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  • 溶剂清洗剂基础知识介绍

    溶剂清洗剂基础知识介绍

    溶剂清洗剂基础知识介绍溶剂清洗剂按照安全性能可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要为有机烃类、醇类及酯类,后者主要为氯代烃类和氟代烃类等。其工艺特点简介如下:1.HFC/HCFC类:主要成分是含氢的氟氯烃,优点是挥发性好,PCBA清洗后干燥速度快,缺点是价格比较高,清洗能力弱,不环保,会对大气臭氧层产生破坏作用,未来使用必将受到限制。2.氯代烃类:主要代表物质有二氯甲烷、三氯乙烷等,其清洗油脂类污染物能力较强,不易燃易爆,使用安全。缺点是毒性大,与塑料、橡胶等兼容性差,易腐蚀线路板,且该类物质稳定性差。3.烃类:主要是碳氢化合物,如汽油、煤油等。烃类对油脂类污染物清洗能力强,由于低表面张力,对PCBA夹缝部分有良好的清洗效果,不腐蚀金属,毒性低,使用方便。缺点最主要的就是因易燃易爆,有安全隐患,必须采用严格的防范措施。4.醇类:如甲醇、乙醇和异丙醇等,醇类对极性污染物溶解能力强,对松香清洗效果好,但难清洗油脂类污染物;不易腐蚀金属和塑料等,干燥快。缺点是挥发性大,易燃烧,使用有安全隐患。

  • 水基清洗剂​基础知识介绍

    水基清洗剂​基础知识介绍

    水基清洗剂基础知识介绍水基清洗技术是以水为清洗介质,并附加表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等各类添加剂而制成,通过溶解、吸附、浸透等多种机理除去各类污染物。水清洗工艺主要特点是不易燃易爆、无毒环保、操作安全,清洗能力强、清洗过程中损耗小、成本低,因为有效成份自由度大,可由PCBA的特殊要求而制定配方,解决了很多有机溶剂清洗剂无法解决的难题,清洗范围广、适用能力强,水基清洗剂灵活的组分可极大满足客户端需求,尤其在采用超声清洗和喷淋清洗时,较有机溶剂更具优势。当然水基清洗剂也有缺点,对清洗设备要求高,且需对失效的清洗剂即废水进行处理等。工业清洗剂自改革开放以来,已经发展了几十年,为工业发展提供巨大的经济效益和技术支持。进入二十一世纪以来,环保一直是居高不下话题之一。在清洗剂行业,从哪些方面可以着手治理环保?从目前的方法来说,从以下方面进行考虑,淘汰以三氯乙烷、甲基氯仿和四氯化碳为清洗剂或溶剂的生产工艺。清洗过程中产生的废溶剂密闭收集,有回收价值的废溶剂经处理后回用,其他废溶剂应妥善处置;鼓励使用环保型清洗剂和水基型的清洗剂。

