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  • PCBA环保清洗液,PCB特殊元器件布局要遵守的原则详细介绍

    PCBA环保清洗液,PCB特殊元器件布局要遵守的原则详细介绍

    PCBA环保清洗液,PCB特殊元器件布局要遵守的原则详细介绍PCB由于设计的要求,经常需要在板上布局一些特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。一旦布局不好,PCB电路板就会出现严重的质量问题,导致整块电路板报废。那么,PCB特殊元器件布局要遵守哪些原则呢?1、对于有较高电位差的一些元器件或导线,应加大它们之间的距离,以免由于元器件放电引起意外短路。高电压元器件应尽量放在手触及不到的地方。2、应尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少它们的分布参数及相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件应尽量远离。3、重量超过15G 的元器件,可用支架加以固定,然后再进行焊接。对于那些又重又热的元器件,不应放到板面上,应放到主机箱的底板上,且要充分考虑到散热问题。对于热敏元器件,应尽量远离发热元器件。4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局,应考虑整块板的结构要求;经常用到的开关元器件,在结构允许的情况下,应放置在手容易接触到的地方。总之,元器件从布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。一个产品的成功,一要注重内在质量。二要兼顾整体的美观,两者都比较完美的板子,才是成功的PCB电路板产品。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是PCBA环保清洗液,PCB特殊元器件布局要遵守的原则详细介绍,希望可以帮到您!

  • PCBA板面清洗的药水厂家,PCBA的包装出货有哪些讲究?

    PCBA板面清洗的药水厂家,PCBA的包装出货有哪些讲究?

    PCBA板面清洗的药水厂家,PCBA的包装出货有哪些讲究?上篇文章,为大家介绍了PCBA成品的保存期限,今天我们来看一下PCBA如何包装出货的。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 其实PCBA的包装出货也是非常讲究的,因为路途的颠簸跋涉可能会导致电路板遭受一些不必要的磨损。为了避免这些不必要的磨损,也要按照一定的运输包装要求对PCBA进行打包出货,今天我们就一起来看看吧。PCBA包装方式1、采用防静电EPE泡棉托盘进行包装、周转、运输。2、采用永久性防静电黑色注塑托盘进行包装、周转、运输。3、采用防静电吸塑盒托盘进行包装、周转、运输。4、采用3G周转车进行包装、周转、运输。5、采用其他专用的指定周转器具进行周转。PCBA如何包装出货1、现场与客户确认PCBA2、pcba防静电棉袋包装3、pcba整箱包装,根据不同的数量选择不同规格的周转箱PCBA运输包装的要求1、包装材料PCBA板是比较脆弱容易损坏的产品,在运输之前一定要用气泡袋、珍珠棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。2、防静电包装静电会击穿PCBA板中的芯片,由于静电看不见,摸不着,易产生,所以在包装运输的过程中,一定要采用防静电的包装方式。3、防潮包装包装前要对PCBA进行表面清洁及干燥处理,并喷涂三防漆。4、防震动包装将包装好的PCBA板放入防静电的包装箱内,竖直放置时,向上叠加不超过两层,中间还需放置止隔板,保持稳定,防止摇晃。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • SMT锡膏钢板清洗剂供应厂商,SMT锡膏印刷步骤详细介绍

    SMT锡膏钢板清洗剂供应厂商,SMT锡膏印刷步骤详细介绍

    SMT锡膏钢板清洗剂供应厂商,SMT锡膏印刷步骤详细介绍为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,确保锡膏印刷质量,SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。今天,就给大家带来了SMT锡膏印刷步骤,一起来看看吧!SMT锡膏印刷步骤一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料:1,印刷机2,PCB板3,钢网4,锡膏5,锡膏搅拌刀二、SMT锡膏印刷步骤1,印刷前检查1.1检查待印刷的PCB板的正确性;1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢;1.3检查钢网是否与PCB一致,其张力是否符合印刷要求;1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离;1.5检查使用的锡膏是否正确,是否按《锡膏的储存和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。2,SMT锡膏印刷2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上;2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;2.4放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;2.5正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;2.6每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;2.7生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;2.8正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;2.9生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗;3,锡膏印刷工艺要求3.1印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等;3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm;3.3 保证炉后焊接效果无缺陷。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • pcba清洗工艺新知识,PCBA拆焊方法详细介绍

