不同以及原材料及工艺流程不同时,其失效机理就不一定相同,因而可靠性筛选的条件也应有所不同。因此,必须针对各种具体产品进行大量的可靠性试验和筛选摸底试验,从而掌握产品失效机理与筛选项目间的关系。元器件筛选方案的制订要掌握以下原则:1)筛选要能有效地剔除早期失效的产品,但不应提高正常产品的失效率。2)为提高筛选效率,可进行强应力筛选,但不应使产品产生新的失效模式。3)合理选择能暴露失效的最佳应力顺序。4)对掌握所有产品的失效模式。5)为制订合理有效的筛选方案,必须了解各有关元器件的特性、材料、封装及制造技术。此外,在遵循以上五条原则的同时,应结合生产周期,合理制定筛选时间。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是助焊剂元器件焊接,元器件筛选的五大原则介绍,希望可以帮到您!

  • 水基溶剂厂家PCBA清洗,PCB高频板生产加工和应用方法详细介绍

    水基溶剂厂家PCBA清洗,PCB高频板生产加工和应用方法详细介绍

    水基溶剂厂家PCBA清洗,PCB高频板生产加工和应用方法详细介绍PCB高频板的应用领域很多,大多数都用在对PCB板要求相对严苛的地方,今天整理了PCB高频板生产加工和应用方法,一起来看看吧!清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCB高频板的应用领域:1、移动通讯产品;2、功放、低噪声放大器等 ;3、功分器、耦和器、双工器、滤波器等无源器件 ;4、汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域,电子设备高频化是发展趋势。那么PCB高频板又是如何加工生产的呢?今天就为大家介绍一下工艺流程。NPTH的PTFE板加工流程:开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货PTH的PTFE板加工流程:开料-钻孔-孔处理(等离子处理或者钠萘活化处理)-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货高频板加工难点:1.沉铜:孔壁不易上铜2.图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制3.绿油工序:绿油附着力、绿油起泡的控制4.各工序出现严格控制板面刮伤等针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂以上便是水基溶剂厂家PCBA清洗,PCB高频板生产加工和应用方法详细介绍,希望可以帮到您!

  • 环保清洗剂电路板清洗,pcb多层板的优劣势详细介绍

    环保清洗剂电路板清洗,pcb多层板的优劣势详细介绍

    环保清洗剂电路板清洗,pcb多层板的优劣势详细介绍PCB多层板有什么优点,又有什么缺点呢?今天就为大家解释一下吧!清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。如果将PCB单面板和PCB多层板相比,先不讨论其内部质量如何,我们都可以通过表面看到差异。这些差异对于PCB在整个使用寿命内的耐久性和功能性非常重要。PCB多层板的主要优点:这种电路板具有抗氧化性。多样的结构、高密度、表面涂层技术,确保电路板的质量和安全,可以安全使用。以下是高可靠性多层板的重要特点,即PCB多层板的优缺点:1.PCB多层板孔壁铜厚度为正常是25微米。优点:增强的可靠性,包括改善的z轴扩展阻力。缺点:但也存在着一定的风险:在实际使用的情况下,在吹出或脱气,组装过程中的电连接性(内层分离,孔壁破裂)或在负载条件下发生故障的可能性的问题。IPC Class2(大多数工厂的标准)要求PCB多层板镀铜少于20%。2.无焊接修复或开路修复 。优点:完美的电路确保可靠性和安全性,无需维护,无风险。缺点:如果维修不当,PCB多层板是开放的。即使适当固定,在负载条件(振动等)下也可能存在故障的风险,这可能导致实际使用中的故障。3.超出IPC规范的清洁度要求。优点:提高PCB多层板清洁度可提高可靠性。风险:接线板上的残留物,焊料的积聚会给防焊层带来风险,离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险,这可能导致可靠性问题(差焊接点/电气故障)并最终增加实际故障发生的概率。4.严格控制每个表面处理的使用寿命。优点:焊接,可靠性和降低水分侵入的风险。风险:是旧PCB多层板的表面处理可能导致金相变化,可能会有焊锡性问题,而水分侵入可能导致组装过程中的问题或分层的实际使用,内壁和壁壁的分离(开路)等。无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB多层板都要具有可靠的性能,当然这个跟PCB打板工厂的设备、工艺技术水平都有一定的关联。以上便是环保清洗剂电路板清洗,pcb多层板的优劣势详细介绍,希望可以帮到您!

