Fanout封装工艺简介与半导体封装清洗
随着电子制造技术发展的更新迭代，集成电路的功能越来越强、集成度和性能越来越高，半导体技术特征尺寸等也随比例缩小得到进一步发展，不断出现新型的集成电路，半导体封装也随之朝着小体积、高密度、高散热性、高集成度的方向发展，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，而Fanout封装工艺也是半导体封装未来主要的技术发展方向之一。
什么是扇出Fan-out?
扇出对应着扇入，它们并不是在芯片工业发明的新名词，在电路制作中也有。这里的扇入和扇出是指导出的凸点Bump是否超出了裸片Die的面积，从而是否可以提供更多IO：
左边的扇入型封装Fan-In一般称作CSP(chip-scale packaging)，即IO Bump一般只在Die/Chip投影面积内部;而右边扇出型则超出了裸片面积，从而提供了更多的IO Bump。
基于先进Fan out封装工艺技术具有小型化、低成本和高集成度等优点，以及具有更好的性能和更高的能源效率，开发新型分立器件/模组，符合车规级的Panel级分立器件/模组Fan-out封装工艺制造，目前面向消费类、工业类、汽车类、通信类等行业大量应用。
目前半导体封装发展快速，电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性保障，就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的保障。
针对各类半导体不同的封装工艺，为保证产品的可靠性，合明科技研发多款自主知识产权专利清洗剂，针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技专注电子制程精密清洗20多年经验，在水基清洗剂方面颇有心得，包括油墨水基清洗剂，环保清洗剂，水基清洗剂等数十款产品，多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务，水基清洗，选择合科技，决不会让您失望！
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
