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柔性电路板清洗与FPC的检验、测试和分板介绍
今天小编为大家带来一篇关于柔性电路板清洗与FPC的检验、测试和分板介绍~FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。一、FPC的检验、测试和分板：由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助 快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时，用力要均匀， 不能使用蛮力，以免FPC被撕裂或产生折痕。取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的误判率很高，所以FPC一般不适合作AOI检查，但通过借助专用的测试治具，FPC可以完成ICT、FCT的测试。由于 FPC 以联板居多，可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下，报废率高。如果是异形FPC的大批量生产，建议制作专门的FPC冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的FPC边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。在PCBA柔性电子的组装焊接过程， FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。二、柔性电路板的清洗：柔性电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了柔性电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。通常认为清洗表面贴装组件非常难，因为，有时候表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上，如果在选择清洗工艺及设备时适当注意，且焊接和清洁工艺得到适当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应该有问题，即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。针对柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。以上便是柔性电路板清洗与FPC的检验、测试和分板介绍，希望可以帮到您！
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新能源汽车是功率器件增量需求主要来源
今天小编为大家带来一篇新能源汽车是功率器件增量需求主要来源介绍~01.下游应用领域广泛，新能源汽车为主作为电能转化和电路控制的核心器件，功率器件下游应用十分广泛，包括新能源（风电、光伏、储能和电动汽车）、消费电子、智能电网、轨道交通等，根据每个细分领域性能要求的不同（频率、电压、损耗），选择不同的功率器件。按照下游应用划分，汽车领域占比达 40%，次是工业占比27%，消费电子占13%，其他领域（如通讯、计算机等领域）占 20%，功率器件在汽车和工业领域应用较多，需求稳定性也较强，消费领域应用相对较少。02.IGBT、SiC模块和MOS是主要增量根据 Yole 的数据，2021年全球功率半导体器件市场大约175亿美元，2026年将增长至 262亿美元，复合增速达到6.9%。其中，增量较大的主要是IGBT模块、SiC 模块、MOSFET 和 GaN 产品。其中，硅基 MOS 市场规模将从2021年的75亿美元增长至2026年的94亿美元，复合增速为3.8%，IGBT 市场规模将从54亿美元增长至2026年的84亿美元，复合增速为7.5%，SiC 模块市场规模从2020年的5亿美元以下增长至2026年的20亿美元以上，而硅基 MOS、IGBT 和 SiC 模块主要增长的下游驱动均来自于电动车和工业（主要是光伏、风电和储能）领域。功率半导体类别及市场规模：资料来源：Omdia低端产品已实现部分国产替代，高端分立器件国产化空间广阔。对国内市场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管、中低压MOSFET 等分立器件产品部分已实现国产化，而功率MOSFET 特别是高压超级结MOSFET、IGBT 等高端分立器件产品由于其技术及工艺的复杂度，还较大程度上依赖进口，国产化率低，未来进口替代空间巨大。全球功率分立器件市场规模（左）；全球功率器件各细分领域市场规模（右）：资料来源：Omdia03.受益电动化、高压化，车用功率器件价值量数倍提升车用功率器件快速增长主要来自于电动化。所有汽车都会配备12V平台，2011年，欧洲车企联合推出48V轻混系统，以满足日益增长的车载负载需求以及排放法规。在新能源汽车中，为满足动力高功率需求，400V（或更高电压）电气平台被引入，伴随着需要使用大量的功率器件。新能源汽车中，新增功率器件主要用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流-直流变换器（DC-DC）等动力系统零部件。除动力系统之外，热管理系统中的PTC加热器、压缩机，水泵和油泵等需要功率器件进行驱动，另外，配套的充电桩也需要使用大量功率器件。功率等级的不同也对应不同功率器件的选择。燃油车功率器件价值量大约70美元，插电混动和纯电汽车由于新增功率器件具有高压、大功率的特点，价值量提升较大，根据英飞凌测算，纯电和插电混动汽车半导体价值量834美元，增量438美元中330美元来自于功率器件。在全球市场，特别欧洲地区，48V混动系统仍有一席之地，其176美元的增量中有90美元来自于功率器件。高压化也是汽车电动化之后一个新的趋势，高压化指的是将目前电动车的400V电气平台升级为800V电气平台。高压化能在降低充电时间、提升电气平台效率同时降低整车重量。其中加快充电速度，以减少里程焦虑是下游客户选择高压平台的主要驱动之一。根据保时捷测算，在400公里续航里程的条件下，续航充电800V平台可以将充电时间从29分钟降低至19分钟，从而大幅减少用户在充电站的等待时间。目前国内新势力，传统整车厂和海外平台相继跟进高压化。高压电气平台也对使用的电力电子设备提出了更高的要求，因此其中的功率器件也需要全面的升级。