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  • FPC软板助焊剂清洗,深入介绍哪种FPC关键材料更有远景?

    FPC软板助焊剂清洗,深入介绍哪种FPC关键材料更有远景?

    FPC软板助焊剂清洗,深入介绍哪种FPC关键材料更有远景?清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。5G的应用终端是智能手机,伴随着1G到5G的发展,手机通信使用的无线电波频率逐渐提高,波长变短,天线也越来越短。由于电磁波具有频率越高,波长越短,越容易在传播介质中衰减的特点,频率越高,要求天线材料的损耗越小。4G时代的天线制造材料是采用PI膜(聚酰亚胺),但PI在10Ghz以上频率时,由于热量积累引起的温度变化会导致天线形变,产生传输损耗,导致波形失真,影响传输速度,无法满足5G天线的需求,而MPI(改性聚酰亚胺)恰好能改善这个状况。一、MPI材料简介PI(Polyimide)通常通过二酸酐和芳香族的两种单体的加成缩合反应来合成聚酰胺酸(聚酰亚胺的前体),将该溶液酰亚胺后,通过浇铸法将其加工成薄膜。PI薄膜主要用做柔性电路板FPC中的绝缘材料,即以FPC为基材的移动终端天线是由聚酰亚胺(PI)包裹铜箔制成的。PI薄膜耐高温达400°C以上,长期使用温度范围-200~300°C,部分无明显熔点,高绝缘性能,10^3 赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘。MPI(Modified Polyimide)是改良的聚酰亚胺,是非结晶性的材料,基本上在各种温度下都可进行操作,特别是在低温压合铜箔时,能够轻易的与铜的表面接着。MPI是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI,MPI的介电常数,吸湿性和传输损耗介于PI和LCP之间,在10-15GHz的高频信号处理上可以满足5G时代的信号处理需求。二、MPI材料的产业链MPI从树脂材料到最后的手机天线模组需经过如下步骤:MPI树脂/薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。MPI树脂经过加工后得到MPI薄膜,MPI薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL,软板企业再将FCCL加工成FPC,最后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。(1)MPI薄膜方面,MPI材料源于对原PI材料氟化物配方的改善,MPI薄膜的主要材料为电子级PI薄膜,由于PI薄膜具有较高的技术门槛,目前PI薄膜主要供应商仍为海外企业,包括美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学等,这几家公司基本垄断了电子级PI薄膜市场,因为MPI薄膜是由PI薄膜改性所得,所以MPI薄膜主要供应商大多为原PI薄膜供应商。目前我国的低端电工级PI薄膜已经基本满足国内需求,而电子级PI薄膜很大程度上依赖进口。(2)MPI FCCL方面,供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控,其中杜邦为苹果供货。