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PCBA电路板水基清洗剂在电子制程领域应用需要考虑的因素
PCBA电路板水基清洗剂在电子制程领域应用得到了越来越广泛，基本替代了之前的传统溶剂型清洗方式，从而获得了经济、安全、环保的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗电路板不同，水基型PCBA电路板清洗剂在业内的认知度还是偏低，掌握度还不是很到位，在此为了给大家提供更好的参考，列举了PCBA电路板水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素:既然是要清洗PCBA电路板，就需要关注PCBA电路板上所存在的污染物，比如：助焊剂残留、锡膏残留等其他的污染物，评价污染物对PCBA电路板造成可靠性的影响，比如：电化学腐蚀，化学离子迁移和金属迁移等等，这样就能对PCBA上污染物做一个的认知，确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除，从而保障PCBA电路板的最终技术要求。污染物可清洗性决定了清洗工艺和设备选择，免洗锡膏还是水溶性锡膏，因为锡膏的类型不同，清洗的工艺方式也不同。因此确定PCBA电路板污染物是做好清洗的着重考虑点之一。洗板水随着产业升级，现在已经进入全新时代，使用全水基方式来替代传统洗板水的工艺，已经形成了全新的材料和工艺形式，满足产业界对电子电路板组件产品清洗的工艺要求。洗板水更新换代的结果也是产业应用方式发展的方向，水基清洗剂具有安全性高，环保特征好，能彻底清除残留物，所有污染物都可以在可控的范围内进行控制和实现环保特征，甚至还大大降低了生产成本，业内已被越来越多的应用于电路板组件制程中。用超声波或喷淋清洗助焊剂残留的污垢，保证了PCBA电路板的元器件安全可靠性和性能稳定。随着产业设备的发展，利用超声波清洗设备结合洗板水的清洗，是成功的PCBA清洗方案。每种清洗方式都各有各的优势，选择合适自己的才是最重要的，以上便是PCBA电路板水基清洗剂在电子制成领域应用需要考虑的因素，希望对你有所帮助。
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倒装COB工艺清洗剂与COB封装的优势
今天小编为大家带来一篇倒装COB工艺清洗剂与COB封装的优势介绍~一、COB封装的定义： COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 二、COB封装的优势： 1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。 2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。 3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。 4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。 5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。 6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。 7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。（图片来源于网络）三、COB封装的清洗与清洗剂：倒装COB工艺清洗，COB邦定清洗：COB邦定是在洁净的PCB板上用粘接胶将芯片粘接，进行性能测试后进行胶封固化封装入库。上述工艺过程无论是在粘接还是在胶封都需要洁净的界面来保证产品的可靠性。合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为COB邦定提供洁净的界面条件。水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。推荐使用合明科技水基清洗剂产品。以上便是倒装COB工艺清洗剂与COB封装的优势介绍，希望可以帮到您！
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芯片封装清洗剂厂,芯片封装的目的介绍
今天小编为大家带来一篇芯片封装清洗剂厂，芯片封装的目的介绍~一、芯片封装的定义：封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把晶圆厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。图：芯片封装（图片来源于网络）二、芯片封装的目的：封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此封装是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。三、芯片封装清洗：芯片封装清洗，针对拥有的设备工艺条件和器件洁净度指标要求，选择合适的芯片封装水基清洗剂是我们要考虑的重点。一般来说，水基清洗剂具有很好的安全特征，不可燃，不易挥发，环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求，达到对大气人体的安全保障。在此之外，根据工艺，设备条件，所使用的水基清洗剂需要能够彻底干净地去除残留物，同时又能保证在芯片封装SIP、POP、IGBT组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达，既要把污染物清洗干净，又要保证物质材料的安全性，无腐蚀，无变色，完全符合器件功能特性要求。推荐合明科技中性水基清洗剂产品。以上便是芯片封装清洗剂厂,芯片封装的目的介绍，希望可以帮到您！
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陶瓷基板PCBA清洗药水厂,陶瓷散热基板制造工艺分类
