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SIP微波组件封装基板清洗剂厂,微波组件系统级(SiP)技术介绍

发布日期:2022-12-10 发布者:合明科技 浏览次数:1102

今天小编为大家带来一篇SIP微波组件封装基板清洗剂厂,微波组件系统级(SiP)技术介绍~

SiP是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。

1.微波组件系统级(SIP)技术:

微波组件系统级组装(SIP,System-in-a-package)技术是在一块多功能电路基板(壳体)上集成包含有微波电路、低频控制电路、数字电路和电源等的系统组装技术。SIP技术在组装中大量采用系统/子系统级多芯片组装等新技术,使微波组件向着具有完整的系统或子系统功能、小型化、高密度、宽工作频带、高速度、较少的外互连线等方向发展。

一个完整的SIP方案应当是功能与高密度封装微小型化的整合结果。这个方案中包括超高密度的细线排布和全局互连、新组分基板材料、在一个基板中埋植射频无源器件、SOC及高密度组装。SIP技术是先进新颖的系统级微组装技术,几乎包含了当今全部的先进组装工艺。是“最好”的芯片集成技术和“最先进”的封装技术的合成。

采用SIP技术研制的数字化接收/发射子系统组件,可以将混频器、滤波器、放大器和级联在两级功率放大器前的驱动放大器组成的微波接收/发射部分,与FPGA/ASIC实现的并串转换、串并转换、数模变换发射阵列和接收机AD变换器等数字接收/发射部分集成在一起,使其控制和数据输入输出都是数列式的。数字化接收/发射子系统组件是实现下一代数字阵列雷达(DAR,Digital Array Radar)的关键,对于大幅度提高雷达的技术性能和可靠性发挥了重要作用。

由于SIP微波组件应用平台的扩展和可靠性要求的提高,对其气密性要求日益迫切,采用的封装形式也呈多样化,如局部气密性等(如下图所示)。

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2.SIP微波组件封装基板清洗

SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺,工艺制成中和工艺完成后,都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除,从而达到组件可靠性的技术要求。

在清洗剂选择中,首先在满足技术要求条件的前提下,首选水基工艺,如水基工艺不能满足工艺制程要求,在材料兼容性上缺乏保障度,其次选择半水基清洗剂,清洗剂选择确定以后,而后要考虑的是实现工艺的设备条件,清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围,都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺,往往SIP清洗工艺制程中,大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性,首选喷淋清洗工艺。

推荐选择合明科技水基清洗剂,水基清洗剂配合喷淋清洗工艺,为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求,需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范,才可保证全面技术要求。因为技术要求高,往往清洗的工艺窗口非常窄小,每一项指标都需严格控制。

以上便是SIP微波组件封装基板清洗剂厂,微波组件系统级(SiP)技术介绍,希望可以帮到您!



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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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