  • 环保水基清洗剂厂家合明科技分享:微电子封装点胶技术的研究进展

    环保水基清洗剂厂家合明科技分享:微电子封装点胶技术的研究进展

    环保水基清洗剂厂家合明科技分享:微电子封装点胶技术的研究进展清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。摘要: 流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发,对点胶技术的发展进行了概述;在对比各种点胶方式的同时,重点介绍了无接触式喷射点胶技术,以及其中所涉及的关键技术,并提出了评价点胶品质的标准。 0 引言 流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。 随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100μm的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。 然而,无接触式喷射点胶尚处于起始阶段,其喷射胶点相对较大,且准确性也有待提高。本文结合国内外微电子封装行业的发展状况及趋势,对各种点胶技术特点进行对比分析,对未来点胶技术发展趋势进行了展望,并提出了点胶品质的评价标准。 1 点胶技术概述 根据点胶原理不同,点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶,如图1所示。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润基板,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。这项点胶技术的最大特点是需要配置高精度的高度传感器,以准确控制针头下降和抬起的高度。无接触式点胶则以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z轴方向的位移。近年来,点胶技术正在经历一场由接触式向无接触式的转变,国外已有公司从事无接触式点胶设备的研究和开发,例如Asymtek公司和EFD公司都推出了各自的产品;然而,目前国内超过70%的点胶系统仍然采用传统的接触式针头点胶,并且主要是时间/压力型;无接触式(喷射)点胶系统的市场份额不足10%,其发展和应用尚处于起始阶段。因此,针对目前我国点胶技术的发展状况,研究具有自主知识产权、高精度、高可靠性的流体点胶技术势在必行。 2 接触式点胶 2.1 大量式点胶 大量式点胶包括针转移式点胶和丝网印刷式点胶,如图2所示。这种传统的点胶方式点胶速度快,主要用于印刷电路板(PCB)大规模生产线上,但其缺乏柔性,点胶精度不高,一致性差,并且胶液直接暴露在空气中,容易吸水和挥发。针转移式点胶适应性较差,不同胶点样式须更换针板,并且点胶过程中,胶液反复加热,使用寿命短。丝网印刷式点胶只适用于比较平整的表面,遗憾的是集成电路一般表面都是凹凸不平的,这使其应用受到了限制。2.2 针头式点胶 2.2.1 计量管式点胶和活塞式点胶 继大量式点胶之后,经过长期探索和研究,相继出现了计量管式点胶和活塞式点胶等新型点胶方式。如图3a、图3b所示,它们都是通过压力驱动胶液流出,可获得直径较小的胶点。计量管式点胶由螺杆旋转提供连续压力,迫使胶液从针头流出,能容易地画出线和圆等连续图案,但点胶量大小与螺杆几何参数有关,不易控制;活塞式点胶靠活塞推动腔体内胶液的流出,该装置点胶一致性好,但胶量也难控制,且清洗复杂,密封要求高。2.2.2 时间/压力型点胶 目前,应用最广泛的点胶方式是时间/压力型点胶,其最早是被应用于SMT(表面贴装技术)中,它通过脉动的气压挤压针筒内活塞,将流体通过底部针头挤出至基板,如图3c所示。 该点胶技术适用于中等黏度的流体,胶点的大小取决于气体压力和作用时间。