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IPC-CH-65B CN 印制板及组件清洗指南概述

一、 IPC-CH-65B CN 印制板及组件清洗指南标准开发时间IPC-CH-65B CN中文版的开发工作于2011年6月份正式启动，历时两年，于2014年7月份正式发布。IPC-CH-65B印制板及组件清洗指南集合了电路板及组件清洗信息。最新修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。二、IPC-CH-65B CN印制板及组件清洗指南参与单位及技术组成员王琏（主席）深圳市合明科技有限公司季桃仙深圳市合明科技有限公司王治平台达電子（中国区）郑铭鸿台达电子电源（东莞）有限公司徐隆德台达电子工业股份有限公司刘子莲工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）蔡颖颖工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）杨颖工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）何骁工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）左新浪工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）宿烨工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）张峰 KYZEN 王海萍 KYZEN 陈德鹅中兴通讯股份有限公司王劼洁创贸易（上海）有限公司刘佳株洲南车时代电气股份有限公司周峰株洲南车时代电气股份有限公司罗劲松深圳长城开发科技股份有限公司李淑荣北京航星科技有限公司付成丽佰电科技（苏州）有限公司董华峰上海永积化学技术有限公司蒋苏诚博世汽车部件（苏州）有限公司三、IPC-CH-65B CN 印制板及组件清洗指南内容概述快速了解IPC-CH-65B CN 印制板及组件清洗指南，请点击访问指南建立主席单位合明科技解读IPC-CH-65B CN 印制板及组件清洗指南。
IPC-CH-65B CN 印制板及组件清洗指南

随着社会发展和电子制造行业的不断进步，电子产品安全可靠性、功能性、耐久性提出了更高的品质要求，电子产品制造工艺中印制板及组件的清洗对于提高电子产品安全、耐久、可靠性极其重要。IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的唯一指南，为电子制造行业的清洗提供应有的标准和规范。IPC——国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会，他们开发了电子行业的许多手册和指南，如IPC-CH-65B印制板及组件清洗指南就是由IPC清洗与涂覆委员会(5-30)和清洗与替代分委员会(5-31)共同开发，应用于指导全球电子印制板及组件的清洗技术、清洗工艺设计、残留物危害性分析及清洗术语的定义等指南手册。IPC-CH-65B CN印制板及组件清洗指南参与单位及技术组成员：王琏（主席）深圳市合明科技有限公司季桃仙深圳市合明科技有限公司王治平台达電子（中国区）郑铭鸿台达电子电源（东莞）有限公司徐隆德台达电子工业股份有限公司刘子莲工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）蔡颖颖工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）杨颖工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）何骁工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）左新浪工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）宿烨工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）张峰 KYZEN王海萍 KYZEN陈德鹅中兴通讯股份有限公司王劼洁创贸易（上海）有限公司刘佳株洲南车时代电气股份有限公司周峰株洲南车时代电气股份有限公司罗劲松深圳长城开发科技股份有限公司李淑荣北京航星科技有限公司付成丽佰电科技（苏州）有限公司董华峰上海永积化学技术有限公司蒋苏诚博世汽车部件（苏州）有限公司合明科技作为IPC-CH-65B CN印制板及组件清洗指南标准建立的主席单位，在此对于IPC-CH-65B CN印制板及组件清洗指南中的标准和术语、清洗设计、清洗材料兼容性指示、印制线路板上的污染物及清洗考虑要点为大家进行解读，希望帮助大家较快的了解该清洗指南并加以实际运用。