免洗锡膏、免洗助焊剂还有清洗的必要吗

免清洗 助焊剂是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊剂。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。

市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。但是，随着高密度、轻量化、微型化、高性能化的电子产品应用范围日益扩大应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应地对于免清洗助焊剂在可靠性方面提出了更高的要求。

电子制造技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性保障，就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由。

举例来说，我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺，因为在满足消费类电子产品场景下，现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要，而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线等电子组件，和应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上的PCBA电路板（线路板）。就需要高可靠性的保障，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以此类PCBA板子组件还需要进行最高标准和可靠性要求的工艺制程来进行，必须彻底 清除锡膏、助焊剂残留等污染物。

PCBA线路板等精密电子组件高可靠性和稳定性如此重要，为了把电子组件出现故障和破坏性损失的可能性降至最低，提高可靠性保障，那么免洗锡膏和免洗助焊剂必然也是需要清洗的，并且为了环保和安全可靠性来说， 水基清洗剂是必然选择！