  • 洗板水线路板清洗,材料及加工对PCB电路Dk和相位一致性的影响探讨

    洗板水线路板清洗,材料及加工对PCB电路Dk和相位一致性的影响探讨

    洗板水线路板清洗,材料及加工对PCB电路Dk和相位一致性的影响探讨清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。随着频率的不断增加,控制印刷电路板(PCB)材料的相位一致性越来越难。准确预测线路板材料的相位变化并不是一项简单或常规的工作。高频高速PCB的信号相位在很大程度上取决于由其加工而成的传输线的结构,以及线路板材料的介电常数(Dk)。介质媒介的Dk越低(例如空气的Dk约为1.0),电磁波传播得越快。随着Dk的增加,波的传播会变慢,这种现象对传播信号的相位响应也会产生影响。当传播介质的Dk发生变化时,就会发生波形相位变化,因为较低或较高的Dk,会使信号在传播介质中的速度对应的变快或减慢。线路板材料的Dk通常是各向异性的,在长度、宽度和厚度(对应x、y和z轴)三个维度中(3D)均具有不同的Dk值。对于某些特殊类型的电路设计,不仅需要考虑Dk的差异,还必须考虑到电路的加工制造对相位的影响。随着PCB工作频率的提高,尤其是在微波和毫米波频率下,例如:如第五代(5G)蜂窝无线通信网络基础设施设备、电子辅助汽车中的高级驾驶员辅助系统(ADAS),相位的稳定性和可预测性将变得越来越重要。那么究竟是什么导致了线路板材料的Dk发生变化呢?在某些情况下,PCB上Dk的差异是由材料(例如铜表面粗糙度的变化)本身引起的。在其他一些情况下,PCB的制造工艺也会造成Dk的变化。此外,恶劣的工作环境(例如较高的工作温度)也会使PCB的Dk发生改变。通过了解材料的特性、制造工艺、工作环境、甚至Dk的测试方法,等多方面来研究PCB的Dk如何变化。这样能更好地理解、预测PCB的相位变化,并将其带来的影响最小化。各向异性是线路板材料的一种重要特性,Dk的特性非常类似于三维数学上的“张量”。三个轴上不同的Dk值导致了三维空间中电通量和电场强度的差异。根据电路所用的传输线类型,具有耦合结构电路的相位可以被材料的各向异性改变,电路的性能取决于相位在线路板材料上的方向。一般来说,线路板材料的各向异性会随板材的厚度和工作频率而变化,Dk值较低的材料各向异性较小。填充的增强材料也会造成这种变化:与没有玻璃纤维增强的线路板材料相比,具有玻璃纤维增强的线路板材料通常具有更大的各向异性。当相位是关键指标,并且PCB的Dk是电路设计建模的一部分时,描述比较两种材料之间的Dk值应该针对的是同一个方向轴线上的Dk。深入探讨设计Dk电路的有效Dk取决于电磁波在特定类型传输线中的传播方式。根据传输线的不同,电磁波一部分通过PCB的介质材料传播,另外一部分会通过PCB周围的空气传播。空气的Dk值(约为1.00)低于任何电路材料,因此,有效Dk值实质上是一个组合Dk值,它由传输线导体中传播的电磁波、电介质材料中传播的电磁波,以及基底周围空气中传播的电磁波共同作用而确定。“设计Dk”就试图提供相对“有效Dk”更为实用的Dk,因为“设计Dk”同时考虑了不同传输线技术、制造方法、导线、甚至测量Dk的试验方法等多方面的综合影响。设计Dk是在电路形式下对材料进行测试时提取的Dk,也是在电路设计和仿真中最适合使用的Dk值。设计Dk不是电路的有效Dk,但它是通过对有效Dk的测量来确定的材料Dk,设计Dk能反映电路真实性能。对于特定的线路板材料,其设计Dk值可能会因为线路板不同区域的细微差异而发生变化。例如:构成电路导线的铜箔厚度可能会不均匀,这就意味着不同铜厚的地方设计Dk都会不同,并且由这些导体形成的电路的相位响应也会跟着发生变化。铜箔导体表面的粗糙程度也会影响设计Dk和相位响应,较光滑的铜箔(例如压延铜)对设计Dk或相位响应的影响要小于粗糙铜箔。PCB介质材料的不同厚度中导体铜箔表面粗糙度对设计Dk和电路的相位响应产生不同影响。具有较厚基板的材料往往会受到铜箔导体表面粗糙度的影响较小,即使对于表面较为粗糙的铜箔导体,此时其设计Dk值也更接近于基板材料的介质Dk。较厚的介质基板受到铜箔粗糙度的影响较小,设计Dk值相对更低。但是,如果用较厚的线路板来生产加工电路,尤其是在信号波长较小的毫米波频率下,要保持信号幅度和相位的一致性就会更加困难。较高频率的电路往往更适合选用较薄的线路板,而此时材料的介质部分对设计Dk和电路性能影响较小。较薄的PCB基板在信号损耗和相位性能方面受导体的影响会更大一些。在毫米波频率下,就电路材料的设计Dk而言,它们对导体特性(如铜箔表面粗糙度)的敏感性也比较厚的基板要大一些。如何选择传输线电路在射频/微波和毫米波频率下,电路设计工程师主要采用以下几种常规的传输线技术,例如:微带线、带状线、以及接地共面波导(GCPW)。每种技术都有不同的设计方法、设计挑战、相关优势。例如,GCPW电路耦合行为的差异将影响电路的设计Dk,对于紧密耦合的GCPW电路,以及具有紧密间隔的传输线,利用共面耦合区域之间的空气,可以实现更高效的电磁传播,将损耗降到最低。通过使用较厚的铜导体,耦合导体的侧壁更高,耦合区域中利用更多的空气路径可以最大限度地减少电路损耗,但更为重要的是理解减小铜导体厚度变化带来的相应的影响。许多因素都可以影响给定电路和线路板材料的设计Dk。例如,线路板材料的温度系数Dk(TCDk)这个指标,就是用来衡量工作温度对设计Dk及性能的影响,较低的TCDk值表示线路板材料对温度依赖性较小。同样,高相对湿度(RH)也会增加线路板材料的设计Dk,特别是对于高吸湿性的材料。线路板材料的特性、电路制造过程、工作环境中的不确定因素,都会影响线路板材料的设计Dk。只有了解这些特性,并且在设计过程中充分考虑这些因素,才能将其影响降到最低。以上便是洗板水线路板清洗,材料及加工对PCB电路Dk和相位一致性的影响探讨,希望可以帮到您!

