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SMT贴片红胶常见问题的原因及解决方法

发布日期:2022-12-14 发布者:合明科技 浏览次数:680

SMT红胶贴片加工主要针对电源板采用的红胶工艺比较多,因为SMT贴片红胶工艺加工的产品,要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。一般SMT贴片红胶采用手工或自动点胶,还有通过网版 印刷SMT红胶,但这个工艺也有许多常见的问题,今天就分享一下SMT贴片红胶常见问题的原因及解决方法,供大家参考。

SMT贴片红胶

红胶图片

一、元件偏移

造成元件偏移的原因有:

1、红胶胶粘剂涂覆量不足;

2、贴片机有不正常的冲击力;

3、红胶胶粘剂湿强度低;

4、涂覆后长时间放置;

5、元器件形状不规则,

6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。

元件偏移的解决方法:

1、调整红胶胶粘剂涂覆量;

2、降低贴片速度,

3、大型元件最后贴装;

4、更换红胶胶粘剂;

5、涂覆后1H内完成贴片固化。


二、元件掉件

造成元件掉件的原因有:

1、固化强度不足或存在气泡;

2、红胶点胶施胶面积太小;

3、施胶后放置过长时间才固化;

4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够;

5、大封装元件上有脱模剂。

元件掉件的解决方法:

1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力;

2、增加涂覆压力或延长涂覆时间;

3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期,

4、涂覆后1H内完成贴片固化。

5、增加胶量或双点施行胶,使红胶胶液照射的面积增加;

6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。


三、红胶粘接度不足

造成红胶粘接度不足的原因有:

1、施红胶面积太小;

2、元件表面塑料脱模剂未清除干净;

红胶粘接度不足的解决方法:

1、利用溶剂清洗脱模剂,

2、更换粘接强度更高的胶粘剂;

3、在同一点上重复点胶。

4、采用多点涂覆,提高间隙充填能力。

SMT贴片红胶

四、红胶固化后强度不足

造成红胶固化后强度不足的原因有

1、红胶胶粘剂热固化不充分;

2、红胶胶粘剂涂覆量不够;

3、对元件浸润性不好。

红胶固化后强度不足的解决方法:

1、调高固化炉的设定温度;

2、更换灯管,同时保持反光罩的清洁,无任何油污;

3、调整红胶胶粘剂涂覆量;咨询供应商。


五、施红胶不稳定、粘接不到位

施红胶不稳定、粘接不到位的原因有:

1、冰箱中取出就立即使用;

2、涂覆温度不稳;

3、涂覆压力低,时间短;

4、注射筒内混入气泡;

5、供气气源压力不稳;

6、胶嘴堵塞;

7、电路板定位不平

8、胶嘴磨损;

9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。

施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法:

1、充分解冻后再使用;

2、检查温度控制装置;

3、适当调整凃覆压力和时间;

4、分装时采用离心脱泡装置;

5、检查气源压力,过滤齐,密封圈;

6、清洗胶嘴;

7、咨询电路板供应商;

8、更换胶嘴;

9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。

 SMT贴片红胶

SMT红胶图片

六、红胶拖尾也称为红胶拉丝

造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有:

1、注射筒红胶的胶嘴内径太小;

2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:

3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大;

4、红胶胶粘剂过期或品质不佳;

5、红胶胶粘剂粘度太高;

6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用;

7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定;

8、红胶胶粘剂涂覆量太多;

9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。

红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法:

1、更换内径较大的胶嘴;

2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力;

3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距

4、选择“止动”高度合适的胶嘴;

5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度;

6、选择粘度较低的红胶胶粘剂;

7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用;

8、检查温度控制装置;

9、调整红胶胶粘剂涂覆量;

10、使用解冻的冷藏保存品红胶。


七、红胶空洞或者红胶凹陷

造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有:

1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂,

2、注射筒内壁有异物或气泡;

3、注射筒胶嘴不清洁。

红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法:

1、更换注射筒或将其清洗干净;

2、排除注射筒内的气泡。

3、使用针筒式小封装。


八、红胶漏胶

造成红胶漏胶的原因有:

1、红胶胶粘剂内混入气泡。

2、红胶胶粘剂混有杂质。

红胶漏胶的解决方法:

1、高速脱泡处理;

2、使用针筒式小封装。


九、红胶胶嘴堵塞

造成红胶胶嘴堵塞的原因有:

1、不相容的红胶胶水交叉污染;

2、针孔内未完全清洁干净;

3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生;

4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。


红胶胶嘴堵塞的解决方法:

1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈;

2、清洗胶嘴,注意勿将固化残胶挤入胶嘴(如每管胶的开头和结尾);

3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴(丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性);

4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。


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全自动超声波水基清洗工艺图.jpg

全自动超声波清洗工艺图


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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