今天小编为大家带来一篇陶瓷基板PCBA清洗药水厂,陶瓷散热基板制造工艺分类介绍~陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专利技术，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。而DBC与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。LAM技术又称作激光快速活化金属化技术。1、HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，最后再叠层烧结成型。2、 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。3、 DBC (Direct Bonded Copper)直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液， DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。4.陶瓷基板PCBA清洗药水合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。针对陶瓷基板PCBA清洗、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗剂方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基清洗剂系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。以上便是陶瓷基板PCBA清洗药水厂,陶瓷散热基板制造工艺分类介绍，希望可以帮到您
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功率器件清洗剂厂家品牌,MOS管封装(QFN) 介绍
今天小编为大家带来一篇功率器件清洗剂厂家品牌,MOS管封装(QFN) 介绍~一、什么是四边无引线扁平封装(QFN) ？QFN(Quad Flat Non-leaded package)封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装表现出面积比QFP小、高度比QFP低的特点;其中陶瓷QFN也称为LCC(Leadless Chip Carriers)，采用玻璃环氧树脂印刷基板基材的低成本塑料QFN则称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。 是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。 QFN主要用于集成电路封装，MOSFET不会采用。不过因Intel提出整合驱动与MOSFET方案，而推出了采用QFN-56封装(“56”指芯片背面有56个连接Pin)的DrMOS。 需要说明的是，QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据QFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。最大的缺点则是返修难度高。 采用QFN-56封装的DrMOS 传统的分立式DC/DC降压开关电源无法满足对更高功耗密度的要求，也不能解决高开关频率下的寄生参数影响问题。 随着技术的革新与进步，把驱动器和MOSFET整合在一起，构建多芯片模块已经成为了现实，这种整合方式同时可以节省相当可观的空间从而提升功耗密度，通过对驱动器和MOS管的优化提高电能效率和优质DC电流，这就是整合驱动IC的DrMOS。 瑞萨第2代DrMOS 经过QFN-56无脚封装，让DrMOS热阻抗很低;借助内部引线键合以及铜夹带设计，可最大程度减少外部PCB布线，从而降低电感和电阻。 另外，采用的深沟道硅(trench silicon)MOSFET工艺，还能显著降低传导、开关和栅极电荷损耗;并能兼容多种控制器，可实现不同的工作模式，支持主动相变换模式APS(Auto Phase Switching)。 除了QFN封装外，双边扁平无引脚封装(DFN)也是一种新的电子封装工艺，在安森美的各种元器件中得到了广泛采用，与QFN相比，DFN少了两边的引出电极。二、功率器件QFN清洗：针对各类半导体不同的封装工艺如功率器件QFN，为保证产品的可靠性，合明科技研发多款自主知识产权专利清洗剂，针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技专注电子制程精密清洗20多年经验，在水基清洗剂方面颇有心得，包括油墨水基清洗剂，环保清洗剂，半导体芯片封装水基清洗剂等数十款产品，多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务，水基清洗，选择合科技，决不会让您失望！以上便是功率器件清洗剂厂家品牌,MOS管封装(QFN) 介绍，希望可以帮到您！
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Fanout封装工艺简介与半导体封装清洗
