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  • 电路板清洗剂厂,PCB电路板进行散热主要方式介绍

    电路板清洗剂厂,PCB电路板进行散热主要方式介绍

    电路板清洗剂厂,PCB电路板进行散热主要方式介绍电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,导致电子设备的可靠性下降。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,PCB电路板进行散热都有哪些方式呢?1、高发热器件加散热器、导热板。 当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器,将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。2、通过PCB板本身散热。目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,这些基材散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身传导热量。随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板。因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力。3、采用合理的走线设计实现散热 。由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。4、对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路按纵长方式排列,或按横长方式排列。5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件放在冷却气流的最上流(入口处);发热量大或耐热性好的器件放在冷却气流最下游。6、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是电路板清洗剂厂,PCB电路板进行散热主要方式介绍,希望可以帮到您!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

  • 精密电子PCB电路板清洗溶剂,工业PCB电路板维修的规律详细介绍

    精密电子PCB电路板清洗溶剂,工业PCB电路板维修的规律详细介绍

    精密电子PCB电路板清洗溶剂,工业PCB电路板维修的规律详细介绍工业PCB电路板经常需要维修,那么,工业PCB电路板维修都有哪些规律呢?清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。一、维修时要了解电路板上的易损部件l、设计不合理的地方最易出故障工业电路板到底有哪些地方设计不合理呢?首先是散热问题,很多电路板损坏都是因为散热设计不好导致;其次是印制板的铜箔线,质量差的电路板电源供电线的铜箔很细,极易因过流而烧断,使主板无法工作。2、使用频繁的地方容易出故障比如,工业电路板的驱动电机、转轴、开关电源的开关管、操作面板的常用按键等。3、负荷重、功率大、工作电压高的部件最易出故障工业电路板的电源、驱动电路、功控器件、运放等是最易损坏的,这些元器件一般紧靠散热片,如果保护措施做的不够、散热不好,很容易成为最先的“牺牲品”。4、保护电路最易损坏电路板上贵重的芯片或部件均设有保护,设备一旦异常,首先牺牲的就是这些保护电路。维修时要一眼能认出这些保护器件。5、内联座、接插件的接口及排线容易接触不良或断线例如板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类。二、工业电路板常用元器件损坏特点及检测工业电路板损坏通常是某一个元件损坏,可能是某一个芯片,某一个电容,甚至一个小小的电阻,维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。1、阻值小的电阻和容量大的电容易坏阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用,也就是起保险丝的作用,若电流过大,首先会把其烧断。另外,供电线路上用许多对地电容来滤波,个头和容量一般较大,若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。2、电容损坏的故障特点及维修电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为:1.容量变小;2.完全失去容量;3.漏电;4.短路。3、运算放大器的好坏判别方法不论是何种类型的放大器,都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻,用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值。如果大的离谱,如几MΩ以上,则我们大概可以肯定器件是做比较器用;如果此阻值较小0Ω至几十kΩ,则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间,有的话定是做放大器用。根据放大器虚短的原理,就是说如果这个运算放大器工作正常的话,其同向输入端和反向输入端电压必然相等!三、维修时要“胸有框图”怎样在在缺少相关资料的情况下,给工业设备进行维修?可以举一反三,一通百通。比如开关电源,总离不开振荡电路、开关管、开关变压器这些,检查时要检查电路有没有起振,电容有没有损坏,各三极管、二极管有没有损坏等。另外,维修时要讲究检修顺序才可找到解决问题的最短路径,避免乱捅乱拆,维修不成,反致故障扩大。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是精密电子PCB电路板清洗溶剂,工业PCB电路板维修的规律详细介绍,希望可以帮到您!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

  • 陶瓷线路板PCBA清洗剂,PCB或PCBA失效原因之PCB失效分析方法

    陶瓷线路板PCBA清洗剂,PCB或PCBA失效原因之PCB失效分析方法

    陶瓷线路板PCBA清洗剂,PCB或PCBA失效原因之PCB失效分析方法清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。随着电子产品的小型化,PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。为了弄清失效的原因,以便找到解决问题的办法,必须对失效案例进行失效分析。如何查找PCB失效的原因呢?下面就来与你分享下:PCB失效的机理,必须遵守基本的原则及分析流程。一般的基本流程是,首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位与失效模式,即失效定位或故障定位。对于简单的PCB或PCBA,失效的部位很容易确定,但是,对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板,一时不易确定,这个时候就需要借助其它手段来确定。接着就要进行失效机理的分析,即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理,如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。再就是进行PCB失效分析,即寻找导致失效机理发生的原因,一般应尽可能的进行试验验证,找到准确的诱导失效的原因。最后,就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论,编制失效分析报告,要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强,切忌凭空想象。分析过程中,应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样,才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。以上便是陶瓷线路板PCBA清洗剂,PCB或PCBA失效原因之PCB失效分析方法,希望可以帮到您!

