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  • 软硬结合板清洗剂,软硬结合板用途介绍

    软硬结合板清洗剂,软硬结合板用途介绍

    下面小编为您带来软硬结合板清洗剂,软硬结合板用途介绍一、什么是软硬结合板?软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性FPC的适应力的新型印刷电路板,在所有类型的电路板中,软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强的,因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐,仁创艺也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。软硬结合板的优点是具有PCB和FPC双方面优秀特性,既可以对折,弯曲,减少空间,又可以焊接复杂的元器件。同时相比排线有更长的寿命,更加可靠的稳定性,不易折断氧化脱落。对于提升产品性能有很大帮助。软硬结合板的缺点是软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。二、软硬结合板都有哪些用途?1. 工业用途-工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬结合板。大多数的工业零件,需要的特性是精准、安全、不易损壤,因此对软硬板要求的特性是:高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度。但因为制程的复杂度高,产出的量少且单价颇高。2. 手机-在手机内软硬板的应用,常见的有折叠式手机的转折处(Hinge)、影像模块(camera Module)、按键(keypad)及射频模块(RF Module)等。3. 消费性电子产品-消费性产品中,以DSC和DV对软硬板的发展具有代表性,可分性能及结构两大主轴来讨论。以性能来说,软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件,所以在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积,相对可以提高其电路承载量,且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。另一方面,由于软硬板较轻且薄,可以挠屈配线,所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。4. 汽车-在汽车内软硬板的用途,常用有方向盘上连接母板的按键、车用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门上音响或功能键的操作连接、倒车雷达影像系统、传感器(sensor,含空气品质、温湿度、特殊气体调节等)、车用通讯系统、卫星导航、后座操控盘和前端控制器连接用板、车外侦测系统等等用途。三、软硬结合板清洗与软硬结合板清洗剂在软硬结合板PCBA&FPC加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物,对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除软硬结合板PCBA&FPC上的残留焊剂、焊料及其它污染物,对软硬结合板PCBA&FPC板进行清洗是非常有必要的。软硬结合板PCBA&FPC板清洗剂在满足清洗的条件下,还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0,REACH法规,欧盟无卤指令HF,索尼标准SS-00259等法令法规。在选择软硬结合板PCBA&FPC清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。推荐使用合明科技软硬结合板PCBA&FPC水基清洗剂。以上便是软硬结合板清洗剂,软硬结合板用途介绍,希望可以帮到您!

  • 电路板基板清洗,电路板的工作原理与组成介绍

    电路板基板清洗,电路板的工作原理与组成介绍

    本篇将继续和大家一起继续深入了解关于电路板基板清洗,电路板的工作原理与组成介绍的更多知识。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。一、工作原理电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。组成电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔:用于固定电路板。导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件:用于电路板之间连接的元器件。填充:用于地线网络的敷铜,可以有效地减小阻抗。电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。(图片来源于网络)二、分类线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。多层板:指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。单面板:在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板:是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。图2 多层电路板(图片来源于网络)三、工作层面电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:(1)防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。(2)信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。(3)丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。(4)内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。(5)其他层:主要包括4种类型的层。Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。图3 电路板工作层面(图片来源于网络)四、 电路板基板清洗在电路板基板加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物,对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物,对电路板基板进行清洗是非常有必要的。不同类型的助焊剂残留的成分不同,水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上,需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下,对泡沫的容忍度更低,要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下,还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0,REACH法规,欧盟无卤指令HF,索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。推荐合明科技的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质,有相当优秀的清洗效果。以上便是电路板基板清洗,电路板的工作原理与组成介绍,希望可以帮到您!

  • 钢网经过水基清洗剂清洗后,还需要漂洗吗

    钢网经过水基清洗剂清洗后,还需要漂洗吗

    经常有些客户咨询钢网经过水基清洗剂清洗后,不经过漂洗,直接干燥行不行?这个问题。钢网为什么要清洗?经过SMT锡膏印刷机多次印刷后会使网孔流畅度降低,为了保证锡膏网板印刷PCB的质量,避免锡粉残留物堵塞网板和沾附表面,导致印刷锡膏量不足和形状失规的可能,在使用一定次数印刷锡膏后,需要对锡膏网板进行彻底清洁,另外,每次使用完毕后钢网也要彻底清洗干净。咨询钢网经过水基清洗剂清洗后,还需要漂洗吗?这是因为很多人的惯性思维里,认为溶剂清洗剂清洗之后貌似都不需要漂洗和干燥~但是如果使用的清洗剂是水基清洗剂,那么钢网水基清洗后如果未经漂洗,而直接进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的,只有经过水的漂洗,将清洗剂残留用水从网板上置换出来,再进行干燥,让干燥只是去干燥网板上残余的水,而非清洗剂,这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。

