SMT精密电子清洗剂厂,SMT(表面组装)工艺流程
今天小编为大家带来一篇SMT精密电子清洗剂厂,SMT(表面组装)工艺流程介绍~
一、SMT工艺有两类最基本的工艺流程：
一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：
1)锡膏—回流焊工艺：
该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.
2)贴片-波峰焊工艺：
该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装：
该工艺流程特点是充分利用PCB板 双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.
4)双面均采用锡膏—回流焊工艺：
该工艺流程的特点能充分利用PCB空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺，固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
二、SMT精密电子清洗：
随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。
众所周知，电子制程工艺流程一般为：全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流焊接→AOI检测→全自动下料。
合明科技水基清洗系列产品可涉及SMT精密电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。
欢迎使用合明科技水基清洗剂系列产品！
以上便是SMT精密电子清洗剂厂,SMT(表面组装)工艺流程，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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