1、IPC中标准、术语与定义IPC-CH-65B作为电子行业清洗指南，它表述力求准确、专业、规范，因此引用许多的行业标准及联邦法规、测试方法和工具。限于篇幅本文仅列举关注度较高的标准、手册等。表1：IPC标准IPC-B-24、25表面绝缘阻抗测试板、多用途单面和双面机测试板IPC-B-36、52清洗选择测试板、标准测试板IPC-A-600、610印制板的可接受性、电子组件的可接受性IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义IPC-TM-650试验方法手册IPC-TR-580清洗及清洁度试验计划IPC-TP-383表面有机污染的类型、特征、去除、对绝缘电阻和敷形涂覆附着力的影响IPC-PE-740印制板制造及组装故障排除指南表2：工业联合标准J-STD-001焊接的电气和电子组件要求J-STD-002、003元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试、印制板可焊性测试J-STD-004、005助焊剂要求、焊膏要求J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求同时IPC-CH-65B对清洗材料和溶剂清洗、半水基清洗、水基清洗工艺步骤及环境条件均有专门的定义，为电子清洗行业形成规范的术语体系意义重大。2、IPC的清洗设计由于低残留物（即免洗）的助焊剂/焊膏的出现，很多人认为印制板及组件等不再需要清洗。但随着电子元器件高集成化、高精密、高密度封装及底部填充剂材料的变化，为了保证最终产品的高稳定性及可靠性就必须对电子元器件进行有效的清洗，因此IPC-CH-65B专门有关于清洗设计部分：2.1对清洗对象的全面了解。印制板布局、孔深径比、组件几何形状、所采用的材料、焊接材料类型、组装方式等，另外需要对清洗对象上的污染物有必要的了解，根据污染物的类型（极性污染物、非极性污染物）来设计清洗剂能更高效。 2.2对清洗剂主要有溶剂型、半水基型、环保水基型，根据环保指数、污染物类型、材料兼容性及制程适用性对清洗剂类型进行选择。为了清洗剂的设计更直观，IPC-CH-65B提供了基本的方案。表3：电子组件清洗剂设计方案：清洗剂类型环保指数去污染物类型材料兼容性制程适用性溶剂型低去除非极性物强中模块擦洗、晶圆封装等半水基型中去除极性/非极性物强中PCB去除助焊材料、先进封装、晶圆封装等环保水基型高去除极性/非极性物强高PCB去除助焊剂、先进封装、晶圆封装等 2.3 清洗设备的设计，根据生产效率要求和清洗对象的数量差别，有两种设备模型可选用批量式和在线式。两者有各自的特点，批量式清洗设备清洗量大、在同一节奏下有较高的清洗效率、受外界影响因素少；而在线式清洗设备，在线一次性完成清洗、漂洗、烘干全部工序，适合中高产量清洗。 2.4 在IPC-CH-65B指南中所述的清洗工艺主要有静态浸泡、超声、喷淋、离心等，工艺设计通常根据清洗力、对清洗件损伤性、清洗精细度要求，适用的清洗对象等考察相应的清洗工艺。表4：清洗工艺方案清洗工艺清洗力对清洗损伤性清洗精细度清洗对象静态浸泡弱弱粗略低清洁度要求的PCB、治具超声清洗强中（与频率有关）高精密PCBA、摄像头模组、LED功率模块、引线框架等喷淋清洗强中（与压力有关）中/高精密PCBA、摄像头模组、LED功率模块等离心清洗中弱高低托高的BGA、孔深径比大的PCB等在设计清洗方案时还需要考虑到清洗剂对工艺的适用性，如部分水基清洗剂含有少量表面活性剂而多泡，则不适合喷淋清洗工艺；更多水基清洗剂是两相体系，易相分离所以不适合静态浸泡和长时间超声。所有涉及水基清洗剂的清洗工艺都需要在清洗后面增加适当次数的纯水漂洗及干燥工序，保证清洗对象的可靠性。3、IPC材料兼容性提示为确保印制电路板组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点，鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响。清洗工艺中关键性的材料兼容性注意事项有元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量，预计的工艺时间、温度和设备设计。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板敷铜层、表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、合金金属、涂覆层、非密封元器件、粘合剂等。