  • 清洗剂汽车FPC清洗,汽车FPC板的锡珠形成的原因介绍

    清洗剂汽车FPC清洗,汽车FPC板的锡珠形成的原因介绍

    清洗剂汽车FPC清洗,汽车FPC板的锡珠形成的原因介绍PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因,以供大家参考。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。在汽车FPC板离开液体焊锡的时候,非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候,它们之间会拉成锡柱,然锡柱拉断掉落回锡缸时,会溅射出焊锡,焊锡落在PCB板上从而形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。锡珠形成的第二个原因是汽车FPC板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果汽车FPC板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在汽车FPC板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是汽车FPC板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在汽车FPC板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。这就是FPC板上锡珠产生的三大原因,当然还有很多其他的小原因也会引起锡珠的产生,不过随着科技发展,技术人员面对锡珠的产生也开始有丰富的经验,这些经验也能快速的帮助技术人员找到应对方法,这可能就是科学与知识的魅力吧。

  • 水基清洗剂柔性电路板清洗,FPC的组成材料、基本结构与焊接步骤

    水基清洗剂柔性电路板清洗,FPC的组成材料、基本结构与焊接步骤

    水基清洗剂柔性电路板清洗,FPC的组成材料、基本结构与焊接步骤清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。FPC又被称为软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。组成材料1、绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层,粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中,它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖,以使电路与灰尘和潮湿相隔绝,并且能够降低在挠曲期间的应力,铜箔形成了导电层。在一些柔性电路中,采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件,它们能够提供尺寸的稳定性,为元器件和导线的安置提供了物理支撑,以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中,它就是粘接层片,它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能,并且能够消除一层薄膜,以及具有粘接层数较少的多层的能力。2、导体铜箔适合于使用在柔性电路之中,它可以采用电淀积(ED),或者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽,而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料,可以被制成许多种厚度和宽度,ED铜箔的无光泽一侧,常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外,还具有硬质平滑的特点,它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。3、粘接剂粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外,它也可用作覆盖层,作为防护性涂覆,以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式,覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆采用的筛网印刷技术。不是所有的叠层结构均包含粘接剂,没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较,具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特点,以及由于消除了粘接剂的热阻,从而提高了导热率,它可以使用在基于粘接剂叠层结构的柔性电路无法使用的工作环境之中。基本结构铜箔基板:Copper Film。铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种,常见厚度为1oz、1/2oz和1/3oz。基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种。胶:粘接剂,厚度依客户要求而决定。覆盖膜保护胶片:Cover Film,表面绝缘用,常见的厚度有1mil与1/2mil。离型纸:避免接着剂在压着前沾附异物,便于作业。补强板:PI Stiffener Film,补强FPC的机械强度,方便表面实装作业,常见的厚度有3mil到9mil。EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。如何焊接1、操作步骤(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。(2)用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。(3)开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。(4)焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。2、注意事项在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本 增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4:3的矩形。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上就是水基清洗剂柔性电路板清洗,FPC的组成材料、基本结构与焊接步骤介绍,希望可以帮到您!

