选择性波峰焊锡嘴清洁剂,选择性波峰焊的应用需求介绍
今天小编为大家带来一篇选择性波峰焊锡嘴清洁剂,选择性波峰焊的应用需求介绍~
一、选择性波峰焊的应用需求介绍：
随着电子产品不断向着小型化、集成化发展，PCB组件元器件的组装密度越来越大，PCB组件已有通孔和贴片混装的高密度组装方式，且大量选用了新型的微矩形细间距连接器，通孔器件的焊点、引脚间距越来越小，该类连接器特点为多排插针、大量连接器的引脚间距仅1.27mm。传统手工焊及波峰焊工艺常产生连焊，已不能满足微距形细间距连接器的焊接要求。传统波峰焊是所有的器件均采用同一个焊接程序，无法针对器件进行优化，PCB板上所有表贴元件会受到2次不同的热冲击。手工焊接工作量大，工作效率低，焊接质量受人为因素影响极大，且较厚的多层PCB透锡不能达到要求。
选择性波峰焊接技术是针对不同的焊点，可以按照指定的路径、方法及特定的工艺参数对电路板上的每一个元器件引脚进行焊接的方式，使每个焊点的焊接效果达到最佳，焊接时不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点，可避免表贴器件出现二次熔化，不需要对贴片器件进行点胶。
二、选择性波峰焊的锡嘴保养清洁必要性：
选择性波峰焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。因此，流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物，这对保证焊接质量至关重要。
为确保选择性波峰焊锡嘴内孔畅通、锡流平稳，快速有效的去除选择性波峰焊喷锡嘴上高温产生的锡渣残留，还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化，延长喷锡嘴使用寿命，需要定期对喷锡嘴进行清洗保养，锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。
合明科技自主研发的SE201选择性波峰焊锡嘴清洗剂，能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物，还原锡渣，经知名大企业使用效果满意。该产品为水基清洗剂、不含卤素，满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求，使用安全方便，是选择性波峰焊锡嘴清洗的优秀选择。
选择性波峰焊喷锡嘴清洗清洁剂，推荐使用合明科技SE201水基清洗剂。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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