所以在清洗工艺设计阶段应对印制板组件物料与清洗工艺之间的兼容性进行测试。3.1 物料兼容性测试兼容性测试通常是两个时间周期进行。短时间的测试取决于设备或操作人员的预期清洗周期，可通过升高清洗温度、加大机械力、延长工艺时间（合理的超出预期范围）等方式进行测试；长时间的测试应该由封装者或制造者决定，可通过长时间暴露测试或反复多次暴露等方式，以验证可能出现的膨胀、破裂、老化等不良现象的发生。3.2 不兼容表相：印制板组件物料与清洗工艺不兼容的表相有：尺寸变化、颜色变化或元器件表面变化、周围液体颜色改变或者浑浊等。3.3 兼容性测试方法3.3.1 对于非金属物料和元器件的材料兼容性测试可参考Pratt Whitney 规范：PWA 36604非金属物料的兼容性，B版本，06-08-98修订。3.3.2 对于金属合金物料的兼容性测试可参考ASTMF-483《全浸腐蚀标准测试方法》3.3.3 IPC联合行业标准J-STD-001中对产品硬件的兼容性测试，从测试载体、测试试样、样本数量均有相应要求。4、IPC印制线路板上的污染及影响组件贴片和结构的高密度化、低间隙组件下面会伴有很多助焊剂残留及元器件的微型化组装，使得达到适当的清洁等级变得越来越困难。和污染有关的工艺过程和服务增大了元器件失效的潜在可能。腐蚀问题缩短了产品寿命，同时由于造成导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合和/或者电化学电池的形成等因素也造成了产品功能性下降。由此IPC就PCBA污染物类型及可能造成的危害进行了引导性概述。表5：PCBA污染物分类污染物分类污染来源造成的危害极性污染物PCB蚀刻和电镀残留盐类、焊接残留盐、助焊材料的活化剂及残留、助焊材料的（离子）表面活性剂等及残留、指印汗液盐及环境可溶性尘埃等a.电迁移；b.支晶生长；c.造成PCB线路、元器件引脚腐蚀，电路失效。非极性污染物松香树脂、焊接油或油脂、金属氧化物、粘接剂残留、指纹油防护用品油或油脂等。a.吸附灰尘、静电粒子；b.引起导电不良；c.影响测试及接插件的可靠性。微粒状污染物机械加工时的金属和塑料杂质、松香微粒和玻璃纤维、焊料槽浮渣、微小焊料球锡珠及灰尘等。a.加剧污染危害。5、组装残留物清洗的考虑要点电子组装制程的范围从简单到复杂，所设计材料非常广泛，制程中的每个步骤所使用的每种材料都会对组件产生影响，最大的影响是化学物质残留在组件表面。需要考虑的材料包括助焊剂、清洗溶剂、标签、粘合剂、掩蔽材料、元器件残留物、废气残留等。5.1 助焊剂的种类、形态及经过焊接高温后残留物的可变性，都不同程度的决定了残留物的清洗难度。每种助焊剂因其不同的化学组成，在焊接过程中可能发生高温氧化、聚合、分解及与金属盐的结合反应等，导致残留物可能发生固塑性等可变性，增加或改变残留物的可清洗性。5.2 清洗剂效果一种清洗剂的选择应基于清洗效率、材料兼容性、每块产出单板的化学成本以及对环境的影响。5.3 元器件问题和残留物5.3.1 复杂的元器件几何形状、狭小的器件托高高度、非密封封装的元器件可能夹裹的清洗液和湿气，都有可能影响PCBA线路板清洗过程和物料通过率。5.3.2 元器件上的残留物可能以颗粒、油或者膜的形式在组装操作前被发现，这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或未清洗（免清洗）的组件中。5.3.3 组装残留物清洗过程的敏感性应该考虑如：金属表面处理、低温塑料、擦拭布或者其他暴露的电器插头及其他材料，能依赖于清洗剂膨胀。如某些特定的元器件，不是为可生产性设计的，不具备可清洗性时，清洗选择会受到限制。5.4 其他要点组装残留物的清洗还应考虑除去助焊剂、清洗剂、及元器件之外的其他要点，如：人工手工作业引入的污染物、可去除的不干胶标签、元器件包装（如以编带卷轴、托盘或者管装形式）、暂时性阻焊材料、润滑油和油脂、粘合剂、工作场所和周围储存条件。结语随着电子行业的迅猛发展，生产商对电子产品中涉及的印制板及组件的可靠性、安全性提出了更高的清洁要求。而IPC-CH-65B作为全球电子行业清洗指南，在全球具有权威的专业指导性及有广泛应用基础，因此了解IPC-CH-65B的主要内容和条款并充分吸收和应用，对印制板及组件的清洗工艺设计、设备选择、材料兼容性的考察等都有很大的帮助。
印刷油墨网版用什么清洗