  • 柔性FPC线路板清洗,柔性印刷电路板FPC适合高频应用介绍

    柔性FPC线路板清洗,柔性印刷电路板FPC适合高频应用介绍

    柔性FPC线路板清洗,柔性印刷电路板FPC适合高频应用介绍印刷电路板PCB的需求随着科技的发展日渐增加,而宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB电路板的应用。正确选择PCB电路板的类型是确保完整可靠系统设备的关键。在高频应用的三种印刷电路板类型中,已发现柔性印刷电路板是最佳选择。今天就来为大家解释一下,为什么柔性电路板那么适合高频应用吧!清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。有许多因素使柔性印刷电路板非常适合高频应用:lFlex材料:高频应用需要薄膜电路层保持一致,才能被应用得更好,因此在随后的电路板发展过程中,各种类型的柔性聚合物膜就成为PCB电路板发展中不可或缺的材料。这些薄膜可确保形成薄且一致的柔性层,这使其成为高频应用的最佳选择。l铜:柔性电路板智造的过程中所需要的同类型与常规的刚性电路板不同,这也是使得柔性印刷电路板适合高频应用的一大原因。通过大铸锭穿过一系列轧辊而制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会使铜延展并退火,从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中,大晶粒的尺寸能让铜更加适合这种类型的电路板。而且,铜会通过粘合剂而不是钎焊连接到挠性材料上,这很容易折断。l电介质:这是一种层压树脂,具有良好的绝缘性和导电能力。电介质包含陶瓷填料,该陶瓷填料充当粘合剂并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧或丙烯酸粘合剂构成。在高于1 GHz的频率下,两者的相对介电常数都很高。这就是为什么柔性材料用于高频应用的原因,因为它们具有高介电厚度。上述原因证明柔性印刷电路板是用于高频应用的最佳电路板类型。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是柔性FPC线路板清洗,柔性印刷电路板FPC适合高频应用介绍,希望可以帮到您!

