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电路板贴片后洗助焊剂,PCB拼版的10个小技巧介绍

发布日期:2022-11-04 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:33

电路板贴片后洗助焊剂,PCB拼版的10个小技巧介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

1.PCB拼版的10个小技巧

现在的科学技术的发展,推动了PCB的不断革新,PCB拼板其实就是把几个PCB单元板采用各种可能的连接方式组合在一起。通常情况下,硬件设计师在设计一块PCB时,他考虑的是电气信号和线路板上元件的排布,关注的是产品的功能问题。而对于PCB的制造及组装方面就考虑较少。要实现PCB的制造顺利,特别是SMT组装方面,就需要特别关注PCB的拼板设计了。接下来,我们就来介绍一下PCB拼版的10个小技巧:

1)PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2)PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

3)PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成阴阳板。

4)小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间。

5)设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

6)拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。

7)在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm。孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂。孔径及位置精度要高,孔8)PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

9)用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.665mm的QFP应在其对角位置设置。用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

10)大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

2.电路板贴片后洗助焊剂清洗

电路板上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品

PCB助焊剂残留物清洗剂合明科技,微信图片_20200611101448.jpg

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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