丝印网版应用领域非常广泛，通过印刷油墨到对应产品包装上提高视觉装饰类和标识等作用，大多制版要求也没有那么的高。但是电子工艺制程上的电子产品网版和光学网版用来印刷油墨要求很高，更精密。丝印网版是丝印过程中最关键、最精密的工件，丝印网版的洁净度、精密度等直接决定印制品的品质、精度和美观。在丝印过程中丝印网版会随着使用次数的增多或保养欠缺会出现孔隙被堵或板面蹭脏出现鬼影等不良现象，从而严重影响印制品的质量和成品率如乱码或印制品不清晰。为了避免因网版洁净度不够导致印制品质量下降等不良现象，丝印网版在使用一定次数之后需要彻底清洗以保证优异的印刷品质。适用行业涵盖：PCB印刷线路板、运动器材行业、家电白电行业、亚克力、汽车玻璃行业、手机显示屏、服饰印染行业、金属、塑料、彩晶玻璃行业、广告印刷、标牌印刷行业等等。为了保障优异的产品印刷品质，推荐水基清洗剂清洗印刷油墨网版。针对印刷油墨网版清洗难和清洗品质要求，自主研发推出油墨丝印网版全自动水基清洗系统。全自动水基清洗系统优势如下：1、油墨丝印网版水基清洗系统，可以实现安全、环保的作业制程；2、全自动清洗流程，提升企业自动自能化生产模式；3、提高生产效率，减少作业人员，降低企业综合成本；4、干净、清洁的作业环境，消除作业人员的健康隐患与伤害；5、废弃物全程可控。油墨丝印网版水基清洗工艺流程示意图全自动通过式油墨丝印网版水基清洗全自动通过式油墨丝印网版水基清洗后丝印油墨清洗剂推荐：半水基清洗剂EC-305半水基清洗剂EC-305介绍：EC-305是一款环保型清洗剂，专用于清洗丝印网板上的丝印油墨、红胶、银浆、银胶。具有使用寿命长、溶解力强、气味小、洗涤去油墨能力强等特点。对丝网上未固化的油墨、红胶、银浆、银胶均具有良好的溶解力，根据需要选择超声、喷淋、浸泡或擦拭清洗工艺，能达到理想的清洗效果，清洗后可以用水漂洗干净。半水基清洗剂EC-305特点：EC-305是一款半水基清洗剂，应用浓度为100%，气味温和，PH值为中性，无卤环保，使用安全，对丝网所用的绷网胶、耐溶剂型感光胶及铝制金属边框等具有良好的材料兼容性。本产品具有挥发性小、对人体及环境危害小、使用安全及清洗寿命长等优点。材料安全环保，满足GB 38508-2020中对VOC排放的要求，创造安全环保的作业环境。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\GB38508。经第三方权威认证机构--SGS检测验证。
中国泛半导体精密清洗服务行业相关政策汇总

中国泛半导体精密清洗服务行业主要法律法规及政策近年，国务院、工信部、发改委等相关部门发布了一系列政策来规范和支持新一代信息技术行业的发展。新一代信息技术产业方面政策的发布和落实，为泛半导体精密清洗服务行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持。序号名称相关主要内容发布单位、日期1《国家中长期科学和技术发展规划纲要》（2006-2020年）纲要提出发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键，并将“突破制约信息产业发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产业重要的发展思路。纲要还将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”（01专项）、及大规模集成电路制造技术及成套工艺（02专项）作为16个重大专项的前两位。国务院（2006 年）2《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》纲要的发展目标为，到2020年，我国建立较为完善的科技创新体系。在未来5-15年间，重点发展集成电路、软件技术、新型元器件技术等15个领域的关键技术。工信部（2006 年）3《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。国务院（2010年）4《国家集成电路产业发展推进纲要》提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业中的突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。工信部（2014 年）5《关于印发2014-2016年新型显示产业创新发展行动计划的通知》推动高世代线TFT-LCD面板制备所需的高性能混合液晶材料的研发和产业化。发改委、工信部（2014年）6《中国制造 2025》将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域。