    pcba清洗工艺新知识,PCBA拆焊方法详细介绍

    pcba清洗工艺新知识,PCBA拆焊方法详细介绍在PCBA加工的过程中,会经常遇到一些焊接不良的电子元器件。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。面对这种情况的电子元器件,我们一般会在不损坏pcb板的前提下,拆除焊接错误的电子元器件,那么今天来为您介绍一下PCBA拆焊方法吧。拆焊方法:(1)分点拆焊法:对卧式安装的阻容元器件,两个焊点距离较远,可采用电烙铁分点加热,逐点拔出。如果引脚时弯折的,用烙铁头撬直后再行拆除。拆焊时,将pcb竖起,一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。(2)集中拆焊法:由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的,使用电烙铁很难将其同时加热,可使用热风焊机快速加热几个焊接点,待焊锡熔化后一次性拔出。(3)保留拆焊法:用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。如遇到多引脚电子元器件,可以借助电子热风机进行加热。如果是搭焊的元器件或引脚,可以在焊点上沾上助焊剂,用电烙铁焊开焊点,元器件的引脚或导线即可拆下。如果是钩焊的元器件或引脚,先用电烙铁清除焊点的焊锡,再用电烙铁加热,将钩下的残余焊锡熔开,同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛,防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。(4)剪断拆焊法:被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量,或确定元器件已损坏,可先将元器件或导线剪下,再将焊盘上的线头拆下来。拆焊后重新焊接时应注意的问题:(1)重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致;(2)穿通被堵塞的焊盘孔;(3)将移动过的元器件恢复原状。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • SMT锡膏清洗液厂家,焊锡球对SMT贴片的影响详细分析

    SMT锡膏清洗液厂家,焊锡球对SMT贴片的影响详细分析

    SMT锡膏清洗液厂家,焊锡球对SMT贴片的影响详细分析焊锡球也是回流焊接中常见的问题。通常,焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。焊锡球主要是由于焊接过程中快速加热导致的焊料飞出造成的。除了上述印刷错位和边缘塌陷外,还与锡膏粘度、锡膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒径)、助焊剂活性等有关。今天就一起来看看这些因素对SMT贴片的影响吧!1.焊膏粘度对于粘度效应好的锡膏,其附着力将抵消加热过程中溶剂排放的影响,并能防止锡膏崩塌。2.焊膏氧化程度锡膏暴露在空气中后,锡膏颗粒表面可能发生氧化,实验表明,焊锡球的出现率与锡膏氧化物的百分比成正比。锡膏的氧化物一般控制在0.03%左右,最大值不超过0.15%。3.焊料颗粒的粗细如果含有大量的20μm以下的粒子,则焊料颗粒的均匀性不一致,这些颗粒具有较大的相对面积,非常容易氧化,并且最有可能形成焊锡球。此外,在溶剂挥发的过程中,也很容易将这些小颗粒从焊盘上冲走,增加了焊锡球的机会。通常,25um以下的颗粒数量不得超过焊料颗粒总数的5%。4.焊膏吸湿这种情况可分为两类:在使用焊膏之前,将其从冰箱中取出并立即打开盖子,导致水蒸气凝结;回流焊前干燥不足,焊接加热时残留的溶剂使溶剂和水沸腾飞溅,将焊料颗粒溅到印制板上形成焊球。根据这两种不同的情况,我们可以采取以下两种不同的措施:(1)焊膏从冰箱中取出,不应立即开盖,而应在室温下回温,待温度稳定后开盖使用。(2)调整回流焊接温度曲线,使焊膏焊接前得到充分的预热。5.助焊剂活性当助焊剂活性较低时,也容易产生焊锡球。不清洗焊料的活性通常略低于松香和水溶性焊膏的活性。使用时注意焊锡球的形成。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是SMT锡膏清洗液厂家,焊锡球对SMT贴片的影响详细分析,希望可以帮到您!

  • 水基清洗剂清洗PCBA的步骤工艺,PCBA加工的拆焊原则和工作要点详细介绍

    水基清洗剂清洗PCBA的步骤工艺,PCBA加工的拆焊原则和工作要点详细介绍

    水基清洗剂清洗PCBA的步骤工艺,PCBA加工的拆焊原则和工作要点详细介绍在PCBA加工中,在检查电子元件的焊接质量后,有必要对焊接不良的电子元件进行拆卸和焊接。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。如果要在不损坏其他元件和PCB板的情况下拆除焊接错误的电子元件,必须掌握PCBA加工和拆装焊接技能。接下来就和大家介绍一下PCBA加工的拆焊原则及工作要点。1、拆焊的基本原则:拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。(1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件;(2)拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线;(3)对已判断其损坏的电子元器件,可先剪断引脚再拆除,可以减少损伤;(4)尽量避免移动其他原器件的位置,如必要,必须做好复原工作。2、拆焊的工作要点:(1)严格控制加热的温度和时间,避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。(2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降,过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。(3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料,将元器件直接拔下,减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。以上便是水基清洗剂清洗PCBA的步骤工艺,PCBA加工的拆焊原则和工作要点详细介绍,希望可以帮到您!

