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PCB板清洗药水与PCB板不良的原因分析

发布日期:2023-01-30 发布者:合明科技 浏览次数:936

今天小编为大家带来一篇关于PCB板清洗药水与PCB板不良的原因分析~

生产一个PCB板子是个复杂的过程,在PCB的一系列生产流程中,匹配点很多,一不小心板子就会有瑕疵,牵一发而动全身,PCB的质量问题会层出不穷,比如就常见的就有短路,开路等等,今天就来看看造成这些不良问题的原因都有哪些:

一、短路:

(1)焊盘设计不当,我们可以将圆形焊盘改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。

(2)PCB零件方向设计不当,比如SOIC的脚如果与锡波平行,便会引起短路,所以我们可以适当修改零件方向,使其与锡波垂直。

(3)自动插件弯脚,也会造成PCB短路,由于IPC规定线脚的长度在2mm以下,还有担心弯脚角度太大时零件会掉,故容易造成短路,所以要将焊点离开线路2mm以上。

除了以上3点外,还有一些原因会造成PCB板短路的问题,比如基板孔太大,锡炉温度过低,板面可焊性不佳,阻焊膜失效,板面被污染等等,工程师可以针对以上这些原因进行一系列的故障排查。

PCBA.jpg

二、开路:

迹线断裂,或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时,会发生开路的现象。

这是因为元件和PCB之间没有粘连或连接,就像短路一样,这些都有可能发生在生产或焊接以及其他操作过程中。

振动或拉伸电路板,跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。

化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损,从而导致组件引线断裂。

三、PCB板上出现暗色及粒状的接点:

PCB板上出现这类问题,多半是因为焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多,造成焊点结构太脆。要注意的是不要与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

造成这个问题的另外一个原因是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化,杂质含量过多,需加纯锡或更换焊锡。

斑痕玻璃起纤维积层的物理变化,比如层与层之间发生分离的现象。

但这种情况并不是焊点不良,而是基板受热过高,降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度便可。

四、PCB板焊点变成金黄色:

正常情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色,但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高,这时候只需要调低锡炉温度便好。

五、环境影响:

在极端温度或温度变化不定,湿度过大,高强度的振动等环境下,很容易造成PCB板的损害。比如,环境温度的变化会引起板子的形变,因此将会破坏焊点,弯曲板子形状,或引起PCB板上的铜迹线断路。

空气中的水分会导致金属表面氧化,腐蚀和生锈,如暴露的在外的铜迹线,焊点,焊盘以及元器件引线会受到一定的影响。

在部件和PCB板表面堆积污垢,灰尘或碎屑会减少部件的空气流动和冷却,导致PCB过热和性能降级。

振动,跌落,击打或弯曲PCB会使其变形或出现裂痕,而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或元器件和通路迅速老化。

六、PCB板的清洗:

PCB电路板上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。



【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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