这种设备便宜、操作简单、维护方便、适用性好、方便清洗。但它对流体黏度敏感,气压反复压缩释放过程易使流体温度升高,影响流体流变特性,点胶速度难以提高,同时影响形成的胶液直径大小的一致性,相对其他点胶方式一致性差(表1)。另外,随着针筒内的胶量改变,胶点的大小会随着变化,响应速度变慢。3 无接触式点胶 电子封装将向高密度、超小型、超高集成度和三维封装的方向发展;流体分配的速度需要大于45 000点/h;使用的流体材料黏度范围越来越大,种类也越来越多,尤其是开始应用非牛顿流体材料,非牛顿流体材料复杂多变的特性使得点胶的性能和品质难以保证。这些原因使得传统的接触式点胶已不能适用于未来的电子封装产业,并在其应用过程中逐渐暴露出各种缺陷:针头与元件靠得很近而容易损伤元件;针头需做Z向位移运动,影响了点胶速度,且设备需配置高度传感器精确控制Z向位移;针头点胶无法到达空间狭小的地方等。因此,探索和研究新型点胶方式,使其更适应电子封装行业的发展与应用,已成为当前的热门课题。 最近20年,点胶技术在控制流体沉积、针头定位和胶点一致性方面都得到很大进步,点胶速度也得到了较大提高,最新点胶方式(由Mydata提出)的速度最高可达400点/s,点胶技术也正逐渐从接触式点胶转化为能高度自动化操作的无接触喷射点胶。喷射点胶技术由喷墨技术演变而来,它的出现为电子封装行业带来了深远影响。 3.1 喷墨技术 喷墨技术是将墨水喷涂到基底上的技术,有热气泡式和压电式两种(图4),主要用于印刷、压电式喷墨,还运用于药剂生产。热气泡式喷墨通过热敏电阻加热墨水产生气泡,气泡爆破使墨水喷出形成墨滴;压电式喷墨利用压电材料的压电效应产生机械力,并以机械动作将墨水“挤”或“推”出去。早期,人们已经意识到喷墨技术可应用于电子封装工业,获得小至10pL的液滴,且可控制喷射速度,在基底上可喷射得到各种样式的图案。但电子封装中使用的流体黏度较高(1~100Pa·s),如图5所示,而喷墨技术只能喷射像墨水这样的低黏度流体(通常是0.03Pa·s以下),很难应用于除墨水之外的其他流体材料。3.2 喷射点胶技术 喷射点胶的研究还在起始阶段,技术相对还不成熟,这项技术主要是采用瞬间高压驱动胶液喷出,使流体材料沉积到基底的固定位置上(图6),每次喷射只能得到一个胶点,通过逐次叠加可以得到其他形式的图案,其应用的流体黏度范围广,几乎可以运用于电子封装中的各种流体,而且喷射速度快、胶点一致性好、适应性强。喷射式点胶成功克服了接触式针头点胶的缺陷,没有Z向位移,使得点胶品质不受喷头与基板距离的影响,提高了胶点一致性,同时,点胶速度也有很大提高,喷射频率可达50000点/h以上(表1),而且喷射式点胶可以适应很复杂的封装环境,实现液滴的准确定位,但喷射不同大小的液滴需更换喷嘴,操作柔性较差,喷射较高黏度流体时须配置温控器。近年来,出现了一些能控制液滴大小的喷射点胶系统,使得喷射点胶的性能得到了进一步改善。由于未来电子封装密度将会大幅度提高,传统的接触式针头点胶已不能满足应用要求,相对其他点胶技术,喷射点胶技术更能适应这样的发展趋势,具有更好的应用前景,它正快速发展成为电子集成、半导体封装和平板显示集成点胶的标准方式。目前,喷射点胶技术有机械式和压电式两种,压电式点胶主要应用于低、中黏度流体,机械式点胶则可以喷射黏度较高的流体。当配置温控器时,两种方式基本上都能应用于电子封装中的各种流体材料。 3.2.1 机械式喷射点胶 机械式喷射点胶在电子制造业中已得到很好发展,主要用于喷射高黏度流体。在此种喷射方式下,流体只需要用相对较低的压力引入到料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1MPa,液晶之类的低黏度材料需要的压力在0.01MPa左右。如图7所示,料筒中的流体通过供料系统压力作用流入阀腔,当阀杆向上运动时,流体流入阀腔内,由于喷嘴非常小且供料系统提供的压力足够,故空气无法从喷嘴位置抽入到系统中。