  • 软性印刷电路板水性清洗液,详解基材对无胶FPC的重要性有哪些方面

    软性印刷电路板水性清洗液,详解基材对无胶FPC的重要性有哪些方面

    软性印刷电路板水性清洗液,详解基材对无胶FPC的重要性有哪些方面软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),简称软板,具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点,在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下,目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等到用途。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。传统软板材料,主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主,接着剂是以Epoxy/Acrylic为主,但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳,长期使用温度限制在100 200,使得三层有胶软板基材(3-Layer Flexible Copper Clad Laminate,3-Layer FCCL)的领域受限。(A)三层有胶软板基飘扬结构 (B)二层无胶软板FPC基材结构新发展的无胶软板FPC基材(2-Layer FCCL)仅由PI膜/铜箔所组成,因为不需使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。无胶软板FPC基材重要的特性01耐热性无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂,所以耐热性相当优异,且长期使用温度可达300以上,图2是在定温200下, 无胶软板FPC基材与三层有胶软基材抗撕强度对时间的关系,结果表示高温长时间下无胶软板FPC基材抗撕强度变化极小,而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。图3是无胶软板FPC基材与三层有胶软板基材抗撕强度对温度之关系,结果表示无胶软板FPC基材当温度大于120,因接着剂劣化使得抗撕强度剧烈下降。一般在软板上做SMT焊接时,温度大多超过300,另外软硬结合板(Rigid-Flex)生产中的压合过程温度也高达200,对三层有胶软板基材而言并不适用这些应用。02尺寸安定性无胶软板FPC基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小,即使高温(300下)尺寸变化率仍在0。1%之内;但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助,现今高阶的电子产品如LCD、电电视(PDP)、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性,所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下,无胶软板FPC将成为市场的主流。03抗化性无胶软板FPC基材的抗拒化学药品性能相当优异,在长时间下抗撕强度无明显改变,而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳,抗撕强度随时间增长而大幅下降。无胶软板FPC基材其它的特性还包括可降低基材厚度,符合轻薄短小趋势,此外因为蚀刻后氯离子的残留量低,降低了离子迁移性,也啬了细线路的长期信赖性。无胶软板FPC基材的制造法无胶软板FPC基材制造方式有三种:(1) 溅镀法/电镀法:以PI膜为基材,利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后,再以电镀法(Electroplating), 使铜厚度增加。此法优势是能生产超薄的无胶软板FPC基材,铜厚后3 12,另外还可生产双面不同厚度的软板。(2) 涂布法:以铜箔为基材,将合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上,经烘箱干燥及亚酰胺化后(Imidization),形成无胶软板FPC基材。涂布法多用于单面软板,若铜厚低于12以下,此法制造不晚且对双面软板基材制造有困难。(3) 热压法:以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂,先经高温硬化,再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融与铜箔厚度同样很难低于12 。无胶软板FPC基材的制造方法,其中以[溅镀/电镀法]最能达到超薄的要求——铜箔厚度3 12,唯目前仍须克服设备投资过于高昂及技术的问题,才能达成量产目标。应用与市场现况根据Mektec 的市场预估,未来5年内,无胶软板FPC基材将逐步取代三层有胶软板基材,高阶软板的市场,以日本市场为例,无胶软板FPC基材市场规模已从1997年的29万平方公尺,提升为2000年172万平方公尺,市场规模成长将近6倍,而占有率也将从3。4%提高为16。8。此外,欧盟将于2004年全面禁止含卤素及铅等有毒物质的产品输入,无胶软板FPC基材因免除接着剂的使用,不需使用含卤素的给燃剂,同时又可满足无铅高温制程的要求,正是业者最佳的选择。结论:强调携带轻巧化、人性化的资讯及通讯产品已成为当今市场主流,在国内已经成为全球第二大笔记型电脑生产地,以及通讯市场快速起飞等刺激下,未来事携式产品朝向轻薄短小、高功能、细线化、高密度之走势,未来铜厚度在5以下的超薄无胶软板FPC基材市场需求将十分殷切。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是软性印刷电路板水性清洗液,基材对无胶FPC的重要性详解介绍,希望可以帮到您!

  • FPC软板助焊剂清洗,深入介绍哪种FPC关键材料更有远景?

    FPC软板助焊剂清洗,深入介绍哪种FPC关键材料更有远景?

