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先进封装产品清洗剂厂家,先进封装市场规模

发布日期:2022-11-08 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:80

先进封装产品清洗剂厂家,先进封装市场规模

先进封装产品清洗剂厂家,清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

1.先进封装市场规模:

摩尔定律的放缓、异质集成和各种大趋势(包括5G、AI、HPC、物联网等)推动着先进封装市场强势发展。根据Yole的数据,2019年全球先进封装市场规模约290亿美元,预计2025年增长到420亿美元,年均复合增速约6.6%,高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。

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2.先进封装下游应用市场:

从下游应用市场来看,移动设备和消费电子对集成度要求高,是先进封装最大的细分市场,2019年占比达85%,2019-2025的CAGR为5.5%,略低于整体增速,2025年将占先进封装市场的80%。电信和基础设施是先进封装市场中增长最快的细分市场,CAGR约为13%,市场份额将从2019年的10%增至2025年的14%。汽车与运输细分市场在2019年至2025年期间将以10.6%的CAGR增长,到2025年达到约19亿美元,但其在先进封装市场中所占的份额仍将持平,约4%。

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3.先进封装技术分类:

从技术分类来看,3D堆叠封装、嵌入式芯片封装、扇出型封装在2019年到2025年的增速更高,CAGR分别为21%、18%、16%。扇出型技术进入移动设备、网络和汽车领域;3D堆叠技术进入AI/ML、HPC、数据中心、CIS、MEMS/传感器领域;嵌入式芯片封装进入移动设备、汽车和基站领域。

从先进封装收入构成来看,倒装技术占比遥遥领先,2018年占比81%。

3-先进封装产品清洗剂厂家,先进封装市场规模,清洗剂厂家合明科技.jpg从晶圆数来看,2019年约2900万片晶圆采用先进封装,到2025年增长为4300万片,年均复合增速为7%。其中倒装技术占比最高,3D封装增速最快。

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4.先进封装产品清洗剂:

先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

针对先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

想了解更多关于先进封装产品芯片清洗的内容,请访问我们的先进封装产品芯片清洗产品与应用

注*以上资料图片来源于驭势资本,鸣谢。

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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