国务院（2015年）7《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）》加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展。国务院（2015 年 12 月）8《国家信息化发展战略纲要》制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。中共中央办公厅、国务院（2016年）9《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年（2016-2020年）规划纲要》支持新一代信息技术产业创新。培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信（5G）、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。全国人民代表大会（2016年）10《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》电子信息制造业重点发展方向包括“新型显示：有源矩阵有机发光二极管显示器（OLED）背板、蒸镀、印刷、封装等关键工艺技术及设备，全息、激光等显示技术”。工信部（2016 年 10 月）11《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》实现主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。国务院（2016 年 11 月）12《“十三五”国家信息化规划》大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28纳米、16/14纳米工艺生产线建设，加快10/7纳米工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件。国务院（2016年 12 月）13《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）明确集成电路、电力电子功率器件等电子核心产业的范围、地位。明确我国战略性新兴产业包括新型显示面板(器件)。主要包括高性能非晶硅/低温多晶硅/氧化物液晶显示器（TFT-LCD）面板产品等。发改委（2017 年）14《信息产业发展指南》（2016年-2020年）拓展新型显示器件规模应用领域，实现液晶显示器超高分辨率产品规模化生产。工信部、国家发改委（2017年1月）15《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》面向宽禁带半导体器件、光通讯器件、MEMS（微机电系统）器件、功率电子器件、新型显示、半导体照明、高效光伏等泛半导体产业领域的巨大市场需求，开展关键装备与工艺的研究，重点解决电子器件关键材料装备、器件制造装备等高端装备缺乏关键技术、可靠性低、工艺开发不足等问题，推动新技术研发与关键装备研发的协同发展，构建高端电子制造装备自主创新体系。科技部（2017 年 4 月）16《关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。国务院（2017 年 9 月）17《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等一系列指导意见。工信部（2018 年 1 月）18《战略性新兴产业分类（2018）》将集成电路制造、新型电子元器件及设备制造中的显示器件制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。国家统计局（2018 年 11月）19《关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》提出“支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化”工信部（2019 年 8 月）20《产业结构调整指导目录（2019年本）》将“薄膜场效应晶体管LCD（TFT-LCD）、有机发光二极管（OLED）、电子纸显示、激光显示、3D显示等新型显示面板器件、液晶面板产业用玻璃基板、电子及信息产业用盖板玻璃等关键部件及关键材料”、“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入鼓励类国家发改委（2019 年 10月）21《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道；制程小于28nm集成电路企业，经营期在15年以上，第一年至第十年免征企业所得税等。