    FPC软板助焊剂清洗,深入介绍哪种FPC关键材料更有远景?清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。5G的应用终端是智能手机,伴随着1G到5G的发展,手机通信使用的无线电波频率逐渐提高,波长变短,天线也越来越短。由于电磁波具有频率越高,波长越短,越容易在传播介质中衰减的特点,频率越高,要求天线材料的损耗越小。4G时代的天线制造材料是采用PI膜(聚酰亚胺),但PI在10Ghz以上频率时,由于热量积累引起的温度变化会导致天线形变,产生传输损耗,导致波形失真,影响传输速度,无法满足5G天线的需求,而MPI(改性聚酰亚胺)恰好能改善这个状况。一、MPI材料简介PI(Polyimide)通常通过二酸酐和芳香族的两种单体的加成缩合反应来合成聚酰胺酸(聚酰亚胺的前体),将该溶液酰亚胺后,通过浇铸法将其加工成薄膜。PI薄膜主要用做柔性电路板FPC中的绝缘材料,即以FPC为基材的移动终端天线是由聚酰亚胺(PI)包裹铜箔制成的。PI薄膜耐高温达400°C以上,长期使用温度范围-200~300°C,部分无明显熔点,高绝缘性能,10^3 赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘。MPI(Modified Polyimide)是改良的聚酰亚胺,是非结晶性的材料,基本上在各种温度下都可进行操作,特别是在低温压合铜箔时,能够轻易的与铜的表面接着。MPI是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI,MPI的介电常数,吸湿性和传输损耗介于PI和LCP之间,在10-15GHz的高频信号处理上可以满足5G时代的信号处理需求。二、MPI材料的产业链MPI从树脂材料到最后的手机天线模组需经过如下步骤:MPI树脂/薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。MPI树脂经过加工后得到MPI薄膜,MPI薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL,软板企业再将FCCL加工成FPC,最后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。(1)MPI薄膜方面,MPI材料源于对原PI材料氟化物配方的改善,MPI薄膜的主要材料为电子级PI薄膜,由于PI薄膜具有较高的技术门槛,目前PI薄膜主要供应商仍为海外企业,包括美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学等,这几家公司基本垄断了电子级PI薄膜市场,因为MPI薄膜是由PI薄膜改性所得,所以MPI薄膜主要供应商大多为原PI薄膜供应商。目前我国的低端电工级PI薄膜已经基本满足国内需求,而电子级PI薄膜很大程度上依赖进口。(2)MPI FCCL方面,供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控,其中杜邦为苹果供货。另外,国内厂商生益科技在MPI FCCL产品上具有一定技术储备。(3)MPI软板则由鹏鼎、台郡、嘉联益等占据。其中台郡专注于高频高速MPI软板天线设计,嘉联益已正式推出MPI天线产品,且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。综上所述,从上游看,原材料、薄膜、FCCL供应商大多由国外企业掌控,国内MPI天线产业链上游供应商较为稀缺,尤其是MPI薄膜方面。三、PI材料,MPI材料与LCP材料的性能对比4G时期使用的传统PI材质的介电常数在3-4左右(介电强度一般使用Dk或介电常数εr表征),在10GHz以上的高频波段介质损耗角tanδ达到0.008(介质损耗角用Df或耗损角正切值tanδ表征),同时由于PI材料具有一定的吸水性,高温下吸水后水分会导致介电强度升高,同时影响PI薄膜与软板下层结构的结合,因此PI材料慢慢不适用于5G手机的天线使用。5G时期,需要具有更低的介电强度和更小的介质损耗角的手机天线材质以提高传输信号的可靠性。目前常见代替PI的两种材质分别为LCP和MPI。LCP(Liquid Crystal Polymer),即液晶聚合物/高分子,是一种由刚性高分子链结构组成的全芳族液晶聚酯类高分子材料,最早应用于工业领域,后来凭借介质损耗与导体损耗更小,具备灵活性、密封性等特性,LCP逐渐应用于智能手机天线,LCP材料的介电常数更小(εr<3),高频介质损耗角更小(tanδ为0.002-0.004),并且相比于PI材料有更低的吸水性。但LCP成本较高,工艺复杂,原材料相对短缺,良率较低,产业链尚不成熟,因此仍未在短时间内被广泛使用。MPI即经过改性处理的PI材料,经过处理之后,MPI材质的传输损耗得到了一定的改善,吸水性也有所降低,在中低的工作频段下,工作性能十分接近LCP,在15GHz以上的频段,MPI材料的传输损耗渐渐增大,LCP材料优势明显,且在吸水性方面明显占优。MPI相较LCP具有明显的成本优势,生产工艺也更容易实现,且由于MPI材料是基于PI材料的基础上发展起来的,所以其产业链相对成熟,因此MPI材料被认为是5G手机天线的过渡产品,在5G中低频段上使用较多,或与LCP搭配使用,这也是目前一个较为折中的选择。四、小结LCP在10GHz以上的波段传输性能显著,目前还没有可以代替的材料。但是LCP 树脂生产主要集中在美、日两地,LCP薄膜主要是日系供货商,材料比较短缺,其材料本身耐热性较差,良率较难控制,因此LCP行业壁垒高,产能释放慢。MPI是在PI的基础上改性制得,虽然形成产业的时间较晚,但是技术门槛相对较低,与LCP相比,MPI产品良率高、成本低、上游原材料充裕,此外,由于MPI是由PI改性而制备,技术门槛相对较低,在需求旺盛的条件下,MPI产能爆发期要早于LCP。MPI应用于手机天线材料成熟较晚,很多PI厂商的MPI产能还未释放,另外,目前5G应用波段主要在SUB-6GHz,4G向毫米波过渡期会很长,未来主流应用仍会长期维持在SUB-6GHz频段。因此,MPI完全具备与LCP一较高下的可能,再考虑上成本、加工良率等优势,MPI综合性价比要高于LCP,因此随着MPI产能爆发期的到来,MPI与LCP价差也会扩大,拥有更高性价比的MPI市场将会扩容。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是FPC软板助焊剂清洗,FPC关键材料的介绍,希望可以帮到您

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