除了动力电池及 BMS 需要提升外，高压电路中的主驱逆变器，OBC，DC-DC，电空调中的功率器件都需要向更高耐压的型号升级，因此单车价值也会有所提升。04.风、光发电配套储能设备拉动功率器件需求增长在新能源发电领域中，风能发电、光伏发电市场快速发展，因为直接产生的电能不能直接并入电网，因此需要通过变流器、逆变器等进行电能转化，进行储存或者并入电网，储能领域也是如此，储能变流器需要控制储能电池组的充放电，进行交直流变换，功率器件作为其核心电能变换器件，需求迎来大幅增长。在光伏发电领域中，光伏逆变器主要分为集中式逆变器、组串式逆变器和微型逆变器，对于不同的应用环境和功率要求，选择不同类型逆变器。光伏逆变器中包含升压模块和逆变模块。一般光伏逆变器采用3相全桥形式，逆变模块需要6组IGBT。以阳光电源的逆变器 SG125HV 为例，使用了3个英飞凌的IGBT模块，每个模块中封装了2组 IGBT。升压模块中用到 Boost 电路，会根据功率需求配置几组 MOSFET 器件。因为碳化硅器件转换效率高，逐渐在新能源发电中被采用。国产光伏逆变器厂商市占率全球领先，2019年在全球逆变器出货排名前十中，有六家来自中国的供应商，分别为：华为、阳光电源、古瑞瓦特、锦浪科技、上能电气和固德威。其中华为和阳光电源市占率分别达22%和13%，位居全球前二。国产逆变器厂商实力雄厚，出货量稳固，也利于国产功率器件进入国际市场。在风力发电领域，风电变流器根据风速大小适应发电机转速，使风机实现最佳风能捕获，风电变流器是关键部件之一。风电变流器分为机侧和网侧两部分，采用IGBT 模块。机侧和网侧的变流器各有6组 IGBT，共计12 组。单个功率模块功率有限，每组 IGBT 会用多个 IGBT 模块进行并联，以达到需要的电压和功率。在碳中和、碳达峰趋势下，全球风电、光伏新增装机量持续快速增长，2021年全球光伏新增装机达175GW，同比增长超过 21%，风电新增装机量约94GW，同比基本持平。随着风力和光伏发电设备装机量的增加，电网在输配、波动性调控方面难度加大，储能市场迎来爆发式增长，预计2025年风电，光伏，储能总计总新增装机量将增长至 687GW。结合功率器件每 GW 的价值，根据测算，2021年全球光伏逆变器、风电变流器、储能变流器需要的功率器件市场大约114亿元，2025年有望增长至255亿元（按照 6.7 的汇率折算为38 亿美元），复合增速达到22%。05.超结MOSFET驱动力：直流充电桩/5G/新能源车带来发展新机遇 充电桩：高压超级结MOSFET 顺应国内直流充电桩“快充”发展潮流日益提升的快充需求下直流充电桩渗透率提升至四成，功率不断提升。充电桩可分为公共直流/公共交流/私人桩，高充电功率的直流桩充电速度最快，而私人桩、公共交流桩充电功率低、充电时间长。随着下游新能源汽车市场的爆发，国内对配套设施充电桩的需求也日益增加。据Wind数据显示，2021年国内公共充电桩保有量114.70万个，2016-2021 年CAGR 高达 52.02%。其中17 年至19年，直流充电桩的占比从28.7%上升至41.6%，占比提升较快，21 年直流充电桩占比保持约四成左右。直流充电方式相较家用标准交流电充电方式速度大幅提高，一个150kW的直流充电器可以在大约15 分钟内为电动汽车增加200公里续航，随着新能源汽车渗透率进一步提高，直流电充电方案需求将同步提升，2020 年国内新增直流桩功率达到131KW，未来直流桩新增装机功率有望进一步提升。此外，Yole预计2020-2025年，全球100kW及以上的大功率直流充电桩数量将以高达36.85%的CAGR 增长，大功率直流快充呈现高速增长态势。国内充电桩保有量结构（左）；国内公共充电桩保有量及同比增速（右）：资料来源：Wind超级结MOSFET 成快充主流选择，2025年全球直流桩SJ MOS 市场规模有望超20亿元。直流充电桩则通过自带的AC/DC充电模块将输入的交流电转为直流电，不通过OBC直接完成变压整流。超级结 MOSFET 因其更低的导通损耗、开关损耗、高可靠性、高功率密度，已成为主流的大功率充电桩功率器件应用产品。根据充电桩功率模块电路结构，随着平均单桩功率提升，我们预测2025年直流桩单桩 SJ MOS 用量 168 颗，结合IEA 预测2025年全球直流桩新增保有量达84.6万个，在SJ MOS 单颗售价15.8 元，市场渗透率达90%的假设下，我们预计 2025 年全球直流桩 SJ MOS 市场规模为20.3亿元，对应21-25年CAGR为34.9%，其中22-24 年的CAGR为42.8%；2025年国内市场规模为12.7亿元，对应21-25 年CAGR 为60.4%，其中22-24 年的CAGR为56.7%。全球直流充电桩保有量预测（左）；全球直流充电桩超结MOSFET市场规模预测(右）：资料来源：Yole我国新能源汽车销量增速有望持续高企，单车功率半导体用量是传统燃油车的5倍。据中国汽车工业协会统计，2021年国内新能源汽车销量实现爆发性增长，全年销售共计352万辆，同比增长157.48%。在“碳中和”、“碳达峰”目标下，我国新能源汽车市场高景气度有望持续。新能源汽车中的功率半导体含量大大增加，主要增量来源于逆变器中的IGBT 模块、DC/DC 中的高压MOSFET、辅助电器中的IGBT 分立器件、OBC 中的超级结MOSFET。据英飞凌数据显示，一辆电动车的MOSFET分立器件用量接近200个，部分高端新能源汽车车型对MOSFET 的需求可达400个/辆以上。纯电动车功率半导体价值量为350美元，是传统燃油车单车价值量71美元的五倍。新能源车中OBC、DC/DC 均可采用超级结MOSFET，2025 年全球EV SJ MOS 的市场规模有望成长至34.65亿元。OBC是由PFC和隔离DC-DC组成的AC-DC转换器，通过将来自地面交流充电桩的交流电进行交直流转换和高低压变换，给车载电池充电。此外，DC/DC主要作用是取代传统汽车中的12V发电机，将动力电池的高压电转换为低压电，随后被低压蓄电池收集，该过程同样需要超结MOSFET 的参与。根据Marketline 的预测，2025年全球新能源汽车销量2121.7万辆，其中OBC、DC/DC 分别搭载12颗/4颗超结MOSFET，结合17.6 元/颗的单价及渗透率，我们预计2025 年全球EV SJ MOS 的市场规模有望达到34.7亿元，21-25 年CAGR 为30.8%，其中22-24 年CAGR为37.8%；国内市场规模25年有望达到17.7 亿元，占全球市场需求超过50%，21-25 年CAGR 为28.2%，其中22-24年CAGR 为35.1% 全球EV销量预测（左）；全球EV 超结MOSFET市场规模预测（右）：资料来源：Marketline二、IGBT模块清洗为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。目前，大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此，合明提出新型的IGBT清洗方案。合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。欢迎使用合明科技半水基清洗剂清洗IGBT模块。以上便是IGBT模块清洗剂厂,新能源汽车是功率器件增量需求主要来源介绍，希望可以帮到您！