国务院（2020 年 8 月）22《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导》要求加快新一代信息技术产业提质增效，聚焦重点产业投资领域包括：加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设，积极扩大合理有效投资。发改委、科技部、工信部（2020年9月）23《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》强化国家战略科技力量，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能；瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；发展战略性新兴产业，加快壮大新一代信息技术等产业，推动互联网、大数据、人工智能等同各产业深度融合。中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议（2020年11月）资料来源：观研天下整理（YYJ）中国泛半导体精密清洗服务行业主管部门和监管体制(1)泛半导体精密清洗服务行业的主管部门是国家发改委和国家工业和信息化部，国家发改委的主要职责是对泛半导体行业进行宏观调控，会同有关部门拟定半导体产业发展、技术进步的战略、规划和重大政策;国家工业和信息化部负责拟定实施泛半导体行业的行业规划、产业政策和相关标准，制定推动行业发展的法规政策和具体的产业发展布局，推动重大技术自主创新。(2)全国半导体设备和材料标准化技术委员会全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)(以下简称标委会)是在国家标准化管理委员会和工业和信息化部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术领域标准化工作的组织，国际上对口SEMI(国际半导体设备和材料协会)，秘书处设在中国电子技术标准化研究院。标委会下设5个分技术委员会和6个工作组，工作范围涉及半导体材料、光伏材料、显示面板材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光刻、设备等。(3)中国半导体行业协会、中国光学光电子行业协会中国半导体行业协会在工信部的业务指导和监督管理下负责行业的政策导向、信息导向和市场导向工作，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议。
SMT钢网经常堵塞怎么清洗

SMT钢网制程工艺中，在印刷时使用的锡膏、印刷机，都对锡膏印刷的质量非常密切，SMT钢网的制造工艺里开孔大小、网孔光洁度都非常重要，更是跟使用的锡膏特性密不可分，SMT钢网在线使用过程中，因为使用频次高，接触的污染物也多，经常会导致网孔堵塞、网孔残留锡膏等问题，所以需要清洗。SMT钢网清洗常规解决方法:1、选择合适的在线清洗剂。2、设置好印刷与清洗的频次关系，比如：5印一洗或2印一洗，依保障印刷质量而定，基本上能解决在线钢网印刷质量问题。如常规方式不能解决，未能达到锡膏印刷质量要求，只能拆下钢网，用离线清洗的方式解决。推荐两种清洗锡膏钢网方式：【锡膏钢网--SMT锡膏印刷机在线底部擦拭清洗】SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗示意图在自动印刷机的结构系统中设置有专门清洗的擦拭系统。擦拭系统包括以下几个部分：a、湿擦b、干擦C、抽真空推荐使用合明科技自主研发、自有独立知识产权的水基清洗剂W2000配套SMT自动印刷机设备的网板底部在线清洗。1：使用合明科技水基清洗剂W2000在线擦拭的印刷机擦拭参数设定建议：湿擦1次+干擦1-2次+真空；2：0.35MM间距连接器、01005 CHIP建议擦拭频率:3PCS/次；在线锡膏钢网清洗前在线锡膏钢网清洗后【离线锡膏钢网清洗—拆下来清洗锡膏钢网方式】离线锡膏钢网清洗前离线锡膏钢网清洗后SMT钢网清洗效果： 1、孔径无锡珠残留2、对绷网胶无影响3、网面干净使用清洗剂：合明科技自主研发、自有知识产权水基清洗剂 W1000/EC-200配套清洗设备：合明科技自主研发全自动超声波钢网清洗机或喷淋清洗机1、一次性清洗干净且效率高2、无需人工辅助3、实现高效率降低成本 ⬇ 请看钢网清洗机清洗演示视频 ⬇想了解更多关于钢网清洗机的内容请访问“钢网清洗机”专题，如有任何疑问，请通过电话、微信、在线咨询的方式与我们联络。
ECU、BMS系统PCBA线路板清洗的重要性