  • PCB线路板清洗剂品牌,PCB线路板生产需要执行的具体措施介绍

    PCB线路板清洗剂品牌,PCB线路板生产需要执行的具体措施介绍

    PCB线路板清洗剂品牌,PCB线路板生产需要执行的具体措施介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。那么,高可靠性PCB线路板生产需要执行哪些具体措施呢?1、25微米的孔壁铜厚 好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。不这样做的风险:吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。2、 无焊接修理或断路补线修理 好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。不这样做的风险:如果修复不当,就会造成电路板断路。3、超越IPC规范的清洁度要求好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。不这样做的风险:线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障)。4、严格控制每一种表面处理的使用寿命好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险。不这样做的风险:由于老电路板的表面处理有可能发生焊锡性问题,导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。5、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求好处:严格控制介电层厚度,降低电气性能预期值偏差。不这样做的风险:电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。6、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求好处:实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。不这样做的风险:劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。7、界定外形、孔及其它机械特征的公差好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。不这样做的风险:会出现组装过程中的问题,比如对齐/配合。8、NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力。不这样做的风险:阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。9、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定好处:在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。不这样做的风险:除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险难以预计。10、对塞孔深度的要求好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。不这样做的风险:塞孔不满的孔中可残留沉金中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,造成短路。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是PCB线路板清洗剂品牌,PCB线路板生产需要执行的具体措施介绍,希望可以帮到您!

  • PCB板的清洗剂品牌厂商,PCB板检测的基本常识和方法详细介绍

    PCB板的清洗剂品牌厂商,PCB板检测的基本常识和方法详细介绍

    PCB板的清洗剂品牌厂商,PCB板检测的基本常识和方法详细介绍在我们的生活当中所接触到的PCB之所以能受到越来越广泛的应用,是因为它高可靠性、可高密度化、可设计性、可生产性等等独特的优点是密切相关的,对PCB的需求无论在产量上、性能指标上连续多年呈现快速增长,相应地,对于PCB的质量检测也提出了更高的要求,传统的检测方法已经不能满足PCB行业对质量控制的要求。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCB板作为现代电子设备的重要组成部分,由于贴片元器件体积小,安装密度大,这就要求PCB板的集成度进一步提高。PCB的质量直接影响到整个电子产品的质量,因此PCB检测设备显得尤为重要和关键。PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式,也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。在检测PCB板的时候,我们应注意下面的几个要点:1.测试PCB板不要造成引脚间短路2.检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能3.检测PCB板测试仪表内阻要大4.检测PCB板要注意功率集成电路的散热5.检测PCB板引线要合理6.检测PCB板要保证焊接质量7.检测PCB板不要轻易断定集成电路的损坏8.检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理PCB检测前应做的工作有哪些呢?首先了解该设备工作时的环境,主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响;询问电路板故障时有什么现象,并分析导致故障的原因;仔细查看电路板上的元器件,找出对电路板起到关键作用是哪些元件;做好防电磁、静电等干扰措施。那么,PCB板在生产过程中常用检测方法有哪些呢?人工目测除了成本较高之外,由于长时间目测而产生一定的误差,加上PCB上导线间距与元件体积的缩小,对人工目测的要求也在不断提高,显然,随着PCB产量在不断剧增,这种办法就越来越不适宜了;还有一种是PCB板功能测试,该功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备,对电路板的功能模块进行全面的测试,用以确认电路板的好坏。它需要专门设备及专门设计的测试流程,编写功能测试程序复杂,因此不适用于大多数电路板生产线,但现今有一种尺寸检测相对来讲是应用较多的,它利用二次元影像测量仪,测量孔位、长宽、位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品,接触式的测量,很容易产生变形以致于造成测量不准确,二次元影像测量仪就成为了高精度尺寸测量仪器的选择。正是由于PCB在当今社会有着广泛的应用范围,所以对于PCB检测过程有可能产生的疑问,在这里向大家讲述经过多年的测试总结出的一些可操作性的实用方法。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。通过以上PCB板的清洗剂品牌厂商,PCB板检测的基本常识和方法详细介绍提供给大家,希望能对大家在实践当中电路板检测工作提供有益的参考。