随后,阀杆以设定的速度快速向下运动,同时带动流体流动,当阀杆与阀座接触时,迫使一束流体从喷嘴喷射出去。这种喷射方式中,阀杆前端与阀座恰好接触时,一定体积的流体被卡在两者之间的间隙里,并只能经过阀座上的喷嘴才能流出,阀杆运动很快从而使这部分流体受到的瞬时压力非常大。如图8所示,此时,喷嘴处流体的动能急速增加,使得这部分流体可获得足够速度而喷出,并到达基板固定位置上。该技术的优点在于液体在喷嘴位置可以获得很大的瞬时压力,因此可以喷射那些黏度很高的流体;缺点是所喷射出的胶点尺寸比压电式或热气泡式大很多,结构复杂,且喷射频率比压电式的低。国内一些研究机构(主要有华中科技大学、中南大学和上海大学)对这类喷射设备研究较多。其中,华中科技大学张鸿海等开发的气缸式喷射点胶系统的最高工作频率为30Hz,最小胶点直径为0.7mm。3.2.2 压电式喷射点胶 压电式喷射点胶利用了压电材料的逆压电效应,喷射频率高、设备结构简单,而且喷射可以获得直径小至10μm的胶点;另一方面,压电结构的控制精度高,可提高喷射点胶品质。但压电式喷射点胶的流量小,若要提高喷射流量需要采用放大机构或增大喷射装置的体积;另外,使用的压电材料都比较脆,容易老化。目前压电式喷射装置分为以下两种类型。 第一类压电式喷射点胶作为热喷墨印刷技术的主要竞争对手出现,应用于LED中有机颜料的注入,工作频率可达20kHz。如图4b所示,压电式喷射器应用压电材料的变形,直接推动流体运动,流体在内外压力差的作用下加速从喷嘴喷出,形成液滴。这项技术最大的优点在于可以采用喷射器阵列,并且可以以很高的速度喷射材料的小液滴。但只能用于喷射黏度小于0.03Pa·s的流体材料,而且流体中存在的气泡会导致喷射困难。 第二类压电式喷射点胶实现喷射的方法是快速的打开和关闭喷嘴,这类喷射器的典型产品是德国EFD公司Picdot系列点胶阀,其喷射频率最高可达200点/s。如图9所示,在阀杆与喷嘴贴合时,喷射阀处于关闭状态,此时喷射阀中流体处于相对较大的压力下(黏度为0.03Pa·s的流体受到的压力超过0.2MPa,黏度更大的材料所受压力则会更高),然后打开喷嘴,一束流体在压力驱动下从喷嘴迅速流出,然后关闭喷嘴,快速的关闭将使流体切断,这一束流体所获得的动能可以使其以一定速度飞离喷嘴而到达基板上。其中,开关阀动作由压电致动器控制,压电致动器与一个杠杆系统或位移放大机构配合使用,可以实现精确快速的阀门开启和关闭动作。为了精确控制从喷嘴飞出液体的量,喷嘴打开和关闭的动作必须快速且重复性好。要获得更小的液滴,须要采用尺寸较小的喷嘴,使流体控制压力更高,并且开关阀动作更快。该喷射技术在电子器件包封的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。此类喷射设备国内研究甚少,国外的生产厂商有EFD、Delo和Vermes。4 喷射式点胶关键技术 如前所述,点胶速度、品质以及操作性是评价点胶系统性能好坏的关键,其中点胶品质是其评价的重点。喷射点胶具有速度快、操作性好和适应性强等优点。 由于电子封装过程各个工艺之间相互关联,而且最终的产品性能也不单单取决于点胶,因点胶品质评定也不存在一个统一的标准。根据点胶技术在微电子封装中的应用,本文评价点胶品质指标是胶点的准确性与一致性。准确性指胶点大小符合所需要的尺寸,以及液滴的定位准确;一致性指喷射一系列胶点直径和质量误差大小。合格的胶点大小合适,形状为均匀的正圆,并且胶点一致性好;喷射出的胶点出现大小不合格、“卫星滴”或气泡等都说明点胶品质差(图10)。影响最终喷射点胶品质的因素有很多,主要有流体黏度及控制温度、供料压力、喷嘴形状、阀杆行程、脉冲宽等。4.1 流体黏度及控制温度 黏度是流体流动性的一种量度,它决定着流体所需要推力的大小,是流体能否形成喷射的关键因素,低黏度的流体容易被喷射出去。