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如何清除误印在PCB板上的锡膏
如何清除误印在PCB板上的锡膏在锡膏印刷中，低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷，粘性要适度、印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减少锡膏在使用中的粘性，如果沉积过多锡膏，就会造成PCB板贴片加工印刷缺陷和桥接。对于高密度间距钢网，如果由于薄的钢网横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间产生印刷缺陷，锡膏印刷机存在印刷缺陷的线路板要去除误印的锡膏。接下来小编给大家介绍一下如何清洗误印在PCB板上的锡膏：用小刮铲的方法将锡膏从误印的PCB板上去掉可能造成一些问题，一般可行的方法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除，宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮，在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去除锡膏，误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的清洗剂中，因为锡膏在干之前容易清楚。避免用抹布去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在PCB板的表面上。浸泡之后用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉多余的锡膏，同时还推荐用热风干燥，如果使用了卧式模板 清洗机，要清洗的面应该朝下，这样锡膏可以很好的从板上掉落。如果锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏，在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标，弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与PCB板的不对位，都可能造成模板低面甚至装配上有不希望的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷期间之间按一定的规律插拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个PCB板清洁的锡膏印刷工艺。在线的，实时锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距（fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷或短路，低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如：印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减少锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。总的来说，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。想了解关于锡膏清洗剂的内容，请访问我们的“电子清洗剂”专题了解相关产品与应用 ！
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REACH SVHC 2022年正式更新至224项
2022年，欧洲化学品管理局（ECHA）公布REACH候选清单至第27次更新，欧洲化学品管理局（ECHA）正式将N-羟甲基丙烯酰胺物质加入到SVHC候选物质清单。至此REACH SVHC候选清单在2022年已更新至共包括27批224项物质。REACH标准是欧盟法规《化学品注册、评估、许可和限制》(REGULATION concerning the Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals)的简称,是欧盟建立的，并于2007年6月1日起实施的化学品监管体系。REACH认证是欧盟化学认证，每年都会更新1-2次， REACH SVHC清单会增加多种物质，SVHC 即（高度关注物质）的缩写，是欧盟REACH 法规下规定的一类有害物质。 REACH SVHC 查询网址：https://echa.europa.eu/candidate-list-table按照REACH法规要求，如果产品中含有SVHC物质，并含量＞0.1%，同时年出口量＜1T，须向下游进口商进行告知及相关信息传递，同时要出具相关证明文件说明。如果产品含有SVHC物质，并且含量＞0.1%，同时年出口量大于1T，必须通报ECHA。2022年增加更新后的224种物质清单，见下面列表：欧盟REACH新标准包括了以下几个方面：注册(Registration)：年产量或进口量超过1吨的所有化学物质需要注册，年产量或进口量10吨以上的化学物质还应提交化学安全报告。评估(Evaluation)：包括档案评估和物质评估。档案评估是核查企业提交注册卷宗的完整性和一致性。物质评估是确认化学物质危害人体健康与环境的风险性。许可(Authorization)：对具有一定危险特性并引起人们高度重视的化学物质的生产和进口进行授权，包括CMR(致癌性、诱变性和生物毒性物质)、PBT(持久性、生物富积和毒性化学物质)、vPvB(高持久性、高度生物富积化学物质)等。