随着电子制造技术发展的更新迭代，集成电路的功能越来越强、集成度和性能越来越高，半导体技术特征尺寸等也随比例缩小得到进一步发展，不断出现新型的集成电路，半导体封装也随之朝着小体积、高密度、高散热性、高集成度的方向发展，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，而Fanout封装工艺也是半导体封装未来主要的技术发展方向之一。什么是扇出Fan-out?扇出对应着扇入，它们并不是在芯片工业发明的新名词，在电路制作中也有。这里的扇入和扇出是指导出的凸点Bump是否超出了裸片Die的面积，从而是否可以提供更多IO：左边的扇入型封装Fan-In一般称作CSP(chip-scale packaging)，即IO Bump一般只在Die/Chip投影面积内部;而右边扇出型则超出了裸片面积，从而提供了更多的IO Bump。基于先进Fan out封装工艺技术具有小型化、低成本和高集成度等优点，以及具有更好的性能和更高的能源效率，开发新型分立器件/模组，符合车规级的Panel级分立器件/模组Fan-out封装工艺制造，目前面向消费类、工业类、汽车类、通信类等行业大量应用。目前半导体封装发展快速，电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性保障，就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的保障。针对各类半导体不同的封装工艺，为保证产品的可靠性，合明科技研发多款自主知识产权专利清洗剂，针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技专注电子制程精密清洗20多年经验，在水基清洗剂方面颇有心得，包括油墨水基清洗剂，环保清洗剂，水基清洗剂等数十款产品，多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务，水基清洗，选择合科技，决不会让您失望！
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引线框架封装清洗剂哪家好,引线框架封装工艺与功能介绍
今天小编为大家带来一篇引线框架封装清洗剂哪家好,引线框架封装工艺与功能介绍~传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、、线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。我们把使用传统引线框架和封装壳的封装技术称为引线框架式封装技，多用于如方形扁平无引脚封装（QFN）和方型扁平式封装（QFP）。一、引线框架封装工艺：使用引线框架和外部封装壳的芯片封装制作工艺十分相似。基本流程为：首先使用充银环氧粘结剂将晶圆切片粘附于引线框架上，然后使用金属线将晶圆切片的管脚与引线框架上相应的管脚连接，再将引线框架与封装壳组合在一起，最后使用模塑包封或者液态胶灌封，以保护晶圆切片、连接线和管脚不受外部因素的影响。引线框架主要性能半导体封装引线框架大多采用铜材或铁镍合金（A42）两种材质，在封装中，引线框架主要有如下作用：二、引线框架封装中引线的功能2.1良好的导电性能引线框架在塑封体中主要作用是芯片的功能通过引线与框架上的外引脚连接，集成电路芯片还常用引线将芯片的地线连接到框架的底座上，所以，要求引线框架有良好的导电性。2.2良好的导热性产品在使用时，芯片会产生热量，特别是大功率产品，工作电流较大，产生的热量更大。热量主要通过引线框架和塑封料向外散热。如果散热性能不好，则可能“烧坏”芯片。PN结一般设计温度为150℃，温度过高，可能在工作中造成PN结热击穿。大功率产品的引线框架个别还设计有专门的散热片以提高引线框架的散热能力。2.3良好的热膨胀匹配性在塑料封装体中，引线框与芯片之间通过银胶进行物理连接，还与塑封料直接接触，在产品塑封、回流焊及使用中，受热时各种材料均会膨胀，所以，要求各种材料间要有良好的热膨胀匹配性。2.4良好的结合强度引线框架与芯片通过银胶连接，与塑封树脂直接接触。在生产过程及使用中不可避免的要受热，各种材料间的热膨胀虽然尽可能的匹配，但总会有热应力存在。所以要求引线框架与各材料之间要有良好的结合强度。引线框架封装(如SO、QFP、QFN)仍然是I/O小于200的半导体中最常见的。模具通常采用金属丝连接，封装也很简单，虽然使用倒装芯片、多模和模/无源组合的变体也在批量生产中。陶瓷封装在很大程度上可以被看作是遗留技术。虽然它们过去在IC上很常见，但现在几乎只用于军事和航空电子等高可靠性应用，不愿在封装技术上做出改变。三、引线框架封装清洗：为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。
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SIP微波组件封装基板清洗剂厂,微波组件系统级（SiP）技术介绍
今天小编为大家带来一篇SIP微波组件封装基板清洗剂厂,微波组件系统级（SiP）技术介绍~SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。1.微波组件系统级（SIP）技术：微波组件系统级组装（SIP，System-in-a-package）技术是在一块多功能电路基板（壳体）上集成包含有微波电路、低频控制电路、数字电路和电源等的系统组装技术。SIP技术在组装中大量采用系统/子系统级多芯片组装等新技术，使微波组件向着具有完整的系统或子系统功能、小型化、高密度、宽工作频带、高速度、较少的外互连线等方向发展。一个完整的SIP方案应当是功能与高密度封装微小型化的整合结果。这个方案中包括超高密度的细线排布和全局互连、新组分基板材料、在一个基板中埋植射频无源器件、SOC及高密度组装。SIP技术是先进新颖的系统级微组装技术，几乎包含了当今全部的先进组装工艺。是“最好”的芯片集成技术和“最先进”的封装技术的合成。采用SIP技术研制的数字化接收/发射子系统组件，可以将混频器、滤波器、放大器和级联在两级功率放大器前的驱动放大器组成的微波接收/发射部分，与FPGA/ASIC实现的并串转换、串并转换、数模变换发射阵列和接收机AD变换器等数字接收/发射部分集成在一起，使其控制和数据输入输出都是数列式的。数字化接收/发射子系统组件是实现下一代数字阵列雷达(DAR，Digital Array Radar)的关键，对于大幅度提高雷达的技术性能和可靠性发挥了重要作用。由于SIP微波组件应用平台的扩展和可靠性要求的提高，对其气密性要求日益迫切，采用的封装形式也呈多样化，如局部气密性等（如下图所示）。2.SIP微波组件封装基板清洗：SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。