当流体材料的黏度过大时,流体喷射所需动量增大,会出现流体材料无法喷射出去的现象。因而,一般喷射装置都会配置温度控制器,针对黏度较大的流体,可以通过加热使其黏度下降以达到喷射的条件,喷射出的胶点大小随温度升高而增大(图11)。温度控制不当会影响最终胶点的品质,过低的温度使得液滴无法喷射,流体堆积在喷嘴附近,以致影响后续的喷射;过高的温度则会导致出现“卫星滴”,降低喷射点胶准确度,还会改变流体性能,因此,研究流体材料流变特性及其适宜的喷射温度很重要。4.2 供料压力 供料压力的作用是使料筒中的流体材料及时补充至喷嘴附近。通常,黏度大的流体材料需要更大的压力才能使其流动,因此,针对不同的喷射方式和流体黏度,应当设置不同的供料压力。一般情况下,压电式喷射比机械式喷射所需的供料压力大。 供料压力影响喷射胶点品质及胶点尺寸。当供料压力不足时,会出现喷射断断续续或是无胶液喷出的现象;供料压力过大将导致得到的胶点过大,甚至会有多余的胶液在喷嘴周围堆积,导致喷嘴不能正常工作。另外,随着供料压力增大,相应喷射胶点也会增大(图12)。4.3 喷嘴形状 喷嘴形状及大小直接影响喷射胶点的品质。喷嘴形状应当为正圆形,否则将影响点胶的一致性,而且容易导致流体在喷嘴外部堆积,造成无法继续喷射;喷嘴尺寸与喷射胶点直径密切相关,喷嘴越小,胶点越小,但过小的胶点容易导致固定不牢,而太大的胶点会对邻近元件形成干扰。因此,设计加工合格喷嘴是获得品质良好、大小合适的胶点的必要前提。 4.4 阀杆行程 喷射点胶工艺中,阀杆行程大小决定着阀杆推力的大小,小行程能获得尺寸较小的胶点(图13),但过小的行程则会导致阀杆推力小,流体因此不能获得足够的动量克服表面张力而喷射出去,而在喷嘴外部形成堆积,故机械式喷射点胶中,阀杆行程一般不小于0.5mm;行程大时,胶液获得的动量较大,胶点喷射出去的速度很高,甚至会出现雾化现象,容易在胶点形成许多的“卫星滴”。压电式喷射点胶中,阀杆行程大小还与流体材料黏度有关,黏度大的流体应设置较大的阀杆行程,使流体能够及时补充以维持连续喷射;黏度小的流体流动性能好,只需设置较小的行程。 4.5 脉冲宽 机械式喷射点胶中,脉冲宽指驱动气压作用使阀杆抬起时间的长短;在压电式中则是指压电陶瓷导通脉冲宽,即一个周期内阀门开启时间。通常,通过控制脉冲宽时间可以得到尺寸合适、一致性良好的胶点。脉冲宽决定着胶液的补充时间,一方面,它影响喷射胶点的大小,并且与胶点尺寸大小成正比(图14),另一方面,它影响了喷射胶点的品质,脉冲宽时间太短,会出现胶液堆积在喷嘴处而无法喷射的现象;脉冲宽时间过长会由于胶液补充量大而引起多余胶液渗出。除了以上参数,影响点胶品质的还有操作电压、喷嘴孔径、脉冲频率等。喷射点胶工艺实际应用中,可以通过调整以上参数来改善喷射胶点品质。胶点品质的好坏一般与多个因素相关,任何一个参数的变化都可能会导致胶点其他方面的改变。当喷射点胶过程中出现有缺陷的胶点时,调整过程要按由点及面的方式进行,应对这种可能的因素逐项检查,进而排除。总之,在生产中应该按照实际情况来调整各参数,既要保证生产质量,又能提高生产效率。 5 结语 本文对各种流体点胶技术进行了系统综述,分析了它们各自的优缺点,重点将接触式针头点胶与无接触式喷射点胶进行了对比,讨论了无接触式喷射点胶在点胶速度、点胶品质以及操作性能等方面所具有的优势。最后,讨论了影响喷射式点胶品质的相关参数,并分析了它们在喷射点胶过程中所起的关键作用。文章来源:孙道恒 高俊川 杜江 江毅文 陶巍 王凌云厦门大学针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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  • 线路板锡膏清洗合明科技分享:锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

