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PCB贴片后清洗与元件贴装不良相关原因分析与应对

发布日期:2022-12-28 发布者:合明科技 浏览次数:946

今天小编为大家带来一篇关于PCB贴片后清洗与元件贴装不良相关原因分析与应对介绍~

一、贴片机抛料原因分析与处理方法:

所谓抛料就是指贴片机在生产过种中,吸取元件之后未进行贴装,并将元件拋至拋料盒或其它地方,或者未吸取元件而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降抵了生产效率,提高了生产成本,为优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。以下为抛料主要原因及对策:

原因1:吸嘴问题,吸嘴变形、堵塞或破损造成气压不足,漏气,造成吸料不良,取料不正,识别不良而抛料。

对策:清洁或更换吸嘴;

原因2:识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头有灰尘或杂物干扰识别,识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统本身已坏。

对策:清洁擦拭识别系统表面(反光镜片),保证反光镜片干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度,如故障仍未解决,检查并确认(影像)识别系统硬件;

原因3:取料位置不良,吸嘴在吸取元件时不在元件的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05mm为准)而造成取料有偏移,识别时超出规定的允许误差而抛料。

对策:使用相机检查并确认取料位置,必要时调整取料位置;

原因4:真空问题,气压不足,真空气管通道不顺畅,有导物堵塞真空通道,或真空有泄漏造成气压不足,在对元件吸取时因吸取力度不够,元件未被吸上或元件被吸取后在贴装前途中掉落。

对策:检查贴装头各吸嘴对应的电磁阀真空值是否正常,清洁气路管道;

原因5:程序问题,所运行的贴装程序中元件参数设置不当,与来料实物尺寸,亮度等参数不符造成识别不良而抛料。

对策:修改元件参数,搜寻元件最佳参数设定;

原因6:来料的问题,来料不规则,元件引脚氧化等不合格产品。

对策:联络IQC,并将元件不良情况反馈至供应商进行改善;

原因7:供料器问题,供料器位置变形,供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏,料带孔未卡在供料器的棘齿轮上,供料器下方有异物,弹簧老化,或电气不良),造成取料位置不当或取料不良而抛料,或供料器损坏。

对策:供料器调整,清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器;

当出现抛料不良并到现场进行处理时,技术人员应先询问设备操作员了解相关情况后,再根据观察分析直接找到问题所在,这样更能有效的找出问题,加以解决,同时提高生产效率,不占用过多的机器生产时间。

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二、PCB贴片后清洗

通常认为清洗表面贴装组件非常难,因为,有时候表面贴装元件和电路板之间的托高高度很低,形成极小的间隙,可能会截留助焊剂,导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上,如果在选择清洗工艺及设备时适当注意,且焊接和清洁工艺得到适当的控制,那么清洗表面贴装组件就不应该有问题,即使使用了侵蚀性助焊剂。

助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基清洗剂系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多

以上便是PCB贴片后清洗与元件贴装不良相关原因分析与应对介绍,希望可以帮到您!

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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