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精密电子清洗剂厂家,微电子封装的三个层次

发布日期:2022-12-19 发布者:合明科技 浏览次数:1406

今天小编为大家带来一篇精密电子清洗剂厂家,微电子封装的三个层次介绍~

微电子封装的三个层次

通常,从FAB厂制造的晶圆开始,可以将电子封装,按照制造的时间先后顺序分为三个层次。

一、一级封装:

一级封装是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)。半导体芯片和封装体的电学互联,通常有三种实现途径,引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(Flip Chip),一级封装的可以使用金属、陶瓷,塑料(聚合物)等包封材料。封装工艺设计需要考虑到单芯片或者多芯片之间的布线,与PCB节距的匹配,封装体的散热情况等。

二、二级封装:

二级封装是印刷电路板的封装和装配,将一级封装的元器件组装到印刷电路板(PCB)上,包括板上封装单元和器件的互连,包括阻抗的控制、连线的精细程度和低介电常数材料的应用。除了特别要求外,这一级封装一般不单独加封装体,具体产品如计算机的显卡,PCI数据采集卡等都属于这一级封装。如果这一级封装能实现某些完整的功能,需要将其安装在同一的壳体中,例如Ni公司的USB数据采集卡,创新的外置USB声卡等。

1-精密电子清洗剂厂家,微电子封装的三个层次介绍,合明科技.jpg

三、三级封装:

三级封装是将二级封装的组件插到同一块母板上,也就是关于插件接口、主板及组件的互连。这一级封装可以实现密度更高,功能更全组装,通常是一种立体组装技术。例如一台PC的主机,一个NI公司的PXI数据采集系统,汽车的GPS导航仪,这些都属于三级微电子封装的产品。

四、芯片封装的精密电子清洗重要性:

芯片封装\功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求,须将这些助焊剂残留彻底清除。

精密电子清洗水基清洗剂在业内得到越来越广泛的应用,取代原来熟知的溶剂型清洗方式,从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。

针对芯片封装的精密电子清洗,电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是精密电子清洗剂厂家,微电子封装的三个层次介绍,希望可以帮到您!


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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