  • PCB电路板清洗剂厂家品牌,PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷介绍

    PCB电路板清洗剂厂家品牌,PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷介绍

    PCB电路板清洗剂厂家品牌,PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷介绍电路板在焊接的时候,经常会出现缺陷,常见的就有虚焊、焊料堆积、焊料过多、焊料过少、松香焊、过热、冷焊、浸润不良等。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,除了刚才说的这些,还有哪些缺陷呢?下面就让小编为你详解一下:1、不对称:焊锡未流满焊盘。危害:强度不足。原因:1)焊料流动性不好。2)助焊剂不足或质量差。3)加热不足。2、松动:导线或元器件引线可移动。危害:导通不良或不导通。原因:1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。3、拉尖:出现尖端。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因:1)助焊剂过少,而加热时间过长。2)烙铁撤离角度不当。4、桥接:相邻导线连接。危害:电气短路。原因:1)焊锡过多。2)烙铁撤离角度不当。5、针孔:目测或低倍放大器可见有孔。危害:强度不足,焊点容易腐蚀。原因:引线与焊盘孔的间隙过大。6、气泡:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因:1)引线与焊盘孔间隙大。2)引线浸润不良。3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。7、铜箔翘起:铜箔从印制板上剥离。危害:印制板已损坏。原因:焊接时间太长,温度过高。8、剥离:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。危害:导致断路。原因:焊盘上金属镀层不良。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是PCB电路板清洗剂厂家品牌,PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷介绍,希望可以帮到您!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

  • 电路板的清洗液厂家,PCB常见导通孔、盲孔、埋孔介绍

    电路板的清洗液厂家,PCB常见导通孔、盲孔、埋孔介绍

    电路板的清洗液厂家,PCB常见导通孔、盲孔、埋孔介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以他们之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接,因此就有了中文导通孔的称号。盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的深度一般有规定的比率(孔径)。这种制作方式需要特别注意,钻孔深度一定要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔,最后再黏合起来也是可以的,但需要较为精密的定位和对位装置。埋孔,就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后进行电镀处理,最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲,所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板,增加其他电路层的空间利用率。在印制电路板(PCB)生产工艺中,钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,具有提供电气连接,固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响电路板的使用,重则让整块板都报废,因此钻孔这个工序是相当重要的。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是电路板的清洗液厂家,PCB常见导通孔、盲孔、埋孔介绍,希望可以帮到您!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

  • 柔性电路FPC助焊剂清洗溶剂,FPC柔性电路板焊接的操作步骤与注意事项介绍

    柔性电路FPC助焊剂清洗溶剂,FPC柔性电路板焊接的操作步骤与注意事项介绍

    柔性电路FPC助焊剂清洗溶剂,FPC柔性电路板焊接的操作步骤与注意事项介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。如何焊接?1、操作步骤(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。(2)用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。(3)开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。(4)焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。2、注意事项在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本 增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4:3的矩形。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是柔性电路FPC助焊剂清洗溶剂,FPC柔性电路板焊接的操作步骤与注意事项介绍,希望可以帮到您!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

  • 线路板PCBA环保清洗液,PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因分析

    线路板PCBA环保清洗液,PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因分析

    线路板PCBA环保清洗液,PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因分析在进行PCBA加工的时候,可能会出现电镀膜层,但如果电镀膜层厚度不超过标准厚度的话并不会影响PCB板的使用,但如果偏薄偏厚的话,可能会影响PCBA板的焊接及后续使用。那我们今天就大概了解一下,电镀膜层偏厚偏薄的原因吧。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程,因此,影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度,法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据;2、首先,根据法拉第定律,金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比,因此,电流是影响镀层厚度的重要因素,具体到电镀工艺中,就是电流密度的影响,电流密度高,镀层沉积的速度也高;3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素,显然,一般情况下,时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的;4、 除了电流密度和时间,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等,都会对镀层的厚度产生影响,但是分析起来,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的;5、温度高,电流密度就可以提高,同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要,从而对镀层厚度有直接影响。而主盐浓度只有在正常范围,才能允许电镀在正常的电流密度范围内工作。以上便是线路板PCBA环保清洗液,PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因,这些就是导致电镀膜层偏厚偏薄的原因啦,在平时设计与加工PCBA的时候可以参考一下,避免一些不必要的损失。希望可以帮到您!

  • PCBA过再流焊后助焊剂清洗,杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法介绍

    PCBA过再流焊后助焊剂清洗,杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法介绍

    PCBA过再流焊后助焊剂清洗,杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCBA板焊接的时候会产生气孔,这便是我们经常会提到的气泡。气孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候,过多的气孔会导致PCB板材受损,那么今天小编就给大家带来了预防PCBA加工焊接产生气孔的方法吧。1、烘烤对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。2、锡膏的管控锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。3、车间湿度管控有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。4、设置合理的炉温曲线一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。5、助焊剂喷涂在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。6、优化炉温曲线预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。影响PCBA加工焊接气泡的因素可能有很多,PCB设计、炉温、锡波高度、PCB湿度、链速、焊锡成份、助焊剂(喷雾大小)等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是PCBA过再流焊后助焊剂清洗,杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法介绍,希望可以帮到您!

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