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  • 线路板PCBA清洗溶剂品牌,设计PCB线路板的间距要求重点介绍

    线路板PCBA清洗溶剂品牌,设计PCB线路板的间距要求重点介绍

    线路板PCBA清洗溶剂品牌,设计PCB线路板的间距要求重点介绍PCB工程师在做PCB设计时,经常会遇到各种安全间距的问题,通常这些间距要求分为两类,一类是电气安全间距,另一类为非电气安全间距。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,设计PCB线路板都有哪些间距要求?一、电气安全间距1、导线之间间距:最小线距,也是线到线,线到焊盘的间距不得低于4MIL。从生产角度出发,有条件的情况下当然是越大越好。一般常规的10MIL比较常见。2、焊盘孔径与焊盘宽度:根据PCB厂家情况,焊盘孔径如果以机械钻孔方式,最小不得低于0.2mm;如果以镭射钻孔方式,最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别,一般能管控在0.05mm以内;焊盘宽度最小不得低于0.2mm。3、焊盘与焊盘之间的间距:根据PCB厂家加工能力,其间距不得小于0.2MM。4、铜皮与板边之间的间距:最好不小于0.3mm。如果是大面积铺铜,通常与板边有内缩距离,一般设为20mil。二、非电气安全间距1、字符的宽度和高度及间距:关于丝印的字符一般使用常规值如:5/30、6/36 MIL等。因为当文字太小时,加工印刷出来会模糊不清。2、丝印到焊盘的距离:丝印不允许上焊盘。因为丝印若盖上焊盘,在上锡的时候丝印处将不能上锡,从而影响元器件装贴。一般PCB厂家要求预留8mil的间距。如果一些PCB板面积很紧密,做到4MIL的间距也是可以接受的。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘,PCB厂家在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。3、机械结构上的3D高度和水平间距:PCB上器件在装贴时,要考虑到水平方向和空间高度会不会与其他机械结构有冲突。因此设计时,要充分考虑元器件之间,以及PCB成品与产品外壳之间,在空间结构上的适配性,为各目标对象预留安全间距。以上便是线路板PCBA清洗溶剂品牌,设计PCB线路板的间距要求重点介绍,希望可以帮到您!

  • PCB电路板清洗剂供应商,PCB线路板敷铜的几种方式重点介绍

    PCB电路板清洗剂供应商,PCB线路板敷铜的几种方式重点介绍

    PCB电路板清洗剂供应商,PCB线路板敷铜的几种方式重点介绍敷铜是PCB电路板设计的一个重要环节。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。敷铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。 下面,就带你了解PCB线路板敷铜的几种方式?PCB线路板敷铜一般有两种基本方式,即大面积敷铜和网格铜。1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般会开几个槽,缓解铜箔起泡。2、单纯的网格敷铜,主要起到屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。从散热的角度说,网格敷铜既降低了铜的受热面,又起到了一定的电磁屏蔽作用。但是需要指出的是,网格是由交错方向的走线组成的。我们都知道对于电路来说,走线的宽度对于PCB电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的;当工作频率不是很高的时候,或网格线的作用不是很明显时,一旦电长度和工作频率匹配,就会出现电路根本不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作信号的大问题。所以对于喜欢使用网格敷铜的工程师,建议根据电路板工作情况来进行选择。因此,对于对抗干扰要求高的高频电路多用网格敷铜;而有大电流电路的低频电路用完整的大面积敷铜较好。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是PCB电路板清洗剂供应商,PCB线路板敷铜的几种方式重点介绍,希望可以帮到您!

  • 线路板过炉助焊剂清洗,PCB线路板过孔寄生的特性详解

    线路板过炉助焊剂清洗,PCB线路板过孔寄生的特性详解

    线路板过炉助焊剂清洗,PCB线路板过孔寄生的特性详解清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。今天讲解下PCB过孔寄生特性。过孔的寄生特性分为寄生电容和寄生电感两部分:1、寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41×4.4×0.050×0.020/(0.032-0.020)=0.517pF这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2×0.517x(55/2)=31.28ps从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。2、寄生电感过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从公式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08×0.050[ln(4×0.050/0.010)+1]=1.015nH如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是线路板过炉助焊剂清洗,PCB线路板过孔寄生的特性详解,希望可以帮到您!