    线路板锡膏清洗合明科技分享:锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

    线路板锡膏清洗合明科技分享:锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。摘要: 表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌。线路板清洗 0 引言 随着高频高速电路的运用越来越广泛,随之带来的是对电子装联技术及测试技术的考验。由于高速信号网络无法添加测试点,尝试通过增加Bead(焊珠)测试点来增加对高速信号网络的测试覆盖。基于Probe(探针)的特性,对Bead的形貌有一定的要求:Bead太大可能造成短路或脱落的风险;Bead太小接触可靠性及稳定性有影响;Bead高度在0.10~0.15 mm之间最合适。因此需要针对不同线宽的高速线选择适当的钢网开口方案。本文的目的旨在探讨针对不同尺寸的Bead焊盘设计不同的锡量,再流焊后观察Bead的形貌,探索合适的锡量满足针床的测试要求。,锡膏清洗 为研究适合可以作为Bead probe使用的焊盘尺寸及合适的印刷锡量,需要针对此次试验设计不同线宽的焊盘及不同锡量的钢网开口,通过逐一验证各条件下的焊点形貌,进而判断和选择合适的焊盘及钢网开口设计满足探针所需要的焊点形貌。 1 研究方案 1.1 焊盘设计方案 由于高速网络无法添加TP(测试点)进行测试覆盖,通过对表层的高速信号线上进行绿油开窗并与常规焊盘一样进行表面处理形成部分非常规的焊盘,由于高速线线宽一般只有0.10~0.30 mm左右,常规开窗无法满足Probe的接触要求,需要通过锡膏印刷及再流焊的工艺方式形成Bead去满足规范IPC-A-610G测试的需求,测试需求的常规Bead形貌如图1所示。焊锡膏本次试验板采取单一变量的试验方式进行,对试验单板高速线焊盘设计采用NSMD(非阻焊定义),焊盘尺寸:线宽0.50 mm,阻焊开窗比线宽大0.025~0.050 mm,本次试验采用的线宽有0.10 mm、0.13 mm、0.23 mm、0.25 mm、0.30 mm,然后印刷不同的锡量观察再流焊后Bead点的形貌,实际单板焊盘如图2所示。,焊膏,1.2 钢网设计方案 试验板使用的锡膏粉粒型号是4号(粒径20~38 μm),采用钢网的厚度0.12 mm,根据规范IPC-7525的锡膏完全转移的最小开窗要求,钢网设计最小开窗0.25 mm×0.30 mm,钢网开口要以焊盘尺寸为计算依据,为了进行量化研究,这里以与焊盘等大为1倍锡量,因此以0.25 mm×0.30 mm的测试点尺寸为例,钢网设计开口见表1。无铅锡膏 以上7种锡膏量的钢网开窗方式与5种高速线线宽进行组合,研究再流焊后形成焊点的形貌特征。试验板再流焊炉温借用单板原型炉温,监控SPI(锡膏检测)实际印刷锡量数据,便于核算锡膏量。 2 试验数据与结果 通过对SPI数据的监控及对再流焊后形成的Bead进行三次元测试和形貌观察,可以得到7种钢网开窗方式,实际印刷出来的锡膏量及再流焊后各线宽条件下Bead的焊点高度及各方案下的焊点的形貌特征。钢网:SUS304 FG钢网;印刷设备:SJ-680S(以下样本数据量>100)。 2.1 SPI监控数据 整理各开口方式的SPI数据见表2。具体体积比和高度数据对比如图3和图4所示。2.2 印锡数据分析与结论 从以上样本数据曲线可知: 1)满足IPC-7527规范要求的开窗尺寸,能够满足最小体积沉积率≥75%; 2)实际印锡体积与高度多数均比理论值偏高,实际锡膏印刷体积与高度的平均值均超过业内常用的体积与高度公差在±50%的最大阈值; 3)通过计算数据的离散特性可以得知:1倍开口印锡体积离散程度最小,4倍、6倍印刷锡膏高度离散程度最低(如图5所示)。通过以上数据可知,印锡体积/高度与钢网开窗尺寸强相关,同时与印刷设备参数(刮刀角度、压力、速度)、锡膏触变特性、黏度也存在一定的关联,本文暂不做讨论。对比离散特性曲线可知,4倍开窗的数据(体积/高度)的整体稳定性相对最高。,有铅锡膏, 2.3 再流焊后形貌特征 通过高倍显微镜对再流焊后Bead焊点的形貌观察与三次元对Bead焊点高度的检测,可以得到表3~表7和图6数据,本次试验使用的锡膏TAMURA TLF-204-NH HR,由于没有有效的手段扫描焊点的体积,焊点体积按实际SPI测试体积,结合锡膏理论,以助焊剂与金属混合体积比(接近1:1)进行计算。2.3.10.10 mm线宽下焊点形貌与锡量的关系 0.10 mm线宽下各开口倍数的形貌见表3。