限制(Restriction)：如果认为某种物质或其配置品、制品的制造、投放市场或适用导致对人类健康和环境的风险不能被充分控制，将限制其在欧盟境内生产或进口！REACH SVHC 更新历史：2008 年10 月28 日，ECHA 公布第-批SVHC 清单，共15 项。2010 年01 月13 日，ECHA 发布第二批14 项SVHC 清单，共计29 项。2010 年03 月30 日，ECHA 将丙烯酰胺列入第二批SVHC 清单，第二批SVHC 共计15 项。2010 年06 月18 日，ECHA 发布第三批8 项SVHC 清单，共38 项。2010 年12 月15 日，ECHA 发布第四批8 项SVHC 清单，共计46 项。2011 年06 月20 日，ECHA 发布第五批7 项SVHC 清单，共计53 项。2011 年12 月19 日，ECHA 发布第六批SVHC 清单（20 项），共计73 项。2012 年06 月18 日，EHCA 发布第七批13 项SVHC 清单，共计86 项。2012 年06 月18 日，EHCA 将第二批中的硅酸铝耐火陶瓷纤维（Al-RCF）和氧化锆硅酸铝耐火陶瓷纤维（ZrAl-RCF）整合到第六批SVHC 清单中，即，将第二批SVHC 清单减少为13 项。总清单共计84项。2012 年12 月19 日，ECHA 发布第八批54 项SVHC 清单，共计138 项。2013 年06 月30 日，ECHA 发布第九批6 项SVHC 清单，共计144 项。2013 年12 月16 日，ECHA 发布第十批7 项SVHC 清单，共计151 项。2014 年06 月16 日，ECHA 发布第十一批4 项SVHC 清单，共计155 项。2014 年12 月17 日，ECHA 发布第十二批6 项SVHC 清单，共计161 项。2015 年06 月15 日，ECHA 发布第十三批2 项SVHC 清单，共计163 项。2015 年12 月17 日，ECHA 发布第十四批5 项SVHC 清单，共计168 项。2016 年06 月20 日，ECHA 发布第十五批1 项SVHC 清单，共计169 项。2017 年01 月12 日，ECHA 发布第十六批4 项SVHC 清单，共计173 项。2017 年07 月10 日，ECHA 发布第十七批1 项SVHC 清单，共计174 项，同时，对已在清单中的双酚A，BBP，DEHP，DBP，DIBP 这五个物质，增加了对人体的内分泌干扰属性。2018 年01 月15 日，ECHA 发布第十八批7项SVHC 清单，共计181 项。同时对已在清单中的双酚A进行了更新。2018年6月27日, ECHA 发布第十九批10项SVHC 清单，共计191 项。2019年1月15日，ECHA发布第二十批6项SVHC清单，共计197项。2019年7月16日，ECHA发布第二十一批4项SVHC清单，共计201项。2020年01月16日，ECHA发布第二十二批4项SVHC清单，共计205项。2020年06月16日，ECHA发布第二十三批4项SVHC清单，共计209项。2021年01月19日，ECHA发布第二十四批2项SVHC清单，共计211项。2021年07月08日，ECHA发布第二十五批8项SVHC清单，共计219项。2022年1月17日，ECHA发布第二十六批4项SVHC清单，共计223项。2022年6月10日，ECHA发布第二十七批1项SVHC清单，共计224项。
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芯片短缺影响200万辆产能,国产汽车芯片供给率不足10%
今天小编为大家带来一篇关于芯片短缺影响200万辆产能,国产汽车芯片供给率不足10%~在中国新能源汽车发展“一日千里”的大背景下，芯片短缺问题再次引发业界广泛关注。“近三年来，芯片短缺问题导致全球汽车产量减产约1500万辆，中国超过了200万辆，这就是芯片短缺对汽车行业带来的深刻影响。”近日，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在2022全球智能汽车产业峰会（GIV2022）上表示。随着新能源汽车渗透率持续提升，汽车芯片的需求量也在不断增大。张永伟在上述峰会上透露：“2022年，我国的汽车智能化渗透率超过了30%，2030年预计这一比例会达到70%。所以从智能化汽车发展的速度来判断，汽车行业对芯片的需求会呈现出爆发式增长态势。”据了解，在芯片短缺与需求巨大双重挑战下，汽车业内人士纷纷呼吁联袂攻坚“卡脖子”难题。安徽江淮汽车集团股份有限公司(以下简称“江汽集团”)总经理李明就建议：“加强对汽车操作系统、芯片、软件、自动驾驶等关键核心技术的研发和联合攻关力度。”此外，专注于车规级自动驾驶计算芯片和平台的黑芝麻智能科技联合创始人兼总裁刘卫红在接受《中国经营报》记者专访时呼吁，建议主机厂和投资机构能够给国内芯片企业充足的市场和机会，让企业集中精力投入技术研发工作，更好地服务于社会和汽车产业发展。一、国产汽车芯片供给率不足10%：在新能源汽车渗透率快速提升的同时，芯片短缺问题正成为新能源汽车行业不得不面对的难题。据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions发布的最新统计数据，截至12月11日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产约435.1万辆。而作为全球最重要的新能源汽车市场，中国汽车行业面临的“缺芯”之痛尤为显著。“现在来看，摆脱进口依赖仍然是当务之急。”张永伟表示，国内汽车芯片的供给率不足10%，最低的不足1%，也就是每辆车所需的芯片90%以上都靠进口，或者掌握在外资公司手里，这就决定了不论是普通芯片还是一些关键芯片，特别是智能芯片，未来的需求量会越来越大，但瓶颈也越来越高。除汽车芯片供给率较低、亟待摆脱进口依赖外，国内汽车芯片全产业链也还面临着诸多短板。张永伟透露，在汽车芯片整个价值链中，最高端的核心芯片占比较小、但价值最高，96%的EDA （Electronic design automation，电子设计自动化）IP掌握在美国公司手里，在核心汽车芯片IP中，欧洲和美国共占据95%的市场份额。“从目前看来，美国、韩国、日本和欧盟等国家和地区牢牢占领了整个汽车芯片设计的高端市场。”张永伟同时表示，中国则在封测领域占据一定的市场份额。与此同时，中国汽车芯片行业还需要解决技术短板问题。“改变现有的芯片竞争格局确实有很大的难度。”张永伟表示，在EDA工具和核心半导体设备市场，特别是在制造代工领域仍然是我们的短板，我们有14纳米以上的制程工艺，但更先进的制程依然欠缺。而人才短缺也制约着国内汽车芯片行业发展。张永伟表示：“目前，我国集成电路领域的从业人员，包括汽车集成电路和消费集成电路在内共计54万人，主要分布在设计、制造和封测环节，到2023年缺口会达到20万人。人才短缺会严重影响芯片行业的技术突破和产业推进，所以需要尽快解决这一问题。”二、汽车芯片功率器件清洗：在FPC器件生产制程中，为了保证FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。以上便是关于芯片短缺影响200万辆产能,国产汽车芯片供给率不足10%的介绍，希望可以帮到您！