  • 线路板清洗助焊剂FLUX供应厂商,多层线路板特点重点介绍

    线路板清洗助焊剂FLUX供应厂商,多层线路板特点重点介绍

    线路板清洗助焊剂FLUX供应厂商,多层线路板特点重点介绍多层线路板是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成,清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,与单双层线路板相比,多层线路板有什么特点?下面就与你一起分享一下。1、多层线路板装配密度高,体积小。2、多层线路板方便布线,配线长度及元器件之间连线缩短,有利于提高信号传输的速度。3、对于高频电路,加入地线层后,信号线对地线层形成恒定的低阻抗,电路阻抗大幅降低,屏蔽效果较好。4、对于散热功能需求高的电子产品,多层线路板可以设置金属芯散热层,满足屏蔽、散热等特种功能需要。5、性能上来说,多层线路板优于单双面板,但是层数越高制作成本也越大,加工时间也相对较长,在质量检测上也比较复杂。6、多层线路板中常见的是四六层板,四层板与六层板之间的区别在于中间层、地线层和电源层之间多了两个内部信号层,六层板比四层板要厚一些。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。总体来说,多层线路板因其设计灵活性、经济优越性、电气性能稳定可靠性等特点,目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。以上便是线路板清洗助焊剂FLUX供应厂商,多层线路板特点介绍,希望可以帮到您!

  • SMT电路板焊膏清洗,SMT贴片加工片式元器件的安装出现“立碑现象”原因分析

    SMT电路板焊膏清洗,SMT贴片加工片式元器件的安装出现“立碑现象”原因分析

    SMT电路板焊膏清洗,SMT贴片加工片式元器件的安装出现“立碑现象”原因分析SMT贴片加工过程中,片式元器件一端经常会抬起,这种现象就是大家常说的“立碑现象”。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。今天,就为你详解片式元器件的安装出现“立碑现象”原因。一、形成原因:1、元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏后融化的一端被拉起。2、焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。3、焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。4、温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。5、元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。6、焊盘被污染(有丝印、阻焊油墨、黏附有异物,被氧化)。二、形成的机理:再流焊时,片式元器件的受热上下面同时受热,一般是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样,后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。三、解决办法:1、设计方面合理设计焊盘——外伸尺寸合理,尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°。 2、生产现场(1)勤擦网,确保焊膏成形完全。(2)贴片位置准确。(3)采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度。(4)减薄焊膏厚度。3、来料严格控制来料质量,确保采用的元器件两端有效面积大小一样。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是SMT电路板焊膏清洗,SMT贴片加工片式元器件的安装出现“立碑现象”原因分析,希望可以帮到您!

  • 电路板OSP板清洗,OSP工艺优缺点重点介绍

    电路板OSP板清洗,OSP工艺优缺点重点介绍

    电路板OSP板清洗,OSP工艺优缺点重点介绍如今的PCB厂家众多,但是能够做好OSP工艺的厂家并不多,因为加工OSP板需要具有丰富的PCBA贴片加工经验。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,OSP工艺优缺点都有哪些?下面就一起来了解一下:OSP是指在一块干净的裸铜表面上,利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄,耐热冲击性能差,最终影响焊接性;膜太厚,就不能很好地被助焊剂融合,也影响焊接性能。1、OSP工艺优点:(1)成本低;(2)焊接强度高;(3)可焊性好;(4)表面平整;(5)适合做表面处理;(6)易于重工。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。2、OSP工艺缺点:(1)接触电阻高,影响电测;(2)不适合线焊;(3)热稳定性差,一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性;(4)工艺时间短,要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接;(5)不耐腐蚀;(6)印刷要求高,不能印错,因为清洗会破坏OSP膜;(7)波峰焊接孔的透锡性较差。以上便是电路板OSP板清洗,OSP工艺优缺点重点介绍,希望可以帮到您!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

  • 线路板SMT贴片后清洗,电路板SMT贴片加工中产品检验事项介绍

    线路板SMT贴片后清洗,电路板SMT贴片加工中产品检验事项介绍

    线路板SMT贴片后清洗,电路板SMT贴片加工中产品检验事项介绍为了确保SMT贴片加工的良品率,SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,SMT贴片加工中产品检验事项有哪些?1、构件安装工艺(1)元器件贴装位置应该整齐、正中,不能存在偏移、歪斜的现象。(2)所放置的元件类型规格应正确。(3)组件不能缺少贴纸或存在错误的贴纸。(4)要注意元器件不能够反贴。(5)具有极性要求的贴片装置,一定要按照极性的指示进行。2、元器件焊锡工艺(1)FPC板表面应对焊膏外观、异物及痕迹无影响。(2)元器件粘接位置不影响外观与焊锡的松香或助焊剂。(3)锡点成形,不能有拉丝或拔尖现象出现。3、印刷工艺(1)锡浆位置位于中间,不能存在明显偏差,且不影响锡粘贴与焊接。(2)印刷锡浆适中,能够良好粘贴,不存在少锡、锡浆过多等现象。(3)锡浆形成良好,不存在连锡和不均匀等现象。4、元器件外观(1)板底、板面、铜箔、线、通孔等部位不存在裂缝和切口。(2)FPC板与平面平行,不存在变形。(3)标识、信息、字符、丝印文字等无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。(4)FPC板外表面不存在气泡现象。(5)孔径大小符合设计要求。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是线路板SMT贴片后清洗,电路板SMT贴片加工中产品检验事项介绍,希望可以帮到您!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