另外,国内厂商生益科技在MPI FCCL产品上具有一定技术储备。(3)MPI软板则由鹏鼎、台郡、嘉联益等占据。其中台郡专注于高频高速MPI软板天线设计,嘉联益已正式推出MPI天线产品,且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。综上所述,从上游看,原材料、薄膜、FCCL供应商大多由国外企业掌控,国内MPI天线产业链上游供应商较为稀缺,尤其是MPI薄膜方面。三、PI材料,MPI材料与LCP材料的性能对比4G时期使用的传统PI材质的介电常数在3-4左右(介电强度一般使用Dk或介电常数εr表征),在10GHz以上的高频波段介质损耗角tanδ达到0.008(介质损耗角用Df或耗损角正切值tanδ表征),同时由于PI材料具有一定的吸水性,高温下吸水后水分会导致介电强度升高,同时影响PI薄膜与软板下层结构的结合,因此PI材料慢慢不适用于5G手机的天线使用。5G时期,需要具有更低的介电强度和更小的介质损耗角的手机天线材质以提高传输信号的可靠性。目前常见代替PI的两种材质分别为LCP和MPI。LCP(Liquid Crystal Polymer),即液晶聚合物/高分子,是一种由刚性高分子链结构组成的全芳族液晶聚酯类高分子材料,最早应用于工业领域,后来凭借介质损耗与导体损耗更小,具备灵活性、密封性等特性,LCP逐渐应用于智能手机天线,LCP材料的介电常数更小(εr<3),高频介质损耗角更小(tanδ为0.002-0.004),并且相比于PI材料有更低的吸水性。但LCP成本较高,工艺复杂,原材料相对短缺,良率较低,产业链尚不成熟,因此仍未在短时间内被广泛使用。MPI即经过改性处理的PI材料,经过处理之后,MPI材质的传输损耗得到了一定的改善,吸水性也有所降低,在中低的工作频段下,工作性能十分接近LCP,在15GHz以上的频段,MPI材料的传输损耗渐渐增大,LCP材料优势明显,且在吸水性方面明显占优。MPI相较LCP具有明显的成本优势,生产工艺也更容易实现,且由于MPI材料是基于PI材料的基础上发展起来的,所以其产业链相对成熟,因此MPI材料被认为是5G手机天线的过渡产品,在5G中低频段上使用较多,或与LCP搭配使用,这也是目前一个较为折中的选择。四、小结LCP在10GHz以上的波段传输性能显著,目前还没有可以代替的材料。但是LCP 树脂生产主要集中在美、日两地,LCP薄膜主要是日系供货商,材料比较短缺,其材料本身耐热性较差,良率较难控制,因此LCP行业壁垒高,产能释放慢。MPI是在PI的基础上改性制得,虽然形成产业的时间较晚,但是技术门槛相对较低,与LCP相比,MPI产品良率高、成本低、上游原材料充裕,此外,由于MPI是由PI改性而制备,技术门槛相对较低,在需求旺盛的条件下,MPI产能爆发期要早于LCP。MPI应用于手机天线材料成熟较晚,很多PI厂商的MPI产能还未释放,另外,目前5G应用波段主要在SUB-6GHz,4G向毫米波过渡期会很长,未来主流应用仍会长期维持在SUB-6GHz频段。因此,MPI完全具备与LCP一较高下的可能,再考虑上成本、加工良率等优势,MPI综合性价比要高于LCP,因此随着MPI产能爆发期的到来,MPI与LCP价差也会扩大,拥有更高性价比的MPI市场将会扩容。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是FPC软板助焊剂清洗,FPC关键材料的介绍,希望可以帮到您

