PCBA电路板清洗需要考虑的几点要素
PCBA线电路板清洗需要考虑的几点要素
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性,故PCBA电路板焊后必须清洗干净,PCBA电路板焊后/清洗后残留物的检测和分析，是组件清洗过程中重要的一部分，影响组装线路板清洗过程效果的因素，如下图所示：
一、清洗剂效果
二、助焊剂残留物可变性
三、填充间隙对比未填充间隙
四、表面张力和毛细力
五、表面的润湿
六、元器件问题及残留物
①. 来自元器件的污染物
②. 元器件退化
③. 其他元器件清洗考虑要点
七、夹裹的液体
八、期间托高高度对清洗的影响
九、元器件几何形状
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【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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