为什么汽车电子线路板需要做清洗，新能源电动汽车上很多实现各种功能的电子线路板哪些需要清洗？为什么 ECU、BMS系统PCBA线路板清洗很重要，今天就分析下汽车电子线路板必要的可靠性清洗，希望能帮助客户和读者。汽车上为实现行车和各钟功能的控制，用各种类型的电子线路板来实现各种控制功能：发动机行车管理系统或发动机行车电脑ECU，新能源汽车的线路板更为多，平均每辆车1.5平方米的线路板面积，多达100多片电子线路板。如果这些各种功能的电子线路板，不进行必要的清洗工艺，那么汽车的运行安全性和可靠性将难以保障。汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗，往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分，与汽车行车安全，第三者人身安全相关的功能控制，需要做清洗来达到高可靠性的技术要求，比方说在发动机行车管理系统ECU，新能源汽车的电源管理系统BMS、储能BMS等等。汽车还有其他管理系统，灯光控制系统，导航，音乐播放娱乐系统，门窗控制和玻璃升降，座椅各项功能以及等等辅助功能系统，因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大，常常这类电子线路板都可用免洗制成完成，从而降低成本而达到性能要求。ECU、BMS系统制程的PCBA线路板清洗，需要清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。综上所述，凡是与生命安全、行车安全密切相关的PCBA组件制程，必须做可靠性清洗，目前建议采用水基清洗工艺来进行，水基清洗剂安全环保，兼容性好，广泛被各大厂商所采用。
电路板清洗后板面有白色残留物的原因及解决对策

电路板清洗后板面有白色残留物的原因及解决对策电路板清洗后如果出现白色的残留物，需要认真对待，分析产生的原因，并针对性进行解决。这样才能确保PCB线路板有良好的性能及干净的外观。下面小编介绍一下电路板清洗后板面有白色残留物的原因及解决对策:1.清洗剂溶液使用不当A 清洗剂溶液较长时间暴露在空气中吸收水气劣化，降低清洗能力，主要是因为水分不被溶剂所溶解，而悬浮在液面粘附在 PCB基板的表现。[建议对策]：注意清洗剂的更换周期和储存控制方法。B 清洗时间不够或溶液中的难溶物质被沾附在被清洗物的表面。[建议对策]：提高清洗时间或采用手工刷洗方法清除。2.助焊剂或焊锡膏使用不当A 如使用免洗型助焊剂 /焊锡膏，其活性残留物质与清洗剂存在不兼容的情况下产生。[建议对策]：使用可清洗型助焊剂或更换焊锡膏 /清洗剂类型。B 助焊剂与 PCB预涂氧化保护层不兼容。[建议对策]：更换助焊剂类型或调整 PCB厂家所使用的预涂材料。C 如使用松香型助焊剂， PCB焊接后停放时间过久，松香残留物没有立即清洗而引起。[建议对策]：加强作业过程控制。D 助焊剂使用时间过久老化，多为松香残留物的表现。[建议对策]：更换助焊剂新液。3.清洗剂的使用方法不当A 清洗剂使用时间过久，当外观较浑浊时清洗剂溶液的清洗力下降而产生。[建议对策]：及时更换清洗剂新液。B 清洗时间不够，未能有效清除已被溶解的物质而沾附在表面引起。[建议对策]：增加清洗时间或采用物理方法清除。C 清洗剂在清洗及干燥过程中冷凝空气中水分产生。[建议对策]：注意保持作业环境中空气畅通和湿度控制并及时更换清洗剂新液。4.清洗剂的选用不当A 所选用的清洗剂清洗力不够。[建议对策]：选用较高浓度的清洗剂或加强清洗力度 /方法。B 所使用的清洗剂本身含水量过多。[建议对策]：更换其它清洗剂。想了解更多关于电路板清洗剂的内容，请访问我们的“ 电路板清洗剂”专题了解相关产品与应用！
水基清洗剂厂家为您解答选择溶剂清洗剂还是水基清洗剂？

水基清洗剂厂家为您解答选择溶剂清洗剂还是水基清洗剂？水基清洗剂比较容易理解，便是以水做为溶剂，商品自身归属于水溶性化学物质,水基清洗剂的基本原理主要是其所加上的表面活性剂等化学物质，做到清洗实际效果，水基型清洗剂优势是没有气味，没有毒性，如洗衣粉一般，清洗的覆盖面广，但挥发物不太好，需事后干躁.溶剂型清洗剂从溶剂的理论定义而言，就是能够溶解别的化学物质的实验试剂都能够叫溶剂.,而溶剂型一般指的便是以有机物组成的有机化学溶剂物做为溶剂的清洗剂了,溶剂清洗剂相对性于水基型清洗剂去除能力好，挥发性强.溶剂型清洗剂与水基清洗剂的气味不同。溶剂型清洗剂易挥发，通常带有刺激性气味，如酒精、汽油、三氯乙烯等。生活中常见的电视屏幕清洗液、电脑外壳清洗液挥发性强，气味刺鼻，因为这些清洗剂中含有酒精。水基清洗剂没有溶剂型清洗剂的刺激性味道，因此根据这一特点，很容易区分出来水基清洗剂和溶剂型清洗剂。