从0.10 mm线宽形貌及焊点高度看:1)所有开口方式,焊盘均有良好的润湿;2)1倍开口方式的焊点形貌基本满足作为Bead probe的要求;3)2倍到16倍的开口方式焊点宽度方向均有扩张,主要由于焊盘润湿面积小,润湿力无法抵消焊点的表面张力,焊点随着锡量的增加逐渐朝着球形变化;4)从焊点高度曲线上看,1倍到6倍的高度基本呈现线性关系,从6倍到16倍高度斜率有变缓趋势,主要原因是焊锡在熔融状态下,表面张力抵消不掉焊锡重力,导致焊点出现坍塌,造成高度降低。清洗剂, 2.3.20.13 mm线宽下焊点形貌与锡量的关系 0.13 mm线宽下各开口倍数的形貌见表4。从0.13 mm线宽形貌及焊点高度看:1)基本与0.10 mm线宽形貌及焊点高度一样,由于线宽比0.10 mm宽,润湿面积大一点,从高度曲线上看高度稍微比0.10 mm的低一点。 2.3.30.23 mm线宽下焊点形貌与锡量的关系 0.23 mm线宽下各开口倍数的形貌见表5。从0.23 mm线宽形貌及焊点高度看:1)基本与0.10 mm和0.13 mm线宽形貌及焊点高度一样:随着体积增加呈线性增加,由于线宽更宽,润湿面积更大,从高度曲线上看高度稍微比0.13 mm的低一点。洗板水 2.3.40.25 mm线宽下焊点形貌与锡量的关系 0.25 mm线宽下各开口倍数的形貌见表6。从0.25 mm线宽形貌及焊点高度看:1)基本与0.10 mm和0.13 mm线宽形貌及焊点高度一样,随着体积增加基本呈线性增加;2)由于线宽更宽,润湿面积更大,从高度曲线上看高度稍微比0.10 mm的低一点,比0.13 mm和0.23 mm的要高,原因可能是焊盘的润湿面积更大,导致焊锡更多的在焊盘内聚集,此时焊锡的表面张力能够抵抗焊盘外的焊锡的重力,抑制了焊锡的坍塌。 2.3.50.30 mm线宽下焊点形貌与锡量的关系 0.30 mm线宽下各开口倍数的形貌见表7。从0.30 mm线宽形貌及焊点高度曲线看:1)基本与0.23 mm和0.25 mm线宽形貌及焊点高度一样随着体积增加基本呈线性增加;2)由于线宽更宽,润湿面积更大,从高度曲线上看高度稍微比0.10 mm的低一点,比0.13 mm和0.25 mm的要高,原因同0.25 mm的。 2.4 焊点形貌与数据分析 1)从印锡数据上看,4倍开口的印刷锡量稳定性更高,但所有开口方式理论锡量与实际锡量差距较大; 2)从焊点形貌上看,0.10 mm线宽1倍开口锡量勉强可以作为Bead probe使用,0.13 mm线宽1倍开口适合作为Bead probe使用,0.23 mm、0.25 mm、0.30 mm线宽1、2倍开口均可以作为Bead probe使用,不同点在于焊点高度不一样,对高度有要求的情况下可以选择使用; 3)不同倍数及不同线宽的开口均有较多的助焊剂残留,如果作为Bead probe使用,需要对助焊剂残留进行清理,不然会存在接触不到金属部分造成误测试; 4)4倍以上的开口方式,从形貌上和焊点高度上看,均不适合作为Bead probe使用,焊点高度过高存在撞掉焊点及拉起信号线的风险。 2.5 切片结果分析 1)从焊点切片结果看,IMC厚度在1~5 μm(业界默认正常IMC厚度),平均厚度在3.5 μm左右,满足ENIG(化镍沉金)表面处理方式下IMC的厚度; 2)从切片测量的焊点高度数据上看,焊点高度与三次元测试的高度基本一致,部分切片结果见表8和表9。2.6 ICT测试结果分析 1)从单板ICT(In Circuit Test)测试验证来看,10块试验单板各形态焊点下针床测试结果均合格,均能较好的扎破助焊剂残留物,达到良好的电气连接; 2)从ICT测试探针扎到的焊点形貌来看,由于Sn的延展性较好,强度较低,焊点被探针扎过后存在较大的坑洞,物理形变量大,不适合多次针点测试,否则存在焊点被扎烂的情况,如图11所示。3 结论 通过本次试验可以看到,0.10~0.30 mm的Beadprobe焊盘的基本钢网开口在1倍到2倍就能够达到很好的焊点形貌,开口过大反而容易导致焊点坍塌和延展进而产生单板撞件风险,而且所有开口均有较多的助焊剂残留。从测试验证效果看,单板均能良好地接触到金属成分达到电气连通,但从长远来看,存在一定几率使得绝缘性质的助焊剂残留影响接触,因此建议使用这些焊点前需要对单板进行清洗去除残留的助焊剂。本次试验Bead probe采用的是ENIG的表面处理,从焊点上看润湿效果较好,对于OSP(有机焊接保护膜)的表面处理的Bead probe具有一定的参考意义。文章来源:中兴通讯 宋栋、赵丽针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • 锡膏清洗剂合明科技谈:再流焊中常见的缺陷之锡珠问题分析与解决办法

