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晶圆清洗剂有效去除芯片表面污染物

发布日期:2022-11-30 发布者:合明科技 浏览次数:828

  晶圆清洗剂需要有效去除芯片表面污染物。晶圆在电子制程中不断被加工成形及抛光处理等,与各种有机物、粒子及金属接触从而产生污染物,对器件性能有严重的影响,这些污染物包括:助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、氮化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳等等,直接影响器件的质量和成品率,以及组件可靠性,这时必须使用晶圆清洗剂

晶圆清洗剂.png

  晶圆水基清洗剂的应用优点

  1、环保原料,符合欧盟ROHS标准,气味温和,不刺激,不伤手;

  2、晶圆水基清洗剂渗透能力强,去污效率高,无残留,易漂洗;

  3、水基型清洗剂使用安全,无闪点,不燃不爆,完全生物降解;

  4、污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命;

  5、对工件材质的表面无氧化,不变色,对基材无腐蚀,不影响产品原有性能。

  合明晶圆清洗剂专门用于晶圆封测加工、倒装芯片、芯片级和BGA封装,能快速有效清除晶圆、芯片表面污垢、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、氮化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳,对产品基材无腐蚀,不变形,不影响产品原有性能。

  合明科技水基清洗剂应用领域广泛,普遍用于各种手机摄像头CSP产品,感光芯片晶圆、PCBA、IRA、摄像头模组、芯片封装、液晶模组、指纹识别模组、元器件、SMT贴片、音圈马达、光纤通讯组件等精密产品。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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