在清洗剂选择中，首先在满足技术要求条件的前提下，首选水基工艺，如水基工艺不能满足工艺制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次选择半水基清洗剂，清洗剂选择确定以后，而后要考虑的是实现工艺的设备条件，清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围，都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺，往往SIP清洗工艺制程中，大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性，首选喷淋清洗工艺。推荐选择合明科技水基清洗剂，水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可保证全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。以上便是SIP微波组件封装基板清洗剂厂,微波组件系统级（SiP）技术介绍，希望可以帮到您！
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芯片封装银浆清洗剂品牌,芯片封装银浆介绍
今天小编为大家带来一篇芯片封装银浆清洗剂品牌,芯片封装银浆介绍~芯片封装的材料主要有晶圆，引线框架，塑封胶，银浆，金属连接线，引脚表面处理材料，本体表面标示等组成。1.银浆是什么？银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。银浆是由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的粘稠状浆料。银浆是LTCC器件重要的原材料，通过丝网印刷与陶瓷基底结合，具备导电性好、损耗小等优点，由银粉、玻璃粉、有机助剂等组成。其中，银粉是银浆成本占比最高的组成，也是最影响银浆性能的成分。2.芯片封装银浆：芯片封装银浆，是一种IC封装的解决方案，高端技术和市场份额主要掌握在汉高、杜邦、住友等国外企业手中。3.芯片封装银浆的特点：产品特性封装银浆工作温度（℃）175~200银含量（%）75~85电阻率（mΩ.cm)≤0.1热导率（W/m.K)3~10无残留是无铅是4.芯片封装银浆清洗介绍：芯片封装银浆清洗剂，推荐合明科技自主技术研发的水基清洗剂 NY600 是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。本品结合超声波或喷淋的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达到使用要求。水基清洗剂 NY600 相对于传统的溶剂剂型清洗剂，本品具有气味小、对人体及环境危害小、使用安全不易燃等优点。以上便是芯片封装银浆清洗剂品牌,芯片封装银浆介绍，希望可以帮到您！
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汽车传感器清洗剂哪家好,摄像头传感器的原理和功能介绍
今天小编为大家带来一篇汽车传感器清洗剂哪家好,摄像头传感器的原理和功能介绍~摄像头传感器，顾名思义就是通过摄像头拍摄车辆周边场景，并以此来识别车辆、行人、行车线等的传感器。从拍摄到的影像可以检测出车辆及车灯、行车道的白线及标识、行人及自行车等。1、摄像头传感器的分类和构成摄像头传感器分为单镜头摄像头和多镜头立体摄像头两种。单镜头摄像头识别的是平面影像，而多镜头立体摄像头内置2个摄像头，除了可以识别立体物体，还可以测算到目标物体的距离。*参考：投影点坐标的位置不精确会影响检测精度。请确保镜头已得到充分的校正、调整。2、摄像头传感器如何工作？摄像头传感器通过获取摄像头拍摄的车辆周边的实景画面，从实景画面中抽取场景特征信息、调整显像浓度，对画面进行预处理。根据预处理结果，更容易辨别对象的特征及形状、颜色等信息，从而提高检测速度。3、目标物体处理流程图像传感器通过图像处理识别对象物体，根据驾驶辅助ECU检测到的信息进行内容识别、判断、控制车辆。4、检测车道从经过处理的图像上抽取边缘画面（亮度变化大的区域），从边缘画面中找出行车线标记（车道两侧的实线及虚线，直道显示为直线），通过行车线标记测定车道。基于行车线信息获取车道中央位置、车辆行进方向及测算距离，从而识别、判断、控制车辆。※参考3：Hough (霍夫变换)用于检测图像中的各类曲线（如直线、圆、抛物线、椭圆等），并以一定的函数关系进行描述，应用于影像分析、模式识别等很多领域。5、检测道路标识从经过处理的图像上抽取对应的候补点，寻找由各点分布构成的直线、曲线、平面等任意图形，按照特定的模板推定标识。通过标识信息进行判断并控制车辆。6、检测行人人物图像由于体型、姿势、衣着等因素影响较难识别。因此，从图像中区分出静止的背景和运动的人物，需要根据模型化部位（手脚等较大部位的图形）以及统计性特征（全身图像等）进行识别，符合特征的则被判定为行人。根据车辆与行人间的位置关系及测算的距离，识别、判断、控制车辆。7、多镜头立体摄像头单镜头摄像头拍摄到的某一个图像，在转化成二次元画面时，由于缺少目标物体纵深数据导致无法进行立体识别。而多镜头立体摄像头融合了2个摄像头拍摄的图像从而获得视觉差，并利用视觉差使用三件测量的方式计算出纵深数据。因此，立体地识别目标物体的大小及形状8、汽车传感器清洗用什么效果好？汽车传感器器件、组件模组和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，汽车传感器器件、组件模组和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技水基清洗剂则是针对汽车传感器器件、组件模组、引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。以上便是汽车传感器清洗剂哪家好,摄像头传感器的原理和功能介绍，希望可以帮到您！
