芯片封装银浆清洗剂品牌,芯片封装银浆介绍
今天小编为大家带来一篇芯片封装银浆清洗剂品牌,芯片封装银浆介绍~
芯片封装的材料主要有晶圆，引线框架，塑封胶，银浆，金属连接线，引脚表面处理材料，本体表面标示等组成。
1.银浆是什么？
银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。银浆是由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的粘稠状浆料。
银浆是LTCC器件重要的原材料，通过丝网印刷与陶瓷基底结合，具备导电性好、损耗小等优点，由银粉、玻璃粉、有机助剂等组成。其中，银粉是银浆成本占比最高的组成，也是最影响银浆性能的成分。
2.芯片封装银浆：
芯片封装银浆，是一种IC封装的解决方案，高端技术和市场份额主要掌握在汉高、杜邦、住友等国外企业手中。
3.芯片封装银浆的特点：
| 产品特性 | 封装银浆 |
| 工作温度（℃） | 175~200 |
| 银含量（%） | 75~85 |
| 电阻率（mΩ.cm) | ≤0.1 |
| 热导率（W/m.K) | 3~10 |
| 无残留 | 是 |
| 无铅 | 是 |
4.芯片封装银浆清洗介绍：
芯片封装银浆清洗剂，推荐合明科技自主技术研发的水基清洗剂 NY600 是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。本品结合超声波或喷淋的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达到使用要求。水基清洗剂 NY600 相对于传统的溶剂剂型清洗剂，本品具有气味小、对人体及环境危害小、使用安全不易燃等优点。
以上便是芯片封装银浆清洗剂品牌,芯片封装银浆介绍，希望可以帮到您！
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
