红胶用什么清洗剂可以清洗,红胶应用工艺简介

 红胶用什么清洗剂可以清洗,红胶应用工艺简介

目前的条件和技术下，部分产品的红胶工艺无法完全实现锡膏回流贴装替代。

一、红胶基本介绍

红胶，又名贴片胶，贴片用接着剂等，是一种芯片元件固定用接着剂，是单组份加热硬化型环氧基树脂胶，具有粘度流动性、温度敏感性、润湿反应性的特性，红胶产品在受热后便会有一个不可逆化的固化过程，其凝固点为150度，在此温度下红胶开始由膏状体变成为固体，从而实现在SMT工艺中起到固定电子元器件的作用，牢牢将电子元器件固定在PCB板上不会脱落。

红胶需要在冰箱中2-10度环境下保存贮藏，红胶品质有效期为6个月。

二、SMT红胶工艺

1、红胶印刷或点胶，此工艺将红胶涂覆到PCB上面。这里需要注意的问题是：

A、红胶从冰箱取出来使用前，必须在室温下解冻4小时。否则会造成印刷或点胶困难，过炉后易脆而致使承受推力不够，元器件容易脱落的异常发生。

B、印刷红胶适量添加，正确的添加方式为少量多次。

C、印刷或点胶完红胶后，1-4小时内必须进行元器件贴装和回流焊工艺。否则会影响到元器件固化的强度，而容易发生掉件现象。

 2、元器件贴装和回流

贴装时需要注意位置的精准，以免偏位。回流需要注意的是回流时间和回流温度。下面提供三个典型固化温度和时间的关系：100℃-5分钟，120℃-150秒，150℃-50秒，温度越高固化的时间就越短，而且固化的强度就越高。

3、波峰焊接

将用红胶固定好的PCB板，在波峰焊设备上进行回流上锡焊接。波峰焊工艺是门专项的焊接技术，在此不再多行讲述。

三、红胶工艺中容易出现的问题及主要原因

        根据工艺的不同，点胶工艺会更复杂，并会引发更多的问题，在本章不进行专门介绍，只对红胶通用工艺应用的问题进行简析。

1、元件偏移

A、红胶胶粘剂涂覆量不足

B、涂覆后长时间放置

C、元器件形状不规则

D、元器件贴装有偏移

 2、元件掉件

A、固化强度不足或存在气泡

B、着胶面积太小

C、印刷、点胶后放置时间超过4小时才回流

D、大封装元件上有脱模剂

 四、红胶网板清洗

合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用

采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。

全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。

红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

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