  • 印刷电路板清洗液公司,pcb线路板打样加工流程详细介绍

    印刷电路板清洗液公司,pcb线路板打样加工流程详细介绍

    印刷电路板清洗液公司,pcb线路板打样加工流程详细介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。在电子设备中,印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。那么,pcb板打样加工流程都有哪些呢?以六层板为例,一起来了解一下:1.【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需将板面铜箔做适当粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上;然后,将基板送入紫外线曝光机中曝光,而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面未受光照的区域显影去除,再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将干膜光阻洗除。2.【压合】在压合前,内层板先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机铆合;再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为基准孔;并将板边做适当切割,方便后续加工。3.【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。 4.【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔上毛头及孔中粉屑,并在干净的孔壁上浸泡附着上锡。5.【一次铜】将电路板浸于化学铜溶液中,将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上,形成通孔电路;再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够后续加工的厚度。6.【外层线路二次铜】在线路转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上分成正片与负片两种方式。负片的方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅,去膜后以氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路;最后以锡铅剥除液将锡铅层剥除。7.【防焊油墨文字印刷】将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。8.【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中产生氧化物,影响电路稳定性。9.【成型切割】将电路板以CNC成型机切割成客户需求的外型尺寸;最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。10.【检板包装】常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是印刷电路板清洗液公司,pcb线路板打样加工流程详细介绍,希望可以帮到您!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

  • PCB电路板清洗液厂,降低PCB电路板生产弯曲和变形风险的方法

    PCB电路板清洗液厂,降低PCB电路板生产弯曲和变形风险的方法

    PCB电路板清洗液厂,降低PCB电路板生产弯曲和变形风险的方法PCB电路板在生产过程中容易出现回焊问题,造成板材弯曲和翘曲,影响产品合格率。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,如何降低PCB电路板生产弯曲和变形风险?1、降低温度对PCB电路板应力的影响。由于温度是电路板应力的主要来源,因此只要回焊炉的温度或减缓焊接炉中电路板的生产加热速度,可以大大减少板材弯曲和翘曲的情况。2、使用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力,但电路板生产成本也相对较高。3、增加PCB电路板的厚度。许多电子产品为了达到更轻的目的,其电路板厚度都在1.0mm、0.8mm,或0.6mm。建议如果没有要求,电路板最好能用1.6mm厚度,可以大大降低板材弯曲和变形的风险。4、减小电路板的尺寸,并减少胶合板的数量。由于大多数焊接炉使用链条向前驱动电路板,电路板因其自重而在背焊炉中会下垂变形,因此尽可能将电路板作为背板焊接板的板边缘,可以减轻电路板本身的重量引起的下垂变形。5、使用炉托夹具。习惯使用炉膛来减少变形量,在炉膛上可以减少板材弯板。如果单层托盘不能减少电路板的变形量,必须加一层盖子,将电路板上下两层托盘夹起来,使电路板上方的焊接炉变形问题减少。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是PCB电路板清洗液厂,降低PCB电路板生产弯曲和变形风险的方法,希望可以帮到您!

  • 陶瓷线路板清洗溶剂,单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别详解

    陶瓷线路板清洗溶剂,单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别详解

    陶瓷线路板清洗溶剂,单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别详解铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,多用于LED行业。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。单面铝基板只有一面可以贴led,单层走线;双面铝基板是两面都可以贴LED的,两层走线。下面就为你揭秘:单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别在哪里?1、较之单面铝基板,双面铝基板多一个压合工艺!但价格昂贵,工艺难度很高!2、双面铝基板需要钻两次孔。由于在铝表面不易直接镀上铜,所以要先将铝板钻穿,在铝表面覆一层树脂。具体流程:铝基第一次转孔--->压合(给孔内填上树脂)--->第二次转孔(同心圆)--->电镀......3、制作流程区别单面铝基板:铝板做前处理加高导热绝缘层再加铜箔,经高温强压成型后便是铝基板。双面铝基板:铝板机加工后做前处理及孔内绝缘加双面高导热绝缘层再加双面铜箔,经高温强压成型后,机加工图形转移再机加成型就是双面铝基板。以上便是陶瓷线路板清洗溶剂,单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别介绍,希望可以帮到您!

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