  • PCBA环保清洗工艺方法,PCBA板返修需要注意的问题详细介绍

    PCBA环保清洗工艺方法,PCBA板返修需要注意的问题详细介绍

    PCBA环保清洗工艺方法,PCBA板返修需要注意的问题详细介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。PCBA板偶尔会进行返修,返修也是一个相当重要的环节,一旦出现细微的差错,可能直接导致电路板报废无法使用。今天就为您带来PCBA返修的要求具体都有哪几点!一起来看看吧!一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安装新元器件,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件进行烘烤除湿处理。2、如果返修过程需要加热到110℃以上,或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件进行烘烤去湿处理。3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过程得到控制的前提下,可以不用进行预烘烤处理。二、PCBA及元器件烘烤后的存储环境要求烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件,一旦存储条件超过期限,需要重新烘烤处理。三、PCBA返修加热次数的要求组件允许的返修加热累计不超过4次;新元器件允许的返修加热次数不超过5次;上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • 清洗PCBA软硬结合板药水厂商,软硬结合板都有的应用领域及发展前景介绍

    清洗PCBA软硬结合板药水厂商,软硬结合板都有的应用领域及发展前景介绍

    清洗PCBA软硬结合板药水厂商,软硬结合板都有的应用领域及发展前景介绍FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板,就是柔性线路板与刚性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。那么,软硬结合板都有哪些应用及发展前景?软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装,发展前景十分可观。2019年全球软硬结合板的市场规模约为16.6亿美元,仅占整体电路板2.8%左右;但包括智能手机、无线耳机、无人机、汽车、AR/VR装置等都是2019年成长率最高的产品,且在后续应用渐多的情况下,软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。预估2022年全球软硬结合板市场值可达近23亿美元,占全球电路板产值比重约3.3%。行动装置应用为2019年最大的软硬板市场,约占整体软硬结合板市场的43%,包括智能手机的相机镜头、荧幕讯号连接、电池模块等应用对于软硬结合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手机相机镜头的应用,由于多镜头手机已成为各手机品牌的设计趋势,因此不论是软硬结合板需求数量的提升,或是平均单价的增加,都会增加行动装置应用市场所占的比重。手机镜头软硬结合板发展主要因手机镜头的轻型化, 薄型化、高密度需求,都需要应用到软硬结合板。另外,基于摆放位置、方向、讯号干扰、散热以及规格设定等诸多因素考量,再加上部份镜头因光学变焦需求而采用潜望式结构设计,使得手机镜头因应日益严苛的空间限制,从外观上出现了多种不同型态,在技术上对软硬结合板的要求更加严苛,其应用范围更加广泛。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • PCBA清洗用的药水生产厂家,盘点PCBA加工焊点失效的主要原因分析

    PCBA清洗用的药水生产厂家,盘点PCBA加工焊点失效的主要原因分析

    PCBA清洗用的药水生产厂家,盘点PCBA焊点失效的主要原因分析清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效,该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。那么,PCBA焊点失效的原因是什么,今天就给大家介绍一下吧!PCBA加工焊点失效的主要原因:1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面。2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲。3、焊料质量缺陷:组成、杂质不达标、氧化。4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR。5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备。6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。提高PCBA焊点稳定性的方法:PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面,其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平,为整机的稳定性设计提供参数。另一方面,在PCBA加工过程中,有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺,提高PCBA加工成品率。PCBA焊点失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。以上便是PCBA清洗用的药水生产厂家,盘点PCBA加工焊点失效的主要原因分析,希望可以帮到您!

  • PCBA环保水性清洗药水,PCBA加工污染主要体现在什么方面

    PCBA环保水性清洗药水,PCBA加工污染主要体现在什么方面

    PCBA环保水性清洗药水,PCBA加工污染主要体现在什么方面PCBA清洗变得越来越重要的原因是PCBA加工污染物对电路板的危害很大。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。我们都知道,在加工过程中会产生一些离子或非离子污染,通常称为一些可见或不可见的灰尘,当暴露在潮湿环境或电场中时,会引起化学腐蚀或电化学腐蚀,产生泄漏电流或离子迁移,影响产品的性能和使用寿命。今天,让我们详细分析PCBA加工污染都有哪些吧。污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面:1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;2、PCBA在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;3、手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等;4、工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,特别是焊接工艺过程。以上提到的PCBA加工污染物主要来源于SMT贴片工艺过程,尤其是焊接工艺的时候。因此要求工作人员有极专业的操作手法与熟练的运作技巧,否则PCBA板子的生产就会变得分外艰难。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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