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FPC柔性线路板的生产工艺流程
FPC柔性线路板的生产工艺流程FPC柔性线路板使用范围十分的广泛,各种电子电路 汽车上面都会使用到,柔性线路板有单面板,也有双面板,双面跟单面柔性线路板它们的生产流程上有区别,下面小编给大家分享一下FPC柔性线路板生产工艺流程:FPC单面线路板生产流程:开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→ 终检→包装→出货FPC双面线路板生产流程:开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货FPC柔性线路板的生产过程大致上就是上面所描述的,单面板跟双面板虽然有区别,但生产的原理还是相同的.想了解关于FPC柔性电路板清洗的内容，请访问我们的“ FPC柔性电路板清洗”专题了解相关产品与应用 ！
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美国EPA发布四氯乙烯（PCE）最终风险判定修订版
世界贸易组织G/TBT/N/USA/18902022-07-04技术性贸易壁垒通 报以下通报根据TBT协定第10.6条分发1、通报成员：美国2、负责机构：环境保护署(EPA)[1921]3、通报依据的条款：[ ] 2.9.2.[ ] 2.10.1.[ ] 5.6.2.[ ] 5.7.14、覆盖的产品：化工产品(ICS分类号：71.100)ICS：71.100 HS：295、通报标题：四氯乙烯(PCE);有毒物质控制法(简称为“TSCA”)风险判定修订草案6、目的和理由：人类健康或安全保护;环境保护美国环境保护署(EPA)宣布，根据《有毒物质控制法案》(TSCA)发布的四氯乙烯(PCE)风险评估的风险判定最终修订版已经发布。 对PCE风险判定的修订草案反映了已宣布的政策变化，以确保公众在科学和法律支持下免受化学品的不合理风险。环保署确定，PCE作为一种整体化学物质，在其使用条件下进行评估时，存在不合理的健康损害风险。此外，修订后的风险判定并未反映出所有工人始终正确穿戴个人防护设备(简称为“PPE”)的假设。EPA理解，在某些工作场所可能有足够的职业安全保护;然而，不假设使用个人防护设备反映了环境保护局的认识，即由于职业安全与健康管理局(OSHA)标准不包括工人群体，或者他们的雇主不符合OSHA标准，或者因为OSHA在20世纪70年代主要采用的许多特定化学品的允许暴露限值被OSHA描述为“过时且不足以确保保护工人健康”，或者因为环境保护局发现尽管有OSHA的要求，但TSCA还是存在不合理的风险，因此可能存在高度暴露的工人群体可能存在不合理的风险。本修订版取代了2020年12月PCE风险评估中特定用途无不合理风险确定的条件，并撤销了2020年12月PCE风险评估中包含的相关《有毒物质控制法》命令。本通知和可用性通知;通报为G/TBT/N/USA/1890的征求意见书的案卷号为EPA-HQ-OPPT-2016-0732.可在Regulations.gov网站上查阅案卷文件夹，网址为https://www.regulations.gov/docket/EPA-HQ-OPPT-2016-0732/document并可查阅主要文件和辅助文件以及收到的评议意见。在Regulations.gov网站上也可以通过搜索案卷号来获取文件。以下 2022 年12 月15 日 的信息根据美国代表团的要求分发。全氯乙烯(PCE);有毒物质控制法(TSCA)风险确定修订草案补遗理由：[ ]评议期变更 - 日期：[]批准的通报措施 - 日期：[]公布的通报措施 - 日期：[]通报措施生效 - 日期：[ ]最终措施文本可从【脚注参考文件：1】获取： [1:该信息可以通过包括网站地址、pdf附件或其他可以获得最终/修改措施和/或解释性指南的信息来提供。][]通报措施被撤回或撤销 - 日期：如果措施被重新通报，相关编号：[]通报措施的内容或范围发生变更，文本可从以下网站获取1：新的评议意见截止日期(如适用)：[]发布的解释性指南和文本可从以下途径获得 1:[X]其他：通知https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2022-12-14/html/2022-27129.htmhttps://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2022-12-14/pdf/2022-27129.pdfhttps://members.wto.org/crnattachments/2022/TBT/USA/22_8587_00_e.pdf说明：标题：全氯乙烯(PCE);有毒物质控制法(TSCA)风险确定修订;可用性通知机构：环境保护署(EPA)措施：通知摘要：环境保护署(EPA)宣布，根据《有毒物质控制法案》(TSCA)发布的四氯乙烯(PCE)风险评估的风险判定最终修订版已经发布。 对PCE风险判定的修订草案反映了已宣布的政策变化，以确保公众在科学和法律支持下免受化学品的不合理风险。环保署确定，PCE作为一种整体化学物质，在其使用条件下进行评估时，存在不合理的健康损害风险。此外，修订后的风险判定并未反映出所有工人始终正确穿戴个人防护设备(简称为“PPE”)的假设。EPA理解，在某些工作场所可能有足够的职业安全保护;然而，不假设使用个人防护设备反映了环境保护局的认识，即由于职业安全与健康管理局(OSHA)标准不包括工人群体，或者他们的雇主不符合OSHA标准，或者因为OSHA在20世纪70年代主要采用的许多特定化学品的允许暴露限值被OSHA描述为“过时且不足以确保保护工人健康”，或者因为环境保护局发现尽管有OSHA的要求，但TSCA还是存在不合理的风险，因此可能存在高度暴露的工人群体可能存在不合理的风险。本修订版取代了2020年12月PCE风险评估中特定用途无不合理风险确定的条件，并撤销了2020年12月PCE风险评估中包含的相关《有毒物质控制法》命令。本通知和可用性通知;通报为G/TBT/N/USA/1890的征求意见书的案卷号为EPA-HQ-OPPT-2016-0732.可在Regulations.gov网站上查阅案卷文件夹，网址为https://www.regulations.gov/docket/EPA-HQ-OPPT-2016-0732/document并可查阅主要文件和辅助文件以及收到的评议意见。在Regulations.gov网站上也可以通过搜索案卷号来获取文件。