  • 助焊剂的选择与使用知识

    助焊剂的选择与使用知识

    随着电子行业快速发展,助焊剂用于电子工业中的焊接已经十分广泛,但常用的助焊剂种类也随之增多,选择合适的助焊剂对于保证生产和产品质量起到至关重要的作用,选择和使用助焊剂应考虑以下几个因素。一、助焊剂的作用1、清除焊接金属表面的氧化膜。2、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力。3、焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。4、在焊接物物表面形成一液态保护膜,隔绝高温时四周的空气,防止金属表面再氧化。二、助焊剂的选择1、被焊接金属材料及清洁程度。2、助焊剂本身的稳定性。3、焊后清洗或免清洗(水洗或有机溶剂清洗)。4、比重使用范围。5、绝缘阻抗及腐蚀程度。6、消光型或光高型。7、是否环保,对环境卫生的影响。三、助焊剂小知识1、焊接的熔点是一个首先条件,熔点应低于焊料。2、所焊接产品表面的张力、黏度、密度要小于焊料。3、焊接会产生少量的残渣,要注意助焊剂残渣清洗容易。4、注意使用助焊剂焊接的完美性。5、焊接有母材和主材的区分,在任何情况下使用助焊剂,都以不能腐蚀母材为原则,在焊接温度下,应能增加焊料的流动性,去除金属表面氧化膜,使焊点更完美。6、需要考虑助焊剂对环境和工作人员的影响,在焊接过程中,不会产生有毒气体和臭味,以防对人体的危害和污染环境。

  • 免洗锡膏、免洗助焊剂还有清洗的必要吗

    免洗锡膏、免洗助焊剂还有清洗的必要吗

    免清洗助焊剂是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊剂。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品,从规范的角度来说,视同是能够满足标准条件下定义的。但是,随着高密度、轻量化、微型化、高性能化的电子产品应用范围日益扩大应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应地对于免清洗助焊剂在可靠性方面提出了更高的要求。电子制造技术发展的更新迭代和市场需求不断提高,PCBA电路板(线路板)电子组件产品体积越来越小,重量越来越轻,功能越来越强大,密度越来越高,脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏,在更高可靠性要求的条件,不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求,为了保证电子产品有更好的可靠性保障,就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除,从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由。举例来说,我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺,因为在满足消费类电子产品场景下,现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要,而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线等电子组件,和应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上的PCBA电路板(线路板)。就需要高可靠性的保障,从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高,因为这一类板子出现的故障,将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍,损失和影响会很大,破坏性也很强,所以此类PCBA板子组件还需要进行最高标准和可靠性要求的工艺制程来进行,必须彻底 清除锡膏、助焊剂残留等污染物。PCBA线路板等精密电子组件高可靠性和稳定性如此重要,为了把电子组件出现故障和破坏性损失的可能性降至最低,提高可靠性保障,那么免洗锡膏和免洗助焊剂必然也是需要清洗的,并且为了环保和安全可靠性来说,水基清洗剂是必然选择!