    锡膏清洗剂合明科技谈:再流焊中常见的缺陷之锡珠问题分析与解决办法

    再流焊中常见的缺陷之锡珠问题分析与解决办法清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:▶ 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.▶ 焊锡膏的质量焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.▶ 印刷与贴片在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • PCB焊盘助焊剂清洗剂合明科技谈:SMT焊接质量缺陷-立碑现象及解决办法

    PCB焊盘助焊剂清洗剂合明科技谈:SMT焊接质量缺陷-立碑现象及解决办法

    PCB焊盘助焊剂清洗剂合明科技谈:SMT焊接质量缺陷-立碑现象及解决办法立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:▶ 焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.▶ 焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.▶ 贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.▶ 炉温曲线不正确,如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.▶ 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右最为适宜.针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • 回流焊助焊剂清洗剂合明科技介绍:影响再流焊品质的因素有哪些?

    回流焊助焊剂清洗剂合明科技介绍:影响再流焊品质的因素有哪些?

    回流焊助焊剂清洗剂合明科技介绍:影响再流焊品质的因素有哪些?清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。影响再流焊品质的因素焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • 电路板焊锡膏清洗液合明科技介绍:SMT贴片常见的品质问题有哪些?

    电路板焊锡膏清洗液合明科技介绍:SMT贴片常见的品质问题有哪些?

    电路板焊锡膏清洗液合明科技介绍:SMT贴片常见的品质问题有哪些?清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。一、 导致贴片漏件的主要因素:元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。设备的真空气路故障,发生堵塞。电路板进货不良,产生变形。电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。认为因素不慎碰掉。二、 导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素:元器件供料架(feeder)送料异常。贴装头的吸嘴高度不对。贴装头抓料的高度不对。元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。散料放入编带时的方向弄反。导致元器件贴片偏位的主要因素贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.贴片吸嘴原因,使吸料不稳.导致元器件贴片时损坏的主要因素定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.贴装头的吸嘴弹簧被卡死.针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • 钢网清洗机清洗锡膏钢网合明科技介绍:焊锡膏印刷与贴片质量分析

    钢网清洗机清洗锡膏钢网合明科技介绍:焊锡膏印刷与贴片质量分析

    钢网清洗机清洗锡膏钢网合明科技介绍:焊锡膏印刷与贴片质量分析清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.导致焊锡膏不足的主要因素印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).电路板在印刷机内的固定夹持松动.焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素焊锡膏粘度等性能参数有问题.电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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