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中国IGBT前五大,23家IGBT产业链企业
IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件。其在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。由于未来几年新能源汽车、充电桩等新兴市场的快速发展，IGBT等半导体功率器件将迎来黄金发展期。中国作为全球最大的IGBT需求市场，目前的主要市场份额被欧美、日本企业所占据。不过，由于集成电路已经成为国家战略性新兴产业，国内的一些企业在经过多年努力，已建立起完整的IGBT产业链。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。以下汇总整理了中国国内23家IGBT相关企业。中国IGBT前五大生产商分别是斯达半导体、扬杰科技、比亚迪半导体、中车时代、士兰微。比亚迪微电子官网：https://www.byd.com/2003年，比亚迪成立深圳比亚迪微电子有限公司（即其“第六事业部”），致力于集成电路及功率器件的开发并提供产品应用的整套解决方案，其IGBT的研发制造主要由比亚迪微电子负责。2005年，比亚迪正式组建IGBT研发团队，并于2007年建立IGBT模块生产线，完成首款电动汽车IGBT模块样品组装。目前，比亚迪已相继掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节，拥有IGBT完整产业链。士兰微电子官网：http://www.silan.com.cn/杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式。目前，士兰微5英寸、6英寸芯片生产线已稳定运行，8英寸芯片生产线也顺利投产，陆续完成了高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快回复二极管、MEMS传感器等工艺的研发。扬杰科技官网：http://www.21yangjie.com/扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月，致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。据了解，在IGBT方面扬杰科技于2018年3月控股了一条位于宜兴的6英寸晶圆线，目前该生产线已经量产IGBT芯片，主要应用于电磁炉等小家电领域。扬杰科技在互动平台上表示，2018年度，公司IGBT芯片实际产出近6000片。中车时代电气官网：http://www.tec.crrczic.cc/株洲中车时代电气股份有限公司是中国中车旗下股份制企业，其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年，其现已形成了集IGBT产品设计、芯片制造等成套技术研究、开发、集成于一体的大功率IGBT产业化基地。2008年，中车时代电气（当时名为“南车时代电气”）收购全球IBGT厂商丹尼斯，2009年建成国内首条高压IGBT模块封装线，自2010年开始着手筹建国内首条专注于IGBT芯片的先进生产线。斯达半导体官网：http://www.powersemi.cc/嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，其主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等，已成功开发近600种IGBT模块产品，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。在技术方面，嘉兴斯达已开发出平面栅NPT型1200V全系列IGBT芯片和沟槽栅场中止650V、750V、1200V及1700V全系列IGBT芯片，解决了包括8英寸晶圆减薄技术、背面高能离子注入技术、背面激光退火激活技术以及沟槽栅挖槽成型技术等关键工艺技术。华微电子官网：http://www.hwdz.com.cn/吉林华微电子股份有限公司成立于1999年，集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体，官网信息显示其拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400万片，封装资源为24亿只/年，模块360万块/年。今年4月，华微电子拟募投8英寸生产线项目，600V-1700V各种电压、电流等级IGBT芯片是该项目的重点之一。华润微官网：https://www.crmicro.com/华润微电子即原中航（重庆）微电子有限公司，集半导体设计、研发、制造与服务一体化，以功率半导体器件、功率/模拟集成电路为产业基础，面向工业电子、消费电子、汽车电子、5G通讯市场。具备功率器件、GaN、MEMS传感器等技术开发和制造平台。华润微拥有国内第一条全内资8英寸专注功率器件晶圆生产线，月产能5.1万片，工艺能力0.18微米，以及一条8英寸特种工艺生产线。目前该公司已启动12英寸晶圆生产线及相关配套封测线建设规划，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。台基股份官网：http://www.tech-sem.com/湖北台基半导体股份有限公司成立于2004年，是是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道（扩散）技术、中道（芯片制成）技术、后道（封装测试）技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。