焊锡膏水基清洗剂厂,焊锡膏成分组成介绍
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一、焊锡膏介绍：
是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%以左右，其余是化学成分.它是一个复杂的物料系统，制造焊锡膏涉及流体力学，金属冶炼学，有机化学和物理学等综合知识。
对于焊锡膏一类的流体：
由于大分子的长链结构和缠绕，或触变剂的存在，它们的流动行为远比低分子流体复杂得多，这类流体受外力作用时，剪切力和剪切速率不再成比例，液体的黏度不再是常数，其流动行为不服从流变学方程，因此在工程上将这类流体称为非流体。
焊锡膏在外受力的增加，焊膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又开始稳定下来.即焊膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又尽速回来。
焊锡膏是由焊球粉末和糊状焊剂组成：
焊球粉末的粒度一般控制在25UM-45UM，过粗的粉末会导导致焊膏黏结性能变差，而在糊状焊剂中，通常含有一定量的松香或其他树脂，它一是起增黏作用，二是防止在焊接过程中成膜焊料的二次氧化.
黏度与焊锡膏涂布方法：一种是金属模板印刷，另一类是通过点胶机滴涂，这两类方法需要不同黏度的锡膏。
焊膏的印刷性能：
SMT生产中，首先要求焊膏能顺利地，不停地通过焊膏漏板或分配器转到PCB上，如果焊膏的印刷性能不好，就会堵死漏板的孔眼，导致生产不能正常进行，其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足而引起的，合金粉未的形状差，粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。
焊膏的黏结力：
焊膏印刷后放置一段时间（8H）仍能保持足够的黏性是必需的。
焊膏的塌落度：
是描述焊膏印到PCB上并经一定膏温后是否仍保持良好形状的一种术语，这种现象往往会导致回流焊后出现“桥连，锡珠”
二、 焊锡膏水基清洗剂：
在SMT生产中，回流焊前锡膏印刷机底部擦拭清洗使用水基清洗剂在线网板清洗，过回流焊后，焊锡膏网板需要做离线水基清洗，锡膏网板清洗使用水基清洗剂。PCBA板件上有焊接残留物锡膏助焊剂残留，需要用水基清洗剂配套超声波或者喷淋机做清洗，保证高可靠性。
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