  • FPC水基清洗剂,FPC主要原材料、FPC类型、FPC工艺流程介绍

    FPC水基清洗剂,FPC主要原材料、FPC类型、FPC工艺流程介绍

    FPC水基清洗剂,FPC主要原材料、FPC类型、FPC工艺流程介绍FPC主要原材清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。其主要原材料右:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。1、基材1.1 有胶基材有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。1.2 无胶基材无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。 铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。2、覆盖膜主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI,最终保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。3、补强为FPC特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC较“软”的特点。目前常用补强材料有以下几种: 1)FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成,同PCB所用FR4材料相同; 2)钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及 支撑强度; 3) PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。4、其他辅材 1)纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。 2)电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。 3)纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。五、FPC的类型FPC类型有以下6种区分:A、单面板:只有一面有线路。B、双面板:两面都有线路。C、镂空板:又称窗口板(手指面开窗)。D、分层板:两面线路(分开)。E、多层板:两层以上线路。F、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。六、FPC工艺流程针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是FPC水基清洗剂,FPC主要原材料、FPC类型、FPC工艺流程介绍,希望可以帮到您!

  • 汽车电子FPC清洗,FPC柔性印制线路板主要的特点介绍

    汽车电子FPC清洗,FPC柔性印制线路板主要的特点介绍

    汽车电子FPC清洗,FPC柔性印制线路板全面详细介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。一、FPC简介FPC:英文全拼Flexible Printed Circuit ,其中文意思是柔性印制线路板,简称软板。它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形,双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ,线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。PCB:英文全拼Printed Circuit Board,其中文意思是钢性印制线路板,简称硬板;二、发展趋势软板行业最早在日本兴起,时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽,2005年飞速扩展,2006年则出现下滑,2007年年中软板行业落至谷底,2008年开始复苏。在2005年,软板行业门槛低,利润高,吸引一大批企业进入。进入2006年,竞争变得日益激烈,供大于求的现象非常严重,很多企业为了生存不得不将价格一降再降,甚至赔本经营。同时,软板产业的下游客户,如大型的EMS厂家,增设软板部门,不再外包软板业务,导致软板行业雪上加霜。2007年是软板行业风雨飘摇的一年。首先是利润大幅度下滑,软板大厂M-FLEX 2007财年的净利润只有300万美元,而2006财年净利润达4040万美元,净利润下滑了93%。香港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元,而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降,台湾第一大软板厂嘉联益,2004年销售额77.9亿台币,之后连续3年下滑,2007年销售额为65.41亿台币。再次是毛利率下滑,嘉联益2004年毛利率是29%,2007年下降到12%。韩国第一大软板企业Young Poong则将软板业务从上市公司里剥离,以免投资人的脸色太难看。大厂尚且如此,小厂就直接倒闭。 小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会,软板行业自2008年初开始复苏。但是软板行业又面临了新的难题,这就是经济下滑。2008年伊始,全球经济出现了下滑的势头,高涨的油价,次贷危机,粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道,尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。经济处于下降通道时,首先遭受打击的就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求:包括手机、笔记本电脑、平板电视、液晶显示器、数码相机、DV等产品。三、柔性电路板的特点⒈ 短:组装工时短所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作;⒉ 小:体积比PCB(硬板)小可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性;⒊ 轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量;4. 薄:厚度比PCB(硬板)薄可以提高柔软度,加强再有限空间内作三度空间的组装。柔性电路板的优点柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点:1. 可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;2. 利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用;3. FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性电路板的缺点1. 一次性初始成本高:由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,最好不采用;2. 软性PCB的更改和修补比较困难:柔性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作;3. 尺寸受限制:软性PCB在尚不普的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽;4. 操作不当易损坏:装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上就是汽车电子FPC清洗,FPC柔性印制线路板主要的特点介绍,希望可以帮到您!想了解更多关于汽车电子线路板清洗的内容,请访问我们的“汽车电子线路板清洗”产品与应用!

  • 国产品牌清洗剂厂家,汽车软硬结合板开槽介绍

    国产品牌清洗剂厂家,汽车软硬结合板开槽介绍

    国产品牌清洗剂厂家,汽车软硬结合板开槽介绍汽车软硬结合板开槽是什么意思?开槽开槽可以用机械层画上,开槽的宽度就是线宽,开槽的形状就是线形。需要环形就用机械层画多段弧,画图的时候注明机械层为开槽层就可以了。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCB上强弱电之间,靠PCB材料也能承受一定的耐压,但PCB使用长久后会沾上灰尘和潮气,导致耐压降低,就意味着爬电距离降低。注:爬电距离就是绝缘体表面沾污和受潮后绝缘电阻降低,在高压下产生电流(乃至电弧)的现象。在元器件的高压之间,汽车软硬结合板开槽只能用来防止爬电距离不够、汽车软硬结合板受潮后漏电流加大。PCB开槽后,短距离采用直接空气隔离,电气间隙,其耐压将得到一定的保证。在变压器下开槽,是为了让变压器更好的散热同时减少分布电容带来的EMC辐射。在固体或液体内部抗电强度是最好的,例如二极管PN结,MOS管的绝缘栅极,变压器油中。例如电力变压器的套管,其直径并不大,芯柱和变压器外壳之间距离并不大,但因是在变压器油和陶瓷中,所以能够承受很高电压(套管相当长,表面做成波纹和沟槽,就是为了增加沿表面的距离)。然后是常温常压或高压气体,抗电强度最差就是固体,因为是固体表面会沾染了灰尘和潮湿。以上便是国产品牌清洗剂厂家,汽车软硬结合板开槽介绍,希望可以帮到您!