台基股份的主营产品为功率晶闸管、整流管、IGBT 模块、电力半导体模块等功率半导体器件，其早于5年前开始了IGBT模块的研发，目前基本具备IGBT设计、封装测试的能力。近期，台基股份定增募投“新型高功率半导体器件产业升级项目”，其中包含了月产4万只IGBT模块封测线。科达半导体官网：http://www.kedasemi.com/科达半导体有限公司成立于2007年，是由科达集团投资成立的高新技术企业，主要从事IGBT、FRD、MOSFET等新型功率半导体器件（电力电子器件）的设计、生产和销售，在深圳、浙江、山东等地区均设有销售中心。银茂微电子官网：http://www.njsme.com/南京银茂微电子制造有限公司成立于2007年11月，是江苏银茂（控股）集团有限公司控股公司。官网介绍称，该公司一期项目以研发、制造和销售拥有自主知识产权的新型电力电子模块、全气密半气密高可靠性混合电路电子器件、大规模变流技术核心组件为主营业务，具备年产通用功率模块65万件和高压大功率模块10万件以上的生产能力，是目前国内最大的电力电子功率模块生产基地之一。芯能半导体官网：http://www.invsemi.com/深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列，产品性能国内领先。宏微科技官网：http://www.macmicst.com/宏微科技股份有限公司成立于2006年8月，立足于电力电子元器件行业，业务范围包括设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(CSPM)，并提供高效节能电力电子装置的模块化设计、制造及系统的解决方案。2018年，宏微科技与北汽新能源成立宏微－北汽新能源IGBT联合实验室，计划从芯片设计到模块设计与封装再到电机控制器设计与生产，联合打造电机控制器产业链。宏微科技年报显示，2018年其电动汽车用IGBT模块在SVG行业应用中逐步放量，同时客户定制化产品也开始批量销售。威海新佳官网：http://www.singa.cn/威海新佳电子有限公司成立于2004年，注册资本2000万元，是专业从事新型电力电子器件及其应用整机产品设计、研发、生产、销售的国家高新技术企业。威海新佳是IGBT国家标准和交流固态继电器行业标准起草单位之一，建有“国家高技术产业化示范工程”IGBT生产线、山东省电力电子器件工程技术研究中心，并先后承担过国家发改委新型电力电子器件产业化专项项目、工信部电子发展基金项目等多项国家和省部级项目。紫光微电子官网：http://www.tsinghuaicwx.com/无锡紫光微电子有限公司（原无锡同方微电子有限公司）成立于2006年，是紫光同芯微电子有限公司投资的一家高新技术企业，是一家专注于先进半导体功率器件和集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品销售的集成电路设计企业。紫光微电子开发和生产的SJ MOSFET、DT MOSFET、HV VDMOS、IGBT、IGTO、Half Bridge Gate Driver等半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。IGBT方面，其以IGBT实际应用为设计基础，使用NPT（非穿通型）和沟槽型FS（场终止型）IGBT技术为大功率应用客户提供优质可靠的系统解决方案。无锡新洁能官网：http://www.ncepower.com/无锡新洁能股份有限公司成立于2013年，主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发设计及销售，主要产品按照是否封装可分为芯片和封装成品，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备 制造、物联网、光伏新能源等领域。目前，无锡新洁能的主要产品包括12V~200V沟槽型功率MOSFET（N沟道和P沟道）、30V~300V屏蔽栅功率MOSFET（N沟道和P沟道）、500V~900V超结功率MOSFET、600V~1350V沟槽栅场截止型IGBT，相关核心技术已获得多项专利授权，四大系列产品均获得江苏省高新技术产品认定。芯派科技官网：http://www.semipower.com.cn/芯派电子科技有限公司成立于2008年，是一家集研发、生产和销售为一体的高新技术企业，产品包含低压至高压全系列MOSFET、IGBT、二极管、桥堆以及电源管理IC等。芯派电子的总部位于西安，拥有省级重点实验室西安半导体功率器件测试应用中心。据了解，芯派科技自2016年研发出应用于1200V/900V/650V的IGBT功率器件，产品性能指标达到和国外同类产品的技术性能。中科君芯官网：http://www.cas-junshine.com/江苏中科君芯科技有限公司成立于2011年，是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。其前身是中国科学院微电子研究所、中国科学院微电子研究所、中国物联网研究与发展中心以及成都电子科大的三个研究团队，最早始于上世纪80年代。中科君芯目前形成具有市场竞争力的产品有650V、1200V、1700V系列IGBT芯片，并拥有222项专利，其中PCT专利12项。IGBT技术方面，中科君芯已开发出沟槽场终止（Trench -FS）电压650V-6500V、单芯片电流8A-400A全系列IGBT芯片，成功解决了沟槽栅沟槽成型技术、载流子增强技术、晶圆减薄技术、背面高能离子注入技术、背面激光退火技术等关键工艺技术。达新半导体官网：http://www.daxin-semi.com/宁波达新半导体有限公司成立于2013年，是以海归博士为主创立的一家中外合资的高科技公司，主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术，建有IGBT产品性能测试、应用及可靠性试验室，拥有一条测试和制造手段完备IGBT模块研发生产线。华虹宏力官网：https://www.huahonggrace.com/上海华虹宏力半导体制造有限公司由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是全球首家提供场截止型绝缘栅双极型晶体管（FS IGBT）量产技术的8英寸集成电路芯片制造厂。