banner
关于合明 资讯中心

助焊剂使用中常见的短路问题处理

发布日期:2022-12-14 发布者:合明科技 浏览次数:835

助焊剂在SMT电子制程中起着重要作用,但也经常碰到锡焊过于饱满的两个或两个以上不应相连接的焊点之间存在着焊料粘连现象,出现不应有的电气连接或短接。

助焊剂.jpg

1、助焊剂的选型:错用助焊剂种类的特性使得焊后发生连锡,其焊剂的活性和固含量与焊接要求不相适应,而设备的参数对此不相符易造成短路

建议对策:往往在生产线上发生的短路现象,常出现在焊点过于饱满和焊点欠饱满两种情况为多。

在满足品质的前提下,选用活性适当的助焊剂配予波峰焊适当的工艺参数。

2、焊接温度过低或传送带速度过快,波峰焊波形的平整度和形态影响

建议对策:通常有铅锡波温度控制在250+/-5 ℃,焊接时间3~5S 。

温度略低时,传送带的速度应调慢些,调整合适的波峰平面度、宽度和后流角,以取得合适的饱满度。

3、PCB 预热温度过低:焊接时元件与PCB吸热,使实际受热焊接温度降低

建议对策:根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。

一般有铅PCB底面温度控制在80—110度无铅控制在100-120度。

4、PCB设计不合理:焊盘间距过窄

建议对策:按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂 直,SOT 、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。

将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

上门试样申请 136-9170-9838 top