FPC柔性电路板水基清洗,FPC柔性电路板补强工艺与类型
今天小编为大家带来一篇FPC柔性电路板水基清洗,FPC柔性电路板补强工艺与类型介绍~
FPC软板被广泛应用于很多电子产品中，FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。由于FPC柔性电路板机械强度小，易龟裂，所以需要贴合补强材料来加强FPC的强度，你是否遇到过柔性电路板补强的问题？今天分享下FPC柔性电路板的补强工艺和不同类型的补强。
一、FPC柔性电路板补强工艺
工艺流程：
开料(铜箔 保护膜 补强 PSA )→
钻孔(铜箔 保护膜 补强 PSA)→
黑孔或PTH→
贴干膜→
菲林对位→
曝光→
显影→
电镀铜→
去干膜→
化学清洗→
贴干膜→
菲林对位→
曝光→
显影→
蚀 刻→
去干膜→
磨刷→
贴上/下保护膜→
层压→
贴补强→
层压→
冲孔→
印文字→
烘烤→
表面处理→
贴PSA→
分割→
冲引线→
电检→
冲外形→
FQC(全检)→
OQC→
包装→
出货
二、FPC柔性电路板补强贴合
1.热压性补强: 在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上，使补强定位。
2.感压性补强: 无需加热,补强就能粘在制品上。
三、FPC柔性电路板补强压合
1.热压性补强:利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化,并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在柔性线路板上。
2柔性电路板感压性补强:无需加热,制品经过冷压机压合
四、FPC柔性电路板补强熟化:
针对热压性补强:压合时压力较小,时间短,补强的热硬化胶没有完全老化,需再经过高温长时间的烘烤,使胶完全老化,增加补强与制品的附着性。
柔性电路板的特点是轻薄短小，因此也受到了多数智能电子产品的最佳选择，柔性线路板在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小，易龟裂。所以补强的目的是为了加强柔性电路板的机械强度，方便柔性电路板表面装零件等。柔性电路板所用到的补强板类型有多种，根据电路板使用要求不同而定，主要有FR4、PI和钢片等类型。
贴合补强需要先贴合在柔性电路板上，然后经过热压使补强定位，热压性补强是在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上，使补强定位。感压性补强无需加热，补强就能粘在制品上。压合补强需要经过高温压合在柔性电路板上面，其中热压性补强利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化，并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在柔性线路板上。感压性补强无需加热，柔性电路板经过冷压机压合即可。针对热压性补强，压合时压力较小，时间短，补强的热硬化胶没有完全老化，需再经过高温长时间的烘烤，使胶完全老化，增加补强与柔性电路板的附着性。
柔性电路板的补强厚度有哪些呢?PI补强厚度有0.075mm，0.1mm，0.125mm，0.15mm，0.175mm，0.2mm，0.225mm，0.25mm。FR4补强厚度有0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.7mm，1.6mm。钢片补强厚度有0.1mm，0.2mm。柔性电路板补强的类型，我们通常仅使用3种类型的补强。PI聚酰亚胺，FR4和钢片。PI补强公差可控制在+/- 0.03mm，精度高，耐高温(130-280摄氏度)钢片补强需要手工组装，过程更加复杂，成本会更高。FR4补强如果厚度小于0.1mm，公差可以控制在+/- 0.05mm。如果厚度大于1.0mm，则公差为+/- 0.1mm。
五、FPC柔性电路板水基清洗必要性:
在FPC器件生产制程中，为了保证FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。
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以上便是FPC柔性电路板水基清洗,FPC柔性电路板补强工艺与类型介绍，希望可以帮到您！
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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