  • 水基清洗剂应用越来越广泛的原因

    水基清洗剂应用越来越广泛的原因

    水基清洗剂 应用越广泛的原因工业清洗剂大致上可分为溶剂型清洗剂与水基清洗剂两类:传统的溶剂型清洗剂是一种挥发性强,有毒的清洗剂,存在易燃易爆隐患,会给现场作业职工造成身体健康隐患,废气废液排放会造成对大自然的破坏和对地表污染。相较于传统溶剂型清洗剂,水基清洗剂具有以下优点: 1) 安全环保不易燃不易爆。 2) 不破坏环境,没有污染,废气废液满足排放管控要求。 4) 环保无毒,不损害作业人员身体健康。 3) 使用寿命长,清洗负载力强随着日益严格的大自然环境形式,高要求的环保规范管控标准、现场作业人员身体健康、工作场所的环境安全、废气废液排放管控要求,提高生产效率、提升产品质量、降低企业综合经济成本,更加环保的清洗剂—水基清洗的应用势必成为一种的趋势。水基清洗剂以水为介质,其主要成分有高效表面活性剂、乳化剂、渗透剂、缓蚀剂等等,具有多种清洗效果,例如乳化、湿润、皂化、分散、溶解、渗透、置换、剥离等效果。其清洗效果在长期的发展当中有了很大的提升,并且在超声波清洗当中效果更是显著。水基清洗剂本身的制成原料是十分环保的,相比于溶剂型清洗剂,水基清洗剂的毒害性很小,在使用时安全性大大提升。并且环保成分直接影响了水基清洗剂使用后废液的处理,无需使用复杂的处理工艺就能使水基清洗剂达到排放标准。想了解更多关于水基清洗剂的内容,请访问我们的“ 水基清洗剂”专题了解相关产品与应用 !

  • PCBA电子清洗剂清洗电路板必不可少

    PCBA电子清洗剂清洗电路板必不可少

    随着5G通信技术的迅速发展,5G相关的电子设备进一步推动微型化,对电子线路间的离子迁移、元器件引脚间短路电流、电阻耦合等要求较高。由于趋肤效应,电流量将沿导电介质表面传输,材质表面的污染物质和洁净度直接影响5G稳定性传输和迅速传输数据信号。传统的4G时代PCBA清洗技术已不能满足物理性、化学性和污染物质的清洗,设计科学合理的电子清洗剂,减少电源电路损耗,可进一步增强5G信号传输的安全可靠性和数据完整性。为什么要做 PCBA线路板清洗:为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升PCBA外观质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等污染物进行清洗。由于5G数据信号传输频率高,pcb线路板和电子器件组件均选用新型高频率基材,PCBA电子器件组件的清洗需要从传统的清洗剂转变为更有针对性的精密电子清洗剂。另外,因为5G升级高频率带宽驱动天线毫米波阵列Massive MIMO 技术应用,且5G天线是数据信号发射的终级,也是数据信号接收的第一级,5G天线技术应用是网络高速体验的核心技术,所以5G电子清洗剂直接影响数据信号传输的高速性和安全可靠性,因此5G时代下PCBA电子清洗剂清洗电路板是必不可少的。5G选用高频段,传输有效的距离和覆盖性能大幅度降低,覆盖同一区域需要更多的5G通信基站,PCBA电子器件组件的清洗减少了通信基站涉及的电子零部件清洗不合格率,提高了产品的安全可靠性,是保证5G数据信号传输的关键步骤。各污染物质对5G数据信号传输数据完整性的影响是PCBA清洗研发的根本任务。因为5G基材多种多样,污染物质种类多,不同的污染物质组合复杂,展望未来5G为了保证数据信号传输的数据完整性,需要深入了解5G产品根据高频率特性,选择科学合理的清洗工艺技术,减少电源电路损耗,最终选择合适的PCBA电子清洗剂。合明科技专注精密电子清洗技术25年,是SMT贴装/DIP/SIP封装、功率半导体器件及芯片封装、PCBA电路板精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。在同等清洗力的情况下,合明科技的兼容性好。进一步了解相关PCBA清洗资讯请点击 PCBA线路板清洗全攻略!欢迎通过在线咨询、电话、微信、邮件等方式联络咨询我们。

  • 晶圆清洗剂有效去除芯片表面污染物

    晶圆清洗剂有效去除芯片表面污染物

    晶圆清洗剂需要有效去除芯片表面污染物。晶圆在电子制程中不断被加工成形及抛光处理等,与各种有机物、粒子及金属接触从而产生污染物,对器件性能有严重的影响,这些污染物包括:助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、氮化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳等等,直接影响器件的质量和成品率,以及组件可靠性,这时必须使用晶圆清洗剂。  晶圆水基清洗剂的应用优点:  1、环保原料,符合欧盟ROHS标准,气味温和,不刺激,不伤手;  2、晶圆水基清洗剂渗透能力强,去污效率高,无残留,易漂洗;  3、水基型清洗剂使用安全,无闪点,不燃不爆,完全生物降解;  4、污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命;  5、对工件材质的表面无氧化,不变色,对基材无腐蚀,不影响产品原有性能。  合明晶圆清洗剂专门用于晶圆封测加工、倒装芯片、芯片级和BGA封装,能快速有效清除晶圆、芯片表面污垢、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、氮化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳,对产品基材无腐蚀,不变形,不影响产品原有性能。  合明科技水基清洗剂应用领域广泛,普遍用于各种手机摄像头CSP产品,感光芯片晶圆、PCBA、IRA、摄像头模组、芯片封装、液晶模组、指纹识别模组、元器件、SMT贴片、音圈马达、光纤通讯组件等精密产品。

