引线框架封装清洗剂哪家好,引线框架封装工艺与功能介绍

发布日期：2022-12-10 发布者：合明科技浏览次数：965

今天小编为大家带来一篇引线框架封装清洗剂哪家好,引线框架封装工艺与功能介绍~

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、、线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。

我们把使用传统引线框架和封装壳的封装技术称为引线框架式封装技，多用于如方形扁平无引脚封装（QFN）和方型扁平式封装（QFP）。

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一、引线框架封装工艺：

使用引线框架和外部封装壳的芯片封装制作工艺十分相似。基本流程为：首先使用充银环氧粘结剂将晶圆切片粘附于引线框架上，然后使用金属线将晶圆切片的管脚与引线框架上相应的管脚连接，再将引线框架与封装壳组合在一起，最后使用模塑包封或者液态胶灌封，以保护晶圆切片、连接线和管脚不受外部因素的影响。

引线框架主要性能

半导体封装引线框架大多采用铜材或铁镍合金（A42）两种材质，在封装中，引线框架主要有如下作用：

二、引线框架封装中引线的功能

2.1良好的导电性能

引线框架在塑封体中主要作用是芯片的功能通过引线与框架上的外引脚连接，集成电路芯片还常用引线将芯片的地线连接到框架的底座上，所以，要求引线框架有良好的导电性。

2.2良好的导热性

产品在使用时，芯片会产生热量，特别是大功率产品，工作电流较大，产生的热量更大。热量主要通过引线框架和塑封料向外散热。如果散热性能不好，则可能“烧坏”芯片。PN结一般设计温度为150℃，温度过高，可能在工作中造成PN结热击穿。大功率产品的引线框架个别还设计有专门的散热片以提高引线框架的散热能力。

2.3良好的热膨胀匹配性

在塑料封装体中，引线框与芯片之间通过银胶进行物理连接，还与塑封料直接接触，在产品塑封、回流焊及使用中，受热时各种材料均会膨胀，所以，要求各种材料间要有良好的热膨胀匹配性。

2.4良好的结合强度

引线框架与芯片通过银胶连接，与塑封树脂直接接触。在生产过程及使用中不可避免的要受热，各种材料间的热膨胀虽然尽可能的匹配，但总会有热应力存在。所以要求引线框架与各材料之间要有良好的结合强度。

引线框架封装(如SO、QFP、QFN)仍然是I/O小于200的半导体中最常见的。模具通常采用金属丝连接，封装也很简单，虽然使用倒装芯片、多模和模/无源组合的变体也在批量生产中。

陶瓷封装在很大程度上可以被看作是遗留技术。虽然它们过去在IC上很常见，但现在几乎只用于军事和航空电子等高可靠性应用，不愿在封装技术上做出改变。

为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。

功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。

同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。

这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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