华虹宏力自2011年起就已成功量产了1200V非穿通型（NPT）IGBT；2013年600V-1200V FS IGBT实现量产，随后与多家合作单位陆续推出了600V、1200V、1700V等IGBT器件工艺，成功解决了IGBT的关键工艺问题，包括硅片翘曲及背面工艺能力等。据悉目前华虹宏力是国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工企业，同时正在加速研发6500V超高压IGBT技术。先进半导体官网：http://www.asmcs.com/上海先进半导体制造股份有限公司，前身为1988年由中荷合资成立的上海飞利浦半导体公司，拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，专注于模拟电路、功率器件的制造，自2004年开始提供IGBT国内、外代工业务。上海先进2008年在国内建立IGBT背面工艺线，具备IGBT正面、背面、测试等完整的IGBT工艺能力，IGBT/FRD的电压范围覆盖650V、1200V、1700V、3300V、4500V、6500V，技术能力包括PT、NPT、Field Stop，以及平面、沟槽IGBT等。其6英寸晶圆厂专注于平面IGBT和FRD工艺平台，电压覆盖1200V~6500V，8英寸晶圆厂专注于Trench Field Stop IGBT工艺平台，电压覆盖450V~1700V。中芯国际官网：http://www.smics.com/中芯国际集成电路制造有限公司是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米8寸和12寸芯片代工与技术服务。中芯国际的IGBT平台从2015年开始建立，着眼于最新一代场截止型IGBT结构，采用业界最先进及主流的背面加工工艺，包括Taiko背面减薄工艺、湿法刻蚀工艺、离子注入、背面激光退火及背面金属沉积工艺等，已完成整套深沟槽+薄片+场截止技术工艺的自主研发，并相应推出600V~1200V等器件工艺，技术参数可达到业界领先水平。方正微电子官网：http://www.founderic.com/深圳方正微电子有限公司成立于2003年，由方正集团联合其他投资者共同创办，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线，月产能达6万片，产能规模居国内6英寸线前列，0.5微米/6英寸工艺批量生产能力跃居国内行业第二，未来月产能规划将达8万片。IGBT方面目前支持430V、600V Trench PT IGBT以及1200V、1700V Planar NPT IGBT等工艺及时。华润上华官网：http://www.csmc.com.cn/无锡华润上华科技有限公司隶属于华润集团旗下负责半导体业务的华润微电子有限公司。华润上华向客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。华润上华拥有国内最大的6英寸代工线和一条8英寸代工线，6英寸月产能逾11万片，八英寸生产线目前月产能已达3.5万片，未来整体月产能规划为6万片，制程技术将提升至0.11微米。IGBT方面，华润上华于2012年已宣布开发完成600V和1700V Planar NPT IGBT以及600V Trench PT IGBT工艺平台。
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FPC清洗与FPC的回流焊温度曲线设置
今天小编为大家带来一篇关于FPC清洗与FPC的回流焊温度曲线设置介绍~应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。1）温度曲线测试方法:由于载板的吸热性不同，FPC上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有FPC的载板，同时在测试载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。2）温度曲线的设置:在炉温调试中，因为FPC的均温性不好，所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。3）FPC清洗:在FPC器件生产制程中，为了保证FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。以上便是关于FPC清洗与FPC的回流焊温度曲线设置介绍，希望可以帮到您！
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PCBA清洗液与PCBA生产设备介绍
今天小编为您带来一篇关于PCBA清洗液与PCBA生产设备介绍~1、锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。2、贴片机：贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。3、回流焊：回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。4、AOI检测仪：AOI的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。5、元器件剪脚机：用于对插脚元器件进行剪脚和变形。6、波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。7、锡炉：一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。8、洗板机：用于对PCBA板进行清洗，可清除焊后板子的残留物。9、ICT测试治具：ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况。10、FCT测试治具：FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。11、老化测试架：老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。PCBA外协加工是指PCBA加工厂家将PCBA订单外发给其他有实力的PCBA加工厂家。那么，PCBA外协加工一般有什么要求呢？12、PCBA清洗液电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。以上便是关于PCBA清洗液与PCBA生产设备介绍，希望可以帮到您！