  • 组件电路板清洗,PCB层压工艺的基础详细介绍

    组件电路板清洗,PCB层压工艺的基础详细介绍

    组件电路板清洗,PCB层压工艺的基础详细介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。当代电子科技的发展日趋蓬勃,PCB单层板甚至是双层板已经不能满足科技人员的需求,大家也开始追求更高层,更精密的PCB线路板。而在PCB的制作加工之中,层压是非常重要的一道工序,今天搜集了PCB层压工艺的相关内容,一起来看看吧!印刷电路板(PCB)是用于连接和支撑电子组件的结构。PCB具有导电路径,通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流,请将其层压到基板中。PCB层压程序的类型以下是常用的PCB层压工艺,具体取决于所用PCB的类型:多层PCB:由各种层组成的电路板被称为多层PCB。这些层可以是薄蚀刻板或走线层。在这两种情况下,它们都是通过层压粘合在一起的。为了进行层压,PCB的内层要经受极端温度(375o F)和压力(275至400 psi)的作用。当用光敏干抗蚀剂层压时,执行此步骤。之后,允许PCB在高温下固化。最后,缓慢释放压力,并缓慢冷却层压材料。双面PCB:尽管双面PCB的制造方面与其他类型的PCB不同,但层压过程非常相似。光敏干抗蚀剂层用于层压PCB板。如多层PCB所述,该工艺在极端温度和压力下进行。顺序层压:如果PCB包含两个或多个子集,则使用顺序层压技术。多层PCB的子集是在单独的过程中创建的。此后,在每对子集之间插入介电物质。在此过程之后执行标准制造程序。铁氟龙(PTFE)微波层压板:PTFE微波层压板是最常用于PCB层压的层压板之一。其原因是,它具有一致的介电常数,极低的电损耗和严格的厚度公差。这些功能是理想的印刷电路板,可用于包含射频的应用中。CTFE(三氟氯乙烯)热塑性薄膜是用于PTFE层压的常用材料。以上便是组件电路板清洗,PCB层压工艺的基础详细介绍,希望可以帮到您!

  • PCBA超声波清洗液,减少PCB杂散电容影响的措施介绍

    PCBA超声波清洗液,减少PCB杂散电容影响的措施介绍

    PCBA超声波清洗液,减少PCB杂散电容影响的措施介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。当提到PCBA上的电子电路时,经常使用的术语是杂散电容。PCB上的导体、无元器件的预制电路板、PCBA、有安装元器件的板之间以及元器件封装(尤其是IC)中的SMD组件套件之间可能存在杂散电容。杂散电容是电子电路和电路板固有的那些物理属性之一。那么如何减少PCB杂散电容的影响呢?今天就为大家解答一下吧!1、移除内层接地层由于接地层会由于邻近而增加与相邻导体的电容,因此删除内层接地层以增加距离会有所帮助,这将使电容效应最小化。这必须与最小化接地平面与信号平面相邻时获得的EMI的好处进行权衡。2、使用法拉第盾法拉第屏蔽是放置在两条迹线之间以最小化它们之间的电容效应的接地迹线或平面,并且像其他屏蔽结构一样,它可以有效地减小杂散电容。3、增加相邻迹线之间的空间另一种有效的缓解技术是增加相邻迹线之间的间距。随着电容随着距离的增加而减小,这是可以应用的非常好的方法。4、尽量减少使用过孔通孔是使紧凑,复杂的PCB成为可能的关键要素。但是,过度使用可能会增加寄生电容问题。例如杂散电容。通过消除在没有连接的层上的过孔周围的环形环并最大程度地减少来自组件的过孔数量,可以减少这种PTH耦合。如BGA。以上便是PCBA超声波清洗液,减少PCB杂散电容影响的措施介绍,希望可以帮到您!

