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先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍

发布日期:2023-01-07 发布者:合明科技 浏览次数:769

今天小编为大家带来一篇关于先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍~

 基于XY平面延伸的  先进封装技术

这里的XY平面指的是Wafer或者芯片的XY平面,这类封装的鲜明特点就是没有TSV硅通孔,其信号延伸的手段或技术主要通过RDL层来实现,通常没有基板,其RDL布线时是依附在芯片的硅体上,或者在附加的Molding上。因为最终的封装产品没有基板,所以此类封装都比较薄,目前在智能手机中得到广泛的应用。

一、FOWLP

FOWLP (Fan-out Wafer Level Package)是WLP(Wafer Level Package)的一种,因此我们需要先了解WLP晶圆级封装。
因为封装完成后再进行切割分片,因此,封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致,因此也被称为CSP(Chip Scale Package)或者WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging),此类封装符合消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场趋势,寄生电容、电感都比较小,并具有低成本、散热佳等优点。

FOWLP,由于要将RDL和Bump引出到裸芯片的外围,因此需要先进行裸芯片晶圆的划片分割,然后将独立的裸芯片重新配置到晶圆工艺中,并以此为基础,通过批量处理、金属化布线互连,形成最终封装。FOWLP封装流程如下图所示。

1-先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍~合明科技.png

无论是采用Fan-in还是Fan-out,WLP晶圆级封装和PCB的连接都是采用倒装芯片形式,芯片有源面朝下对着印刷电路板,可以实现最短的电路径,这也保证了更高的速度和更少的寄生效应。另一方面,由于采用批量封装,整个晶圆能够实现一次全部封装,成本的降低也是晶圆级封装的另一个推动力量。

二、INFO

InFO(Integrated Fan-out)是TSMC)于2017年开发出来的FOWLP先进封装技术,是在FOWLP工艺上的集成,可以理解为多个芯片Fan-Out工艺的集成,而FOWLP则偏重于Fan-Out封装工艺本身。

2-先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍~合明科技.png三、FOPLP

FOPLP(Fan-out Panel Level Package)面板级封装,借鉴了FOWLP的思路和技术,但采用了更大的面板,因此可以量产出数倍于 300 毫米硅晶圆芯片的封装产品。

3-先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍~合明科技.png

FOPLP采用了PCB上的生产技术进行RDL的生产,其线宽、线间距目前均大于10um,采用SMT设备进行芯片和无源器件的贴装,由于其面板面积远大于晶圆面积,因而可以一次封装更多的产品。相对FOWLP,FOPLP具有更大的成本优势。目前,全球各大封装业者包括三星电子、日月光均积极投入到FOPLP 制程技术中。

四、EMIB
EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)嵌入式多芯片互连桥先进封装技术是由英特尔提出并积极应用的,和前面描述的3种先进封装不同,EMIB是属于有基板类封装,因为EMIB也没有TSV,因此也被划分到基于XY平面延伸的先进封装技术。

4-先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍~合明科技.png

和硅中介层(interposer)相比,EMIB硅片面积更微小、更灵活、更经济。EMIB封装技术可以根据需要将CPU、IO、GPU甚至FPGA、AI等芯片封装到一起,能够把10nm、14nm、22nm等多种不同工艺的芯片封装在一起做成单一芯片,适应灵活的业务的需求。

通过EMIB方式,KBL-G平台将英特尔酷睿处理器与AMD Radeon RX Vega M GPU整合在一起,同时具备了英特尔处理器强大的计算能力与AMD GPU出色的图形能力,并且还有着极佳的散热体验。这颗芯片创造了历史,也让产品体验达到了一个新的层次。

五、先进封装产品清洗剂:

先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

针对先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

想了解更多关于先进封装产品芯片清洗的内容,请访问我们的先进封装产品芯片清洗产品与应用


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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