  • 摄像头模组水基清洗剂清洗效果好

    摄像头模组水基清洗剂清洗效果好

    大家都知道PCBA加工制程和抄板等环节中,常常会出现摄像头模组FPC金手指氧化发黄、金手指打不上线、镜面氧化发白、字符清洗脱落落等问题,往往需要使用摄像头模组水基清洗剂,以便快速清除氧化物残留、助焊剂焊接残留等脏污,保障生产品质和可靠性。 摄像头模组水基清洗剂的应用特点:1、清洗效果好,能快速清除各种残留物,满足高精密、高清洁的清洗要求;2、对摄像头模组中的镜头、传感器、后端图像处理芯片、软板四个部分均无腐蚀;3、水基清洗剂不含固态物质,确保在清洗对象上无残留,无发白现象;4、摄像头模组水基清洗剂环保,不易燃,不易爆,水溶性好,使用安全;5、根据不同用途和脏污程度,可1:10-20倍兑水稀释使用,反复使用,降低成本。  合明科技摄像头模组清洗剂适用于各种摄像头模组在SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、锡膏、手指印、油污、灰尘等污染物清洗,不污染环境,清洗成本低,清洗效果好。

  • 水基清洗剂在电子制程清洗工艺中的应用

    水基清洗剂在电子制程清洗工艺中的应用

    随着电子行业发展,环保安全要求不断提升,元件微型化、贴装和结构的高密度化,无铅化技术导入,对于 清洗要求的提高,极大的推动了水基清洗剂的迅速发展,遵循绿色环保,安全无害、低成本的水基清洗剂成为电子制造业精密清洗的理想选择。  水基清洗 : 全球电子印制板及组件清洗的唯一指南 ( IPC-CH-65B CN ) 中定义,水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。  水基清洗剂: 是以去离子水作为主溶剂,与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成,借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介,IPC定义中去离子水不小于50%。  水基清洗剂在清洗工艺中的应用:  1、水基清洗剂的应用—网板离线清洗  适用水基清洗剂产品  中性水基清洗剂  清洗对象 (见图1、图2)  回流焊焊前锡膏残留清洗、未固化残留红胶清洗、错印板清洗。   超声波清洗机(见图3、图4)  超声波钢网清洗机、喷淋式 钢网清洗机  2、水基清洗剂的应用—网板在线清洗  适用水基清洗剂产品  中性水基清洗剂  清洗对象  主要用于清洗SMT印刷机网板和错印板上的焊锡膏残留清洗  3、 水基清洗剂的应用 —回流焊炉膛清洗  适用水基清洗剂产品  碱性水基清洗剂(桶装、喷壶装、气雾剂灌装等,见图1、图2)  清洗对象(见图3)  回流炉波峰焊炉膛被烘焙的各种助焊剂残留清洗、松香、油污等比较顽固的残留物质清洗。  4、 水基清洗剂的应用—治具载具清洗  适用水基清洗剂产品  碱性水基清洗剂  清洗对象(见图1、图2、见图3)  旋风器、焊接治具、夹具、冷凝管上被烘焙的助焊剂,及松香、油污等。  清洗设备(图4)  治具清洗机、适合工件外表面清洗的喷淋清洗机。  5、水基清洗剂的应用—PCBA清洗  适用 水基清洗剂 产品  碱性 水基清洗剂  清洗对象(见图1、图2)  SMT/THT的PCBA焊接后表面的松香助焊剂残留清洗、水溶性助焊剂残留清洗、免清洗性助焊剂/焊膏残留清洗、手指印、油污、灰尘等污染物  清洗设备  批量清洗设备(多槽超声波 喷淋清洗机 ,见图3)、连续(在线)清洗设备(见图4)  通过以上关于水基清洗剂在电子制程清洗工艺中的应用介绍,希望能帮助到您,如果想了解更多关于水基清洗剂、PCBA电路板清洗的内容,欢迎在线咨询!

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