  • 电路板表面清洗,通过颜色辨别PCB表面处理工艺详细介绍

    电路板表面清洗,通过颜色辨别PCB表面处理工艺详细介绍

    电路板表面清洗,通过颜色辨别PCB表面处理工艺详细介绍电路板的表面外层通常有三种颜色:金色、银色、浅红色。金色最贵,银色较便宜,浅红色最便宜。那么,如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺呢?清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1、金色金色是真正的黄金,虽然只有薄薄一层,却占了电路板成本近10%。用黄金的目的,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。2、银色银色的电路板叫喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡,有助于焊接。喷锡板,对于已经焊接好的元器件没什么影响,但是对于长期暴露在空气中的焊盘,可靠性不够,长期使用容易氧化锈蚀,导致接触不良。3、浅红色OSP,有机助焊膜,是有机物不是金属,价格比喷锡工艺便宜,唯一作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接加热的时候,这层膜就挥发掉了。OSP在焊锡的时候能够把铜线和元器件焊接在一起,但是不耐腐蚀。一块OSP电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是电路板表面清洗,通过颜色辨别PCB表面处理工艺详细介绍,希望可以帮到您!

  • 元器件助焊剂,SMT贴片电感和SMT贴片电容的区别介绍

    元器件助焊剂,SMT贴片电感和SMT贴片电容的区别介绍

    元器件助焊剂,SMT贴片电感和SMT贴片电容的区别介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。SMT贴片电感和SMT贴片电容怎么认?下面就为您详解:1、根据颜色来区分:芯片电感的颜色一般是黑色的,而普通的芯片电感通常不是黑色的。芯片电容器大多是灰色、青色和黄色,通常比纸板壳略微发黄。一些芯片电容器没有印刷,主要是因为它们在高温下烧结,不可能在表面上印刷。2、根据模型来区分:通常L字母开头的是芯片电感,而C字母开头的通常是芯片电容。如果从形状判断,则圆形形状通常是电感,并且两端的电阻被测量为几欧姆,这是电感。3、电感检测的区别:芯片电感器通常具有小的电阻值,并具有放电现象;通常,万用表在检测时,指针由“充电和放电”引起的前后偏转。电感器的电阻值相对较小,电容器的电阻值相对较大。4、根据内部结构:相同的元件切割看内部结构,线圈结构的是芯片电感。5、根据形状来区分:电感器的形状具有多边形形状,电阻主要基于矩形。当要区分的部件具有多边形形状,尤其是圆形形状时,通常认为是电感。以上便是元器件助焊剂,SMT贴片电感和SMT贴片电容的区别介绍,希望可以帮到您!欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍!

  • 电路板锡珠清洗,PCB板锡珠的形成原因分析

    电路板锡珠清洗,PCB板锡珠的形成原因分析

    电路板锡珠清洗,PCB板锡珠的形成原因分析清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因,以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候,非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候,它们之间会拉成锡柱,然锡柱拉断掉落回锡缸时,会溅射出焊锡,焊锡落在PCB板上从而形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在PCB线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。这就是电路板锡珠清洗,PCB板锡珠的形成原因分析,希望可以帮到您!

  • SMT贴片后锡膏清洗,SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别详解

    SMT贴片后锡膏清洗,SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别详解

    SMT贴片后锡膏清洗,SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别详解清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。在SMT贴片加工过程中,我们会经常接触三种膏剂,分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多,但是从专业一点的角度上看的话就会有很大的不同,今天我们就来详细的了解一下吧。其实从某个方面来说,锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西,也就是锡膏,只是叫法不同,英文为solder paste。但是却有很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品,其实不然,焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助焊膏则不同,主要是起一个助焊的作用,它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。锡膏的作用:合金粉末;完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊膏的作用:1、锡粉颗粒的载体,提供合适的流变性和湿强度,有利于热量传递到焊接区,降低焊料的表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。2、去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层,在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。3、助焊膏配比,可任意配比各类焊锡粉(锡、银、铜、铋、铅),也能配比高、中、低温焊锡粉(100-260)℃。配比成锡膏后,具有良好的可焊性,持续印刷性、残留物较少等优点。综上来说锡膏,焊锡膏,和助焊膏其实说的是两种产品——锡膏和助焊膏。辨别三者也很简单,从外观颜色上即可分辨出助焊膏与锡膏,助焊膏是偏黄色的,锡膏会发灰或黑色的。这是因为锡膏里加了锡粉的成分,而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。以上就是SMT贴片后锡膏清洗,SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别详解,希望可以帮到您!

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