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如何清除误印在PCB板上的锡膏

发布日期:2023-01-03 发布者:合明科技 浏览次数:428

如何清除误印在PCB板上的锡膏

在锡膏印刷中,低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷,粘性要适度、印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减少锡膏在使用中的粘性,如果沉积过多锡膏,就会造成PCB板贴片加工印刷缺陷和桥接。对于高密度间距钢网,如果由于薄的钢网横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间产生印刷缺陷,锡膏印刷机存在印刷缺陷的线路板要去除误印的锡膏。

PCB板锡膏清洗.jpg

接下来小编给大家介绍一下如何清洗误印在PCB板上的锡膏:

用小刮铲的方法将锡膏从误印的PCB板上去掉可能造成一些问题,一般可行的方法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除,宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮,在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去除锡膏,误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的清洗剂中,因为锡膏在干之前容易清楚。

避免用抹布去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在PCB板的表面上。浸泡之后用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉多余的锡膏,同时还推荐用热风干燥,如果使用了卧式模板 清洗机,要清洗的面应该朝下,这样锡膏可以很好的从板上掉落。

如果锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏,在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标,弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与PCB板的不对位,都可能造成模板低面甚至装配上有不希望的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷期间之间按一定的规律插拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个PCB板清洁的锡膏印刷工艺。在线的,实时锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷或短路,低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如:印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减少锡膏在使用中的粘性,由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。

总的来说,对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。

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