锡膏印刷工艺与红胶印刷工艺的介绍

今天小编为大家带来一篇关于锡膏印刷工艺与红胶印刷工艺的介绍~

一、锡膏印刷工艺

锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。

工艺目的：把焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证在回流焊接后贴片元件与PCB焊盘形成良好的焊点。

工艺要求：（如图4-1所示）

（1）要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位；

（2）焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75％以上；

（3）焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐；

（4）基板不允许被焊膏污染。

二、红胶印刷工艺

工艺目的：在贴片元件与插装元件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把贴片元件暂时固定在PCB的焊盘位置上。

工艺要求：

（1）胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后能充分接触到元器件底部的高度。胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据元器件的尺寸和重量而定；小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴，以保证足够的粘接强度，参考表4-1。.

（2）为了保护可焊接以及焊点的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和PCB焊盘

三、钢网锡膏红胶清洗剂

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。