当然，区分它们不仅仅是气味，还可以根据水性清洗剂和溶剂清洗剂各自的特性来判断。溶剂清洗剂多为易燃易爆危险物质。了解酒精和汽油性质的人都知道，溶剂型清洗剂在工业清洗中存在一定的使用风险。近年来，危险溶剂清洗剂逐渐被禁用。水基清洗剂和溶剂型清洗剂的特性不同，没有燃烧和爆炸的危险。水基清洗剂俗称环保清洗剂。随着水基清洗剂的不断发展，现在技术已经完全成熟，清洗效果已经与溶剂清洗无异。但在某些应用场景中，必须使用溶剂清洗剂，因为需要快速干燥、无法水洗的工艺。选用水基型清洗剂或溶剂型清洗剂时，假如要使用超声波机清洗，则要选择水基型清洗剂，如果想要溶剂挥发快，清洗后又具有较好的防锈功能则需选择溶剂型清洗剂。现在生产工艺流程的清洗所选用的清洗剂，一般以水基型的为主，因为水基产品成本低，较经济环保安全，溶剂型清洗剂有闪点，不能加热清洗，只能人工操作，只能在常温下清洗，水基型清洗剂需要与清洗设备配套使用，清洗设备与清洗剂一起加热清洗，一般情况下水基型清洗剂在加热到一定温度后清洗效果佳。想了解更多关于水基清洗剂与溶剂清洗剂的内容，请访问我们的“ 水基清洗剂”专题了解相关产品与应用！
2022年度技术公司100强

12月19日，《互联网周刊》公布了2022年度技术公司100强，华为毫无悬念位居榜首，而近年来凭借着新能源汽车异军突起的比亚迪位列第二，来自云计算领域的阿里云位列第三。从此次公布的排行榜可以发现，来自信息技术的华为位居榜首，想必这并不会让人感到意外。排名第二的则是凭借着新能源汽车这一东风在近年来取得飞速进步的比亚迪，作为国内新能源汽车行业的代表企业，它的排名也是其背后所蕴含的强大技术实力的体现。来自云计算领域的阿里云则位居第三，同样进入前五的还有全球最大的动力电池提供商宁德时代和致力于推动我国数字经济发展的联通数科。而大疆、海康威视、京东方、中芯国际和百度也都进入了榜单前十。除了前十外，还有一些我们日常生活中熟知的企业此次也在该榜单上取得了不错的成绩。近年来不断学习和吸收新技术的吉利汽车此次排到了12名，也是汽车整车生产中仅次于比亚迪的存在，小米则位居16位排在潍柴动力之后。不过让人没想到的则是主要发力海外市场的传音控股，其排名竟然高居13名，排名甚至在小米之前，想必也是许多人没有想到的。该媒体评论道，技术公司要讲述的是一个具有颠覆性的、开启新篇章的故事，它们专注于人类社会发展中更根本的问题，例如信息技术、芯片、新的能源、生物技术、航空航天等等，试图突破过去发展中遇到的物理限制，利用创新性的方法颠覆现有行业格局，开拓出新市常而上述排名靠前的企业之所以能够取得这一成绩，想必是在创新方面都取得了开创性的贡献。
中国50家半导体独角兽公司

2022年已接近尾声，2023年即将到来，目前中国对于进口芯片的需求依然不减，根据相关部门统计，芯片依然是中国第一大进口商品，2021年中国进口集成电路芯片规模达6355亿个，同比增长16.9%，而进口金额约4400亿美元(2.8万亿)，同比增长25.6%左右。是进口石油的两倍多，比同年中国进口的石油和大豆加起来都还多。 2025年，中国计划实现70%的芯片自给率，而目前还不到30%。广袤的市场替代空间，叠加贸易冲突带来的进口限制，2019年后，中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一，这推动了整个产业猛然加速。经过3年的爆发式成长，二级市场涌现了大批明星芯片公司，一级市场也孵化出一批新生力量。新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选，截至2022年11月，目前国内已有50家半导体独角兽脱颖而出。新财富的统计显示，50家半导体独角兽中，产业链上中下游分别贡献9、33、8家，总估值高达8584亿元。睿力集成、紫光展锐、中芯集成分列前三，估值分别高达800亿、600亿、500亿元。50家独角兽中，芯片设计公司共25家，占据半壁江山。其中，GPU、车规MCU等领域分别诞生了8家、5家独角兽，成为最热赛道。但在CPU、GPU、基带芯片等核心领域，中美依然存在较大差距。@中国50家半导体独角兽公司名单：睿力集成紫光展锐中芯集成晶合集成地平线集创北方芯动科技燕东微歌尔微电子中欣晶圆屹唐半导体比亚迪半导体嘉立创诚瑞光学荣芯半导体粤芯半导体富芯半导体天数智芯摩尔线程登临科技沐曦集成芯启源积塔半导体禾赛科技昆仑芯黑芝麻智能兆芯集成北京通美壁仞科技南芯科技芯驰半导体燧原科技杰华特奕斯伟先导薄膜芯旺微电子航顺芯片颀中科技芯迈半导体云豹智能盛科通信佰维存储鑫芯半导体云英谷盛合晶微慧智微天科合达中巨芯瀚博半导体芯耀辉图片来源网络，部分内容来源新财富